JP4627331B2 - 半導体製造装置における生産情報のデータ解析方法及び半導体製造装置 - Google Patents

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Description

本発明は、ウェーハに成膜処理する等の半導体製造装置の制御装置、及び半導体製造装置における生産情報のデータ解析方法に関するものである。
図３は従来装置の１例の構成を示すブロック図、図４は従来におけるメモリの内部構成図である。図３において１はウェーハに成膜等のプロセス処理を行う半導体製造装置の外部入力インターフェイス、２は反応室内に導入する反応ガスの流量を制御するガス流量制御部、３は反応室内の温度を制御する温度制御部、４は外部インターフェイス１，ガス流量制御部２及び温度制御部３に接続されたメインコントローラ７のメイン処理部、５，６はそれぞれメイン処理部４に接続されたシステムＲＯＭ及びＲＡＭ、８は処理部４に接続された表示部である。
従来は、図４に示すようにエラー発生時やレシピによる生産での装置稼働状態をコントローラ７内部のＲＡＭ６のメモリ領域９を割り当てて書込み、バッファ領域９Ａがなくなり次第、古いログ１０１〜１０ｎから順に上書きする構成になっている。本発明でいうレシピはウェーハプロセス処理の制御を行うために各プロセス装置へのプロセスミーケンス及び制御パラメータ（温度、圧力、ガスの種類及びガス流量、時間等の制御目標値）に関する装置個別の処理プログラムのことをいい、ログはレシピＩＤ、エラー名称、日時、イベントＩＤ、インターロック情報、温度情報、メカ情報、ガス流量等の変分情報を時系列的に記憶した内容をいう。
しかしながら、上記従来例にあっては、装置の自動化に伴い、ログ内容の数も増えることからメモリ増設にも限界があるのと、一度に多数のエラーが発生した時や多数の生産情報すべての履歴をストックしておけないという課題があった。さらに、半導体製造装置内のＲＡＭに、エラー発生時の情報やレシピ等による生産情報を記憶していたので、データの解析をクリーンルーム以外で行うことができなかった。
本発明は、上記の課題を解決するためメイン処理部を含むコントローラを有する半導体製造装置にてウェーハプロセス処理を行うためのレシピによる生産情報の履歴として、少なくともエラー名称を含むエラー発生時の情報や、レシピＩＤ、温度情報、ガス流量を含む前記生産情報の履歴を、前記メイン処理部に外部記憶用インターフェイスを介して接続される外部記憶媒体に対して前記レシピ実行中に直接書き込み、前記外部記憶媒体に書き込まれた前記エラー情報や前記生産情報の読出しでは、前記メイン処理部を介さずに、前記メイン処理部に接続された表示部から前記外部記憶用インターフェイスを介して前記外部記憶媒体に直接アクセスされることを特徴とする半導体製造装置におけるデータ解析方法及び半導体製造装置である。
上記のような構成であるから、エラー情報や生産情報は直接、外部記憶媒体１２に書込まれ、又書込まれたこれらの情報はこれより直接、アクセスされることになる。
上記の説明より明らかなように本発明によれば、エラー情報、生産情報を外部記憶媒体に書込むようにしたので、一度に多数のエラーが発生した時のエラー情報の履歴や多数の生産情報すべての履歴をストックしておくことができ、エラー情報メモリ領域と生産情報メモリ領域が拡大でき、またシステムパラメータ拡張による機能アップを計ることができると共にエラー情報や生産情報の履歴を手軽に交換、持運びができるメディアを使用することで、データの解析をクリーンルーム以外でも使用することができる。
図１は本発明装置の１実施例の構成を示すブロック図、図２は本発明におけるメモリの内部構成図である。図１において図３と同一符号を付した部品は同じ機能を有しており、その説明を省略する。本実施例は、メイン処理部４に、エラー発生時の情報やレシピ等による生産情報を直接、外部記憶用インターフェイス１１を介して入力する外部記憶媒体１２を接続し、かつ外部記憶媒体１２が万一接続されていない場合を考慮してＲＡＭ６にエラー情報、生産情報を書込む最小限のメモリ室間９とバッファ領域９Ａを設けておく。本発明における外部記憶媒体１２としては、ＩＣメモリカード、フロッピー（登録商標）ディスクメモリ、ハードディスクメモリ、書換え可能なＣＤ−ＲＯＭなどを用いることができる。
上記構成においてエラー情報や生産情報は直接、外部記憶媒体１２に書込まれ、又書込まれたこれらの情報はこれより直接、アクセスされることになる。又、本実施例においては、ログの読出しを、メイン処理部４を通さず、表示部８から直接、アクセスすることで、処理部４の負担を軽くするようにしている。これによりメインコントローラ７のＲＡＭ６をシステムパラメータとして拡張することができ、機能アップを図ることができる。
本発明装置の１実施例の構成を示すブロック図である。 本発明におけるメモリの内部構成図である。 従来装置の１例の構成を示すブロック図である。 従来におけるメモリの内部構成図である。
符号の説明
１ 外部入力インターフェイス
２ ガス流量制御部
３ 温度制御部
４ メイン処理部
５ システムＲＯＭ
６ ＲＡＭ
７ メインコントローラ
８ 表示部
９ エラー・生産情報記憶領域
９Ａ バッファ記憶領域
１０１〜１０ｎ ログ
１１ 外部記憶用インターフェイス
１２ 外部記憶媒体

Claims (2)

  1. 半導体製造装置における生産情報のデータ解析方法であって、メイン処理部を含むコントローラを有する半導体製造装置にてウェーハプロセス処理を行うためのレシピによる生産情報の履歴として、少なくともエラー名称を含むエラー発生時の情報や、レシピＩＤ、温度情報、ガス流量を含む前記生産情報の履歴を、前記メイン処理部に外部記憶用インターフェイスを介して接続される外部記憶媒体に対して前記レシピ実行中に直接書き込み、前記外部記憶媒体に書き込まれた前記生産情報の履歴の読出しでは、前記コントローラを介さずに、前記コントローラに接続された表示部から前記外部記憶用インターフェイスを介して前記外部記憶媒体に直接アクセスされることを特徴とする半導体製造装置における生産情報のデータ解析方法。
  2. メイン処理部を含むコントローラを有する半導体製造装置にてウェーハプロセス処理を行うためのレシピによる生産情報の履歴として、少なくともエラー名称を含むエラー発生時の情報や、レシピＩＤ、温度情報、ガス流量を含む前記生産情報の履歴を、前記メイン処理部に外部記憶用インターフェイスを介して接続される外部記憶媒体に対して前記レシピ実行中に直接書き込み、前記外部記憶媒体に書き込まれた前記生産情報の履歴の読出しでは、前記コントローラを介さずに、前記コントローラに接続された表示部から前記外部記憶用インターフェイスを介して前記外部記憶媒体に直接アクセスされることを特徴とする半導体製造装置。

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