CN102683246B - 盖体开闭装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供盖体开闭装置。盖体开闭装置是FOUP的开闭装置,通过使FOUP的基板取出口的口缘部紧贴于利用开闭门开闭的输送口的口缘部,并使设置在开闭门的盖体拆卸机构经由FOUP的盖体的前表面侧的开口部进入盖体内,来解除盖体与FOUP主体的卡合并保持该盖体,输送口形成于用于划分FOUP的输送区域的气氛与基板输送区域的气氛的隔壁上,盖体开闭装置包括:排气口,其用于对形成在紧贴于输送口的口缘部的FOUP与开闭门之间的被封闭的空间的气氛进行排气;吹扫气体喷出部,其设于开闭门,经由盖体的前表面侧的开口部进入盖体的内部空间,向内部空间喷出吹扫气体而将内部空间的气氛从盖体的与该开口部不同的开口部向封闭空间排出。

Description

盖体开闭装置
技术领域
本发明涉及一种用于开闭对构成FOUP的一部分的基板的取出口进行堵塞的盖体的盖体开闭装置。
背景技术
作为半导体制造装置之一,例如有一种对多个半导体晶圆(以下称为晶圆)批量进行热处理的立式热处理装置。该立式热处理装置设置在大气气氛中,包括:载体输送区域,其用于输送用于存储晶圆的被称为FOUP的载体;晶圆输送区域,其用于将所述晶圆移载到作为基板保持器具的晶圆舟皿并向热处理炉进行输送;隔壁,其设置在所述载体输送区域与晶圆输送区域之间。为了使所述晶圆输送区域的清洁度比载体输送区域的清洁度高并防止晶圆产生自然氧化膜等,将所述晶圆输送区域的气氛从大气置换为氮气,将氧的浓度抑制得较低。作为该氧浓度,有时要求例如抑制为几ppm以下的浓度。
在所述隔壁上形成有晶圆的输送口,利用符合FIMS(Front-openingInterfaceMechanicalStandard)规格的开闭门对该输送口进行开闭。所述开闭门具有用于对设置在载体前表面的盖体进行拆卸的拆卸机构。即,要求开闭门具有为了在载体内与晶圆输送区域之间交接晶圆而对盖体进行开闭的作用与为了如上述那样将晶圆输送区域保持为低氧浓度而将晶圆输送区域与载体输送区域隔离开的作用。
具体说明拆卸所述盖体的工序,在载体的前表面紧贴于所述隔壁的状态下,所述拆卸机构作用于设于盖体的内部空间的用于使该盖体与载体卡合的卡合机构,解除该卡合。而且,在盖体拆卸机构保持着解除了所述卡合的盖体的状态下,开闭门与盖体拆卸机构一起朝向晶圆输送区域侧移动,载体内朝向晶圆输送区域开放。但是,在开闭门这样地移动时,滞留于所述内部空间中的大气向晶圆输送区域露出,从而晶圆输送区域中的氮浓度降低且氧浓度上升。结果,有可能不能对晶圆进行期望的处理。
以往,提出有为了除去异物而在盖体表面设置用于喷出气体的喷嘴的加载口,但如上述那样除去盖体内部的大气是不够的。
发明内容
本发明是鉴于上述情况完成的,其目的是提供一种能够抑制FOUP的输送区域的气氛经由盖体的内部空间混入基板输送区域的技术。
本发明的盖体开闭装置是FOUP的开闭装置,该盖体开闭装置通过使FOUP的基板取出口的口缘部紧贴于利用开闭门进行开闭的输送口的口缘部,并使设置在所述开闭门上的盖体拆卸机构经由FOUP的盖体的前表面侧的开口部进入盖体内,来解除盖体与FOUP主体的卡合并保持该盖体,所述输送口形成于用于划分FOUP的输送区域的气氛与基板输送区域的气氛的隔壁上,其特征在于,该盖体开闭装置包括:
排气口,其用于对形成在紧贴于所述输送口的口缘部的FOUP与所述开闭门之间的被封闭的空间的气氛进行排气;
吹扫气体喷出部,其设于所述开闭门,经由所述盖体的前表面侧的开口部进入盖体的内部空间,向该内部空间喷出吹扫气体,从而将所述内部空间的气氛从盖体的与该开口部不同的开口部向所述封闭空间排出。
本发明的另一盖体开闭装置是FOUP的开闭装置,该盖体开闭装置通过使FOUP的基板取出口的口缘部紧贴于利用开闭门进行开闭的输送口的口缘部,并使设置在所述开闭门上的盖体拆卸机构经由FOUP的盖体的前表面侧的开口部进入盖体内,来解除盖体与FOUP主体的卡合并保持该盖体,所述输送口形成于用于划分FOUP的输送区域的气氛与基板输送区域的气氛的隔壁上,其特征在于,该盖体开闭装置包括:
排气口,其用于对形成在紧贴于所述输送口的口缘部的FOUP与所述开闭门之间的被封闭的空间的气氛进行排气;
排气部,其设于所述开闭门,经由所述盖体的前表面侧的开口部进入盖体的内部空间,对该内部空间的气氛进行排气。
本发明的另一盖体开闭装置是FOUP的开闭装置,该盖体开闭装置通过使FOUP的基板取出口的口缘部紧贴于利用开闭门进行开闭的输送口的口缘部,并使设置在所述开闭门上的盖体拆卸机构经由FOUP的盖体的前表面侧的开口部进入盖体内,来解除盖体与FOUP主体的卡合并保持该盖体,所述输送口形成于用于划分FOUP的输送区域的气氛与基板输送区域的气氛的隔壁上,其特征在于,该盖体开闭装置包括:
排气口,其用于对形成在紧贴于所述输送口的口缘部的FOUP与所述开闭门之间的被封闭的空间的气氛进行排气;
吹扫气体喷出部,其设于所述盖体拆卸机构上,并且包括与所述盖体的前表面相对的相对面和在所述相对面的面方向上设置多个的吹扫气体喷出口,该吹扫气体喷出部经由所述盖体的前表面侧的开口部向盖体的内部空间喷出吹扫气体,从而将内部空间的气氛从盖体的与该开口部不同的开口部向所述封闭空间排出。
本发明盖体开闭装置是FOUP的开闭装置,该盖体开闭装置通过使FOUP的基板取出口的口缘部紧贴于利用开闭门进行开闭的输送口的口缘部,并使设置在所述开闭门上的盖体拆卸机构经由FOUP的盖体的前表面侧的开口部进入盖体内,来解除盖体与FOUP主体的卡合并保持该盖体,所述输送口形成于用于划分FOUP的输送区域的气氛与基板输送区域的气氛的隔壁上,其特征在于,该盖体开闭装置包括:
排气口,其用于对形成在紧贴于所述输送口的口缘部的FOUP与所述开闭门之间的被封闭的空间的气氛进行排气;
排气部,其设于所述盖体拆卸机构上,并且包括与所述盖体的前表面相对的相对面和在所述相对面的面方向上设置多个的排气口,该排气部经由所述盖体的前表面侧的开口部对该内部空间的气氛进行排气。
顺便提一下,FOUP是Front-OpeningUnifiedPod的简称,一般是指用于输送、保管其直径为300mm的晶圆的载体,但作为在此所说的FOUP的容纳对象的基板,如后述那样不限于晶圆,并且其直径也不限于300mm。并且,使FOUP主体与盖体卡合的机构不限于实施方式中所述那样的利用转动部的转动使直动部升降的结构,而是包括利用进入盖体内部的盖体拆卸机构来解除卡合的所有机构
附图说明
以下插入与附图说明相关的固定句
图1是应用了本发明的盖体开闭装置的立式热处理装置的纵剖视图。
图2是所述立式热处理装置的俯视图。
图3是载体及设置在所述立式热处理装置上的开闭门的纵剖视图。
图4是所述载体及所述开闭门的横剖视图。
图5是载体及供所述开闭门设置的开口部的立体图。
图6是所述载体的盖体的纵剖视图。
图7是设置在所述开闭门上的盖体的拆卸机构的立体图。
图8是设置在所述开闭门上的键的横剖视图。
图9是所述键的纵剖视图。
图10是表示所述盖体被拆卸的样子的工序图。
图11是表示所述盖体被拆卸的样子的工序图。
图12是表示所述盖体被拆卸的样子的工序图。
图13是表示所述盖体被拆卸的样子的工序图。
图14是表示所述盖体被拆卸的样子的工序图。
图15是表示所述键的另一结构的立体图。
图16是表示所述键的另一结构的立体图。
图17是表示所述拆卸机构的另一结构的立体图。
图18是表示利用所述拆卸机构吹扫盖体的内部空间的说明图。
图19是表示利用所述拆卸机构吹扫盖体的内部空间的说明图。
图20是表示利用所述拆卸机构吹扫盖体的内部空间的说明图。
具体实施方式
第1实施方式
说明组装有本发明的盖体开闭装置的立式热处理装置。图1是立式热处理装置1的纵剖视图,图2是立式热处理装置1的俯视图。图中附图标记11是构成立式热处理装置1的外壳体的框体,在该框体11内形成有:载体输送区域S1,其用于相对于装置搬入、搬出作为用于存储被处理体即晶圆W的容器的载体C;晶圆输送区域S2,其作为移载区域,用于输送载体C内的晶圆W并将该晶圆W搬入后述的热处理炉内。载体C是如上所述的FOUP。
载体输送区域S1与晶圆输送区域S2被隔壁2分隔。载体输送区域S1是大气气氛。另一方面,为了防止在所搬入的晶圆W上形成氧化膜,晶圆输送区域S2被设置为非活性气体气氛例如氮气(N2)气体气氛,并被维持为比载体输送区域S1的清洁度高的清洁度且低氧浓度。在后面的装置说明中,将载体输送区域S1及晶圆输送区域S2的排列方向作为立式热处理装置1的前后方向。
说明载体输送区域S1。载体输送区域S1由第1输送区域12与位于第1输送区域12的后方侧(晶圆输送区域S2侧)的第2输送区域13构成。沿第1输送区域12的左右方向设有分别载置载体C的两个第1载置台14。在各第1载置台14的载置面的例如3个位置设有用于对载体C进行定位的销15。
在第2输送区域13,以相对于第1载置台14前后排列的方式设有左右两个第2载置台16。各第2载置台16构成为能前后自由移动。与第1载置台14相同,在第2载置台16的载置面上的3个位置也设有用于对载体C进行定位的销15。另外,所述载置面上设有用于固定载体C的钩状件16a。在第2输送区域13的上部侧设有用于保管载体C的载体保管部18。载体保管部18由两层以上的架构成,各架能够在左右载置两个载体C。在图1中,表示上述架为两层的例子。
并且,在第2输送区域13设有用于在第1载置台14、第2载置台16和载体保管部18之间输送载体C的载体输送机构21。该载体输送机构21包括:引导部21a,其左右延伸且能够自由升降;移动部21b,其一边被该引导部21a引导一边左右移动;关节臂21c,其设置在该移动部21b上,用于保持载体C并沿水平方向输送该载体C。另外,在第2输送区域13的顶部设有具有HEPA过滤器或ULPA过滤器的过滤器单元19,该过滤器单元19将被上述过滤器净化后的空气向下方供给。
在隔壁2上设有使载体输送区域S1与晶圆输送区域S2相连通的晶圆W的输送口20。在输送口20上设有从晶圆输送区域S2侧对该输送口20进行堵塞的开闭门5。开闭门5连接有驱动机构50,开闭门5构成为利用驱动机构50能沿前后方向及上下方向自由移动,从而开闭输送口20。后面详细叙述该开闭门5及输送口20周围的结构。
在晶圆输送区域S2中设有下端开口为炉口的立式的热处理炉22,在该热处理炉22的下方侧,以架状保持多张晶圆W的晶圆舟皿23隔着隔热部24载置于盖(cap)25上。盖25被支承在升降机构26上,利用该升降机构26使晶圆舟皿23相对于热处理炉22进行搬入或搬出。
另外,在晶圆舟皿23与隔壁2的输送口20之间设有晶圆输送机构27。该晶圆输送机构27是在沿左右延伸的引导机构27a移动并绕铅垂轴线转动的移动体27b上设有5个能自由进退的臂27c而构成的,该晶圆输送机构27用于在晶圆舟皿23与第2载置台16上的载体C之间输送晶圆W。
图3和图4分别是载体C、晶圆W的输送口20及开闭门5的纵剖视图和横剖视图,图5是输送口20及载体C的立体图。在图3及图4中,表示载体C利用所述第2载置台16移动到用于在载体C与晶圆输送区域S2之间交接晶圆W的交接位置的状态。用图3~图5说明载体C,载体C由作为容器主体的载体主体31与盖体41构成。在载体主体31内的左右呈多层地设有用于支承晶圆W的背面侧周缘部的支承部32。在载体主体31的前表面上形成有晶圆W的取出口33。图中附图标记34是所述取出口33的开口缘部,开口缘部34的内周侧的左右的上下分别形成有卡合槽35。
在载体主体31的上部设有用于使前文所述的载体输送机构21输送载体C而进行把持的把持部36。另外,如图3所示,在载体主体31的下部设有凹部37与槽部38,凹部37供第1载置台14及第2载置台16的销15嵌合。槽部38与第2载置台16的钩状件16a相卡合,利用该卡合,载体主体31被固定在第2载置台16上。
也参照图6的纵剖主视图说明载体C的盖体41。在盖体41中形成有内部空间42,在内部空间42的左右分别设有绕水平轴线转动的圆板状的转动部43。转动部43具有与后述的键67卡合的卡合孔44和狭缝45。在各转动部43的上下设有直动部46。在直动部46的基端侧设有沿盖体41的厚度方向延伸且进入所述狭缝45的销46a。通过转动部43转动90度,销46a在该狭缝45内与狭缝45的移动相应地移动,从而直动部46上下移动,构成直动部46的前端的卡合部47经由设于盖体41的侧面侧的开口部48向盖体41的外部伸出或进入盖体41内。图中附图标记46b是直动部46的引导部。通过突出到盖体41的外部的卡合部47与载体主体31的开口缘部34的卡合槽35卡合,而将盖体41固定于载体主体31。
另外,图6中左侧的卡合部47表示为了进行所述固定而突出到盖体41的外部的状态,右侧的卡合部47表示为了解除所述固定而被拉入到内部空间42内的状态。实际上,左右侧卡合部47彼此一致地被拉入内部空间42及向盖体41的外部突出。
如图5所示,在盖体41的前表面以与转动部43的卡合孔44重合的方式开口有键67的插入口40。另外,在所述前表面的多个部位形成有开口部49。为了容易看图,开口部49的形状、位置及数量与实际的不同。设置该各开口部49的目的在于在盖体41的内外调整压力及使盖体41轻量化。
接着,说明开闭门5及晶圆W的输送口20的结构。在输送口20的载体输送区域S1侧的口缘部的、载体主体31的开口缘部34所抵接的位置设有密封构件51。另外,如图4所示,在输送口20的侧缘部侧铅垂地设有N2气体供给管52。该N2气体供给管52在上下具有气体供给口53,该气体供给口53用于向由处于晶圆W的交接位置的载体C与开闭门5围成的封闭空间54内供给N2气体。另外,在输送口20的下端部设有横向长的排气口55。图中附图标记55a是为了抑制横向的排气偏向一方而设于排气口55的多孔质体。
开闭门5形成为其周缘部向载体输送区域S1侧弯曲的箱体,在该箱体的开口缘设有密封构件56,开闭门5隔着该密封构件56紧贴于搬送口20的缘部。
在开闭门5的载体输送区域S1侧设有盖体41的拆卸机构6。该拆卸机构6具有与盖体41相对的相对板61,相对板61构成为能利用进退机构62沿前后方向自由移动。图中附图标记61a是与盖体41相对的相对面。图7是表示相对板61的结构的立体图。在相对板61的内部形成有内部空间63,在该内部空间63内设有绕水平轴线转动的圆形状的转动部64和与转动部64相连接、用于使该转动部64转动的汽缸65。从转动部64的旋转中心以穿透相对面61a的方式沿横向伸出有棒状的连接部66,在连接部66的顶端设有例如圆的棒状的键(插销)67。键67形成为与盖体41的转动部43的卡合孔44相卡合。作为键67的形状,只要能进行该卡合即可,因此,不限于图示的圆柱状,也可以是例如棱柱状或将这些圆柱或棱柱的角部倒圆后形成的形状。
如图8的纵剖侧面、图9的纵剖正面所示,键67构成为在其长度方向两端、连接部66的延长方向和从上述延长方向看的左右方向分别具有气体喷出口68的吹扫气体喷出部。各气体喷出口68的口径例如为1mm~2mm。各气体喷出口68的上游侧与分别形成在所述连接部66、转动部64的气体流路66a、64a相连接,气体流路64a与配管69相连通。配管69的上游侧与N2气体供给源60相连接。配管69构成为所谓的挠性配管,其构成为不阻碍转动部64的转动而追随该转动地挠曲。
在该立式热处理装置1上设有例如由计算机构成的控制部1A。控制部1A具有由程序、存储器、CPU组成的数据处理部等,所述程序中编入有从控制部1A对立式热处理装置1的各部发送控制信号而使后述的各处理工序进行的命令(各步骤)。根据该控制信号来控制载体C的输送、晶圆W的输送、盖体41的开闭、开闭门5的开闭、对盖体41供给N2气体等动作,如后所述地进行晶圆W的输送及处理。该程序存储在计算机存储介质例如软盘、光盘、硬盘、MO(磁光盘)及存储卡等存储介质中而被安装于控制部1A。
下面说明上述实施方式的作用。首先,利用沿无尘室的顶部移动的未图示的自动输送机器人将载体C载置到第1载置台14上。接着,利用载体输送机构21将所述载体C输送到第2载置台16,并利用钩状件16a将所述载体C固定在第2载置台16上,第2载置台16朝向隔壁2移动,如图10所示,载体C的开口缘部34与隔壁2的输送口20周围的密封构件51气密地抵接。
接着,从气体供给口53向载体C和开闭门5之间的封闭空间54供给N2气体,N2气体向排气口55流动而被排出,封闭空间54被从大气气氛置换为氮气气氛。而且,相对板61朝向盖体41前进,键67经由盖体41的前表面的插入口40进入盖体41的内部空间42,如图11所示地插入转动部43的卡合孔44而与转动部43相卡合,此时如图12所示,从键67的气体喷出口68喷出N2气体。
如图12中的箭头所示,从气体喷出口68喷出的N2气体从盖体41的前表面侧的开口部49及侧面侧的开口部48向封闭空间54流动而被排出。利用该N2气体的流动,残留在盖体41的内部空间42的大气被向封闭空间54吹扫而被从封闭空间54排出,内部空间42被迅速地置换为N2气氛。另外,在图12中,为了避免图的复杂化,省略了所述内部空间42的转动部43及直动部46。
在停止从气体喷出口68喷出N2气体时,将键67转动90度,从而盖体41的转动部43转动,由此直动部46顶端的卡合部47被拉回盖体41内,该卡合部47与载体主体31的卡合槽35的卡合被解除,从而盖体41与载体主体31的结合被解除,盖体41被键67保持。然后,如图13所示,拆卸机构6在利用键67保持盖体41的状态下朝向开闭门5后退,载体主体31的晶圆W的取出口33开放。
然后,开闭门5后退后,下降而从输送口20退避,如图14所示,载体C内向晶圆输送区域S2开放,利用晶圆输送机构27依次取出载体C内的晶圆W并移载到晶圆舟皿23。当载体C内的晶圆W没有时,利用与上述相反的动作,将载体C的盖体41关闭并固定在载体主体31上。然后,第2载置台16后退,载体C离开隔壁2,利用载体输送机构21将载体C输送到载体保管部18而暂时保管。另一方面,将搭载了载体W的晶圆舟皿23搬入到热处理炉22内,对晶圆W进行热处理例如CVD、退火处理、氧化处理等。之后,当处理完的晶圆W返回载体C时,也利用与从载体C取出晶圆W时相同的步骤打开盖体41。
采用上述的立式热处理装置1,在盖体41的拆卸机构6上设有构成为气体喷嘴的键67,该键67进入载体C的盖体41的内部空间42,喷出N2气体。由此,内部空间42的大气被向要进行排气的封闭空间54吹扫,因此,能防止在开闭门5打开时载体输送区域S1的大气气氛被与盖体41一起带入。因此,能保持晶圆输送区域S2的清洁度且抑制氧浓度上升。结果,能抑制晶圆W的成品率降低。另外,由于从进入内部空间42的键67喷出N2气体,因此,能迅速且可靠地进行所述大气的吹扫。
在该第1实施方式中,也可以在相对板61的表面的、与盖体41的前表面侧的开口部49相对的位置设有与键67不同的气体喷嘴,在使键67进入内部空间42时,该气体喷嘴也进入内部空间42,从该气体喷嘴喷出N2气体,进行内部空间42的吹扫。但是,通过如上所述那样形成为在键67上组合有气体喷嘴的结构,能减少装置的零件个数,因此,非常有利。
另外,作为从键67喷出N2气体的时刻,不限于上述例子,在从键67插入后到开闭门5打开的期间内进行即可。即,可以在键67的转动过程中和相对于载体主体31的固定被解除了的盖体41朝向开闭门5输送的过程中进行所述N2气体的喷出,通过这样地同时进行盖体41的拆卸动作和N2气体的喷出,能够谋求提高生产率。
在上述例子中,在拆卸机构6的转动部64上连接有配管69,但不限于这样地构成,也可以如图15所示地构成。配管69与基部71相连接,在该基部71上设置所述转动部64。而且,转动部64构成为能利用上述的汽缸65相对于该基部71自由转动,在基部71形成有连接配管69和转动部64的流路64a的流路72。即,基部71构成为所谓的旋转接头。在该情况下,配管69不需要与转动部64的转动相应地挠曲,因此,配管69也可以构成为硬质的配管。
第1实施方式的变形例
另外,作为第1实施方式的变形例,也可以代替从键67喷出N2气体而从键67进行排气。图16表示代替在配管69的上游侧连接N2气体供给源60而连接由真空泵等构成的排气机构74的例子,由此,键67构成排气部,气体喷出口68构成为排气口。与第1实施方式同样地,在从键67进入盖体41的内部空间42后到开闭门5打开的期间内从所述排气口68排气,除去内部空间42的大气气氛,从而能与第1实施方式同样地抑制晶圆输送区域S2的气氛紊乱。
第2实施方式
下面,以与第1实施方式的差别点为中心说明第2实施方式。图17表示该第2实施方式的盖体41的拆卸机构6的立体图。在该拆卸机构6中,代替在键67上形成有气体喷出口68,而在拆卸机构6的相对板61的相对面61a的面方向上开口有多个气体喷出口73。该气体喷出口73与相对板61的内部空间63相连接。而且,气体供给管69的下游端向该内部空间63开口,被喷出到内部空间63的N2气体被从气体喷出口73沿相对板61的厚度方向喷出。即,在该例中,相对板61形成为簇射头(showerhead)状的吹扫气体喷出部。
例如,在键67与盖体41的转动部43相卡合的状态下,如图18所示,从气体喷出口73喷出N2气体,N2气体被从盖体41的前表面侧的开口部49中的、形成在与相对面61a重合的区域的开口部49向内部空间42供给。而且,所述N2气体经由前表面侧的开口部49中的形成在与相对面61a重合的区域外侧区域的开口部49及侧面侧的开口部48排出到封闭空间54。由此,该第2实施方式也起到与第1实施方式同样的效果。
在该第2实施方式中,作为从气体喷出口73喷出N2气体的时刻,与第1实施方式相同,既可以如图19所示地在拆卸机构6后退的过程中进行,也可以在键67的转动过程中进行。另外,如图20所示,可以在从载体C移动到交接位置后到键67进入内部空间42的期间喷出N2气体,但也可以在键67进入内部空间42时喷出N2气体,从而气体喷出口73接近盖体41而能迅速地进行内部空间42的吹扫,因此优选。
在该第2实施方式中,虽然盖体41的前表面侧的开口部49根据载体C而有所不同,但也能通过将相对板61构成为簇射头状来进行盖体41的内部空间42的吹扫。另外,也可以将相对面61a由多孔质体构成,从而从整个相对面61a喷出N2气体。通过这样地构成,能更可靠地将N2气体供给到内部空间42。另外,如在第1实施方式的变形例中说明的那样,也可以代替N2气体供给源61而连接排气机构74,将气体喷出口73形成为排气口而对内部空间42进行排气。所述排气能够在与进行所述N2气体的供给的时刻相同的时刻进行。
另外,在第1实施方式及第2实施方式中,也可以在配管69中夹设电离器,向盖体41供给含有离子的气体,能容易地除去附着于盖体41的颗粒。另外,也可以将第1实施方式和第2实施方式都应用于装置。另外,说明了被处理体是半导体晶圆的例子,但被处理体不限于晶圆,也可以是玻璃基板、LCD基板。另外,不限于将开闭门5及隔壁2划分为大气气氛和非活性气体气氛的结构,例如也可以是划分被控制为彼此湿度不同的区域的结构。本发明的盖体开闭装置是吹扫气体喷出部进入FOUP的盖体的内部空间来排出该内部空间的气氛或排气部进入所述内部空间来排出所述气氛。另外,从与盖体的前表面相对的多个喷出口喷出吹扫气体来排出所述内部空间的气氛或从与盖体的前表面相对的多个排气口来排出内部空间的气氛。因此,能抑制FOUP的输送区域的气氛经由盖体的内部空间混入到基板输送区域。
本公开是基于2011年3月16日申请的日本特许出愿第2011-058098号的优先权利益,该日本申请的全部内容在这里作为参考文献而记载。

Claims (5)

1.一种盖体开闭装置,其是FOUP的开闭装置,该盖体开闭装置通过使FOUP的基板取出口的口缘部紧贴于利用开闭门进行开闭的输送口的口缘部,并使设置在所述开闭门上的盖体拆卸机构经由FOUP的盖体的前表面侧的开口部进入盖体内,来解除盖体与FOUP主体的卡合并保持该盖体,所述输送口形成于用于划分FOUP的输送区域的气氛与基板输送区域的气氛的隔壁上,其特征在于,该盖体开闭装置包括:
排气口,其用于对形成在紧贴于所述输送口的口缘部的FOUP与所述开闭门之间的封闭空间的气氛进行排气;
吹扫气体喷出部,其设于所述盖体拆卸机构上,经由所述盖体的前表面侧的开口部进入盖体的内部空间,向该内部空间喷出吹扫气体,从而将所述内部空间的气氛从盖体的与该开口部不同的开口部向所述封闭空间排出。
2.一种盖体开闭装置,其是FOUP的开闭装置,该盖体开闭装置通过使FOUP的基板取出口的口缘部紧贴于利用开闭门进行开闭的输送口的口缘部,并使设置在所述开闭门上的盖体拆卸机构经由FOUP的盖体的前表面侧的开口部进入盖体内,来解除盖体与FOUP主体的卡合并保持该盖体,所述输送口形成于用于划分FOUP的输送区域的气氛与基板输送区域的气氛的隔壁上,其特征在于,该盖体开闭装置包括:
排气口,其用于对形成在紧贴于所述输送口的口缘部的FOUP与所述开闭门之间的封闭空间的气氛进行排气;
排气部,其设于所述盖体拆卸机构上,经由所述盖体的前表面侧的开口部进入盖体的内部空间,对该内部空间的气氛进行排气。
3.一种盖体开闭装置,其是FOUP的开闭装置,该盖体开闭装置通过使FOUP的基板取出口的口缘部紧贴于利用开闭门进行开闭的输送口的口缘部,并使设置在所述开闭门上的盖体拆卸机构经由FOUP的盖体的前表面侧的开口部进入盖体内,来解除盖体与FOUP主体的卡合并保持该盖体,所述输送口形成于用于划分FOUP的输送区域的气氛与基板输送区域的气氛的隔壁上,其特征在于,该盖体开闭装置包括:
排气口,其用于对形成在紧贴于所述输送口的口缘部的FOUP与所述开闭门之间的封闭空间的气氛进行排气;
吹扫气体喷出部,其设于所述盖体拆卸机构上,并且包括与所述盖体的前表面相对的相对面和在所述相对面的面方向上设置多个的吹扫气体喷出口,该吹扫气体喷出部经由所述盖体的前表面侧的开口部向盖体的内部空间喷出吹扫气体,从而将内部空间的气氛从盖体的与该开口部不同的开口部向所述封闭空间排出。
4.一种盖体开闭装置,其是FOUP的开闭装置,该盖体开闭装置通过使FOUP的基板取出口的口缘部紧贴于利用开闭门进行开闭的输送口的口缘部,并使设置在所述开闭门上的盖体拆卸机构经由FOUP的盖体的前表面侧的开口部进入盖体内,来解除盖体与FOUP主体的卡合并保持该盖体,所述输送口形成于用于划分FOUP的输送区域的气氛与基板输送区域的气氛的隔壁上,其特征在于,该盖体开闭装置包括:
排气口,其用于对形成在紧贴于所述输送口的口缘部的FOUP与所述开闭门之间的封闭空间的气氛进行排气;
排气部,其设于所述盖体拆卸机构上,并且包括与所述盖体的前表面相对的相对面和在所述相对面的面方向上设置多个的排气口,该排气部经由所述盖体的前表面侧的开口部对盖体的内部空间的气氛进行排气。
5.根据权利要求1所述的盖体开闭装置,其特征在于,
FOUP的输送区域是大气气氛,基板输送区域是非活性气体气氛,且所述吹扫气体是非活性气体。
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Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5212165B2 (ja) 2009-02-20 2013-06-19 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP5617708B2 (ja) * 2011-03-16 2014-11-05 東京エレクトロン株式会社 蓋体開閉装置
JP2012204645A (ja) * 2011-03-25 2012-10-22 Tokyo Electron Ltd 蓋体開閉装置
JP5993252B2 (ja) 2012-09-06 2016-09-14 東京エレクトロン株式会社 蓋体開閉装置及びこれを用いた熱処理装置、並びに蓋体開閉方法
US9257320B2 (en) 2013-06-05 2016-02-09 GlobalFoundries, Inc. Wafer carrier purge apparatuses, automated mechanical handling systems including the same, and methods of handling a wafer carrier during integrated circuit fabrication
JP6198043B2 (ja) * 2013-06-06 2017-09-20 Tdk株式会社 ロードポートユニット及びefemシステム
KR102234464B1 (ko) 2013-08-12 2021-03-30 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 팩토리 인터페이스 환경 제어들을 갖는 기판 프로세싱 시스템들, 장치, 및 방법들
JP6291878B2 (ja) * 2014-01-31 2018-03-14 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロードポート及びefem
US9411332B2 (en) * 2014-02-14 2016-08-09 GlobalFoundries, Inc. Automated mechanical handling systems for integrated circuit fabrication, system computers programmed for use therein, and methods of handling a wafer carrier having an inlet port and an outlet port
US20150291357A1 (en) * 2014-04-14 2015-10-15 Sergey N. Razumov Robotic pickup point for order fulfillment system
KR101674107B1 (ko) * 2014-11-12 2016-11-22 주식회사 아이에스티이 기판용기 커버 개폐장치
WO2016085622A1 (en) 2014-11-25 2016-06-02 Applied Materials, Inc. Substrate processing systems, apparatus, and methods with substrate carrier and purge chamber environmental controls
TWI708309B (zh) * 2015-08-04 2020-10-21 日商昕芙旎雅股份有限公司 門開閉系統及具備門開閉系統之載入埠
WO2017037785A1 (ja) * 2015-08-28 2017-03-09 株式会社日立国際電気 基板処理装置および半導体装置の製造方法
JP6632403B2 (ja) * 2016-02-02 2020-01-22 東京エレクトロン株式会社 基板収納容器の連結機構および連結方法
JP6947993B2 (ja) * 2016-03-29 2021-10-13 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロードポート及び搬送室
JP6687840B2 (ja) * 2016-03-29 2020-04-28 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロードポート
US10262884B2 (en) 2016-11-10 2019-04-16 Applied Materials, Inc. Systems, apparatus, and methods for an improved load port
US10741432B2 (en) * 2017-02-06 2020-08-11 Applied Materials, Inc. Systems, apparatus, and methods for a load port door opener
US10446428B2 (en) 2017-03-14 2019-10-15 Applied Materials, Inc. Load port operation in electronic device manufacturing apparatus, systems, and methods
US11171028B2 (en) 2017-06-23 2021-11-09 Applied Materials, Inc. Indexable side storage pod apparatus, heated side storage pod apparatus, systems, and methods
US10388547B2 (en) 2017-06-23 2019-08-20 Applied Materials, Inc. Side storage pods, equipment front end modules, and methods for processing substrates
CN109969595B (zh) * 2017-12-28 2021-01-19 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 一种foup盒用自动门及foup盒自动开启和密封方法
CN110473819B (zh) * 2018-05-11 2020-12-08 北京北方华创微电子装备有限公司 一种开门装置、传输腔室和半导体处理设备
CN110870054B (zh) * 2018-06-12 2023-10-24 未来儿股份有限公司 基板收纳容器
JP7206678B2 (ja) 2018-07-30 2023-01-18 Tdk株式会社 ロードポート装置、半導体製造装置及びポッド内雰囲気の制御方法
JP6721852B2 (ja) * 2019-07-16 2020-07-15 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロードポート
JP7471106B2 (ja) 2020-02-28 2024-04-19 東京エレクトロン株式会社 部品運搬装置
CN112053982B (zh) * 2020-09-23 2022-04-05 北京七星华创集成电路装备有限公司 储片盒开门装置和半导体工艺设备
US11302553B1 (en) * 2021-01-07 2022-04-12 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Transport carrier docking device
US11302552B1 (en) 2021-01-07 2022-04-12 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Multiple transport carrier docking device

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5806574A (en) * 1995-12-01 1998-09-15 Shinko Electric Co., Ltd. Portable closed container
US6261044B1 (en) * 1998-08-06 2001-07-17 Asyst Technologies, Inc. Pod to port door retention and evacuation system
JP2009239006A (ja) * 2008-03-27 2009-10-15 Tdk Corp 密閉容器の蓋開閉装置及び該開閉装置を用いたガス置換装置

Family Cites Families (78)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5169272A (en) * 1990-11-01 1992-12-08 Asyst Technologies, Inc. Method and apparatus for transferring articles between two controlled environments
JP3191392B2 (ja) * 1992-04-07 2001-07-23 神鋼電機株式会社 クリーンルーム用密閉式コンテナ
US6799932B2 (en) * 1994-04-28 2004-10-05 Semitool, Inc. Semiconductor wafer processing apparatus
JP3239977B2 (ja) * 1994-05-12 2001-12-17 株式会社日立国際電気 半導体製造装置
US5586585A (en) * 1995-02-27 1996-12-24 Asyst Technologies, Inc. Direct loadlock interface
JP3796782B2 (ja) * 1995-11-13 2006-07-12 アシスト シンコー株式会社 機械的インターフェイス装置
JP3783273B2 (ja) * 1996-03-12 2006-06-07 アシスト シンコー株式会社 可搬式密閉コンテナのガスパージステーション
TW344847B (en) * 1996-08-29 1998-11-11 Tokyo Electron Co Ltd Substrate treatment system, substrate transfer system, and substrate transfer method
JPH11214479A (ja) * 1998-01-23 1999-08-06 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置及びその方法並びに基板搬送装置
US6398475B1 (en) * 1998-12-02 2002-06-04 Dainichi Shoji Kabushiki Kaisha Container
KR20020006670A (ko) * 1999-03-12 2002-01-24 시마무라 테루오 노광장치 및 노광방법, 그리고 디바이스 제조방법
US6135168A (en) * 1999-12-22 2000-10-24 Industrial Technology Research Institute Standard mechanical interface wafer pod gas filling system
TW484750U (en) * 2000-09-08 2002-04-21 Ind Tech Res Inst Opening/closing device for front-opened type wafer box
JP2002151584A (ja) * 2000-11-08 2002-05-24 Semiconductor Leading Edge Technologies Inc ウェーハキャリア、基板処理装置、基板処理システム、基板処理方法および半導体装置
JP2002184831A (ja) * 2000-12-11 2002-06-28 Hirata Corp Foupオープナ
US20030031538A1 (en) * 2001-06-30 2003-02-13 Applied Materials, Inc. Datum plate for use in installations of substrate handling systems
JP2003092345A (ja) * 2001-07-13 2003-03-28 Semiconductor Leading Edge Technologies Inc 基板収納容器、基板搬送システム、保管装置及びガス置換方法
TW511651U (en) * 2001-09-13 2002-11-21 Fortrend Taiwan Scient Corp Fast opening device for wafer box
EP1315198B1 (en) * 2001-11-21 2006-08-30 RIGHT MFG. Co. Ltd. Pod cover removing-installing apparatus
JP4218260B2 (ja) * 2002-06-06 2009-02-04 東京エレクトロン株式会社 被処理体の収納容器体及びこれを用いた処理システム
US6772805B2 (en) * 2002-11-22 2004-08-10 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd In-situ purge system for article containers
KR100505061B1 (ko) * 2003-02-12 2005-08-01 삼성전자주식회사 기판 이송 모듈
JP4027837B2 (ja) * 2003-04-28 2007-12-26 Tdk株式会社 パージ装置およびパージ方法
JP2004356478A (ja) * 2003-05-30 2004-12-16 Tdk Corp 物品収容容器、および当該容器における蓋落下防止機構
KR100729699B1 (ko) * 2003-05-15 2007-06-19 티디케이가부시기가이샤 클린 박스 개폐 장치를 구비하는 클린 장치
JP4094987B2 (ja) * 2003-05-15 2008-06-04 Tdk株式会社 クリーンボックス開閉装置を備えるクリーン装置
EP1644959B1 (de) * 2003-07-11 2013-09-11 Tec-Sem AG Vorrichtung zum lagern und/oder transportieren von plattenförmigen substraten in der fertigung von elektronischen bauteilen
KR100583726B1 (ko) * 2003-11-12 2006-05-25 삼성전자주식회사 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP4545433B2 (ja) * 2003-12-26 2010-09-15 東京エレクトロン株式会社 成膜方法
WO2005098961A1 (ja) * 2004-04-09 2005-10-20 Tokyo Electron Limited ゲート絶縁膜の形成方法、記憶媒体、及びコンピュータプログラム
EP1596430B1 (en) * 2004-05-12 2007-07-25 Miraial Co., Ltd. Apparatus and method for replacing a gas in a storage container
KR100568869B1 (ko) * 2004-05-17 2006-04-10 삼성전자주식회사 반도체 제조설비의 카세트 포지션 조절장치 및 그 방법
US20060011580A1 (en) * 2004-06-23 2006-01-19 Tokyo Electron Limited Plasma processing method and post-processing method
WO2006030849A1 (ja) * 2004-09-15 2006-03-23 Hitachi Kokusai Electric Inc. 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
WO2006030908A1 (ja) * 2004-09-17 2006-03-23 Nikon Corporation 基板保持装置、露光装置、及びデバイス製造方法
JP4012190B2 (ja) * 2004-10-26 2007-11-21 Tdk株式会社 密閉容器の蓋開閉システム及び開閉方法
KR101005953B1 (ko) * 2004-11-04 2011-01-05 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 절연막 형성 방법
US20060196527A1 (en) * 2005-02-23 2006-09-07 Tokyo Electron Limited Method of surface processing substrate, method of cleaning substrate, and programs for implementing the methods
FR2883412B1 (fr) * 2005-03-18 2007-05-04 Alcatel Sa Procede et dispositif pour le controle de la contamination des plaquettes de substrat
JP2006261608A (ja) * 2005-03-18 2006-09-28 Canon Inc デバイス製造装置及び制御方法
US8267634B2 (en) * 2005-11-07 2012-09-18 Brooks Automation, Inc. Reduced capacity carrier, transport, load port, buffer system
US20080107507A1 (en) * 2005-11-07 2008-05-08 Bufano Michael L Reduced capacity carrier, transport, load port, buffer system
JP4278676B2 (ja) * 2005-11-30 2009-06-17 Tdk株式会社 密閉容器の蓋開閉システム
JP5016591B2 (ja) * 2006-03-23 2012-09-05 株式会社日立国際電気 基板処理装システム、データ収集プログラム及びデータ処理方法
JP4338205B2 (ja) * 2006-03-29 2009-10-07 Tdk株式会社 ポッドクランプユニット、ポッドクランプユニットを有するロードポート、ポッド及びロードポートを有するミニエンバイロンメントシステム
US7418982B2 (en) * 2006-05-17 2008-09-02 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Substrate carrier and facility interface and apparatus including same
US8398355B2 (en) * 2006-05-26 2013-03-19 Brooks Automation, Inc. Linearly distributed semiconductor workpiece processing tool
CN103173739B (zh) * 2006-07-31 2015-09-30 东京毅力科创株式会社 基板处理装置、程序、存储介质和决定是否需要调节的方法
KR101841753B1 (ko) * 2006-08-18 2018-03-23 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 용량이 축소된 캐리어, 이송, 로드 포트, 버퍼 시스템
US8128333B2 (en) * 2006-11-27 2012-03-06 Hitachi Kokusai Electric Inc. Substrate processing apparatus and manufacturing method for semiconductor devices
US20080175694A1 (en) * 2007-01-19 2008-07-24 Dong-Seok Park Unit and method for transferring substrates and apparatus and method for treating substrates with the unit
US8814488B2 (en) * 2007-04-02 2014-08-26 Hitachi Kokusai Electric Inc. Substrate processing apparatus and semiconductor device manufacturing method
KR20100038382A (ko) * 2007-07-09 2010-04-14 콘도 고교 가부시키가이샤 반도체 웨이퍼 수납용기 내로의 드라이에어 또는 질소가스 충전 장치 및 그 장치를 이용한 웨이퍼 정전 제거장치
JP5050761B2 (ja) * 2007-10-03 2012-10-17 東京エレクトロン株式会社 被処理体の処理システム及び被処理体の熱処理方法
JP2009088437A (ja) * 2007-10-03 2009-04-23 Tokyo Electron Ltd 被処理体の導入ポート機構及び処理システム
JP4821756B2 (ja) * 2007-10-19 2011-11-24 東京エレクトロン株式会社 被処理体の移載機構、被処理体の移載方法及び被処理体の処理システム
US20090114150A1 (en) * 2007-11-05 2009-05-07 Hitachi Kokusai Electric Inc. Substrate processing apparatus
JP4438966B2 (ja) * 2007-11-29 2010-03-24 Tdk株式会社 収容容器の蓋開閉システム及び当該システムを用いた基板処理方法
US8424703B2 (en) * 2008-05-01 2013-04-23 Brooks Automation, Inc. Substrate container sealing via movable magnets
JP5253933B2 (ja) * 2008-09-04 2013-07-31 東京エレクトロン株式会社 成膜装置、基板処理装置、成膜方法及び記憶媒体
JP2010087467A (ja) * 2008-09-04 2010-04-15 Tokyo Electron Ltd 成膜装置、基板処理装置、成膜方法及びこの成膜方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体
JP2010077508A (ja) * 2008-09-26 2010-04-08 Tokyo Electron Ltd 成膜装置及び基板処理装置
JP5134495B2 (ja) * 2008-10-16 2013-01-30 東京エレクトロン株式会社 処理装置及び処理方法
WO2010067464A1 (ja) * 2008-12-11 2010-06-17 株式会社住化分析センター カラムおよび気体の汚染状態の評価方法
JP5083193B2 (ja) * 2008-12-12 2012-11-28 東京エレクトロン株式会社 成膜装置、成膜方法及び記憶媒体
JP5181100B2 (ja) * 2009-04-09 2013-04-10 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体
US8609526B2 (en) * 2009-10-20 2013-12-17 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Preventing UBM oxidation in bump formation processes
JP5518513B2 (ja) * 2010-02-04 2014-06-11 平田機工株式会社 フープオープナ及びその動作方法
JP5015280B2 (ja) * 2010-02-26 2012-08-29 Tdk株式会社 基板収納ポッドおよびその蓋部材並びに基板の処理装置
JP5041348B2 (ja) * 2010-02-26 2012-10-03 Tdk株式会社 清浄ガスの置換機能を備えた基板収納ポッド
US20120071001A1 (en) * 2010-09-17 2012-03-22 Elpida Memory, Inc. Vaporizing and feed apparatus and vaporizing and feed method
JP5617708B2 (ja) * 2011-03-16 2014-11-05 東京エレクトロン株式会社 蓋体開閉装置
JP2012204645A (ja) * 2011-03-25 2012-10-22 Tokyo Electron Ltd 蓋体開閉装置
JP5614352B2 (ja) * 2011-03-29 2014-10-29 東京エレクトロン株式会社 ローディングユニット及び処理システム
JP5729148B2 (ja) * 2011-06-07 2015-06-03 東京エレクトロン株式会社 基板搬送容器の開閉装置、蓋体の開閉装置及び半導体製造装置
JP5901917B2 (ja) * 2011-09-15 2016-04-13 株式会社日立国際電気 基板処理装置および半導体装置の製造方法
US9048271B2 (en) * 2011-09-29 2015-06-02 Asm International N.V. Modular semiconductor processing system
JP6082283B2 (ja) * 2012-05-30 2017-02-15 東京エレクトロン株式会社 筐体及びこれを含む基板処理装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5806574A (en) * 1995-12-01 1998-09-15 Shinko Electric Co., Ltd. Portable closed container
US6261044B1 (en) * 1998-08-06 2001-07-17 Asyst Technologies, Inc. Pod to port door retention and evacuation system
JP2009239006A (ja) * 2008-03-27 2009-10-15 Tdk Corp 密閉容器の蓋開閉装置及び該開閉装置を用いたガス置換装置

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