JP2649805B2 - 半導体部品製造用ボンディング装置 - Google Patents
半導体部品製造用ボンディング装置Info
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、ペレットボンディング装置、ワイヤボンデ
ィング装置等の半導体部品製造用ボンディング装置に関
する。
ィング装置等の半導体部品製造用ボンディング装置に関
する。
［従来の技術］ 一般に、半導体部品は、リードフレームにペレットを
ボンディングした後、リードフレームのリードポストと
ペレットのパッドとをワイヤにより接続して構成され
る。ペレットのボンディングにはペレットボンディング
装置が用いられ、ワイヤの接続を行なうのにワイヤボン
ディング装置が用いられる。
ボンディングした後、リードフレームのリードポストと
ペレットのパッドとをワイヤにより接続して構成され
る。ペレットのボンディングにはペレットボンディング
装置が用いられ、ワイヤの接続を行なうのにワイヤボン
ディング装置が用いられる。
これらペレットボンディング装置やワイヤボンディン
グ装置等のボンディング装置は、ペレットを保持した
り、ワイヤを保持するボンディングツールを駆動制御す
る制御装置を有している。また、ボンディング装置は、
ペレットの製造品種に応じたボンディングパターン等の
データを予め記憶装置に記憶させ、この記憶装置を上述
の制御装置に接続することにより、記憶装置の記憶デー
タに基づいて作動する制御装置にてボンディングツール
を駆動制御する。
グ装置等のボンディング装置は、ペレットを保持した
り、ワイヤを保持するボンディングツールを駆動制御す
る制御装置を有している。また、ボンディング装置は、
ペレットの製造品種に応じたボンディングパターン等の
データを予め記憶装置に記憶させ、この記憶装置を上述
の制御装置に接続することにより、記憶装置の記憶デー
タに基づいて作動する制御装置にてボンディングツール
を駆動制御する。
［発明が解決しようとする問題点］ しかしながら、従来のボンディング装置に用いられて
いる記憶装置は、例えば特開昭61−84845号公報、特開
昭61−168928号公報に記載されるように、フロッピーデ
ィスク等の磁気記憶装置からなっている。このため、
記憶媒体が温度、磁気、塵挨等に弱く、耐環境性が悪
い、記憶装置と制御装置をつなぐデータの入出力装置
（ディスクドライバ）として、駆動装置とフロッピーデ
ィスクの磁気面上を摺動する読取書込装置が必須とな
り、装置構成が複雑になる等の不都合がある。
いる記憶装置は、例えば特開昭61−84845号公報、特開
昭61−168928号公報に記載されるように、フロッピーデ
ィスク等の磁気記憶装置からなっている。このため、
記憶媒体が温度、磁気、塵挨等に弱く、耐環境性が悪
い、記憶装置と制御装置をつなぐデータの入出力装置
（ディスクドライバ）として、駆動装置とフロッピーデ
ィスクの磁気面上を摺動する読取書込装置が必須とな
り、装置構成が複雑になる等の不都合がある。
また入出力装置として必要とされるフロッピーディス
クの磁気面上を摺動する読取書込装置は、ボンディング
装置にとって致命的である。すなわち、フロッピーディ
スクに対しデータを読み書きする際、磁気面と読取装置
との摺接面から塵埃が生じ、この塵埃がフロッピーディ
スクの交換作業時にワイヤボンディング装置の外部に放
出され、周辺を浮遊することとなる。ボンディング装置
等の半導体の製造装置においては、製品の品質確保のた
めに塵埃を非常に嫌うのは周知の通りである。したがっ
て、従来技術のようにフロッピーディスクを用いた場
合、上述の理由から塵埃を生じ、この塵埃が製品に付着
する虞れがある。この塵埃が製品に付着すると、当然な
がら製品の品質低下につながる。
クの磁気面上を摺動する読取書込装置は、ボンディング
装置にとって致命的である。すなわち、フロッピーディ
スクに対しデータを読み書きする際、磁気面と読取装置
との摺接面から塵埃が生じ、この塵埃がフロッピーディ
スクの交換作業時にワイヤボンディング装置の外部に放
出され、周辺を浮遊することとなる。ボンディング装置
等の半導体の製造装置においては、製品の品質確保のた
めに塵埃を非常に嫌うのは周知の通りである。したがっ
て、従来技術のようにフロッピーディスクを用いた場
合、上述の理由から塵埃を生じ、この塵埃が製品に付着
する虞れがある。この塵埃が製品に付着すると、当然な
がら製品の品質低下につながる。
本発明は、耐環境性に優れ、コンパクトな構成からな
る記憶装置を用いて、制御装置に対するデータの入出力
装置が簡易で塵埃を生ずる可能性が極めて少なく製品の
品質を向上せしめるボンディング装置を提供することを
目的とする。
る記憶装置を用いて、制御装置に対するデータの入出力
装置が簡易で塵埃を生ずる可能性が極めて少なく製品の
品質を向上せしめるボンディング装置を提供することを
目的とする。
［問題点を解決するための手段］ 本発明は、ボンディングツールを駆動制御する制御装
置を有してなる半導体部品製造用ボンディング装置にお
いて、ボンディングに関する情報が記憶されたICメモリ
を内蔵してなるICカードを、ICカード接続部を介して制
御装置に接続可能とするようにしたものである。
置を有してなる半導体部品製造用ボンディング装置にお
いて、ボンディングに関する情報が記憶されたICメモリ
を内蔵してなるICカードを、ICカード接続部を介して制
御装置に接続可能とするようにしたものである。
［作用］ 本発明によれば、ICメモリを内蔵してなるICカードが
ICカード接続部を介して制御装置に接続され、ICカード
のICメモリと制御装置との間でデータの入出力を行なう
こととなる。ここで、ICカードは、温度、磁気、塵挨
等に強く、耐環境性に優れ、データの入出力装置がご
く簡易であり、カード本体が小型軽量であって保存、
管理が容易である。また、本発明では、ボンディングに
関する情報が記憶されたICカードを、ICカード接続部を
介して制御装置に接続可能としたので、ICカードに記憶
された情報の入出力は、ICカードとICカード接続部との
間の電気的な接続による信号のやり取りだけである。こ
のため、フロッピーディスクを用いた時の入出力装置の
ような、摺動部や可動部が不要である。よって、塵埃を
生じる可能性が極めて少なく、塵埃による製品の品質低
下を防止できる。したがって、耐環境性に優れ、コンパ
クトな構成からなる記憶装置を用いて、制御装置に対す
るデータの入出力装置が簡易で塵埃を生ずる可能性が極
めて少なく製品の品質を向上せしめるボンディング装置
を提供することができる。
ICカード接続部を介して制御装置に接続され、ICカード
のICメモリと制御装置との間でデータの入出力を行なう
こととなる。ここで、ICカードは、温度、磁気、塵挨
等に強く、耐環境性に優れ、データの入出力装置がご
く簡易であり、カード本体が小型軽量であって保存、
管理が容易である。また、本発明では、ボンディングに
関する情報が記憶されたICカードを、ICカード接続部を
介して制御装置に接続可能としたので、ICカードに記憶
された情報の入出力は、ICカードとICカード接続部との
間の電気的な接続による信号のやり取りだけである。こ
のため、フロッピーディスクを用いた時の入出力装置の
ような、摺動部や可動部が不要である。よって、塵埃を
生じる可能性が極めて少なく、塵埃による製品の品質低
下を防止できる。したがって、耐環境性に優れ、コンパ
クトな構成からなる記憶装置を用いて、制御装置に対す
るデータの入出力装置が簡易で塵埃を生ずる可能性が極
めて少なく製品の品質を向上せしめるボンディング装置
を提供することができる。
［実施例］ 第１図は本発明の一実施例が適用されたワイヤボンデ
ィング装置の制御系統を示すブロック図、第２図はワイ
ヤボンディング装置を示す斜視図、第３図はICカードを
示す平面図である。
ィング装置の制御系統を示すブロック図、第２図はワイ
ヤボンディング装置を示す斜視図、第３図はICカードを
示す平面図である。
ワイヤボンディング装置10は、架台11にＸ軸テーブル
12とＹ軸テーブル13を設け、それらのテーブル12、13に
ボンディングヘッド14を搭載し、ボンディングヘッド14
にボンディングツール15を備えている。Ｘ軸テーブル12
はＸモータ16にてＸ方向に駆動され、Ｙ軸テーブル13は
Ｙモータ17にてＹ方向に駆動され、ボンディングツール
15はＺモータ18にてＺ方向に駆動される。
12とＹ軸テーブル13を設け、それらのテーブル12、13に
ボンディングヘッド14を搭載し、ボンディングヘッド14
にボンディングツール15を備えている。Ｘ軸テーブル12
はＸモータ16にてＸ方向に駆動され、Ｙ軸テーブル13は
Ｙモータ17にてＹ方向に駆動され、ボンディングツール
15はＺモータ18にてＺ方向に駆動される。
他方、架台11にはフィーダ19が設けられ、フィーダ19
はペレット20を既にボンディングされたリードフレーム
21をボンディングツール15の作業位置に供給する。フィ
ーダ19はフィーダモータ22にて駆動される。
はペレット20を既にボンディングされたリードフレーム
21をボンディングツール15の作業位置に供給する。フィ
ーダ19はフィーダモータ22にて駆動される。
ワイヤボンディング装置10は、主制御装置23、XYZ制
御部24、フィーダ制御部25とからなる制御装置を有して
いる。主制御装置23は、入出力部26、CPU（中央処理装
置）27、ROM（プログラムメモリ）28、RAM（一時記憶メ
モリ）29を備える。
御部24、フィーダ制御部25とからなる制御装置を有して
いる。主制御装置23は、入出力部26、CPU（中央処理装
置）27、ROM（プログラムメモリ）28、RAM（一時記憶メ
モリ）29を備える。
さらに、ワイヤボンディング装置10は、ICカード読取
書込装置（ICカード接続部）30を備え、ICカード装入部
31から装入されるICカード32を上記読取書込装置30を介
して主制御装置23のCPU27に接続可能としている。ICカ
ード32は、例えば特開昭61−222794号公報に記載される
如くに構成され、RAM（一時記憶メモリ）33を内蔵し、
接続端子34を備えている。
書込装置（ICカード接続部）30を備え、ICカード装入部
31から装入されるICカード32を上記読取書込装置30を介
して主制御装置23のCPU27に接続可能としている。ICカ
ード32は、例えば特開昭61−222794号公報に記載される
如くに構成され、RAM（一時記憶メモリ）33を内蔵し、
接続端子34を備えている。
ICカード32のRAM33は、例えば、リードフレーム21の
リードポストとペレット20のパッドとをワイヤにより接
続するための標準ボンディングパターン、リードフレー
ム21の送りピッチ等を予め記憶している。主制御装置23
は、読取書込装置30にて読取ったICカード32の上記記憶
データを、RAM29に一時記憶しもしくはRAM29を介するこ
となく直接的に、CPU27によるボンディングツール15、
フィーダ19の駆動制御データとして用いる。すなわち、
主制御装置23のCPU27は、ボンディグツール15がICカー
ド32の記憶パターンにしたがって動作するようにXYZ制
御部24を介して各モータ16、17、18を駆動制御し、かつ
フィーダ19がICカード32の記憶ピッチにて所定のタイミ
ングで動作するようにフィーダ制御部25を介してフィー
ダモータ22を駆動制御する。
リードポストとペレット20のパッドとをワイヤにより接
続するための標準ボンディングパターン、リードフレー
ム21の送りピッチ等を予め記憶している。主制御装置23
は、読取書込装置30にて読取ったICカード32の上記記憶
データを、RAM29に一時記憶しもしくはRAM29を介するこ
となく直接的に、CPU27によるボンディングツール15、
フィーダ19の駆動制御データとして用いる。すなわち、
主制御装置23のCPU27は、ボンディグツール15がICカー
ド32の記憶パターンにしたがって動作するようにXYZ制
御部24を介して各モータ16、17、18を駆動制御し、かつ
フィーダ19がICカード32の記憶ピッチにて所定のタイミ
ングで動作するようにフィーダ制御部25を介してフィー
ダモータ22を駆動制御する。
また、上記ワイヤボンディング装置10に供給されたリ
ードフレーム21におけるペレット20のペレットボンディ
ング位置が標準位置からずれているような場合には、TV
カメラ35を用いてモニタしながら操作スイッチ36を操作
し、ICカード32が予め記憶していた前述の標準ボンディ
ングパターンを手動ティーチング作業にて修正する。
ードフレーム21におけるペレット20のペレットボンディ
ング位置が標準位置からずれているような場合には、TV
カメラ35を用いてモニタしながら操作スイッチ36を操作
し、ICカード32が予め記憶していた前述の標準ボンディ
ングパターンを手動ティーチング作業にて修正する。
なお、上記ボンディング装置10において、ICカード32
はボンディングパターン等の製造品種データ、フィーダ
19の送りピッチ等だけでなく、ボンディング装置10によ
る各品種の生産高、エラー情報等を記憶するものであっ
てもよく、この場合、生産終了時に、生産高等を読取書
込装置30によって書込まれるようにするとよい。
はボンディングパターン等の製造品種データ、フィーダ
19の送りピッチ等だけでなく、ボンディング装置10によ
る各品種の生産高、エラー情報等を記憶するものであっ
てもよく、この場合、生産終了時に、生産高等を読取書
込装置30によって書込まれるようにするとよい。
次に、上記実施例の作用について説明する。
上記実施例によれば、RAM33を内蔵しているICカード3
2がICカード読取書込装置30を介して主制御装置23に接
続され、ICカード32のRAM33と主制御装置23との間でデ
ータの入出力を行なうこととなる。ここで、ICカード32
は、温度、磁気、塵挨等に強く、耐環境性に優れ、
データの入出力装置がごく簡易であり、カード本体が
小型軽量であって保存、管理が容易である。また、本実
施例では、ボンディングに関する情報が記憶されたICカ
ード32を、ICカード読取書込装置30を介して主制御装置
23に接続可能としたので、ICカード32に記憶された情報
の入出力は、ICカード32とICカード読取書込装置30との
間の電気的な接続による信号のやり取りだけである。こ
のため、フロッピーディスクを用いた時の入出力装置の
ような、摺動部や可動部が不要である。よって、塵埃が
生じる可能性が極めて少なく、塵埃による製品の品質低
下を防止できる。したがって、耐環境性に優れ、コンパ
クトな構成からなる記憶装置を用いて、主制御装置23に
対するデータの入出力装置が簡易で塵埃を生ずる可能性
が極めて少なく製品の品質を向上せしめるボンディング
装置10を提供することができる。
2がICカード読取書込装置30を介して主制御装置23に接
続され、ICカード32のRAM33と主制御装置23との間でデ
ータの入出力を行なうこととなる。ここで、ICカード32
は、温度、磁気、塵挨等に強く、耐環境性に優れ、
データの入出力装置がごく簡易であり、カード本体が
小型軽量であって保存、管理が容易である。また、本実
施例では、ボンディングに関する情報が記憶されたICカ
ード32を、ICカード読取書込装置30を介して主制御装置
23に接続可能としたので、ICカード32に記憶された情報
の入出力は、ICカード32とICカード読取書込装置30との
間の電気的な接続による信号のやり取りだけである。こ
のため、フロッピーディスクを用いた時の入出力装置の
ような、摺動部や可動部が不要である。よって、塵埃が
生じる可能性が極めて少なく、塵埃による製品の品質低
下を防止できる。したがって、耐環境性に優れ、コンパ
クトな構成からなる記憶装置を用いて、主制御装置23に
対するデータの入出力装置が簡易で塵埃を生ずる可能性
が極めて少なく製品の品質を向上せしめるボンディング
装置10を提供することができる。
なお、本発明は、ペレットボンディング装置において
も、ワイヤボンディング装置におけると同様に適用でき
る。
も、ワイヤボンディング装置におけると同様に適用でき
る。
また、本発明の実施に用いられるICカードは、RAMの
みでなく、CPU、ROMをも内蔵し、演算機能を備えるもの
であってもよい。
みでなく、CPU、ROMをも内蔵し、演算機能を備えるもの
であってもよい。
［発明の効果］ 以上のように本発明によれば、耐環境性に優れ、コン
パクトな構成からなる記憶装置を用いて、制御装置に対
するデータの入出力装置が簡易で塵埃を生ずる可能性が
極めて少なく製品の品質を向上せしめるボンディング装
置を提供することができる。
パクトな構成からなる記憶装置を用いて、制御装置に対
するデータの入出力装置が簡易で塵埃を生ずる可能性が
極めて少なく製品の品質を向上せしめるボンディング装
置を提供することができる。
第１図は本発明の一実施例が適用されたワイヤボンディ
ング装置の制御系統を示すブロック図、第２図はワイヤ
ボンディング装置を示す斜視図、第３図はICカードを示
す平面図である。 10……ワイヤボンディング装置、 15……ボンディングツール、 23……主制御装置、 24……XYZ制御部、 25……フィーダ制御部、 30……ICカード読取書込装置（ICカード接続部）、 32……ICカード、 33……RAM（ICメモリ）。
ング装置の制御系統を示すブロック図、第２図はワイヤ
ボンディング装置を示す斜視図、第３図はICカードを示
す平面図である。 10……ワイヤボンディング装置、 15……ボンディングツール、 23……主制御装置、 24……XYZ制御部、 25……フィーダ制御部、 30……ICカード読取書込装置（ICカード接続部）、 32……ICカード、 33……RAM（ICメモリ）。
Claims (1)
- 【請求項１】ボンディングツールを駆動制御する制御装
置を有してなる半導体部品製造用ボンディング装置にお
いて、ボンディングに関する情報が記憶されたICメモリ
を内蔵してなるICカードを、ICカード接続部を介して制
御装置に接続可能とすることを特徴とする半導体部品製
造用ボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62159819A JP2649805B2 (ja) | 1987-06-29 | 1987-06-29 | 半導体部品製造用ボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62159819A JP2649805B2 (ja) | 1987-06-29 | 1987-06-29 | 半導体部品製造用ボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS645021A JPS645021A (en) | 1989-01-10 |
| JP2649805B2 true JP2649805B2 (ja) | 1997-09-03 |
Family
ID=15701942
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62159819A Expired - Fee Related JP2649805B2 (ja) | 1987-06-29 | 1987-06-29 | 半導体部品製造用ボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2649805B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3010582B2 (ja) * | 1989-12-01 | 2000-02-21 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | ボンディング装置 |
| JP4627331B2 (ja) * | 2008-09-16 | 2011-02-09 | 株式会社日立国際電気 | 半導体製造装置における生産情報のデータ解析方法及び半導体製造装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61168928A (ja) * | 1985-01-22 | 1986-07-30 | Toshiba Corp | ボンデイング装置 |
-
1987
- 1987-06-29 JP JP62159819A patent/JP2649805B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS645021A (en) | 1989-01-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |