WO2007108470A1 - 基板処理装置システム - Google Patents

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WO2007108470A1
WO2007108470A1 PCT/JP2007/055678 JP2007055678W WO2007108470A1 WO 2007108470 A1 WO2007108470 A1 WO 2007108470A1 JP 2007055678 W JP2007055678 W JP 2007055678W WO 2007108470 A1 WO2007108470 A1 WO 2007108470A1
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substrate processing
control unit
processing apparatus
pod
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PCT/JP2007/055678
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Inventor
Yoshitaka Koyama
Original Assignee
Hitachi Kokusai Electric Inc.
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Publication date
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Definitions

  • the present invention relates to a substrate processing system having a substrate processing apparatus and a group management apparatus connected to the substrate processing apparatus.
  • a substrate processing apparatus periodically sends detection data such as a gas valve (valve) opening / closing signal and a detected value of the temperature in the furnace through a subsystem such as a gas control unit or a temperature control unit.
  • detection data such as a gas valve (valve) opening / closing signal and a detected value of the temperature in the furnace
  • a subsystem such as a gas control unit or a temperature control unit.
  • a subsystem such as a gas control unit or a temperature control unit.
  • a subsystem such as a gas control unit or a temperature control unit.
  • An object of the present invention is to provide a substrate processing system that can solve the above-mentioned conventional problems and can easily analyze and utilize collected data transmitted from a substrate processing apparatus.
  • a first feature of the present invention includes: a substrate processing apparatus that performs processing on a substrate; and a group management apparatus that is connected to at least one of the substrate processing apparatuses.
  • the group management device includes storage means for storing collected data transmitted from the substrate processing device, hardware information of components constituting the substrate processing device, and preset items. Storage that stores name information in association with it And a storage means for storing the hardware information and the collected data transmitted from the substrate processing apparatus in association with each other.
  • the second feature of the present invention is that the storage means is connected to at least one substrate processing apparatus for processing a substrate and stores collected data transmitted from the substrate processing apparatus, Storage means for associating and storing hardware information of parts constituting the substrate processing apparatus and preset item name information, and storing the hardware information and collection data transmitted from the substrate processing apparatus in association with each other. And a storage means for storing the group management device.
  • the data collection method of the present invention includes a substrate processing system configured to include a substrate processing apparatus for processing a substrate and a group management apparatus connected to at least one of the substrate processing apparatuses.
  • a step of accumulating collected data transmitted from the substrate processing apparatus by the accumulating means of the group management apparatus, and hardware information of parts constituting the substrate processing apparatus are preset by the storage means of the group management apparatus. Storing the item name information in association with each other, and storing the hardware information and the collected data transmitted from the substrate processing apparatus in association with each other by the storage unit of the group management apparatus.
  • the storage means stores at least the data including the hardware information of the substrate processing apparatus and the collected data transmitted by the substrate processing apparatus force, the data is transmitted from the substrate processing apparatus. Easy analysis and utilization of collected data Brief description of drawings
  • FIG. 1 is a perspective view showing a substrate processing apparatus according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a transparent side view showing the substrate processing apparatus according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a schematic diagram showing a configuration of a substrate processing system according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a block diagram showing a detailed configuration of a substrate processing system according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is an input chart in the substrate processing apparatus of the substrate processing system according to the embodiment of the present invention. It is a block diagram which shows a channel.
  • FIG. 6 shows a data table used in the substrate processing system according to the embodiment of the present invention.
  • (A) is a data definition table
  • (b) is a data collection table
  • (c) is a data display table.
  • FIG. 7 shows a data collection process according to an embodiment of the present invention
  • (a) is a flowchart for explaining the data collection process in the substrate processing apparatus
  • (b) is a data collection process in the group management apparatus. It is a flowchart to explain.
  • FIG. 8 is a schematic diagram showing a gas line used in the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a table showing names and hardware location information used for sensors in the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a table showing data names for each sensor used in the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a diagram showing a data definition table used in the second embodiment of the present invention. Explanation of symbols
  • the substrate processing apparatus is configured as a semiconductor manufacturing apparatus that executes the processing apparatus in the method of manufacturing a semiconductor device (IC) as an example.
  • a vertical apparatus hereinafter simply referred to as a processing apparatus
  • FIG. 1 is a perspective view of a substrate processing apparatus applied to the present invention.
  • FIG. 2 is a side perspective view of the substrate processing apparatus shown in FIG.
  • the substrate processing apparatus 100 of the present invention includes a casing 111. Front wall of housing 111 11 la A front maintenance port 103 as an opening provided for maintenance is opened at the front front portion of the front door, and front maintenance doors 104 and 104 for opening and closing the front maintenance port 103 are respectively installed.
  • a pod loading / unloading port (substrate container loading / unloading port) 112 is established on the front wall 11 la of the casing 111 so as to communicate with the inside and outside of the casing 111.
  • the pod loading / unloading port 112 is connected to the front shutter (substrate The container loading / unloading opening / closing mechanism 113 is opened and closed.
  • a load port (substrate container delivery table) 114 is installed on the front front side of the pod loading / unloading port 112, and the load port 114 is configured so that the pod 110 is placed and aligned.
  • the pod 110 is loaded onto the load port 114 by an in-process transfer device (not shown), and the load port 114 is also loaded.
  • a rotary pod shelf (substrate container mounting shelf) 105 is installed at an upper portion of the housing 111 at a substantially central portion in the front-rear direction.
  • the rotary pod shelf 105 includes a plurality of pods 110. It is configured to be stored.
  • the rotary pod shelf 105 is a vertically-supported support column 116 that is intermittently rotated in a horizontal plane, and a plurality of shelf plates (substrate container) that are radially supported by the support column 116 at each of the upper, middle, and lower positions.
  • the plurality of shelf plates 117 are configured to hold the plurality of pods 110 in a state where the pods 110 are respectively addressed.
  • a pod transfer device (substrate container transfer device) 118 is installed between the load port 114 and the rotary pod shelf 105 in the housing 111, and the pod transfer device 118 holds the pod 110.
  • the pod elevator 118 can move up and down (substrate container lifting mechanism) 118a and the pod transport mechanism (substrate container transport mechanism) 118b as a transport mechanism.
  • the pod transport device 118 includes a pod elevator 118a and a pod transport mechanism 118b.
  • the pod 110 is transported between the load port 114 , the rotary pod shelf 105, and the pod opener (substrate container lid opening / closing mechanism) 121.
  • a sub-housing 119 is constructed over the rear end at a lower portion of the housing 111 at a substantially central portion in the front-rear direction.
  • Wafer loading / unloading ports (substrate loading / unloading ports) 120 for loading / unloading wafers 200 into / from the sub-casing 119 are arranged on the front wall 119a of the sub-casing 119 in two vertical stages.
  • Wafer loading / unloading ports on the upper and lower stages 12 A pair of pod openers 121 and 121 are installed at 0 and 120, respectively.
  • the Pod Puna 121 includes mounting bases 122 and 122 on which the pod 110 is placed, and cap attaching / detaching mechanisms (lid attaching / detaching mechanisms) 123 and 123 for attaching / detaching the caps (lids) of the pod 110.
  • the pod opener 121 is configured to open and close the wafer loading / unloading port of the pod 110 by attaching / detaching the cap of the pod 110 mounted on the mounting table 122 by the cap attaching / detaching mechanism 123.
  • the sub-housing 119 constitutes a transfer chamber 124 that is fluidly isolated from the installation space of the pod transfer device 118 and the rotary pod shelf 105.
  • a wafer transfer mechanism (substrate transfer mechanism) 125 is installed in the front area of the transfer chamber 124.
  • the wafer transfer mechanism 125 can transfer the wafer 200 in the horizontal direction or move the wafer 200 in a horizontal direction.
  • An apparatus (substrate transfer apparatus) 125a and a wafer transfer apparatus elevator (substrate transfer apparatus ascending / descending mechanism) 125b for raising and lowering the wafer transfer apparatus 125a are configured. As schematically shown in FIG.
  • the wafer transfer equipment elevator 125b is installed between the right end of the pressure-resistant housing 111 and the transfer chamber 124 of the sub-housing 119 and the right end of the front area. .
  • the wafer transfer device 125a twister (substrate holder) 125c is used as the wafer 200 mounting portion, and the boat (substrate holder) 217 configured to load (charging) and unload (dispatch) wafer 200!
  • a standby unit 126 that houses and waits for the boat 217 is configured.
  • a processing furnace 202 is provided above the standby unit 126. The lower end of the processing furnace 202 is configured to be opened and closed by a furnace port shatter (furnace port opening / closing mechanism) 147!
  • a boat elevator (substrate) for raising and lowering the boat 217 between the right end of the pressure-resistant casing 111 and the standby section 126 right end of the sub casing 119 115) is installed.
  • a seal cap 219 serving as a lid is horizontally installed on the arm 128 connected to the elevator platform of the boat elevator 115, and the seal cap 219 supports the boat 217 vertically, It is configured to be able to close the lower end.
  • the boat 217 includes a plurality of holding members so that a plurality of (for example, about 50 to 125) wafers 200 are horizontally held in a state where their centers are aligned in the vertical direction. It is configured.
  • a cleaned atmosphere is provided at the left end of the transfer chamber 124 opposite to the wafer transfer device elevator 125b side and the boat elevator 115 side.
  • a clean unit 134 composed of a supply fan and a dustproof filter is installed to supply clean air 133, which is an inert gas, and is not shown between the wafer transfer device 125a and the tarine unit 134.
  • a notch aligning device 135 is installed as a substrate aligning device for aligning the circumferential position of the wafer.
  • the clean air 133 blown out from the clean unit 134 flows into the notch aligner 135, the wafer transfer device 125a, and the boat 217 in the standby unit 126, and is then sucked in by a duct (not shown) to It is configured so that it is circulated to the primary side (supply side) that is the suction side of the clean unit 134 or the suction side of the clean unit 134 and blown again into the transfer chamber 124 by the clean unit 134. Yes.
  • the pod loading / unloading port 112 is opened by the front shirt 113, and the pod 110 above the load port 114 is A pod loading / unloading port 112 is loaded into the casing 111 by the pod transfer device 118.
  • the loaded pod 110 is automatically transported to the designated shelf plate 117 of the rotary pod shelf 105 by the pod transport device 118, transferred, and temporarily stored. After being transferred to 121, delivered, and temporarily stored, the force transferred from shelf 117 to one pod opener 121 and transferred to mounting table 122, or directly transferred to pod opener 121 and loaded Transferred to the stage 122. At this time, the wafer loading / unloading port 120 of the Podovona 121 is closed by the cap attaching / detaching mechanism 123, and the transfer chamber 124 is filled with clean air 133.
  • the transfer chamber 124 is filled with nitrogen gas as clean air 133, so that the oxygen concentration is set to 20 ppm or less, much lower than the oxygen concentration inside the casing 111 (atmosphere),
  • the pod 110 mounted on the mounting table 122 has its opening-side end surface pressed against the opening edge of the wafer loading / unloading port 120 on the front wall 1 19a of the sub-housing 119, and the cap is a cap attaching / detaching mechanism. It is removed by 123 and the wafer loading / unloading port is opened.
  • the wafer 200 is picked up from the pod 110 by the twister 125c of the wafer transfer device 125a through the wafer loading / unloading port and aligned with the notch alignment device 135 (not shown). It is carried into the standby section 126 behind the transfer chamber 124 and loaded (charged) into the boat 217.
  • the wafer transfer device 125a that delivered the wafer 200 to the boat 217 returns to the pod 110 and loads the next wafer 110 into the boat 217.
  • the other (lower or upper) pod opener 121 has a rotary pod shelf 105. Then, another pod 110 is transported and transferred by the pod transport device 118, and the opening operation of the pod 110 by the pod opener 121 is simultaneously performed.
  • the wafer 200 is released by the lower-end force furnace logo 147 of the processing furnace 202 that has been closed by the furnace logo 147. Subsequently, the boat 217 holding the UENO 200 group is loaded (loaded) into the processing furnace 202 when the seal cap 219 is lifted by the boat elevator 115.
  • the wafer 200 and the pod 110 are ejected to the outside of the casing by the reverse procedure described above except for the wafer alignment process in the notch aligner 135 (not shown).
  • the substrate processing system 300 includes a group management device 302 and at least the above-described unit.
  • FIG. 4 illustrates a hardware configuration in the present embodiment.
  • the group management device 302 includes a control unit 306, a storage unit 308, and a display unit 310.
  • the control unit 306 inputs and outputs data between the storage unit 308 and the display unit 310.
  • the control unit 306 has a first data collection program (described later with reference to FIG. 7), and performs data input / output to / from the substrate processing apparatus 100 via the communication line 304 according to the data collection program. It has become.
  • the storage unit 308 stores (stores) the data output from the control unit 306, and outputs the data stored in the storage unit 308 to the control unit 306.
  • the display unit 310 has a display screen 344 described later, and displays data output from the control unit 306 on the display screen 344. By operating the display unit 310, the substrate processing apparatus 100 sets the type of data to be collected, the data collection cycle, the alarm generation conditions, and the like.
  • the display unit 310 may be an input / display unit having display means and input means.
  • the substrate processing apparatus 100 includes a main control system 312 and a sub control system 316.
  • the main control unit (main control system) 312 is connected to a storage unit 314 as a storage unit, a sub control unit (sub control system) 316, and the like.
  • the sub-control unit 316 includes a transfer control unit (transfer controller) 318, a temperature control unit (temperature controller) 320, and a gas control unit (gas controller) 322.
  • a photo sensor 326 and a cassette sensor 328 are connected to the transport control unit 318, a temperature sensor 330 is connected to the temperature control unit 320, and a noble sensor is connected to the gas control unit 322 via a programmable logic controller (PLC) unit 324.
  • PLC programmable logic controller
  • the PLC unit 324 may be connected to the main control unit 312 without going through the gas control unit 322.
  • the sub-control unit 316 operates each of the actuators (not shown) according to the setting data regarding each control unit (the transfer control unit 318, the temperature control unit 320, and the gas control unit 322) output from the main control unit 312.
  • the operation of each actuator is controlled again based on the detection data output from each sensor (photo sensor 326, cassette sensor 328, and temperature sensor 330).
  • the conveyance control unit 318 detects detection data (position detection data) output from the photosensor 326. Based on the above, the actuator (not shown) is operated to control the operation of the transfer robot. In addition, the transfer control unit 318 operates the actuator (not shown) based on the detection data (data for detecting the mounting state of the pod (force set)) output from the cassette sensor 328. To control.
  • the temperature control unit 320 controls the heater (not shown) based on the detection data (temperature detection data) output from the temperature sensor 330, and controls the detection data according to the request of the main control unit 312. Outputs to part 312.
  • the gas control unit 322 controls the flow rate of gas supplied into the furnace via the PCL unit 324.
  • the gas control unit 322 controls a flow rate adjustment valve (not shown) based on detection data (gas flow rate detection data) output from a mass flow controller, which will be described later, and the main control unit 312
  • the detection data is output to the main control unit 312 upon request.
  • the PLC unit 324 performs valve opening / closing control using, for example, a sequence program using the interlock signal output from the valve I / O unit 332 and the interlock signal output from the IZO unit 334.
  • the interlock means a protection circuit against erroneous operation or malfunction of the device.
  • each detection data output from each sensor (photo sensor 326, cassette sensor 328 and temperature sensor 330) and each input / output device (valve ⁇ unit 332 and interlock ⁇ unit 334) to the sub-control unit 316 is It may be an analog signal or a digital signal (for example, a signal using a communication link such as RS-232C or DeviceNet).
  • the input / output ( ⁇ ) of each sensor (photo sensor 326, cassette sensor 328, and temperature sensor 330) may be controlled via an IZO control unit (not shown)! This control unit may be directly connected to the main control unit 312 or may be connected to the main control unit 312 via the sub control unit 316.
  • the storage unit 314 collects (stores) data output from the main control unit 312, and outputs the data stored in the storage unit 314 to the main control unit 312. Further, the storage unit 314 stores data such as control parameters for controlling each device and recipe set by the user.
  • the main control unit 312 monitors the detection data of each sensor (such as the photo sensor 326, the cassette sensor 328, and the temperature sensor 330) output from the sub control unit 316, and based on the detection data. Then, setting data relating to each control unit (such as the transfer control unit 318, the temperature control unit 320, and the gas control unit 322) is output to the sub-control unit 316. Further, the main control unit 312 has a second data collection program (described later with reference to FIG. 7), and each sensor (photosensor 326, photo) output from the sub-control unit 316 according to the second data collection program.
  • each sensor photosensor 326, photo
  • the data is collected (stored) in the storage unit 314 in association with the time data when the detection data of the cassette sensor 328 and the temperature sensor 330 is acquired (time stamp is stamped).
  • the main control unit 312 uses this collected data (detection data of each sensor (photo sensor 326, cassette sensor 328, temperature sensor 330, etc.) output from the sub control unit 316) together with time data (time stamp). If necessary, it is stored in a nonvolatile storage means (not shown) (trace data is collected). Further, the main control unit 312 outputs the collected data stored in the storage unit 314 in response to a request from the control unit 306 of the group management device 302. Therefore, the control unit 306 of the group management apparatus 302 monitors and controls the operation state of the main control unit 312 of the substrate processing apparatus 100 based on the collected data and the like.
  • a semiconductor such as SECSZHSMS is used for communication between the main control unit 312 and the sub control unit 316.
  • the substrate processing apparatus 100 includes the main control unit 312 described above, which includes the transfer control unit 318, the temperature control unit 320, the gas control unit 322, and the general purpose I. / O unit 336.
  • Each control unit (conveyance control unit 318, temperature control unit 320 and gas control unit 322) and general-purpose IZO unit 336 are each provided with a plurality of input channels (for example, CH1 to CH7).
  • the gas control unit 322 has at least four input channels (CH1, CH2, CH3, and CH4), and detection data (gas) from each sensor (for example, a mass flow controller (not shown)) is input to each input channel. Flow rate detection data) is input. More specifically, the mass flow controller is connected to the input channel 1 (CH1) of the gas control unit 322. 2 (MFC2) gas flow detection data is input, gas flow detection data of mass flow controller 3 (MFC3) is input to input channel 2 (CH2), and mass flow controller 5 is input channel 3 (CH 3). The gas flow rate detection data of (MFC5) is input, and the gas flow rate detection data of the mass flow controller 6 (MFC6) is input to the input channel 4 (CH4). Each input channel (for example, CH1 to CH4) of the gas control unit 322 is used as a mass flow controller dedicated channel (MFC channel).
  • MFC channel mass flow controller dedicated channel
  • the general-purpose IZO unit 336 has at least three input channels (CH5, CH6, and CH7), and detects each sensor (for example, a mass flow controller (not shown)) force in each input channel.
  • Data gas flow detection data
  • MFC1 mass flow controller 1
  • MFC4 mass flow controller 4
  • CH6 input channel 6
  • the gas flow rate detection data is input.
  • These general-purpose I / O unit 336 input channels are used not only as mass flow controllers but also as general-purpose channels that receive detection data from various sensors.
  • MFC1 and MFC4 are high-speed response type mass flow controllers, and each input channel (CH5, CH6, and CH7) of general-purpose I / O unit 336 is connected to each input channel (CH1, CH2,. Compared with CH3 and CH4), it supports higher-speed data communication.
  • Each mass flow controller described above is stored in the storage unit 314 of the substrate processing apparatus 100 as hardware position information.
  • the hardware position information of the gas control unit 322, for example, MFC2 is stored in the storage unit 314 as “MFC—VALUE—CH1”.
  • MFC3 is stored as “MFC—VALUE—CH2”
  • MFC5 is stored as “MFC—VALUE—CH3”
  • MFC6 is stored as “MFC—VALUE—CH4” in the storage unit 314.
  • the hard disk location information of MFC1 of the general-purpose I / O unit 336 is stored in the storage unit 314 as “AUX—VALUE—CH5”, and the hardware location information of MFC4 is stored in the storage unit 314 as “AUX—VALUE—CH6”! .
  • FIG. 6 (a) is a diagram illustrating a data definition table stored in the storage unit 308 of the group management device 302.
  • the data definition table 338 is set and input by performing a predetermined operation on the display unit 310 by the user, for example.
  • the data name of the data definition table 338 can be arbitrarily changed by the user.
  • the decimal point position and the unit of each data consisting only of the hardware position information and the identification information (data identifier) may be defined.
  • FIG. 6B is a diagram illustrating a data collection table stored in the storage unit 314 of the substrate processing apparatus 100.
  • the collected data for example, detection data input to each input channel (CH1 to CH6)) : Output value
  • identification information of the collected data are exemplified.
  • this data collection table 340 for example, each collected data is associated with (ID) and time stamp (detection time of the data) as identification information.
  • FIG. 6 (c) is a diagram illustrating a data association table stored in the storage unit 308 of the group management apparatus 302, and illustrates a data association table 342 in which hardware information and collected data are associated with each other.
  • the data association table 342 includes both collected data stored in association with identification codes (ID) and time stamps, and hardware information such as identification codes (ID) and data names.
  • An identification code (ID) is associated. That is, the data definition table 338 and the data collection table 340 are associated with each other by an identification code (ID).
  • the data display table 342 is displayed on the display screen 344 of the display unit 310. Note that when accessing the data name in the data association table 342 in FIG. 6 (c), hardware information such as hardware location information in the data definition table 338 in FIG. 6 (a) may be displayed. Furthermore, you can make settings (input etc.) from this displayed screen.
  • FIG. 7A is a flow chart for explaining the data collection process (S 10) in the substrate processing apparatus 100.
  • This data collection process (S10) is executed by the second data collection program in the main controller 312 of the substrate processing apparatus 100.
  • step S100 the main control unit 312 collects data output from the sub-control unit 316. (Detection data input to each input channel) is stored in the storage unit 314. Subsequently, the main control unit 312 associates the collected data with identification information (identification code: ID) of the collected data, and stores the associated data in the storage unit 314. As illustrated in FIG. 6B, the main control unit 312 refers to the data definition table 338, for example, when the gas flow rate detection data “10.000” is detected by the mass flow controller 1 (MFC1). 1 ”and the time stamp“ 2005Z12Z15 10: 11: 59.190 ”are stored in the storage unit 314 in association with each other.
  • MFC1 mass flow controller 1
  • step S105 the main control unit 312 determines whether there is a request for collected data or the like from the control unit 306 of the group management apparatus 302. If there is a request, the main control unit 312 proceeds to the process of step S110, In the case of, the process proceeds to step S100 again.
  • step S110 the main control unit 312 transmits the collected data and the like collected (stored) in the storage unit 314 to the control unit 306 of the group management apparatus 302, and again proceeds to the process of step S100.
  • FIG. 7B is a flowchart for explaining the data association process (S 20) in the group management apparatus 302.
  • This data association processing (S20) is executed by the first data collection processing program in the control unit 306 of the group management apparatus 302.
  • step S200 the control unit 306 associates (metadataizes) the hardware position information with item name information (data name) set for the user and identification information (identification code: ID). Subsequently, the control unit 306 stores the associated data in the storage unit 308. As illustrated in FIG. 6 (a), the control unit 306, for example, sets the software location information “AUX—V ALUE—CH5”, ID “1”, and data name “MFC1—VALUE—N2-1”. The data are stored in the storage unit 308 in association with each other.
  • step S205 the control unit 306, with respect to the main control unit 312 of the substrate processing apparatus 100, the collected data (detection data input to each input channel) stored in the storage unit 314, and the like Requests data associated with identification information (identification code: ID) of collected data. Subsequently, the control unit 306 stores the data transmitted from the main control unit 312 of the substrate processing apparatus 100 in the storage unit 308.
  • step S210! / ⁇ 1 ” ⁇ 306 ⁇ , in step S200! /, The data stored in 308 and stored in the storage unit 308 in step S205.
  • the control unit 306 displays both the identification name (ID) of the data name stored in association with the identification code (ID) and the collected data and time stamp stored in association with the identification code (ID). Associate. Subsequently, the control unit 306 stores the associated data in the storage unit 308. As illustrated in FIG.
  • the control unit 306 includes, for example, a data name “MFC1—VALUE—2N—1J and a time stamp“ 2005/12/15 10: 11: 59.1 90 ”and a mass flow controller 1
  • the gas flow rate detection data “10.000” detected by (MFC1) is stored in the storage unit 308 in association with the ID “1”.
  • step S215 the associated data (for example, the data display table 342 described above) is stored in step S215.
  • the information is displayed on the display screen 344 of the display unit 310, and the process proceeds to step S205 again.
  • hardware information data identifier
  • identification information identification code: ID
  • the data name stored in association with the identification code (ID) and the identification code (ID) are stored in association with each other.
  • Identification number for both collected data and timestamp You may make it relate an issue (ID). That is, the data definition table 338 and the data association table 342 described above may be stored in the storage unit 314 of the substrate processing apparatus 100.
  • the collected data and the identification information of the collected data may be stored in association with each other. That is, the above-described data collection table is stored in the storage unit 308 of the group management apparatus 302.
  • the substrate processing apparatus is configured as a semiconductor manufacturing apparatus that performs the processing apparatus in the method for manufacturing a semiconductor device (IC), as an example.
  • FIG. 8 is a schematic diagram showing a gas line such as a supply line for forming a part of the substrate processing apparatus applied to the present invention, for example, supplying a gas such as a film forming gas to a processing furnace of the substrate processing apparatus. .
  • the gas line 400 is provided with an MFC (mass flow controller) 1, a valve AV1, and a gas pressure measuring device PG / PS1.
  • MFC mass flow controller
  • AV valve
  • PG gas pressure measuring device
  • a number of mass flow controllers, valves, and gas pressure measuring devices are provided in addition to those shown in FIG. Moreover, it has the same configuration as that of the first embodiment shown in FIGS.
  • the MFC1, the valve AV1, and the gas pressure measuring device PGZPS1 are given names as shown in FIG. 9 for managing the device data, and the storage unit 314 of the substrate processing apparatus 100 (FIG. 6). (a) The name of the hardware location information stored in) is given.
  • MFC 1, Nore AV1, and gas pressure measuring instrument PGZPS1 are always installed on line 400. It is not always possible to visually check what is being done, and it is not always easy to identify only the data related to the gas line 400 from the many data processed by the group management device 302.
  • FIG. 10 shows an example of a data name in which only the data relating to the gas line 400 is prefixed with “GAS-1”.
  • the prefix “GAS-1” is used, for example, when displaying the data on a graph for data analysis.
  • FIG. 11 shows a data definition table 338 using data names whose names are determined by the above method. Also in the second embodiment, as in the first embodiment described above, the data definition table 338 and the data collection table 340 (FIG. 6) are associated by an identification unit number (ID).
  • ID an identification unit number
  • the county management apparatus has various functions having the same function (same film type or same process).
  • a substrate processing apparatus is connected, and each substrate processing apparatus may have a different apparatus configuration.
  • substrate processing chambers for example, load lock chambers
  • the force to be detected is compared, if the hardware to be compared exists at different positions on each device configuration, It is necessary to examine the differences in the device configuration and identify the hardware data to be detected. In the past, it took time to identify this, so data analysis was easy.
  • the name can be unified by “LL” for each hardware, for example.
  • names such as “LL—Pressure” and “LL1—N2-1” can be considered. Furthermore, in order to specify which substrate processing equipment is used, it is possible to unify the names by bringing the film type (CVD) first. In this case, when analyzing the pressure in each load lock chamber of each substrate processing equipment, confirm the film type name (C VD), hardware name (LL), pressure (Pressure), etc. The same nameware name (LL), pressure (Pressure), etc. can be easily extracted with different names (CVD).
  • the present invention can be applied not only to a semiconductor manufacturing apparatus but also to an apparatus for processing a glass substrate such as an LCD apparatus as a substrate processing apparatus.
  • the semiconductor manufacturing apparatus can be applied not only to a single wafer apparatus and a vertical apparatus but also to a horizontal apparatus.
  • CVD, oxidation, diffusion and annealing which have nothing to do with the treatment in the furnace, can be applied.
  • the present invention can be used for a substrate processing system that needs to facilitate the analysis and utilization of collected data transmitted from a substrate processing apparatus.

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Abstract

基板処理装置より送信される収集データを容易に活用することができる基板処理システムを提供する。基板処理装置と、基板処理装置に接続される群管理装置とで構成される基板処理システムにおいて、群管理装置は、基板処理装置１００から送信される収集データを蓄積する蓄積手段と、基板処理装置を構成する部品のハードウエア情報と予め設定された項目名称情報とを関連付けて格納する格納手段と、ハードウエア情報と基板処理装置から送信される収集データとを関連付けて記憶する記憶部とを有する。

Description

明 細 書
基板処理装置システム
技術分野
[0001] 本発明は、基板処理装置とこの基板処理装置に接続される群管理装置とを有する 基板処理システムに関する。
背景技術
[0002] この種の基板処理システムにおいて、基板処理装置が例えばガス制御ユニットや 温度制御ユニットなどのサブシステムなどを通じてガスバルブ (弁）の開閉信号ゃ炉 内温度の検出値などの検出データを定期的に収集し、該基板処理装置の記憶手段 に記憶するものが知られている。また、ネットワークを介して基板処理装置の外部の 管理装置などに収集した検出データを送信する機能を有するものも知られている。 発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0003] し力しながら、管理装置で検出データ等を収集する際にお!/、て、基板処理装置の ハードウェア構成の変更等によりデータ構造や各データの小数点位置及び単位など が変更された場合、該管理装置ではそれらの変更を認識できないとの問題点があつ た。また、管理装置側で検出データのデータ名称等を変更すると基板処理装置側の 検出データとのマッピングができなくなるとの問題点もあった。
[0004] 本発明は、上記従来の問題点を解消し、基板処理装置より送信される収集データ の解析及び活用を容易に行うことができる基板処理システムを提供することを目的と する。
課題を解決するための手段
[0005] 上記課題を解決するため、本発明の第 1の特徴とするところは、基板に処理を施す 基板処理装置と、少なくとも一台の前記基板処理装置に接続される群管理装置と、 で構成される基板処理システムにおいて、前記群管理装置は、前記基板処理装置 から送信される収集データを蓄積する蓄積手段と、前記基板処理装置を構成する部 品のハードウェア情報と予め設定された項目名称情報とを関連付けて格納する格納 手段と、ハードウェア情報と前記基板処理装置力 送信される収集データとを関連 付けて記憶する記憶手段と、を有する基板処理システムにある。
[0006] 本発明の第 2の特徴とするところは、少なくとも 1台の、基板に処理を施す基板処理 装置に接続され、前記基板処理装置から送信される収集データを蓄積する蓄積手 段と、前記基板処理装置を構成する部品のハードウェア情報と予め設定された項目 名称情報とを関連付けて格納する格納手段と、ハードウェア情報と前記基板処理装 置から送信される収集データとを関連付けて記憶する記憶手段と、を有する群管理 装置にある。
[0007] 本発明のデータ収集方法は、基板に処理を施す基板処理装置と、少なくとも一台 の前記基板処理装置に接続される群管理装置と、で構成される基板処理システムに おいて、前記群管理装置の蓄積手段により、前記基板処理装置から送信される収集 データを蓄積する工程と、前記群管理装置の格納手段により、前記基板処理装置を 構成する部品のハードウェア情報と予め設定された項目名称情報とを関連付けて格 納する工程と、前記群管理装置の記憶手段により、ハードウェア情報と前記基板処 理装置から送信される収集データとを関連付けて記憶する工程と、を有する。
発明の効果
[0008] 本発明によれば、記憶手段により少なくとも基板処理装置のハードウェア情報を含 むデータと基板処理装置力 送信される収集データとが関連付けて記憶されるので 、基板処理装置より送信される収集データの解析及び活用を容易に行うことができる 図面の簡単な説明
[0009] [図 1]本発明の第 1の実施形態に係る基板処理装置を示す斜視図である。
[図 2]本発明の第 1の実施形態に係る基板処理装置を示す透視側面図である。
[図 3]本発明の第 1の実施形態に係る基板処理システムの構成を示す模式図である
[図 4]本発明の実施形態に係る基板処理システムの詳細な構成を示すブロック図で ある。
[図 5]本発明の実施形態に係る基板処理システムの基板処理装置における入力チヤ ネルを示すブロック図である。
[図 6]本発明の実施形態に係る基板処理システムに用いられるデータテーブルを示 し、 (a)はデータ定義テーブル、 (b)はデータ収集テーブル、（c)はデータ表示テー ブルである。
[図 7]本発明の実施形態に係るデータ収集処理を示し、 (a)は基板処理装置におけ るデータ収集処理を説明するフローチャートであり、 (b)は群管理装置におけるデー タ収集処理を説明するフローチャートである。
[図 8]本発明に第 2の実施形態に用いられるガスラインを示す模式図である。
[図 9]本発明の第 2の実施形態でセンサに用いられる、名称とハードウェア位置情報 とを示す表である。
[図 10]本発明の第 2の実施形態で用いられるセンサ毎のデータ名称を示す表である
[図 11]本発明の第 2の実施形態で用いられるデータ定義テーブルを示す図である。 符号の説明
[0010] 100 基板処理装置
300 基板処理システム
302 群管理装置
306 記憶部
発明を実施するための最良の形態
[0011] 本発明を実施する第 1の最良の形態において、基板処理装置は、一例として、半 導体装置 (IC)の製造方法における処理装置を実施する半導体製造装置として構成 されている。なお、以下の説明では、基板処理装置として基板に酸化、拡散処理や C VD処理などを行う縦型の装置（以下、単に処理装置という）を適用した場合につい て述べる。図 1は、本発明に適用される基板処理装置の斜視図として示されている。 また、図 2は図 1に示す基板処理装置の側面透視図である。
[0012] 図 1および図 2に示されているように、シリコン等力もなるウェハ（基板） 200を収納し たウェハキャリアとしてフープ (基板収容器。以下ポッドという。） 110が使用されてい る本発明の基板処理装置 100は、筐体 111を備えている。筐体 111の正面壁 11 la の正面前方部にはメンテナンス可能なように設けられた開口部としての正面メンテナ ンス口 103が開設され、この正面メンテナンス口 103を開閉する正面メンテナンス扉 1 04、 104がそれぞれ建て付けられている。
筐体 111の正面壁 11 laにはポッド搬入搬出口（基板収容器搬入搬出口） 112が 筐体 111の内外を連通するように開設されており、ポッド搬入搬出口 112はフロントシ ャッタ (基板収容器搬入搬出口開閉機構） 113によって開閉されるようになっている。 ポッド搬入搬出口 112の正面前方側にはロードポート（基板収容器受渡し台） 114 が設置されており、ロードポート 114はポッド 110を載置されて位置合わせするように 構成されている。ポッド 110はロードポート 114上に工程内搬送装置（図示せず）によ つて搬入され、かつまた、ロードポート 114上力も搬出されるようになっている。
[0013] 筐体 111内の前後方向の略中央部における上部には、回転式ポッド棚（基板収容 器載置棚） 105が設置されており、回転式ポッド棚 105は複数個のポッド 110を保管 するように構成されている。すなわち、回転式ポッド棚 105は垂直に立設されて水平 面内で間欠回転される支柱 116と、支柱 116に上中下段の各位置において放射状 に支持された複数枚の棚板 (基板収容器載置台） 117とを備えており、複数枚の棚 板 117はポッド 110を複数個宛それぞれ載置した状態で保持するように構成されて いる。
筐体 111内におけるロードポート 114と回転式ポッド棚 105との間には、ポッド搬送 装置 (基板収容器搬送装置） 118が設置されており、ポッド搬送装置 118は、ポッド 1 10を保持したまま昇降可能なポッドエレベータ (基板収容器昇降機構） 118aと搬送 機構としてのポッド搬送機構 (基板収容器搬送機構) 118bとで構成されており、ポッ ド搬送装置 118はポッドエレベータ 118aとポッド搬送機構 118bとの連続動作により 、ロードポート 114、回転式ポッド棚 105、ポッドオーブナ（基板収容器蓋体開閉機構 ) 121との間で、ポッド 110を搬送するように構成されている。
[0014] 筐体 111内の前後方向の略中央部における下部には、サブ筐体 119が後端にわ たって構築されて 、る。サブ筐体 119の正面壁 119aにはウェハ 200をサブ筐体 119 内に対して搬入搬出するためのウェハ搬入搬出口（基板搬入搬出口） 120がー対、 垂直方向に上下二段に並べられて開設されており、上下段のウェハ搬入搬出口 12 0、 120には一対のポッドオーブナ 121、 121がそれぞれ設置されている。ポッドォー プナ 121はポッド 110を載置する載置台 122、 122と、ポッド 110のキャップ（蓋体）を 着脱するキャップ着脱機構 (蓋体着脱機構） 123、 123とを備えている。ポッドオーブ ナ 121は載置台 122に載置されたポッド 110のキャップをキャップ着脱機構 123によ つて着脱することにより、ポッド 110のウェハ出し入れ口を開閉するように構成されて いる。
[0015] サブ筐体 119はポッド搬送装置 118や回転式ポッド棚 105の設置空間から流体的 に隔絶された移載室 124を構成して ヽる。移載室 124の前側領域にはウェハ移載機 構 (基板移載機構） 125が設置されており、ウェハ移載機構 125は、ウェハ 200を水 平方向に回転ないし直動可能なウェハ移載装置 (基板移載装置） 125aおよびゥェ ハ移載装置 125aを昇降させるためのウェハ移載装置エレベータ (基板移載装置昇 降機構） 125bとで構成されている。図 1に模式的に示されているようにウェハ移載装 置エレベータ 125bは耐圧筐体 111右側端部とサブ筐体 119の移載室 124前方領 域右端部との間に設置されている。これら、ウェハ移載装置エレベータ 125bおよび ウェハ移載装置 125aの連続動作により、ウェハ移載装置 125aのツイ一ザ (基板保 持体） 125cをウェハ 200の載置部として、ボート（基板保持具） 217に対してウェハ 2 00を装填 (チャージング)および脱装 (デイスチャージング)するように構成されて!、る
[0016] 移載室 124の後側領域には、ボート 217を収容して待機させる待機部 126が構成 されている。待機部 126の上方には、処理炉 202が設けられている。処理炉 202の 下端部は、炉口シャツタ (炉口開閉機構） 147により開閉されるように構成されて!、る
[0017] 図 1に模式的に示されているように、耐圧筐体 111右側端部とサブ筐体 119の待機 部 126右端部との間にはボート 217を昇降させるためのボートエレベータ (基板保持 具昇降機構） 115が設置されている。ボートエレベータ 115の昇降台に連結された連 結具としてのアーム 128には蓋体としてのシールキャップ 219が水平に据え付けられ ており、シールキャップ 219はボート 217を垂直に支持し、処理炉 202の下端部を閉 塞可能なように構成されて ヽる。 ボート 217は複数本の保持部材を備えており、複数枚 (例えば、 50〜125枚程度） のウェハ 200をその中心を揃えて垂直方向に整列させた状態で、それぞれ水平に保 持するように構成されている。
[0018] 図 1に模式的に示されて!/、るように移載室 124のウェハ移載装置エレベータ 125b 側およびボートエレベータ 115側と反対側である左側端部には、清浄化した雰囲気 もしくは不活性ガスであるクリーンエア 133を供給するよう供給ファンおよび防塵フィ ルタで構成されたクリーンユニット 134が設置されており、ウェハ移載装置 125aとタリ ーンユニット 134との間には、図示はしないが、ウェハの円周方向の位置を整合させ る基板整合装置としてのノッチ合わせ装置 135が設置されている。
クリーンユニット 134から吹き出されたクリーンエア 133は、ノッチ合わせ装置 135お よびウェハ移載装置 125a、待機部 126にあるボート 217に流通された後に、図示し ないダクトにより吸い込まれて、筐体 111の外部に排気がなされる力、もしくはクリーン ユニット 134の吸い込み側である一次側 (供給側）にまで循環され、再びクリーンュ- ット 134によって、移載室 124内に吹き出されるように構成されている。
[0019] 次に、本発明の基板処理装置 100の動作について説明する。
図 1および図 2に示されているように、ポッド 110がロードポット 114に供給されると、ポ ッド搬入搬出口 112がフロントシャツタ 113によって開放され、ロードポート 114の上 のポッド 110はポッド搬送装置 118によって筐体 111の内部へポッド搬入搬出口 112 力 搬入される。
搬入されたポッド 110は回転式ポッド棚 105の指定された棚板 117へポッド搬送装 置 118によって自動的に搬送されて受け渡され、一時的に保管された後、棚板 117 力も一方のポッドオーブナ 121に搬送されて受け渡され、一時的に保管された後、棚 板 117から一方のポッドオーブナ 121に搬送されて載置台 122に移載される力、もし くは直接ポッドオーブナ 121に搬送されて載置台 122に移載される。この際、ポッドォ 一ブナ 121のウェハ搬入搬出口 120はキャップ着脱機構 123によって閉じられてお り、移載室 124にはクリーンエア 133が流通され、充満されている。例えば、移載室 1 24にはクリーンエア 133として窒素ガスが充満することにより、酸素濃度が 20ppm以 下と、筐体 111の内部（大気雰囲気)の酸素濃度よりも遥かに低く設定されて 、る。 [0020] 載置台 122に載置されたポッド 110はその開口側端面がサブ筐体 119の正面壁 1 19aにおけるウェハ搬入搬出口 120の開口縁辺部に押し付けられるとともに、そのキ ヤップがキャップ着脱機構 123によって取り外され、ウェハ出し入れ口を開放される。 ポッド 110がポッドオーブナ 121によって開放されると、ウェハ 200はポッド 110から ウェハ移載装置 125aのツイ一ザ 125cによってウェハ出し入れ口を通じてピックアツ プされ、図示しないノッチ合わせ装置 135にてウェハを整合した後、移載室 124の後 方にある待機部 126へ搬入され、ボート 217に装填 (チャージング)される。ボート 21 7にウェハ 200を受け渡したウェハ移載装置 125aはポッド 110に戻り、次のウェハ 1 10をボート 217に装填する。
[0021] この一方（上段または下段）のポッドオーブナ 121におけるウェハ移載機構 125に よるウェハのボート 217への装填作業中に、他方（下段または上段）のポッドオーブ ナ 121には回転式ポッド棚 105から別のポッド 110がポッド搬送装置 118によって搬 送されて移載され、ポッドオーブナ 121によるポッド 110の開放作業が同時進行され る。
[0022] 予め指定された枚数のウェハ 200がボート 217に装填されると、炉ロシャツタ 147 によって閉じられていた処理炉 202の下端部力 炉ロシャツタ 147によって、開放さ れる。続いて、ウエノ、 200群を保持したボート 217はシールキャップ 219がボートエレ ベータ 115によって上昇されることにより、処理炉 202内へ搬入（ローデイング）されて 行く。
[0023] ローデイング後は、処理炉 202にてウェハ 200に任意の処理が実施される。
処理後は、図示しないノッチ合わせ装置 135でのウェハの整合工程を除き、概上 述の逆の手順で、ウェハ 200およびポッド 110は筐体の外部へ払い出される。
[0024] 次に、本実施形態の基板処理装置 100を用いた基板処理システム 300の一例を図
3及び 4に基づ 、て説明する。
[0025] 図 3に示すように、基板処理システム 300は、群管理装置 302、上述した少なくとも
1台（本図においては 2台）の基板処理装置 100、管理装置 302と少なくとも 1台（本 図においては 2台）の基板処理装置 100とを接続する例えば LAN (Local Area N etwork)などの通信回線 304を有する。 [0026] 図 4は、本実施形態におけるハードウェアの構成を図示している。
図 4に示すように、群管理装置 302は、制御部 306、記憶部 308及び表示部 310を 有する。制御部 306は、記憶部 308及び表示部 310との間におけるデータの入出力 を行う。また制御部 306は、第 1のデータ収集プログラム（図 7を用いて後述）を有し、 該データ収集プログラムに従って、通信回線 304を介して基板処理装置 100に対す るデータの入出力を行うようになっている。記憶部 308は、制御部 306から出力され たデータを記憶 (格納）し、また該記憶部 308に記憶されて 、るデータを制御部 306 に出力する。表示部 310は、後述する表示画面 344を有し、制御部 306から出力さ れたデータを該表示画面 344に表示する。この表示部 310を操作することにより、基 板処理装置 100にお 、て収集するデータの種類、データ収集の周期及びアラーム 発生条件等の設定が行われる。
なお、表示部 310は、表示手段と入力手段とを有する入力兼表示部であってもよい
[0027] 基板処理装置 100は、メイン制御システム 312とサブ制御システム 316を有する。
主制御部 (メイン制御システム） 312には記憶手段としての記憶部 314及び副制御部 (サブ制御システム） 316等が接続されている。副制御部 316は、搬送制御部 (搬送 コントローラ） 318、温度制御部（温度コントローラ） 320及びガス制御部 (ガスコント口 ーラ） 322を有する。搬送制御部 318にはフォトセンサ 326及びカセットセンサ 328が 接続され、温度制御部 320には温度センサ 330が接続され、ガス制御部 322には P LC (Programmable Logic Controller)ユニット 324を介してノ レブ
I/Oユニット 332及びインタロック IZOユニット 334に接続されている。なお、 PLCュ ニット 324は、ガス制御部 322を介さずに主制御部 312に接続されていてもよい。
[0028] 副制御部 316は、主制御部 312より出力された各制御部 (搬送制御部 318、温度 制御部 320及びガス制御部 322)に関する設定データにより各ァクチユエータ（図示 省略）を動作させ、また各センサ（フォトセンサ 326、カセットセンサ 328及び温度セン サ 330)より出力される検出データに基づいて再度各ァクチユエータの動作を制御す るようになっている。
[0029] 搬送制御部 318は、フォトセンサ 326より出力される検出データ (位置検出データ） に基づ!/ヽてァクチユエータ（図示省略)を作動させ搬送ロボットの動作を制御する。ま た、搬送制御部 318は、カセットセンサ 328より出力される検出データ (ポッド (力セッ ト）の載置状態を検出するデータ）に基づ 、てァクチユエータ（図示省略)を作動させ ポッドの動作を制御する。温度制御部 320は、温度センサ 330より出力される検出デ ータ（温度検出データ）に基づいてヒータ（図示省略)を制御し、また主制御部 312の 要求に応じて該検出データを主制御部 312に出力するようになっている。ガス制御 部 322は、 PCLユニット 324を介して炉内に供給するガス流量を制御する。より具体 的には、ガス制御部 322は、後述するマスフローコントローラより出力される検出デー タ (ガス流量検出データ）に基づいて、流量調整バルブ（図示省略)を制御し、また主 制御部 312の要求に応じて該検出データを主制御部 312に出力するようになってい る。 PLCユニット 324は、バルブ I/Oユニット 332より出力されるバルブ開閉検出デ ータゃインタロック IZOユニット 334より出力されるインタロック信号などを用いて例え ばシーケンスプログラム等によりバルブの開閉制御を行う。ここで、インタロックとは装 置の誤操作や誤作動に対する防御回路をいう。
[0030] なお、各センサ（フォトセンサ 326、カセットセンサ 328及び温度センサ 330)及び各 入出力装置 (バルブ ΙΖΟユニット 332及びインタロック ΙΖΟユニット 334)から副制御 部 316に出力される各検出データは、アナログ信号でもよいし、ディジタル信号 (例え ば RS— 232Cや DeviceNet等の通信リンクを用いた信号）でもよい。また、図示しな い IZO制御ユニットを介して各センサ（フォトセンサ 326、カセットセンサ 328及び温 度センサ 330)の入出力（ΙΖΟ)を制御するようにしてもよ!、。この ΙΖΟ制御ユニット は、主制御部 312に直接接続してもよいし、副制御部 316を介して主制御部 312に 接続するようにしてもよ ヽ。
[0031] 記憶部 314は、主制御部 312から出力されたデータを収集 (記憶）し、また該記憶 部 314に記憶されているデータを主制御部 312に出力する。また、この記憶部 314 にはユーザにより設定されたレシピゃ各装置を制御する制御パラメータ等のデータが 格納されている。
[0032] 主制御部 312は、副制御部 316より出力される各センサ（フォトセンサ 326、カセット センサ 328及び温度センサ 330など）の検出データを監視し、該検出データに基づ いて各制御部 (搬送制御部 318、温度制御部 320及びガス制御部 322など）に関す る設定データ等を副制御部 316に出力する。また、主制御部 312は、第 2のデータ収 集プログラム（図 7を用いて後述）を有し、該第 2のデータ収集プログラムに従って副 制御部 316より出力される各センサ（フォトセンサ 326、カセットセンサ 328及び温度 センサ 330など）の検出データを取得したときの時刻データに対応付けて (タイムスタ ンプを刻印して)記憶部 314に収集 (記憶)するようになつている。また、主制御部 31 2は、この収集データ（副制御部 316より出力される各センサ（フォトセンサ 326、カセ ットセンサ 328及び温度センサ 330など）の検出データ）を時刻データ（タイムスタン プ）と共に必要に応じて不揮発性記憶手段（図示省略）に格納する（トレースデータを 収集する）ようになつている。さらに、主制御部 312は、群管理装置 302の制御部 30 6からの要求に応じて、記憶部 314に記憶された収集データ等を群管理装置 302〖こ 出力するようになっている。したがって、群管理装置 302の制御部 306は、この収集 データ等により基板処理装置 100の主制御部 312の動作状態を監視及び制御する ようになっている。
なお、主制御部 312と副制御部 316との通信には SECSZHSMSなどの半導体 られる。
[0033] 次に、本発明の基板処理システム 300の基板処理装置 100及び管理装置 302〖こ 収集されるデータの一例を図 5及び 6に基づいて説明する。
[0034] 図 5に示すように、基板処理装置 100は、上述した主制御部 312を有し、この主制 御部 312は搬送制御部 318、温度制御部 320、ガス制御部 322及び汎用 I/Oュニ ット 336を有する。各制御部 (搬送制御部 318、温度制御部 320及びガス制御部 32 2)及び汎用 IZOユニット 336にはそれぞれ複数の入力チャネル（例えば CH1〜C H7)が設けられている。
[0035] 例えばガス制御部 322は、少なくとも 4つの入力チャネル（CH1、 CH2、 CH3及び CH4)を有し、それぞれの入力チャネルに各センサ（例えばマスフローコントローラ（ 図示省略)）からの検出データ (ガス流量検出データ）が入力されるようになっている。 より具体的には、ガス制御部 322の入力チャネル 1 (CH1)にはマスフローコントロー ラ 2 (MFC2)のガス流量検出データが入力され、入力チャネル 2 (CH2)にはマスフ ローコントローラ 3 (MFC3)のガス流量検出データが入力され、入力チャネル 3 (CH 3)にはマスフローコントローラ 5 (MFC5)のガス流量検出データが入力され、入力チ ャネル 4 (CH4)にはマスフローコントローラ 6 (MFC6)のガス流量検出データが入力 される。これらガス制御部 322の各入力チャネル（例えば CH1〜CH4)はマスフロー コントローラ専用チャネル（MFCチャネル）として用いられる。
[0036] また、例えば汎用 IZOユニット 336は、少なくとも 3つの入力チャネル（CH5、 CH6 及び CH7)を有し、それぞれの入力チャネルに各センサ（例えばマスフローコント口 ーラ（図示省略) )力もの検出データ (ガス流量検出データ）が入力されるようになって いる。より具体的には、汎用 IZOユニット 336の入力チャネル 5 (CH5)にはマスフ口 一コントローラ 1 (MFC1)のガス流量検出データが入力され、入力チャネル 6 (CH6) にはマスフローコントローラ 4 (MFC4)のガス流量検出データが入力される。これら汎 用 I/Oユニット 336の各入力チャネルにはマスフローコントローラのみではなく種々 のセンサの検出データが入力される汎用チャネルとして用いられる。
なお、 MFC1及び MFC4は、高速応答タイプのマスフローコントローラであり、汎用 I/Oユニット 336の各入力チャネル（CH5、 CH6及び CH7)は、上述したガス制御 部 322の各入力チャネル（CH1、 CH2、 CH3及び CH4)と比較し、より高速なデー タ通信に対応するものとなっている。
[0037] 上述した各マスフローコントローラは、ハードウェア位置情報として基板処理装置 1 00の記憶部 314に記憶されている。図 6 (a)にも示すように、ガス制御部 322の例え ば MFC2のハードウェア位置情報は、「MFC— VALUE— CH1」として記憶部 314に記憶されている。同様に、 MFC3は「MFC— VALUE— CH2」として、 MFC 5は「MFC— VALUE— CH3」として、 MFC6は「MFC— VALUE— CH4」として 記憶部 314に記憶されている。一方、汎用 I/Oユニット 336の MFC1のハードゥエ ァ位置情報は「AUX— VALUE— CH5」として、 MFC4のハードウェア位置情報は 「AUX— VALUE— CH6」として記憶部 314に記憶されて!、る。
[0038] 図 6 (a)は、群管理装置 302の記憶部 308に記憶されているデータ定義テーブルを 例示する図であり、上述したハードウェア位置情報と、識別情報 (識別符号: ID)と、 項目名称情報 (データ名称)とを対応付けた (メタデータ化した)データ定義テーブル
338を例示する。このデータ定義テーブル 338は、例えばユーザによって表示部 31 0に所定の操作をすることにより設定入力される。このデータ定義テーブル 338のデ ータ名称は、ユーザにより任意に変更することができるようになつている。
なお、ハードウェア情報として上記ハードウェア位置情報や識別情報 (データ識別 子)等だけでなぐ各データの小数点位置及び単位などを定義してもよい。
[0039] 図 6 (b)は、基板処理装置 100の記憶部 314に記憶されるデータ収集テーブルを 例示する図であり、収集データ (例えば各入力チャネル (CH1〜CH6)に入力される 検出データ：出力値)と該収集データの識別情報とを対応付けたデータ収集テープ ル 340を例示する。このデータ収集テーブル 340は、例えば各収集データと識別情 報としての (ID)及びタイムスタンプ (該データの検出時刻）とを対応付けられて ヽる。
[0040] 図 6 (c)は、群管理装置 302の記憶部 308に記憶されるデータ関連付けテーブル を例示する図であり、ハードウェア情報と収集データとを対応付けたデータ関連付け テーブル 342を例示する。より具体的には、このデータ関連付けテーブル 342は、識 別符号 (ID)及びタイムスタンプと対応付けて記憶された収集データと、識別符号 (I D)、データ名称等のハードウェア情報との双方の識別符号 (ID)が関連付けられて いる。すなわち、上述したデータ定義テーブル 338とデータ収集テーブル 340とが識 別符号 (ID)により関連付けされている。このデータ表示テーブル 342は、表示部 31 0の表示画面 344に表示されるようになっている。 なお、図 6 (c)のデータ関連付け テーブル 342のデータ名称にアクセスすると、図 6 (a)のデータ定義テーブル 338の ハードウェア位置情報等のハードウェア情報が表示されるようにしてもよい。更に、こ の表示された画面より設定 (入力等)できるようにしてもょ 、。
[0041] 次に本発明の基板処理装置 100及び群管理装置 302におけるデータ収集方法の 一例を図 7に基づいて説明する。
[0042] 図 7 (a)は、基板処理装置 100におけるデータ収集処理 (S 10)を説明するフローチ ヤートである。このデータ収集処理（S10)は、基板処理装置 100の主制御部 312に おける第 2のデータ収集プログラムにより実行される。
[0043] ステップ S100において、主制御部 312は、副制御部 316より出力される収集デー タ（各入力チャネルに入力される検出データ）を記憶部 314に記憶する。続いて、主 制御部 312は、収集データと該収集データの識別情報 (識別符号： ID)とを対応付け 、該対応付けたデータを記憶部 314に記憶する。図 6 (b)に例示するように、主制御 部 312は、例えばマスフローコントローラ 1 (MFC1)によりガス流量検出データ「10. 000」が検出された場合、データ定義テーブル 338を参照して ID「1」とタイムスタン プ「2005Z12Z15 10 : 11 : 59. 190」と対応付けて記憶部 314に記憶する。
[0044] ステップ S 105において、主制御部 312は、群管理装置 302の制御部 306から収 集データ等の要求の有無を判断し、要求がある場合はステップ S 110の処理に移行 し、その他の場合は再度ステップ S100の処理に移行する。
[0045] ステップ S110において、主制御部 312は、記憶部 314に収集（記憶）された収集 データ等を群管理装置 302の制御部 306に送信し、再度ステップ S 100の処理に移 行する。
[0046] 図 7 (b)は、群管理装置 302におけるデータ関連付け処理 (S20)を説明するフロー チャートである。このデータ関連付け処理 (S20)は、群管理装置 302の制御部 306 における第 1のデータ収集処理プログラムにより実行される。
[0047] ステップ S200において、制御部 306は、ハードウェア位置情報とユーザに設定さ れる項目名称情報 (データ名称)と識別情報 (識別符号： ID)とを対応付け (メタデー タ化)する。続いて、制御部 306は、該対応付けしたデータを記憶部 308に格納する 。図 6 (a)に例示するように、制御部 306は、例えばノ、一ドウエア位置情報「AUX— V ALUE— CH5」と ID「1」とデータ名称「MFC1— VALUE— N2— 1」とを対応付け て記憶部 308に記憶する。
[0048] ステップ S205において、制御部 306は、基板処理装置 100の主制御部 312に対 して、記憶部 314に記憶された収集データ（各入力チャネルに入力される検出デー タ)等と該収集データの識別情報 (識別符号： ID)とが対応付けられたデータを要求 する。続いて、制御部 306は、基板処理装置 100の主制御部 312より送信されたデ ータを記憶部 308に記憶する。
[0049] ステップ S210にお!/、て、帘1』御咅 306ίま、ステップ S200にお!/、て記'隐咅 308に記 憶されたデータと、ステップ S205において記憶部 308に記憶されたデータとを関連 付ける。すなわち、制御部 306は、識別符号 (ID)と関連付けて記憶されたデータ名 称と、識別符号 (ID)と関連付けて記憶された収集データ及びタイムスタンプとの双 方の識別番号 (ID)を関連付ける。続いて、制御部 306は、該関連付けしたデータを 記憶部 308に記憶する。図 6 (c)に例示するように、制御部 306は、例えばデータ名 称「MFC1— VALUE— 2N—1Jとタイムスタンプ「2005/12/15 10 : 11 : 59. 1 90」及びマスフローコントローラ 1 (MFC1)により検出されたガス流量検出データ「10 . 000」とを ID「1」により関連付けて記憶部 308に記憶する。
[0050] ステップ S215にお!/、て、帘1』御咅 306ίま、ステップ S210にお!/、て記'隐咅 308に記 憶した関連付けしたデータ (例えば上述したデータ表示テーブル 342)を表示部 310 の表示画面 344に表示し、再度ステップ S205の処理に移行する。
[0051] 以上のようにデータ名称と収集データとを関連付けすることにより、各収集データが 何を表すデータであるかを容易に判断することができ、収集データの解析及び活用 をより容易に行うことができる。また、ユーザによりハードウェア情報 (データ名称、各 データの小数点位置及び単位など）が任意に変更された場合においても、データ定 義テーブル 338によりハードウェア位置情報とデータ名称とが対応付け (メタデータ ィ匕）されているので、データ収集プログラムを変更することなく基板処理装置 100側の 各検出データとデータ名称とのデータマッピングを維持することができる。また、ユー ザからのハードウェア情報 (データ名称)の変更要求に応じることができ、システムの 構成変更 (各センサ等のハードウェアの配置変換）にも容易に対応することできる。
[0052] また、ユーザが扱いにく!ヽノヽ一ドウエア位置情報（例えば AUX— VALUE— CH1 )と任意のハードウェア情報 (データ名称等）とを対応付けることにより、ユーザは収集 データが何を表すデータであるか（どのセンサゃァクチユエータ等から出力されたデ ータである力 )を容易に判断することができる。
[0053] なお、上記実施形態のように群管理装置 302ではなぐ基板処理装置 100におい て、ハードウェア位置情報等のユーザに設定されるハードウェア情報 (データ識別子 )及び識別情報 (識別符号： ID)との対応付け (メタデータ化)を行うようにし、該基板 処理装置 100において、識別符号 (ID)と対応付けて記憶されたデータ名称と、識別 符号 (ID)と対応付けて記憶された収集データ及びタイムスタンプとの双方の識別番 号 (ID)を関連付けるようにしてもよい。すなわち、上述したデータ定義テーブル 338 及びデータ関連付けテーブル 342を基板処理装置 100の記憶部 314に記憶するよ うにしてもよい。
[0054] また、上記実施形態のように基板処理装置 100ではなぐ群管理装置 302におい て、収集データと該収集データの識別情報とを対応付けて記憶するようにしてもよい 。すなわち、上述したデータ収集テーブルを群管理装置 302の記憶部 308に記憶す るようにしてちょい。
[0055] 本発明を実施する第 2の実施形態について説明する。
本発明を実施する第 2の実施形態において、第 1の実施形態と同様に、基板処理 装置は、一例として、半導体装置 (IC)の製造方法における処理装置を実施する半 導体製造装置として構成されている。図 8は、本発明に適用される基板処理装置の 一部をなし、例えば、基板処理装置が有する処理炉に成膜ガス等のガスを供給する 供給ライン等のガスラインを示す模式図である。
[0056] 図 8に示されているように、ガスライン 400には、 MFC (マスフローコントーラ） 1と、 バルブ AV1と、ガス圧測定器 PG/PS1とが設けられている。この第 2の実施形態で は、図 8に示すもの以外に、多数のマスフローコントローラ、バルブ、及びガス圧測定 器が設けられている。また、特に説明を加える部分以外、図 1乃至 7に示される第 1の 実施形態と同じ構成を有している。
[0057] MFC1と、バルブ AV1と、ガス圧測定器 PGZPS1とは、装置データの管理上、図 9に示されるように名称がつけられているとともに、基板処理装置 100の記憶部 314 ( 図 6 (a) )に記憶されるハードウェア位置情報の名称がつけられて 、る。
[0058] ここで、図 8に示すガスライン 400になんらかのトラブルが生じたとする。この場合、 ガスライン 400に生じたトラブルの原因を特定するためには、 MFC1、ノ レブ AV1、 ガス圧測定器 PGZPS1によるデータを全て調査する必要がある。図 8に示される装 置レイアウト、すなわち、 MFC1、バルブ AV1、及びガス圧測定器 PGZPS1がガス ライン 400に接続されて ヽるとの装置レイアウトからすると、ガスライン 400に生じたト ラブルを調査するためには、 MFC1、バルブ AVI、及びガス圧測定器 PGZPS1に よるデータの調査を要することは明らかである。 [0059] し力しながら、群管理装置 302 (図 5)を用いてデータをモニターしている際には、必 ずしもライン 400に MFC 1、ノ レブ AV1、ガス圧測定器 PGZPS1が装着されている ことを目視できるとは限らず、また、群管理装置 302で処理される多くのデータの中か らガスライン 400に関係するデータだけを特定することは必ずしも容易ではない。
[0060] このため、データ名称だけから、ガスライン 400に関するデータを他のデータから区 別することができるようにデータ名称を定めることが望ましい。例えば、ガスライン 400 に関するデータだけに「GAS—1」との接頭語をつけることが望ましい。図 10には、ガ スライン 400に関するデータだけに接頭語「GAS—1」を付すように定めたデータ名 称の一例が示されている。これらの名称は、例えば、ユーザによって、表示部 310の 所定の操作をすることで、データ定義テーブル 338に入力される。
[0061] ガスライン 400に関するデータを他のデータから区別することができるようにデータ 名称を定めることで、例えばデータ解析のためにデータをグラフに表示する際等に、 接頭語「GAS—1」が付けられているデータを抽出することで、関連するデータ (ガス ライン 400に関するデータ)を簡単に抽出することができるようになり、データ分析を 効率よく行うことができる。
[0062] 図 11には、以上の方法で名称が定められたデータ名称を用いたデータ定義テー ブル 338が示されている。この第 2の実施形態においても、先述の第 1の実施形態と 同様に、データ定義テーブル 338とデータ収集テーブル 340 (図 6)とが、識別部号（ ID)によって関連付けされる。
[0063] 上述した第 1の実施形態、第 2の実施形態に限らず、種々の実施形態が考えられる 例えば、郡管理装置には、同じ機能（同じ膜種、又は同じ処理)を有する種々の基 板処理装置が接続されていて、それぞれの基板処理装置は、装置構成が異なる場 合がある。この場合、複数の基板処理室のあるハードウェア（例えば、ロードロック室） 力 検出されるデータを比較したいとき、比較対象となるハードウェアがそれぞれの 装置構成上で異なる位置に存在すると、それぞれの装置構成の相違点を検討して、 対象となるハードウェア力 検出されるデータを特定する必要がある。従来は、この 特定に時間を費やすため、データ解析が容易に行えな力つた。 し力しながら、本発明では、ユーザがハードウェアに任意に名称をつけることができ るので、それぞれのハードウェアについて、例えば「LL」で名称の統一化が行える。 上述のロードロック室の実施例では、「LL— Pressurel」や「LL1— N2— 1」などのよ うに名称が考えられえる。更に、どの基板処理装置かを特定するために、一番初めに 膜種 (CVD)を頭に持ってくることで名称の統一化が可能である。この場合、各基板 処理装置の各ロードロック室の圧力について解析する場合、データ名称の膜種名 (C VD)、ハードウェア名（LL)、圧力（Pressure)等を確認することで、膜種名 (CVD) の番号違いで同じノヽードウエア名 (LL)、圧力（Pressure)等のデータを容易に抽出 することができる。
[0064] なお、本発明は、基板処理装置として、半導体製造装置だけでなく LCD装置のよう なガラス基板を処理する装置でも適用することができる。また、前記半導体製造装置 は枚葉装置や縦型装置だけでなく横型装置にも適用できる。更に、炉内の処理には 何等関係なぐ CVD、酸化、拡散、ァニールでも適用できる。
産業上の利用可能性
[0065] 本発明は、基板処理装置より送信される収集データの解析及び活用を容易にする 必要がある基板処理システムに利用することができる。

Claims

請求の範囲
基板に処理を施す基板処理装置と、
少なくとも一台の前記基板処理装置に接続される群管理装置と、
で構成される基板処理システムにお ヽて、
前記群管理装置は、
前記基板処理装置力 送信される収集データを蓄積する蓄積手段と、 前記基板処理装置を構成する部品のハードウェア情報と予め設定された項目名称 情報とを関連付けて格納する格納手段と、
ハードウェア情報と前記基板処理装置力 送信される収集データとを関連付けて 記憶する記憶手段と、
を有する基板処理システム。
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