KR101074685B1 - 기판 처리 장치 - Google Patents

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KR101074685B1
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도쿠노부 아카오
가즈요시 야마모토
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가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키
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Abstract

본 발명은 복수 배치(batch) 사이에 걸친 이상(異常) 기판의 관련성을 용이하게 파악할 수 있는 기판 처리 장치를 제공한다.
기판 처리 장치(10)는, 표시수단(16)과, 기판을 보지하는 기판 보지구와, 기판 처리 시의 기판의 생산 정보를 배치마다 축적하여 격납하는 격납 수단과, 상기 격납 수단에 격납되어 있는 복수 배치의 선택을 받아들이는 선택 수용 수단과, 상기 선택 수용 수단에 의해 받아들여진 복수 배치에 있어서의 상기 기판 보지구에 의한 기판의 보지 상태에 관한 정보인 기판 정보를 상기 표시 수단에 표시하도록 제어하는 표시 제어 수단을 포함한다.
기판 처리, 기판 보지구

Description

기판 처리 장치{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}
본 발명은 반도체 웨이퍼나 유리 기판 등을 처리하기 위한 기판 처리 장치에 관한 것이다.
기판 처리 장치에서는, 다수 매의 기판을 장전(裝塡)한 기판 보지구(保持具)를 처리로(處理爐) 내에 반입하여 처리했을 때의 생산 정보를 축적하고 있다. 생산 정보에는, 처리 온도, 가스 유량 등의 프로세스 모니터 정보나, 처리에서 사용한 레시피(recipe)명, 처리 일시 등의 처리 실행 정보, 배치(batch) ID, 로트(lot) ID, 캐리어(carrier) ID 등의 생산 관리 정보, 기판 ID 등의 기판 식별 정보가 있다. 이하, 생산 정보의 이력을 생산 이력(生産履歷)이라고 약칭한다. 종래에는 다수 매의 기판을 장전한 기판 보지구를 처리로에 반입하고, 다수 매의 기판을 일괄하여 처리하는 것을 배치(batch) 처리라고 부르고 있다.
당해 기판 처리 장치에서 처리 완료된 기판이, 전(前)공정에서의 처리가 종료하여 후(後)공정으로 흘러가고, 예를 들면, 검사공정에서 이상(異常)이 발견된 경우, 어느 공정에서 이상이 발생했는지를 추적하는 최초의 정보로서, 각 기판 처리 장치에 있어서, 배치 ID, 로트 ID, 캐리어 ID 등의 생산 관리 정보가 사용된다.
특허 문헌 1에는, 현재의 생산 정보 및 과거의 생산 정보를 비교 표시하는 생산 정보 표시 장치가 개시되어 있다.
<특허 문헌 1> 일본국 공개 특허 평11－190639호 공보
그러나, 종래의 기판 처리 장치에 있어서는, 1 배치 분량만의 기판에 관한 생산 정보가 표시되는데 불과했고, 복수 배치 간에 걸친 기판에 관한 생산 정보를 파악하는 것이 어렵다는 문제가 있었다.
본 발명은, 상기 종래의 문제를 해소하고, 복수 배치 간에 걸친 이상 기판[이상(異常)이 발생하고 있는 기판]의 관련성을 용이하게 파악할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 특징은, 다수 매의 기판을 장전한 기판 보지구를 처리로 내에 반입하여 처리를 실시하는 기판 처리 장치로서, 기판 처리 시에 생성되는 기판에 관한 생산 정보를 상기 처리마다 축적하여 격납하는 격납 수단과, 상기 격납 수단에 격납되어 있는 생산 이력을 표시하는 표시부와, 표시된 상기 생산 이력의 복수의 선택을 받아들이는 수용부와, 상기 기판 보지구에 있어서의 기판의 보지 상태에 관한 정보를 나타내는 기판 정보 화면으로 전환하는 기판 정보 전환부를 포함하는 조작 수단과, 상기 기판 정보 전환부가 눌러지면, 선택된 복수의 상기 생산 이력에 관하여 상기 기판 보지구에 의한 기판의 보지 상태에 관한 정보를 표시하도록 제어하는 표시 제어 수단을 포함하는 기판 처리 장치에 있다.
본 발명의 다른 특징은, 다수 매의 기판을 장전한 기판 보지구를 처리로 내에 반입하여 처리를 실시하는 기판 처리 장치의 표시 방법으로서, 기판 처리 시에 생성되는 기판에 관한 생산 정보를 상기 처리마다 격납하고, 격납되어 있는 상기 생산 정보를 표시하고, 표시된 상기 생산 정보의 선택을 받아들이면, 상기 기판 보지구에 있어서의 기판의 보지 상태에 관한 정보를 나타내는 기판 정보 화면으로 전환되어, 선택된 상기 생산 정보에 관하여 상기 기판 보지구에 의한 기판의 보지 상태에 관한 정보를 표시하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치의 표시 방법에 있다.
본 발명의 또 다른 특징은, 다수 매의 기판을 장전한 기판 보지구를 처리로 내에 반입하여 처리를 실시하는 반도체 장치의 제조 방법으로서, 기판을 처리하는 공정과, 기판 처리 시에 생성되는 기판에 관한 생산 정보를 상기 처리마다 격납하고, 격납되어 있는 상기 생산 정보를 표시하고, 표시된 상기 생산 정보의 선택을 받아들이면, 상기 기판 보지구에 있어서의 기판의 보지 상태에 관한 정보를 나타내는 기판 정보 화면으로 전환되어, 선택된 상기 생산 정보에 관하여 상기 기판 보지구에 의한 기판의 보지 상태에 관한 정보를 표시하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 제조 방법에 있다.
본 발명의 또 다른 특징은, 다수 매의 기판을 장전한 기판 보지구를 처리로 내에 반입하여 처리를 실시하는 기판 처리 장치로서, 기판 처리 시에 생성되는 기판에 관한 생산 정보를 표시하는 표시부와, 상기 생산 정보의 선택을 받아들이는 수용부와, 선택된 상기 생산 정보에 관하여 상기 기판 보지구에 의한 기판의 보지 상태에 관한 정보를 표시하도록 제어하는 표시 제어 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치에 있다.
본 발명의 또 다른 특징은, 다수 매의 기판을 장전한 기판 보지구를 처리로 내에 반입하여 처리를 실시하는 기판 처리 장치의 표시 방법으로서, 기판 처리 시에 생성되는 기판에 관한 생산 정보를 표시하고, 표시된 상기 생산 정보의 선택을 받아들이고, 선택된 상기 생산 정보에 관하여 상기 기판 보지구에 의한 기판의 보지 상태에 관한 정보를 표시하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치의 표시 방법에 있다.
본 발명의 또 다른 특징은, 다수 매의 기판을 장전한 기판 보지구를 처리로 내에 반입하여 처리를 실시하는 반도체 장치의 제조 방법으로서, 기판을 처리하는 공정과, 기판 처리 시에 생성되는 기판에 관한 생산 정보를 표시하고, 표시된 상기 생산 정보의 선택을 받아들이고, 선택된 상기 생산 정보에 관하여 상기 기판 보지구에 의한 기판의 보지 상태에 관한 정보를 표시하는 공정을 포함하는 반도체 장치의 제조 방법에 있다.
본 발명의 또 다른 특징은, 다수 매의 기판을 장전한 기판 보지구를 처리로 내에 반입하여 처리를 실시하는 기판 처리 장치로서, 기판 처리 시에 생성되는 기판에 관한 생산 정보의 파일 일람과, 상기 생산 정보의 파일에 축적된 상기 기판 보지구에 의한 기판의 보지 상태에 관한 정보를 전환하여 표시하도록 제어하는 표시 제어 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치에 있다.
본 발명의 또 다른 특징은, 다수 매의 기판을 장전한 기판 보지구를 처리로 내에 반입하여 처리를 실시하는 기판 처리 장치의 표시 방법으로서, 기판 처리 시에 생성되는 기판에 관한 생산 정보의 파일 일람과, 상기 생산 정보의 파일에 축적된 상기 기판 보지구에 의한 기판의 보지 상태에 관한 정보를 전환하여 표시하는 기판 처리 장치의 표시 방법에 있다.
본 발명의 또 다른 특징은, 다수 매의 기판을 장전한 기판 보지구를 처리로 내에 반입하여 처리를 실시하는 반도체 장치의 제조 방법으로서, 기판을 처리하는 공정과, 기판 처리 시에 생성되는 기판에 관한 생산 정보의 파일 일람과, 상기 생산 정보의 파일에 축적된 상기 기판 보지구에 의한 기판의 보지 상태에 관한 정보를 전환하여 표시하는 공정을 포함하는 반도체 장치의 제조 방법에 있다.
본 발명에 따르면, 각 기판 처리 장치에 있어서, 복수 배치에 있어서의 기판의 보지 상태에 관한 정보를 동일한 화면에 표시할 수 있기 때문에, 배치 간에 걸친 이상 기판의 관련성을 간단하게 발견할 수 있다. 그 결과, 원인 불명(不明)의 상황에서의 제품의 착공이 줄어들고, 수율(yield)이 향상하며, 폐기할 기판의 수가 감소한다.
또한, 장치의 노내(爐內)에는 센서 등을 설치할 수 없기 때문에, 노내의 이상 발견은 어려웠다. 다만, 특정한 장소에서 처리된 기판만이 이상하게 되는 현상이 있으면, 그것으로부터 노내의 이상 개소를 조기(早期)에 특정할 수 있다.
그리고, 복수의 배치에 있어서의 기판의 보지 상태에 관한 정보를 표시시켜 비교하는 기능과 별도의 정보(이상 로트의 정보)를 조합하면, 이상의 발견이나 이상의 원인을 추적하기 위한 조사(調査)에 걸리는 시간을 단축할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 형태에 따른 기판 처리 장치(10)를 포함하는 기판 처리 시스템(1)의 구성을 나타내는 도이다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 기판 처리 시스템(1)은 기판 처리 장치(10) 및 호스트 장치(20)를 갖는다. 기판 처리 장치(10) 및 호스트 장치(20)는, 예를 들면 LAN 등의 네트워크(12)를 개재하여 접속되어 있다. 따라서, 호스트 장치(20)로부터의 지시는, 기판 처리 장치(10)에 대하여 네트워크(12)를 개재하여 송신된다. 한 편, 기판 처리 시스템(1)에는, 복수의 기판 처리 장치(10)가 포함되어도 무방하다.
기판 처리 장치(10)에 있어서, 입출력 장치(16)는 기판 처리 장치(10)와 일체로, 또는 네트워크(12)를 개재하여 설치되어 있고, 조작 표시 화면(18)을 갖는다. 조작 표시 화면(18)에는, 유저(작업자)에 의해 소정의 데이터가 입력되는 입력 화면 및 장치의 상황 등을 나타내는 표시 화면이 표시된다. 또한, 기판 처리 장치(10) 내에는, 프로세스계(系) 컨트롤러(14) 및 반송계 컨트롤러(22)가 설치되고, 이 프로세스계 컨트롤러(14) 및 반송계 컨트롤러(22)에 의해 기판 처리 장치(10) 내의 각 장치가 제어된다.
기판 처리 장치(10)는, 일례로서, 반도체 장치(IC)의 제조 방법을 실시하는 반도체 제조 장치로서 구성되어 있다. 한편, 이하의 설명에서는, 기판 처리 장치로서 기판에 산화, 확산 처리, 또는 CVD 처리 등을 수행하는 종형(縱型)의 장치(이하, 단순히 ‘처리 장치’라고 함)에 적용한 경우에 대하여 설명한다. 도 2는 본 발명에 적용되는 기판 처리 장치의 사시도로서 나타내고 있다. 또한, 도 3은 도 2에 나타내는 기판 처리 장치의 측면 투시도이다.
도 2 및 도 3에 나타나 있는 바와 같이, 실리콘 등으로 이루어지는 웨이퍼(기판)(200)를 수납한 웨이퍼 캐리어로서 후프(FOUP, 기판 수용기, 이하 '포드'라고 함)(110)가 사용되고 있는 본 발명의 기판 처리 장치(10)는, 광체(筐體, 111)를 구비하고 있다. 광체(111)의 정면벽(111a)의 정면 전방부(前方部)에는 메인터넌스(maintenance) 가능하도록 설치된 개구부(開口部)로서의 정면 메인터넌스구(口)(103)가 개설되고, 이 정면 메인터넌스구(103)를 개폐하는 정면 메인터넌스 도 어(104, 104)가 각각 설치되어 있다. 한편, 조작 장치(304)에 대해서는, 후술하므로 여기에서는 생략한다.
광체(111)의 정면벽(111a)에는 포드 반입 반출구(기판 수용기 반입 반출구)(112)가 광체(111)의 내외를 연통(連通)하도록 개설되어 있고, 포드 반입 반출구(112)는 프런트 셔터(기판 수용기 반입 반출구 개폐 기구)(113)에 의해 개폐되도록 되어 있다.
포드 반입 반출구(112) 정면 전방측(前方側)에는 로드 포트[load port, 기판 수용기 수도대(受渡臺)](114)가 설치되어 있고, 로드 포트(114)는 포드(pod, 110)가 재치(載置)되어 위치결정하도록 구성되어 있다. 포드(110)는 로드 포트(114) 상에 공정 내 반송 장치(도시하지 않음)에 의해 반입되고, 로드 포트(114) 상으로부터 반출되도록 되어 있다.
광체(111) 내의 전후(前後) 방향의 대략 중앙부에 있어서의 상부에는, 회전식 포드 선반(기판 수용기 재치 선반)(105)이 설치되어 있고, 회전식 포드 선반(105)은 복수 개의 포드(110)를 보관하도록 구성되어 있다. 즉, 회전식 포드 선반(105)은 수직으로 입설(立設)되어 수평면 내에서 간헐(間歇) 회전되는 지주(116)와, 지주(116)에 상중하단(上中下段)의 각 위치에 있어서 방사 형상으로 지지된 복수 매의 선반용 판자(기판 수용기 재치대)(117)를 구비하고 있으며, 복수 매의 선반용 판자(117)는 포드(110)를 복수 개씩 각각 재치한 상태로 보지하도록 구성되어 있다.
광체(111) 내에 있어서의 로드 포트(114)와 회전식 포드 선반(105)과의 사이 에는, 포드 반송 장치(기판 수용기 반송 장치)(118)가 설치되어 있고, 포드 반송 장치(118)는 포드(110)를 보지한 상태에서 승강 가능한 포드 엘리베이터(기판 수용기 승강 기구)(118a)와 반송 기구로서의 포드 반송 기구(기판 수용기 반송 기구)(118b)로 구성되어 있고, 포드 반송 장치(118)는 포드 엘리베이터(118a)와 포드 반송 기구(118b)의 연속 동작에 의해, 로드 포트(114), 회전식 포드 선반(105), 포드 오프너[기판 수용기 개체(蓋體) 개폐 기구](121)의 사이에서, 포드(110)를 반송하도록 구성되어 있다.
광체(111) 내의 전후 방향의 대략 중앙부에 있어서의 하부에는, 서브 광체(119)가 후단에 걸쳐 구축되어 있다. 서브 광체(119)의 정면벽(119a)에는 웨이퍼(200)를 서브 광체(119) 내에 대하여 반입 반출하기 위한 웨이퍼 반입 반출구(기판 반입 반출구)(120)가 한 쌍, 수직 방향으로 상하 2단으로 나란히 개설(開設)되어 있고, 상하단의 웨이퍼 반입 반출구(120, 120)에는 한 쌍의 포드 오프너(pod opener, 121, 121)가 각각 설치되어 있다. 포드 오프너(121)는 포드(110)를 재치하는 재치대(122, 122)와, 포드(110)의 캡[개체(蓋體)]을 착탈하는 캡 착탈 기구(개체 착탈 기구)(123, 123)를 구비하고 있다. 포드 오프너(121)는 재치대(122)에 재치된 포드(110)의 캡을 캡 착탈 기구(123)에 의해 착탈함으로써, 포드(110)의 웨이퍼 출입구를 개폐하도록 구성되어 있다.
서브 광체(119)는 포드 반송 장치(118)나 회전식 포드 선반(105)의 설치 공간으로부터 유체적(流體的)으로 격절(隔絶)된 이재실(124)을 구성하고 있다. 이재실(124)의 전측(前側) 영역에는 웨이퍼 이재 기구(기판 이재 기구)(125)가 설치되 어 있고, 웨이퍼 이재 기구(125)는 웨이퍼(200)를 수평 방향으로 회전 내지 직동(直動) 가능한 웨이퍼 이재 장치(기판 이재 장치)(125a) 및 웨이퍼 이재 장치(125a)를 승강시키기 위한 웨이퍼 이재 장치 엘리베이터(기판 이재 장치 승강 기구)(125b)로 구성되어 있다. 도 2에 모식적으로 나타나 있는 바와 같이 웨이퍼 이재 장치 엘리베이터(125b)는 내압 광체(111) 우측 단부와 서브 광체(119)의 이재실(124) 전방(前方) 영역 우단부와의 사이에 설치되어 있다. 이들, 웨이퍼 이재 장치 엘리베이터(125b) 및 웨이퍼 이재 장치(125a)의 연속 동작에 의해, 웨이퍼 이재 장치(125a)의 트위저(tweezer, 기판 보지체)(125c)를 웨이퍼(200)의 재치부로 하여, 보트(기판 보지구)(217)에 대하여 웨이퍼(200)를 장전(charging) 및 탈장(discharging)하도록 구성되어 있다.
이재실(124)의 후측 영역에는 보트(217)를 수용하여 대기시키는 대기부(126)가 구성되어 있다. 대기부(126)의 상방(上方)에는 처리로(202)가 설치되어 있다. 처리로(202)의 하단부는, 노구 셔터(노구 개폐 기구)(147)에 의해 개폐되도록 구성되어 있다.
도 2에 모식적으로 나타나 있는 바와 같이, 내압 광체(111) 우측 단부와 서브 광체(119)의 대기부(126) 우단부의 사이에는 보트(217)를 승강시키기 위한 보트 엘리베이터(기판 보지구 승강 기구)(115)가 설치되어 있다. 보트 엘리베이터(115)의 승강대에 연결된 연결구로서의 암(arm)(128)에는 개체(蓋體)로서의 씰 캡(seal cap)(219)이 수평으로 설치되어 있고, 씰 캡(219)은 보트(217)를 수직으로 지지하고, 처리로(202)의 하단부를 폐색 가능하도록 구성되어 있다.
보트(217)는 복수 개의 보지부(slot)를 구비하고 있다. 복수 매(예를 들면, 50~125매 정도)의 웨이퍼(200)가, 그 중심을 가지런히 맞추어 수직 방향으로 정렬된 상태에서, 각각 수평으로 보지된다.
보트(217)는 이 실시 형태에 있어서는, 1 개인데, 복수, 예를 들면 2 개 설치되는 경우가 있다. 이 경우는 보트(217A), 보트(217B)라고 칭한다.
도 2에 모식적으로 나타나 있는 바와 같이 이재실(124)의 웨이퍼 이재 장치 엘리베이터(125b) 측 및 보트 엘리베이터(115) 측과 반대측인 좌측 단부에는, 청정화된 분위기 또는 불활성 가스인 클린 에어(133)를 공급하도록 공급 팬 및 방진 필터로 구성된 클린 유닛(134)이 설치되어 있고, 웨이퍼 이재 장치(125a)와 클린 유닛(134) 사이에는, 도시하지 않지만, 웨이퍼의 원주 방향의 위치를 정합(整合)시키는 기판 정합 장치로서의 노치 맞춤 장치(notch aligner)가 설치되어 있다.
클린 유닛(134)으로부터 취출(吹出)된 클린 에어(133)는, 노치 맞춤 장치 및 웨이퍼 이재 장치(125a), 대기부(126)에 있는 보트(217)에 유통된 후, 도시하지 않은 덕트(duct)에 의해 흡입되어, 광체(111)의 외부로 배기되거나, 또는 클린 유닛(134)의 흡입측인 1차측(공급측)까지 순환되고, 다시 클린 유닛(134)에 의해, 이재실(124) 내로 취출되도록 구성되어 있다.
다음에, 본 발명의 기판 처리 장치(10)의 동작에 대하여 설명한다.
도 2 및 도 3에 나타나 있는 바와 같이, 포드(110)가 로드 포트(114)에 공급되면, 포드 반입 반출구(112)가 프런트 셔터(113)에 의해 개방되고, 로드 포트(114) 상의 포드(110)는 포드 반송 장치(118)에 의해 광체(111)의 내부로 포드 반입 반출구(112)로부터 반입된다.
반입된 포드(110)는 회전식 포드 선반(105)의 지정된 선반용 판자(117)로 포드 반송 장치(118)에 의해 자동적으로 반송되어 수도(受渡)되고, 일시적으로 보관된 후, 선반용 판자(117)로부터 한쪽의 포드 오프너(121)에 반송되어 수도(受渡)되며, 일시적으로 보관된 후, 선반용 판자(117)로부터 한쪽의 포드 오프너(121)로 반송되어 재치대(122)에 이재되거나, 또는 직접 포드 오프너(121)로 반송되어 재치대(122)에 이재된다. 이 때, 포드 오프너(121)의 웨이퍼 반입 반출구(120)는 캡 착탈 기구(123)에 의해 닫혀져 있고, 이재실(124)에는 클린 에어(133)가 유통되고, 충만되어 있다. 예를 들면, 이재실(124)에는 클린 에어(133)로서 질소 가스가 충만함으로써, 산소 농도가 20ppm 이하로서, 광체(111)의 내부(대기 분위기)의 산소 농도보다 훨씬 낮게 설정되어 있다.
재치대(122)에 재치된 포드(110)는 그 개구측 단면이 서브 광체(119)의 정면벽(119a)에 있어서 웨이퍼 반입 반출구(120)의 개구 연변부(緣邊部)에 꽉 눌려짐과 함께, 그 캡이 캡 착탈 기구(123)에 의해 떼어내져서, 웨이퍼 출입구가 개방된다.
포드(110)가 포드 오프너(121)에 의해 개방되면, 웨이퍼(200)는 포드(110)로부터 웨이퍼 이재 장치(125a)의 트위저(125c)에 의해 웨이퍼 출입구를 통하여 픽업(pick up)되고, 도시하지 않은 노치 맞춤 장치(135)에서 웨이퍼를 정합한 후, 이재실(124) 후방에 있는 대기부(126)로 반입되고, 보트(217)에 장전(charging)된다. 보트(217)에 웨이퍼(200)를 수도한 웨이퍼 이재 장치(125a)는 포드(110)로 되돌아가고, 다음의 웨이퍼(200)를 보트(217)에 장전한다.
이 한쪽(상단 또는 하단)의 포드 오프너(121)에 있어서의 웨이퍼 이재 기구(125)에 의해 웨이퍼를 보트(217)에 장전하는 작업 중에, 다른 쪽(하단 또는 상단)의 포드 오프너(121)에는 회전식 포드 선반(105)으로부터 별도의 포드(110)가 포드 반송 장치(118)에 의해 반송되어 이재되고, 포드 오프너(121)에 의한 포드(110)의 개방 작업이 동시에 진행된다.
미리 지정된 매수의 웨이퍼(200)가 보트(217)에 장전되면, 노구 셔터(147)에 의해 닫혀져 있던 처리로(202)의 하단부가, 노구 셔터(147)에 의해 개방된다. 이어서 웨이퍼(200) 군(群)을 보지한 보트(217)는 씰 캡(219)이 보트 엘리베이터(115)에 의해 상승됨으로써, 처리로(202) 내로 반입(로딩, loading)되어 간다.
로딩 후에는, 처리로(202)에서 웨이퍼(200)에 임의의 처리가 실시된다.
처리 후에는, 도시하지 않은 노치 맞춤 장치(135)에서의 웨이퍼의 정합 공정을 제외하고, 상술한 반대의 순서로, 웨이퍼(200) 및 포드(110)는 광체의 외부로 불출(拂出)된다.
다음에, 기판 처리 장치(10)의 구성 요소를 제어하는 제어 수단(main controller)에 대하여 설명한다.
도 4는 제어 수단(main controller)을 중심으로 한 하드웨어 구성을 나타낸다.
메인 컨트롤러는 프로세스계 컨트롤러(14), 반송계 컨트롤러(22) 및 입출력 장치(16)로 구성된다. 프로세스계 컨트롤러(14)는, CPU(140), ROM(read-only memory)(142), RAM(random-access memory)(144), 입출력 장치(16) 사이에서의 데이 터의 송수신을 수행하는 송수신 처리부(146), 온도 제어부(150), 가스 제어부(152), 압력 제어부(154) 및 온도 제어부(150) 등과의 I/O 제어를 수행하는 I/O 제어부(148)를 갖는다. CPU(140)는 상술한 입출력 장치(16)의 조작 표시 화면(18)에서 작성 또는 편집되고, RAM(144) 등에 기억되어 있는 레시피에 근거하여, 기판을 처리하기 위한 제어 데이터(제어 지시)를, 온도 제어부(150), 가스 제어부(152) 및 압력 제어부(154)에 대하여 출력한다.
반송계 컨트롤러(22)는 프로세스계 컨트롤러(14)와 마찬가지로, 입출력 장치(16)와의 사이에서 데이터의 송수신을 수행하는 송수신 처리부(222), CPU(224)의 I/O 제어를 수행하는 I/O 제어부(226) 및 반송 제어부(228)를 갖는다. 한편, 반송계 컨트롤러(22)는 ROM, RAM도 포함하는데 도시를 생략한다.
반송 제어부(228)는 포드 반송 장치(118)나 웨이퍼 이재 기구(125) 등의 포드나 웨이퍼의 반송 장치를 제어한다.
ROM(142)이나 RAM(144)은 기억부를 형성한다. ROM(142) 또는 RAM(144)에는, 시퀀스(sequence) 프로그램, 복수의 레시피나 입출력 장치(16)로부터 입력되는 입력 데이터(입력 지시), 레시피의 커맨드(command) 및 레시피 실행 시의 생산 이력 데이터 등이 격납된다. 한편, 기억부에는, 하드 디스크 드라이브(HDD) 등에 의해 실현되는 기억 매체(도시하지 않음)가 포함되어도 무방하다. 이 경우, 이 기억 매체에는, RAM(144)에 격납되는 데이터와 동일한 데이터가 격납된다. 이와 같이, ROM(142) 또는 RAM(144)(또는 기억부)은 기판의 생산 정보를 격납하는 격납 수단으로서 사용된다.
한편, 기억부가 프로세스계 컨트롤러(14) 내에 설치된다고 설명했지만, 기억부가 프로세스계 컨트롤러(14) 외부에 설치되어도 된다.
입출력 장치(16)는 조작 표시 화면(18)으로부터의 유저(작업자)의 입력 데이터(입력 지시)를 접수하는 입력부(160), RAM(144) 등에 격납되어 있는 데이터 등을 표시하는 표시부(162), 입력부(160)에 접수된 입력 데이터나 후술하는 기판의 생산 정보 등을 표시 제어부(164)에 의해 송수신 처리부(146)에 송신될 때까지 사이에 기억하는 일시 기억부(166), 입력부(160)로부터의 입력 데이터(입력 지시)를 접수하고, 이 입력 데이터를 표시부(162) 또는 송수신 처리부(146)에 송신하는 표시 제어부(164)를 갖는다.
온도 제어부(150)는 상술한 처리로(202)의 외주부에 설치된 히터(338)의 출력에 의해 이 처리실(202) 내의 온도를 제어한다. 가스 제어부(152)는 처리로(202)의 가스 배관(340)에 설치된 MFC(mass flow controller)(342)로부터의 출력치에 근거하여 처리로(202) 내에 공급하는 반응 가스의 공급량 등을 제어한다. 압력 제어부(154)는 처리로(202)의 배기 배관(344)에 설치된 압력 센서(346)의 출력치에 근거하여 밸브(348)를 개폐함으로써 처리실(202) 내의 압력을 제어한다. 이와 같이, 온도 제어부(150) 등의 서브 컨트롤러는, CPU(140)로부터의 제어 지시에 근거하여 기판 처리 장치(10)의 각 부[히터(338), MFC(342) 및 밸브(348) 등]의 제어를 수행한다.
다음에, 처리한 기판의 생산 정보를 표시하는 방법에 대하여 설명한다.
먼저, 기판의 생산 관리 정보에 대해서 도 5를 사용하여 설명한다.
도 5는 1 배치(batch)에 있어서의 생산 관리 정보를 설명하기 위한 도를 나타낸다.
상술한 종형 반도체 제조 장치는, 배치 처리 장치이므로, 처리 단위는 배치(batch)가 된다. 배치에는 「배치 ID」라는 관리 ID를 붙여 관리된다.
로트(Lot)란 웨이퍼를 여러 매 모아서 관리하는 단위로서, 1 배치에는 복수의 로트가 포함된다. 이 로트에는 「로트 ID」라는 관리 ID가 붙여진다.
상술한 바와 같이, 기판은 장치 사이의 반송 시에 포드(110)에 수납되어 반송된다. 이 포드(110)에는 「캐리어 ID」라는 관리 ID가 붙여진다.
또한, 웨이퍼 1 매마다 「웨이퍼 ID」라는 관리 ID가 붙여진다.
통상, 제품의 종별이 다른 웨이퍼는 캐리어마다로 나뉘어 수납되어 처리된다. 그 결과, 「캐리어 ID」= 「로트 ID」가 된다. 그러나, 포드(110)는 기판 처리 공정이 마지막까지 가면, 세정하여 재이용된다. 그 때문에, 동일한 「캐리어 ID」가 붙여진 포드(110)는 몇 번이고 생산 라인으로 흘러간다. 「로트 ID」는 제조 관리 상의 관리 ID로서 장래적으로도 중복되지 않는 관리 ID가 붙여진다. 그 때문에, 생산 라인에서는, 로트 ID로 관련지어진 포드(110)가 관리된다.
이상 설명한 관리 ID가 관련지어져, 제품 제조 공정이 식별 관리된다. 한편, 캐리어 ID 중 제품용으로는 「프로덕트 001」, 모니터용으로는 「모니터 001」, 더미(dummy)용으로는 「더미 001」등으로 각각 구별되는 관리 ID가 붙여진다.
제품 제조 공정의 후단에 있는 검사공정에 있어서, 로트마다 웨이퍼가 검사된다. 검사공정에서 발견되는 이상(異常)은, 「이 로트 ID가 이상(異常)」이라고 로트 ID를 키(key)로 생산 이력을 소급하여 체크하는 경우가 많다.
도 6은 이상이 있었을 경우의 보트에 재치되는 웨이퍼와 로트 ID와의 일례를 나타내는 개략도이다. 여기에서, 제조 공정의 후단(후공정)에 있는 검사공정에 있어서, 검사된 날이 검사일이며, 처리로(202) 내에서 웨이퍼에 성막한 날이 처리일이다.
예를 들면 처리로(202)(도 2, 도 3)의 히터선이 끊어졌다고 하자. 히터선이 끊어지면, 그 주변의 온도가 저하한다. 이러한 경우, 웨이퍼에 형성되는 막의 막두께 이상이나 막질 이상이 발생한다. 이와 같은 이상이 검사 장치에서 발견된다.
예를 들면 히터선이 끊어진 장소를 도 6의 P부분이라고 하자. 그러면 이 P 부분의 웨이퍼(200)에 영향이 생긴다. 그러나 처리로(202) 내의 온도를 모니터하는 열전대(熱電對)에서는, 다른 존(zone)의 열의 영향 또는 다른 존으로부터의 열의 영향을 받아, P 부분을 모니터하는 열전대가 원하는 온도 내를 나타내는 바와 같은 온도 제어가 잘 되는 경우, 히터가 끊어진 것을 곧바로 발견할 수 없는 경우가 많다. 이 히터가 끊어진 것을 모르는 상태에서, 도 6에 나타내는 바와 같이, Batch001, Batch002 및 Batch003을 처리했다고 하자. 이를 검사 장치로 검사하면, Batch001의 Lot001, Batch002의 Lot10, Lot11 및 Lot12 및 Batch003의 Lot20, Lot21 및 Lot22의 웨이퍼(200)가 이상(異常)으로 된다.
이와 같은 경우는, 생산 이력으로부터 이상이 있었던 Lot ID는 어느 배치 ID로 처리되었는지 찾아, 그 배치의 웨이퍼 정보를 보고, 무엇이 이상이었는지 조사한다. 여기에서, 웨이퍼 정보란, 기판 보지구에 장전된 웨이퍼(200)의 보지 상태에 관한 정보로서, 배치 ID로 처리된 웨이퍼(200)가 어느 Lot ID에 소속되고, 보트(217)의 어느 슬롯(보지부)에서 보지되고 있었는지를 나타내는 정보가 포함된다.
도 6에 있어서는, Batch001, Batch002 및 Batch003을 처리한 웨이퍼 정보의 일례가 나타나 있다. 이와 같이 복수의 배치에 있어서의 웨이퍼 정보를 간단하게 알면 이상(예를 들면 히터선의 절단)을 발견하기 쉽다.
다음에 구체적인 예에 대하여 설명한다.
도 7은 메인 컨트롤러의 제어 플로우의 일부를 나타내는 플로우 차트이다.　먼저, 스텝 S100에 나타내는 바와 같이, 생산 이력 일람이 표시된다.
도 8은 스텝 S100에서 표시되는 생산 이력 일람의 예이다. 생산 이력 일람은, 도 8에 나타내는 바와 같이, 검색부(300)와 일람 표시부(400)를 가진다. 검색부(300)는 조건을 설정하여 생산 이력의 범위를 좁히기 위한 것이다. 이 검색부(300)에는, 기판 처리 장치의 장치명을 입력하는 장치명 입력부(301), 로트 ID를 입력하는 로트 ID 입력부(302), 레시피명을 입력하는 레시피명 입력부(303), 레시피의 개시부터 종료까지의 기간을 입력하는 레시피 기간 입력부(304), CJob을 입력하는 CJob 입력부(305), PJob를 입력하는 PJob 입력부(306) 및 검색 버튼(307) 등을 갖는다. 조건을 설정하여 검색 버튼(306)을 누름으로써 조건에 합치한 생산 이력이 일람 표시부(400)에 표시된다.
한편, PJob란, 웨이퍼(200)를 처리로(202) 내에 넣어서 처리하고 있는 기간[보트(217)로의 반입 완료로부터 보트(217)로부터의 반출 개시까지의 기간]의 정보에 대하여 붙이는 명칭이며, CJob란, PJob＋웨이퍼 반송의 기간[웨이퍼(200)를 포 드(110)로부터 취출하고, 보트(217)로 이재해서, 보트(217)로부터 취출하고, 다시 포드(110)로 되돌릴 때까지의 기간]의 정보에 대하여 붙이는 명칭이다.
일람 표시부(400)는, 복수의 생산 이력, 또는 검색부(300)에서 범위를 좁힌 생산 이력을 새롭게 생산된 순서로 일람 표시한다. 일람 표시부(400)는, 생산 이력으로서, 장치명, CJob명, PJob명, Lot ID, 레시피명, 레시피 개시 시간, 레시피 종료 시간 등이 표시된다. 한편, 「No」의 하방(下方)에서 종(縱)방향으로 정렬한 숫자는 생산 이력에 붙인 일련 번호이다.
도 7로 되돌아가서, 다음의 스텝 S102에 있어서는, 생산 이력의 선택을 받아들인다.
생산 이력의 선택은, 도 8에 나타내는 바와 같이, 일람 표시부(400)에 표시된 생산 이력 중에서 웨이퍼 정보를 표시한 생산 이력을 지시함으로써 이루어진다. 이 때, 하나 이상의 생산 이력을 동시에 표시 대상으로 하여 선택할 수 있도록 되어 있다. 그리고, 도 9에서는, 등록부(502)를 설치하고, 선택된 일람 표시부(400)에 표시된 생산 이력을 등록부(502)에 등록한다.
이와 같이 하여 선택된 생산 이력을 받아들이면(등록하면), 다음의 스텝 S104로 진행하여, 기판 정보 전환부로서의 웨이퍼 정보 지시 버튼(500)이 눌러질 때까지 대기한다. 웨이퍼 정보 지시 버튼(500)이 눌러지면, 스텝 S106로 진행하여 처리를 종료한다.
스텝 S106에 있어서는, 웨이퍼 정보를 표시한다. 이 실시 형태에 있어서는, 도 10에 나타내는 웨이퍼 정보 표시 화면이 열린다. 웨이퍼 정보 표시 화면은, 선 택된 생산 이력을 나타내는 생산 이력 표시부(600)와, 웨이퍼 정보를 표시하는 웨이퍼 정보 표시부(700)를 갖는다. 생산 이력 표시부(600)는, 도 8 또는 도 9에 나타낸 생산 이력의 항목과 동일한 항목을 갖는다.
웨이퍼 정보 표시부(700)는, 보트(217)의 어느 위치에 어느 Lot ID의 웨이퍼(200)가 탑재되었는지를 표시한다. 「Boat　Slot　No」의 종방향으로 정렬된 숫자는, 보트(217)의 슬롯 위치를 나타내고, 보트(217)에 설치된 복수의 슬롯(보지부)에 하측으로부터 순서대로 할당된 번호이다. 생산 이력에 대응하여, 「Boat　Slot　No」의 횡(橫)방향으로 정렬되어 기재된 기호 A, B는, 보트(217)의 종류를 나타낸다. 보트(217)가 복수 있는 경우[예를 들면 보트(217A), 보트(217B)], 어느 종별의 보트로 처리했는지를 나타낸다. 「대상」, 「비교 1」, 「비교 2」··는, 스텝 S102에서 선택된 생산 이력을 나타내고, 각각의 생산 이력에 있어서의 Lot ID가 「Boat Slot　No」[보트(217)의 슬롯 위치]에 대응하여 표시된다. 한편, 생산 이력이 웨이퍼 정보 표시부(700)에 표시될 때, 표시의 순서는 임의로 설정할 수 있도록 되어 있다.
생산 이력 표시부(600)와 웨이퍼 정보 표시부(700)의 사이에는, Lot ID 버튼(801)과 캐리어 ID 버튼(802)이 설치되어 있다. 캐리어 ID 버튼(802)을 누르면, Lot ID 대신에 캐리어 ID가 표시된다.
한편, 캐리어 ID에 더하여, 포드(110) 중의 어느 슬롯에 재치된 웨이퍼(200)인지를 나타내는 슬롯 번호를, 예를 들면 FOUP 13A－10과 같이 부가하여 표시해도 된다. 아울러, FOUP 13A가 캐리어의 종별 정보이며, 슬롯 번호가 10인 것을 나타낸 다. 여기에서, 슬롯 번호란, 포드(110)에 설치된 복수의 재치부에, 하측으로부터 순서대로 할당되는 번호이다.
또한, 웨이퍼(200)의 종류(더미 웨이퍼나 제품 웨이퍼 등 웨이퍼의 종류)에 의해 종별로 분류하여 Lot ID나 캐리어 ID를 표시해도 된다.
이하, 본 발명의 다른 실시 형태를 설명한다.
도 11은 도 4에 나타낸 표시부(162)의 조작 표시 화면(18)에 표시되는 생산 이력 일람의 예이다.
생산 이력 일람은, 도 11에 나타내는 바와 같이, 검색부(300), 일람 표시부(400), 기판 정보 전환부로서의 웨이퍼 정보 지시 버튼(500) 및 등록부(502)에 더하여, 생산 정보 전환부로서의 그래프 표시 버튼(504) 및 항목 선택부(506)를 갖는다. 항목 선택부(506)에 의해 그래프로 표시하고 싶은 항목을 선택하여, 그래프 표시 버튼(504)을 누름으로써, 일람 표시부(400)에서 선택된 생산 이력 중, 항목 선택부(506)에서 선택된 항목에 관련한 정보가, 별도의 화면(생산 정보 상세 화면) 또는 별도의 윈도우로서 표시된다.
또한, 도 9와 마찬가지로, 웨이퍼 정보 표시 버튼(500)을 누름으로써, 웨이퍼 정보 표시 화면이 열리도록 구성되어 있는 것은 말할 나위도 없다.
도 12는 항목 선택부(506)에서 온도를 선택하고, 그래프 표시 버튼(504)(도 11)을 누름으로써 표시되는 생산 정보 상세 화면의 예이다.
도 12에 나타내는 생산 정보 상세 화면은, 포인트 지정부(900), 그래프 표시부(902), 이벤트 표시부(904) 및 포인트 데이터 표시부(906)를 갖는다.
포인트 지정부(900)는 유저의 커서(cursor) 조작 등을 접수하고, 그래프 표시부(902)에 표시되는 그래프의 어느 하나의 포인트가 지정된다.
그래프 표시부(902)는, 항목 선택부(506)(도 11)에서 선택된 항목(여기에서는 온도)의 추이를 시계열로 그래프화한 것을 표시한다.
이벤트 표시부(904)는 기판 처리 중에 실행되는 이벤트(스텝)를 시계열로 표시한다. 이벤트 표시부(904)의 시간축은, 그래프 표시부(902)와 공통으로 되어 있다.
포인트 데이터 표시부(906)는, 포인트 지정부(900)에서 지정된 포인트에 있어서의 데이터(여기에서는 온도)와, 이 포인트에서 실행되는 이벤트를 표시한다.
여기에서는, 비교 4로서 나타나는 생산 이력에서는, 온도가 도중에서 그다지 상승하지 않으며, 스텝 3의 실행 시간이 늦어지고, 또한, 온도가 하강하지 않으며, 스텝 4를 종료하는 시간이 늦어지는 것을 알 수 있다.
본 실시 형태는, 생산 정보 상세 화면에서 표시하는 항목을 온도로 한 경우의 일례이다. 따라서, 항목을 변경하는 경우 등에서는, 여러 가지의 형태로 변경된다.
도 13은 웨이퍼 정보 표시 버튼(500)(도 9 및 도 11)이 눌러짐으로써 표시되는 웨이퍼 정보 표시 화면의 예이다.
도 13A는 기판 처리 중의 온도가 그래프 표시부(902)(도 12)에 나타낸 추이를 따라가는 경우에, 웨이퍼 정보 표시 버튼(500)이 눌러짐으로써 표시되는 웨이퍼 정보 표시 화면 제1 예이다. 도 13A에 나타내는 바와 같이, 「Lot ID」가 Lot005인 비교 4의 로트에는, 보트(217)의 슬롯의 일부(여기에서는, 슬롯 77~84)의 웨이퍼(200)가 보지되어 있지 않음을 알 수 있다. 이러한 경우, 웨이퍼(200)가 존재하지 않을 뿐이기 때문에, 기판 처리 시에는, 이상이 검지되지 않는 경우가 많다. 다른 로트와 비교하여 열이력이 변해 버리기 때문에, 후공정에 있어서, 이상으로 검지되는 경우가 있다. 이와 같이 기판 처리 시에는 이상으로서 검지되지 않는 경우라도, 웨이퍼(200)의 이재 상황 변화를 미리 인식함으로써, 이상이 될 수 있는 개소를 특정할 수 있다. 예를 들면, 어떤 로트가 다른 로트와 비교하여 기판 수 매분만큼 어긋나 있는 경우에는, 막에는 영향이 미치지 않은 경우가 많고, 이상이 검지된 경우에 이상 개소를 특정하기는 어렵다. 이러한 경우, 복수의 배치 사이에서 웨이퍼(200)의 이재 상황의 변화를 조사함으로써, 이재의 차이가 원인임을 파악할 수 있다.
도 13B는 기판 처리 중의 온도가 그래프 표시부(902)(도 12)에 나타낸 추이를 따라가는 경우에, 웨이퍼 정보 표시 버튼(500)이 눌러짐으로써 표시되는 웨이퍼 정보 표시 화면 제2 예이다. 이 웨이퍼 정보 표시 화면에서는, 로트의 종별(예를 들면, 프로덕트 및 모니터 등) 및 로트를 포함하지 않는 더미(dummy)의 종별[예를 들면, 필 더미(fill dummy) 및 사이드 더미(side dummy)]에 대응하여, 로트명(더미의 경우에는, 캐리어명 및 캐리어 ID의 조합)을 분류하여 표시한다. 도 13B에 나타내는 바와 같이, 비교 4의 슬롯 77~84에만, 필 더미 기판이 보지되어 있음이, 알기 쉽게 표시되어 있다. 일반적으로, 필 더미 기판은 얼핏 보아서 차이가 있는 것은 알기 어려우나, 누적 막 두께를 생성하여 기판의 품질을 악화시켜, 이상(異常)으로 되는 경우가 있다. 이와 같이 이상 개소를 특정하는 것이 어려운 경우라도, 복수의 배치 사이에서 웨이퍼(200)의 이재 상황 변화를 조사함으로써, 이상 개소를 특정할 수 있다.
또한, 소정의 로트에 있어서만 필 더미 기판이 제품 기판 대신에 설치되고, 조작 미스(miss)없이 기판 처리가 종료한 경우라도, 후공정(검사공정)에서 이상이 검지된 경우에는, 종래와 같이 하나의 배치만을 화면에 표시하는 것만으로는, 이상 개소를 특정하기 어렵다. 이는, 필 더미 기판을 이용한 운용은 종래부터 실시되고 있기 때문이다. 이러한 경우라도, 복수의 로트(배치) 사이에서, 웨이퍼(200) 이재 상황의 변화를 조사함으로써, 이상 개소를 특정할 수 있다.
상술한 바와 같이, 이 실시 형태에 따르면, 복수의 배치를 정렬하여 웨이퍼 정보를 일람 표시함으로써, 배치 사이의 차이를 간단하게 비교할 수 있다. 종래의 문제점에서 거론한 바와 같이 장치의 이상이 발생한 경우, 이와 같이 배치 사이의 웨이퍼 생산 정보를 일람 표시하면, 배치 사이에 발생하는 이상 개소를 특정할 수 있다. 예를 들면 「이상이 있었던 Lot의 웨이퍼는, 보트 위에서 처리되고 있다」라고 배치 사이에 있어서의 이상 개소를 간단하게 특정할 수 있고, 장치의 이상을 발견할 수 있다. 또한, 이 실시 형태와 같이, 배치 사이의 웨이퍼 생산 정보를 표시시켜 비교하는 기능을 별도의 정보(예를 들면 나중의 검사공정에서 발견되는 이상 로트의 정보)와 조합함으로써, 로트 이상이 발생하고 있는 개소의 특정이 용이하게 되고, 나아가 이상 요인의 조사나 탐색 시간의 단축을 도모할 수 있다.
한편, 상기 실시 형태에 있어서는, 기판 처리 장치의 조작 화면에 생산 이력 이나 웨이퍼 정보를 표시하도록 했는데, 본 발명은 이에 국한되는 것이 아니고, 기판 처리 시스템에 있어서의 다른 장치, 예를 들면 모니터 서버 등의 기판 처리 장치를 관리하는 장치의 조작 화면에 표시하도록 해도 된다.
한편, 본 발명은 기판 처리 장치로서, 반도체 제조장치 뿐 아니라 LCD 장치와 같은 유리 기판을 처리하는 장치에도 적용할 수 있다. 성막 처리에는, 예를 들면 CVD, PVD, 산화막, 질화막을 형성하는 처리, 금속을 포함하는 막을 형성하는 처리 등을 포함한다. 또한, 본 실시 형태에서는, 종형 처리 장치에 대하여 기재했는데, 매엽(枚葉) 장치에 있어서도 마찬가지로 적용할 수 있다.
또한, 본 발명은 기판 처리 시에 생성되는 기판에 관한 생산 정보를 상기 처리마다 축적하여 격납하고, 격납되어 있는 생산 이력(생산 정보의 이력)을 표시하며, 표시된 상기 생산 이력의 복수의 선택을 받아들여, 상기 기판 보지구에 의한 기판의 보지 상태에 관한 정보를 나타내는 기판 정보 화면으로 전환하고, 기판 정보 화면으로 전환된 경우에는, 선택된 복수의 상기 생산 이력에 관하여 상기 기판 보지구에 의한 기판의 보지 상태에 관한 정보를 표시하도록 제어하여, 기판 처리 시의 이상을 검출하는 방법이어도 무방하다.
도 1은 본 발명의 실시 형태에 따른 기판 처리 장치를 포함한 기판 처리 시스템의 구성을 나타내는 구성도.
도 2는 본 발명의 실시 형태에 따른 기판 처리 장치를 나타내는 사시도.
도 3은 본 발명의 실시 형태에 따른 기판 처리 장치를 나타내는 측면 투시도이다.
도 4는 본 발명의 실시 형태에 따른 기판 처리 장치의 제어 수단을 중심으로 한 하드웨어 구성을 나타내는 블럭도.
도 5는 본 발명의 실시 형태에 있어서, 1 배치에 있어서의 생산 관리 정보를 나타내는 구성도
도 6은 이상이 있는 경우 보트에 재치되는 웨이퍼와 로트 ID와의 관계를 나타내는 개략도.
도 7은 본 발명의 실시 형태에 있어서, 메인 컨트롤러의 제어 플로우를 나타내는 플로우 차트.
도 8은 본 발명의 실시 형태에 있어서, 생산 이력의 제1 예를 나타내는 화면도.
도 9는 본 발명의 실시 형태에 있어서, 생산 이력의 제2 예를 나타내는 화면도.
도 10은 본 발명의 실시 형태에 있어서, 웨이퍼 정보 일람을 나타내는 화면도.
도 11은 본 발명의 다른 실시 형태에 있어서, 생산 이력을 나타내는 화면도.
도 12는 본 발명의 다른 실시 형태에 있어서, 생산 정보 상세를 나타내는 화면도.
도 13A는 본 발명의 다른 실시 형태에 있어서, 웨이퍼 정보 일람을 나타내는 화면도.
도 13B는 본 발명의 다른 실시 형태에 있어서, 웨이퍼 정보 일람을 나타내는 화면도.
<도면 주요 부호의 설명>
10 : 기판 처리 장치 16 : 입출력 장치
18 : 조작 표시 화면 142 : ROM
144 : RAM 200 : 웨이퍼
217 : 보트 400 : 일람 표시부
500 : 웨이퍼 정보 지시 버튼(기판 정보 전환부)
504 : 그래프 표시 버튼(생산 정보 전환부)
506 : 항목 선택부 700 : 웨이퍼 정보 표시부
900 : 포인트 지정부 902 : 그래프 표시부
904 : 이벤트 표시부 906 : 포인트 데이터 표시부

Claims (13)

  1. 다수 매의 기판을 장전(裝塡)한 기판 보지구(保持具)를 처리로 내에 반입하여 처리를 실시하는 기판 처리 장치로서,
    기판 처리 시에 생성되는 기판에 관한 생산 정보를 상기 처리마다 축적하여 격납하는 격납 수단과,
    상기 격납 수단에 격납되어 있는 생산 이력(履歷)을 표시하는 표시부와,
    표시된 상기 생산 이력의 복수(複數)의 선택을 받아들이는 수용부와, 상기 기판 보지구에 있어서의 기판의 보지 상태에 관한 정보를 나타내는 기판 정보 화면으로 전환되는 기판 정보 전환부를 포함하는 조작 수단과,
    상기 기판 정보 전환부가 눌러지면, 선택된 복수의 상기 생산 이력에 관하여 상기 기판 보지구에 의한 기판의 보지 상태에 관한 정보를 표시하도록 제어하는 표시 제어 수단
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 기판 정보 화면은, 상기 기판 보지구에 있어서의 기판의 보지 상태에 관한 정보를, 상기 기판 보지구에 장전되는 기판을 보지하는 보지부에 할당된 번호에 대응하여 표시하는 기판 처리 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 기판 정보 화면은, 상기 기판 보지구에 보 지되는 각 기판의 종별을 나타내는 정보 및 복수의 관리 ID 중 적어도 하나를 표시하는 기판 처리 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 기판 정보 화면은, 상기 기판 보지구에 보지되는 각 기판의 종별을 나타내는 정보를, 각 기판의 종별마다 색으로 분류하여 표시하는 기판 처리 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 조작 수단은, 기판 처리 시에 생성되는 생산 정보를 나타내는 생산 정보 상세 화면으로 전환하는 생산 정보 전환부를 구비하고,
    상기 표시 제어 수단은, 상기 생산 정보 전환부가 눌러지면, 선택된 상기 생산 이력 중 기판 처리 시에 생성되는 생산 정보를 표시하도록 제어하는 기판 처리 장치.
  6. 다수 매의 기판을 장전한 기판 보지구를 처리로 내에 반입하여 처리를 실시하는 기판 처리 장치의 표시 방법으로서,
    기판 처리 시에 생성되는 기판에 관한 생산 정보를 상기 처리마다 격납하고,
    격납되어 있는 상기 생산 정보를 표시하고,
    표시된 상기 생산 정보의 선택을 받아들이면, 상기 기판 보지구에 있어서의 기판의 보지 상태에 관한 정보를 나타내는 기판 정보 화면으로 전환되어, 선택된 상기 생산 정보에 관하여 상기 기판 보지구에 의한 기판의 보지 상태에 관한 정보를 표시하는 것
    을 특징으로 하는 기판 처리 장치의 표시 방법.
  7. 다수 매의 기판을 장전한 기판 보지구를 처리로 내에 반입하여 처리를 실시하는 반도체 장치의 제조 방법으로서,
    기판을 처리하는 공정과,
    기판 처리 시에 생성되는 기판에 관한 생산 정보를 상기 처리마다 격납하고, 격납되어 있는 상기 생산 정보를 표시하고, 표시된 상기 생산 정보의 선택을 받아들이면, 상기 기판 보지구에 있어서의 기판의 보지 상태에 관한 정보를 나타내는 기판 정보 화면으로 전환되어, 선택된 상기 생산 정보에 관하여 상기 기판 보지구에 의한 기판의 보지 상태에 관한 정보를 표시하는 공정
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 제조 방법.
  8. 다수 매의 기판을 장전한 기판 보지구를 처리로 내에 반입하여 처리를 실시하는 기판 처리 장치로서,
    기판 처리 시에 생성되는 기판에 관한 생산 정보를 표시하는 표시부와,
    상기 생산 정보의 선택을 받아들이는 수용부와,
    선택된 상기 생산 정보에 관하여 상기 기판 보지구에 의한 기판의 보지 상태에 관한 정보를 표시하도록 제어하는 표시 제어 수단
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  9. 다수 매의 기판을 장전한 기판 보지구를 처리로 내에 반입하여 처리를 실시하는 기판 처리 장치의 표시 방법으로서,
    기판 처리 시에 생성되는 기판에 관한 생산 정보를 표시하고,
    표시된 상기 생산 정보의 선택을 받아들이고,
    선택된 상기 생산 정보에 관하여 상기 기판 보지구에 의한 기판의 보지 상태에 관한 정보를 표시하는 것
    을 특징으로 하는 기판 처리 장치의 표시 방법.
  10. 다수 매의 기판을 장전한 기판 보지구를 처리로 내에 반입하여 처리를 실시하는 반도체 장치의 제조 방법으로서,
    기판을 처리하는 공정과,
    기판 처리 시에 생성되는 기판에 관한 생산 정보를 표시하고, 표시된 상기 생산 정보의 선택을 받아들이고, 선택된 상기 생산 정보에 관하여 상기 기판 보지구에 의한 기판의 보지 상태에 관한 정보를 표시하는 공정
    을 포함하는 반도체 장치의 제조 방법.
  11. 다수 매의 기판을 장전한 기판 보지구를 처리로 내에 반입하여 처리를 실시하는 기판 처리 장치로서,
    기판 처리 시에 생성되는 기판에 관한 생산 정보의 파일 일람과, 상기 생산 정보의 파일에 축적된 상기 기판 보지구에 의한 기판의 보지 상태에 관한 정보를 전환하여 표시하도록 제어하는 표시 제어 수단
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  12. 다수 매의 기판을 장전한 기판 보지구를 처리로 내에 반입하여 처리를 실시하는 기판 처리 장치의 표시 방법으로서,
    기판 처리 시에 생성되는 기판에 관한 생산 정보의 파일 일람과, 상기 생산 정보의 파일에 축적된 상기 기판 보지구에 의한 기판의 보지 상태에 관한 정보를 전환하여 표시하는 기판 처리 장치의 표시 방법.
  13. 다수 매의 기판을 장전한 기판 보지구를 처리로 내에 반입하여 처리를 실시하는 반도체 장치의 제조 방법으로서,
    기판을 처리하는 공정과,
    기판 처리 시에 생성되는 기판에 관한 생산 정보의 파일 일람과, 상기 생산 정보의 파일에 축적된 상기 기판 보지구에 의한 기판의 보지 상태에 관한 정보를 전환하여 표시하는 공정
    을 포함하는 반도체 장치의 제조 방법.
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