JP2004006843A - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004006843A JP2004006843A JP2003119228A JP2003119228A JP2004006843A JP 2004006843 A JP2004006843 A JP 2004006843A JP 2003119228 A JP2003119228 A JP 2003119228A JP 2003119228 A JP2003119228 A JP 2003119228A JP 2004006843 A JP2004006843 A JP 2004006843A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- information
- error
- production
- informations
- semiconductor manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Testing And Monitoring For Control Systems (AREA)
Abstract
【目的】多数のエラー・生産情報全ての履歴をストックし、エラー・生産情報メモリ領域を拡大し、又、システムパラメータ拡張による機能アップを計り、エラー・生産情報の履歴を手軽に交換、持運びできるメディアを使用することで、データの解析をクリーンルーム以外でも使用する。
【構成】エラー発生時の情報やレシピ等による生産情報を直接、外部記憶媒体に書込み、前記エラー情報、生産情報を直接、外部記憶媒体からアクセスすることを特徴とする。
【選択図】 図１
【構成】エラー発生時の情報やレシピ等による生産情報を直接、外部記憶媒体に書込み、前記エラー情報、生産情報を直接、外部記憶媒体からアクセスすることを特徴とする。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造装置、特にウェーハに成膜処理する等の半導体製造装置の制御装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図３は従来装置の１例の構成を示すブロック図、図４は従来におけるメモ
リの内部構成図である。図３において１はウェーハに成膜等のプロセス処理を行う半導体製造装置の外部入力インターフェイス、２は反応室内に導入する反応ガスの流量を制御するガス流量制御部、３は反応室内の温度を制御する温度制御部、４は外部インターフェイス１，ガス流量制御部２及び温度制御部３に接続されたメインコントローラ７のメイン処理部、５，６はそれぞれメイン処理部４に接続されたシステムＲＯＭ及びＲＡＭ、８は処理部４に接続された表示部である。
【０００３】従来は、図４に示すようにエラー発生時やレシピによる生産での装置稼働状態をコントローラ７内部のＲＡＭ６のメモリ領域９を割り当てて書込み、バッファ領域９Ａがなくなり次第、古いログ１０１〜１０ｎから順に上書きする構成になっている。本発明でいうレシピはウェーハプロセス処理の制御を行うために各プロセス装置へのプロセスミーケンス及び制御パラメータ（温度、圧力、ガスの種類及びガス流量、時間等の制御目標値）に関する装置個別の処理プログラムのことをいい、ログはレシピＩＤ、エラー名称、日時、イベントＩＤ、インターロック情報、温度情報、メカ情報、ガス流量等の変分情報を時系列的に記憶した内容をいう。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従来例にあっては、装置の自動化に伴い、ログ内容の数も増えることからメモリ増設にも限界があるのと、一度に多数のエラーが発生した時や多数の生産情報すべての履歴をストックしておけないという課題があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明の半導体製造装置は、ウェーハプロセス処理を行うためのレシピによる生産情報であって、少なくともレシピＩＤ、温度情報、ガス流量を含む前記生産情報を外部記憶媒体に書込むことを特徴とする。この場合、前記生産情報には、さらにイベントＩＤを含むことを特徴とする。さらにこれらの場合に、エラー発生時の情報も外部記憶媒体に書込むことを特徴とする。また、前記エラー発生時の情報はエラー名称も含むことを特徴とする。
さらに、本発明の半導体製造装置は、レシピによるウェーハプロセス処理において、エラーが発生したときは、エラー発生時の情報、レシピＩＤ、エラー名称を外部記憶媒体に書込むことを特徴とする。この場合、さらにイベントＩＤを外部記憶媒体に書込むことを特徴とする。
【０００６】
【作用】上記のような構成であるから、エラー情報や生産情報は直接、外部記憶媒体１２に書込まれ、又書込まれたこれらの情報はこれより直接、アクセスされることになる。
【０００７】
【実施例】図１は本発明装置の１実施例の構成を示すブロック図、図２は本発明におけるメモリの内部構成図である。図１において図３と同一符号を付した部品は同じ機能を有しており、その説明を省略する。本実施例は、メイン処理部４に、エラー発生時の情報やレシピ等による生産情報を直接、外部記憶用インターフェイス１１を介して入力する外部記憶媒体１２を接続し、かつ外部記憶媒体１２が万一接続されていない場合を考慮してＲＡＭ６にエラー情報、生産情報を書込む最小限のメモリ室間９とバッファ領域９Ａを設けておく。本発明における外部記憶媒体１２としては、ＩＣメモリカード、フロッピーディスクメモリ、ハードディスクメモリ、書換え可能なＣＤ−ＲＯＭなどを用いることができる。
【０００８】上記構成においてエラー情報や生産情報は直接、外部記憶媒体１２に書込まれ、又書込まれたこれらの情報はこれより直接、アクセスされることになる。又、本実施例においては、ログの読出しを、メイン処理部４を通さず、表示部８から直接、アクセスすることで、処理部４の負担を軽くするようにしている。これによりメインコントローラ７のＲＡＭ６をシステムパラメータとして拡張することができ、機能アップを図ることができる。
【０００９】
【発明の効果】上記の説明より明らかなように本発明によれば、エラー情報、生産情報を外部記憶媒体に書込むようにしたので、一度に多数のエラーが発生した時のエラー情報の履歴や多数の生産情報すべての履歴をストックしておくことができ、エラー情報メモリ領域と生産情報メモリ領域が拡大でき、またシステムパラメータ拡張による機能アップを計ることができると共にエラー情報や生産情報の履歴を手軽に交換、持運びができるメディアを使用することで、データの解析をクリーンルーム以外でも使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明装置の１実施例の構成を示すブロック図である。
【図２】本発明におけるメモリの内部構成図である。
【図３】従来装置の１例の構成を示すブロック図である。
【図４】従来におけるメモリの内部構成図である。
【符号の説明】
１ 外部入力インターフェイス
２ ガス流量制御部
３ 温度制御部
４ メイン処理部
５ システムＲＯＭ
６ ＲＡＭ
７ メインコントローラ
８ 表示部
９ エラー・生産情報記憶領域
９Ａ バッファ記憶領域
１０１〜１０ｎログ
１１ 外部記憶用インターフェイス
１２ 外部記憶媒体
【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造装置、特にウェーハに成膜処理する等の半導体製造装置の制御装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図３は従来装置の１例の構成を示すブロック図、図４は従来におけるメモ
リの内部構成図である。図３において１はウェーハに成膜等のプロセス処理を行う半導体製造装置の外部入力インターフェイス、２は反応室内に導入する反応ガスの流量を制御するガス流量制御部、３は反応室内の温度を制御する温度制御部、４は外部インターフェイス１，ガス流量制御部２及び温度制御部３に接続されたメインコントローラ７のメイン処理部、５，６はそれぞれメイン処理部４に接続されたシステムＲＯＭ及びＲＡＭ、８は処理部４に接続された表示部である。
【０００３】従来は、図４に示すようにエラー発生時やレシピによる生産での装置稼働状態をコントローラ７内部のＲＡＭ６のメモリ領域９を割り当てて書込み、バッファ領域９Ａがなくなり次第、古いログ１０１〜１０ｎから順に上書きする構成になっている。本発明でいうレシピはウェーハプロセス処理の制御を行うために各プロセス装置へのプロセスミーケンス及び制御パラメータ（温度、圧力、ガスの種類及びガス流量、時間等の制御目標値）に関する装置個別の処理プログラムのことをいい、ログはレシピＩＤ、エラー名称、日時、イベントＩＤ、インターロック情報、温度情報、メカ情報、ガス流量等の変分情報を時系列的に記憶した内容をいう。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従来例にあっては、装置の自動化に伴い、ログ内容の数も増えることからメモリ増設にも限界があるのと、一度に多数のエラーが発生した時や多数の生産情報すべての履歴をストックしておけないという課題があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明の半導体製造装置は、ウェーハプロセス処理を行うためのレシピによる生産情報であって、少なくともレシピＩＤ、温度情報、ガス流量を含む前記生産情報を外部記憶媒体に書込むことを特徴とする。この場合、前記生産情報には、さらにイベントＩＤを含むことを特徴とする。さらにこれらの場合に、エラー発生時の情報も外部記憶媒体に書込むことを特徴とする。また、前記エラー発生時の情報はエラー名称も含むことを特徴とする。
さらに、本発明の半導体製造装置は、レシピによるウェーハプロセス処理において、エラーが発生したときは、エラー発生時の情報、レシピＩＤ、エラー名称を外部記憶媒体に書込むことを特徴とする。この場合、さらにイベントＩＤを外部記憶媒体に書込むことを特徴とする。
【０００６】
【作用】上記のような構成であるから、エラー情報や生産情報は直接、外部記憶媒体１２に書込まれ、又書込まれたこれらの情報はこれより直接、アクセスされることになる。
【０００７】
【実施例】図１は本発明装置の１実施例の構成を示すブロック図、図２は本発明におけるメモリの内部構成図である。図１において図３と同一符号を付した部品は同じ機能を有しており、その説明を省略する。本実施例は、メイン処理部４に、エラー発生時の情報やレシピ等による生産情報を直接、外部記憶用インターフェイス１１を介して入力する外部記憶媒体１２を接続し、かつ外部記憶媒体１２が万一接続されていない場合を考慮してＲＡＭ６にエラー情報、生産情報を書込む最小限のメモリ室間９とバッファ領域９Ａを設けておく。本発明における外部記憶媒体１２としては、ＩＣメモリカード、フロッピーディスクメモリ、ハードディスクメモリ、書換え可能なＣＤ−ＲＯＭなどを用いることができる。
【０００８】上記構成においてエラー情報や生産情報は直接、外部記憶媒体１２に書込まれ、又書込まれたこれらの情報はこれより直接、アクセスされることになる。又、本実施例においては、ログの読出しを、メイン処理部４を通さず、表示部８から直接、アクセスすることで、処理部４の負担を軽くするようにしている。これによりメインコントローラ７のＲＡＭ６をシステムパラメータとして拡張することができ、機能アップを図ることができる。
【０００９】
【発明の効果】上記の説明より明らかなように本発明によれば、エラー情報、生産情報を外部記憶媒体に書込むようにしたので、一度に多数のエラーが発生した時のエラー情報の履歴や多数の生産情報すべての履歴をストックしておくことができ、エラー情報メモリ領域と生産情報メモリ領域が拡大でき、またシステムパラメータ拡張による機能アップを計ることができると共にエラー情報や生産情報の履歴を手軽に交換、持運びができるメディアを使用することで、データの解析をクリーンルーム以外でも使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明装置の１実施例の構成を示すブロック図である。
【図２】本発明におけるメモリの内部構成図である。
【図３】従来装置の１例の構成を示すブロック図である。
【図４】従来におけるメモリの内部構成図である。
【符号の説明】
１ 外部入力インターフェイス
２ ガス流量制御部
３ 温度制御部
４ メイン処理部
５ システムＲＯＭ
６ ＲＡＭ
７ メインコントローラ
８ 表示部
９ エラー・生産情報記憶領域
９Ａ バッファ記憶領域
１０１〜１０ｎログ
１１ 外部記憶用インターフェイス
１２ 外部記憶媒体
Claims (2)
- レシピによるウェーハプロセス処理において、エラーが発生したときは、エラー発生時の情報、レシピＩＤ、エラー名称を外部記憶媒体に書込むことを特徴とする半導体製造装置。
- さらにイベントＩＤを外部記憶媒体に書込むことを特徴とする請求項１記載の半導体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003119228A JP2004006843A (ja) | 2003-04-24 | 2003-04-24 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003119228A JP2004006843A (ja) | 2003-04-24 | 2003-04-24 | 半導体製造装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18210694A Division JP3630245B2 (ja) | 1994-08-03 | 1994-08-03 | 半導体製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004006843A true JP2004006843A (ja) | 2004-01-08 |
Family
ID=30438004
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003119228A Pending JP2004006843A (ja) | 2003-04-24 | 2003-04-24 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004006843A (ja) |
-
2003
- 2003-04-24 JP JP2003119228A patent/JP2004006843A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6615759B2 (ja) | 一括フィールド機器オペレーション | |
| JP5571847B2 (ja) | 複数の制御システムの異常を検知する異常検知システム | |
| TWI294070B (en) | A computer-readable storage medium and method for semiconductor manufacturing automation | |
| JP4941556B2 (ja) | 暗号化装置、暗号化方法および暗号化プログラム | |
| JP2003076414A (ja) | 生産装置の故障診断方法及び生産装置の故障診断システム | |
| JP7200346B1 (ja) | プログラム、情報処理方法、情報処理装置及びモデルの生成方法 | |
| JP6475469B2 (ja) | 診断ジョブ生成システム、診断ジョブ生成方法及び診断ジョブ生成表示方法 | |
| KR100631761B1 (ko) | 가상의 ｓｄｒ을 이용한 관리 시스템 및 그 방법 | |
| JP3630245B2 (ja) | 半導体製造装置 | |
| JP4204841B2 (ja) | 半導体製造装置における生産情報のデータ解析方法 | |
| JP2004006843A (ja) | 半導体製造装置 | |
| JP7203690B2 (ja) | ライセンス認証装置及びライセンス認証方法 | |
| JP2010049392A (ja) | Ｐｉｄコントローラのチューニング装置、ｐｉｄコントローラのチューニング用プログラムおよびｐｉｄコントローラのチューニング方法 | |
| JP4627331B2 (ja) | 半導体製造装置における生産情報のデータ解析方法及び半導体製造装置 | |
| US20190302722A1 (en) | Device management apparatus, device management method, storage medium, and device management system | |
| JP2008084027A (ja) | プログラマブル表示器、表示プログラムおよびそれを記録した記録媒体 | |
| JP7359174B2 (ja) | 測定データ記録装置、生成装置、システム、装置、方法およびプログラム | |
| JP2007148536A (ja) | Ｒａｍ診断装置および方法 | |
| JP2006276965A (ja) | 不良ブロック検出方法および不良ブロック検出装置 | |
| JP7471529B1 (ja) | 診断システム及び診断方法 | |
| JP2014033146A (ja) | 基板処理装置、収集方法及びプログラム | |
| JP2015001930A (ja) | 機器管理装置および機器管理方法 | |
| JP2006146526A (ja) | フィールド機器管理装置およびフィールド機器管理方法 | |
| TWI756983B (zh) | 自然語言處理系統與方法及非暫態電腦可讀取記錄媒體 | |
| JP2002024052A (ja) | コンピュータ周辺機器のエラー再現試験方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060613 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20061024 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |