JP5394452B2 - 基板処理システム、検証装置、検証装置の動作検証方法および検証プログラム - Google Patents

Description

本発明は、バッチ式熱処理装置などの半導体製造装置の装置データを収集し、収集されたデータに基づいて故障の検知を行う基板処理システム、検証装置および検証装置の動作検証方法に関する。

半導体業界においては、収益を確保するために、半導体製品の歩留まり向上と高い品質レベルの維持は常に追い求められるべき目標である。昨今においては、半導体装置の設計品質が比較的安定してきているなかで特に半導体製造装置がクローズアップされ、その半導体製造装置による半導体装置の品質向上及び高品質維持が強く要求されてきている。さらに、半導体製造工程の全体の最適化を目的として、半導体製造装置の立上げ時間の高速化や故障時の対応の迅速化などの、半導体製造装置の稼働率の向上が強く要求されてきている。

一方、半導体製造装置は数多くの部品から構成されており、経年劣化が避けられない部品も多く含まれている。そのため、半導体製造装置を故障させることなく高品質に稼動させるためには、半導体製造装置を構成する部品が正常に動作を行っているか否かを定期的に目視点検することが効果的であるが、半導体製造装置の複雑さや部品点数の多さを考慮すると目視点検は非現実的である。
そこで、従来の基板処理システムにおいては、定期点検が必要な部品であるセンサ等の出力を電気信号に変換して半導体製造装置のメインコントローラに取り込み、メインコントローラにあらかじめ設定されている上限値及び下限値と比較することにより、各部品が正常に動作しているか否かを検知する方法が採られている。

しかしながら、メインコントローラに取り込むことのできるデータ点数には限界がある一方で、半導体製造装置の部品の動作を検証するために取り込むべきデータ点数はかなり多く、今後、半導体製造装置の機能が向上するのに伴ってさらに取り込むべきデータ点数が増加することが予想される。従って、従来の半導体製造装置の基板処理システムでは、メインコントローラが過負荷の状態となりメインコントローラに不具合が発生するおそれがある。

本発明は、以上のような問題点に鑑みてなされたものであり、半導体製造装置におけるメインコントローラの負担を大きくすること無く、かつ自動的に部品の動作検証を行うことができる基板処理システム、検証装置および検証装置の動作検証方法を提供することを目的とする。

上述した課題を解決するため、本発明は、基板に対して所望の処理を施す少なくとも一台の基板処理装置と、前記基板処理装置からデータを収集するとともに、収集したデータを保存する格納手段を有するデータ収集装置と、前記格納手段に蓄積されたデータを検証する検証装置とによって構成される基板処理システムにおいて、
前記検証装置は、
前記格納手段に蓄積されたデータを所定の状態を継続した時間で検索する検索指定手段と、
前記データの上限値及び下限値を所望の時間間隔で指定する上下限指定手段と、
前記格納手段からデータのうち所定の状態の変化を示すイベントデータを取得するデータ取得手段と、
前記データ取得手段により取得された前記イベントデータが、前記上下限指定手段により指定された範囲内であるか否かを判定する判定手段と、
を備え、
前記判定手段は、前記継続した時間に基づいて算出された前記イベントデータの終了時刻が前記上下限指定手段により指定された上限値及び下限値の時間間隔内であるか検証することを特徴とする。

本発明によれば、半導体製造装置におけるメインコントローラの負担を大きくすること無く、かつ自動的に部品の動作検証を行うことができる基板処理システム、検証装置および検証装置の動作検証方法を提供することができる。

本発明に係る基板処理システムを実現させるための装置データ収集システムのハードウェア構成を示す機能ブロック図である。 図１に示すデータ収集補助コンピュータ等のハードウェア構成を示す機能ブロック図である。 図１に示す検証用コンピュータ４が行うデータ検証プログラムの処理の流れを示すフローチャートである。 図１に示す装置データ収集システムにおけるイベント起動プログラムが行うイベント起動の処理の流れを示すフローチャートである。 図１に示す装置データ収集システムにおける継続時間検証プログラムの処理の流れを示すフローチャートである。 図５の継続時間検証プログラムの処理において継続時間検証のためのデータを取得する方法を示す説明図である。 本発明の基板処理システムに係る検索方法の検索条件を決定する処理の流れを示すフローチャートである。 図７のステップＳ３２で示した開始・終了時刻指定の詳細な処理の流れを示すフローチャートである。 本発明の基板処理システムに係る他の検索方法の検索条件を決定する処理の流れを示すフローチャートである。 図９に示すステップＳ５０の系統の処理で設定された複数の装置とバッチの組の効果をより詳細に示した説明図である。 図７におけるステップＳ３３の開始イベント及び終了イベントを複数のイベントで対応させた場合の説明図である。 本発明の基板処理システムにおけるデータ検索の第１の実施例を示す図である。 本発明の基板処理システムにおけるデータ検索の第２の実施例を示す図である。 本発明の基板処理システムにおけるデータ検索の第３の実施例を示す図である。 本発明の基板処理システムにおけるデータ検索の第４の実施例を示す図である。 本発明の基板処理システムにおけるデータ検索の第５の実施例を示す図である。 本発明の基板処理システムにおけるデータ検索の第６の実施例を示す図である。 本発明の基板処理システムにおけるデータ検索の第７の実施例を示す図である。 本発明の基板処理システムにおけるデータ検索の第８の実施例を示す図である。 本発明に適用される基板処理装置の斜透視図である。 図２０に示す基板処理装置の側面透視図である。 （ａ）データ項目の上下限値が一定の場合の一例を示す表である。（ｂ）（ａ）の表をグラフに表した図である。 （ａ）データ項目の上下限値が変化する場合の一例を示す表である。（ｂ）（ａ）の表をグラフに表した図である。 検索結果の構成を示す概念図である。 本実施の形態の動作を示すタイムチャートである。

本発明の基板処理システムは、上記の目的を達成するために、データ収集装置を使用して半導体製造装置の検証用データを収集し、検証装置を使用して収集したデータに基づいて半導体製造装置の動作検証を自動的に行うように構成されている。すなわち、半導体製造装置とデータ収集装置とを高速データ通信が可能なネットワークによって接続し、稼動中の半導体製造装置で発生したデータをオンラインで高頻度に収集して、データ収集装置に付属あるいは接続されている格納手段（データベース）に蓄積しながら、検証装置により解析するシステムである。

次に、本発明における基板処理システムの実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。

図１は、本発明に係る基板処理システムのハードウェア構成を示す機能ブロック図である。また、図２は、図１に示すデータ収集装置のハードウェア構成を示す機能ブロック図である。

図１において、基板処理システムは、主コントローラ（メインコントローラ）５を備えるとともに各種のデータを収集する半導体製造装置１、データ収集補助コンピュータ（データ収集装置）２、データ収集用コンピュータ（データ収集装置）３、及び検証用コンピュータ（検証装置）４が、ＬＡＮなどの高速データ通信可能なネットワーク６に接続された構成となっている。なお、以下の説明では半導体製造装置１を単に装置ということもある。

半導体製造装置１の構成要素の１つである主コントローラ５は、稼動中の半導体製造装置１で得られたデータを取得して、ネットワーク６により各種コンピュータとデータ通信できる機能を有するコントローラである。また、データ収集用コンピュータ３は、ネットワーク６を介して主コントローラ５と通信を行うことによって装置データを高速に取得する機能と、取得したデータを自己の内部又は外部に有するデータベース（格納手段）に蓄積する機能とを備えている。

また、データ収集補助コンピュータ２は、半導体製造装置１から収集するデータでありながら主コントローラ５では充分にデータを取得できない場合に設けられるコンピュータであり、主コントローラ５とは独立して半導体製造装置１のデータを取得し、ネットワーク６を介してデータ収集用コンピュータ３ヘデータを送信する。これにより、データ収集処理の負荷が大きい場合でも、主コントローラ５の処理に支障をきたすことを未然に防ぐことができる。

データ収集用コンピュータ３にて収集・蓄積されたデータは、データ収集用コンピュータ３上で動作するソフトウェアの処理によって検索されるか、または、ネットワーク６に接続されている検証用コンピュータ４上で動作するソフトウェアの処理によって検索される。
なお、全てのデータをデータ収集補助コンピュータ２やデータ収集用コンピュータ３で取得することにより、主コントローラ５はデータ収集補助コンピュータ２やデータ収集用コンピュータ３と通信を行わない構成にすることもできる。

なお、図１では半導体製造装置１は１台だけ示されているが、本発明の基板処理システムでは半導体製造装置１を複数台接続することができ、したがって、半導体製造装置１及びデータ収集補助コンピュータ２又はデータ収集用コンピュータ３をそれぞれ複数台存在させることもできる。

また、図２に示すように、データ収集補助コンピュータ２は、ＣＰＵｌ１ａ及びメモリ１１ｂなどを含むコンピュータ本体１１、通信ＩＦ(インタフェース)１２、表示・入力装置１３、記憶装置１４及び記録媒体１５から構成される。なお、図１に示すデータ収集用コンピュータ３、検証用コンピュータ４、及び主コントローラ５についても、データ収集補助コンピュータ２とは規模、性能及び付加装置などが異なるが、基本的には、図２に示すデータ収集補助コンピュータ２と同様のハードウェア構成を採る。

データ収集用コンピュータ３等が収集するデータには、大きく分けてモニタデータとイベントデータとがある。モニタデータとは、半導体製造装置１の可動部の応答についてセンサから取得したデータであり、主に数値で与えられ、マスフローコントローラの流量値やヒータの温度値などがある。

例えば、常温から処理温度へ昇温するには昇温速度を大きくする必要があるため、常温から処理温度への昇温工程の温度データ、待機温度から処理温度への昇温工程の温度データ、ボートを反応炉の中へ装入及び搬出する際に発生する急激な温度低下の温度データ、基板を処理する際に大気圧から減圧される圧力データなどの変動が急激なデータなどである。

一方、ウエハの成膜処理や酸化・拡散処理などの基板処理中は、温度や圧力を一定に保たなければならないため、この場合はモニタデータを一定値に保つ必要があり、このように、一定値に保持されなければならないデータもある。

以上のように、半導体製造装置１のモニタデータには、様々に変動するデータと一定するデータとが混在しており、変動データと一定データの両方のデータを収集しなければならない。従って、収集すべきデータ量も多く、かつ時間の経過とともにデータの上限値及び下限値を変更させる必要もある。

次に、イベントとは、主コントローラ５の状態の遷移や制御に用いるパラメータのうち、テーブル番号などのように変化するものや想定されたエラーの発生／回復など、半導体製造装置１の内部の状態が変化した時刻を示すものであり、状態遷移や論理型などで与えられる。

イベントデータとは、例えば、バルブの開閉のように部品のＯＮ／ＯＦＦ状態を示すデータやエラーが発生したか否かなどのデータや、半導体製造装置１が基板を処理しているか否かなどのデータである。つまり、イベントデータ（ある状態の変化を示すデータ）の収集も行い、ある状態がどの程度の時間継続されているかのチェックを行って半導体製造装置１を管理している。

以上のように、データの収集量が極めて多いので、これを主コントローラ５のみに行わせるのは過負荷が懸念されるため、本発明の基板処理システムでは、図１に示すように、半導体製造装置１のデータ収集を主コントローラ５のみで行うのではなく、データ収集補助コンピュータ２、データ収集用コンピュータ３に分担して行わせている。

以上説明したように、本発明の基板処理システムによれば、例えば、マスフローコントローラなどの応答速度が早い要素部品では動作検証のために１０〜１００ヘルツの速い速度でデータを検証しなければならない場合や、冷却水の供給圧のように０．０１ヘルツの遅い速度でデータを検証しても充分な場合などに対応して、それらのデータを全て主コントローラ５に担わせると主コントローラに高度な性能を要求しなければならなくなるが、各データ収集コンピュータ２、３が分散してデータの収集を行い、検証用コンピュータ４が検証処理を行うため、主コントローラに高度な性能を要求する必要がなくなる。

また、従来の基板処理システムでは、主コントローラに全ての検証処理を行わせていたため、主コントローラの検証処理の負荷が重くなって処理速度が遅くなり、主コントローラの本来の任務とする装置制御に支障をきたすおそれがあった。さらに、主コントローラ５に全ての検証処理を行わせる場合、高性能の主コントローラ５が必要となりその結果装置の原価が上がることになる。しかし、本発明の基板処理システムによれば、データ収集用補助コンピュータ２、データ収集用コンピュータ３及び検証用コンピュータ４にデータの収集及び検証処理を行わせるので、主コントローラ５に高性能を求める必要がなくなり、結果的に、半導体製造装置１のコストを低くすることができる。

［検証プログラム］
次に、検証用コンピュータ４で動作する検証プログラムについて図３を用いて説明する。図３は、図１に示す検証用コンピュータ４が行う検証プログラムの処理の流れを示すフローチャートである。

まず、検証の対象を設定するか、または、あらかじめ設定した検証の対象を認識する検索条件指定の処理を行う（ステップＳ１）。なお、検証の対象とは、少なくとも検証すべき時間範囲と検証すべきデータ情報とを含んでいる。検証すべき時間範囲は、例えば、午後１時から午後３時までというように直接時刻を指定するか、または、バルブが開となった時刻からバルブが閉となった時刻というようにイベント（すなわち、イベントとはイベントデータが指定する状態へ変化する時刻であり、イベントデータに属するデータ情報と状態とで指定される）で指定するか、あるいは、それらを組み合わせて指定する。なお、データ情報の設定は複数でもよい。ここで、データ情報とは、データ項目やデータ名称、データ番号、データ識別子（データＩＤ）などの総称である。また、検証の対象を検索条件と呼び、検索条件に関しては後述する。

次に、検証すべきデータがいくつかの断片で構成されている場合、それぞれに対して上限及び下限のデータを設定するか、または、あらかじめ設定済みの上限及び下限のデータを認識する上下限指定の処理を行う（ステップＳ２）。上限及び下限のデータの設定は、検証すべき時間範囲について上限値及び下限値共に１つずつの一定値である場合が多いが、電源をオンした時間や設定値が変化したときなど、検証すべきデータが時間経過と共に変化する場合に備えて、例えば、以下のように時間の経過と共に上限値及び下限値を変化させるように設定することもできる。
０分０秒後は、下限：−１０、上限：＋１０
１分３０秒後は、下限：−５、上限：＋５
３分１０秒後は、下限：−０．１、上限：＋０．５
上記の例において、１列目（０分０秒…）は、検証すべき時間範囲の先頭からの相対時間を示している。
なお、上記例では、電源をオンした瞬間は上下限を広くし、設定値（目標値）が変化したときの上下限は徐々に狭く設定する。（逆に最初は狭く、徐々に広く設定する場合もある。）

このように１つのデータ項目の上下限を検査する系列を上下限値系列といい、１つのデータ項目に対して上限値系列が１組、下限値系列が１組それぞれ対応する。上下限値系列は、一定値でも変化値でも対応できるように、相対時刻の列と絶対時刻の列を１組とした系列で指定される。上下限値系列の設定は、後の時刻に新たな行が加えられなければ、そのデータが保持される形式とするため、上下限値が一定値の場合は、ただ１行の設定、すなわち先頭時刻に上下限値を設定するだけでよく、例えば、図２２（ａ）及び（ｂ）に示されるようになる。また、上下限値が時間の経過とともに変化する場合は、例えば、図２３（ａ）及び（ｂ）に示されるようになる。

次に、検索条件に従ってデータ収集用コンピュータ３のデータベースから検索対象となるデータを取得するデータ取得の処理を行う（ステップＳ３）。

次に、ステップＳ２で指定したデータの上下限値とステップＳ３で取得したデータとを突き合せ、取得したデータが上下限値の範囲内にあるか否かを判定する上下限判定の処理を行う（ステップＳ４）。ここで、イベントデータによって検証すべき時間範囲を指定した場合は、取得したデータが複数のデータで構成される場合もあるが、その場合は、それぞれのデータごとに上下限値の判定を行う。

そして、取得したデータが上下限値を超えている場合はＮＧとし、上下限値を超えていない場合はＯＫとする。ＮＧの場合は、ＮＧの回数、それぞれがＮＧとなった時刻、取得したデータ値、及び上下限値を取得し、ステップＳ５のＮＧ処理を実行する。

すなわち、ステップＳ５のＮＧ処理実行においては、ステップＳ４でＮＧとなった場合にコマンドラインベースで任意のプログラムを実行する。例えば、あらかじめ設定された特定のアドレス宛にＮＧである旨のインターネットメールを送信することができる。または、あらかじめ設定された特定の記憶領域に指定したデータを記録することができる。あるいは、検証用コンピュータ４の画面にＮＧである旨の情報を表示することができる。このようにして１回の検証処理を終了する。

図３に示す検証プログラムの一連の処理は、ユーザの操作によって直ちに実行することもできるし、コンピュータ内部のタイマーを使用して指定の時刻に実行することもできる。あるいは定期的に実行することもできる。ここで、定期的な実行とは、例えば、１週間に１回毎月曜日の朝９時に実行したりとか、毎時０分に実行したりするなどの所定の時間間隔での実行処理である。

［イベント起動プログラム］
次に、イベント起動プログラムについて説明する。例えば、冷却水の供給圧力などのように、半導体製造装置１がウエハの処理中であるかアイドリング中であるかに関わらず常時検査すべきデータもあるが、半導体製造装置１がウエハの処理中だけ検査すれば十分であるデータもある。後者のようなデータの場合は、ウエハの処理が終了し次第直ちに検証プログラムを動作させる必要がある。

しかし、半導体製造装置１によるウエハの処理は常に定刻に始まるわけではなく、昼夜時刻を問わずいつでも開始されるのが通常であるので、ウエハの処理が何時終了するのか事前にはわからない場合が多い。そのため、以下に説明するイベント起動プログラムを追加して、ウエハの処理が不定期に実行されるような場合でも、直ちに検証プログラムを動作させることができるようにすることもできる。

図４を用いて、検証用コンピュータ４によって動作するイベント起動プログラムの処理の流れについて説明する。

まず、あらかじめ定められている必要なイベントデータについて、現在の時刻からあらかじめ設定されている一定時間だけ過去に遡った時間分のデータをデータ収集用コンピュータ３のデータベースから取得するデータ取得の処理を行う（ステップＳ１１）。

次に、ステップＳ１１で取得したイベントデータを解析して、あらかじめ設定された状態であるか否かを判定する状態判定の処理を行う（ステップＳ１２）。例えば、前述のウエハの処理の例では、半導体製造装置１によるウエハの処理が終了した状態を設定しておく。その他に、半導体製造装置１のアラームが回復した状態やウエハの装填が終了した状態などを設定しておくこともできる。そして、ステップＳ１２において、取得したイベントデータがあらかじめ設定された「状態」である、すなわち「一致」の場合、プログラムを終了し、取得したイベントデータがあらかじめ設定された状態ではない、すなわち「不一致」の場合、ステップＳ１３の処理を実行する。ステップＳ１３は、前述の検証プログラムである。

イベント起動の処理は、半導体製造装置１の状態の変化を監視することを目的としているため、コンピュータ内部のタイマーを使用して短時間で定期的に検証を実行することができる。なお、定期的な検証というのは、例えば、毎分ごとに１回検証を実行したり、５秒ごとに検証を実行したりするなどである。

［継続時間検証プログラム］
次に、継続時間検証プログラムについて説明する。図３において説明した検証プログラムの処理は、主にモニタデータに関する検証であった。しかし、センサが高価で使用することができなかったりセンシング技術がなかったりするために必要なモニタデータが得られない場合がある。また、モニタデータが得られたとしても、詳細なデータの上下限値を設定することが煩わしいという場合もある。

例えば、装置内部で動作しているウエハ移載機の場合、そのウエハ移載機にはいくつものモータが組み込まれており、それらのモータのモニタデータとしてトルク値や速度を得ることができるが、それらのモニタデータの全てに関して上下限値を設定することは非常に手間がかかる。そのような場合には、例えば、ウエハを装填する時間（つまり、ウエハ装填開始からウエハ装填終了までの時間）に対して検証を行う方法が適切である。そこで、先の検証プログラムと併せて以下に説明する継続時間検証プログラムを備えることがより有効である。

図５は、継続時間検証プログラムの処理の流れを示すフローチャートであり、図５を用いて、検証用コンピュータ４によって動作する継続時間検証プログラムについて説明する。

まず、検証の対象を設定するか、または、あらかじめ設定した検証の対象を認識する検索条件指定の処理を行う（ステップＳ２１）。このステップＳ２１は、図３のステップＳ１で述べた検証プログラムにおける検索条件指定の処理とほぼ同様の処理であるが、設定するデータはイベントデータに属するものであり、さらに、ウエハ移載機が「装填中」、バルブが「開」、アラームが「発生」などといった『状態』も指定しなければならないことが図３の検証プログラムの場合とは異なる。

次に、検証すべきデータのそれぞれに対して上限及び下限のデータを設定するか、または、あらかじめ設定済みの上限及び下限のデータを認識する上下限指定の処理を行う（ステップＳ２２）。このとき、上下限値のデータの設定は時間で設定する。前述のように、上下限値は、取得対象のデータの特性に応じて、一定値として設定することもできるし時間の経過とともに変化させるように設定することもできる。例えば、図２４に示されるようになる。図２５では、検査されるデータ項目が、指定した状態を継続している時間を計算し、その時間と上下限値を比較する。継続時間と上下限値との比較は指定した状態の継続が終了した時刻に行う。継続が終了した時刻と同時刻に上下限値系列のデータがない場合、その時刻以前で最新の上下限値データを使用する。

次に、検索条件に従ってデータ収集用コンピュータ３のデータベースから所望のデータを取得するデータ取得の処理を行う（ステップＳ２３）。

ここで、データベースから所望のデータを取得する方法について図６を参照しながら説明する。図６は、図５の継続時間検証プログラムの処理において継続時間検証のためのデータを取得する方法を示す説明図である。

まず、図６（ａ）に示すように、指定した時間範囲において４点のデータが発生しているが、取得するデータは、時間範囲の両方（又は片方）の外側の各１点を含んで取得するようになっている。従って、両方の場合は６点のデータを取得し、片方の場合は５点のデータを取得することになる。

これにより、指定した時間範囲に属するデータのうち、先頭のデータがもし指定した状態の終了時刻のものだったとしても、当該状態の継続時間を算出することができる。また同様にして、指定した時間範囲に属するデータのうち最後のデータが、もし指定した状態の開始時刻のものだったとしても、当該状態の継続時間を算出することができる。

図６(ｃ)を用いてより具体的に説明する。まず、ウエハ移載機Ａが「装填中」の継続時間を算出したい場合において、指定時間範囲が図示する範囲（つまり、１２：０２：００〜１２：４０：００の範囲）のとき、通常のデータ取得では（２）の１２：０２：３４の「待機中」と、（３）の１２：３６：０５の「払出中」のデータが得られるが、（２）と（３）のデータだけでは「装填中」の継続時間を算出することはできない。そこで、時間範囲の外側にある過去の１点である（１）の１２：０１：５９の「装填中」を加えて、（１）と（２）と（３）の時間のデータが得られれば「装填中」の継続時間を算出することができる。すなわち、（１）の「装填中」から（２）の「待機中」までの時間が「装填中」の継続時間となる。

また、ウエハ移載機Ａが「払出中」の継続時間を算出したい場合においても、指定時間範囲が図示する範囲（つまり、１２：０２：００〜１２：４０：００の範囲）のときも、（２）の１２：０２：３４の「待機中」と、（３）の１２：３６：０５の「払出中」のデータだけでは「払出中」の継続時間を算出することができない。そこで、時間範囲の外側にある未来の１点である（４）の１２：４５：１３の「待機中」のデータを加えて、（２）と（３）と（４）のデータが得られれば、「払出中」の継続時間を算出することができる。すなわち、（３）の「払出中」から（４）の「待機中」までの時間が「払出中」の継続時間となる。

このようにして、指定する時間範囲の先頭にある状態の継続時間と、指定する時間範囲の最後にある状態の継続時間の両方（または片方）を算出できるようにデータを取得する。但し、図６（ｂ）のように、指定した時間範囲についてデータが発生していない場合は、図６（ａ）のようなデータ継続の意味がないためにデータが存在しなかったとして扱うようになっている。つまり、ステップＳ２３でＮＧと判断して処理を終了する。

再び図５の継続時間検証プログラムのフローチャートに戻り、ステップＳ２３において前述のようにしてデータ取得を行った後、先に取得したデータを解析して指定した状態が継続している時間を算出する継続時間変換の処理を行う（ステップＳ２４）。

次に、図３の検証プログラムのステップＳ４の上下限判定の処理と同様に、ステップＳ２２で指定したデータの上下限値と、ステップＳ２３で取得したデータとを突き合せて上下限を判定する上下限判定の処理を行う（ステップＳ２５）。

ステップＳ２５において、上下限値を超えていない場合は「ＯＫ」としてプログラムを終了し、取得したデータが上下限値を超えている場合は「ＮＧ」として、ステップＳ２６のＮＧ処理実行を実行する。このときのＮＧ処理の実行方法は、図３の検証プログラムのステップＳ５のＮＧ処理実行の場合と同じであるので重複する説明は省略する。

なお、前記検証プログラムにおいて、ステップＳ１及びステップＳ２１が検索指定手段を、ステップＳ２及びステップＳ２２が上下限指定手段を、ステップＳ３及びステップＳ２３がデータ取得手段を、ステップＳ４及びステップＳ２５が判定手段を、ステップＳ２４が本発明の継続時間変換手段をそれぞれ構成する。
本実施の形態では、移載機のイベントについて詳述したが、その他、ボートのイベント例えば、『ボートＵＰ』、『ボートＤＯＷＮ』でも同様に実施できる。又、真空引きのイベントでも適用できる。
モニタデータ（温度、ガス流量等）についても、予め目標値に収束したことを判定するイベントデータを作成しておくことにより、温度や流量のデータを全てモニタしてチェックする必要がなくなり、データの負荷が軽減される。
イベントデータの継続時間を監視することで、イベントに該当する部品の異常の検知が容易であり、又、各イベントの処理時間のバラツキを監視することができる。そうすることで、更に、各ステップ時間の監視が可能となり、ひいては装置の信頼性のチェックが可能となる。

［検索条件決定処理その１］
次に、検証プログラムのステップＳ１で指定する検索条件の決定処理について説明する。図７は、本発明の基板処理システムに係る検索方法の検索条件を決定する処理の流れを示すフローチャートである。ここで、ステップＳ３０の内部で処理されるステップＳ３１の装置指定からステップＳ３４の開始ディレイ・終了ディレイ指定までの一連の処理によって検索条件の時間指定が決定される。ステップＳ３０は時間指定を複数並列して決定することができ、複数の決定内容をＯＲで結合することができる。

検索条件の決定処理は、まず、ユーザが対象とする半導体製造装置１を指定する装置指定の処理を行う（ステップＳ３１）。このとき、データを収集すべき半導体製造装置１が複数台接続されている場合には、その中から一台の半導体製造装置１を選択する。ここで選択された半導体製造装置１は、後のステップＳ３３の処理でイベントを限定するために用いられる。

次に、検索を行うための大凡の開始時刻と終了時刻をユーザが指定する、開始時刻及び終了時刻の指定処理を行う（ステップＳ３２）。ここでは、ユーザは取得したいデータの正確な開始時刻と終了時刻を指定する必要はない。

次に、イベントによって示される抽象的な時刻を指定する、開始イベント・終了イベントの指定処理を行う（ステップＳ３３）。ここで、イベントとは、例えば、「バルブがＯＦＦからＯＮとなった時刻」や「ＭＦＣが待機状態から制御開始状態となった時刻」など、半導体製造装置１を構成する各要素部品の状態が変化する時刻を表したものであり、収集された装置データからその具体的な時刻が得られるものである。

ステップＳ３３における時刻の設定は、ステップＳ３２で指定した時刻に対してさらに絞り込みをかけるために用いられる。これにより、ユーザがイベントの開始及び終了の正確な時刻を知らなくても所望のデータを検索することができる。

次に、開始時刻と終了時刻に適用されるディレイ時間を設定する開始ディレイ及び終了ディレイの指定処理を行う（ステップＳ３４）。この時間を設定することによって、ステップＳ３３で設定されたイベントの開始時刻から指定されたディレイ時間だけ以前に遡った時刻のデータや、ステップＳ３３で設定されたイベントの終了時刻からディレイ時間以後の時刻のデータを取得することができる。

このようにしてステップＳ３１からステップＳ３４までの処理において全てのデータを設定することにより、具体的な検索の開始時刻と終了時刻が決定される。しかし、ステップＳ３２の開始・終了時刻、ステップＳ３３のイベント開始・終了時刻、及びステップＳ３４のディレイ開始・終了時刻は全て設定しなければならないということではなく、ステップＳ３２の開始・終了時刻とステップＳ３３のイベント開始・終了時刻の何れか一方を設定すれば、他に設定を行う必要がなければあえて設定をしなくてもよい。例えば、従来の方法のように開始時刻と終了時刻が既に決定されている場合は、本発明ではステップＳ３２の開始・終了時刻だけを設定すればよい。また、複数の半導体製造装置１に亘って同じような条件で検索をしたい場合には、ステップＳ３０の処理において複数並列に決定されるもう一つの条件に別の半導体製造装置１を指定しておけばよい。

次に、ステップＳ３０に続いて、ユーザが取得したいデータ点を指定するデータ指定の処理を行う（ステップＳ３５）。このときのデータは複数の半導体製造装置１に亘って複数指定することができる。このようにして１回の検索条件が決定され、その検索条件によってデータが検索される。

また、図７のステップＳ３２において単に開始時刻と終了時刻を指定する代わりに、図８のように時刻やバッチによって開始時刻と終了時刻を指定することもできる。図８は、図７のステップＳ３２で示した開始・終了時刻指定の詳細な処理の流れを示すフローチャートである。なお、図８でフローチャートが分割されている破線は並列処理を意味している。

すなわち、図８における左側のフローチャートのように、時刻で指定した場合は開始時刻が指定され（ステップＳ３２ａ）、バッチで指定した場合は開始バッチが指定される（ステップＳ３２ｂ）。また、図８における右側のフローチャートのように、時刻で指定した場合は終了時刻が指定され（ステップＳ３２ｃ）、バッチで指定した場合は終了バッチが指定される（ステップＳ３２ｄ）。

このように時刻指定の代わりにバッチ指定とするのは、開始、終了の何れか一方であっても構わない。ステップＳ３２ｂのように開始バッチが指定される場合はそのバッチの開始時刻がデータ検索の開始時刻となり、ステップＳ３２ｄのように終了バッチが指定される場合はそのバッチの終了時刻がデータ検索の終了時刻となる。このようにして、具体的な開始時刻や終了時刻の代わりに、管理上把握することが容易なバッチ指定を用いることにより、さらに柔軟かつ的確にデータ検索を行うことができる。

［検索条件決定処理その２］
次に、本発明による他の検索方法について図９を参照しながら説明する。図９は、本発明の基板処理システムに係る他の検索方法の検索条件を決定する処理の流れを示すフローチャートである。

図９のフローチャートは、ステップＳ４０の分岐処理において２つの系統（つまり、ステップＳ３０の系統とステップＳ５０の系統）に分岐される。ステップＳ３０の系統の処理は、図７に示す検索条件決定の処理の流れと同じであるのでその説明は省略する。また、ステップＳ３０の処理とステップＳ５０の処理とは同時並列的に実行することができる。

次に、ステップＳ５０の処理について説明する。まず、ユーザが対象とする半導体製造装置１を指定する装置指定の処理を行う（ステップＳ５１）。次に、ステップＳ５１で指定された半導体製造装置１でのバッチを指定するバッチ指定の処理を行い（ステップＳ５２）、終了する。これら一連の処理は一単位を複数並列に決定することができ、複数決定された設定内容はＯＲで結合されるため、半導体製造装置１とその装置で行われるバッチの組が複数設定され、ＯＲ結合される。

さらに、図９の点線矢印に示すように、ステップＳ３１の装置指定の処理は、ステップＳ５１の装置指定の処理に置き換えられ設定される。また、ステップＳ３２の開始時刻・終了時刻指定の処理は、ステップＳ５２のバッチ指定の処理に置き換えられ設定される。

図１０は、図９に示すステップＳ５０の処理で設定された複数の装置とバッチの組の効果をより詳細に示した説明図である。図１０（ａ）は、図９に示すステップＳ５０の処理で装置とバッチの組が設定されなかった場合を示している。この場合は、装置とバッチの組が指定されていないので、「検索条件リスト」と表示されているステップＳ３０で設定された時間指定が、そのまま最終的な検索条件の時間指定となる。例えば、「検索条件リスト」の装置Ａ、バッチ１、開始イベント◇、終了イベント△は、そのまま、「最終的な検索条件」で装置Ａ、バッチ１、開始イベント◇、終了イベント△となる。

一方、図１０（ｂ）は、図９に示すステップＳ５０の処理で複数の装置とバッチの組が設定された場合を示している。この場合は、「検索条件リスト」の項目と、「装置・バッチリスト」と表示されているステップＳ５０の処理で指定した複数の装置とバッチの組とがそれぞれ１つずつ組み合わされて最終的な検索条件としている状態を示している。例えば、「検索条件リスト」の装置Ａ、バッチ１、開始イベント◇、終了イベント△の時刻、及び「装置・バッチリスト」の装置Ｂ、バッチ３の時刻によって、「最終的な検索条件」では、装置Ｂ、バッチ３、開始イベント◇、終了イベント△の時刻に変更されている。

［複数のイベントの対応］
本発明の基板処理システムによる検索方法では、開始・終了時刻を、具体的な時刻ではなく、装置で発生するイベントによって指定することが可能である。しかし、イベントによって開始・終了時刻を指定するため、図７のステップＳ３２で設定したおおまかな時間においてユーザの予期しないイベントが多数発生している場合もある。そこで、図７のステップＳ３３での開始イベント及び終了イベントに対して複数の具体的時刻が対応する場合は、図１１のように対応させる。

すなわち、図１１は、図７におけるステップＳ３３の開始イベント及び終了イベントを複数のイベントで対応させた場合の説明図であり、図の左側の「開始トリガ時刻」は図７におけるステップＳ３３の開始イベントに対応する具体的な時刻のリストである。また、図の右側の「終了トリガ時刻」は図７におけるステップＳ３３の終了イベントに対応する具体的な時刻のリストである。

それぞれの時刻を発生順に並べ、まず、先頭の２つの時刻を比較して開始イベントの方が終了イベントより早い場合にはそれらを組として対応させ、それぞれ次の時刻へ移動する。そうでない場合には、終了イベントの先頭時刻を無視し、開始イベントの時刻はそのままで終了イベントだけ次の時刻へ移動し、再度比較する。ということを繰り返して対応させる。このようにすることで、ユーザが予期しないイベントによって検索条件に意味がなくなってしまうことを防ぐようにしている。

［データ検索の具体的な実施例］
図１２は、本発明の基板処理システムにおけるデータ検索の第１の実施例を示す図である。第１の実施例では、指定装置及び指定バッチがそれぞれ１つで指定イベント条件が１つの場合のデータ検索期間を示している。この場合の指定イベント条件は、検索開始がイベント１で検索終了がイベント２である。図１２において、（ａ）はイベントが１つの場合の検索期間である。（ｂ）はイベントが２つの場合の検索期間である。（ｃ）はイベントの開始条件が２回、終了条件が３回であるが、開始条件の方が終了条件よりも少ないため、３回目の終了条件の「イベント２」は対となる開始条件がなく無視される。したがって、検索期間は２つになる。（ｄ）はイベントの開始条件が３回、終了条件が２回であるが、開始条件の方が終了条件よりも多いため、３回目の開始条件の「イベント１」は対となる終了条件がなく無視される。したがって、検索期間は２つになる。

図１３は、本発明の基板処理システムにおけるデータ検索の第２の実施例を示す図である。第２の実施例では、指定装置及び指定バッチがそれぞれ２つで指定イベント条件が１つの場合のデータ検索期間を示している。この場合のイベント条件は、検索開始がイベント１で検索終了がイベント２である。検索期間は、装置Ａが１つ、装置Ｂが１つである。

図１４は、本発明の基板処理システムにおけるデータ検索の第３の実施例を示す図である。第３の実施例では、指定装置が１つ、指定バッチが２つ、指定イベント条件が１つの場合のデータ検索期間を示している。この場合のイベント条件は、検索開始がイベント１で検索終了がイベント２である。検索期間は、バッチ１で１つ、バッチ２で１つである。

図１５は、本発明の基板処理システムにおけるデータ検索の第４の実施例を示す図である。第４の実施例では、指定装置及び指定バッチがそれぞれ１つで指定イベント条件が複数の場合のデータ検索期間を示している。この場合のイベント条件１は検索開始がイベント１で検索終了がイベント２であり、イベント条件２は検索開始がイベント３で検索終了がイベント４である。検索期間は２つである。

図１６は、本発明の基板処理システムにおけるデータ検索の第５の実施例を示す図である。第５の実施例では、指定装置が１つ、バッチに代えて時間指定、指定イベント条件が１つの場合のデータ検索期間を示している。この場合のイベント条件は、検索開始がイベント１で検索終了がイベント２である。検索期間は、バッチ１の開始前からバッチ２の終了前までであり、１つである。

図１７は、本発明の基板処理システムにおけるデータ検索の第６の実施例を示す図である。第６の実施例では、指定装置が１つ、バッチに代えて時間指定、指定イベント条件が複数の場合のデータ検索期間を示している。この場合のイベント条件１は検索開始がイベント１で検索終了がイベント２であり、イベント条件２は検索開始がイベント３で検索終了がイベント４である。検索期間は、バッチ１の開始前からバッチ１の途中までで１つ、バッチ２の途中からバッチ２の終了後までで１つの計２つである。

図１８は、本発明の基板処理システムにおけるデータ検索の第７の実施例を示す図である。第７の実施例では、指定装置が１つ、指定バッチは連続する開始バッチと終了バッチ、指定イベント条件が１つの場合のデータ検索期間を示している。この場合のイベント条件は、検索開始がイベント１で検索終了がイベント２である。検索期間は、バッチ１の途中からバッチ２の終了後までであり、１つである。

図１９は、本発明の基板処理システムにおけるデータ検索の第８の実施例を示す図である。第８の実施例では、指定装置が１つ、指定バッチは連続する開始バッチと終了バッチ、指定イベント条件が複数の場合のデータ検索期間を示している。この場合のイベント条件１は検索開始がイベント１で検索終了がイベント２であり、イベント条件２は検索開始がイベント３で検索終了がイベント４である。検索期間は、バッチ１の途中からバッチ２の開始前までで１つ、バッチ２の終了後からバッチ３の途中までで１つの計２つである。
このように、本発明による検索方法によれば、検索期間を示す検索の開始及び終了の時刻の組が、複数発生する場合がある。そのため、検索条件に対する検索結果を図２４に示す構成とする。
すなわち、図２４は、検索結果の構成を示す概念図であり、９００は、検索結果全体を示し、検索条件９１０、メタデータ９１２、実データの集合体９１６を有している。検索条件９１０は、図７又は図９の処理を経て決定された検索条件に関する情報の全体であり、実データの集合体９１６は、ステップＳ３５で指定したデータ情報で発生した実データの断片９１８で構成され、指定したデータ点数だけ存在する。実データの断片９１８は、ステップＳ３５で指定したデータ情報で発生した実データのうち、具体的な開始、終了時刻の組に対応するものを１つの塊としたものであり、その内容は、発生時刻とそのときの数値、又は論理値、又は状態の組が複数存在する。実データの断片９１８に、検索条件９１０が有している具体的な開始、終了時刻の組の情報を加えることにより、より理解しやすく扱いやすい構成となる。
また、メタデータ９１２は、実データの集合体９１６と同じ数だけ存在し、一対一に対応するデータであり、実データの集合体９１６の意味を理解する補足的役割を持つ付加的要素である。二重線９１４は、それぞれ一対一に対応することを示している。

尚、本発明の基板処理システムに適用される基板処理装置としては、半導体製造装置だけではなく、ＬＣＤ装置のようなガラス基板を処理する装置にも適用することができる。また、基板処理装置の内部で行われる処理の内容には関係なく、成膜処理には、例えば、ＣＶＤ、ＰＶＤ、酸化膜、窒化膜を形成する処理、あるいは金属を含む膜を形成する処理などを含む。さらに、アニール処理、酸化処理、窒化処理、拡散処理などの処理を行っても構わない。また、本発明の基板処理システムはデータを検証する検証装置とデータ収集装置とが一緒になった構成であってもよい。

［基板処理装置の実施例］
次に、本発明に適用される基板処理装置の具体的な実施の形態について説明する。本発明を実施するための最良の形態において、基板処理装置は、一例として、半導体装置の製造方法における処理工程を実施する半導体製造装置として構成されている。尚、以下の説明では、基板処理装置として基板に対して酸化、拡散処理、あるいはＣＶＤ処理などを行う縦型の基板処理装置（以下、単に処理装置ということがある）を適用した場合について述べる。図２０は、本発明に適用される基板処理装置の斜透視図である。また、図２１は図２０に示す基板処理装置の側面透視図である。

図２０及び図２１に示されているように、シリコン等からなるウエハ（基板）２００を収納したウエハキャリアとしてフープ（基板収容器、以下ポッドという）１１０が使用されている本発明の処理装置１００は筐体１１１を備えている。筐体１１１の正面壁１１１ａの正面前方部にはメンテナンス可能なように設けられた開口部としての正面メンテナンス口１０３が開設され、この正面メンテナンス口１０３を開閉する正面メンテナンス扉１０４、１０４がそれぞれ建て付けられている。

筐体１１１の正面壁１１１ａにはポッド搬入搬出口（基板収容器搬入搬出口）１１２が筐体１１１の内外を連通するように開設されており、ポッド搬入搬出口１１２はフロントシャッタ（基板収容器搬入搬出口開閉機構）１１３によって開閉されるようになっている。

ポッド搬入搬出口１１２の正面前方側にはロードポート（基板収容器受渡し台）１１４が設置されており、ロードポート１１４はポッド１１０を載置されて位置合わせするように構成されている。ポッド１１０はロードポート１１４上に工程内搬送装置（図示せず）によって搬入され、かつまた、ロードポート１１４上から搬出されるようになっている。

筐体１１１内の前後方向の略中央部における上部には、回転式ポッド棚（基板収容器載置棚）１０５が設置されており、回転式ポッド棚１０５は複数個のポッド１１０を保管するように構成されている。すなわち、回転式ポッド棚１０５は垂直に立設されて水平面内で間欠回転される支柱１１６と、支柱１１６に上中下段の各位置において放射状に支持された複数枚の棚板（基板収容器載置台）１１７とを備えており、複数枚の棚板１１７はポッド１１０を複数個宛それぞれ載置した状態で保持するように構成されている。

筐体１１１内におけるロードポート１１４と回転式ポッド棚１０５との間には、ポッド搬送装置（基板収容器搬送装置）１１８が設置されており、ポッド搬送装置１１８は、ポッド１１０を保持したまま昇降可能なポッドエレベータ（基板収容器昇降機構）１１８ａと搬送機構としてのポッド搬送機構（基板収容器搬送機構）１１８ｂとで構成されており、ポッド搬送装置１１８はポッドエレベータ１１８ａとポッド搬送機構１１８ｂとの連続動作により、ロードポート１１４、回転式ポッド棚１０５、ポッドオープナ（基板収容器蓋体開閉機構）１２１との間で、ポッド１１０を搬送するように構成されている。

筐体１１１内の前後方向の略中央部における下部には、サブ筐体１１９が後端にわたって構築されている。サブ筐体１１９の正面壁１１９ａにはウエハ２００をサブ筐体１１９内に対して搬入搬出するためのウエハ搬入搬出口（基板搬入搬出口）１２０が一対、垂直方向に上下二段に並べられて開設されており、上下段のウエハ搬入搬出口１２０、１２０には一対のポッドオープナ１２１、１２１がそれぞれ設置されている。

ポッドオープナ１２１はポッド１１０を載置する載置台１２２、１２２と、ポッド１１０のキャップ（蓋体）を着脱するキャップ着脱機構（蓋体着脱機構）１２３、１２３とを備えている。ポッドオープナ１２１は載置台１２２に載置されたポッド１１０のキャップをキャップ着脱機構１２３によって着脱することにより、ポッド１１０のウエハ出し入れ口を開閉するように構成されている。

サブ筐体１１９はポッド搬送装置１１８や回転式ポッド棚１０５の設置空間から流体的に隔絶された移載室１２４を構成している。移載室１２４の前側領域にはウエハ移載機構（基板移載機構）１２５が設置されており、ウエハ移載機構１２５は、ウエハ２００を水平方向に回転ないし直動可能なウエハ移載装置（基板移載装置）１２５ａおよびウエハ移載装置１２５ａを昇降させるためのウエハ移載装置エレベータ（基板移載装置昇降機構）１２５ｂとで構成されている。図２０に模式的に示されているようにウエハ移載装置エレベータ１２５ｂは、耐圧筐体１１１右側端部とサブ筐体１１９の移動室１２４前方領域右端部との間に設置されている。これら、ウエハ移載装置エレベータ１２５ｂおよびウエハ移載装置１２５ａの連続動作により、ウエハ移載装置１２５ａのツイーザ（基板保持体）１２５ｃをウエハ２００の載置部として、ボート（基板保持具）２１７に対してウエハ２００を装填（チャージング）および脱装（ディスチャージング）するように構成されている。

移載室１２４の後側領域には、ボート２１７を収容して待機させる待機部１２６が構成されている。待機部１２６の上方には、処理炉２０２が設けられている。処理炉２０２の下端部は、炉口シャッタ（炉口開閉機構）１４７により開閉されるように構成されている。

図２０に模式的に示されているように、耐圧筐体１１１の右側端部とサブ筐体１１９の待機部１２６の右端部との間にはボート２１７を昇降させるためのボートエレベータ（基板保持具昇降機構）１１５が設置されている。ボートエレベータ１１５の昇降台に連結された連結具としてのアーム１２８には蓋体としてのシールキャップ２１９が水平に据え付けられており、シールキャップ２１９はボート２１７を垂直に支持し、処理炉２０２の下端部を閉塞可能なように構成されている。

ボート２１７は複数本の保持部材を備えており、複数枚（例えば、５０枚〜１２５枚程度）のウエハ２００をその中心を揃えて垂直方向に整列させた状態で、それぞれ水平に保持するように構成されている。

図２０に模式的に示されているように移載室１２４のウエハ移載装置エレベータ１２５ｂ側およびボートエレベータ１１５側と反対側である左側端部には、清浄化した雰囲気もしくは不活性ガスであるクリーンエア１３３を供給するよう供給フアンおよび防塵フィルタで構成されたクリーンユニット１３４が設置されており、ウエハ移載装置１２５ａとクリーンユニット１３４との間には、図示はしないが、ウエハの円周方向の位置を整合させる基板整合装置としてのノッチ合わせ装置１３５が設置されている。

クリーンユニット１３４から吹き出されたクリーンエア１３３は、ノッチ合わせ装置１３５およびウエハ移載装置１２５ａ、待機部１２６にあるボート２１７に流通された後に、図示しないダクトにより吸い込まれて、筐体１１１の外部に排気がなされるか、もしくはクリーンユニット１３４の吸い込み側である一次側（供給側）にまで循環され、再びクリーンユニット１３４によって、移載室１２４内に吹き出されるように構成されている。

次に、本発明の処理装置の動作について説明する。図２０及び図２１に示されているように、ポッド１１０がロードポート１１４に供給されると、ポッド搬入搬出口１１２がフロントシャッタ１１３によって開放され、ロードポート１１４の上のポッド１１０はポッド搬送装置１１８によって筐体１１１の内部へポッド搬入搬出口１１２から搬入される。

搬入されたポッド１１０は回転式ポッド棚１０５の指定された棚板１１７へポッド搬送装置１１８によって自動的に搬送されて受け渡され、一時的に保管された後、棚板１１７から一方のポッドオープナ１２１に搬送されて載置台１２２に移載されるか、もしくは直接ポッドオープナ１２１に搬送されて載置台１２２に移載される。この際、ポッドオープナ１２１のウエハ搬入搬出口１２０はキャップ着脱機構１２３によって閉じられており、移載室１２４にはクリーンエア１３３が流通され充満されている。例えば、移載室１２４にはクリーンエア１３３として窒素ガスが充満することにより、酸素濃度が２０ｐｐｍ以下と、筐体１１１の内部（大気雰囲気）の酸素濃度よりも遥かに低く設定されている。

載置台１２２に載置されたポッド１１０はその開口側端面がサブ筐体１１９の正面壁１１９ａにおけるウエハ搬入搬出口１２０の開口縁辺部に押し付けられると共に、そのキャップがキャップ着脱機構１２３によって取り外され、ウエハ出し入れ口を開放される。

ポッド１１０がポッドオープナ１２１によって開放されると、ウエハ２００はポッド１１０からウエハ移載装置１２５ａのツイーザ１２５ｃによってウエハ出し入れ口を通じてピックアップされ、ノッチ合わせ装置１３５にてウエハを整合した後、移載室１２４の後方にある待機部１２６へ搬入され、ボート２１７に装填（チャージング）される。ボート２１７にウエハ２００を受け渡したウエハ移載装置１２５ａはポッド１１０に戻り、次のウエハ１１０をボート２１７に装填する。

一方（上段または下段）のポッドオープナ１２１におけるウエハ移載機構１２５によるウエハのボート２１７への装填作業中に、他方（下段または上段）のポッドオープナ１２１には回転式ポッド棚１０５から別のポッド１１０がポッド搬送装置１１８によって搬送されて移載され、ポッドオープナ１２１によるポッド１１０の開放作業が同時進行される。

予め指定された枚数のウエハ２００がボート２１７に装填されると、炉口シャッタ１４７によって閉じられていた処理炉２０２の下端部が、炉口シャッタ１４７によって開放される。続いて、ウエハ２００群を保持したボート２１７はシールキャップ２１９がボートエレベータ１１５によって上昇されることにより、処理炉２０２内へ搬入（ローディング）されて行く。

ローディング後は、処理炉２０２にてウエハ２００に任意の処理が実施される。処理後は、ノッチ合わせ装置１３５でのウエハの整合工程を除き、概上述の逆の手順で、ウエハ２００およびポッド１１０は筐体１１１の外部へ払出される。

本発明の好ましい形態における基板処理システムは、基板に対して所望の処理を施す少なくとも一台の基板処理装置と、前記基板処理装置からデータを収集するとともに、収集したデータを保存する格納手段を有するデータ収集装置と、前記格納手段に蓄積されたデータを検証する検証装置とによって構成される基板処理システムにおいて、
前記検証装置は、
前記格納手段に蓄積されたデータを所定の検索条件で検索する検索指定手段と、
前記データの上限値及び下限値を所望の時間間隔毎に指定する上下限指定手段と、
前記格納手段からデータを取得するデータ取得手段と、
前記データ取得手段により取得されたデータが、前記上下限指定手段により指定された範囲内であるか否かを判定する判定手段と、
を備え、前記データがイベントを示すデータであって、このイベントデータが継続する時間を検証するものである。

また、本発明の好ましい形態における基板処理システムは、複数の部品で構成される少なくとも一台の基板処理装置と、前記基板処理装置からデータを収集するとともに、収集したデータを保存する格納手段を有するデータ収集装置と、前記格納手段に蓄積されたデータを解析して検証する検証装置と、によって構成される基板処理システムにおいて、
前記検証装置は、前記格納手段に蓄積されたデータを所定の条件で検索するように指定する検索指定手段と、
前記検索指定手段により検索されるデータの上限値及び下限値を時間で指定する上下限指定手段と、
前記格納手段からデータを取得するデータ取得手段と、
前記データ取得手段により取得されたデータが所定の状態で継続した時間を算出する継続時間算出手段と、
前記データ取得手段より取得されたデータが前記上下限指定手段により指定された範囲内であるか否かを判定する判定手段とを備える構成とすることもできる。

また、本発明の好ましい形態における基板処理システムにおいて、前記検証装置は、予め設定されている状態が終了したときには、現在から予め設定されている一定時間だけ過去に遡った分のデータを取得し、予め設定されている状態であるか否かを判断した後に取得したデータに関して検証を行うように構成することもできる。

また、本発明の好ましい形態における基板処理システムにおいては、半導体製造装置の動作検証方法を提供することもできる。すなわち、基板に対して所望の処理を施す少なくとも一台の基板処理装置からデータ収集装置によりデータを収集するとともに、収集したデータをデータ収集装置が有する格納手段に保存し、検証装置により前記格納手段に保存されたデータを検証する動作検証方法であって、検証装置による検証は、検索指定手段により前記格納手段に蓄積されたデータを所定の条件で検索するように指定し、次いで、上下限値指定手段により検索されるデータが時間と共に変化する場合に、データの上限値及び下限値を所望の時間間隔ごとに指定し、次いで、データ取得手段により前記格納手段からデータを取得し、次いで、判定手段によりデータ取得手段によって取得されたデータが、前記上下限値指定手段によって指定された範囲内であるか否かを判定するものである。

また、本発明の好ましい形態における基板処理システムにおける、半導体製造装置の動作検証方法は、基板に対して所望の処理を施す少なくとも一台の基板処理装置からデータ収集装置によりデータを収集するとともに、収集したデータをデータ収集装置が有する格納手段に保存し、検証装置により前記格納手段に保存されたデータを検証する動作検証方法であって、前記検証装置による検証は、検索指定手段により前記格納手段に蓄積されたデータを所定の条件で検索するように指定し、次いで、上下限値指定手段によりデータの上限値及び下限値を時間で指定し、次いで、データ取得手段により前記格納手段からデータを取得し、次いで、継続時間算出手段により取得されたデータが所定の状態で継続した時間を算出し、次いで、判定手段により取得されたデータが、前記上下限値指定手段によって指定された範囲内であるか否かを判定するものとすることもできる。

本発明の基板処理システムによれば、半導体製造装置のメインコントローラの負担を大きくすることなく、半導体製造装置の部品の動作検証を自動的に行うことができるので、半導体製造装置を構成する部品が正常に動作を行っているか検証できる。したがって、部品が故障になる前の軽微な異常を検知することができる。また、各部品の動作時間のばらつきを監視することができる。そうすることで、半導体製造装置の信頼性のチェックが可能となる。

１ 半導体製造装置、２ データ収集補助コンピュータ、３ データ収集用コンピュータ、４ 検証用コンピュータ、５ 主コントローラ、６ ネットワーク、１１ コンピュータ本体、１１ａ ＣＰＵ、１１ｂ メモリ、１２ 通信インタフェース、１３ 表示・入力装置、１４ 記憶装置、１５ 記録媒体。

Claims (4)

1. 基板に対して所望の処理を施す少なくとも一台の基板処理装置と、前記基板処理装置からデータを収集するとともに、収集したデータを保存する格納手段を有するデータ収集装置と、前記格納手段に蓄積されたデータを検証する検証装置とによって構成される基板処理システムにおいて、
   前記検証装置は、
   前記格納手段に蓄積されたデータを所定の状態を継続した時間で検索する検索指定手段と、
   前記データの上限値及び下限値を所望の時間間隔で指定する上下限指定手段と、
   前記格納手段からデータのうち所定の状態の変化を示すイベントデータを取得するデータ取得手段と、
   前記データ取得手段により取得された前記イベントデータが、前記上下限指定手段により指定された範囲内であるか否かを判定する判定手段と、
   を備え、
   前記判定手段は、前記継続した時間に基づいて算出された前記イベントデータの終了時刻が前記上下限指定手段により指定された上限値及び下限値の時間間隔内であるか検証することを特徴とする基板処理システム。
2. 基板に対して所望の処理を施す少なくとも一台の基板処理装置から収集したデータを保存する格納手段に蓄積されたデータを検証する検証装置であって、
   前記格納手段に蓄積されたデータを所定の状態を継続した時間で検索する検索指定手段と、
   前記データの上限値及び下限値を所望の時間間隔で指定する上下限指定手段と、
   前記格納手段からデータのうち所定の状態の変化を示すイベントデータを取得するデータ取得手段と、
   前記データ取得手段により取得された前記イベントデータが、前記上下限指定手段により指定された範囲内であるか否かを判定する判定手段と、
   を備え、
   前記判定手段は、前記継続した時間に基づいて算出された前記イベントデータの終了時刻が前記上下限指定手段により指定された上限値及び下限値の時間間隔内であるか検証することを特徴とする検証装置。
3. 基板に対して所望の処理を施す少なくとも一台の基板処理装置から収集したデータを保存する格納手段に蓄積されたデータを所定の状態を継続した時間で検索する検索指定手段と、
   前記データの上限値及び下限値を所望の時間間隔で指定する上下限指定手段と、
   前記格納手段からデータのうち所定の状態の変化を示すイベントデータを取得するデータ取得手段と、
   前記データ取得手段により取得された前記イベントデータが、前記上下限指定手段により指定された範囲内であるか否かを判定する判定手段と、
   を備えた検証装置の動作検証方法であって、
   前記判定手段は、前記継続した時間に基づいて算出された前記イベントデータの終了時刻が前記上下限指定手段により指定された上限値及び下限値の時間間隔内であるか検証することを特徴とする検証装置の動作検証方法。
4. 基板に対して所望の処理を施す少なくとも一台の基板処理装置から収集したデータを保存する格納手段に蓄積されたデータを検証することをコンピュータに実行させるための検証プログラムであって、
   前記コンピュータを、
   前記格納手段に蓄積されたデータを所定の状態を継続した時間で検索する検索指定手段、
   前記データの上限値及び下限値を所望の時間間隔で指定する上下限指定手段、
   前記格納手段からデータのうち所定の状態の変化を示すイベントデータを取得するデータ取得手段、
   前記データ取得手段により取得された前記イベントデータが、前記上下限指定手段により指定された範囲内であるか否かを判定する判定手段、
   として機能させ、
   前記判定手段に、前記継続した時間に基づいて算出された前記イベントデータの終了時刻が前記上下限指定手段により指定された上限値及び下限値の時間間隔内であるか検証する処理を実行させることを特徴とする検証プログラム。

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