JPH09260900A

JPH09260900A - 電子部品実装機

Info

Publication number: JPH09260900A
Application number: JP8071573A
Authority: JP
Inventors: Hitoshi Nakamura; 仁中村; Yoshiyuki Hattori; 芳幸服部
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1996-03-27
Filing date: 1996-03-27
Publication date: 1997-10-03

Abstract

(57)【要約】【課題】エラー発生率が異常に上昇した場合、エラー
発生原因を除く部品実装の割り振り変更を短時間に行う
ことができる電子部品実装機の提供。【解決手段】複数台が直列に並んで電子部品実装ライ
ンを構成する電子部品実装機において、部品供給部１
ａ、１ｂ、１ｃ・・・と、部品実装機本体２ａ、２ｂ、
２ｃ・・・と、発生するエラーを電子部品別に統計処理
する処理部３ａ、３ｂ、３ｃ・・・と、前記複数台の電
子部品実装機の間でエラー発生率が大きな電子部品に関
するＮＣプログラムを移動させる通信部４とを有するこ
とを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を回路基
板に実装する電子部品実装機に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子部品実装機の従来例を図６に基づい
て説明する。

【０００３】図６において、電子部品実装ラインには、
通常、複数の電子部品実装機が直列に並んでいる。これ
らの電子部品実装機は、部品供給部１ａ、１ｂ・・と、
実装機本体２ａ、２ｂ・・と、コントローラ３ａ、３ｂ
・・とからなり、１０は部品供給部１ａ、１ｂに取り付
けられる電子部品カセット、１１はコントローラ３ａ、
３ｂ・・内にあるＮＣプログラムである。

【０００４】従来の電子部品実装機の動作を図６に基づ
いて説明する。

【０００５】図６において、先ず、回路基板に実装すべ
き各電子部品をどの電子部品実装機で実装するかを決
め、夫々の部品供給部１ａ、１ｂ・・に夫々の電子部品
カセットを取り付け、各コントローラ３ａ、３ｂ・・に
夫々のＮＣプログラムを与える。

【０００６】回路基板が矢印の方向に右側から左側に搬
送され、各コントローラ３ａ、３ｂ・・が、夫々のＮＣ
プログラムに基づいて夫々の部品供給部１ａ、１ｂ・・
と夫々の実装機本体２ａ、２ｂ・・とを動作させて所定
の電子部品を回路基板の所定位置に実装する。そして、
実装作業中にエラー率が異常に上昇した場合、作業者
は、電子部品実装ラインの運転状態を把握し、エラー発
生の状態を調べ、その結果、特定の部品、例えば、部品
供給部１ａの電子部品カセット１０の電子部品の実装エ
ラーが多く、この電子部品カセット１０の電子部品が実
装機本体２ｂでも実装できる場合には、エラー発生率を
正常値に戻すために、電子部品実装ラインを一時停止
し、部品供給部１ａの電子部品カセット１０を矢印Ｊに
示すように、部品供給部１ｂに移し、同時に、コントロ
ーラ３ａ、３ｂ内のＮＣプログラムを前記電子部品カセ
ットの移動に合わせて変更する。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の従来例
の構成では、作業者が、電子部品実装ラインの運転状態
を把握した上で、エラー発生の状態を調べ、例えば、実
装機本体２ａにおいて特定の電子部品の実装エラーが多
く、この電子部品は実装機本体２ｂでも実装できるとい
うことを確かめ、電子部品実装ラインを一時停止し、そ
の電子部品のカセットを部品供給部１ａから部品供給部
１ｂに移し、前記電子部品カセットの移動に合わせてＮ
Ｃプログラムを変更するという操作が必要であり、時間
がかかり、作業者の負担が大きく、電子部品実装ライン
の生産能率の向上を阻害するという問題点がある。

【０００８】本発明は、上記の問題点を解決し、エラー
発生率が異常に上昇した場合、エラー発生原因を除いて
生産能率を元に戻すために行う部品実装の割り振り変更
を短時間に行える電子部品実装機の提供を課題とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の電子部品実装機
は、上記の課題を解決するために、複数台が直列に並ん
で電子部品実装ラインを構成する電子部品実装機におい
て、部品供給部と、部品実装機本体と、発生するエラー
を統計処理する処理部と、前記複数台の電子部品実装機
の間でエラー発生率が大きな電子部品に関するＮＣプロ
グラムを移動させる通信部とを有することを特徴とす
る。

【００１０】本発明によると、発生するエラーを処理部
が統計処理しているので、エラー発生率が大きな電子部
品とその原因との関係をリアルタイムで把握できる。そ
して、エラー発生率が大きな部品に関するＮＣプログラ
ムを通信部が複数台の電子部品実装機の間で移動させる
ので、前記のＮＣプログラムの入れ替えに対応して部品
供給部の電子部品カセットを作業者が入れ替えれば、前
記のエラー発生率が大きな電子部品を、別の電子部品実
装機で実装することができる。そして、上記のようにエ
ラー発生率が大きな電子部品をリアルタイムで特定でき
るので、エラー発生率を下げる処理を短時間に行うこと
ができる。

【００１１】又、本発明は、処理部が、電子部品別に吸
着エラーを統計処理するようにすると、吸着エラーに関
してエラー発生率を下げる処理を短時間に行うことがで
きる。

【００１２】又、本発明は、処理部が、電子部品別に認
識エラーを統計処理するようにすると、認識エラーに関
してエラー発生率を下げる処理を短時間に行うことがで
きる。

【００１３】又、本発明は、処理部が、電子部品別に厚
さ測定エラーを統計処理するようにすると、厚さ測定エ
ラーに関してエラー発生率を下げる処理を短時間に行う
ことができる。

【００１４】又、本発明は、部品供給部の少なくとも一
つが、他の部品実装機本体でエラー発生率が大きな電子
部品を代替実装する部品実装機本体に電子部品を供給す
る代替部品カセットを備えるようにすると、作業者によ
る電子部品カセットの移動作業が不要になりエラー発生
率を下げる処理を更に短時間に行うことができる。

【００１５】

【発明の実施の形態】本発明の電子部品実装機の一実施
の形態を図１〜図５に基づいて説明する。

【００１６】図１において、本実施の形態の電子部品実
装機が直列に複数台並んでおり、これらの電子部品実装
機は、部品供給部１ａ、１ｂ、１ｃ・・と、部品実装機
本体２ａ、２ｂ、２ｃ・・と、部品実装機本体２ａ、２
ｂ、２ｃ・・を制御すると共に動作実績を記録し統計処
理する制御・処理部３ａ、３ｂ、３ｃ・・とからなり、
４は、電子部品実装機間でデータを移動する通信部であ
る。１０ａ、１０ｂ、１０ｃ・・は前記制御・処理部３
ａ、３ｂ、３ｃ・・の処理内容を表示する表示部であ
る。この場合、前記の複数台とは、２台から十数台であ
り、全ての電子部品実装機が同じサイズ、形状の電子部
品用である場合と、電子部品実装機によって実装する電
子部品のサイズ、形状が異なる場合とがある。通常は、
各電子部品共に、並んでいる電子部品実装機の中の複数
台の電子部品実装機によって実装され得るようになって
いる。

【００１７】次に、本実施の形態の電子部品実装機の動
作を図２、図３に基づいて説明する。

【００１８】図３のステップ＃１において、回路基板を
搬入し、ステップ＃２に進む。

【００１９】ステップ＃２において、図２の部品吸着位
置Ａにおいて、吸着ノズル６が電子部品カセット１から
電子部品５を吸着し、Ｈ方向に部品認識位置Ｂまで回転
して、ステップ＃３に進む。

【００２０】ステップ＃３において、部品認識位置Ｂ
で、認識カメラ７が電子部品５を認識し、ステップ＃４
に進む。

【００２１】ステップ＃４において、電子部品５が正常
か否かを判断し、正常であれば、Ｈ方向に部品厚さ測定
位置Ｃまで回転して、ステップ＃５に進み、正常でなけ
れば、その電子部品５を放棄してステップ＃２に戻る。

【００２２】ステップ＃５において、部品厚さ測定位置
Ｃで、ステップ＃４の認識結果に基づいて吸着ノズル６
を角度θだけ回転して電子部品５の方向を合わせて、部
品厚さ測定手段８が電子部品５の厚さを測定し、ステッ
プ＃６に進む。

【００２３】ステップ＃６において、電子部品５の厚さ
が正常か否かを判断し、正常であれば、Ｈ方向に実装位
置Ｄまで回転して、ステップ＃７に進み、正常でなけれ
ば、その電子部品５を放棄してステップ＃２に戻る。

【００２４】ステップ＃７において、前記で測定した部
品厚さを参考にして、Ｘ、Ｙ方向に移動させて位置決め
した回路基板９の所定位置に電子部品５を実装し、ステ
ップ＃８に進む。

【００２５】ステップ＃８において、基板が完成か否か
を判断し、完成であればステップ＃９に進み、完成でな
ければ、ステップ＃２に戻る。

【００２６】ステップ＃９において、回路基板を搬出
し、ステップ＃１０に進む。

【００２７】ステップ＃１０において、作業終了か否か
を判断し、否であればステップ＃１に戻り、終了であれ
ば終了する。

【００２８】次に、本実施の形態の電子部品実装機の動
作と動作の記録と記録の統計処理とＮＣプログラムの変
更とを図４、図５に基づいて説明する。

【００２９】吸着ノズル６の動作と動作の記録と記録の
統計処理とについて説明すると、各吸着ノズル６は、そ
れぞれ適用される電子部品のサイズ、形状に合わせて設
計されているが、微妙な個体差があり、適用される電子
部品のサイズ、形状の範囲の中で、特定の範囲のサイ
ズ、形状に対する吸着動作が不確実であることがある。

【００３０】部品実装機本体毎に、各部品別に、吸着エ
ラー発生数を統計処理すると、上記による吸着エラーが
どの部品実装機本体においてどの部品に対して発生して
いるのかを特定することができる。このための動作の記
録と記録の統計処理が、図４の表１である。

【００３１】図４の表１は、吸着エラーを統計処理する
ものである。表１によると、部品実装機本体２ａ、２
ｂ、２ｃ・・・毎に、夫々の部品供給部のＺ番号別に、
吸着数、エラー数、エラー率が表示されるので、この表
１が図１の表示部１０ａ、１０ｂ、１０ｃ・・・に表示
されると、どのＺ番号の部品がどの部品実装機本体で吸
着エラー率が大きいかを作業者がリアルタイムで知るこ
とができる。作業者は、エラー率が大きい部品実装機本
体のＺ番号の電子部品カセットを、その電子部品を実装
できる他の部品実装機本体の部品供給部に移し、且つ、
例えば、図５に示すように、その部品が部品供給部１ａ
のＺ４の場合には、表ａのＺ４を表ｂのＺ２とＺ３との
間に図１の通信部４を介して移動させる。これによっ
て、部品実装機本体２ａでは吸着エラー率が大きかった
Ｚ４の部品の実装作業が部品実装機本体２ｂに移り、エ
ラー率が低下する。

【００３２】尚、表１の統計処理を、部品実装機本体の
各吸着ノズル別に行うと、どの吸着ノズルに問題がある
かをリアルタイムに知ることができる。

【００３３】認識カメラ７の動作と動作の記録と記録の
統計処理とについて説明すると、各認識カメラ７は、夫
々の照明により微妙に異なる影響を受け、認識する電子
部品の色、サイズ、形状によっては、認識エラーが発生
することがある。

【００３４】部品実装機本体毎に、各部品別に、認識エ
ラー発生数を統計処理すると、上記による認識エラーが
どの部品実装機本体においてどの部品に対して発生して
いるのかを特定することができる。このための動作の記
録と記録の統計処理が、図４の表２である。

【００３５】図４の表２は、認識エラーを統計処理した
ものである。表２によると、部品実装機本体２ａ、２
ｂ、２ｃ・・・毎に、夫々の部品供給部のＺ番号別に、
認識数、エラー数、エラー率が表示されるので、この表
１が図１の表示部１０ａ、１０ｂ、１０ｃ・・・に表示
されると、どのＺ番号の部品がどの部品実装機本体で認
識エラー率が大きいかを作業者がリアルタイムで知るこ
とができる。作業者は、エラー率が大きい部品実装機本
体のＺ番号の電子部品カセットを、その電子部品を実装
できる他の部品実装機本体の部品供給部に移し、且つ、
例えば、図５に示すように、その電子部品が部品供給部
１ａのＺ４の場合には、表ａのＺ４を表ｂのＺ２とＺ３
との間に図１の通信部４を介して移動させる。これによ
って、部品実装機本体２ａでは認識エラー率が大きかっ
たＺ４の電子部品の実装作業が部品実装機本体２ｂに移
り、エラー率が低下する。

【００３６】部品厚さ測定手段８の動作と動作の記録と
記録の統計処理とについて説明すると、各部品厚さ測定
手段８は、透過光で判断するので、電子部品の形状と周
囲の光線の状態によって測定エラーが発生することがあ
る。

【００３７】部品実装機本体毎に、各部品別に、部品厚
さ測定エラー発生数を統計処理すると、上記による部品
厚さ測定エラーがどの部品実装機本体においてどの部品
に対して発生しているのかを特定することができる。こ
のための動作の記録と記録の統計処理が、図４の表３で
ある。

【００３８】図４の表３は、厚さ測定エラーを統計処理
したものである。表３によると、部品実装機本体２ａ、
２ｂ、２ｃ・・・毎に、夫々の部品供給部のＺ番号別
に、測定数、エラー数、エラー率が表示されるので、こ
の表３が図１の表示部１０ａ、１０ｂ、１０ｃ・・・に
表示されると、どのＺ番号の部品がどの部品実装機本体
で厚さ測定エラー率が大きいかを作業者がリアルタイム
で知ることができる。作業者は、エラー率が大きい部品
実装機本体のＺ番号の電子部品カセットを、その部品を
実装できる他の部品実装機本体の部品供給部に移し、且
つ、例えば、図５に示すように、その電子部品が部品実
装機本体２ａのＺ４の場合には、矢印Ｇに示すように、
表ａのＺ４を表ｂのＺ２とＺ３との間に図１の通信部４
を介して移動させる。これによって、部品実装機本体２
ａでは厚さ測定エラー率が大きかったＺ４の部品の実装
作業が部品実装機本体２ｂに移り、エラー率が低下す
る。

【００３９】尚、新製品についての初めての量産作業の
場合においても、その試作作業中に、上記の表１、表
２、表３の動作の記録と記録の統計処理とを行うと、ど
の電子部品がどの種のエラー率が大きいかを知ることが
できる。従って、量産品の生産作業は勿論、新製品の初
めての生産作業の時から、量産中または試作中に判明し
ている不良率が大きい電子部品について、その電子部品
を実装できる複数の部品実装機本体の部品供給部にその
電子部品のカセットを予め代替部品カセットとして搭載
しておき、エラー率が大きい電子部品を特定した時点
で、特定した電子部品が代替部品カセットの電子部品で
ある場合には、自動操作または手動操作で前記の代替実
装する電子部品の部分のＮＣプログラムの移動を行い、
自動操作により生産ラインを停止することなく、或いは
手動操作により短い停止時間で電子部品実装機の切り替
えを行うことができる。

【００４０】

【発明の効果】本発明の電子部品実装機を使用すると、
エラー発生率が異常に上昇した場合、エラー発生原因を
除くために行う部品実装の割り振り変更を短時間に行う
ことができ、生産性が向上するという効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電子部品実装機の一実施の形態の構成
を示す斜視図である。

【図２】電子部品実装機の本体の動作を示す図である。

【図３】本発明の電子部品実装機の一実施の形態の動作
を示すフローチャートである。

【図４】本発明の電子部品実装機の一実施の形態の動作
の記録と記録の統計処理内容を示す図である。

【図５】本発明の電子部品実装機の一実施の形態のＮＣ
プログラムの移動を示す図である。

【図６】従来例の電子部品実装機の構成を示す図であ
る。

【符号の説明】

Ａ部品吸着位置Ｂ部品認識位置Ｃ部品厚さ測定位置Ｄ実装位置１ａ、１ｂ、１ｃ部品供給部２ａ、２ｂ、２ｃ部品実装機本体３ａ、３ｂ、３ｃ制御・処理部４通信部５電子部品６吸着ノズル７認識カメラ８部品厚さ測定手段９回路基板１０ａ、１０ｂ、１０ｃ表示部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数台が直列に並んで電子部品実装ライ
ンを構成する電子部品実装機において、部品供給部と、
部品実装機本体と、発生するエラーを統計処理する処理
部と、前記複数台の電子部品実装機の間でエラー発生率
が大きな電子部品に関するＮＣプログラムを移動させる
通信部とを有することを特徴とする電子部品実装機。
【請求項２】処理部は、電子部品別に吸着エラーを統
計処理する請求項１に記載の電子部品実装機。
【請求項３】処理部は、電子部品別に認識エラーを統
計処理する請求項１に記載の電子部品実装機。
【請求項４】処理部は、電子部品別に厚さ測定エラー
を統計処理する請求項１に記載の電子部品実装機。
【請求項５】部品供給部の少なくとも一つは、他の部
品実装機本体でエラー発生率が大きな電子部品を代替実
装する部品実装機本体に電子部品を供給する代替部品カ
セットを備える請求項１に記載の電子部品実装機。