CN117747477A - 基板处理装置、半导体装置的制造方法及记录介质 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种基板处理装置、半导体装置的制造方法及记录介质，提供一种辅助尽快确定故障产生的原因并恢复的技术。基板处理装置包含：存储部，其存储定义了基板的处理条件的制程、由装置报告的装置信息和在所述装置的故障产生时生成的故障信息；处理容器，其能够根据指定的所述制程进行所述基板的处理；以及控制部，其能够进行以下控制：在所述装置的故障产生时，将在所述故障产生前的预先定义的第一期间报告的第一装置信息和所述制程作为故障数据，与所述故障信息所包含的故障产生时刻一起存储到所述存储部，并且将从所述故障产生时起在预先定义的第二期间报告的第二装置信息追加到所述故障数据中。

Description

基板处理装置、半导体装置的制造方法及记录介质
技术领域
本公开涉及基板处理装置、半导体装置的制造方法及记录介质。
背景技术
在基板处理装置中，在装置故障产生后，为了提高装置的生产率，从确定原因到解决故障所花费的时间的缩短是重要的课题。在现有技术中，有时在故障产生时将该时刻的装置数据保存为故障信息，提供给使用者，由此能够进行原因的确定。
例如，在专利文献1中记载了如下技术：如果检测到故障，则取得与解析项目对应的监视数据，显示分别具有显示警报的产生历史的区域和显示与解析项目对应的监视数据的区域的显示画面。
在现有技术中，在产生了装置故障的情况下，使用者能够确认的信息有时仅是故障产生时刻的装置数据。因此，存在与产生故障相关的信息不充分，故障产生的原因的确定花费时间这样的课题。
专利文献1：日本特开2021-150540号公报
发明内容
本公开提供一种能够辅助尽快确定故障产生的原因并恢复的结构。
根据本公开的一方式，提供一种结构，包含：存储部，其存储定义了基板的处理条件的制程、从装置报告的装置信息以及在所述装置的故障产生时生成的故障信息；处理容器，其能够根据指定的所述制程来进行所述基板的处理；以及控制部，其能够进行以下控制：在所述装置的故障产生时，将在所述故障产生前的预先定义的第一期间报告的第一装置信息和所述制程作为故障数据，与所述故障信息所包含的故障产生时刻一起存储到所述存储部，并且将从所述故障产生时起在预先定义的第二期间报告的第二装置信息追加到所述故障数据中。
根据本公开，能够辅助尽快确定故障产生的原因并恢复。
附图说明
图1是表示适用于本公开的一实施方式的基板处理装置的立体图。
图2是表示适用于本公开的一实施方式的基板处理装置的侧剖视图。
图3是表示适用于本公开的一实施方式的控制系统的功能结构的图。
图4是表示本公开的一实施方式的故障解析处理的逻辑的流程图。
图5是表示本公开的一实施方式的装置信息更新处理的逻辑的流程图。
图6是表示本公开的一实施方式的故障信息确认处理的逻辑的流程图。
图7是表示本公开的一实施方式的装置信息的例子的图。
图8是表示本公开的一实施方式的故障信息的例子的图。
图9是表示本公开的一实施方式的故障数据的例子的图。
图10是表示本公开的一实施方式的装置信息的时间序列的例子的图。
图11是表示本公开的一实施方式的故障数据显示画面的例子的图。
图12是表示本公开的一实施方式的经过时间信息显示区域的其他例子的图。
图13是表示本公开的一实施方式的制程的下载历史的例子的图。
图14是表示本公开的一实施方式的故障信息显示区域的其他例子的图。
符号说明
1基板处理装置、
28处理容器、
201主控制器、
220控制部、
222存储部。
具体实施方式
以下，主要参照图1～图14对本公开的一方式进行说明。此外，在以下的说明中使用的附图均是示意性的，附图所示的各要素的尺寸的关系、各要素的比率等未必与现实的情况一致。另外，在多个附图的相互间，各要素的尺寸的关系、各要素的比率等也未必一致。
(基板处理装置的概要)
以下，参照附图对本公开的一实施方式进行说明。首先，在图1、图2中，对实施本公开的基板处理装置1进行说明。
基板处理装置1具有框体2，在该框体2的正面壁3的下部开设有作为以能够维护的方式设置的开口部的正面维护口4，该正面维护口4由正面维护门5开闭。
在框体2的正面壁3以连通框体2的内外的方式开设有晶圆盒搬入搬出口6，晶圆盒搬入搬出口6通过前闸门7进行开闭，在晶圆盒搬入搬出口6的正面前方侧设置有装载口8，该装载口8构成为使载置的晶圆盒9对位。
该晶圆盒9是密闭式的基板搬送容器，构成为通过未图示的工序内搬送装置被搬入到装载口8上，或者从该装载口8上搬出。
在框体2内的前后方向的大致中央部处的上部设置有旋转式晶圆盒架11，该旋转式晶圆盒架11构成为储存多个晶圆盒9。
旋转式晶圆盒架11具有垂直地竖立设置并间歇旋转的支柱12和在上中下层的各位置处呈放射状支承于该支柱12的多层的架板13，该架板13构成为在载置有多个晶圆盒9的状态下进行储存。
在旋转式晶圆盒架11的下方设置有晶圆盒开启器14，该晶圆盒开启器14载置晶圆盒9，另外具有能够开闭该晶圆盒9的盖的结构。
在装载口8与旋转式晶圆盒架11、晶圆盒开启器14之间设置有晶圆盒搬送机构(容器搬送机构)15，该晶圆盒搬送机构15保持晶圆盒9并能够升降，能够在水平方向上进退，在装载口8、旋转式晶圆盒架11、晶圆盒开启器14之间搬送晶圆盒9。
在框体2内的前后方向的大致中央部处的下部，遍及后端地设置有副框体16。在该副框体16的正面壁17，沿垂直方向上下两层地排列开设有一对用于将晶圆(以后，称为基板)18相对于副框体16内搬入搬出的基板搬入搬出口19，相对于上下层的基板搬入搬出口19分别设置晶圆盒开启器14。
该晶圆盒开启器14具有载置晶圆盒9的载置台21和开闭晶圆盒9的盖的开闭机构22。晶圆盒开启器14构成为通过开闭机构22对载置于载置台21的晶圆盒9的盖进行开闭，由此，对晶圆盒9的基板出入口进行开闭。
副框体16构成与配设有晶圆盒搬送机构15、旋转式晶圆盒架11的空间(晶圆盒搬送空间)气密的移载室23。在该移载室23的前侧区域设置有基板移载机构24，该基板移载机构24具有载置基板18的所需张数(在图示中为5张)的基板载置板25，该基板载置板25能够沿水平方向直线运动，能够沿水平方向旋转，另外能够升降。基板移载机构24构成为相对于晶舟26装填及排出基板18。
在移载室23的后侧区域构成收容晶舟26并使其待机的待机部27，在该待机部27的上方设置有立式的处理炉28。该处理炉28在内部形成处理室29，该处理室29的下端部成为炉口部，该炉口部由炉口闸门31开闭。此外，处理炉28是处理容器的一例。
在框体2的右侧端部与副框体16的待机部27的右侧端部之间设置有用于使晶舟26升降的晶舟升降机32。在与该晶舟升降机32的升降台连结的臂33上水平地安装有作为盖体的密封盖34，该密封盖34垂直地支承晶舟26，能够在将该晶舟26装入处理室29的状态下气密地封闭炉口部。
晶舟26构成为将多张基板18以其中心对齐的方式以水平姿势多层地保持。
在与晶舟升降机32侧对置的位置配设有净化单元35，该净化单元35由供给净化后的气氛或作为惰性气体的净化空气36的供给风扇及防尘过滤器构成。在基板移载机构24与净化单元35之间，设置有作为使基板18的圆周方向的位置对齐的基板对齐装置的槽口对准装置(未图示)。
从净化单元35吹出的净化空气36构成为，在向槽口对准装置(未图示)及基板移载机构24、晶舟26流通之后，由未图示的管道吸入，向框体2的外部排气，或通过净化单元35向移载室23内吹出。
接着，对基板处理装置1的工作进行说明。
当晶圆盒9被供给到装载口8时，通过前闸门7打开晶圆盒搬入搬出口6。装载口8上的晶圆盒9由晶圆盒搬送机构15通过晶圆盒搬入搬出口6向框体2的内部搬入，载置于旋转式晶圆盒架11的指定的架板13。晶圆盒9在由旋转式晶圆盒架11暂时保管后，由晶圆盒搬送机构15从架板13搬送到任一个晶圆盒开启器14，移载到载置台21，或从装载口8直接移载到载置台21。
此时，通过开闭机构22关闭基板搬入搬出口19，净化空气36在移载室23中流通、充满。例如，在移载室23中充满氮气作为净化空气36，由此，氧浓度被设定为20ppm以下，远低于框体2的内部(大气气氛)的氧浓度。
载置于载置台21的晶圆盒9的开口侧端面被按压于副框体16的正面壁17处的基板搬入搬出口19的开口边缘部，并且盖被开闭机构22卸下，打开晶圆出入口。
当晶圆盒9被晶圆盒开启器14打开时，基板18被基板移载机构24从晶圆盒9取出，移送到槽口对准装置(未图示)，在利用该槽口对准装置将基板18对齐之后，基板移载机构24将基板18搬入到位于移载室23的后方的待机部27，装填(装料)到晶舟26。
向该晶舟26交接了基板18的基板移载机构24返回到晶圆盒9，将下一张基板18装填到晶舟26。
在通过一方(上层或下层)的晶圆盒开启器14中的基板移载机构24进行基板18的向晶舟26的装填作业中，通过晶圆盒搬送机构15从旋转式晶圆盒架11向另一方(下层或上层)的晶圆盒开启器14搬送并移载其他晶圆盒9，同时进行基于另一方的晶圆盒开启器14的晶圆盒9的打开作业。
当多张基板18装填到晶舟26时，通过炉口闸门31关闭的处理炉28的炉口部通过炉口闸门31而被打开。接着，晶舟26通过晶舟升降机32上升，被搬入(装载)到处理室29。
装载后，通过密封盖34将炉口部气密地封闭。此外，在本实施方式中，具有在该定时(即装载后)将处理室29置换为惰性气体的吹扫工序(预吹扫工序)。
通过气体排气机构(未图示)进行真空排气，以使处理室29成为期望的压力(真空度)。另外，通过加热器驱动部(未图示)加热至预定温度，以使处理室29成为期望的温度分布。
另外，通过气体供给机构(未图示)供给被控制为预定的流量的处理气体，在处理气体在处理室29中流通的过程中，与基板18的表面接触，在基板18的表面上实施预定的处理。并且，反应后的处理气体由气体排气机构从处理室29排气。
当经过预先设定的处理时间时，通过气体供给机构从惰性气体供给源(未图示)供给惰性气体，处理室29被置换为惰性气体，并且处理室29的压力恢复为常压(后吹扫工序)。然后，通过晶舟升降机32经由密封盖34使晶舟26下降。
关于处理后的基板18的搬出，按照与上述说明相反的步骤，将基板18和晶圆盒9向框体2的外部排出。将未处理的基板18进一步装填至晶舟26，反复进行基板18的批量处理。
(控制系统的功能结构)
接着，参照图3，对以主控制器201为中心的控制系统的功能结构进行说明。如图3所示，控制系统具有：主控制器201、工艺系统控制器210以及搬送系统控制器230。另外，主控制器201作为数据收集控制器发挥功能。主控制器201收集由基板处理装置1生成的装置数据，监视该装置数据的健全性。
在此，装置数据包含如基板处理装置1处理基板18时的处理温度、处理压力、处理气体的流量等与基板处理相关的数据(例如实测值等)、与产品基板的品质相关的数据(例如，成膜后的膜厚和该膜厚的累积值等)、与基板处理装置1的构成部件(例如，石英反应管、加热器、阀、质量流量控制器(MFC)等)相关的数据(例如，设定值、实测值、使用次数、使用时间等)那样，在基板处理装置1处理基板18时通过使各构成部件动作而产生的装置信息，另外，包含与在基板处理装置1中产生的各种装置事件相关的事件数据。例如，在事件数据中包含产生各种警报的警报信息。本说明书中的处理温度是指晶圆18的温度或处理室29内的温度，处理压力是指处理室29内的压力。另外，处理气体是指在处理室29内在晶圆18的表面上进行预定的处理的气体。这些在以下的说明中也一样。
另外，特定间隔的实测值数据，例如作为从制程开始至结束为止的特定间隔(例如，1秒等)数据的原始波形数据、在制程内的各步骤中对特定间隔的实测值数据进行加工而制作的统计量数据有时作为在制程执行中收集的数据而称为工艺数据。该工艺数据包含在装置数据中。此外，在统计量数据中包含最大值、最小值、平均值等。另外，在未执行制程时，例如在装置中未投入基板的空闲时生成的表示各种装置事件的事件数据也包含在装置数据中。作为事件数据，例如包含表示维护历史的数据。
另外，例如，在进行基板的搬送的情况下产生的搬送数据也包含在装置数据中。
主控制器201例如通过100BASE-T等LAN(Local Area Network)与工艺系统控制器210以及搬送系统控制器230电连接，因此，构成为能够进行各装置数据的收发、各文件的下载以及上传等。
在主控制器201中设置有作为供作为外部存储装置的记录介质(例如USB存储器等)插拔的安装部的外部存储部221。另外，在主控制器201中设置有例如能够经由通信网络与外部上位计算机202连接的外部通信部229。因此，即使是基板处理装置1设置于无尘室内的情况，外部上位计算机202也能够配置于无尘室外的办公室等。另外，外部上位计算机202也可以构成为通过LAN线路与基板处理装置1连接，具有从主控制器201收集装置数据的功能。
主控制器201构成为收集装置数据，使装置的运转状态定量化并显示于画面。另外，主控制器201构成为执行各功能。关于主控制器201的详细说明在后面进行叙述。
工艺系统控制器210报告具有处理炉28内的温度、气体以及压力信息中的至少任一个的工艺系统信息即工艺数据。具体而言，工艺系统控制器210具有：温度控制控制器211、压力控制控制器212以及气体流量控制控制器213。这些温度控制控制器211、压力控制控制器212以及气体流量控制控制器213构成副控制器，与工艺系统控制器210电连接，因此，能够进行各装置数据的收发、各文件的下载以及上传等。此外，工艺系统控制器210和副控制器分开图示，但也可以是一体结构。
搬送系统控制器230报告进行基板的搬送的搬送系统信息即搬送数据。搬送系统控制器230具有：搬送控制控制器231、旋转控制控制器232以及升降控制控制器233。这些搬送控制控制器231、旋转控制控制器232以及升降控制控制器233构成副控制器，与搬送系统控制器230电连接，因此，能够进行各装置数据的收发、各文件的下载以及上传等。此外，搬送系统控制器230和副控制器分开图示，但也可以是一体结构。
搬送控制控制器231与用于控制晶圆盒搬送机构15的驱动传感器连接。搬送控制控制器231构成为控制晶圆盒搬送机构15的动作。
旋转控制控制器232与用于控制旋转式晶圆盒架11的驱动传感器连接。旋转控制控制器232构成为控制旋转式晶圆盒架11的动作。
升降控制控制器233与用于控制晶舟升降机32的驱动传感器连接。升降控制控制器233构成为控制晶舟升降机32的动作。
温度控制控制器211主要与加热器和温度传感器等连接。温度控制控制器211构成为通过控制处理炉28的加热器的温度来调节处理炉28内的温度。此外，温度控制控制器211构成为进行晶闸管的开关(导通截止)控制，控制向加热器线材供给的电力。
压力控制控制器212主要与压力传感器、作为压力阀的APC阀(未图示)以及真空泵(未图示)连接。压力控制控制器212构成为，根据由压力传感器检测到的压力值，控制APC阀的开度和真空泵的开关(接通断开)，以使处理室29内的压力在期望的定时成为期望的压力。
气体流量控制控制器213由MFC构成，与气体流量传感器连接。
工艺系统控制器210及搬送系统控制器230分别构成为，除了各自的控制以外，还能够将状态、表示根据传感器信息检测到的故障的故障信息、以及连接的各传感器的值作为装置信息，向主控制器201实时地报告。
此外，本实施方式的主控制器201、工艺系统控制器210以及搬送系统控制器230能够不依赖于专用的系统而使用通常的计算机系统来实现。例如，通过从储存有用于执行上述处理的程序的记录介质(例如，软盘、CDROM、USB存储器等)向通用计算机安装该程序，能够构成执行预定的处理的各控制器。
而且，用于供给这些程序的手段是任意的。除了能够如上述那样经由预定的记录介质供给之外，例如也可以经由通信线路、通信网络、通信系统等供给。该情况下，例如，也可以在通信网络的公告板上公告该程序，将该程序经由网络叠加于载波来提供。然后，启动这样提供的程序，在OS(Operation System)的控制下，与其他应用程序一样地执行，由此，能够执行预定的处理。
(主控制器201的结构)
接着，一边参照图3一边对主控制器201的结构进行说明。
主控制器201构成为包含：装置控制器控制部(控制部)220、作为硬盘的装置控制器存储部(存储部)222、包含显示各种信息的显示部以及受理来自操作者的各种指示的输入部的操作显示部227、与基板处理装置1内外进行通信的装置控制器通信部(通信部)228、与外部进行通信的外部通信部229、以及能够连接记录介质的外部存储部221。在此，操作者除了装置操作员以外，还包含装置管理者、装置工程师、保养人员、作业者。控制部220构成为一种计算机，包含作为处理部的CPU(中央处理装置)224、作为临时存储部的存储器(例如，RAM、ROM等)226，具有时钟功能(未图示)。
在存储部222中，除了定义了基板的处理条件及处理步骤的制程等各制程文件、用于执行这些各制程文件的控制程序文件、定义了用于执行制程的参数的参数文件、以及错误处理程序文件及错误处理的参数文件以外，还储存有包含输入工艺参数的输入画面的各种画面文件、各种图标文件等(均未图示)。
另外，在存储部222中分别存储包含从各控制器输出的传感器信息的装置信息、以及表示各控制器根据传感器信息检测到的故障的故障信息。另外，存储部222分别存储后述的故障数据以及更新装置信息。
另外，在操作显示部227的操作画面中，也能够设置作为输入部的各操作按钮，该输入部输入对基板搬送系统、基板处理系统的动作指示。
在操作显示部227显示用于操作基板处理装置1的操作画面。操作显示部227将根据经由操作画面在基板处理装置1内生成的装置数据的信息显示于操作画面。操作显示部227的操作画面例如是使用了液晶的触摸面板。操作显示部227受理来自操作画面的作业者的输入数据(输入指示)，将输入数据发送到主控制器201。另外，操作显示部227构成为受理执行在存储器(RAM)226等中展开的制程、或者储存在存储部222中的多个制程中的任意的基板处理制程(也称为工艺制程)的指示(控制指示)，发送给控制部220。
通信部228与开关集线器等连接。主控制器201构成为经由网络与外部的计算机、基板处理装置1内的其他控制器(即，工艺系统控制器210、温度控制控制器211、压力控制控制器212、气体流量控制控制器213、搬送系统控制器230、搬送控制控制器231、旋转控制控制器232以及升降控制控制器233)收发各种数据。
控制部220进行如下控制：在故障产生时，将报告的装置信息、在故障产生前的预先定义的第一期间报告的更新装置信息、以及制程作为故障数据，与故障产生时刻一起存储在存储部222中。控制部220还进行如下控制：将从故障产生时起在预先定义的第二期间中报告的更新装置信息追加到故障数据中。此外，第一期间的更新装置信息是第一装置信息的一例，第二期间的更新装置信息是第二装置信息的一例。
具体而言，控制部220在故障产生时，以从作为下位控制器的工艺系统控制器210、搬送系统控制器230报告的装置信息为基础，制作故障信息(图8)及故障数据(图9)。
另外，在故障产生后，在到达预先指定的第二期间的结束时刻后，将更新装置信息(图10)追加到故障数据(图9)中。
在此，在图8中表示了故障信息储存在存储部222的故障信息储存区域中的例子。另外，图8表示故障信息由产生时刻、标识符以及制程信息构成的例子。在图9中表示了故障数据储存在存储部222的故障数据储存区域中的例子。图9表示故障数据由取得开始时刻、取得结束时刻、作为初始数据的装置信息、作为追加数据的第一期间的更新装置信息、以及作为追加数据的第二期间的更新装置信息构成的例子。在图10中表示了装置信息储存在存储部222的更新装置信息储存区域中的例子。图10表示更新装置信息由各时刻的装置信息构成的例子。
更具体而言，若将故障产生时刻设为T，则取得开始时刻为T-a，取得结束时刻为T+a。另外，作为初始数据的装置信息是T-a时间点的全部装置信息，作为追加数据的更新装置信息成为在T-a～T+a变化的装置信息。
此外，本说明书中的“T-a～T+a”这样的数值范围的表述是指下限值和上限值包含在该范围内。因此，例如，“T-a～T+a”是指“T-a以上且T+a以下”。关于其他数值范围也一样。
另外，控制部220进行如下处理：作为初始数据即装置信息，始终将T-a时间点的全部装置信息保存在存储部222中并进行整理。例如，存储在存储部222中的装置信息使用从报告起超过相当于a秒的第一期间的装置信息来更新。由此，作为初始数据即装置信息，能够始终将T-a时间点的全部装置信息存储在存储部222中。
另外，控制部220，作为追加数据即更新装置信息，在从报告起超过相当于a秒的第二期间的情况下，将装置信息追加到故障数据中。由此，能够将作为追加数据的第二期间的更新装置信息追加到故障数据中。
此外，在本实施方式中，装置信息具有表示处理炉内的温度、气体以及压力信息的工艺系统信息、以及进行基板的搬送的搬送系统信息，另外，装置信息每秒不全部保存，仅保存有变化的装置信息。即，保存的工艺系统信息表示在温度、气体及压力中的至少任一个有变化时报告的信息。另外，保存的搬送系统信息表示在装置的机构部的动作有变化时报告的信息。由此，能够抑制保存的数据量。
另外，操作显示部227构成为能够显示故障数据。
另外，操作显示部227构成为能够通过参数来设定第一期间以及第二期间。由此，控制部220在故障产生时，参照通过参数设定的第一期间及第二期间，取得第一期间的更新装置信息及第二期间的更新装置信息。这样，能够调整用于确定故障产生的原因的第一期间的更新装置信息以及第二期间的更新装置信息的量。
另外，操作显示部227构成为能够将故障产生前的第一期间和从故障产生时起的第二期间的制程、装置信息以及故障信息显示于同一画面。
具体而言，如图11所示，故障数据显示画面300具有：故障信息显示区域302、显示第一期间和第二期间的制程的制程信息显示区域304以及经过时间信息显示区域306。另外，故障数据显示画面300具有：显示第一期间和第二期间的温度信息的温度信息显示区域308、显示第一期间和第二期间的气体信息的气体信息显示区域310、以及显示第一期间和第二期间的压力信息的压力信息显示区域312。更具体而言，经过时间信息显示区域306构成为具有滑动条，受理该滑动条的操作，能够移动故障信息的显示时刻。此外，图11所示的故障数据显示画面300是一例，并不限定于此。另外，如图12所示，也可以是显示了各时刻的经过时间信息显示区域306A。另外，在气体信息显示区域310显示由各气体流量传感器检测到的气体流量。
当受理经过时间信息显示区域306的滑动条的操作时，使条的位置与显示的装置信息的时刻同步。通过在初始数据与追加数据之间存取数据来进行将与目标时刻对应的装置信息移位的方法。这样，能够通过简单的操作显示用于确定故障产生的原因的时刻的装置信息。
另外，操作显示部227以能够受理指定的故障的选择的方式显示产生故障历史一览的画面。当选择指定的故障时，控制部220以该故障信息的故障产生时刻为基础，从蓄积在存储部222内的故障数据中取得与取得开始时刻≤故障产生时刻＜取得结束时刻相符的故障数据，显示故障数据显示画面300。
另外，操作显示部227构成为能够从故障数据显示画面300或者产生故障历史一览的画面编辑以及确认在故障产生时执行的制程的设定内容。由此，节省搜索制程的时间和工夫。另外，即使删除制程也能够确认。在发现制程的设定错误的情况下，能够直接编辑并保存。
该功能通过将制程的下载历史(图13)与时间戳一起存储在存储部222中来实现。另外，在下载历史中，还可以存储在基板的处理执行时指定的制程和基板的处理执行开始时刻。
在此，对执行制程信息的取得方法进行说明。在从控制部220向下位控制器下载执行制程时，将其设定内容和下载时刻蓄积在存储部222中。
当从故障数据显示画面300或者产生故障历史一览的画面选择指定的故障时，以该故障信息的故障产生时刻为基础，从蓄积在存储部222中的制程中，取得与下载时刻＜故障产生时刻相符的制程中最新的制程，作为该故障的执行制程。将制程内容和下载时刻作为下载历史蓄积在存储部222中，因此，即使是已经编辑、删除的制程，也能够参照执行时的设定内容。
另外，操作显示部227也可以能够切换成为对象的故障产生部位的显示。此时，操作显示部227也可以优先显示故障产生时刻的故障数据。这样，能够通过简单的操作显示用于确定故障产生的原因的故障产生部位的信息、故障产生时刻的故障数据。
另外，控制部220也可以根据故障信息所包含的信息来确定故障产生部位，操作显示部227也可以进行确定出的故障产生部的优先显示、与确定出的故障产生部位关联的信息的优先显示。由此，能够进一步辅助尽快确定故障产生的原因并恢复。
具体而言，控制部220以产生的故障的识别符为基础，自动地提取关联的数据。更具体而言，以产生的故障的识别符为关键字，事先定义关联的装置信息的个别的识别符，由此提取关联数据。
也可以以故障产生前10分钟为跟踪图，将提取出的数据显示在操作显示部227的故障数据显示画面300的故障信息显示区域302中。此时，在图表下部以时间序列对在该期间产生的故障、事件、执行步骤进行图标显示。通过选择图标来与详细信息链接。
另外，如图14所示，操作显示部227在故障信息显示区域中突出显示与产生故障相关的标签、列表。由此，能够一眼确认存在异常的数据，因此，能够支持解析的容易度。
该突出显示利用分配给各故障的固有的识别符来实现。预先对各监视器画面以及画面内的显示项目定义与该数据关联的故障的识别符。将其作为故障定义文件。在故障数据显示时取得该故障信息的识别符，与故障定义文件进行对照。将作为结果关联项目而得到的画面及画面内的显示项目突出显示。
在图14中表示了与产生故障关联的标签“PM”、标签“气体”、列表中的项目“MFC3”突出显示的例子。
另外，控制部220也可以取得与确定出的故障产生部位关联的第三期间的装置信息，以时间序列显示于操作显示部227。具体而言，以产生的故障产生部位的识别符为关键字，事先定义关联的第三期间的个别的识别符，由此，提取关联的第三期间的装置信息。此时，操作显示部227也可以从显示的时间序列的装置信息中受理时间的指定，显示与指定的时间关联的制程信息。由此，能够进一步辅助尽快确定故障产生的原因并恢复。
另外，主控制器201经由未图示的网络对外部的上位计算机发送基板处理装置1的状态等装置数据。此外，基板处理装置1的基板处理由控制系统根据存储在存储部222中的各制程文件、各参数文件等进行控制。
(基板处理方法)
接着，对使用本实施方式的基板处理装置1实施的具有预定的处理工序的基板处理方法进行说明。在此，预定的处理工序以实施作为半导体器件的制造工序的一工序的基板处理工序(在此为成膜工序)的情况为例。
在实施基板处理工序时，与应实施的基板处理对应的基板处理制程(工艺制程)例如在工艺系统控制器210内的RAM等存储器中展开。并且，根据需要，从主控制器201向工艺系统控制器210提供动作指示。这样实施的基板处理工序至少具有搬入工序、成膜工序、搬出工序和回收工序。
(移载工序)
从主控制器201对搬送系统控制器230发出基板移载机构24的驱动指示。并且，按照来自搬送系统控制器230的指示，基板移载机构24开始从载置台21上的晶圆盒9向晶舟26的基板18的移载处理。进行该移载处理，直至预定的全部基板18向晶舟26的装填完成为止。
(搬入工序)
当基板18装填到晶舟26时，晶舟26通过按照来自搬送系统控制器230的指示进行动作的晶舟升降机32而上升，装入(晶舟装载)到形成于处理炉28内的处理室29。当晶舟26完全被装入时，晶舟升降机32的密封盖34将处理炉28的歧管的下端气密地封闭。
(成膜工序)
之后，处理室29内按照来自压力控制控制器212的指示，通过真空排气装置(未图示)进行真空排气，以成为预定的成膜压力(真空度)。另外，处理室29内按照来自温度控制控制器211的指示，通过加热器进行加热以成为预定的温度。接着，按照来自搬送系统控制器230的指示，开始基于旋转机构的晶舟26及基板18的旋转。并且，在维持为预定的压力、预定的温度的状态下，向保持于晶舟26的多张基板18供给预定的气体(处理气体)，对基板18进行预定的处理(例如成膜处理)。
(搬出工序)
当针对载置于晶舟26的基板18的成膜工序完成时，按照来自搬送系统控制器230的指示，之后使基于旋转机构的晶舟26及基板18的旋转停止，利用晶舟升降机32使密封盖34下降而使歧管的下端开口，并且将保持处理完成的基板18的晶舟26向处理炉28的外部搬出(晶舟卸载)。
(回收工序)
并且，保持处理完成的基板18的晶舟26被从净化单元35吹出的净化空气36极其有效地冷却。并且，例如若冷却到150℃以下，则从晶舟26将处理完成的基板18卸载并移载到晶圆盒9，之后，进行新的未处理基板18向晶舟26的移载。
(故障解析处理)
接着，主要使用图4对主控制器201执行的故障解析处理的处理流程进行说明。故障解析处理在基板处理装置1运转时反复执行。
对保存故障产生前后的预先指定的秒数(第一期间和第二期间)的装置数据的处理进行说明。
首先，在步骤S100中，启动主控制器201。主控制器201的控制部220在启动时将当前时间点的全部装置信息记录在联想数组(图7)中。将其作为初始数据。在图7中表示了在存储部222的装置信息储存区域中储存有装置信息的联想数组的例子。
然后，在步骤S110中，主控制器201进行装置信息更新处理。
然后，在步骤S120中，主控制器201进行故障信息确认处理。
在步骤S130中，停止主控制器201。
上述步骤S110的处理通过图5所示的装置信息更新处理来实现。
在步骤S200中，控制部220始终监视从下位控制器(即，工艺系统控制器210、搬送系统控制器230)报告的装置信息的变化，判定装置信息是否有变化。在装置信息没有变化的情况下，判断为不更新装置信息，转移到步骤S220。另一方面，在装置信息有变化的情况下，判断为更新装置信息，转移到步骤S210。
在步骤S210中，将有变化的装置信息追加到时间序列顺序的数组(图10)中。将其作为追加数据。此外，在报告给下位控制器的装置信息中，还包含表示当前时刻的时间戳。在通常运用时(即，故障未产生时)，在追加数据的数组中保存a秒(第一期间)的装置信息。
在积存了a秒(第一期间)以上的装置信息的情况下，将剩余数据(第一期间的最早的日期时间的装置信息)追加到初始数据(图7)的数组中(即，如果已经有相同的类别则覆盖)，因此，初始数据总是被更新为当前时刻的a秒前的数据。
在步骤S220中，判定是否更新故障数据。在产生故障且在故障数据中还未追加第二期间的更新装置信息的情况下，判断为更新故障数据，转移到步骤S230。此时，在故障数据中储存有初始数据(装置信息)和追加数据(第一期间的更新装置信息)。
在步骤S230中，判定是否到达了取得结束时刻。在到达了取得结束时刻的情况下，转移到步骤S240。另一方面，在未到达取得结束时刻的情况下，结束装置信息更新处理。由此，针对第二期间的更新装置信息，对更新装置信息进行更新直至到达取得结束时刻为止。
在步骤S240中，将第二期间的更新装置信息追加到故障数据中，结束装置信息更新处理。此时，故障数据是大尺寸的数据，因此，进行压缩并存储在存储部222中。
上述步骤S120的处理通过图6所示的故障信息确认处理来实现。
在步骤S300中，判定是否产生了故障。在未产生故障的情况下，结束故障信息确认处理。另一方面，在产生了故障的情况下，转移到步骤S310。
在步骤S310中，控制部220以从下位控制器报告的信息为基础来制作故障信息。
在步骤S320中，控制部220生成包含在上述步骤S310中制作的故障信息的故障数据。此时，根据故障产生时刻计算取得开始时刻和取得结束时刻，将初始数据(装置信息)和追加数据(第一期间的更新装置信息)储存在故障数据中。然后，结束故障信息确认处理。
并且，操作显示部227若接受操作以显示故障数据，则显示产生故障历史一览的画面。若选择指定的故障，则控制部220以该故障信息的故障产生时刻为基础，从蓄积在存储部222内的故障数据中取得相符的故障数据，显示图11所示那样的故障数据显示画面300。
另外，操作显示部227若在故障数据显示画面300中受理经过时间信息显示区域306的滑动条的操作，则使条的位置与显示的装置信息的时刻同步。
另外，操作显示部227若在故障数据显示画面300或者产生故障历史一览的画面中受理操作以编辑以及确认在故障产生时执行的制程的设定内容，则使在故障产生时执行的制程的设定内容可编辑地显示。
(实施例1)
接着，对将故障产生的前后5秒的装置信息作为故障数据进行保存的例子进行说明。在实施例1中，对在装置运转时从气体流量控制控制器213向主控制器201报告MFC3的气体流量偏差错误的例子进行说明。
该异常以在故障报告的3秒前，因制程设定错误而操作了MFC3的一次供给源侧的阀造成的流量异常为直接的原因。
在现有技术中，无法通过故障数据显示画面确认3秒前的装置信息，因此，无法确定该原因。
另一方面，在本实施方式的基板处理装置1的主控制器201中，在故障数据显示画面300中，如上述图14所示那样优先显示关联画面(在本实施例中为气体信息显示区域)，突出显示相符部位(在本实施例中为MFC3的数据)，因此，能够容易地掌握故障的产生部位。
另外，根据故障产生的前后5秒前的装置信息，使用者只要追溯确认一次供给侧的阀的设定值，就能够确定故障的直接原因(例如，设定值错误)。并且，能够在该画面内确认及编辑执行制程信息，因此，通过将相符部位重新设定为正确的值，能够解决本问题。
(实施例2)
接着，对在装置运转时从搬送控制控制器231向主控制器201报告R轴解锁错误的例子进行说明。
该异常是向锁定机构的供给空气不足造成的机构的偏移引起的。在本实施方式的基板处理装置1的主控制器201中，在故障数据显示画面300中优先显示关联画面(在本实施例中为驱动传感器的传感器信息的显示区域(省略图示))，对相符部位(在本实施例中为R轴的锁定机构的驱动传感器的传感器信息)进行突出显示，因此，能够容易地掌握故障的产生部位。
另外，根据故障产生的前后5秒前的装置数据，能够确认传感器的关闭定时、空气不足造成的异常的倾向即波动。
根据本实施方式，得到以下所示的一个或多个效果。
本实施方式的基板处理装置在故障产生时，将在故障产生前的预先定义的第一期间报告的第一装置信息和制程作为故障数据，与故障产生时刻一起存储在存储部222中。另外，基板处理装置还进行如下控制：将在从故障产生时起预先定义的第二期间报告的第二装置信息追加到故障数据中。由此，能够辅助尽快确定故障产生的原因并恢复。
另外，将针对产生的故障信息的装置信息保存故障产生前后的预先定义的时间的量，因此，针对产生的故障信息的数据的管理变得容易。另外，通过显示故障产生前后的预先定义的时间的量的数据，能够确认故障产生前后的装置信息的变化，能够辅助故障产生的原因的确定。
另外，保存的故障数据也能够经由外部通信部229保存在外部上位计算机202中，或经由外部存储部221保存在记录介质中，因此，只要保存在外部上位计算机202、记录介质中，就能够避免主控制器内的存储部222的容量的压迫。
另外，以往，与故障信息关联的装置信息在画面显示时从存储部222取得数据，因此花费时间。根据本实施方式，在故障产生时以及故障产生后收集关联的装置信息，因此，在画面显示时能够在收集到的数据的范围内显示装置信息，能够避免画面显示时的等待时间。
另外，收集到的故障数据具有故障产生时前后的预先定义的期间的装置信息，因此，能够确认故障产生前或者故障产生后的装置的状态，能够追究产生的故障的原因。结果，能够缩短确定故障的原因为止的期间，能够有助于停机时间的削减。
另外，在确定了故障的原因之后，能够从故障数据显示画面对成为对象的项目进行该制程的编辑，因此，能够避免修正的错误。
另外，还能够进行与故障相关的时间序列的装置信息的显示，因此，能够容易地确认故障产生前的异常点。
另外，使用者能够在该画面内参照故障报告的前后数秒的装置信息和制程信息，能够尽快地确定故障的原因。另外，能够从故障画面直接编辑执行制程，因此，能够得到缩小故障解决所花费的时间并减少装置停机时间的效果。
以上，例示实施方式的基板处理装置进行了说明。实施方式也可以是用于使计算机执行基板处理装置的功能的程序的方式。实施方式也可以是存储有这些程序的计算机可读取的非瞬态的存储介质的方式。
此外，上述实施方式中说明的基板处理装置的结构为一例，也可以在不脱离主旨的范围内根据状况进行变更。
另外，上述实施方式中说明的程序的处理的流程也是一例，也可以在不脱离主旨的范围内删除不需要的步骤，或者追加新的步骤，或者更换处理顺序。
另外，在上述实施方式中，对通过执行程序，利用计算机通过软件结构实现实施方式的处理的情况进行了说明，但不限于此。实施方式例如也可以通过硬件结构、硬件结构与软件结构的组合来实现。
上述实施方式中的基板处理装置除了半导体制造装置之外，也能够应用于LCD(Liquid Crystal Display)装置那样的处理玻璃基板的装置。另外，也能够应用于曝光装置、光刻装置、涂敷装置、利用了等离子体的处理装置等各种基板处理装置。
另外，以将故障数据以及装置信息存储在主控制器201具有的存储部222中的情况为例进行了说明，但并不限定于此。也可以在与外部存储部221连接的USB、CD、DVD等中存储故障数据以及装置信息。另外，也可以通过网络向与外部通信部229连接的外部上位计算机202发送故障数据以及装置信息。
在上述实施方式中，对使用一次处理多张基板的批量式的基板处理装置来形成膜的例子进行了说明。本公开并不限定于上述的实施方式，例如，也能够适用于使用一次处理一张或几张基板的单片式的基板处理装置来形成膜的情况。另外，在上述实施方式中，对使用具有热壁型处理炉的基板处理装置来形成膜的例子进行了说明。本公开并不限定于上述的实施方式，也能够适用于使用具有冷壁型处理炉的基板处理装置来形成膜的情况。
在使用这些基板处理装置的情况下，也能够以与上述实施方式一样的处理步骤、处理条件进行各处理，得到与上述实施方式一样的效果。
产业上的可利用性
本发明涉及辅助解析在装置中产生的故障的原因的功能，能够适用于各种基板处理装置。

Claims (19)

1.一种基板处理装置，其特征在于，包含：
存储部，其存储定义了基板的处理条件的制程、从装置报告的装置信息以及在所述装置的故障产生时生成的故障信息；
处理容器，其能够根据指定的所述制程来进行所述基板的处理；以及
控制部，其能够进行如下控制：在所述装置的故障产生时，将在所述故障产生前的预先定义的第一期间报告的第一装置信息和所述制程作为故障数据与所述故障信息所包含的故障产生时刻一起存储在所述存储部中，并且将从所述故障产生时起在预先定义的第二期间报告的第二装置信息追加到所述故障数据中。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
所述装置信息具有在所述装置的运转中报告的工艺系统信息及搬送系统信息中的至少任一个。
3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，
所述工艺系统信息包含在温度、气体以及压力中的至少任一个有变化的情况下报告的信息。
4.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，
所述搬送系统信息包含在所述装置的机构部的动作有变化的情况下报告的信息。
5.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
所述第一期间和所述第二期间能够通过参数来设定，
所述控制部能够进行控制，以在所述故障产生时，参照通过所述参数设定的所述第一期间和所述第二期间，取得所述第一装置信息和所述第二装置信息。
6.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
所述存储部还存储在所述基板的处理执行时指定的所述制程和所述基板的处理执行开始时刻。
7.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
使用从被报告起超过了所述第一期间的所述第一装置信息来更新存储在所述存储部中的所述装置信息。
8.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
所述控制部能够进行控制，以在从所述故障产生起超过了所述第二期间的情况下将所述第二装置信息追加到所述故障数据中。
9.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
所述基板处理装置还包含：操作显示部，其能够显示所述故障数据，
所述控制部能够进行控制，以取得与指定的所述故障产生时刻相符的所述故障数据，将所述第一期间和所述第二期间的所述制程以及所述第一装置信息、所述第二装置信息以及所述故障信息显示于所述操作显示部的同一画面。
10.根据权利要求9所述的基板处理装置，其特征在于，
所述操作显示部能够指定日期时间，
所述控制部能够进行控制，以按照指定的所述日期时间切换显示所述故障数据。
11.根据权利要求9所述的基板处理装置，其特征在于，
所述操作显示部能够切换成为对象的故障产生部位的显示。
12.根据权利要求9所述的基板处理装置，其特征在于，
所述操作显示部优先显示所述故障产生时刻的所述故障数据。
13.根据权利要求9所述的基板处理装置，其特征在于，
所述控制部能够进行控制，以参照所述故障信息中包含的信息来确定故障产生部位，
所述操作显示部优先显示确定出的所述故障产生部位。
14.根据权利要求9所述的基板处理装置，其特征在于，
所述控制部能够进行控制，以参照所述故障信息中包含的信息来确定故障产生部位，
所述操作显示部优先显示与确定出的所述故障产生部位关联的信息。
15.根据权利要求9所述的基板处理装置，其特征在于，
所述操作显示部具有制程编辑功能，能够编辑与在所述故障数据的显示中指定的部位相符的所述制程的项目。
16.根据权利要求9所述的基板处理装置，其特征在于，
所述控制部能够进行控制，以参照所述故障信息中包含的信息来确定故障产生部位，
所述控制部取得与确定出的所述故障产生部位关联的第三期间的装置信息，以时间序列显示于所述操作显示部。
17.根据权利要求16所述的基板处理装置，其特征在于，
所述操作显示部能够显示与根据所显示的时间序列的信息指定的时间关联的制程信息。
18.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，具有：
通过定义了基板的处理条件的制程来进行所述基板的处理的工序；
存储所述制程、在所述基板的处理中报告的装置信息、以及在故障产生时报告的故障信息的工序；
在所述故障产生时，将所述故障产生前的预先定义的第一期间的所述装置信息和所述制程作为故障数据，与所述故障信息所包含的故障产生时刻一起存储的工序；以及
将从所述故障产生时起在预先定义的第二期间报告的所述装置信息追加到所述故障数据中的工序。
19.一种计算机可读取的记录介质，其特征在于，
记录有通过计算机使基板处理装置执行以下步骤的程序：
通过定义了基板的处理条件的制程来进行所述基板的处理的步骤；
存储所述制程、在所述基板的处理中报告的装置信息以及在故障产生时报告的故障信息的步骤；
在所述故障产生时，将所述故障产生前的预先定义的第一期间的所述装置信息以及所述制程作为故障数据，与所述故障信息所包含的故障产生时刻一起存储的步骤；以及
将从所述故障产生时起在预先定义的第二期间报告的所述装置信息追加到所述故障数据中的步骤。
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