JP5016591B2 - 基板処理装システム、データ収集プログラム及びデータ処理方法 - Google Patents
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Description
300 基板処理システム
302 群管理装置
306 記憶部
筐体111の正面壁111aにはポッド搬入搬出口(基板収容器搬入搬出口)112が筐体111の内外を連通するように開設されており、ポッド搬入搬出口112はフロントシャッタ(基板収容器搬入搬出口開閉機構)113によって開閉されるようになっている。
ポッド搬入搬出口112の正面前方側にはロードポート(基板収容器受渡し台)114が設置されており、ロードポート114はポッド110を載置されて位置合わせするように構成されている。ポッド110はロードポート114上に工程内搬送装置(図示せず)によって搬入され、かつまた、ロードポート114上から搬出されるようになっている。
筐体111内におけるロードポート114と回転式ポッド棚105との間には、ポッド搬送装置(基板収容器搬送装置)118が設置されており、ポッド搬送装置118は、ポッド110を保持したまま昇降可能なポッドエレベータ(基板収容器昇降機構)118aと搬送機構としてのポッド搬送機構(基板収容器搬送機構)118bとで構成されており、ポッド搬送装置118はポッドエレベータ118aとポッド搬送機構118bとの連続動作により、ロードポート114、回転式ポッド棚105、ポッドオープナ(基板収容器蓋体開閉機構)121との間で、ポッド110を搬送するように構成されている。
ボート217は複数本の保持部材を備えており、複数枚(例えば、50〜125枚程度)のウエハ200をその中心を揃えて垂直方向に整列させた状態で、それぞれ水平に保持するように構成されている。
クリーンユニット134から吹き出されたクリーンエア133は、ノッチ合わせ装置135およびウエハ移載装置125a、待機部126にあるボート217に流通された後に、図示しないダクトにより吸い込まれて、筐体111の外部に排気がなされるか、もしくはクリーンユニット134の吸い込み側である一次側(供給側)にまで循環され、再びクリーンユニット134によって、移載室124内に吹き出されるように構成されている。
図1および図2に示されているように、ポッド110がロードポット114に供給されると、ポッド搬入搬出口112がフロントシャッタ113によって開放され、ロードポート114の上のポッド110はポッド搬送装置118によって筐体111の内部へポッド搬入搬出口112から搬入される。
搬入されたポッド110は回転式ポッド棚105の指定された棚板117へポッド搬送装置118によって自動的に搬送されて受け渡され、一時的に保管された後、棚板117から一方のポッドオープナ121に搬送されて受け渡され、一時的に保管された後、棚板117から一方のポッドオープナ121に搬送されて載置台122に移載されるか、もしくは直接ポッドオープナ121に搬送されて載置台122に移載される。この際、ポッドオープナ121のウエハ搬入搬出口120はキャップ着脱機構123によって閉じられており、移載室124にはクリーンエア133が流通され、充満されている。例えば、移載室124にはクリーンエア133として窒素ガスが充満することにより、酸素濃度が20ppm以下と、筐体111の内部(大気雰囲気)の酸素濃度よりも遥かに低く設定されている。
処理後は、図示しないノッチ合わせ装置135でのウエハの整合工程を除き、概上述の逆の手順で、ウエハ200およびポッド110は筐体の外部へ払い出される。
etwork)などの通信回線304を有する。
図4に示すように、群管理装置302は、制御部306、記憶部308及び表示部310を有する。制御部306は、記憶部308及び表示部310との間におけるデータの入出力を行う。また制御部306は、第1のデータ収集プログラム(図7を用いて後述)を有し、該データ収集プログラムに従って、通信回線304を介して基板処理装置100に対するデータの入出力を行うようになっている。記憶部308は、制御部306から出力されたデータを記憶(格納)し、また該記憶部308に記憶されているデータを制御部306に出力する。表示部310は、後述する表示画面344を有し、制御部306から出力されたデータを該表示画面344に表示する。この表示部310を操作することにより、基板処理装置100において収集するデータの種類、データ収集の周期及びアラーム発生条件等の設定が行われる。
なお、表示部310は、表示手段と入力手段とを有する入力兼表示部であってもよい。
I/Oユニット332及びインタロックI/Oユニット334に接続されている。なお、PLCユニット324は、ガス制御部322を介さずに主制御部312に接続されていてもよい。
なお、主制御部312と副制御部316との通信にはSECS/HSMSなどの半導体製造装置専用のプロトコルやTCP/IP及びXML/SOAPなどのプロトコルが用いられる。
なお、MFC1及びMFC4は、高速応答タイプのマスフローコントローラであり、汎用I/Oユニット336の各入力チャネル(CH5、CH6及びCH7)は、上述したガス制御部322の各入力チャネル(CH1、CH2、CH3及びCH4)と比較し、より高速なデータ通信に対応するものとなっている。
314に記憶されている。同様に、MFC3は「MFC_VALUE_CH2」として、MFC5は「MFC_VALUE_CH3」として、MFC6は「MFC_VALUE_CH4」として記憶部314に記憶されている。一方、汎用I/Oユニット336のMFC1のハードウエア位置情報は「AUX_VALUE_CH5」として、MFC4のハードウエア位置情報は「AUX_VALUE_CH6」として記憶部314に記憶されている。
なお、ハードウエア情報として上記ハードウエア位置情報や識別情報(データ識別子)等だけでなく、各データの小数点位置及び単位などを定義してもよい。
本発明を実施する第2の実施形態において、第1の実施形態と同様に、基板処理装置は、一例として、半導体装置(IC)の製造方法における処理装置を実施する半導体製造装置として構成されている。図8は、本発明に適用される基板処理装置の一部をなし、例えば、基板処理装置が有する処理炉に成膜ガス等のガスを供給する供給ライン等のガスラインを示す模式図である。
例えば、郡管理装置には、同じ機能(同じ膜種、又は同じ処理)を有する種々の基板処理装置が接続されていて、それぞれの基板処理装置は、装置構成が異なる場合がある。この場合、複数の基板処理室のあるハードウエア(例えば、ロードロック室)から検出されるデータを比較したいとき、比較対象となるハードウエアがそれぞれの装置構成上で異なる位置に存在すると、それぞれの装置構成の相違点を検討して、対象となるハードウエアから検出されるデータを特定する必要がある。従来は、この特定に時間を費やすため、データ解析が容易に行えなかった。
しかしながら、本発明では、ユーザがハードウエアに任意に名称をつけることができるので、それぞれのハードウエアについて、例えば「LL」で名称の統一化が行える。上述のロードロック室の実施例では、「LL_Pressure1」や「LL1_N2_1」などのように名称が考えられえる。更に、どの基板処理装置かを特定するために、一番初めに膜種(CVD)を頭に持ってくることで名称の統一化が可能である。この場合、各基板処理装置の各ロードロック室の圧力について解析する場合、データ名称の膜種名(CVD)、ハードウエア名(LL)、圧力(Pressure)等を確認することで、膜種名(CVD)の番号違いで同じハードウエア名(LL)、圧力(Pressure)等のデータを容易に抽出することができる。
Claims (3)
- 基板に処理を施す基板処理装置と、
少なくとも一台の前記基板処理装置に接続される群管理装置と、
で構成される基板処理システムにおいて、
前記基板処理装置は、
各部品に設けられた各センサからの検出データに時刻データを添付する主制御部と、
前記主制御部より出力されるデータを記憶するデータ記憶部と、
を含み、
前記データ記憶部は、各センサからの検出データを識別する識別データ、前記検出データを取得したときの前記時刻データ及び前記検出データがそれぞれ対応付けられたデータ収集テーブルを少なくとも有し、
前記群管理装置は、
前記基板処理装置を構成する部品のハードウェア位置情報と予め設定された項目名称情報が関連付けられたデータ定義テーブルを記憶するテーブル記憶部と、
前記データ定義テーブルと前記データ収集テーブルとに基づいてデータ関連付けテーブルを作成する制御部と、
有し、
前記制御部は、
前記基板処理装置を構成する部品を識別する識別データと、前記ハードウェア位置情報と、前記項目名称情報とを対応付けて前記テーブル記憶部に記憶し、
前記主制御部に対して前記データ収集テーブルを要求し、送信された前記データ収集テーブルを前記テーブル記憶部に記憶し、
前記データ収集テーブルの前記識別データで前記データ定義テーブルを検索し、前記データ定義テーブル内で前記識別データと関連付けて記憶した前記項目名称情報を抽出し、前記データ収集テーブル内で前記識別データと関連付けて記憶した前記検出データ及び前記時刻データに抽出された前記項目名称情報を付加することにより、前記項目名称情報と前記時刻データと前記検出データをそれぞれ関連付けて、前記テーブル記憶部に記憶する基板処理システム。 - 少なくとも一台の基板処理装置に接続される群管理装置に備えられた制御部で実行されるデータ収集プログラムであって、
前記基板処理装置を構成する部品を識別する識別データと、前記部品のハードウェア位置情報と、予め設定された項目名称情報とを対応付けられたデータ定義テーブルを記憶する工程と、
各センサからの検出データを識別する識別データ、前記検出データを取得したときの時刻データ及び前記検出データがそれぞれ対応付けられたデータ収集テーブルを要求し、送信された前記データ収集テーブルを記憶する工程と、
前記データ収集テーブルの前記識別データで前記データ定義テーブルを検索して、前記データ定義テーブル内で前記識別データと関連付けて記憶した前記項目名称情報を抽出し、前記データ収集テーブル内で前記識別データと関連付けて記憶した前記検出データ及び前記時刻データに抽出された前記項目名称情報を付加することにより、前記項目名称情報と前記時刻データと前記検出データをそれぞれ関連付けて記憶する工程と、
を含むデータ収集プログラム。 - 少なくとも一台の基板処理装置に接続される群管理装置のデータ処理方法であって、
前記基板処理装置を構成する部品を識別する識別データと、前記部品のハードウェア位置情報と、予め設定された項目名称情報とを対応付けたデータ定義テーブルを作成する処理と、
各センサからの検出データを識別する識別データ、前記検出データを取得したときの時刻データ及び前記検出データがそれぞれ対応付けられたデータ収集テーブルを要求する処理と、
送信された前記データ収集テーブルの前記識別データで前記データ定義テーブルを検索して、前記データ定義テーブル内で前記識別データと関連付けて記憶した前記項目名称情報を抽出し、前記データ収集テーブル内で前記識別データと関連付けて記憶した前記検出データ及び前記時刻データに抽出された前記項目名称情報を付加することにより、前記項目名称情報と前記時刻データと前記検出データをそれぞれ関連付ける処理と、
を含むデータ処理方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008506307A JP5016591B2 (ja) | 2006-03-23 | 2007-03-20 | 基板処理装システム、データ収集プログラム及びデータ処理方法 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006081153 | 2006-03-23 | ||
JP2006081153 | 2006-03-23 | ||
PCT/JP2007/055678 WO2007108470A1 (ja) | 2006-03-23 | 2007-03-20 | 基板処理装置システム |
JP2008506307A JP5016591B2 (ja) | 2006-03-23 | 2007-03-20 | 基板処理装システム、データ収集プログラム及びデータ処理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2007108470A1 JPWO2007108470A1 (ja) | 2009-08-06 |
JP5016591B2 true JP5016591B2 (ja) | 2012-09-05 |
Family
ID=38522497
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008506307A Active JP5016591B2 (ja) | 2006-03-23 | 2007-03-20 | 基板処理装システム、データ収集プログラム及びデータ処理方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20100132611A1 (ja) |
JP (1) | JP5016591B2 (ja) |
WO (1) | WO2007108470A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4486692B2 (ja) | 2008-03-14 | 2010-06-23 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置 |
JP5617708B2 (ja) * | 2011-03-16 | 2014-11-05 | 東京エレクトロン株式会社 | 蓋体開閉装置 |
US11061417B2 (en) * | 2018-12-19 | 2021-07-13 | Applied Materials, Inc. | Selectable-rate bottom purge apparatus and methods |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US6269279B1 (en) * | 1997-06-20 | 2001-07-31 | Tokyo Electron Limited | Control system |
JP4384093B2 (ja) * | 2004-09-03 | 2009-12-16 | 株式会社東芝 | プロセス状態管理システム、管理サーバ、プロセス状態管理方法及びプロセス状態管理用プログラム |
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-
2007
- 2007-03-20 US US12/224,899 patent/US20100132611A1/en not_active Abandoned
- 2007-03-20 JP JP2008506307A patent/JP5016591B2/ja active Active
- 2007-03-20 WO PCT/JP2007/055678 patent/WO2007108470A1/ja active Application Filing
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20100132611A1 (en) | 2010-06-03 |
JPWO2007108470A1 (ja) | 2009-08-06 |
WO2007108470A1 (ja) | 2007-09-27 |
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