WO2007148640A1 - 基板処理システムおよび動作検証方法 - Google Patents

基板処理システムおよび動作検証方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2007148640A1
WO2007148640A1 PCT/JP2007/062205 JP2007062205W WO2007148640A1 WO 2007148640 A1 WO2007148640 A1 WO 2007148640A1 JP 2007062205 W JP2007062205 W JP 2007062205W WO 2007148640 A1 WO2007148640 A1 WO 2007148640A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
data
substrate processing
time
search
lower limit
Prior art date
Application number
PCT/JP2007/062205
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Hideto Yamaguchi
Yasuhiro Joho
Mitsuhiro Matsuda
Yoshitaka Koyama
Original Assignee
Hitachi Kokusai Electric Inc.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Kokusai Electric Inc. filed Critical Hitachi Kokusai Electric Inc.
Priority to US12/225,390 priority Critical patent/US8266095B2/en
Priority to JP2008522442A priority patent/JP4797066B2/ja
Publication of WO2007148640A1 publication Critical patent/WO2007148640A1/ja

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
    • G05B19/4184—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by fault tolerance, reliability of production system
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B23/00—Testing or monitoring of control systems or parts thereof
    • G05B23/02—Electric testing or monitoring
    • G05B23/0205—Electric testing or monitoring by means of a monitoring system capable of detecting and responding to faults
    • G05B23/0218—Electric testing or monitoring by means of a monitoring system capable of detecting and responding to faults characterised by the fault detection method dealing with either existing or incipient faults
    • G05B23/0224—Process history based detection method, e.g. whereby history implies the availability of large amounts of data
    • G05B23/0227—Qualitative history assessment, whereby the type of data acted upon, e.g. waveforms, images or patterns, is not relevant, e.g. rule based assessment; if-then decisions
    • G05B23/0235—Qualitative history assessment, whereby the type of data acted upon, e.g. waveforms, images or patterns, is not relevant, e.g. rule based assessment; if-then decisions based on a comparison with predetermined threshold or range, e.g. "classical methods", carried out during normal operation; threshold adaptation or choice; when or how to compare with the threshold
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/32—Operator till task planning
    • G05B2219/32196—Store audit, history of inspection, control and workpiece data into database
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/45—Nc applications
    • G05B2219/45031—Manufacturing semiconductor wafers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]

Definitions

  • the present invention relates to a substrate processing system and an operation verification method that collect apparatus data of semiconductor manufacturing apparatuses such as a batch heat treatment apparatus and detect a failure based on the collected data.
  • a semiconductor manufacturing apparatus is composed of a large number of parts, and includes many parts that cannot be avoided over time. Therefore, in order to operate the semiconductor manufacturing equipment with high quality without causing a failure, it is effective to periodically inspect the power of the components that make up the semiconductor manufacturing equipment. However, visual inspection is unrealistic considering the complexity of semiconductor manufacturing equipment and the large number of parts.
  • the output of a sensor or the like which is a component that requires periodic inspection, is converted into an electrical signal and taken into the main controller of the semiconductor manufacturing apparatus, and is pre-set in the main controller.
  • a method of detecting whether or not each component is operating normally is adopted.
  • the main controller may be overloaded, and the main controller may be defective.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and can automatically verify the operation of components without increasing the burden on the main controller in the semiconductor manufacturing apparatus.
  • An object of the present invention is to provide a substrate processing system and an operation verification method. Means for solving the problem
  • the present invention collects at least one substrate processing apparatus that performs a desired process on a substrate and the substrate processing apparatus force data, and collects the collected data.
  • the verification device comprises:
  • Search designation means for retrieving data stored in the storage means under a predetermined search condition; upper and lower limit designation means for designating an upper limit value and a lower limit value of the data for each desired time interval;
  • Data acquisition means for acquiring data from the storage means
  • a determination unit that determines whether the data acquired by the data acquisition unit is within a range specified by the upper and lower limit specification unit;
  • the data is data indicating an event, and the time for which the event data continues is verified.
  • FIG. 1 is a functional block diagram showing a hardware configuration of an apparatus data collection system for realizing a substrate processing system according to the present invention.
  • FIG. 2 is a functional block diagram showing the hardware configuration of the data collection auxiliary computer shown in FIG.
  • FIG. 3 is a flowchart showing a flow of processing of a data verification program performed by the verification computer 4 shown in FIG. 1.
  • FIG. 4 is a flowchart showing a flow of event activation processing performed by an event activation program in the device data collection system shown in FIG. 1.
  • FIG. 5 is a flowchart showing a processing flow of a duration verification program in the apparatus data collection system shown in FIG. 1.
  • FIG. 6 is an explanatory diagram showing a method for acquiring data for duration verification in the processing of the duration verification program of FIG.
  • FIG. 7 is a flowchart showing a flow of processing for determining a search condition of a search method according to the substrate processing system of the present invention.
  • FIG. 8 is a flowchart showing a detailed processing flow of start / end time designation shown in step S 32 of FIG. 7.
  • FIG. 9 is a flowchart showing a flow of processing for determining a search condition of another search method according to the substrate processing system of the present invention.
  • FIG. 10 is an explanatory view showing in more detail the effect of a combination of a plurality of devices and batches set in the processing of the system in step S 50 shown in FIG. 9.
  • FIG. 11 is an explanatory diagram when the start event and end event of step S33 in FIG. 7 are associated with a plurality of events.
  • FIG. 12 is a diagram showing a first example of data search in the substrate processing system of the present invention.
  • FIG. 13 is a diagram showing a second embodiment of data search in the substrate processing system of the present invention.
  • FIG. 14 is a diagram showing a third embodiment of data search in the substrate processing system of the present invention.
  • FIG. 15 is a diagram showing a fourth embodiment of data search in the substrate processing system of the present invention.
  • FIG. 16 is a diagram showing a fifth example of data search in the substrate processing system of the present invention.
  • FIG. 17 is a diagram showing a sixth embodiment of data search in the substrate processing system of the present invention.
  • FIG. 18 is a diagram showing a seventh example of data search in the substrate processing system of the present invention.
  • FIG. 19 is a diagram showing an eighth example of data search in the substrate processing system of the present invention.
  • FIG. 20 is a perspective view of a substrate processing apparatus applied to the present invention.
  • FIG. 21 is a side perspective view of the substrate processing apparatus shown in FIG.
  • FIG. 22 is a table showing an example when (a) the upper and lower limits of the data items are constant. (B) A diagram showing the table in (a).
  • FIG. 23 is a table showing an example when the upper and lower limits of the data item change (a).
  • FIG. 24 is a conceptual diagram showing the structure of a search result.
  • FIG. 25 is a time chart showing the operation of the present embodiment.
  • the substrate processing system of the present invention collects data for verification of a semiconductor manufacturing apparatus using a data collection device, and collects the data collected using the verification device. Based on this, it is configured to automatically verify the operation of semiconductor manufacturing equipment.
  • the semiconductor manufacturing device and the data collection device are connected by a network capable of high-speed data communication, and data generated by the operating semiconductor manufacturing device is collected frequently online and attached to the data collection device. It is a system that analyzes with a verification device while accumulating in the connected storage means (database).
  • FIG. 1 is a functional block diagram showing a hardware configuration of a substrate processing system according to the present invention.
  • FIG. 2 is a functional block diagram showing the hardware configuration of the data collection device shown in FIG.
  • the substrate processing system includes a main controller (main controller) 5 and a semiconductor manufacturing apparatus 1 that collects various data, a data collection auxiliary computer (data collection apparatus) 2, and a data collection apparatus.
  • a computer (verification device) 4 is connected to a network 6 capable of high-speed data communication such as a LAN.
  • the semiconductor manufacturing apparatus 1 is simply referred to as an apparatus.
  • the main controller 5 which is one of the components of the semiconductor manufacturing apparatus 1, has a function of acquiring data obtained by the operating semiconductor manufacturing apparatus 1 and performing data communication with various computers via the network 6. It is a controller.
  • the data collection computer 3 communicates with the main controller 5 via the network 6 to acquire device data at high speed, and a database (storage means) having the acquired data inside or outside of itself. It has the function to accumulate in.
  • the data collection auxiliary computer 2 is a computer provided when data is collected from the semiconductor manufacturing apparatus 1 but the main controller 5 cannot sufficiently acquire data, and is independent of the main controller 5. Then, the data of the semiconductor manufacturing apparatus 1 is acquired, and the data is transmitted to the data collection computer 3 via the network 6. As a result, even when the load of the data collection processing is large, it is possible to prevent the main controller 5 from being hindered.
  • the data collected and accumulated by the data collection computer 3 is searched for by processing of software operating on the data collection computer 3 or the verification computer 4 connected to the network 6 It is searched by the processing of the software that operates above.
  • the main controller 5 may be configured not to communicate with the data collection auxiliary computer 2 or the data collection computer 3 by acquiring all data with the data collection auxiliary computer 2 or the data collection computer 3.
  • FIG. 1 only one semiconductor manufacturing apparatus 1 is shown, but in the substrate processing system of the present invention, a plurality of semiconductor manufacturing apparatuses 1 can be connected. There can be a plurality of data collection auxiliary computers 2 or data collection computers 3 respectively.
  • the data collection auxiliary computer 2 includes a computer main body 11 including a CPUlla and a memory ib, a communication IF (interface) 12, a display 'input device 13, It comprises a memory device 14 and a recording medium 15.
  • the data collection computer 3, the verification computer 4, and the main controller 5 shown in FIG. 1 are different in scale, performance, and additional devices from the data collection auxiliary computer 2, but basically,
  • the hardware configuration is the same as that of the data collection auxiliary computer 2 shown in FIG.
  • the data collected by the data collection computer 3 or the like is roughly divided into monitor data and event data.
  • the monitor data is data obtained from the sensor about the response of the movable part of the semiconductor manufacturing apparatus 1 and is mainly given as a numerical value, such as a flow rate value of the mass flow controller or a temperature value of the heater.
  • the temperature data of the temperature rise process from the normal temperature to the treatment temperature the temperature rise process from the standby temperature to the treatment temperature Data with rapid fluctuations, such as temperature data of the temperature, temperature data of rapid temperature drop that occurs when the boat is loaded and unloaded into the reactor, and pressure data that is depressurized from atmospheric pressure when processing the substrate Etc.
  • the temperature and pressure must be kept constant during substrate processing such as wafer film formation and oxidation'diffusion processing.
  • monitor data must be kept at a constant value.
  • some data must be held at a constant value.
  • the monitor data of the semiconductor manufacturing apparatus 1 includes a mixture of variously fluctuating data and constant data, and it is necessary to collect both fluctuating data and constant data. Don't be. Therefore, there is a large amount of data to be collected, and it is necessary to change the upper and lower limits of data as time passes.
  • an event is a parameter used for state transition or control of the main controller 5 such as a table number or the like that changes or an expected error occurs. This indicates the time at which the internal state changes, and is given by state transition or logical type.
  • the event data is, for example, data indicating the ONZOFF state of a component, such as opening / closing of a valve, data such as whether an error has occurred, or whether the semiconductor manufacturing apparatus 1 is processing power on a substrate. It is data such as. In other words, event data (data indicating a change in a certain state) is also collected, and a check is made as to how long a state continues. It manages semiconductor manufacturing equipment 1.
  • FIG. As described above, since the amount of data collected is extremely large! It is feared that overloading is performed only on the main controller 5. Therefore, in the substrate processing system of the present invention, FIG. As shown, the data collection of the semiconductor manufacturing apparatus 1 is not performed by the main controller 5 alone, but is shared by the data collection auxiliary computer 2 and the data collection computer 3.
  • an element part having a high response speed such as a mass flow controller is 10 to verify the operation at a high speed of LOO Hertz. If this is necessary, or if it is sufficient to verify the data at a slow speed of 0.01 Hz, such as the cooling water supply pressure, all of the data is transferred to the main controller 5.
  • the main controller since the data collection computers 2 and 3 collect data in a distributed manner and the verification computer 4 performs verification processing, the main controller must have high performance. There is no need to demand high performance.
  • the main controller performs all the verification processing, the processing load is reduced due to the heavy verification processing load of the main controller, and the main task of the main controller is reduced. There was a risk of hindering device control. Furthermore, if the main controller 5 performs all the verification processing, a high-performance main controller 5 is required, resulting in an increase in the cost of the apparatus.
  • the auxiliary computer 2 for data collection, the computer 3 for data collection, and the computer 4 for verification perform data collection and verification processing, so that the main controller 5 has high performance. As a result, the cost of the semiconductor manufacturing apparatus 1 can be reduced.
  • FIG. 3 is a flowchart showing the flow of processing of the verification program performed by the verification computer 4 shown in FIG.
  • a verification target is set, or search condition designation processing for recognizing a preset verification target is performed (step Sl).
  • the target of verification is at least verification Including the time range to be verified and the data information to be verified.
  • the time range to be verified is, for example, a force that directly specifies the time, such as 1 pm force until 3 pm, or an event (such as the time when the valve is closed from the time when the valve is opened).
  • the event is the time when the event data changes to the specified state, specified by the data information and state belonging to the event data), or a combination of them.
  • a plurality of data information settings may be made.
  • data information is a generic term for data items, data names, data numbers, data identifiers (data IDs), and so on.
  • the verification target is called a search condition, and the search condition will be described later.
  • step S2 if the data power to be verified is composed of several pieces, set upper and lower limit data for each, or set the upper and lower limit data set in advance. Recognized upper / lower limit designation processing is performed (step S2).
  • the upper and lower limit data settings are often fixed values for each of the upper and lower limit values for the time range to be verified, but when the power is turned on or when the set value changes, etc.
  • the upper limit value and the lower limit value can be changed with the passage of time as follows.
  • the first column (0 min 0 sec?) shows the relative time from the beginning of the time range to be verified.
  • the upper and lower limits are widened at the moment when the power is turned on, and the upper and lower limits are gradually narrowed when the set value (target value) changes. (Conversely, it may be gradually narrowed at first and gradually widened.)
  • a series for checking the upper and lower limits of one data item in this way is called an upper / lower limit series, and one set of upper limit series and one set of lower limit series correspond to one data item.
  • the upper and lower limit value series are specified as a series consisting of a relative time column and an absolute time column so that both constant values and change values can be handled.
  • the upper and lower limit values are set so that the data is retained if no new line is added at a later time. In this case, for example, as shown in Fig. 22 (a) and (b), it is sufficient to set only one line, that is, to set the upper and lower limit values at the start time. Also, when the upper and lower limits change over time, for example, as shown in Fig. 23 (a) and (b).
  • step S3 data acquisition processing is performed to acquire data to be searched for the database power of the data collection computer 3 according to the search conditions.
  • step S4 the upper and lower limit values specified in step S2 and the data acquired in step S3 are matched to determine whether the acquired data is within the upper and lower limit values.
  • the specified process is performed (step S4).
  • the acquired data may be composed of multiple data. In this case, the upper and lower limit values are determined for each data.
  • the result is NG. If the acquired data does not exceed the upper and lower limit values, the result is OK. In the case of NG, the number of NG times, the time when each became NG, the acquired data value, and the upper and lower limit values are acquired, and the NG process of step S5 is executed.
  • step S5 when executing the NG process in step S5 !, if it becomes NG in step S4, an arbitrary program is executed on a command line basis. For example, it is possible to send an Internet mail indicating that it is NG to a specific address set in advance. Alternatively, the specified data can be recorded in a specific storage area set in advance. Alternatively, information indicating NG can be displayed on the screen of the verification computer 4. In this way, one verification process is completed.
  • a series of processes of the verification program shown in FIG. 3 can be executed immediately by a user operation, or can be executed at a specified time using a timer inside the computer. Alternatively, it can be executed periodically.
  • the regular execution is an execution process at a predetermined time interval such as, for example, once a week, every Monday at 9:00 am or every hour at 0 minutes.
  • the event activation program will be described. For example, there is data to be inspected at all times regardless of whether the semiconductor manufacturing equipment 1 is processing wafers or idling, such as the supply pressure of cooling water, but the semiconductor manufacturing equipment 1 is processing wafers. Inspection only inside Some data is sufficient. In the case of data like the latter, it is necessary to run the verification program as soon as the wafer processing is completed.
  • the wafer processing by the semiconductor manufacturing apparatus 1 does not always start on time. Since it is usually started at any time regardless of day or night time, it is possible to determine in advance when the wafer processing will end. In many cases, there is no power. For this reason, an event activation program described below can be added so that the verification program can be operated immediately even when wafer processing is executed irregularly.
  • step Sl l Data acquisition processing is performed (step Sl l).
  • step S12 the event data acquired in step S11 is analyzed, and state determination processing is performed to determine whether or not the state is set in advance (step S12). For example, in the above-described wafer processing example, a state in which the wafer processing by the semiconductor manufacturing apparatus 1 is completed is set. In addition, it is possible to set a state in which the alarm of the semiconductor manufacturing apparatus 1 has been recovered or a state in which the wafer has been loaded.
  • step S12 if the acquired event data is pre-set “state”, that is, “match”, the program is terminated, and the acquired event data is pre-set. If it is not in the state, that is, if it is “mismatch”, the process of step S13 is executed. Step S13 is the verification program described above.
  • verification can be performed periodically in a short time using a timer inside the computer. Periodic verification is, for example, performing verification once every minute or verification every 5 seconds.
  • the verification program processing described in Fig. 3 was mainly for monitoring data.
  • the sensor is expensive
  • the monitor data required for the power that cannot be used or the power of sensing technology may not be obtained.
  • FIG. 5 is a flowchart showing the processing flow of the continuous time verification program.
  • the continuous time verification program operated by the verification computer 4 will be described with reference to FIG.
  • step S21 a verification target is set, or search condition designation processing for recognizing a preset verification target is performed (step S21).
  • This step S21 is almost the same process as the search condition designation process in the verification program described in step S1 of FIG. 3, but the data to be set belongs to the event data. This is different from the verification program shown in Fig. 3 in that “status” such as “loading”, noreb “open”, and alarm “occurrence” must also be specified.
  • upper limit and lower limit data is set for each data to be verified, or upper / lower limit designation processing for recognizing preset upper limit and lower limit data is performed (step S22). ).
  • the upper and lower limit data is set in terms of time.
  • the upper and lower limit values can be set as a constant value according to the characteristics of the data to be acquired, or can be set to change over time. For example, as shown in Figure 24. In Fig. 25, the power of the data item to be examined is calculated and the time during which the specified state is continued is calculated and the upper and lower limits are compared. The comparison between the duration and the upper and lower limits is performed at the time when the specified state has been continued. If there is no upper / lower limit value series data at the same time as the end of continuation, the latest upper / lower limit value data before that time is used.
  • step S23 a data acquisition process for acquiring desired data from the database of the data collection computer 3 is performed according to the search condition.
  • FIG. 6 is an explanatory diagram showing a method for acquiring data for duration verification in the processing of the duration verification program of FIG.
  • force is generated by four points of data in the specified time range.
  • the data to be acquired is each one point outside both (or one) of the time range. It is getting to include. Therefore, in both cases, 6 points of data are acquired, and in one case, 5 points of data are acquired.
  • the duration of the state can be calculated.
  • the specified time range is shown in the figure (that is, the range from 12:02:00 to 12:40:00)
  • the duration of “Paying out” can be calculated only with the data of “Waiting” at 12:02:34 in (2) and “Paying out” at 12:36:05 in (3).
  • the data of (2), (3), and (4) is obtained by collecting the “standby” data of 12:45:13 in (4), which is one of the future points outside the time range.
  • the duration of “paying” can be calculated.
  • the duration from “paying” in (3) to “waiting” in (4) is the duration of “paying”.
  • step S24 A duration conversion process for calculating time is performed (step S24).
  • step S25 the upper / lower limit values of the data specified in step S22 and the data acquired in step S23 are matched to determine the upper / lower limits.
  • An upper / lower limit determination process is performed (step S25).
  • step S25 if the upper and lower limit values are not exceeded, the program ends as "OK", and if the acquired data exceeds the upper and lower limit values, the program ends as "NG” and the NG processing in step S26 is executed. Execute.
  • the execution method of the NG process at this time is the same as the case of executing the NG process in step S5 of the verification program in FIG.
  • step S1 and step S21 are search designation means
  • step S2 and step S22 are upper and lower limit designation means
  • step S3 and step S23 are data acquisition means
  • step S4 Step S25 constitutes determination means
  • step S24 constitutes duration conversion means of the present invention.
  • boat events such as “boat UP” and “boat DOWN” can also be implemented in the same manner. It can also be applied to vacuuming events.
  • FIG. 7 is a flowchart showing the flow of processing for determining the search condition of the search method according to the substrate processing system of the present invention.
  • the time designation of the search condition is determined by a series of processing from the device designation in step S31 processed in step S30 to the start delay 'end delay designation in step S34.
  • step S30 a plurality of time designations can be determined in parallel, and a plurality of determination contents can be combined by OR.
  • step S31 device designation processing is performed in which the user designates the target semiconductor manufacturing apparatus 1 (step S31). At this time, when a plurality of semiconductor manufacturing apparatuses 1 from which data is to be collected are connected, the single semiconductor manufacturing apparatus 1 is selected. The semiconductor manufacturing apparatus 1 selected here is used to limit events in the process of the subsequent step S33.
  • a start time and end time designation process is performed in which the user designates a general start time and end time for performing a search (step S32).
  • the user does not need to specify the exact start and end times of the data he wants to acquire.
  • a start event 'end event designation process for designating an abstract time indicated by the event is performed (step S33).
  • the event is, for example, the state of each component part constituting the semiconductor manufacturing apparatus 1 such as “the time when the valve is turned OFF ON” or “the time when the MFC is in the standby state force control start state”. It represents the time of change, and the collected device data power is the specific time that can be obtained.
  • step S33 The time setting in step S33 is used to further narrow down the time designated in step S32. As a result, the user can search for desired data without knowing the exact start and end times of the event.
  • step S34 a start delay and end delay designation process for setting a delay time applied to the start time and the end time is performed (step S34).
  • a start delay and end delay designation process for setting a delay time applied to the start time and the end time is performed (step S34).
  • Data of the time traced back by the specified delay time from the start time of the event set in step S33 or the data after the delay time from the end time of the event set in step S33 can be acquired .
  • step S32 start 'end time
  • step S34 delay start / end time must all be set. ⁇ If you set either the end time or the event start of step S33 ⁇ End time, you do not have to set it if you do not need to set other settings. For example, when the start time and end time are already determined as in the conventional method, in the present invention, only the start / end time of step S32 need be set. Also, if a search is performed under the same conditions across a plurality of semiconductor manufacturing apparatuses 1, another semiconductor manufacturing apparatus 1 may satisfy another condition determined in parallel in accordance with the process of step S30. Should be specified
  • step S35 data designation processing for designating a data point acquired by the user is performed (step S35).
  • a plurality of data at this time can be specified across a plurality of semiconductor manufacturing apparatuses 1. In this way, one search condition is determined, and data is searched according to the search condition.
  • FIG. 8 is a flowchart showing the detailed processing flow of the start / end time designation shown in step S32 of FIG. Note that the broken lines in the flowchart in Fig. 8 indicate parallel processing.
  • step S32a the start time is specified when specified by time
  • step S32b the start batch is specified when specified by notch
  • step S32c the end time
  • step S32d the end batch is specified.
  • step S32b the start time of that batch is the data search start time
  • step S32d the end time of that batch is the end of the data search. It is time. In this way, data retrieval can be performed more flexibly and accurately by using batch designation that is easy to grasp from the management instead of specific start time and end time.
  • FIG. 9 is a flowchart showing a flow of processing for determining a search condition of another search method according to the substrate processing system of the present invention.
  • the flowchart of FIG. 9 is branched into two systems (that is, the system of step S30 and the system of step S50) in the branching process of step S40.
  • the processing of the system in step S30 is the same as the processing flow for search condition determination shown in FIG. Also, the process of step S30 and the process of step S50 can be executed simultaneously in parallel.
  • step S50 device designation processing for designating the semiconductor manufacturing device 1 targeted by the user is performed (step S51).
  • step S52 a batch designating process for designating a batch in the semiconductor manufacturing apparatus 1 designated in step S51 is performed (step S52), and the process ends.
  • one unit can be determined in parallel, and the determined settings are combined by OR. Therefore, multiple sets of semiconductor manufacturing equipment 1 and batches performed by the equipment are set. ORed.
  • step S31 is set to be replaced with the device designation process in step S51.
  • the process of specifying the start time and the end time of step S32 is replaced with the notch specifying process of step S52.
  • FIG. 10 is an explanatory diagram showing in more detail the effect of a set of a plurality of devices and batches set in the process of step S50 shown in FIG.
  • FIG. 10 (a) shows a case where a set of apparatuses and batches is not set in the process of step S50 shown in FIG.
  • the device and battery Since the set of H is specified, the “search condition list” is displayed!
  • the time specification set in step S 30 becomes the time specification of the final search condition as it is. For example, device A, batch 1, start event ⁇ , and end event ⁇ in the “search condition list” remain as device A, batch 1, start event ⁇ , and end event ⁇ in the “final search condition”. .
  • FIG. 10 (b) shows a case where a plurality of sets of devices and batches are set in the process of step S50 shown in FIG.
  • the items in the “Search condition list” and “Device 'batch list” are displayed !, and a combination of multiple devices and batches specified in step S50 is combined.
  • the “final search condition” depends on the time of device A, batch 1, start event ⁇ ⁇ , end event ⁇ of “search condition list”, and time of device B, batch 3 of “device 'batch list”. Is changed to the time of device B, batch 3, start event ⁇ , end event ⁇ .
  • the start and end times can be specified by an event that occurs in the apparatus not at a specific time.
  • the start and end times are specified by the event, the user may expect many events at the approximate time set in step S32 in FIG. Therefore, when multiple specific times correspond to the start event and end event in step S33 of FIG. 7, they are made to correspond as shown in FIG.
  • FIG. 11 is an explanatory diagram when the start event and the end event of step S33 in FIG. 7 are associated with a plurality of events
  • the “start trigger time” on the left side of the figure is the step in FIG. It is a list of specific times corresponding to the start event of S33.
  • the “end trigger time” on the right side of the figure is a list of specific times corresponding to the end event of step S33 in FIG.
  • the respective times are arranged in the order of occurrence. First, the first two times are compared, and if the start event is earlier than the end event, they are associated as a set and moved to the next time. Otherwise, the start time of the end event is ignored, the start event time remains the same, and only the end event is moved to the next time and compared again. Repeat this process. In this way, the user can detect when an unexpected event occurs. I try to prevent the search conditions from becoming meaningless.
  • FIG. 12 is a diagram showing a first embodiment of data search in the substrate processing system of the present invention.
  • the first embodiment shows the data search period when there is one designated device and one designated batch and one designated event condition.
  • the specified event condition is that the search start is event 1 and the search end is event 2.
  • (a) is the search period in the case of event power.
  • (B) is the search period for two events.
  • the event start condition is 2 times and the end condition is 3 times, but since the start condition is less than the end condition, the third end condition “Event 2” is the paired start condition. Is ignored. Therefore, there are two search periods.
  • the event start condition is 3 times and the end condition is 2 times, but since the start condition is more than the end condition, the third start condition “Event 1” is the paired end condition. Is ignored. Therefore, there are two search periods.
  • FIG. 13 is a diagram showing a second example of data search in the substrate processing system of the present invention.
  • the second embodiment shows the data search period when there are two designated devices and two designated batches and one designated event condition.
  • the event condition in this case is the search start force event 1 and the search end event 2.
  • the search period is one device A and one device B.
  • FIG. 14 is a diagram showing a third embodiment of data search in the substrate processing system of the present invention.
  • the third embodiment shows a data search period when there is one designated device, two designated batches, and one designated event condition.
  • the event condition in this case is that the search start is event 1 and the search end is event 2.
  • the search period is one for batch 1 and one for batch 2.
  • FIG. 15 is a diagram showing a fourth embodiment of data search in the substrate processing system of the present invention.
  • the fourth embodiment shows the data search period when there is one designated device and one designated batch and multiple designated event conditions.
  • event condition 1 is search start force S event 1 and search end is event 2
  • event condition 2 is search start force event 3 and search end is event 4.
  • FIG. 16 is a diagram showing a fifth embodiment of data search in the substrate processing system of the present invention. It is.
  • the fifth embodiment shows the data search period when there is one designated device, time designation instead of batch, and designated event condition force.
  • the event conditions in this case are the search start force event 1 and the search end event 2.
  • the search period is one from the start of batch 1 to the end of batch 2.
  • FIG. 17 is a diagram showing a sixth embodiment of data search in the substrate processing system of the present invention.
  • the sixth embodiment shows the data search period when there is one designated device, time designation instead of batch, and a plurality of designated event conditions.
  • event condition 1 is search start force S event 1 and search end is event 2
  • event condition 2 is search start force event 3 and search end is event 4.
  • FIG. 18 is a diagram showing a seventh example of data search in the substrate processing system of the present invention.
  • the data retrieval period is shown in the case where there is one designated device, the designated batch is a continuous start batch and end batch, and the designated event condition force.
  • the event condition in this case is the search start force event 1 and the search end event 2.
  • the search period is from the middle of batch 1 to the end of batch 2 and is one.
  • FIG. 19 is a diagram showing an eighth example of data search in the substrate processing system of the present invention.
  • the data retrieval period is shown when there is one designated device, the designated batch is a continuous start batch and end batch, and there are a plurality of designated event conditions.
  • event condition 1 is search start event 1 and search end is event 2
  • event condition 2 is search start force event 3 and search end is event 4.
  • search results for the search conditions are configured as shown in Fig. 24.
  • FIG. 24 is a conceptual diagram showing the structure of a search result.
  • 900 shows the entire search result, and has a search condition 910, metadata 912, and an aggregate 916 of actual data.
  • Search condition 910 is the entire information related to the search condition determined through the processing of FIG. 7 or FIG.
  • the actual data aggregate 916 is composed of actual data fragments 918 generated by the data information specified in step S35, and there are the specified number of data points.
  • the actual data fragment 918 is a single block of actual data generated with the data information specified in step S35, corresponding to a specific set of start and end times. There are multiple combinations of the time of occurrence and the numerical value, logical value, or status at that time.
  • the actual data fragment 918 includes information on a specific set of start and end times that the search condition 910 has, thereby making it easier to understand and handle.
  • the metadata 912 is the same number of data as the actual data aggregate 916 and corresponds to the one-to-one data, and is an additional element that has a supplementary role to understand the meaning of the actual data aggregate 916. It is. Double lines 914 indicate one-to-one correspondence.
  • the substrate processing apparatus applied to the substrate processing system of the present invention can be applied not only to a semiconductor manufacturing apparatus but also to an apparatus for processing a glass substrate such as an LCD device.
  • the film formation process that is not related to the content of the process performed inside the substrate processing apparatus includes, for example, a process for forming a CVD, PVD, oxide film, nitride film, or a film containing a metal. Including. Further, annealing, oxidation, nitriding, diffusion, etc. may be performed.
  • the substrate processing system of the present invention may have a configuration in which a verification device for verifying data and a data collection device are combined.
  • the substrate processing apparatus is configured as a semiconductor manufacturing apparatus that performs processing steps in a method of manufacturing a semiconductor device.
  • a vertical substrate processing apparatus (hereinafter sometimes simply referred to as a processing apparatus) that performs oxidation, diffusion processing, CVD processing, or the like is applied to the substrate as the substrate processing apparatus.
  • FIG. 20 is a perspective view of a substrate processing apparatus applied to the present invention.
  • FIG. 21 is a side perspective view of the substrate processing apparatus shown in FIG.
  • a hoop (substrate container, hereinafter referred to as a pod) 110 is used as a wafer carrier that stores a wafer (substrate) 200 that also has silicon isotropic force.
  • the processing apparatus 100 includes a casing 111. Front wall of housing 111 Front of 11 la A front maintenance opening 103 as an opening provided for maintenance is opened in the front part, and front maintenance doors 104 and 104 for opening and closing the front maintenance opening 103 are respectively installed.
  • a pod loading / unloading port (substrate container loading / unloading port) 112 is opened on the front wall 11la of the casing 111 so as to communicate with the inside and outside of the casing 111. It is opened and closed by a cutter (substrate container loading / unloading opening / closing mechanism) 113.
  • a load port (substrate container delivery table) 114 is installed in front of the front side of the pod loading / unloading port 112, and the load port 114 is configured to place and align the pod 110. .
  • the pod 110 is loaded onto the load port 114 by an in-process transfer device (not shown), and the load port 114 is also loaded.
  • a rotary pod shelf (substrate container mounting shelf) 105 is installed in the upper part of the central portion of the casing 111 in the front-rear direction.
  • the rotary pod shelf 105 includes a plurality of pods 110. It is configured to be stored.
  • the rotary pod shelf 105 is a vertically-supported support column 116 that is intermittently rotated in a horizontal plane, and a plurality of shelf plates (substrate container) that are radially supported by the support column 116 at each of the upper, middle, and lower positions.
  • the plurality of shelf plates 117 are configured to hold the plurality of pods 110 in a state where the pods 110 are respectively addressed.
  • a pod transfer device (substrate container transfer device) 118 is installed, and the pod transfer device 118 installs the pod 110.
  • the pod transport device 118 includes a pod elevator 118a and a pod
  • the pod 110 is transported between the load port 114 , the rotary pod shelf 105, and the pod opener (substrate container lid opening / closing mechanism) 121 by continuous operation with the transport mechanism 118b.
  • a sub-housing 119 is constructed across the rear end at a lower portion of the housing 111 at a substantially central portion in the front-rear direction.
  • Wafer loading / unloading ports (substrate loading / unloading ports) 120 for loading / unloading wafers 200 into / from the sub-casing 119 are arranged on the front wall 119a of the sub-casing 119 in two vertical stages.
  • Wafer loading / unloading ports on the upper and lower stages 12 A pair of pod openers 121 and 121 are installed at 0 and 120, respectively.
  • the pod opener 121 includes mounting bases 122 and 122 for mounting the pod 110, and cap attaching / detaching mechanisms (lid attaching / detaching mechanisms) 123 and 123 for attaching / detaching caps (lids) of the pod 110.
  • the pod opener 121 is configured to open and close the wafer loading / unloading port of the pod 110 by attaching / detaching the cap of the pod 110 placed on the placing table 122 by the cap attaching / detaching mechanism 123.
  • the sub-housing 119 constitutes a transfer chamber 124 that is fluidly isolated from the installation space of the pod transfer device 118 and the rotary pod shelf 105.
  • a wafer transfer mechanism (substrate transfer mechanism) 125 is installed in the front area of the transfer chamber 124.
  • the wafer transfer mechanism 125 can transfer the wafer 200 in the horizontal direction or move the wafer 200 in a horizontal direction.
  • An apparatus (substrate transfer apparatus) 125a and a wafer transfer apparatus elevator (substrate transfer apparatus ascending / descending mechanism) 125b for raising and lowering the wafer transfer apparatus 125a are configured. As schematically shown in FIG.
  • the wafer transfer apparatus elevator 125b is installed between the right end of the pressure-resistant casing 111 and the right end of the front area of the moving chamber 124 of the sub casing 119.
  • the boat (substrate holder) is configured by using the twister (substrate holder) 125c of the wafer transfer device 125a as the mounting portion of the wafer 200. ) It is configured to load (charge) and unload (dispatch) 200 and 200 for 217.
  • a standby unit 126 that houses and waits for the boat 217 is configured.
  • a processing furnace 202 is provided above the standby unit 126. The lower end of the processing furnace 202 is configured to be opened and closed by a furnace port shatter (furnace port opening / closing mechanism) 147!
  • a boat elevator for raising and lowering the boat 217 is provided between the right end portion of the pressure-resistant casing 111 and the right end portion of the standby section 126 of the sub casing 119.
  • (Substrate holder lifting mechanism) 115 is installed.
  • a seal cap 219 as a lid is installed horizontally on the arm 128, which is connected to the lifting platform of the boat elevator 115, and the seal cap 219 supports the boat 217 vertically, and the processing furnace 202 It is configured to be able to close the lower end.
  • the boat 217 includes a plurality of holding members, and a plurality of (for example, about 50 to 125) wafers 200 are horizontally aligned with their centers aligned in the vertical direction. Configured to hold.
  • the left end of the transfer chamber 124 opposite to the wafer transfer device elevator 125b side and the boat elevator 115 side has a cleaned atmosphere or non-cleaned atmosphere.
  • a clean unit 134 composed of a supply fan and a dust-proof filter is installed to supply clean air 133, which is an active gas, and is not shown between the wafer transfer device 125a and the tarine unit 134, although not shown in the figure.
  • a notch aligning device 135 is installed as a substrate aligning device for aligning the circumferential position of the wafer.
  • the clean air 133 blown out from the clean unit 134 is circulated to the boat 217 in the notch aligning device 135, the wafer transfer device 125a, and the standby unit 126, and is then sucked in by a duct (not shown).
  • the air is exhausted to the outside of the body 111 or is circulated to the primary side (supply side) that is the suction side of the clean unit 134, and is again blown into the transfer chamber 124 by the clean unit 134. It is configured.
  • the loaded pod 110 is automatically transported and delivered by the pod transport device 118 to the designated shelf 117 of the rotary pod shelf 105, temporarily stored, and then from the shelf 117.
  • the wafer loading / unloading port 120 of the pod opener 121 is closed by the cap attaching / detaching mechanism 123, and the transfer chamber 124 is filled with clean air 133.
  • the transfer chamber 124 is filled with nitrogen gas as clean air 133, so that the oxygen concentration is set to 20 ppm or less, which is much lower than the oxygen concentration inside the housing 111 (atmosphere).
  • the pod 110 mounted on the mounting table 122 has its opening-side end surface pressed against the opening edge of the wafer loading / unloading port 120 in the front wall 1 19a of the sub-housing 119, and its key.
  • the yap is removed by the cap attaching / detaching mechanism 123, and the wafer loading / unloading opening is opened.
  • the wafer 200 is picked up from the pod 110 through the wafer loading / unloading port by the twister 125c of the wafer transfer device 125a and aligned with the notch aligner 135. Then, it is carried into the waiting section 126 behind the transfer chamber 124 and loaded into the boat 217 (charging).
  • the wafer transfer device 125 a that has transferred the wafer 200 to the boat 217 returns to the pod 110 and loads the next wafer 110 into the boat 217.
  • the lower end force furnace logo 147 of the processing furnace 202 closed by the furnace logo 147 is released. Subsequently, the boat 217 holding the 200 groups of wafers is loaded (loaded) into the processing furnace 202 when the seal cap 219 is raised by the boat elevator 115.
  • the wafer 200 and the pod 110 are ejected to the outside of the casing 111 by the reverse procedure described above.
  • a substrate processing system includes at least one substrate processing apparatus that performs desired processing on a substrate, collects the substrate processing apparatus force data, and stores the collected data.
  • a substrate processing system comprising: a data collection device having storage means for performing verification; and a verification device for verifying data stored in the storage means.
  • the verification device includes:
  • Search designation means for retrieving data stored in the storage means under a predetermined search condition; upper and lower limit designation means for designating an upper limit value and a lower limit value of the data for each desired time interval; Data acquisition means for acquiring data from the storage means;
  • a determination unit that determines whether the data acquired by the data acquisition unit is within a range specified by the upper and lower limit specification unit;
  • the data is data indicating an event, and the time for which the event data continues is verified.
  • the substrate processing system includes at least one substrate processing apparatus including a plurality of components, collects data from the substrate processing apparatus, and stores the collected data.
  • a substrate processing system comprising: a data collection device having storage means for performing analysis; and a verification device for analyzing and verifying data accumulated in the storage means;
  • the verification device includes search specification means for specifying to search data stored in the storage means under a predetermined condition;
  • Upper and lower limit designating means for designating an upper limit value and a lower limit value of data searched by the search designating means by time;
  • Data acquisition means for acquiring data from the storage means
  • a duration calculation means for calculating a time during which the data acquired by the data acquisition means continues in a predetermined state
  • the data acquisition unit may include a determination unit that determines whether or not the data acquired by the data acquisition unit is within the range specified by the upper and lower limit specification unit.
  • the verification device when the preset state is completed, goes back to the past by a predetermined time for the current force. Minute data is acquired, and it is also possible to perform verification on the acquired data after determining whether or not the force is in a preset state.
  • a method for verifying the operation of a semiconductor manufacturing apparatus can be provided.
  • at least one substrate processing apparatus that performs a desired process on the substrate collects data by the data collection apparatus, and stores the collected data in a storage means included in the data collection apparatus, and uses the verification apparatus.
  • An operation verification method for verifying data stored in the storage means, the verification device The verification by the search specification means specifies that the data stored in the storage means is searched under a predetermined condition, and then the data searched by the upper and lower limit specification means changes when the data changes with time.
  • the upper limit value and the lower limit value are specified for each desired time interval, then data is acquired from the storage means by the data acquisition means, and then the data acquired by the data acquisition means by the determination means is the upper and lower limits. It is determined whether the value is within the range specified by the value specifying means.
  • the operation verification method of the semiconductor manufacturing apparatus collects data by at least one substrate processing apparatus that performs desired processing on the substrate by the data collection apparatus. And a method for verifying the data stored in the storage means by the verification device, wherein the verification by the verification device is a search designation means.
  • the verification by the verification device is a search designation means.
  • the data stored in the storage means is to be searched under a predetermined condition, then specify the upper and lower limit values of the data in terms of time by means of the upper and lower limit value specifying means, and then by the data acquisition means.
  • Data is acquired from the storage means, and then the time that the data acquired by the duration calculation means continues in a predetermined state is calculated.
  • Data obtained at the discretion constant means may be made to determine whether it is within the range specified by the upper and lower limit value designating means.
  • operation verification of the components of the semiconductor manufacturing apparatus can be automatically performed without increasing the burden on the main controller of the semiconductor manufacturing apparatus. It is possible to verify the power of the parts that are operating normally. Therefore, it is possible to detect a minor abnormality before a component fails. In addition, it is possible to monitor variations in the operating time of each component. By doing so, it becomes possible to check the reliability of semiconductor manufacturing equipment.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • General Factory Administration (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Testing And Monitoring For Control Systems (AREA)

Abstract

半導体製造装置における主コントローラの負担を大きくすること無く、かつ自動的に半導体製造装置の各種の部品の動作検証を行うことができる基板処理システムを提供するために、本発明の基板処理システムは、稼動中の半導体製造装置１の検証用データは、ネットワーク６を介して、主コントローラ５、データ収集補助コンピュータ２及びデータ収集用コンピュータ３によってオンラインで分担収集し、検証用コンピュータ４によって一括的に動作状態が検証する。

Description

明 細 書
基板処理システムおよび動作検証方法
技術分野
[0001] 本発明は、バッチ式熱処理装置などの半導体製造装置の装置データを収集し、収 集されたデータに基づいて故障の検知を行う基板処理システムおよび動作検証方法 に関する。
背景技術
[0002] 半導体業界においては、収益を確保するために、半導体製品の歩留まり向上と高 い品質レベルの維持は常に追い求められるべき目標である。昨今においては、半導 体装置の設計品質が比較的安定してきているなかで特に半導体製造装置がクロー ズアップされ、その半導体製造装置による半導体装置の品質向上及び高品質維持 が強く要求されてきている。さらに、半導体製造工程の全体の最適化を目的として、 半導体製造装置の立上げ時間の高速化や故障時の対応の迅速化などの、半導体 製造装置の稼働率の向上が強く要求されてきている。
[0003] 一方、半導体製造装置は数多くの部品から構成されており、経年劣化が避けられ ない部品も多く含まれている。そのため、半導体製造装置を故障させることなく高品 質に稼動させるためには、半導体製造装置を構成する部品が正常に動作を行って いる力否力を定期的に目視点検することが効果的であるが、半導体製造装置の複雑 さや部品点数の多さを考慮すると目視点検は非現実的である。
そこで、従来の基板処理システムにおいては、定期点検が必要な部品であるセン サ等の出力を電気信号に変換して半導体製造装置のメインコントローラに取り込み、 メインコントローラにあら力じめ設定されている上限値及び下限値と比較することによ り、各部品が正常に動作している力否かを検知する方法が採られている。
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0004] しかしながら、メインコントローラに取り込むことのできるデータ点数には限界がある 一方で、半導体製造装置の部品の動作を検証するために取り込むべきデータ点数 は力なり多ぐ今後、半導体製造装置の機能が向上するのに伴ってさらに取り込むベ きデータ点数が増加することが予想される。従って、従来の半導体製造装置の基板 処理システムでは、メインコントローラが過負荷の状態となりメインコントローラに不具 合が発生するおそれがある。
[0005] 本発明は、以上のような問題点に鑑みてなされたものであり、半導体製造装置にお けるメインコントローラの負担を大きくすること無ぐかつ自動的に部品の動作検証を 行うことができる基板処理システムおよび動作検証方法を提供することを目的とする。 課題を解決するための手段
[0006] 上述した課題を解決するため、本発明は、基板に対して所望の処理を施す少なくと も一台の基板処理装置と、前記基板処理装置力 データを収集するとともに、収集し たデータを保存する格納手段を有するデータ収集装置と、前記格納手段に蓄積され たデータを検証する検証装置とによって構成される基板処理システムにおいて、 前記検証装置は、
前記格納手段に蓄積されたデータを所定の検索条件で検索する検索指定手段と、 前記データの上限値及び下限値を所望の時間間隔毎に指定する上下限指定手段 と、
前記格納手段からデータを取得するデータ取得手段と、
前記データ取得手段により取得されたデータが、前記上下限指定手段により指定 された範囲内である力否かを判定する判定手段と、
を備え、前記データがイベントを示すデータであって、このイベントデータが «続す る時間を検証することを特徴とする。
図面の簡単な説明
[0007] [図 1]本発明に係る基板処理システムを実現させるための装置データ収集システムの ハードウェア構成を示す機能ブロック図である。
[図 2]図 1に示すデータ収集補助コンピュータ等のハードウェア構成を示す機能プロ ック図である。
[図 3]図 1に示す検証用コンピュータ 4が行うデータ検証プログラムの処理の流れを示 すフローチャートである。 [図 4]図 1に示す装置データ収集システムにおけるイベント起動プログラムが行うィべ ント起動の処理の流れを示すフローチャートである。
[図 5]図 1に示す装置データ収集システムにおける継続時間検証プログラムの処理の 流れを示すフローチャートである。
[図 6]図 5の継続時間検証プログラムの処理において継続時間検証のためのデータ を取得する方法を示す説明図である。
[図 7]本発明の基板処理システムに係る検索方法の検索条件を決定する処理の流れ を示すフローチャートである。
[図 8]図 7のステップ S 32で示した開始.終了時刻指定の詳細な処理の流れを示すフ ローチャートである。
[図 9]本発明の基板処理システムに係る他の検索方法の検索条件を決定する処理の 流れを示すフローチャートである。
[図 10]図 9に示すステップ S 50の系統の処理で設定された複数の装置とバッチの組 の効果をより詳細に示した説明図である。
[図 11]図 7におけるステップ S33の開始イベント及び終了イベントを複数のイベントで 対応させた場合の説明図である。
[図 12]本発明の基板処理システムにおけるデータ検索の第 1の実施例を示す図であ る。
[図 13]本発明の基板処理システムにおけるデータ検索の第 2の実施例を示す図であ る。
[図 14]本発明の基板処理システムにおけるデータ検索の第 3の実施例を示す図であ る。
[図 15]本発明の基板処理システムにおけるデータ検索の第 4の実施例を示す図であ る。
[図 16]本発明の基板処理システムにおけるデータ検索の第 5の実施例を示す図であ る。
[図 17]本発明の基板処理システムにおけるデータ検索の第 6の実施例を示す図であ る。 [図 18]本発明の基板処理システムにおけるデータ検索の第 7の実施例を示す図であ る。
[図 19]本発明の基板処理システムにおけるデータ検索の第 8の実施例を示す図であ る。
[図 20]本発明に適用される基板処理装置の斜透視図である。
[図 21]図 20に示す基板処理装置の側面透視図である。
[図 22] (a)データ項目の上下限値が一定の場合の一例を示す表である。 （ b) (a)の表をグラフに表した図である。
[図 23] (a)データ項目の上下限値が変化する場合の一例を示す表である。
(b) (a)の表をグラフに表した図である。
[図 24]検索結果の構成を示す概念図である。
[図 25]本実施の形態の動作を示すタイムチャートである。
発明を実施するための最良の形態
[0008] 本発明の基板処理システムは、上記の目的を達成するために、データ収集装置を 使用して半導体製造装置の検証用データを収集し、検証装置を使用して収集したデ ータに基づ ヽて半導体製造装置の動作検証を自動的に行うように構成されて ヽる。 すなわち、半導体製造装置とデータ収集装置とを高速データ通信が可能なネットヮ ークによって接続し、稼動中の半導体製造装置で発生したデータをオンラインで高 頻度に収集して、データ収集装置に付属あるいは接続されている格納手段 (データ ベース）に蓄積しながら、検証装置により解析するシステムである。
[0009] 次に、本発明における基板処理システムの実施の形態について図面を参照しなが ら詳細に説明する。
[0010] 図 1は、本発明に係る基板処理システムのハードウェア構成を示す機能ブロック図 である。また、図 2は、図 1に示すデータ収集装置のハードウェア構成を示す機能ブ ロック図である。
[0011] 図 1において、基板処理システムは、主コントローラ (メインコントローラ） 5を備えると ともに各種のデータを収集する半導体製造装置 1、データ収集補助コンピュータ (デ ータ収集装置） 2、データ収集用コンピュータ (データ収集装置） 3、及び検証用コン ピュータ (検証装置) 4が、 LANなどの高速データ通信可能なネットワーク 6に接続さ れた構成となっている。なお、以下の説明では半導体製造装置 1を単に装置というこ とちある。
[0012] 半導体製造装置 1の構成要素の 1つである主コントローラ 5は、稼動中の半導体製 造装置 1で得られたデータを取得して、ネットワーク 6により各種コンピュータとデータ 通信できる機能を有するコントローラである。また、データ収集用コンピュータ 3は、ネ ットワーク 6を介して主コントローラ 5と通信を行うことによって装置データを高速に取 得する機能と、取得したデータを自己の内部又は外部に有するデータベース (格納 手段）に蓄積する機能とを備えている。
[0013] また、データ収集補助コンピュータ 2は、半導体製造装置 1から収集するデータであ りながら主コントローラ 5では充分にデータを取得できない場合に設けられるコンビュ ータであり、主コントローラ 5とは独立して半導体製造装置 1のデータを取得し、ネット ワーク 6を介してデータ収集用コンピュータ 3へデータを送信する。これにより、データ 収集処理の負荷が大き ヽ場合でも、主コントローラ 5の処理に支障をきたすことを未 然に防ぐことができる。
[0014] データ収集用コンピュータ 3にて収集'蓄積されたデータは、データ収集用コンビュ ータ 3上で動作するソフトウェアの処理によって検索される力 または、ネットワーク 6 に接続されている検証用コンピュータ 4上で動作するソフトウェアの処理によって検索 される。
なお、全てのデータをデータ収集補助コンピュータ 2やデータ収集用コンピュータ 3 で取得することにより、主コントローラ 5はデータ収集補助コンピュータ 2やデータ収集 用コンピュータ 3と通信を行わない構成にすることもできる。
[0015] なお、図 1では半導体製造装置 1は 1台だけ示されているが、本発明の基板処理シ ステムでは半導体製造装置 1を複数台接続することができ、したがって、半導体製造 装置 1及びデータ収集補助コンピュータ 2又はデータ収集用コンピュータ 3をそれぞ れ複数台存在させることもできる。
[0016] また、図 2に示すように、データ収集補助コンピュータ 2は、 CPUlla及びメモリ l ib などを含むコンピュータ本体 11、通信 IF (インタフェース) 12、表示'入力装置 13、記 憶装置 14及び記録媒体 15から構成される。なお、図 1に示すデータ収集用コンビュ ータ 3、検証用コンピュータ 4、及び主コントローラ 5についても、データ収集補助コン ピュータ 2とは規模、性能及び付加装置などが異なるが、基本的には、図 2に示すデ ータ収集補助コンピュータ 2と同様のハードウェア構成を採る。
[0017] データ収集用コンピュータ 3等が収集するデータには、大きく分けてモニタデータと イベントデータとがある。モニタデータとは、半導体製造装置 1の可動部の応答につ いてセンサから取得したデータであり、主に数値で与えられ、マスフローコントローラ の流量値やヒータの温度値などがある。
[0018] 例えば、常温力 処理温度へ昇温するには昇温速度を大きくする必要があるため、 常温から処理温度への昇温工程の温度データ、待機温度から処理温度への昇温ェ 程の温度データ、ボートを反応炉の中へ装入及び搬出する際に発生する急激な温 度低下の温度データ、基板を処理する際に大気圧から減圧される圧力データなどの 変動が急激なデータなどである。
[0019] 一方、ウェハの成膜処理や酸化'拡散処理などの基板処理中は、温度や圧力を一 定に保たなければならないため、この場合はモニタデータを一定値に保つ必要があ り、このように、一定値に保持されなければならないデータもある。
[0020] 以上のように、半導体製造装置 1のモニタデータには、様々に変動するデータと一 定するデータとが混在しており、変動データと一定データの両方のデータを収集しな ければならない。従って、収集すべきデータ量も多ぐかつ時間の経過とともにデータ の上限値及び下限値を変更させる必要もある。
[0021] 次に、イベントとは、主コントローラ 5の状態の遷移や制御に用いるパラメータのうち 、テーブル番号などのように変化するものや想定されたエラーの発生 Z回復など、半 導体製造装置 1の内部の状態が変化した時刻を示すものであり、状態遷移や論理型 などで与えられる。
[0022] イベントデータとは、例えば、バルブの開閉のように部品の ONZOFF状態を示す データやエラーが発生したか否かなどのデータや、半導体製造装置 1が基板を処理 している力否かなどのデータである。つまり、イベントデータ（ある状態の変化を示す データ）の収集も行 、、ある状態がどの程度の時間継続されて 、るかのチェックを行 つて半導体製造装置 1を管理している。
[0023] 以上のように、データの収集量が極めて多!、ので、これを主コントローラ 5のみに行 わせるのは過負荷が懸念されるため、本発明の基板処理システムでは、図 1に示す ように、半導体製造装置 1のデータ収集を主コントローラ 5のみで行うのではなぐデ ータ収集補助コンピュータ 2、データ収集用コンピュータ 3に分担して行わせている。
[0024] 以上説明したように、本発明の基板処理システムによれば、例えば、マスフローコン トローラなどの応答速度が早い要素部品では動作検証のために 10〜： LOOヘルツの 速い速度でデータを検証しなければならない場合や、冷却水の供給圧のように 0. 0 1ヘルツの遅 、速度でデータを検証しても充分な場合などに対応して、それらのデー タを全て主コントローラ 5に担わせると主コントローラに高度な性能を要求しなければ ならなくなるが、各データ収集コンピュータ 2、 3が分散してデータの収集を行い、検 証用コンピュータ 4が検証処理を行うため、主コントローラに高度な性能を要求する必 要がなくなる。
[0025] また、従来の基板処理システムでは、主コントローラに全ての検証処理を行わせて いたため、主コントローラの検証処理の負荷が重くなつて処理速度が遅くなり、主コン トローラの本来の任務とする装置制御に支障をきたすおそれがあった。さらに、主コ ントローラ 5に全ての検証処理を行わせる場合、高性能の主コントローラ 5が必要とな りその結果装置の原価が上がることになる。しかし、本発明の基板処理システムによ れば、データ収集用補助コンピュータ 2、データ収集用コンピュータ 3及び検証用コン ピュータ 4にデータの収集及び検証処理を行わせるので、主コントローラ 5に高性能 を求める必要がなくなり、結果的に、半導体製造装置 1のコストを低くすることができる
[0026] [検証プログラム]
次に、検証用コンピュータ 4で動作する検証プログラムについて図 3を用いて説明 する。図 3は、図 1に示す検証用コンピュータ 4が行う検証プログラムの処理の流れを 示すフローチャートである。
[0027] まず、検証の対象を設定するか、または、あらかじめ設定した検証の対象を認識す る検索条件指定の処理を行う（ステップ Sl)。なお、検証の対象とは、少なくとも検証 すべき時間範囲と検証すべきデータ情報とを含んで 、る。検証すべき時間範囲は、 例えば、午後 1時力も午後 3時までというように直接時刻を指定する力、または、バル ブが開となった時刻からバルブが閉となった時刻というようにイベント（すなわち、ィべ ントとはイベントデータが指定する状態へ変化する時刻であり、イベントデータに属す るデータ情報と状態とで指定される)で指定するか、あるいは、それらを組み合わせて 指定する。なお、データ情報の設定は複数でもよい。ここで、データ情報とは、データ 項目やデータ名称、データ番号、データ識別子 (データ ID)などの総称である。また 、検証の対象を検索条件と呼び、検索条件に関しては後述する。
[0028] 次に、検証すべきデータ力 Sいくつかの断片で構成されている場合、それぞれに対し て上限及び下限のデータを設定するか、または、あらかじめ設定済みの上限及び下 限のデータを認識する上下限指定の処理を行う（ステップ S2)。上限及び下限のデ ータの設定は、検証すべき時間範囲について上限値及び下限値共に 1つずつの一 定値である場合が多いが、電源をオンした時間や設定値が変化したときなど、検証 すべきデータが時間経過と共に変化する場合に備えて、例えば、以下のように時間 の経過と共に上限値及び下限値を変化させるように設定することもできる。
0分 0秒後は、下限： 10、上限： + 10
1分 30秒後は、下限： 5、上限： + 5
3分 10秒後は、下限：ー0. 1、上限： +0. 5
上記の例において、 1列目（0分 0秒…）は、検証すべき時間範囲の先頭からの相 対時間を示している。
なお、上記例では、電源をオンした瞬間は上下限を広くし、設定値（目標値)が変 化したときの上下限は徐々に狭く設定する。（逆に最初は狭ぐ徐々に広く設定する 場合もある。 )
[0029] このように 1つのデータ項目の上下限を検査する系列を上下限値系列といい、 1つ のデータ項目に対して上限値系列が 1組、下限値系列が 1組それぞれ対応する。上 下限値系列は、一定値でも変化値でも対応できるように、相対時刻の列と絶対時刻 の列を 1組とした系列で指定される。上下限値系列の設定は、後の時刻に新たな行 が加えられなければ、そのデータが保持される形式とするため、上下限値が一定値 の場合は、ただ 1行の設定、すなわち先頭時刻に上下限値を設定するだけでよぐ例 えば、図 22 (a)及び (b)に示されるようになる。また、上下限値が時間の経過とともに 変化する場合は、例えば、図 23 (a)及び (b)に示されるようになる。
[0030] 次に、検索条件に従ってデータ収集用コンピュータ 3のデータベース力 検索対象 となるデータを取得するデータ取得の処理を行う（ステップ S3)。
[0031] 次に、ステップ S2で指定したデータの上下限値とステップ S3で取得したデータとを 突き合せ、取得したデータが上下限値の範囲内にあるカゝ否かを判定する上下限判 定の処理を行う（ステップ S4)。ここで、イベントデータによって検証すべき時間範囲 を指定した場合は、取得したデータが複数のデータで構成される場合もあるが、その 場合は、それぞれのデータごとに上下限値の判定を行う。
[0032] そして、取得したデータが上下限値を超えている場合は NGとし、上下限値を超え ていない場合は OKとする。 NGの場合は、 NGの回数、それぞれが NGとなった時刻 、取得したデータ値、及び上下限値を取得し、ステップ S 5の NG処理を実行する。
[0033] すなわち、ステップ S5の NG処理実行にお!、ては、ステップ S4で NGとなった場合 にコマンドラインベースで任意のプログラムを実行する。例えば、あらかじめ設定され た特定のアドレス宛に NGである旨のインターネットメールを送信することができる。ま たは、あらかじめ設定された特定の記憶領域に指定したデータを記録することができ る。あるいは、検証用コンピュータ 4の画面に NGである旨の情報を表示することがで きる。このようにして 1回の検証処理を終了する。
[0034] 図 3に示す検証プログラムの一連の処理は、ユーザの操作によって直ちに実行す ることもできるし、コンピュータ内部のタイマーを使用して指定の時刻に実行することも できる。あるいは定期的に実行することもできる。ここで、定期的な実行とは、例えば、 1週間に 1回毎月曜日の朝 9時に実行したりとか、毎時 0分に実行したりするなどの所 定の時間間隔での実行処理である。
[0035] [イベント起動プログラム]
次に、イベント起動プログラムについて説明する。例えば、冷却水の供給圧力など のように、半導体製造装置 1がウェハの処理中であるかアイドリング中であるかに関わ らず常時検査すべきデータもあるが、半導体製造装置 1がウェハの処理中だけ検査 すれば十分であるデータもある。後者のようなデータの場合は、ウェハの処理が終了 し次第直ちに検証プログラムを動作させる必要がある。
[0036] しかし、半導体製造装置 1によるウェハの処理は常に定刻に始まるわけではなぐ 昼夜時刻を問わず 、つでも開始されるのが通常であるので、ウェハの処理が何時終 了するのか事前にはわ力 ない場合が多い。そのため、以下に説明するイベント起 動プログラムを追加して、ウェハの処理が不定期に実行されるような場合でも、直ち に検証プログラムを動作させることができるようにすることもできる。
[0037] 図 4を用いて、検証用コンピュータ 4によって動作するイベント起動プログラムの処 理の流れにつ!、て説明する。
[0038] まず、あらかじめ定められている必要なイベントデータについて、現在の時刻からあ らかじめ設定されている一定時間だけ過去に遡った時間分のデータをデータ収集用 コンピュータ 3のデータベースから取得するデータ取得の処理を行う（ステップ Sl l)。
[0039] 次に、ステップ S 11で取得したイベントデータを解析して、あらかじめ設定された状 態であるか否かを判定する状態判定の処理を行う（ステップ S12)。例えば、前述のゥ ェハの処理の例では、半導体製造装置 1によるウェハの処理が終了した状態を設定 しておく。その他に、半導体製造装置 1のアラームが回復した状態やウェハの装填が 終了した状態などを設定しておくこともできる。そして、ステップ S12において、取得し たイベントデータがあら力じめ設定された「状態」である、すなわち「一致」の場合、プ ログラムを終了し、取得したイベントデータがあら力じめ設定された状態ではない、す なわち「不一致」の場合、ステップ S 13の処理を実行する。ステップ S13は、前述の検 証プログラムである。
[0040] イベント起動の処理は、半導体製造装置 1の状態の変化を監視することを目的とし ているため、コンピュータ内部のタイマーを使用して短時間で定期的に検証を実行 することができる。なお、定期的な検証というのは、例えば、毎分ごとに 1回検証を実 行したり、 5秒ごとに検証を実行したりするなどである。
[0041] [継続時間検証プログラム]
次に、継続時間検証プログラムについて説明する。図 3において説明した検証プロ グラムの処理は、主にモニタデータに関する検証であった。しかし、センサが高価で 使用することができな力つたりセンシング技術がな力つたりするために必要なモニタデ ータが得られない場合がある。また、モニタデータが得られたとしても、詳細なデータ の上下限値を設定することが煩わ 、と！、う場合もある。
[0042] 例えば、装置内部で動作しているウェハ移載機の場合、そのウェハ移載機にはい くつものモータが組み込まれており、それらのモータのモニタデータとしてトルク値や 速度を得ることができるが、それらのモニタデータの全てに関して上下限値を設定す ることは非常に手間がかかる。そのような場合には、例えば、ウェハを装填する時間（ つまり、ウェハ装填開始力 ウェハ装填終了までの時間）に対して検証を行う方法が 適切である。そこで、先の検証プログラムと併せて以下に説明する継続時間検証プロ グラムを備えることがより有効である。
[0043] 図 5は、 «続時間検証プログラムの処理の流れを示すフローチャートであり、図 5を 用いて、検証用コンピュータ 4によって動作する «続時間検証プログラムについて説 明する。
[0044] まず、検証の対象を設定するか、または、あらかじめ設定した検証の対象を認識す る検索条件指定の処理を行う（ステップ S21)。このステップ S21は、図 3のステップ S 1で述べた検証プログラムにおける検索条件指定の処理とほぼ同様の処理であるが 、設定するデータはイベントデータに属するものであり、さらに、ウェハ移載機が「装 填中」、ノ レブが「開」、アラームが「発生」などといった『状態』も指定しなければなら ないことが図 3の検証プログラムの場合とは異なる。
[0045] 次に、検証すべきデータのそれぞれに対して上限及び下限のデータを設定するか 、または、あらかじめ設定済みの上限及び下限のデータを認識する上下限指定の処 理を行う（ステップ S22)。このとき、上下限値のデータの設定は時間で設定する。前 述のように、上下限値は、取得対象のデータの特性に応じて、一定値として設定する こともできるし時間の経過とともに変化させるように設定することもできる。例えば、図 2 4に示されるようになる。図 25では、検査されるデータ項目力 指定した状態を継続し ている時間を計算し、その時間と上下限値を比較する。継続時間と上下限値との比 較は指定した状態の継続が終了した時刻に行う。継続が終了した時刻と同時刻に上 下限値系列のデータがない場合、その時刻以前で最新の上下限値データを使用す る。
[0046] 次に、検索条件に従ってデータ収集用コンピュータ 3のデータベースから所望のデ ータを取得するデータ取得の処理を行う（ステップ S23)。
[0047] ここで、データベース力 所望のデータを取得する方法について図 6を参照しなが ら説明する。図 6は、図 5の継続時間検証プログラムの処理において継続時間検証 のためのデータを取得する方法を示す説明図である。
[0048] まず、図 6 (a)に示すように、指定した時間範囲において 4点のデータが発生してい る力 取得するデータは、時間範囲の両方 (又は片方）の外側の各 1点を含んで取得 するようになつている。従って、両方の場合は 6点のデータを取得し、片方の場合は 5 点のデータを取得することになる。
[0049] これにより、指定した時間範囲に属するデータのうち、先頭のデータがもし指定した 状態の終了時刻のものだったとしても、当該状態の «続時間を算出することができる
。また同様にして、指定した時間範囲に属するデータのうち最後のデータが、もし指 定した状態の開始時刻のものだったとしても、当該状態の継続時間を算出することが できる。
[0050] 図 6(c)を用いてより具体的に説明する。まず、ウェハ移載機 Aが「装填中」の継続時 間を算出したい場合において、指定時間範囲が図示する範囲（つまり、 12 : 02 : 00 〜 12： 40： 00の範囲）のとき、通常のデータ取得では（2)の 12： 02： 34の「待機中」と 、（3)の 12 : 36 : 05の「払出中」のデータが得られるが、（2)と（3)のデータだけでは「 装填中」の継続時間を算出することはできない。そこで、時間範囲の外側にある過去 の 1点である（1)の 12 : 01 : 59の「装填中」をカ卩えて、（1)と（2)と（3)の時間のデータ が得られれば「装填中」の継続時間を算出することができる。すなわち、（1)の「装填 中」から (2)の「待機中」までの時間が「装填中」の継続時間となる。
[0051] また、ウェハ移載機 A力 S「払出中」の継続時間を算出したい場合においても、指定 時間範囲が図示する範囲（つまり、 12 : 02 : 00〜12 :40 : 00の範囲）のときも、（2)の 12 : 02 : 34の「待機中」と、（3)の 12 : 36 : 05の「払出中」のデータだけでは「払出中」 の継続時間を算出することができない。そこで、時間範囲の外側にある未来の 1点で ある（4)の 12 :45： 13の「待機中」のデータをカ卩えて、（2)と（3)と（4)のデータが得ら れれば、「払出中」の継続時間を算出することができる。すなわち、（3)の「払出中」か ら (4)の「待機中」までの時間が「払出中」の継続時間となる。
[0052] このようにして、指定する時間範囲の先頭にある状態の継続時間と、指定する時間 範囲の最後にある状態の継続時間の両方 (または片方）を算出できるようにデータを 取得する。但し、図 6 (b)のように、指定した時間範囲についてデータが発生していな V、場合は、図 6 (a)のようなデータ継続の意味がな 、ためにデータが存在しな力つた として扱うようになっている。つまり、ステップ S23で NGと判断して処理を終了する。
[0053] 再び図 5の継続時間検証プログラムのフローチャートに戻り、ステップ S23において 前述のようにしてデータ取得を行った後、先に取得したデータを解析して指定した状 態が継続して 、る時間を算出する継続時間変換の処理を行う（ステップ S24)。
[0054] 次に、図 3の検証プログラムのステップ S4の上下限判定の処理と同様に、ステップ S22で指定したデータの上下限値と、ステップ S23で取得したデータとを突き合せて 上下限を判定する上下限判定の処理を行う (ステップ S25)。
[0055] ステップ S25において、上下限値を超えていない場合は「OK」としてプログラムを 終了し、取得したデータが上下限値を超えている場合は「NG」として、ステップ S26 の NG処理実行を実行する。このときの NG処理の実行方法は、図 3の検証プロダラ ムのステップ S5の NG処理実行の場合と同じであるので重複する説明は省略する。
[0056] なお、前記検証プログラムにお 、て、ステップ S1及びステップ S21が検索指定手段 を、ステップ S2及びステップ S22が上下限指定手段を、ステップ S3及びステップ S2 3がデータ取得手段を、ステップ S4及びステップ S25が判定手段を、ステップ S24が 本発明の継続時間変換手段をそれぞれ構成する。
本実施の形態では、移載機のイベントについて詳述した力 その他、ボートのィべ ント例えば、『ボート UP』、『ボート DOWN』でも同様に実施できる。又、真空引きのィ ベントでも適用できる。
モニタデータ（温度、ガス流量等）についても、予め目標値に収束したことを判定す るイベントデータを作成しておくことにより、温度や流量のデータを全てモニタしてチ ックする必要がなくなり、データの負荷が軽減される。
イベントデータの «続時間を監視することで、イベントに該当する部品の異常の検 知が容易であり、又、各イベントの処理時間のバラツキを監視することができる。そう することで、更に、各ステップ時間の監視が可能となり、ひいては装置の信頼性のチ ックが可能となる。
[0057] [検索条件決定処理その 1]
次に、検証プログラムのステップ S1で指定する検索条件の決定処理にっ 、て説明 する。図 7は、本発明の基板処理システムに係る検索方法の検索条件を決定する処 理の流れを示すフローチャートである。ここで、ステップ S30の内部で処理されるステ ップ S31の装置指定からステップ S34の開始ディレイ '終了ディレイ指定までの一連 の処理によって検索条件の時間指定が決定される。ステップ S30は時間指定を複数 並列して決定することができ、複数の決定内容を ORで結合することができる。
[0058] 検索条件の決定処理は、まず、ユーザが対象とする半導体製造装置 1を指定する 装置指定の処理を行う (ステップ S31)。このとき、データを収集すべき半導体製造装 置 1が複数台接続されている場合には、その中力 一台の半導体製造装置 1を選択 する。ここで選択された半導体製造装置 1は、後のステップ S33の処理でイベントを 限定するために用いられる。
[0059] 次に、検索を行うための大凡の開始時刻と終了時刻をユーザが指定する、開始時 刻及び終了時刻の指定処理を行う（ステップ S32)。ここでは、ユーザは取得したい データの正確な開始時刻と終了時刻を指定する必要はない。
[0060] 次に、イベントによって示される抽象的な時刻を指定する、開始イベント '終了ィべ ントの指定処理を行う（ステップ S33)。ここで、イベントとは、例えば、「バルブが OFF 力 ONとなった時刻」や「MFCが待機状態力 制御開始状態となった時刻」など、 半導体製造装置 1を構成する各要素部品の状態が変化する時刻を表したものであり 、収集された装置データ力 その具体的な時刻が得られるものである。
[0061] ステップ S33における時刻の設定は、ステップ S32で指定した時刻に対してさらに 絞り込みをかけるために用いられる。これにより、ユーザがイベントの開始及び終了の 正確な時刻を知らなくても所望のデータを検索することができる。
[0062] 次に、開始時刻と終了時刻に適用されるディレイ時間を設定する開始ディレイ及び 終了ディレイの指定処理を行う（ステップ S34)。この時間を設定することによって、ス テツプ S33で設定されたイベントの開始時刻から指定されたディレイ時間だけ以前に 遡った時刻のデータや、ステップ S33で設定されたイベントの終了時刻からディレイ 時間以後の時刻のデータを取得することができる。
[0063] このようにしてステップ S31からステップ S34までの処理において全てのデータを設 定することにより、具体的な検索の開始時刻と終了時刻が決定される。しかし、ステツ プ S32の開始'終了時刻、ステップ S33のイベント開始'終了時刻、及びステップ S3 4のディレイ開始 ·終了時刻は全て設定しなければならな 、と 、うことではなぐステツ プ S32の開始 ·終了時刻とステップ S33のイベント開始 ·終了時刻の何れか一方を設 定すれば、他に設定を行う必要がなければあえて設定をしなくてもよい。例えば、従 来の方法のように開始時刻と終了時刻が既に決定されている場合は、本発明ではス テツプ S32の開始 ·終了時刻だけを設定すればよい。また、複数の半導体製造装置 1に亘つて同じような条件で検索をした 、場合には、ステップ S30の処理にぉ ヽて複 数並列に決定されるもう一つの条件に別の半導体製造装置 1を指定しておけばよい
[0064] 次に、ステップ S30に続 、て、ユーザが取得した 、データ点を指定するデータ指定 の処理を行う（ステップ S35)。このときのデータは複数の半導体製造装置 1に亘つて 複数指定することができる。このようにして 1回の検索条件が決定され、その検索条件 によってデータが検索される。
[0065] また、図 7のステップ S32において単に開始時刻と終了時刻を指定する代わりに、 図 8のように時刻やバッチによって開始時刻と終了時刻を指定することもできる。図 8 は、図 7のステップ S32で示した開始 ·終了時刻指定の詳細な処理の流れを示すフロ 一チャートである。なお、図 8でフローチャートが分割されている破線は並列処理を意 味している。
[0066] すなわち、図 8における左側のフローチャートのように、時刻で指定した場合は開始 時刻が指定され (ステップ S32a)、ノツチで指定した場合は開始バッチが指定される (ステップ S32b)。また、図 8における右側のフローチャートのように、時刻で指定した 場合は終了時刻が指定され (ステップ S32c)、 ノツチで指定した場合は終了バッチ が指定される (ステップ S32d)。 [0067] このように時刻指定の代わりにバッチ指定とするのは、開始、終了の何れか一方で あっても構わない。ステップ S32bのように開始バッチが指定される場合はそのバッチ の開始時刻がデータ検索の開始時刻となり、ステップ S32dのように終了バッチが指 定される場合はそのバッチの終了時刻がデータ検索の終了時刻となる。このようにし て、具体的な開始時刻や終了時刻の代わりに、管理上把握することが容易なバッチ 指定を用いることにより、さらに柔軟かつ的確にデータ検索を行うことができる。
[0068] [検索条件決定処理その 2]
次に、本発明による他の検索方法について図 9を参照しながら説明する。図 9は、 本発明の基板処理システムに係る他の検索方法の検索条件を決定する処理の流れ を示すフローチャートである。
[0069] 図 9のフローチャートは、ステップ S40の分岐処理において 2つの系統（つまり、ステ ップ S30の系統とステップ S50の系統）に分岐される。ステップ S30の系統の処理は 、図 7に示す検索条件決定の処理の流れと同じであるのでその説明は省略する。ま た、ステップ S30の処理とステップ S50の処理とは同時並列的に実行することができ る。
[0070] 次に、ステップ S50の処理について説明する。まず、ユーザが対象とする半導体製 造装置 1を指定する装置指定の処理を行う（ステップ S51)。次に、ステップ S51で指 定された半導体製造装置 1でのバッチを指定するバッチ指定の処理を行!ヽ (ステップ S52)、終了する。これら一連の処理は一単位を複数並列に決定することができ、複 数決定された設定内容は ORで結合されるため、半導体製造装置 1とその装置で行 われるバッチの組が複数設定され、 OR結合される。
[0071] さらに、図 9の点線矢印に示すように、ステップ S31の装置指定の処理は、ステップ S51の装置指定の処理に置き換えられ設定される。また、ステップ S32の開始時刻' 終了時刻指定の処理は、ステップ S52のノツチ指定の処理に置き換えられ設定され る。
[0072] 図 10は、図 9に示すステップ S50の処理で設定された複数の装置とバッチの組の 効果をより詳細に示した説明図である。図 10 (a)は、図 9に示すステップ S 50の処理 で装置とバッチの組が設定されなカゝつた場合を示している。この場合は、装置とバッ チの組が指定されて 、な 、ので、「検索条件リスト」と表示されて!、るステップ S 30で 設定された時間指定が、そのまま最終的な検索条件の時間指定となる。例えば、「検 索条件リスト」の装置 A、バッチ 1、開始イベント◊、終了イベント△は、そのまま、「最 終的な検索条件」で装置 A、バッチ 1、開始イベント◊、終了イベント△となる。
[0073] 一方、図 10 (b)は、図 9に示すステップ S50の処理で複数の装置とバッチの組が設 定された場合を示している。この場合は、「検索条件リスト」の項目と、「装置'バッチリ スト」と表示されて!、るステップ S50の処理で指定した複数の装置とバッチの組とがそ れぞれ 1つずつ組み合わされて最終的な検索条件として 、る状態を示して 、る。例 えば、「検索条件リスト」の装置 A、バッチ 1、開始イベント◊、終了イベント△の時刻、 及び「装置'バッチリスト」の装置 B、バッチ 3の時刻によって、「最終的な検索条件」で は、装置 B、バッチ 3、開始イベント◊、終了イベント△の時刻に変更されている。
[0074] [複数のイベントの対応]
本発明の基板処理システムによる検索方法では、開始'終了時刻を、具体的な時 刻ではなぐ装置で発生するイベントによって指定することが可能である。しかし、ィ ベントによって開始 ·終了時刻を指定するため、図 7のステップ S32で設定したおお まかな時間にお 、てユーザの予期しな!、イベントが多数発生して 、る場合もある。そ こで、図 7のステップ S33での開始イベント及び終了イベントに対して複数の具体的 時刻が対応する場合は、図 11のように対応させる。
[0075] すなわち、図 11は、図 7におけるステップ S33の開始イベント及び終了イベントを複 数のイベントで対応させた場合の説明図であり、図の左側の「開始トリガ時刻」は図 7 におけるステップ S33の開始イベントに対応する具体的な時刻のリストである。また、 図の右側の「終了トリガ時刻」は図 7におけるステップ S33の終了イベントに対応する 具体的な時刻のリストである。
[0076] それぞれの時刻を発生順に並べ、まず、先頭の 2つの時刻を比較して開始イベント の方が終了イベントより早い場合にはそれらを組として対応させ、それぞれ次の時刻 へ移動する。そうでない場合には、終了イベントの先頭時刻を無視し、開始イベント の時刻はそのままで終了イベントだけ次の時刻へ移動し、再度比較する。ということを 繰り返して対応させる。このようにすることで、ユーザが予期しないイベントによって検 索条件に意味がなくなってしまうことを防ぐようにしている。
[0077] [データ検索の具体的な実施例]
図 12は、本発明の基板処理システムにおけるデータ検索の第 1の実施例を示す図 である。第 1の実施例では、指定装置及び指定バッチがそれぞれ 1つで指定イベント 条件が 1つの場合のデータ検索期間を示している。この場合の指定イベント条件は、 検索開始がイベント 1で検索終了がイベント 2である。図 12において、（a)はイベント 力 つの場合の検索期間である。（b)はイベントが 2つの場合の検索期間である。（c) はイベントの開始条件が 2回、終了条件が 3回であるが、開始条件の方が終了条件よ りも少ないため、 3回目の終了条件の「イベント 2」は対となる開始条件がなく無視され る。したがって、検索期間は 2つになる。（d)はイベントの開始条件が 3回、終了条件 が 2回であるが、開始条件の方が終了条件よりも多いため、 3回目の開始条件の「ィ ベント 1」は対となる終了条件がなく無視される。したがって、検索期間は 2つになる。
[0078] 図 13は、本発明の基板処理システムにおけるデータ検索の第 2の実施例を示す図 である。第 2の実施例では、指定装置及び指定バッチがそれぞれ 2つで指定イベント 条件が 1つの場合のデータ検索期間を示している。この場合のイベント条件は、検索 開始力 ベント 1で検索終了がイベント 2である。検索期間は、装置 Aが 1つ、装置 B 力 つである。
[0079] 図 14は、本発明の基板処理システムにおけるデータ検索の第 3の実施例を示す図 である。第 3の実施例では、指定装置が 1つ、指定バッチが 2つ、指定イベント条件が 1つの場合のデータ検索期間を示している。この場合のイベント条件は、検索開始が イベント 1で検索終了がイベント 2である。検索期間は、バッチ 1で 1つ、バッチ 2で 1つ である。
[0080] 図 15は、本発明の基板処理システムにおけるデータ検索の第 4の実施例を示す図 である。第 4の実施例では、指定装置及び指定バッチがそれぞれ 1つで指定イベント 条件が複数の場合のデータ検索期間を示している。この場合のイベント条件 1は検 索開始力 Sイベント 1で検索終了がイベント 2であり、イベント条件 2は検索開始力 ベ ント 3で検索終了がイベント 4である。検索期間は 2つである。
[0081] 図 16は、本発明の基板処理システムにおけるデータ検索の第 5の実施例を示す図 である。第 5の実施例では、指定装置が 1つ、バッチに代えて時間指定、指定ィベン ト条件力^つの場合のデータ検索期間を示している。この場合のイベント条件は、検 索開始力 ベント 1で検索終了がイベント 2である。検索期間は、バッチ 1の開始前か らバッチ 2の終了前までであり、 1つである。
[0082] 図 17は、本発明の基板処理システムにおけるデータ検索の第 6の実施例を示す図 である。第 6の実施例では、指定装置が 1つ、バッチに代えて時間指定、指定ィベン ト条件が複数の場合のデータ検索期間を示している。この場合のイベント条件 1は検 索開始力 Sイベント 1で検索終了がイベント 2であり、イベント条件 2は検索開始力 ベ ント 3で検索終了がイベント 4である。検索期間は、バッチ 1の開始前からバッチ 1の途 中までで 1つ、バッチ 2の途中からバッチ 2の終了後までで 1つの計 2つである。
[0083] 図 18は、本発明の基板処理システムにおけるデータ検索の第 7の実施例を示す図 である。第 7の実施例では、指定装置が 1つ、指定バッチは連続する開始バッチと終 了バッチ、指定イベント条件力^つの場合のデータ検索期間を示している。この場合 のイベント条件は、検索開始力 ベント 1で検索終了がイベント 2である。検索期間は 、バッチ 1の途中からバッチ 2の終了後までであり、 1つである。
[0084] 図 19は、本発明の基板処理システムにおけるデータ検索の第 8の実施例を示す図 である。第 8の実施例では、指定装置が 1つ、指定バッチは連続する開始バッチと終 了バッチ、指定イベント条件が複数の場合のデータ検索期間を示している。この場合 のイベント条件 1は検索開始カイベント 1で検索終了がイベント 2であり、イベント条件 2は検索開始力イベント 3で検索終了がイベント 4である。検索期間は、ノ ツチ 1の途 中からバッチ 2の開始前までで 1つ、バッチ 2の終了後からバッチ 3の途中までで 1つ の計 2つである。
このように、本発明による検索方法によれば、検索期間を示す検索の開始及び終 了の時刻の組が、複数発生する場合がある。そのため、検索条件に対する検索結果 を図 24に示す構成とする。
すなわち、図 24は、検索結果の構成を示す概念図であり、 900は、検索結果全体 を示し、検索条件 910、メタデータ 912、実データの集合体 916を有している。検索 条件 910は、図 7又は図 9の処理を経て決定された検索条件に関する情報の全体で あり、実データの集合体 916は、ステップ S35で指定したデータ情報で発生した実デ ータの断片 918で構成され、指定したデータ点数だけ存在する。実データの断片 91 8は、ステップ S35で指定したデータ情報で発生した実データのうち、具体的な開始 、終了時刻の組に対応するものを 1つの塊としたものであり、その内容は、発生時刻と そのときの数値、又は論理値、又は状態の組が複数存在する。実データの断片 918 に、検索条件 910が有している具体的な開始、終了時刻の組の情報をカ卩えることに より、より理解しやすく扱いやすい構成となる。
また、メタデータ 912は、実データの集合体 916と同じ数だけ存在し、一対一に対 応するデータであり、実データの集合体 916の意味を理解する補足的役割を持つ付 加的要素である。二重線 914は、それぞれ一対一に対応することを示している。
[0085] 尚、本発明の基板処理システムに適用される基板処理装置としては、半導体製造 装置だけではなぐ LCD装置のようなガラス基板を処理する装置にも適用することが できる。また、基板処理装置の内部で行われる処理の内容には関係なぐ成膜処理 には、例えば、 CVD、 PVD、酸化膜、窒化膜を形成する処理、あるいは金属を含む 膜を形成する処理などを含む。さらに、ァニール処理、酸化処理、窒化処理、拡散処 理などの処理を行っても構わない。また、本発明の基板処理システムはデータを検 証する検証装置とデータ収集装置とが一緒になつた構成であってもよい。
[0086] [基板処理装置の実施例]
次に、本発明に適用される基板処理装置の具体的な実施の形態について説明す る。本発明を実施するための最良の形態において、基板処理装置は、一例として、 半導体装置の製造方法における処理工程を実施する半導体製造装置として構成さ れている。尚、以下の説明では、基板処理装置として基板に対して酸化、拡散処理、 あるいは CVD処理などを行う縦型の基板処理装置（以下、単に処理装置ということが ある）を適用した場合について述べる。図 20は、本発明に適用される基板処理装置 の斜透視図である。また、図 21は図 20に示す基板処理装置の側面透視図である。
[0087] 図 20及び図 21に示されているように、シリコン等力もなるウェハ（基板） 200を収納 したウェハキャリアとしてフープ (基板収容器、以下ポッドという） 110が使用されてい る本発明の処理装置 100は筐体 111を備えて 、る。筐体 111の正面壁 11 laの正面 前方部にはメンテナンス可能なように設けられた開口部としての正面メンテナンス口 1 03が開設され、この正面メンテナンス口 103を開閉する正面メンテナンス扉 104、 10 4がそれぞれ建て付けられて 、る。
[0088] 筐体 111の正面壁 11 laにはポッド搬入搬出口（基板収容器搬入搬出口） 112が 筐体 111の内外を連通するように開設されており、ポッド搬入搬出口 112はフロントシ ャッタ (基板収容器搬入搬出口開閉機構） 113によって開閉されるようになっている。
[0089] ポッド搬入搬出口 112の正面前方側にはロードポート（基板収容器受渡し台） 114 が設置されており、ロードポート 114はポッド 110を載置されて位置合わせするように 構成されている。ポッド 110はロードポート 114上に工程内搬送装置（図示せず）によ つて搬入され、かつまた、ロードポート 114上力も搬出されるようになっている。
[0090] 筐体 111内の前後方向の略中央部における上部には、回転式ポッド棚（基板収容 器載置棚） 105が設置されており、回転式ポッド棚 105は複数個のポッド 110を保管 するように構成されている。すなわち、回転式ポッド棚 105は垂直に立設されて水平 面内で間欠回転される支柱 116と、支柱 116に上中下段の各位置において放射状 に支持された複数枚の棚板 (基板収容器載置台） 117とを備えており、複数枚の棚 板 117はポッド 110を複数個宛それぞれ載置した状態で保持するように構成されて いる。
[0091] 筐体 111内におけるロードポート 114と回転式ポッド棚 105との間には、ポッド搬送 装置 (基板収容器搬送装置） 118が設置されており、ポッド搬送装置 118は、ポッド 1 10を保持したまま昇降可能なポッドエレベータ (基板収容器昇降機構） 118aと搬送 機構としてのポッド搬送機構 (基板収容器搬送機構) 118bとで構成されており、ポッ ド搬送装置 118はポッドエレベータ 118aとポッド搬送機構 118bとの連続動作により 、ロードポート 114、回転式ポッド棚 105、ポッドオーブナ（基板収容器蓋体開閉機構 ) 121との間で、ポッド 110を搬送するように構成されている。
[0092] 筐体 111内の前後方向の略中央部における下部には、サブ筐体 119が後端にわ たって構築されて 、る。サブ筐体 119の正面壁 119aにはウェハ 200をサブ筐体 119 内に対して搬入搬出するためのウェハ搬入搬出口（基板搬入搬出口） 120がー対、 垂直方向に上下二段に並べられて開設されており、上下段のウェハ搬入搬出口 12 0、 120には一対のポッドオーブナ 121、 121がそれぞれ設置されている。
[0093] ポッドオーブナ 121はポッド 110を載置する載置台 122、 122と、ポッド 110のキヤッ プ (蓋体)を着脱するキャップ着脱機構 (蓋体着脱機構) 123、 123とを備えている。 ポッドオーブナ 121は載置台 122に載置されたポッド 110のキャップをキャップ着脱 機構 123によって着脱することにより、ポッド 110のウェハ出し入れ口を開閉するよう に構成されている。
[0094] サブ筐体 119はポッド搬送装置 118や回転式ポッド棚 105の設置空間から流体的 に隔絶された移載室 124を構成して ヽる。移載室 124の前側領域にはウェハ移載機 構 (基板移載機構） 125が設置されており、ウェハ移載機構 125は、ウェハ 200を水 平方向に回転ないし直動可能なウェハ移載装置 (基板移載装置） 125aおよびゥェ ハ移載装置 125aを昇降させるためのウェハ移載装置エレベータ (基板移載装置昇 降機構） 125bとで構成されている。図 20に模式的に示されているようにウェハ移載 装置エレベータ 125bは、耐圧筐体 111右側端部とサブ筐体 119の移動室 124前方 領域右端部との間に設置されている。これら、ウェハ移載装置エレベータ 125bおよ びウェハ移載装置 125aの連続動作により、ウェハ移載装置 125aのツイ一ザ (基板 保持体） 125cをウェハ 200の載置部として、ボート (基板保持具） 217に対してゥェ ノ、 200を装填 (チャージング)および脱装 (デイスチャージング)するように構成されて いる。
[0095] 移載室 124の後側領域には、ボート 217を収容して待機させる待機部 126が構成 されている。待機部 126の上方には、処理炉 202が設けられている。処理炉 202の 下端部は、炉口シャツタ (炉口開閉機構） 147により開閉されるように構成されて!、る
[0096] 図 20に模式的に示されているように、耐圧筐体 111の右側端部とサブ筐体 119の 待機部 126の右端部との間にはボート 217を昇降させるためのボートエレベータ (基 板保持具昇降機構） 115が設置されている。ボートエレベータ 115の昇降台に連結さ れた連結具としてのアーム 128には蓋体としてのシールキャップ 219が水平に据え 付けられており、シールキャップ 219はボート 217を垂直に支持し、処理炉 202の下 端部を閉塞可能なように構成されている。 [0097] ボート 217は複数本の保持部材を備えており、複数枚 (例えば、 50枚〜 125枚程 度）のウェハ 200をその中心を揃えて垂直方向に整列させた状態で、それぞれ水平 に保持するように構成されて 、る。
[0098] 図 20に模式的に示されているように移載室 124のウェハ移載装置エレベータ 125 b側およびボートエレベータ 115側と反対側である左側端部には、清浄化した雰囲気 もしくは不活性ガスであるクリーンエア 133を供給するよう供給ファンおよび防塵フィ ルタで構成されたクリーンユニット 134が設置されており、ウェハ移載装置 125aとタリ ーンユニット 134との間には、図示はしないが、ウェハの円周方向の位置を整合させ る基板整合装置としてのノッチ合わせ装置 135が設置されている。
[0099] クリーンユニット 134から吹き出されたクリーンエア 133は、ノッチ合わせ装置 135お よびウェハ移載装置 125a、待機部 126にあるボート 217に流通された後に、図示し ないダクトにより吸い込まれて、筐体 111の外部に排気がなされる力、もしくはクリーン ユニット 134の吸い込み側である一次側 (供給側）にまで循環され、再びクリーンュ- ット 134によって、移載室 124内に吹き出されるように構成されている。
[0100] 次に、本発明の処理装置の動作について説明する。図 20及び図 21に示されてい るように、ポッド 110がロードポート 114に供給されると、ポッド搬入搬出口 112がフロ ントシヤッタ 113によって開放され、ロードポート 114の上のポッド 110はポッド搬送装 置 118によって筐体 111の内部へポッド搬入搬出口 112から搬入される。
[0101] 搬入されたポッド 110は回転式ポッド棚 105の指定された棚板 117へポッド搬送装 置 118によって自動的に搬送されて受け渡され、一時的に保管された後、棚板 117 から一方のポッドオーブナ 121に搬送されて載置台 122に移載される力 もしくは直 接ポッドオーブナ 121に搬送されて載置台 122に移載される。この際、ポッドオーブ ナ 121のウェハ搬入搬出口 120はキャップ着脱機構 123によって閉じられており、移 載室 124にはクリーンエア 133が流通され充満されている。例えば、移載室 124には クリーンエア 133として窒素ガスが充満することにより、酸素濃度が 20ppm以下と、筐 体 111の内部（大気雰囲気）の酸素濃度よりも遥かに低く設定されて 、る。
[0102] 載置台 122に載置されたポッド 110はその開口側端面がサブ筐体 119の正面壁 1 19aにおけるウェハ搬入搬出口 120の開口縁辺部に押し付けられると共に、そのキ ヤップがキャップ着脱機構 123によって取り外され、ウェハ出し入れ口を開放される。
[0103] ポッド 110がポッドオーブナ 121によって開放されると、ウェハ 200はポッド 110から ウェハ移載装置 125aのツイ一ザ 125cによってウェハ出し入れ口を通じてピックアツ プされ、ノッチ合わせ装置 135にてウェハを整合した後、移載室 124の後方にある待 機部 126へ搬入され、ボート 217に装填 (チャージング)される。ボート 217にウェハ 2 00を受け渡したウェハ移載装置 125aはポッド 110に戻り、次のウェハ 110をボート 2 17に装填する。
[0104] 一方（上段または下段）のポッドオーブナ 121におけるウェハ移載機構 125によるゥ ェハのボート 217への装填作業中に、他方（下段または上段）のポッドオーブナ 121 には回転式ポッド棚 105から別のポッド 110がポッド搬送装置 118によって搬送され て移載され、ポッドオーブナ 121によるポッド 110の開放作業が同時進行される。
[0105] 予め指定された枚数のウェハ 200がボート 217に装填されると、炉ロシャツタ 147 によって閉じられていた処理炉 202の下端部力 炉ロシャツタ 147によって開放され る。続いて、ウェハ 200群を保持したボート 217はシールキャップ 219がボートエレべ ータ 115によって上昇されることにより、処理炉 202内へ搬入 (ローデイング)されて行
<o
[0106] ローデイング後は、処理炉 202にてウェハ 200に任意の処理が実施される。処理後 は、ノッチ合わせ装置 135でのウェハの整合工程を除き、概上述の逆の手順で、ゥェ ノヽ 200およびポッド 110は筐体 111の外部へ払出される。
[0107] 本発明の好ましい形態における基板処理システムは、基板に対して所望の処理を 施す少なくとも一台の基板処理装置と、前記基板処理装置力 データを収集するとと もに、収集したデータを保存する格納手段を有するデータ収集装置と、前記格納手 段に蓄積されたデータを検証する検証装置とによって構成される基板処理システム において、
前記検証装置は、
前記格納手段に蓄積されたデータを所定の検索条件で検索する検索指定手段と、 前記データの上限値及び下限値を所望の時間間隔毎に指定する上下限指定手段 と、 前記格納手段からデータを取得するデータ取得手段と、
前記データ取得手段により取得されたデータが、前記上下限指定手段により指定 された範囲内である力否かを判定する判定手段と、
を備え、前記データがイベントを示すデータであって、このイベントデータが «続す る時間を検証するものである。
[0108] また、本発明の好ましい形態における基板処理システムは、複数の部品で構成さ れる少なくとも一台の基板処理装置と、前記基板処理装置からデータを収集するとと もに、収集したデータを保存する格納手段を有するデータ収集装置と、前記格納手 段に蓄積されたデータを解析して検証する検証装置と、によって構成される基板処 理システムにおいて、
前記検証装置は、前記格納手段に蓄積されたデータを所定の条件で検索するよう に指定する検索指定手段と、
前記検索指定手段により検索されるデータの上限値及び下限値を時間で指定する 上下限指定手段と、
前記格納手段からデータを取得するデータ取得手段と、
前記データ取得手段により取得されたデータが所定の状態で継続した時間を算出 する継続時間算出手段と、
前記データ取得手段より取得されたデータが前記上下限指定手段により指定され た範囲内である力否かを判定する判定手段とを備える構成とすることもできる。
[0109] また、本発明の好ま 、形態における基板処理システムにお 、て、前記検証装置 は、予め設定されている状態が終了したときには、現在力も予め設定されている一定 時間だけ過去に遡った分のデータを取得し、予め設定されて 、る状態である力否か を判断した後に取得したデータに関して検証を行うように構成することもできる。
[0110] また、本発明の好ましい形態における基板処理システムにおいては、半導体製造 装置の動作検証方法を提供することもできる。すなわち、基板に対して所望の処理を 施す少なくとも一台の基板処理装置力 データ収集装置によりデータを収集するとと もに、収集したデータをデータ収集装置が有する格納手段に保存し、検証装置によ り前記格納手段に保存されたデータを検証する動作検証方法であって、検証装置に よる検証は、検索指定手段により前記格納手段に蓄積されたデータを所定の条件で 検索するように指定し、次いで、上下限値指定手段により検索されるデータが時間と 共に変化する場合に、データの上限値及び下限値を所望の時間間隔ごとに指定し、 次いで、データ取得手段により前記格納手段からデータを取得し、次いで、判定手 段によりデータ取得手段によって取得されたデータが、前記上下限値指定手段によ つて指定された範囲内であるか否かを判定するものである。
[0111] また、本発明の好ましい形態における基板処理システムにおける、半導体製造装 置の動作検証方法は、基板に対して所望の処理を施す少なくとも一台の基板処理 装置力もデータ収集装置によりデータを収集するとともに、収集したデータをデータ 収集装置が有する格納手段に保存し、検証装置により前記格納手段に保存された データを検証する動作検証方法であって、前記検証装置による検証は、検索指定手 段により前記格納手段に蓄積されたデータを所定の条件で検索するように指定し、 次いで、上下限値指定手段によりデータの上限値及び下限値を時間で指定し、次い で、データ取得手段により前記格納手段からデータを取得し、次いで、継続時間算 出手段により取得されたデータが所定の状態で継続した時間を算出し、次いで、判 定手段により取得されたデータが、前記上下限値指定手段によって指定された範囲 内であるか否かを判定するものとすることもできる。
産業上の利用可能性
[0112] 本発明の基板処理システムによれば、半導体製造装置のメインコントローラの負担 を大きくすることなぐ半導体製造装置の部品の動作検証を自動的に行うことができ るので、半導体製造装置を構成する部品が正常に動作を行っている力検証できる。 したがって、部品が故障になる前の軽微な異常を検知することができる。また、各部 品の動作時間のばらつきを監視することができる。そうすることで、半導体製造装置 の信頼性のチェックが可能となる。

Claims

請求の範囲
[1] 基板に対して所望の処理を施す少なくとも一台の基板処理装置と、前記基板処理 装置カゝらデータを収集するとともに、収集したデータを保存する格納手段を有するデ ータ収集装置と、前記格納手段に蓄積されたデータを検証する検証装置とによって 構成される基板処理システムにお ヽて、
前記検証装置は、
前記格納手段に蓄積されたデータを所定の検索条件で検索する検索指定手段と、 前記データの上限値及び下限値を所望の時間間隔毎に指定する上下限指定手段 と、
前記格納手段からデータを取得するデータ取得手段と、
前記データ取得手段により取得されたデータが、前記上下限指定手段により指定 された範囲内である力否かを判定する判定手段と、
を備え、前記データがイベントを示すデータであって、このイベントデータが «続す る時間を検証することを特徴とする基板処理システム。
[2] 複数の部品で構成される少なくとも一台の基板処理装置と、前記基板処理装置か らデータを収集するとともに、収集したデータを保存する格納手段を有するデータ収 集装置と、前記格納手段に蓄積されたデータを解析して検証する検証装置と、によ つて構成される基板処理システムにおいて、
前記検証装置は、前記格納手段に蓄積されたデータを所定の条件で検索するよう に指定する検索指定手段と、
前記検索指定手段により検索されるデータの上限値及び下限値を時間で指定する 上下限指定手段と、
前記格納手段からデータを取得するデータ取得手段と、
前記データ取得手段により取得されたデータが所定の状態で継続した時間を算出 する継続時間算出手段と、
前記データ取得手段より取得されたデータが前記上下限指定手段により指定され た範囲内であるカゝ否かを判定する判定手段とを備えることを特徴とする基板処理シス テム。
[3] 請求項 1に記載の基板処理システムにお ヽて、
前記検証装置は、予め設定されている状態が終了したときには、現在から予め設定 されている一定時間だけ過去に遡った分のデータを取得し、予め設定されている状 態であるか否かを判断した後に取得したデータに関して検証を行うことを特徴とする 基板処理システム。
[4] 基板に対して所望の処理を施す少なくとも一台の基板処理装置からデータ収集装 置によりデータを収集するとともに、収集したデータをデータ収集装置が有する格納 手段に保存し、検証装置により前記格納手段に保存されたデータを検証する動作検 証方法であって、
前記検証装置による検証は、検索指定手段により前記格納手段に蓄積されたデー タを所定の条件で検索するように指定し、次いで、上下限値指定手段により検索され るデータが時間と共に変化する場合に、データの上限値及び下限値を所望の時間 間隔ごとに指定し、次いで、データ取得手段により前記格納手段からデータを取得し 、次いで、判定手段によりデータ取得手段によって取得されたデータが、前記上下限 値指定手段によって指定された範囲内である力否かを判定することを特徴とする動 作検証方法。
[5] 基板に対して所望の処理を施す少なくとも一台の基板処理装置からデータ収集装 置によりデータを収集するとともに、収集したデータをデータ収集装置が有する格納 手段に保存し、検証装置により前記格納手段に保存されたデータを検証する動作検 証方法であって、
前記検証装置による検証は、検索指定手段により前記格納手段に蓄積されたデー タを所定の条件で検索するように指定し、次いで、上下限値指定手段によりデータの 上限値及び下限値を時間で指定し、次いで、データ取得手段により前記格納手段か らデータを取得し、次いで、継続時間算出手段により取得されたデータが所定の状 態で継続した時間を算出し、次いで、判定手段により取得されたデータが、前記上下 限値指定手段によって指定された範囲内であるカゝ否かを判定することを特徴とする 動作検証方法。
PCT/JP2007/062205 2006-06-19 2007-06-18 基板処理システムおよび動作検証方法 WO2007148640A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US12/225,390 US8266095B2 (en) 2006-06-19 2007-06-18 Substrate processing system and operation inspecting method
JP2008522442A JP4797066B2 (ja) 2006-06-19 2007-06-18 基板処理システム、検証装置および検証装置の動作検証方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006-169004 2006-06-19
JP2006169004 2006-06-19

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2007148640A1 true WO2007148640A1 (ja) 2007-12-27

Family

ID=38833382

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2007/062205 WO2007148640A1 (ja) 2006-06-19 2007-06-18 基板処理システムおよび動作検証方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US8266095B2 (ja)
JP (2) JP4797066B2 (ja)
WO (1) WO2007148640A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009181506A (ja) * 2008-01-31 2009-08-13 Fanuc Ltd 生産管理装置を備えた生産システム
JP2011100926A (ja) * 2009-11-09 2011-05-19 Toray Eng Co Ltd 基板処理システム

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8876453B2 (en) * 2010-01-12 2014-11-04 Hitachi Kokusai Electric Inc. Substrate processing apparatus and method of manufacturing semiconductor device
JP6318483B2 (ja) * 2013-06-28 2018-05-09 株式会社デンソー 電子装置の製造方法および限界値設定装置
JP6287018B2 (ja) * 2013-10-04 2018-03-07 富士通株式会社 可視化方法、表示方法、情報処理装置、可視化プログラム及び表示プログラム
EP3379357B1 (en) * 2017-03-24 2019-07-10 ABB Schweiz AG Computer system and method for monitoring the technical state of industrial process systems

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10275842A (ja) * 1997-03-31 1998-10-13 Hitachi Ltd 薄膜製品の製造方法および薄膜製品の製造ライン管理システム
JP2001143981A (ja) * 1999-07-29 2001-05-25 Applied Materials Inc コンピュータ統合製造技術
JP2002015969A (ja) * 2000-04-28 2002-01-18 Applied Materials Inc ウェーハ製造データ取得及び管理システム
JP2005109437A (ja) * 2003-09-08 2005-04-21 Toshiba Corp 半導体装置の製造システムおよび半導体装置の製造方法
WO2006059625A1 (ja) * 2004-11-30 2006-06-08 Nikon Corporation デバイス処理システム、情報表示方法、プログラム、及び記録媒体

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3630245B2 (ja) 1994-08-03 2005-03-16 株式会社日立国際電気 半導体製造装置
JP2000269108A (ja) * 1999-03-15 2000-09-29 Sharp Corp 半導体製造装置の管理システム
JP4204841B2 (ja) * 2002-10-10 2009-01-07 株式会社日立国際電気 半導体製造装置における生産情報のデータ解析方法
JP4239574B2 (ja) * 2002-11-29 2009-03-18 日新イオン機器株式会社 アラーム管理方法およびその装置
JP5142353B2 (ja) 2006-09-29 2013-02-13 株式会社日立国際電気 基板処理装置、基板処理装置の異常検出方法、基板処理システム、基板処理装置の異常検出プログラム及び半導体装置の製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10275842A (ja) * 1997-03-31 1998-10-13 Hitachi Ltd 薄膜製品の製造方法および薄膜製品の製造ライン管理システム
JP2001143981A (ja) * 1999-07-29 2001-05-25 Applied Materials Inc コンピュータ統合製造技術
JP2002015969A (ja) * 2000-04-28 2002-01-18 Applied Materials Inc ウェーハ製造データ取得及び管理システム
JP2005109437A (ja) * 2003-09-08 2005-04-21 Toshiba Corp 半導体装置の製造システムおよび半導体装置の製造方法
WO2006059625A1 (ja) * 2004-11-30 2006-06-08 Nikon Corporation デバイス処理システム、情報表示方法、プログラム、及び記録媒体

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009181506A (ja) * 2008-01-31 2009-08-13 Fanuc Ltd 生産管理装置を備えた生産システム
JP2011100926A (ja) * 2009-11-09 2011-05-19 Toray Eng Co Ltd 基板処理システム

Also Published As

Publication number Publication date
US8266095B2 (en) 2012-09-11
JP5394452B2 (ja) 2014-01-22
US20100223277A1 (en) 2010-09-02
JPWO2007148640A1 (ja) 2009-11-19
JP2012028787A (ja) 2012-02-09
JP4797066B2 (ja) 2011-10-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8682483B2 (en) Display method for substrate processing apparatus
JP5394452B2 (ja) 基板処理システム、検証装置、検証装置の動作検証方法および検証プログラム
US10937676B2 (en) Substrate processing apparatus and device management controller
KR102243473B1 (ko) 기판 처리 장치, 장치 관리 컨트롤러, 프로그램 및 반도체 장치의 제조 방법
US20200201305A1 (en) Substrate processing apparatus, method of monitoring abnormality of substrate processing apparatus, and recording medium
US20220375331A1 (en) Processing Apparatus, Display Method, Method of Manufacturing Semiconductor Device and Non-transitory Computer-readable Recording Medium
CN107305855B (zh) 衬底处理装置、装置管理控制器及装置管理方法
JP2013033967A (ja) 基板処理装置の異常検出方法、及び基板処理装置
JPWO2007037161A1 (ja) データ記録方法
JP5567307B2 (ja) 基板処理装置の異常検知システム、群管理装置、基板処理装置の異常検知方法及び基板処理システム。
JP5142353B2 (ja) 基板処理装置、基板処理装置の異常検出方法、基板処理システム、基板処理装置の異常検出プログラム及び半導体装置の製造方法
JP4486692B2 (ja) 基板処理装置
JPWO2007108470A1 (ja) 基板処理装置システム
JP5193244B2 (ja) 基板処理装置、基板処理装置の表示方法、及び半導体装置の製造方法
JP2010238916A (ja) 基板処理装置
JP2011249387A (ja) 基板処理システム
JP2012054482A (ja) 半導体製造装置管理システム
JP2011166010A (ja) 基板処理システム

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2008522442

Country of ref document: JP

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 07745455

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 12225390

Country of ref document: US

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 07745455

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1