JPS61168928A - ボンデイング装置 - Google Patents
ボンデイング装置Info
- Publication number
- JPS61168928A JPS61168928A JP60008374A JP837485A JPS61168928A JP S61168928 A JPS61168928 A JP S61168928A JP 60008374 A JP60008374 A JP 60008374A JP 837485 A JP837485 A JP 837485A JP S61168928 A JPS61168928 A JP S61168928A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- program
- reference signal
- wire
- wire bonders
- Prior art date
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- Granted
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01039—Yttrium [Y]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明はボンディング装置に関する。
〔発明の技術的背景およびその問題点〕デイスペンスエ
糧、マウントエ糧などのダイボンダ、チップマウンタや
ワイヤボンダなどのボンディング装置は周知である。こ
れら装置は実際の装置工程においてはスピードなどの関
係からダイポンダ又はチップマウンタ１台に対してワイ
ヤボンダ８台が対応したラインが形成されている。
糧、マウントエ糧などのダイボンダ、チップマウンタや
ワイヤボンダなどのボンディング装置は周知である。こ
れら装置は実際の装置工程においてはスピードなどの関
係からダイポンダ又はチップマウンタ１台に対してワイ
ヤボンダ８台が対応したラインが形成されている。
そしてワーク例えば印刷回路基板についても多品種のも
のを自動ボンディングする必要がある。
のを自動ボンディングする必要がある。
例えばワイヤボンダにおいては、高速で鐙超精確性が要
求されるため従来第ｉに示めす対応がとられている。す
なわち印刷回路ＫＯＫついてＡ、Ｂ、Ｃの３種のものに
ついてワイヤボンディングするために、各ワイヤボンダ
４クー（財）毎、各種の回路基板毎に夫々の位置認識の
ための規準信号例えば原点算出のプログラムを入力した
フロッピーディスクｉ４！９（４Ｉ−を作製し、ワイヤ
ボンディングに際し、都度ワークの品種に対応したフロ
ッピーディスクを入れ換えてワイヤボンディングを実行
している。
求されるため従来第ｉに示めす対応がとられている。す
なわち印刷回路ＫＯＫついてＡ、Ｂ、Ｃの３種のものに
ついてワイヤボンディングするために、各ワイヤボンダ
４クー（財）毎、各種の回路基板毎に夫々の位置認識の
ための規準信号例えば原点算出のプログラムを入力した
フロッピーディスクｉ４！９（４Ｉ−を作製し、ワイヤ
ボンディングに際し、都度ワークの品種に対応したフロ
ッピーディスクを入れ換えてワイヤボンディングを実行
している。
しかしながら、実際の生産ラインにおいては、ワークの
品種が多品種であ夛、ワークの品種に対応したプログラ
ムばかシでなく、各ワイヤボンダ毎に対応したプログラ
ムを必要とし、ワークの品種と、ワイヤボンダ毎のプロ
グラムを記憶したフロッピーディスクの交換作業が頻繁
に行なわれている。
品種が多品種であ夛、ワークの品種に対応したプログラ
ムばかシでなく、各ワイヤボンダ毎に対応したプログラ
ムを必要とし、ワークの品種と、ワイヤボンダ毎のプロ
グラムを記憶したフロッピーディスクの交換作業が頻繁
に行なわれている。
このための交換作業時間も生産性の面から望ましくなく
、また、新品種になると、その都度ワークの品種と当該
ワイヤボンダに対応した補正プログラムを作製しなおし
する必要があシ、改善が望まれていた。
、また、新品種になると、その都度ワークの品種と当該
ワイヤボンダに対応した補正プログラムを作製しなおし
する必要があシ、改善が望まれていた。
特に一台のマウンタｌＩｃ８台のワイヤボンダが並列配
置される実際の実装ラインにおいては、−品種について
８台のワイヤボンダを用いるため８台のボンダ毎に適合
したプログラムの作製が必要であったっ 〔発明の目的〕 この発明は上記点に対処してなされたもので、ワークの
品種が変わる時のみ、その品種に対応し他の装置にも共
通なプログラムを内蔵した交換可能な記憶装置を用いる
ボンディング装置を提供するものである。
置される実際の実装ラインにおいては、−品種について
８台のワイヤボンダを用いるため８台のボンダ毎に適合
したプログラムの作製が必要であったっ 〔発明の目的〕 この発明は上記点に対処してなされたもので、ワークの
品種が変わる時のみ、その品種に対応し他の装置にも共
通なプログラムを内蔵した交換可能な記憶装置を用いる
ボンディング装置を提供するものである。
すなわち、ワークのボンディング位置を撮像した出力と
予め記憶された標準データを比較し位置認識してボンデ
ィングする装置において、上記位置認識のための規準信
号を算出して補正したのちこの規準信号を基に上記位置
認識する機構を設けてなるボンディング装置を得るもの
であるつ〔発明の実施例〕 次に本発明装置をワイヤボンディング装置に適用した実
施例を図面を参照して説明する。
予め記憶された標準データを比較し位置認識してボンデ
ィングする装置において、上記位置認識のための規準信
号を算出して補正したのちこの規準信号を基に上記位置
認識する機構を設けてなるボンディング装置を得るもの
であるつ〔発明の実施例〕 次に本発明装置をワイヤボンディング装置に適用した実
施例を図面を参照して説明する。
ワーク例えば印刷回路基板（１）Ｋついて３台のワと比
較すると明らかなように印刷回路基板（１）の各品種（
Ａ） ＠ ＜Ｃりに対応したプログラムが記憶されたフ
ロッピーディスク（５）は各ワイヤボンディング装置（
２） （３） （４）に共通に使用できるようになって
いる。即ちワークの品種に対応したフロッピーディスク
はどのワイヤボンディング装置（２） （３） （４）
でも共通に使用できることである。このように、各ワイ
ヤボンディング装置（２）（３） （４）が共通に使用
できるようＫするために次のような機構が各ワイヤボン
ディング装置（２）（３） （４）に内蔵される。各ワ
イヤボンディング装置（２）（３） （４）は各装置動
作の規準信号が異なることである。この規準信号はワイ
ヤボンディング装置にかいては例えば位置認識のための
原点位置情報であろう原点位置情報はボンディングツー
ル（ｅ）（７）（８）をボンディング位置く順次プログ
ラムに従って移動させるＸＹテーブル（９）α１）（ｌ
υやボンディングツール（６） （７） （８）をボン
ディング位置上で上下方向に移動させるＺ軸方向駆動の
原点情報である。この原点情報は各ワイヤボンディング
装置（２）（３） （４）毎にわずか異なるので、夫々
のワイヤボンディング装置（２）（３） （４）毎に予
め算出して各ワイヤボンディング装置（２）（３） （
４）の原点情報が同一になる如く補正した内容を、各ワ
イヤボンディング装置（２）（３） （４）のメモリに
内蔵させる。
較すると明らかなように印刷回路基板（１）の各品種（
Ａ） ＠ ＜Ｃりに対応したプログラムが記憶されたフ
ロッピーディスク（５）は各ワイヤボンディング装置（
２） （３） （４）に共通に使用できるようになって
いる。即ちワークの品種に対応したフロッピーディスク
はどのワイヤボンディング装置（２） （３） （４）
でも共通に使用できることである。このように、各ワイ
ヤボンディング装置（２）（３） （４）が共通に使用
できるようＫするために次のような機構が各ワイヤボン
ディング装置（２）（３） （４）に内蔵される。各ワ
イヤボンディング装置（２）（３） （４）は各装置動
作の規準信号が異なることである。この規準信号はワイ
ヤボンディング装置にかいては例えば位置認識のための
原点位置情報であろう原点位置情報はボンディングツー
ル（ｅ）（７）（８）をボンディング位置く順次プログ
ラムに従って移動させるＸＹテーブル（９）α１）（ｌ
υやボンディングツール（６） （７） （８）をボン
ディング位置上で上下方向に移動させるＺ軸方向駆動の
原点情報である。この原点情報は各ワイヤボンディング
装置（２）（３） （４）毎にわずか異なるので、夫々
のワイヤボンディング装置（２）（３） （４）毎に予
め算出して各ワイヤボンディング装置（２）（３） （
４）の原点情報が同一になる如く補正した内容を、各ワ
イヤボンディング装置（２）（３） （４）のメモリに
内蔵させる。
この原点情報補正手段は次のようにして実行される。即
ち、予め規準原点データＱυをメモリに記憶し、この記
憶内容と当該ワイヤボンディング装置のボンディングツ
ールの原点情報＠とを比較照合（至）してずれ量を検知
し＠、このずれ量が最小になる値を補正プログラム（ハ
）としてメモリに記憶するりこの補正プログラムを上記
ＸＹｚの原点情報として予め各ワイヤボンディング装置
（２）（３） （４） Ｋ 内蔵しておくことである。
ち、予め規準原点データＱυをメモリに記憶し、この記
憶内容と当該ワイヤボンディング装置のボンディングツ
ールの原点情報＠とを比較照合（至）してずれ量を検知
し＠、このずれ量が最小になる値を補正プログラム（ハ
）としてメモリに記憶するりこの補正プログラムを上記
ＸＹｚの原点情報として予め各ワイヤボンディング装置
（２）（３） （４） Ｋ 内蔵しておくことである。
この補正プログラム（至）を第３図に示すワイヤボンデ
ィング装置（２）（３） （４）の制御装置Ｃ３１に設
け、制御回路（至）の原点情報として用い、外部から入
力されたワークである取扱う印刷回路基板（１）のフロ
ッピーディスクからのボンディングプログラムをランす
ることＫより、ＸＹテーブルやボンディングヘッドなど
の被制御系（至）を正確に駆動することができる。すな
わち、印刷回路基板（１）へのワイヤボンディングに際
してボンディング位置の認識を、印刷回路基板（１）の
ボンディング位置のＩＴＶカメラによる撮像出力と予め
記憶された標準データとをせて、（ステップ人）規準信
号を算出し、Ｚ軸変位センサで測定した（ステップＢ）
測定値とＺ軸標準高さと比較して（ステップＣ）ずれ量
を算出し、このずれ量を上記規準信号で補正（ステップ
Ｄ）して位置認識し位置制御信号として扱うものである
。
ィング装置（２）（３） （４）の制御装置Ｃ３１に設
け、制御回路（至）の原点情報として用い、外部から入
力されたワークである取扱う印刷回路基板（１）のフロ
ッピーディスクからのボンディングプログラムをランす
ることＫより、ＸＹテーブルやボンディングヘッドなど
の被制御系（至）を正確に駆動することができる。すな
わち、印刷回路基板（１）へのワイヤボンディングに際
してボンディング位置の認識を、印刷回路基板（１）の
ボンディング位置のＩＴＶカメラによる撮像出力と予め
記憶された標準データとをせて、（ステップ人）規準信
号を算出し、Ｚ軸変位センサで測定した（ステップＢ）
測定値とＺ軸標準高さと比較して（ステップＣ）ずれ量
を算出し、このずれ量を上記規準信号で補正（ステップ
Ｄ）して位置認識し位置制御信号として扱うものである
。
このように補正プログラムを各マシンに内蔵することに
よシ幾なる制御回路基板毎に専用のプログラムを作製す
るだけで、これをワイヤボンディング装置の数だけフロ
ッピーディスクのコピーすれば良いため、作業性が大幅
に向上する。
よシ幾なる制御回路基板毎に専用のプログラムを作製す
るだけで、これをワイヤボンディング装置の数だけフロ
ッピーディスクのコピーすれば良いため、作業性が大幅
に向上する。
以上説明したように本発明装置によれば、各ワークの品
種、毎に専用のプログラムを作製するだけで、各マシン
共通にボンディングできる効果がある。上記実施例では
ワイヤボンディング装置に適用した例について説明した
が、ポンディング装置であればダイボンダチップマウン
タのディスペンサヘッド、マウントヘッドの位置認識に
も適用できる。
種、毎に専用のプログラムを作製するだけで、各マシン
共通にボンディングできる効果がある。上記実施例では
ワイヤボンディング装置に適用した例について説明した
が、ポンディング装置であればダイボンダチップマウン
タのディスペンサヘッド、マウントヘッドの位置認識に
も適用できる。
第１図は本発明装置の実施例を説明するための構成図、
第２図は第１図の補正プログラム説明図、第３図は第２
図を用いた制御系の説明図、第４図は第３図制御による
補正を説明するためのフロー゛チャート、第・５図は従
来のワイヤボンディング装置の生産ライン説明図である
。 １・・・回路基板、 ５・・・フロッピーディスク、
２．３．４・・・ワイヤボンディング装置。 第１図 ず＋）ａ ０可１ 茅９ｊ呂
第２図は第１図の補正プログラム説明図、第３図は第２
図を用いた制御系の説明図、第４図は第３図制御による
補正を説明するためのフロー゛チャート、第・５図は従
来のワイヤボンディング装置の生産ライン説明図である
。 １・・・回路基板、 ５・・・フロッピーディスク、
２．３．４・・・ワイヤボンディング装置。 第１図 ず＋）ａ ０可１ 茅９ｊ呂
Claims (3)
- （１）ワークのボンディング位置を撮像した出力と予め
記憶された標準データを比較し位置認識してボンディン
グする装置において、上記位置認識のための規準信号を
算出して補正したのち、この規準信号を基に上記位置認
識する機構を設けてなることを特徴とするボンディング
装置。 - （２）位置認識のための規準信号は位置認識のための原
点である特許請求の範囲第１項記載のボンディング装置
。 - （３）ボンディング装置はワイヤボンディング装置であ
る特許請求の範囲第１項記載のボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60008374A JPS61168928A (ja) | 1985-01-22 | 1985-01-22 | ボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60008374A JPS61168928A (ja) | 1985-01-22 | 1985-01-22 | ボンデイング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61168928A true JPS61168928A (ja) | 1986-07-30 |
| JPH0546699B2 JPH0546699B2 (ja) | 1993-07-14 |
Family
ID=11691453
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60008374A Granted JPS61168928A (ja) | 1985-01-22 | 1985-01-22 | ボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61168928A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS645021A (en) * | 1987-06-29 | 1989-01-10 | Toshiba Seiki Kk | Bonding equipment for manufacture of semiconductor parts |
-
1985
- 1985-01-22 JP JP60008374A patent/JPS61168928A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS645021A (en) * | 1987-06-29 | 1989-01-10 | Toshiba Seiki Kk | Bonding equipment for manufacture of semiconductor parts |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0546699B2 (ja) | 1993-07-14 |
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