JP4204841B2 - 半導体製造装置における生産情報のデータ解析方法 - Google Patents
半導体製造装置における生産情報のデータ解析方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4204841B2 JP4204841B2 JP2002297554A JP2002297554A JP4204841B2 JP 4204841 B2 JP4204841 B2 JP 4204841B2 JP 2002297554 A JP2002297554 A JP 2002297554A JP 2002297554 A JP2002297554 A JP 2002297554A JP 4204841 B2 JP4204841 B2 JP 4204841B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- information
- production information
- semiconductor manufacturing
- data analysis
- history
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【産業上の利用分野】
本発明は、ウェーハに成膜処理する等の半導体製造装置の制御装置、及び半導体製造装置における生産情報のデータ解析方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
図3は従来装置の1例の構成を示すブロック図、図4は従来におけるメモリの内部構成図である。図3において1はウェーハに成膜等のプロセス処理を行う半導体製造装置の外部入力インターフェイス、2は反応室内に導入する反応ガスの流量を制御するガス流量制御部、3は反応室内の温度を制御する温度制御部、4は外部インターフェイス1,ガス流量制御部2及び温度制御部3に接続されたメインコントローラ7のメイン処理部、5,6はそれぞれメイン処理部4に接続されたシステムROM及びRAM、8は処理部4に接続された表示部である。
【0003】
従来は、図4に示すようにエラー発生時やレシピによる生産での装置稼働状態をコントローラ7内部のRAM6のメモリ領域9を割り当てて書込み、バッファ領域9Aがなくなり次第、古いログ101〜10n から順に上書きする構成になっている。本発明でいうレシピはウェーハプロセス処理の制御を行うために各プロセス装置へのプロセスミーケンス及び制御パラメータ(温度、圧力、ガスの種類及びガス流量、時間等の制御目標値)に関する装置個別の処理プログラムのことをいい、ログはレシピID、エラー名称、日時、イベントID、インターロック情報、温度情報、メカ情報、ガス流量等の変分情報を時系列的に記憶した内容をいう。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来例にあっては、装置の自動化に伴い、ログ内容の数も増えることからメモリ増設にも限界があるのと、一度に多数のエラーが発生した時や多数の生産情報すべての履歴をストックしておけないという課題があった。
さらに、半導体製造装置内のRAMに、エラー発生時の情報やレシピ等による生産情報を記憶していたので、データの解析をクリーンルーム以外で行うことができなかった。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本発明は、半導体製造装置における生産情報のデータ解析方法であって、半導体製造装置にてウェーハプロセス処理を行うためのレシピによる生産情報の履歴として、少なくともエラー名称を含むエラー発生時の情報や、レシピID、温度情報、ガス流量を含む前記生産情報の履歴を、クリーンルーム以外でのデータ解析を行うための外部記憶媒体に対して前記レシピ実行中に直接書き込み、前記外部記憶媒体をクリーンルーム以外に持運ぶことにより、前記外部記憶媒体に書き込まれた前記エラー情報の履歴や前記生産情報の履歴に基づきクリーンルーム以外でデータ解析を行う半導体製造装置における生産情報のデータ解析方法であることを特徴とする。
【0006】
【作 用】
上記のような構成であるから、エラー情報や生産情報は直接、外部記憶媒体12に書込まれ、又書込まれたこれらの情報はこれより直接、アクセスされることになる。
【0007】
【実施例】
図1は本発明装置の1実施例の構成を示すブロック図、図2は本発明におけるメモリの内部構成図である。図1において図3と同一符号を付した部品は同じ機能を有しており、その説明を省略する。本実施例は、メイン処理部4に、エラー発生時の情報やレシピ等による生産情報を直接、外部記憶用インターフェイス11を介して入力する外部記憶媒体12を接続し、かつ外部記憶媒体12が万一接続されていない場合を考慮してRAM6にエラー情報、生産情報を書込む最小限のメモリ室間9とバッファ領域9Aを設けておく。本発明における外部記憶媒体12としては、ICメモリカード、フロッピーディスクメモリ、ハードディスクメモリ、書換え可能なCD−ROMなどを用いることができる。
【0008】
上記構成においてエラー情報や生産情報は直接、外部記憶媒体12に書込まれ、又書込まれたこれらの情報はこれより直接、アクセスされることになる。又、本実施例においては、ログの読出しを、メイン処理部4を通さず、表示部8から直接、アクセスすることで、処理部4の負担を軽くするようにしている。これによりメインコントローラ7のRAM6をシステムパラメータとして拡張することができ、機能アップを図ることができる。
【0009】
【発明の効果】
上記の説明より明らかなように本発明によれば、エラー情報、生産情報を外部記憶媒体に書込むようにしたので、一度に多数のエラーが発生した時のエラー情報の履歴や多数の生産情報すべての履歴をストックしておくことができ、エラー情報メモリ領域と生産情報メモリ領域が拡大でき、またシステムパラメータ拡張による機能アップを計ることができると共にエラー情報や生産情報の履歴を手軽に交換、持運びができるメディアを使用することで、データの解析をクリーンルーム以外でも使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明装置の1実施例の構成を示すブロック図である。
【図2】本発明におけるメモリの内部構成図である。
【図3】従来装置の1例の構成を示すブロック図である。
【図4】従来におけるメモリの内部構成図である。
【符号の説明】
1 外部入力インターフェイス
2 ガス流量制御部
3 温度制御部
4 メイン処理部
5 システムROM
6 RAM
7 メインコントローラ
8 表示部
9 エラー・生産情報記憶領域
9A バッファ記憶領域
101〜10n ログ
11 外部記憶用インターフェイス
12 外部記憶媒体
Claims (1)
- 半導体製造装置における生産情報のデータ解析方法であって、半導体製造装置にてウェーハプロセス処理を行うためのレシピによる生産情報の履歴として、少なくともエラー名称を含むエラー発生時の情報や、レシピID、温度情報、ガス流量を含む前記生産情報の履歴を、クリーンルーム以外でのデータ解析を行うための外部記憶媒体に対して前記レシピ実行中に直接書き込み、前記外部記憶媒体をクリーンルーム以外に持運ぶことにより、前記外部記憶媒体に書き込まれた前記エラー情報の履歴や前記生産情報の履歴に基づきクリーンルーム以外でデータ解析を行うことを特徴とする半導体製造装置における生産情報のデータ解析方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002297554A JP4204841B2 (ja) | 2002-10-10 | 2002-10-10 | 半導体製造装置における生産情報のデータ解析方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002297554A JP4204841B2 (ja) | 2002-10-10 | 2002-10-10 | 半導体製造装置における生産情報のデータ解析方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18210694A Division JP3630245B2 (ja) | 1994-08-03 | 1994-08-03 | 半導体製造装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008235892A Division JP4627331B2 (ja) | 2008-09-16 | 2008-09-16 | 半導体製造装置における生産情報のデータ解析方法及び半導体製造装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003188065A JP2003188065A (ja) | 2003-07-04 |
JP4204841B2 true JP4204841B2 (ja) | 2009-01-07 |
Family
ID=27606678
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002297554A Expired - Lifetime JP4204841B2 (ja) | 2002-10-10 | 2002-10-10 | 半導体製造装置における生産情報のデータ解析方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4204841B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007148640A1 (ja) * | 2006-06-19 | 2007-12-27 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | 基板処理システムおよび動作検証方法 |
-
2002
- 2002-10-10 JP JP2002297554A patent/JP4204841B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003188065A (ja) | 2003-07-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6615759B2 (ja) | 一括フィールド機器オペレーション | |
TWI224724B (en) | Trouble shooting method of manufacturing equipment and trouble shooting system of manufacturing equipment | |
JP4525681B2 (ja) | プログラマブルコントローラ用プログラム生成装置、プログラマブルコントローラ用プログラム生成方法およびその方法のプログラムを記録した記録媒体 | |
JPH0498342A (ja) | 半導体記憶装置 | |
TW200400539A (en) | Method for interaction with status and control apparatus | |
EP3180667B1 (en) | System and method for advanced process control | |
CN103477291A (zh) | 参数设定装置及参数设定系统 | |
JP4204841B2 (ja) | 半導体製造装置における生産情報のデータ解析方法 | |
JP3630245B2 (ja) | 半導体製造装置 | |
JP4627331B2 (ja) | 半導体製造装置における生産情報のデータ解析方法及び半導体製造装置 | |
JP2004006843A (ja) | 半導体製造装置 | |
JP2020197872A (ja) | ライセンス認証装置及びライセンス認証方法 | |
JP7419956B2 (ja) | 情報処理装置、情報処理方法およびプログラム | |
TWI728273B (zh) | 程式執行支援裝置、程式執行支援方法以及程式執行支援程式產品 | |
JP4282961B2 (ja) | 制御コントローラにおけるデータの入出力定義を行うシステム | |
US20220046339A1 (en) | Data collection device, data collection method, and program | |
JP2007148536A (ja) | Ram診断装置および方法 | |
JP2003323203A (ja) | オフラインテスト装置およびオフラインテスト方法 | |
JP7317263B1 (ja) | データ管理装置、データ管理システム、データ管理方法及びプログラム | |
JP2006235683A (ja) | 動作履歴記憶装置及び動作履歴記憶プログラム | |
JP6617032B2 (ja) | データ分析装置及びデータ分析方法 | |
JP2006276965A (ja) | 不良ブロック検出方法および不良ブロック検出装置 | |
JP3682033B2 (ja) | 制御装置及び制御方法並びにそのプログラム | |
US20230297056A1 (en) | Information processing apparatus, storage medium, and restoration support method | |
JP2002024052A (ja) | コンピュータ周辺機器のエラー再現試験方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060613 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060811 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070619 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070809 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20070906 |
|
A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20070921 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080916 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20081015 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111024 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111024 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121024 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121024 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131024 Year of fee payment: 5 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |