CN101001521B - 印刷状态检查方法及其装置、印刷设备、安装处理方法及安装系统 - Google Patents

Abstract

本发明的印刷状态检查方法，通过基板识别照相机，拍摄具有多个形成有相互独立的电路的区域且在该些区域中无需进行电子元件安装的缺陷区域形成有不合格标记的多联基板的印刷状态并进行检查，其中，预先通过基板识别照相机拍摄上述不合格标记的坐标位置，以此获取基板的各区域有无不合格标记的信息，并根据该信息确定各区域中未形成不合格标记的区域，使用基板识别照相机仅拍摄该确定区域中的印刷位置，从而进行印刷状态检查。采用本发明，能够提高印刷状态检查的效率。

Description

印刷状态检查方法及其装置、印刷设备、安装处理方法及安装系统

技术领域

本发明涉及一种，使以具有多个形成有相互独立的电路的区域的多面取基板作为被安装基板(PWB：printed wiring board)进行电子元件安装基板(PCB：printed cuircuit board)的生产，可有效地进行的方法。

背景技术

以往，首先将形成有电路图案的印刷配线基板(PWB)搬入印刷装置，通过印刷装置将糊状焊料、导电糊剂等糊剂印刷到上述基板的电子元件安装位置，然后将该基板搬入表面安装机(以下，简称安装机)，并通过该安装机依次将电子元件安装在上述基板上印刷有上述糊剂的位置，由此生产电子元件安装基板(PCB)。

焊料的印刷操作，是将遮片重叠在基板上，然后使用刮板推压供给在遮片上的焊料，并通过遮片上形成的印刷用开口将焊料涂敷在基板上，印刷结束后通过图像识别对上述印刷状态进行检查(例如，日本专利公开公报特开平11-17328号)。另外，除了上述对基板上的印刷位置直接进行图像识别以此进行印刷状态检查的方法之外，还可对印刷后的遮片的各个印刷用开口进行图像识别，通过检查其污损或堵塞的情况来间接地检查印刷状态。

另外，在生产基板时，尤其是生产小型基板时，是先制作出在一张基板上具有多个形成有相互独立电路的区域的多联基板，然后针对该基板进行印刷处理、安装处理，之后按照上述各个区域对该基板进行切割，由此可有效地生产小型基板。此时，可预先在具有严重缺陷的区域内形成标记(称为不合格标记)，然后在安装机内通过移动照相机对该不合格标记进行图像识别，由此省略该区域的安装处理，从而可省去不必要的作业，以有效的进行电子元件的安装处理(例如，日本专利公开公报特开平10-98297号)。

然而，对于上述基板的生产，如果在印刷后的检查中发现存在印刷不良，则需撤出该基板(搬离安装线)，但由于印刷处理通常是将一张遮片重叠在基板上，对其整体进行一体处理，所以无法执行对基板的一部分不进行印刷的处理，因此在进行印刷状态的检查时，无论基板的种类如何，都要进行全点检查，即对全部印刷位置进行检查。因而，即使是多联基板，也不受区域的限制，而是都必须进行全点检查，就此点而言还有改善的余地。另外，在间接检查中拍摄遮片的各个印刷用开口时也存在上述问题。

而且，在印刷后的检查中，如上所述，由于对多联基板的检查不受区域的限制，因此当一部分的区域存在印刷不良时，整个基板被视为不合格品，由此导致基板中有效的区域被无端浪费。

另一方面，就基板生产而言，近年来随着基板的小型化、电子元件安装的高密度化，相对于包含多个区域的多联基板，需要安装多个电子元件，此外还必须对各个区域所具有的包含不合格标记在内的多个标记进行识别，其结果使生产节拍时间(tact time)难以缩短。

发明内容

本发明鉴于上述问题而作，其目的在于提高多联基板的生产率(productivity)，具体而言，第1目的在于提高在基板印刷完焊料之后进行的印刷状态检查的效率，第2目的在于缩短安装机的生产节拍时间，第3目的在于提高产量(yield)。

本发明的印刷状态检查方法，以具有多个形成有相互独立的电路的区域，且在该些区域中无需进行电子元件安装的缺陷区域形成有不合格标记的多联基板作为被检查基板，并对该基板的焊料印刷状态进行检查，其中，预先获取上述各区域中有无上述不合格标记的信息，并根据该信息检查上述区域中未形成上述不合格标记的区域的印刷状态。

在上述印刷状态检查方法中，较为理想的是，使用相对于上述基板可进行相对移动的照相机，对上述基板的焊料印刷状态进行拍摄并予以检查，并且该照相机只对上述基板中未形成不合格标记的区域中的焊料印刷位置进行拍摄。

采用上述印刷状态检查方法，在多联基板的印刷结束后进行检查时，如上所述，可利用不合格标记来省去对形成有该不合格标记的区域(即不安装电子元件的区域)的检查，因而能够利用现有的信息(不合格标记)合理地缩短印刷状态检查的所需时间。

在上述印刷状态检查方法中，较为理想的是，在使用上述照相机拍摄焊料印刷位置以此检查印刷状态的主体检查之前，使用上述照相机拍摄上述多联基板的各区域中的不合格标记的坐标位置，以此获取上述有无不合格标记的信息，然后根据该信息进行上述主体检查。

采用上述印刷状态检查方法，可使用识别印刷状态的照相机，对不合格标记进行图像识别，从而可使用原有设备来获取有无不合格标记的信息。

在上述印刷状态检查方法中，较为理想的是，将遮片重叠在上述基板上，通过上述遮片上所形成的开口将上述焊料印刷在上述基板上，然后确定对应于不存在不合格标记的区域的开口，并使用相对于上述基板可进行相对移动的照相机只对上述予以确定的开口进行拍摄。

采用上述印刷状态检查方法，在拍摄遮片的开口，并根据开口的状态检查基板上的印刷状态时，可利用不合格标记的信息来省去对对应于形成有该标记的区域(即不安装电子元件的区域)的开口的检查，从而可有效地利用已有的信息(不合格标记的有无)来合理地缩短检查的所需时间。

在上述印刷状态检查方法中，较为理想的是，在使用上述照相机拍摄遮片的开口以此检查基板的印刷状态的主体检查之前，使用独立于上述照相机并可相对于上述基板进行相对移动的另一照相机，拍摄上述基板上的各区域中的不合格标记的坐标位置，以此获取上述有无不合格标记的信息，然后根据该信息进行上述主体检查。

本发明的印刷状态检查装置，以具有多个形成有相互独立的电路的区域，且在该些区域中无需进行电子元件安装的缺陷区域形成有不合格标记的多联基板作为被检查基板，使用相对于上述基板可进行相对移动的照相机，拍摄印刷在上述基板上的焊料的印刷状态并进行检查，其包括，控制装置，驱动控制上述照相机，在检查印刷状态时，使该照相机拍摄上述印刷位置，并且在进行上述拍摄之前，拍摄上述各区域中的不合格标记的坐标位置；确定装置，根据上述照相机所拍摄的图像判断上述不合格标记的有无，由此将不存在上述不合格标记的区域确定为检查对象；上述控制装置，在检查印刷状态时，使上述照相机只对上述确定装置所确定的区域中的焊料印刷位置进行拍摄。

采用上述印刷状态检查装置，当被检查基板为多联基板时，可根据控制装置的控制，使用上述照相机预先拍摄不合格标记的坐标位置，并使用确定装置识别有无不合格标记，同时将不存在不合格标记的区域确定为检查对象。而且，在检查印刷状态时，照相机只对确定装置所确定的区域中的印刷位置进行拍摄。因此，上述检查装置能够实现上述检查的自动化。

本发明的印刷设备，包括，遮片；印刷台，相对于上述遮片可进行相对移动；移动可能的第1照相机，用于拍摄上述遮片；印刷装置，以具有多个形成有独立电路的区域，且在该些区域中无需进行电子元件安装的缺陷区域形成有不合格标记的多联基板作为被检查基板，将该基板保持在上述印刷台上，并通过上述遮片进行焊料的印刷；检查装置，在上述印刷结束后，使用上述第1照相机拍摄上述遮片的开口，根据该图像间接地检查基板上的焊料的印刷状态；第2照相机，独立于上述第1照相机，并可相对于上述印刷台进行相对移动；控制装置，驱动控制上述第1照相机，使其拍摄上述遮片的开口，同时驱动控制上述第2照相机，使其在第1照相机拍摄遮片之前拍摄上述多联基板的各区域中的不合格标记的坐标位置；确定装置，根据上述第2照相机所拍摄的图像，判断有无上述不合格标记，并且根据上述判断结果，确定上述遮片的开口中对应于不存在上述不合格标记的区域的开口；上述控制装置，在检查印刷状态时，使上述第1照相机只对上述确定装置所确定的开口进行拍摄。

采用上述印刷设备，当被检查基板为多联基板时，可根据控制装置的控制，使用第2照相机预先拍摄基板上的不合格标记的坐标位置，并使用确定装置确定遮片开口中对应于不存在不合格标记的区域的开口。而且，在检查印刷状态时，第1照相机只对确定装置所确定的开口进行拍摄。因此，上述印刷装置能够实现上述检查的自动化。

本发明的电子元件的安装处理方法，使用至少具备了向基板安装电子元件的表面安装机的电子元件安装系统，针对具有多个形成有独立电路的区域的多联基板进行电子元件的安装处理；其中，在上述多联基板搬入上述表面安装机之前，预先调查上述多联基板的各区域中无需进行安装处理的不良区域，并将有关该不良区域的信息传送到表面安装机，根据该信息在表面安装机针对上述不良区域以外的区域进行电子元件的安装处理。

采用上述电子元件的安装处理方法，在多联基板搬入表面安装机之前，可预先确定多联基板的各区域中的不良区域，由此可省去在表面安装机确定不良区域的操作(时间)，因而能够迅速地进行电子元件的安装处理。

在上述电子元件的安装处理方法中，较为理想的是，上述电子元件安装系统，还可包括向基板印刷焊料的印刷装置，在使用该印刷装置对基板进行印刷后，通过该印刷装置获取有关上述不良区域的信息，并将该信息从印刷装置传送到表面安装机。

即，以多联基板作为被处理基板时，印刷装置的生产节拍时间通常比表面安装机的生产节拍时间短，因此，如上所述，由印刷装置担负信息获取操作，可减轻表面安装机的作业负担，从而能够获得印刷装置和表面安装机之间的作业平衡，同时能合理地缩短表面安装机的生产节拍时间。

在上述电子元件的安装处理方法中，对于事先在上述区域中无需进行电子元件安装的缺陷区域形成有不合格标记的多联基板，可预先调查形成有上述不合格标记的区域，将形成有不合格标记的区域作为上述不良区域，并将此信息传送到表面安装机。

而且，还可以在印刷装置的印刷处理结束后，对上述基板的印刷状态进行检查，如果检测出存在印刷不良，则确定该印刷不良在上述各区域中的所属区域，并将该确定的区域作为上述不良区域，之后将此信息传送到表面安装机。

采用上述电子元件的安装处理方法，能够对多联基板的各区域中印刷状态不合格的区域(印刷不良的所属区域)省去安装处理。即，能够更加有效地使用印刷处理予以正确执行的区域。

本发明的电子元件安装系统，至少包括，至少包括，印刷装置，以具有多个形成有独立电路的区域，且在该些区域中无需进行电子元件安装的缺陷区域形成有不合格标记的多联基板作为被检查基板，向该基板印刷焊料；表面安装机，向印刷结束后的上述基板安装电子元件；上述印刷装置，包括，基板拍摄用照相机，相对于上述基板可进行相对移动；确定装置，根据上述照相机所拍摄的图像，确定上述区域中无需进行电子元件安装处理的不良区域；发送装置，将上述确定装置所确定的有关不良区域的信息传送到上述表面安装机；上述表面安装机，包括，接收装置，接收来自上述发送装置的有关不良区域的信息；控制装置，控制电子元件的安装操作，根据所接收的上述信息使上述表面安装机对不良区域以外的区域进行电子元件的安装处理。

采用上述电子元件安装系统，可通过印刷装置上所设置的照相机来拍摄多联基板，并可根据所拍摄的图像来确定不良区域。而且，有关该不良区域的信息通过发送装置以及接收装置从印刷装置传送到表面安装机，并根据该信息通过控制装置对电子元件的安装操作进行控制。因此，在电子元件安装系统中上述安装处理方法得以具体实现。

在上述电子元件安装系统中，上述多联基板，是事先在上述区域中无需进行电子元件安装的缺陷区域形成有不合格标记的基板；上述照相机，依次拍摄上述基板的不合格标记的坐标位置；上述确定装置，根据上述照相机所拍摄的图像判断有无不合格标记，并且将形成有不合格标记的区域确定为不良区域。

而且，上述照相机，也可以依次拍摄印刷处理结束后的上述基板的印刷位置；上述确定装置，可根据上述照相机所拍摄的图像进行印刷不良的检测，在检测到存在印刷不良时，将该印刷不良在上述各区域中的所属区域确定为不良区域。

采用上述电子元件安装系统，能够使上述各安装处理方法分别得以具体实现。

附图说明

图1是概略地表示本发明所适用的安装线的一例的主视图。

图2是表示网版印刷装置的一例的侧视图。

图3是表示网版印刷装置的主视图。

图4是表示网版印刷装置的立体图。

图5是表示网版印刷装置的摄像组件及清洁器部分的立体图。

图6是表示第1表面安装机的俯视图。

图7是表示第1表面安装机的主视图。

图8是表示网版印刷装置的控制系统的方框图。

图9(a)是表示多联基板的结构的一例的俯视图，图9(b)是表示对应于(a)所示的多联基板的遮片的俯视图。

图10是说明通过区域数据制作装置制作区域数据的方法的概念图。

图11是表示网版印刷装置的印刷操作控制的一例的流程图。

图12是表示网版印刷装置及第1表面安装机的控制系统的方框图。

图13是表示网版印刷装置的印刷操作控制的一例的流程图。

图14是表示第1表面安装机的安装操作控制的一例的流程图。

图15是表示网版印刷装置的印刷操作控制的变形例的流程图。

具体实施方式

下面，结合附图说明本发明的实施方式。

第一实施方式

图1概略地表示本发明所使用的电子元件安装系统(安装线)。该安装线，如图1所示，从上游侧开始排列有装载机(loader)1、网版印刷装置2、第1表面安装机3、第2表面安装机4、第3表面安装机5、回流炉6及卸载机(loader)7。印刷配线基板(以下，简称基板)，通过装载机1被依次搬入安装线，接着网版印刷装置2依次对上述基板进行焊料糊剂的印刷，然后第1表面安装机3、第2表面安装机4、第3表面安装机5对基板进行电子元件的安装(搭载)，之后在回流炉6进行焊料硬化的处理，最后通过卸载机7将完成生产的基板搬出安装线。

上述各个装置1～7，是具备有控制装置1A～7A的自律型装置。各个装置1～7，通过各自的控制装置1A～7A，可个别进行驱动控制。而且，网版印刷装置2及各表面安装机3～5，通过LAN8相互予以连接，由此通过该LAN8能够互相传递有关基板生产的各种信息。另外，图1中的符号9表示存储各种数据等的服务器。

图2、图3概略地表示了网版印刷装置2，其中，图2是在卸下外壳的状态下表示要部的侧视图，图3是上述要部的主视图。

如图2、图3所示，网版印刷装置2(以下简称为印刷装置2)的基座11上，设置有印刷台13，并且该印刷台13的两侧设置有将印刷配线基板P(以下简称为基板P)搬入印刷台13的上游侧传送带12A以及搬出印刷台13的下游侧传送带12C，由此构成基板搬送线。另外，在下面的说明中，上述传送带12A、12B所构成的搬送基板P的搬送方向(安装线的搬送基板P的搬送方向，与上述各个装置1～7的排列设置方向相同)设定为X轴方向，在水平面上与上述X轴方向正交的方向设定为Y轴方向，与X轴方向和Y轴方向正交的方向设定为Z轴方向。

印刷台13，保持基板P，使该基板P在后述遮片35的下侧相对于该遮片35予以定位。该印刷台13，主要由后述的主传送带12B、升降台28及夹紧机构14构成。

该印刷台13，被4轴组件20所支撑，并通过该4轴组件20的运作，而沿着X轴、Y轴、Z轴及R轴(围绕Z轴的转动)进行移动。

具体而言，基座11上，在水平面内沿着Y轴方向设置有轨道21，同时在该轨道21上，滑动自如地安装有Y轴工作台22。而且，设置在基座11上的滚珠丝杠机构(省略图示)，与Y轴工作台22连接，通过该滚珠丝杠机构的驱动，Y轴工作台22，相对于基座11沿着Y轴方向移动。

在Y轴工作台22上，沿着X轴方向设置有轨道23，同时在该轨道23上，滑动自如地安装有X轴工作台24。而且，设置在Y轴工作台22上的滚珠丝杠机构(省略图示)，与X轴工作台24连接，通过该滚珠丝杠机构的驱动，X轴工作台24，相对于Y轴工作台22沿着X轴方向移动。

在X轴工作台24上，设置有围绕铅垂线(Z轴方向)转动自如的R轴工作台26，该R轴工作台26，通过未图示的驱动装置的驱动，可相对于X轴工作台24，进行围绕Z轴的转动。

在R轴工作台26上，沿着上下方向(Z轴方向)滑动自如地安装有滑动支柱27，同时在该滑动支柱27的上部，安装有升降台28。并且，在升降台28和R轴工作台26之间，设置有滚珠丝杠机构29，通过该滚珠丝杠机构29的驱动，升降台28，经滑动支柱27的引导，而相对于R轴工作台26沿着Z轴方向(上下方向)进行移动。

如此，4轴组件20，通过分别驱动上述各个工作台22、24、26、28，使印刷台13沿着X轴、Y轴、Z轴以及R轴(围绕Z轴的转动)进行移动。

在升降台28上，沿着X轴方向，设置有一对主传送带12B，同时还设置有夹紧机构14、定位机构15以及载置台30等。由此，升降台28、主传送带12B、夹紧机构14、定位机构15以及载置台30等构成上述用于保持基板P的印刷台13。

主传送带12B，随着升降台28的升降而一起移动，当升降台28位于规定的原位置(home position)(下降端部位置，即在X轴方同、Y轴方向及R轴方向上预先确定的原点位置)的状态下，相对于上游侧传送带12A及下流侧传送带12C，沿着X轴方向予以排列设置。并且，在升降台28位于上述原位置时，可通过上游侧传送带12A将基板P搬入印刷台13(主传送带12B)，以及通过主传送带12B将基板P从印刷台13搬至下流侧传送带12C。

夹紧机构14，用于在作业中固定保持基板P，具有在Y轴方向上能够接近/分开的一对夹片14a，通过这对夹片14a，可沿着Y轴方向从两侧夹住基板P，以此固定基板P。该夹紧机构14，以气缸作为驱动源，通过气缸的运作，使夹紧机构14在夹片14a相互接近的夹紧状态和夹片14a相互分开的夹紧解除状态之间进行切换。

定位机构15，未在图中详细表示，其在上述夹紧机构14夹紧基板P之前，限制基板P的弯曲等，并在此状态下对基板P进行定位。

载置台30，通过从下方抬升位于主传送带12B上的基板P，以此来支撑基板P。该载置台30，通过滑动支柱31可升降自如地支撑在升降台28上，同时通过该载置台30和升降台28之间所设置的滚珠丝杠机构(未图示)的驱动，可相对于升降台28沿着Z轴方向(上下方向)进行移动。

另一方面，在印刷台13等的上方，设置有遮片保持组件16、刮板组件17、摄像组件18以及清洁器19等。

遮片保持组件16，用于装卸自如地保持遮片35。如图4及图5所示，该遮片保持组件16，具有分别固定在支撑于基座11上的一对高架状支架40的遮片支撑台36，以及设置在遮片支撑台36上的遮片夹具37，遮片35通过上述遮片夹具37在上述印刷台13的上方以水平扩展状态予以夹紧。

刮板组件17，滚动扩展从喷嘴(未图示)供给到上述遮片35上的糊状焊料、导电糊剂等糊剂。

该刮板组件17，包括，分别固定在上述支架40上并沿着Y轴方向延伸的轨道41；架设在上述轨道41上，通过未图示的驱动机构沿着Y轴方向移动的横梁42；在遮片35上扩展糊剂的一对刮板43、43；设置在横梁42上，使上述刮板43、43分别进行升降的升降机构。印刷时，横梁42沿着Y轴方向进行往复移动，同时刮板43、43沿着遮片35的表面交替滑动，由此可在遮片35上扩展糊剂。

摄像组件18，用于拍摄基板P及遮片35，设置在遮片保持组件16的下侧。

摄像组件18，包括，具有遮片识别照相机51及基板识别照相机52的照相机头部50；使该照相机头部50进行移动的驱动机构，通过上述照相机头部50在平面上沿着X轴方向及Y轴方向进行移动，可对遮片35及基板P进行拍摄。

具体而言，在上述支架40的下侧，设置有分别沿着Y轴方向延伸的一对轨道45，并且在这些轨道45上移动自如地安装有沿着X轴方向延伸的横梁46，同时支撑在支架40上且通过电动机47予以转动驱动的滚珠丝杠轴48，与横梁46的未图示的螺母部分螺合。并且，在横梁46上，设置有沿着X轴方向延伸的一对轨道49，在这些轨道49上移动自如地安装有照相机头部50，同时搭载在横梁46上且通过电动机予以驱动的未图示的滚珠丝杠轴，与照相机头部50的未图示的螺母部分螺合。即，伴随上述各个滚珠丝杠轴的转动，横梁46相对于上述支架40沿着Y轴方向移动，照相机头部50相对于横梁46沿着X轴方向移动，由此照相机头部50，可在印刷作业区域和位于其外侧的退避区域之间进行平面移动。

遮片识别照相机51及基板识别照相机52，主要由具备照明装置的CCD照相机构成。其中，遮片识别照相机51，朝上设置，以此拍摄设置在遮片35的下表面的位置识别基准标记。另一方面，基板识别照相机52，朝下设置，以此拍摄设置在基板P上的位置识别基准标记、不合格标记等各种标记，同时在检查基板P的印刷状态(印刷状态检查)时拍摄基板P的各个印刷位置。上述照相机51、52，以上下对称的位置关系安装在照相机头部50上，以使两者的光轴位于同一轴线上，由此能够上下同时拍摄在X-Y轴坐标平面内位于同一坐标位置的对象物。

清洁器19，根据需要从下方对遮片35进行清洁，其与摄像组件18一起安装在上述横梁46上。

清洁器19，具有通过未图示的驱动机构予以升降驱动的清洁器头部54。在清洁时，该清洁器头部54，进入上升位置，并伴随上述横梁46的移动而贴着遮片35进行滑动，由此进行清洁操作。另外，虽未详细图示，清洁器头部54，保持有卷有擦拭纸的滚筒(roll)，通过从该滚筒中抽出的擦拭纸，吸取擦拭遮片的下表面以及开口部的残留糊剂等。

由此，在印刷装置2中，搬入上述印刷台13的基板P，通过4轴组件20的驱动，从下方与遮片35重叠，在此状态下，通过驱动刮板组件17使糊剂扩展，从而经遮片35的印刷用开口35a(参照图7(b))将糊剂印刷在基板P上。在印刷结束后，通过4轴组件20的驱动使基板P脱离遮片35，在此状态下，使用基板识别照相机52拍摄基板P，以此检查印刷状态，在检查结束后，将基板P搬离装置。

图6以及图7是概略地表示第1表面安装机3的结构的俯视图。

如图6、图7所示，在第1表面安装机3的基座61上，设置有沿着X轴方向延伸的传送带62，基板P被搬入该传送带62后，通过该传送带62的搬送而停止在规定的安装作业位置(图示位置)。在安装作业位置，设置有基板P的定位机构(省略图示)，当基板P通过传送带62被搬入上述安装作业位置时，该定位机构进行运作而将基板P定位在上述安装作业位置上并予以固定。

传送带62的两侧，设置有电子元件供给部64。各个电子元件供给部64，设置有能够供给IC、晶体管、电容器等小片状芯片的多列带式送料器64a。

在上述基座61的上方，装备有用于安装电子元件的头部组件66。该头部组件66，能够在电子元件供给部64和位于安装作业位置的基板P之间进行移动，并且能够沿着X轴方向以及Y轴方向移动。

即，在基座61上，设置有沿着Y轴方向延伸的固定轨道67，以及通过Y轴伺服电动机69予以转动驱动的滚珠丝杠轴68。上述固定轨道67上设置有头部组件66的支撑部件71，该支撑部件71上所设置的螺母部分72与滚珠丝杠轴68螺合。并且，上述支撑部件71，设置有沿着X轴方向延伸的导向部件73，以及通过X轴伺服电动机75予以转动驱动的滚珠丝杠轴74。上述导向部件73上移动自如地保持有头部组件66，该头部组件66上所设置的螺母部分(未图示)与滚珠丝杠轴74螺合。另外，上述支撑部件71，通过Y轴伺服电动机69的运作而沿着Y轴方向移动，同时，上述头部组件66，通过X轴伺服电动机75的运作而相对于支撑部件71沿着X轴方向移动。

头部组件66，搭载有多个用于安装电子元件的安装头部76，本实施方式中搭载有6个沿着X轴方向以一定间隔排列设置的安装头部76。各安装头76，相对于头部组件66的支架，可沿着Z轴方向进行移动，以及位于R轴(吸嘴的中心轴)进行转动，并通过未图示的升降驱动机构以及转动驱动机构予以驱动。另外，各安装头部76，其顶端(下端)装有吸嘴76a。通过未图示的负压供给装置向吸嘴76a的顶端供给负压，由此可吸附电子元件并加以保持。

头部组件66，还搭载有基板识别照相机77。该基板识别照相机77，主要由具备照明装置的CCD照相机构成，伴随头部组件66的移动，拍摄定位于安装作业位置的基板P上的各种标记，即上述基准标记、不合格标记等。

另外，基座61上，设置有电子元件识别照相机78。该电子元件识别照相机78，与基板识别照相机77相同，主要由具备照明装置的CCD照相机构成，并从下方拍摄头部组件66的各个安装头部76所吸附的电子元件。

采用上述结构，在第1表面安装机3中，头部组件66，在电子元件供给部64和定位于安装作业位置的基板P之间进行移动，通过各个安装头76从电子元件供给部吸附电子元件，并将所吸附的电子元件搬送至基板P而加以安装。

另外，上述内容中只说明了第1表面安装机3的结构，而第2表面安装机4以及第3表面安装机5的结构与第1表面安装机3大致相同。

另一方面，回流炉6(图示省略)，具有搬送基板的传送带及热风机等，通过对结束电子元件安装的基板P实施热处理，使焊料等硬化而将电子元件固定在基板P上。

图8是概略地表示上述安装线中的印刷装置2的控制系统的方框图。印刷装置2，设置有统一控制上述各种组件的控制装置2A(控制器)。该控制装置2A，包括，进行逻辑运算的CPU；预先存储控制上述CPU的各种程序等的ROM；在印刷操作中暂存各种数据的RAM；存储各种数据、软件的HDD；作为其功能结构，包括，主控制单元81、印刷程序存储单元82、致动器控制单元(actuator controller)83、外部输入输出单元84、通信单元85、图像处理单元86、遮片信息存储单元87以及区域数据制作单元88。

主控制单元81，统一控制刮板组件17、4轴组件20等的驱动，由此可根据印刷程序存储单元82所存储的印刷程序来执行一连串的印刷作业，即从基板P搬入印刷装置2到基板P搬出印刷装置2的一连串作业，同时伴随上述作业而进行各种演算处理。尤其是，在进行后述的印刷状态检查时，驱动控制上述照相机头部50，使基板识别照相机52依次向基板P的印刷位置移动，同时，根据需要在该印刷状态检查之前，驱动控制照相机头部50，使基板识别照相机52拍摄基板P上的后述不合格标记。

印刷程序存储单元82，用于存储有关印刷处理的各种程序。

致动器控制单元83，用于控制驱动传送带12A～12C、4轴组件20、刮板组件17以及照相机头部50的伺服电动机、驱动刮板43、43的升降装置的气缸等各种致动器(在图中仅图示了用于驱动照相机头部50的伺服电动机47)。另外，在本实施方式中，上述主控制单元81及致动器控制单元83，相当于本发明的控制装置(即，驱动控制照相机，在检查印刷状态时，使照相机拍摄基板上的印刷位置，并在进行该拍摄之前拍摄基板上的不合格标记的坐标位置的装置)。

外部输入输出单元84，用于控制安装在印刷装置2上的各种传感器类89等的信号输入。

通信单元85，用于通信控制，必要时可通过该通信单元85，在上述服务器9、印刷装置2以及各个表面安装机3～5之间进行信息传递。例如，当被处理基板P为后述的多联基板时，通过通信单元85及LAN8，将电子元件相关数据(电子元件的种类、形状、尺寸等数据)，以及基板相关数据(基板的种类、电子元件的搭载位置数据、搭载区域数据、基板上所形成的各种标记的坐标位置数据及其形状数据等)等有关基板P的安装处理的数据，从表面安装机3～5等传送到印刷装置2。

图像处理单元86，对遮片识别照相机51及基板识别照相机52所输出的图像数据进行规定的图像处理。主控制单元81，根据图像数据，识别遮片35及基板P上所形成的各种标记、同时在检查印刷状态时，根据该图像数据来判断印刷状态。

遮片信息存储单元87，存储遮片35的各个印刷用开口35a的坐标位置数据及形状数据、形成在遮片35a的各种标记的坐标位置数据及形状数据等有关遮片35的信息(称作遮片相关数据)。主控制单元81，在检查印刷状态时，根据该遮片信息存储单元87所存储的遮片相关数据，驱动控制照相机头部50。

区域数据制作单元88，在被处理基板P为多联基板时，根据遮片信息存储单元87所存储的遮片相关数据，以及经LAN8从表面安装机3～5传送来的电子元件及基板的相关数据，制作使遮片35的各印刷用开口35a和基板P的各区域予以关联的数据(区域数据)。

在此，对区域数据制作单元88制作区域数据的方法的概要，结合多联基板和对应于该基板的遮片35的结构进行说明。

图9(a)概略地表示了多联基板P的一个例子，图9(b)概略地表示了对应于该基板P的遮片35。

多联基板P，包含形成有相同电路的多个区域(图中为6个区域E1～E6)，并且在作为一张基板而完成焊料的印刷以及电子元件的安装处理后，各区域E1～E6被切割分离而单独使用。在该基板P上，形成有用于识别其位置的一对基准标记M1(FID标记M1)，并且，在各区域E1～E6中分别形成有用于提高表面安装机3～5的安装效率的基准标记M2(FID标记M2)。而且，对于区域E1～E6中存在电路损伤等无法进行安装处理的严重缺陷的区域的规定位置，形成有在表面安装机3～5可对该区域进行识别以省去安装处理的不合格标记M3。另外，该不合格标记M3，只形成在区域E1～E6中有缺陷的区域，为了便于说明，在图9(a)所示的全部区域E1～E6中形成有不合格标记M3。

另一方面，遮片35，如图9(b)所示，形成有对应于多联基板P的电路图案(焊料印刷位置)的印刷开口35a。而且，在遮片35的下表面(与固定在印刷台13上的基板P相向的面)的角部位置，形成有位置识别基准标记Ma(FID标记Ma)。

区域数据制作单元88，根据遮片信息存储单元87所存储的有关上述遮片35的遮片相关数据，以及从各表面安装机3～5传送来的电子元件及基板的相关数据，制作上述区域数据。具体而言，根据遮片35的印刷开口35a的坐标位置数据及形状(尺寸)数据，以及电子元件的搭载位置数据以及电子元件(形状、尺寸)数据，虚拟地求出图10所示的各印刷开口35a和电子元件C之间的重叠状态以调查两者间相互重合状态，并根据该结果使印刷开口35a的坐标位置和电子元件的搭载位置予以关联。即，由于印刷开口35a的坐标位置和基板P上的安装位置相互对应，所以通过调查上述重叠状态能够确定印刷开口35a和电子元件的安装位置之间的关联情况。确定上述关联情况后，根据基板相关数据所包含的上述搭载区域数据，即已确定电子元件的搭载位置属于区域E1～E6的哪个区域的数据，使各印刷开口35a的坐标位置和区域E1～E6相关联，并存储该数据(区域数据)。

即，在印刷装置2中，如后所述，以区域单位进行印刷状态检查，但由于印刷装置2只拥有遮片35的各个印刷开口的坐标位置数据，因此，尽管从遮片35的各个印刷开口35a的坐标位置数据能够得到基板P上的焊料印刷位置，但由于没有区域E1～E6的相关信息，所以无法得出基板P上的各个焊料印刷位置包含在区域E1～E6中的哪个区域中。因此，如上所述，根从表面安装机3～5传送来的电子元件及基板的相关数据，以及印刷装置2所拥有的遮片相关数据，就可调查遮片35的各个印刷开口35a和区域E1～E6之间的对应关系，由此制作出上述区域数据。

另外，如后所述，主控制单元81，在检查印刷状态时，根据不合格标记M3的识别结果和区域数据制作单元88所制作的上述区域数据，确定需要检查的焊料印刷位置，即在本实施方式中，主控制单元81以及区域数据制作单元88等，相当于本发明所涉及的确定装置(即，根据照相机所拍摄的图像，判断不合格标记的有无，从而确定没有不合格标记的区域作为检查对象的装置)。

下面，结合图11的流程图，就上述控制装置2A对基板P的印刷操作控制进行说明。

印刷装置2，在开始生产后，首先驱动上游侧传送带12A，将基板P从装载机1搬入印刷台13并予以固定(步骤S1)。此时，印刷台13预先设定在规定的原位置。另外，基板P在印刷台13上的固定操作，首先是使载置台30上升，由此抬升已搬入主传送带12B的基板P，然后通过定位机构15对基板P进行定位，同时通过夹紧机构14将基板P夹紧。

接着，照相机头部50，从预先规定的位于印刷作业领域外的原位置移动到印刷台13的上方，通过基板识别照相机52，依次拍摄基板P的FID标记M1的坐标位置，同时通过遮片识别照相机51拍摄遮片35的FID标记Ma并进行识别(步骤S2)。另外，就遮片35的FID标记Ma而言，可只在伴随基板P的品种变更等而更换遮片35之后进行拍摄、识别。

标记M1、Ma的识别结束后，使照相机头部50返还到上述原位置，然后使4轴组件20进行运作，以使基板P与印刷台13一同上升，从而使基板P从下方与遮片35重叠(步骤S3)。在步骤S3中，可根据步骤S2中的标记M1、Ma的识别结果，在主控制单元81求出遮片35和基板P的相对位置关系，并根据该位置关系驱动控制4轴组件20等，以此进行基板P相对于遮片35的定位。

另外，在进行上述重叠操作的同时，可使刮板组件17的刮板43、43移动到规定的印刷开始位置，并使其中一方的刮板43下降而与遮片35的表面接触。该操作结束后，通过未图示的供给装置，向遮片35供给焊料糊剂，然后使刮板43沿着Y轴方向移动以扩展焊料糊剂(步骤S4)。由此，通过遮片35的印刷开口35a，将焊料糊剂印刷(涂敷)在基板P的规定位置。

相对于基板P的印刷作业结束后，使印刷台13稍微下降，由此基板P可与遮片35脱离(离版)，然后印刷台13可迅速返回上述原位置(步骤S5)。

接着，判断被处理基板是否为多联基板P(步骤S6)，判断为NO时，将基板P上的全部印刷位置作为检查对象，通过图像识别进行印刷状态检查(步骤S20)。具体而言，驱动照相机头部50，使基板识别照相机52依次移动至基板P上的焊料的各个印刷位置，同时拍摄该印刷位置。此时，根据遮片信息存储单元87所存储的遮片35的印刷开口35a的坐标位置数据，控制基板识别照相机52的移动。在此利用遮片35的数据控制照相机头部50的驱动，是因为基板P上的焊料的印刷位置与遮片35的各个印刷开口35a的位置相对应，从而印刷开口35a的坐标位置数据能够直接使用，并且由于数据能够共享，所以更为合理化。

与此相反，在步骤S6中判断为YES时，则判断是否存在不合格标记M3的识别结果数据(步骤7)。如果通过印刷装置2之前的工序装置，已进行了不合格标记M3的图像识别，并且通过LAN8已经取得识别结果数据，则步骤S7的判断为YES。但在本实施方式中，印刷装置2之前的工序装置为装载机1，无法进行不合格标记M3的图像识别(参照图1)，所以在步骤7判断为NO，然后移到步骤S8。

在步骤S8中，驱动照相机头部50，使基板识别照相机52依次移动至多联基板P的各个不合格标记M3的坐标位置并进行拍摄，同时根据获得的图像数据，判断区域E1～E6中有无不合格标记M3。在此步骤S8中，是根据经LAN8从表面安装机3～5传送来的基板相关数据(不合格标记M3的坐标位置数据)，控制基板识别照相机52的移动。

接着，根据不合格标记M3的识别结果，通过主控制单元81确定区域E1～E6中形成有不合格标记M3的区域，并且将确定区域E1～E6的区域计数器设定为初始值“1”(步骤S9)。另外，在步骤S7中判断为YES时，读取不合格标记M3的识别结果数据(步骤S15)，并根据该数据确定区域E1～E6中形成有不合格标记M3的区域。

然后，判断对对应于区域计数器的计数值n的区域(例如区域E1)是否进行印刷状态检查，即判断区域E1上是否未形成不合格标记M3(步骤S10)。在此，如果判断为YES，驱动照相机头部50，使基板识别照相机52依次移动至该区域E1中所包含的各个焊料印刷位置，同时进行拍摄(步骤S11)。此时，主控制单元81，根据遮片35的各个印刷开口35a的坐标位置数据和区域数据制作单元88所制作的上述区域数据，确定区域E1中所包含的焊料印刷位置，并根据该确定结果控制照相机头部50的驱动。由此，对区域E1中的各个焊料印刷位置进行图像识别。另外，多联基板P的印刷状态检查，如上所述，利用遮片35的数据来控制照相机头部50的驱动的理由，与步骤S20的处理中所说明的理由相同。

区域E1的各个焊料印刷位置的拍摄结束后，判断区域计数器的数值是否是该多联基板P的全部区域数N(本实施方式中为“6”)(步骤S12)，如果判断为NO，使区域计数器的计数值增加1后(步骤S16)，返回到步骤S10，判断对下一个区域(例如，区域E2)是否进行印刷状态检查。另外，如果在步骤S10判断为NO，则直接进入步骤S16，使区域计数器的计数值增加1。

最终在步骤S12中的判断为YES时，即基板识别照相机52对未形成有不合格标记M3的全部区域E1～E6的各个焊料印刷位置的拍摄结束后，根据所获得的图像数据，通过主控制单元81对印刷状态的合格与否进行判断(步骤S13)，如果判断为YES，即判断为合格，则解除基板P在印刷台13上的固定状态，同时驱动传送带12B、12C，从印刷装置2搬出基板P(步骤S14)，从而结束对基板P的一连串印刷处理。

另一方面，如果在步骤S13中判断为NO，即，在所拍摄的印刷位置的某处发现印刷不良时，启动未图示的通知装置，通知操作员存在印刷不良的位置及其状态(等级)，操作员依此进行目视确认(判断是否合格)(步骤S17)。当操作员的判断结果为合格时(在步骤S18中为YES)，具体而言当操作员经目视确认判断为合格，并通过操作未图示的输入装置输入了继续处理的信号时，移到步骤S14，搬出基板P。另一方面，当操作员的判断结果为不合格时(在步骤S18中NO)，具体而言当操作员经目视确认判断为不合格，并通过操作上述输入装置输入了停止处理的信号时，在未图示的显示装置中显示对基板P的搬出指令，并按照该显示，操作员通过手动操作搬出基板P(步骤S19)，从而结束一连串的印刷处理。

如上所述，在该安装线中，当印刷装置2的印刷处理结束后，通过基板识别照相机52拍摄基板P上的各个印刷位置，以此检查焊料的印刷状态。关于多联基板P的检查，如上所述，通过基板识别照相机52拍摄各区域E1～E6的不合格标记M3的坐标位置，预先取得有无不合格标记M3的信息，并根据该信息确定区域E1～E6中未形成不合格标记M3的区域，然后仅对区域E1～E6中所确定的区域进行主体检查，即通过基板识别照相机52拍摄焊料的印刷位置并检查其印刷状态，由此能够省去不必要的检查，即能够省去区域E1～E6中在表面安装机3～5中不进行电子元件安装的区域的印刷位置的检查。由此，与对全部印刷位置一律进行图像识别的现有同种装置(检查方法)相比，能够有效地进行印刷状态检查。尤其，在上述印刷装置2中，连续执行从印刷处理到印刷状态检查的各个步骤(换言之，用于检查印刷状态的检查装置一体安装在印刷装置2上)，因此上述印刷状态检查的效率被提高的部分，可使印刷装置2的处理能力(throughput)也得以提高。

另外，本实施方式的印刷装置2，如上所示，采用在印刷处理后，通过基板识别照相机52拍摄基板P上的焊料的印刷位置，并根据该图像数据进行印刷状态的合格判断的直接检查方式，但除此之外也可以采用通过遮片识别照相机51拍摄遮片35的印刷开口35a，并通过识别其状态间接地检查基板P上的印刷状态的间接检查方式。即，基板P上的实际印刷状态和刚刚印刷后的印刷开口35a的污损等状态密切相关，通过对印刷开口35a进行图像识别，能够检测印刷状态，因此上述印刷装置2也可以采用这种间接检查方式。

此时，控制装置2A的印刷操作控制，基本上按照图11的流程图进行，而进行间接检查控制时，在步骤S9～12、S15中，使遮片识别照相机51依次移动至对应于遮片35的各个印刷开口35a的位置，同时拍摄该印刷开口35a。尤其，在步骤S10、11中，通过主控制单元81，根据步骤S8(S15)中所获得的不合格标记M3的识别结果和区域数据制作单元88所制作的上述区域数据，确定需要拍摄的印刷开口35a(确定与不存在不合格标记M3的区域E1～E6相对应的印刷开口35a)，并根据确定结果控制照相机头部50的驱动即可。接着，在步骤S13中，根据遮片识别照相机51所拍摄的印刷开口35a的图像，通过主控制单元81判断基板P上的印刷状态是否合格即可。另外，在进行间接检查时，遮片识别照相机51相当于本发明所涉及的第1照相机，基板识别照相机52相当于本发明所涉及的第2照相机。而且，主控制单元81以及区域数据制作单元88等，相当于本发明所涉及的确定装置(即，驱动控制第1照相机，以此拍摄遮片的开口，同时在第1照相机拍摄遮片的开口之间，驱动控制第2照相机，以此拍摄多联基板的各个区域中的不合格标记的坐标位置的装置)。

第二实施方式

接着，就本发明的第2实施方式进行说明。

第2实施方式所涉及的安装线(印刷装置2、表面安装机3～5等)的基本结构，与第1实施方式相同。因此，在下面的说明中，对与第1实施方式相同的结构部分，标上相同的符号，省略其说明，以与第1实施方式的不同点以及第2实施方式的特征部分为中心，进行详细说明。而且，多联基板P、遮片35，与图9所示的相同。

在第2实施方式中，印刷装置2及表面安装机3～5的各控制装置2A～5A的结构，不同于第1实施方式。

图12表示第2实施方式中的印刷装置2及表面安装机3～5的控制系统。该图是只表示印刷装置2及表面安装机3～5的各印刷装置2A～5A的功能结构中，与本发明相关的功能结构部分的方框图。另外，各印刷装置2A～5A的功能结构基本相同，因此，在下面的说明中，为了避免重复说明，使用同一附图说明两者的功能结构，需要进行区别时，通过在表面安装机3～5的功能结构标上“′”符号进行区别。

图12所示的控制装置2A～5A，包括，进行逻辑运算的CPU；预先存储控制该CPU的各种程序等的ROM；在印刷操作中暂存各种数据的RAM；存储各种数据以及软件的HDD。作为其功能结构，包括，主控制单元91、程序存储单元92、各种数据存储单元93、图像处理单元94以及通信单元95。而且，印刷装置2的控制装置2A，还包括区域数据制作单元96。

主控制单元91，为了按照程序存储单元92所存储的程序进行一连串的作业(印刷作业，或者电子元件的安装作业)，而统一控制各装置的驱动，同时伴随上述作业进行各种演算处理。

另外，印刷装置2的主控制单元91，如后所述，根据从基板识别照相机52传送来的图像数据，识别(确定)多联基板上有无形成不合格标记，若形成则识别形成有该标记的区域，并且在出现印刷不良时确定该印刷不良的所属区域。在本实施方式中，该主控制单元91作为本发明所涉及的确定装置(即，根据照相机所拍摄的基板的图像确定基板的区域中无需进行安装处理的不良区域的装置)。

程序存储单元92，如上所述，用于存储有关印刷、安装的各种程序。

各种数据存储单元93，用于存储印刷装置2、表面安装机3～5的作业所需的各种数据。例如，印刷装置2的各种数据存储单元93中，存储有遮片相关数据(遮片35的各印刷开口35a的坐标位置数据及其形状数据、遮片35上所形成的各种标记的坐标位置数据及其形状数据等)，表面安装机3～5的各种数据存储单元93′中，存储有电子元件相关数据(电子元件的种类、形状、尺寸等数据)以及基板相关数据(基板的种类、电子元件的搭载位置数据、搭载区域数据、基板上所形成的各种标记的坐标位置数据及其形状数据等)。

图像处理单元94，用于对各照相机所输出的图像数据进行规定的图像处理。主控制单元91，根据该图像数据识别对象物，同时根据该识别进行各种判断及演算。

通信单元95，用于控制通信，必要时通过该通信单元95，在服务器9、印刷装置2以及各表面安装机3～5之间进行各种信息的传递。具体而言，被处理基板P为后述的多联基板时，通过通信单元95、95′，将上述电子元件相关数据及基板相关数据，从表面安装机3～5传送到印刷装置2。另外，后述的有关不良区域的数据，从印刷装置2传送到表面安装机3～5。即，这些通信单元95、95′，相当于本发明所涉及的发送装置及接收装置。

区域数据制作单元96，仅设置在上述印刷装置2的控制装置2A中。该区域数据制作单元96，在被处理基板P为多联基板时，根据存储在各种数据存储单元93中的遮片相关数据，以及经LAN8从表面安装机3～5传送来的电子元件相关数据及基板相关数据，制作使遮片35的各印刷开口35a和基板P的各区域相关联的数据(区域数据)。另外，由于该区域数据的内容，与第1实施方式的区域数据制作单元88所制作的区域数据相同，区域数据制作单元96制作该区域数据的方法，也与第1实施方式的区域数据制作单元88的制作方法相同，因此，省略其说明。

即，该印刷装置2，如后所述，通过基板识别照相机52拍摄焊料的各印刷位置，检查其印刷状态，将各区域E1～E6的检查结果传送到各表面安装机3～5，但由于印刷装置2只拥有遮片35的各印刷开口的坐标位置数据，因此，尽管从遮片35的各印刷开口35a的坐标位置数据能够得到基板P上的印刷位置，却由于没有区域E1～E6的相关数据，所以无法得出基板P上的各印刷位置包含在区域E1～E6的哪个区域中。因此，如上所述，通过从表面安装机3～5传送来的基板相关数据以及印刷装置2所拥有的遮片相关数据，可调查遮片35的各印刷开口35a和区域E1～E6之间的对应关系，由此能制作上述区域数据。

下面，结合流程图，就控制装置2A对印刷装置2的印刷操作控制，以及控制装置3A～5A对表面安装机3～5的安装操作控制进行说明。另外，在以下的说明中，以多联基板P作为处理对象分别进行说明。

图13是控制装置2A控制印刷装置2的印刷操作的流程图。当该印刷装置2开始生产，首先，驱动上游侧传送带12A，将基板P从装卸机1搬入印刷台13并予以固定(步骤S31)。此时，印刷台13被预先设置在上述原位置。

接着，照相机头部50，从预先规定的位于印刷作业领域外的原位置移动到印刷台13的上方，通过基板识别照相机52，依次拍摄基板P的各个标记M1、M3的坐标位置，进行FID标记M1及不合格标记M3的识别，同时通过遮片识别照相机51拍摄遮片35的FID标记Ma并进行识别(步骤S32)。另外，就遮片35的FID标记Ma而言，可只在伴随基板P的品种的变更等而更换遮片35之后进行拍摄、识别。

接着，将不合格标记M3的识别结果，具体而言将各区域E1～E6中有无不合格标记M3的结果数据，经LAN8传送到表面安装机3～5(步骤S33)。另外，在本实施方式中，具有不合格标记M3的区域E1～E6相当于本发明所涉及的不良区域，上述有无结果数据相当于本发明所涉及的有关不良区域的数据。

接着，使照相机头部50返还上述原位置，然后使4轴组件20进行运作，以使基板P与印刷台13一同上升，从而使基板P从下方与遮片35重叠(步骤S34)。在步骤S34中，可根据步骤S32中的标记M1、Ma的识别结果，在主控制单元91求出遮片35和基板P的相对位置关系，并根据该位置关系驱动控制4轴组件20等，以此进行基板P相对于遮片35的定位。

另外，在进行上述重叠操作的同时，可使刮板组件17的刮板43、43移动到规定的印刷开始位置，并使其中一方的刮板43下降而与遮片35的表面接触。该操作结束后，通过未图示的供给装置，向遮片35上供给焊料糊剂，然后使刮板43沿着Y轴方向移动以扩展焊料糊剂(步骤S35)。由此，通过遮片35的印刷开口35a，将焊料糊剂印刷(涂敷)在基板P的规定位置。

相对于基板P的印刷作业结束后，使印刷台13稍微下降，由此基板P可与遮片35脱离(离版)，然后印刷台13可迅速返回上述原位置(步骤S36)。

接着，以基板P上的焊料的各个印刷位置为对象，通过图像识别进行印刷状态检查(步骤S37、S38)。具体而言，驱动照相机头部50，使基板识别照相机52依次移动至基板P上的各个区域E1～E6中的焊料的印刷位置，同时拍摄该印刷位置。此时，根据步骤S32的不合格标记M3的识别结果，只对属于区域E1～E6中未识别到不合格标记M3的区域的印刷位置进行拍摄。这是因为对区域E1～E6中识别到不合格标记M3的区域，无需进行电子元件安装，因而这些区域无需进行印刷状态检查。

另外，关于上述基板识别照相机52对印刷位置的拍摄，是通过主控制单元91，根据遮片35的各印刷开口35a的坐标位置数据，以及上述区域数据制作单元96所制作的上述区域数据，来驱动控制照相机头部50。在此利用遮片35的数据控制照相机头部50的驱动，是因为基板P上的焊料的印刷位置与遮片35的各个印刷开口35a的位置相对应，从而能够直接使用印刷开口35a的坐标位置数据，并且由于数据能够共享，所以更为合理化。

对各区域E1～E6中属于识别到不合格标记M3的区域以外的区域的印刷位置的拍摄结束后(步骤S38中为YES)，通过主控制单元91，根据上述图像数据对每个区域E1～E6进行印刷状态的合格判断(步骤S39)，判断全部检查结果是否合格，即判断所拍摄的所有区域E1～E6中是否存在印刷不良，如果判断为NO，通过LAN8将该检查结果数据传送到表面安装机3～5(步骤S40)。另外，在本实施方式中，存在印刷不良的区域E1～E6相当于本发明所涉及的不良区域，上述检查结果数据相当于本发明所涉及的有关不良区域的数据。

接着，解除基板P相对于印刷台13的的固定状态，同时驱动传送带12B、12C将基板P从印刷装置2搬出，并结束对基板P的一连串印刷处理。

与此相反，在步骤S39中判断为YES，即所拍摄的全部区域E1～E6中发现印刷不良时，使印刷装置2停止运作，并启动未图示的通知装置通知操作员。对此，操作员通过手动操作搬出基板P(步骤S42)，由此结束一连串的印刷处理。

另外，不合格的区域E1～E6中的一部分或全部，经操作员的目视确认判断为合格时，可通过操作员的手动操作修改检查结果，之后继续该基板P的处理。此时，将修改后的检查结果数据传送到表面安装机3～5即可。

图14是控制装置3A控制第1表面安装机3的安装操作的流程图。当该第1表面安装机3开始生产时，驱动传送带62，将在印刷装置2实施了印刷处理的基板P搬入安装装置，同时定位于上述安装作业位置(步骤S51)。然后，驱动头部组件66，通过基板识别照相机77拍摄基板P上的FID标记M1、M2并予以识别，求出基板P的位置偏差，同时通过主控制单元91′演算出对应于上述位置偏差的修正数据(步骤S52)。另外，此时不进行不合格标记M3的拍摄、识别。

FID标记M1、M2的识别结束后，由主控制单元91′读取经LAN8从印刷装置2传送过的有关该基板P的有无不合格标记M3的结果数据以及检查结果数据，并根据该数据，按照下述步骤S53～步骤S57的处理，进行电子元件的安装处理。即，为了只对基板P的各区域E1～E6中，未识别到不合格标记M3且在印刷状态检查中合格的区域(称作有效区域)进行电子元件安装，通过主控制单元91′驱动控制头部组件66等。

首先，将头部组件66移动到电子元件供给部64，使各安装用头部76取出电子元件(步骤S53)。具体而言，使头部组件66移动到电子元件供给部64的上方，通过升降所规定的吸附电子元件的安装用头部76，以吸附状态从带式送料器64a拾取电子元件。此时，尽可能通过多个安装用头部76同时进行电子元件的吸附。

所有安装用头部76的电子元件的吸附结束后，使头部组件66移动到电子元件识别照相机78的上方，拍摄各安装用头76所吸附的电子元件，并根据拍摄的图像识别各电子元件的吸附状态(步骤S54)。

然后，使头部组件66移向基板P，并停止在最初的电子元件搭载位置的上方，然后升降安装用头部76，将吸附电子元件安装在基板P上(步骤S55)。安装完最初的电子元件后，使头部组件66移动到下一个搭载位置，由此将所吸附的各个电子元件依次安装在基板P上。此时，根据步骤S54中的识别结果，修正头部组件66的目标移动位置，由此可针对各个搭载位置正确地安装电子元件。

各安装用头部76所吸附的电子元件的安装结束之后，判断是否安装完全部电子元件，即判断对区域E1～E6中的有效区域是否安装完全部电子元件(步骤S56)。如果判断为NO，返回到步骤S53，使头部组件66移动到电子元件供给部64，重复进行吸附电子元件、识别电子元件、安装电子元件的各个处理。

与此相反，如果在步骤S56中判断为YES，则驱动传送带62，将基板P搬出安装装置(步骤S57)，由此结束对基板P的一连串安装处理。

以上，是控制装置3A控制第1表面安装机3的安装操作的例子，控制装置4A、5A对第2表面安装机4及第3表面安装机5的安装操作控制，也与此相同。

如上所述，在第2实施方式所涉及的安装线中，在搬送多联基板P的同时，首先在印刷装置2进行对基板P印刷焊料的印刷处理，然后将经过印刷处理的基板P搬入位于印刷装置2的下游的表面安装机3～5并进行电子元件的安装处理。如上所述，由于事先在印刷装置2对基板P有无不合格标记M3进行了图像识别，并将识别结果数据传送到表面安装机3～5，所以在表面安装机3～5无需进行不合格标记M3的识别就能进行安装作业，因此能够在表面安装机3～5省去不合格标记M3的识别处理，从而能够缩短各表面安装机3～5的生产节拍时间(tacttime)。

尤其，对整个基板P一次性进行印刷处理的印刷装置2的生产节拍时间，与数次往返于电子元件供给部64和基板P之间由此将多个电子元件安装在基板P上的表面安装机3～5的生产节拍时间相比，通常都较短。因此，如上所述，由印刷装置2担负的不合格标记M3的图像识别处理，减轻了表面安装机3～5的作业负担，从而能够合理地缩短各表面安装机3～5的生产节拍时间。而且，由此能够良好地平衡各装置2～6的生产节拍时间，提高安装线的处理能力。

而且，在上述安装线中，在印刷装置2中对多联基板P的印刷状态进行检查的操作，是针对区域E1～E6的每一个进行印刷状态合格与否的判断，除了全部区域E1～E6均不合格，视该基板P为有效对象，同时将该检查结果数据传送到表面安装机3～5，另一方面，在表面安装机3～5，根据上述检查结果数据，对区域E1～E6中印刷状态检查合格的区域安装电子元件，因此，即使多联基板P的区域E1～E6中一部分出现印刷不良，区域E1～E6中的上述区域以外的区域也能够有效地得到使用。因此，比起一部分区域出现印刷不良时，一律将整个基板搬离安装线的以往同种系统，具有能够提高产量的优点。

而且，在印刷装置2对多联基板P的印刷状态进行检查的操作，是利用有无不合格标记M3的结果，仅对区域E1～E6中未识别到不合格标记M3的区域的焊料印刷位置进行印刷状态检查，因此只需进行必要的最低限度的印刷状态检查，所以操作上不存在浪费。由此，具有能有效地缩短印刷装置2的生产节拍时间的优点。

另外，第2实施方式所涉及的印刷装置2，就其印刷操作控制而言，是将基板P搬入印刷台13并予以固定，然后立即进行不合格标记M3的识别及数据的传送(图13的步骤S32，S33)，但也可以在印刷处理结束后立即进行上述操作。具体而言，如图15所示，可以采用以步骤S32′～S37′取代图13的流程图的步骤S32～S36，以此进行印刷操作控制。即，将基板搬入印刷台13并予以固定后，仅对FID标记M1、Ma进行图像识别，然后进行印刷操作(步骤S31，步骤S322′～S35′)，在印刷结束后再进行不合格标记M3的识别及数据的传送(步骤S36′，S37′)。并且，在图15中，还可以交换步骤S36′、S37′和步骤S37～S42(除步骤S41)的处理顺序，由此在印刷状态检查结束之后，搬出基板P之前的时间段内，进行不合格标记M3的识别等。重要的是，基于印刷装置2的具体结构和印刷操作之间的关系，从生产节拍时间的观点出发只要在有利的时机进行不合格标记M3的识别即可。但是，如上所述，如果印刷状态检查后进行不合格标记M3的识别，则在印刷状态检查中无法利用上述识别结果，即无法根据不合格标记M3的有无而省去印刷状态的检查，因此，考虑到印刷状态检查的效率，最好在印刷状态检查之前进行不合格标记M3的识别。

而且，如上所述，在上述各实施方式中，制作使遮片35的各印刷开口35a和区域E1～E6相关联的区域数据，并根据该区域数据进行印刷状态检查。当然还可以预先制作使基板P上的印刷位置和区域E1～E6相关联的数据，并存储在各种数据存储单元93中，从而省去区域数据制作单元96。

上述第1以及第2实施方式所涉及的安装线，仅是本发明的适用例的一部分，其具体结构，例如各印刷装置2、表面安装机3～5的具体结构，印刷状态检查方法、安装处理方法等，可在不脱离本发明要点的范围内适当进行变更。

例如，上述各实施方式中的印刷装置2，经LAN8将基板相关数据(不合格标记M3的坐标位置数据、电子元件的搭载区域数据)从表面安装机3～5传送到印刷装置2，并根据该数据，进行不合格标记M3的识别或与区域E1～E6相关的印刷状态检查，当然也可以将上述基板相关数据预先存储在印刷装置2中。

而且，在上述实施方式中，印刷装置2同时具有检查基板P的焊料印刷状态的检查功能，换言之，印刷状态检查装置被一体安装在印刷装置2中，但也可以将具有移动式照相机的专用印刷状态检查装置设置在印刷装置2和第1表面安装机3之间。此时，在第1实施方式中，印刷状态检查装置，根据上述控制(图11的步骤S1、S6～S20)，对应于不合格标记M3的有无，以区域为单位进行印刷状态的检查即可。另外，在第2实施方式中，通过印刷状态检查装置进行不合格标记M3的图像识别，并将有无不合格标记M3的结果数据和印刷状态检查的检查结果数据一同传送到表面安装机3～5即可。

Claims (10)

1.一种印刷状态检查方法，是至少具备印刷装置和表面安装机的电子元件安装系统的上述印刷装置的印刷状态检查方法，其中上述印刷装置将具有形成有相互独立的电路的多个区域、且在该些区域中无需进行电子元件安装的缺陷区域形成有不合格标记的多联基板作为被处理基板，将遮片重叠在该基板上，通过上述遮片上所形成的印刷用开口部将焊料印刷在上述基板上，上述表面安装机与该印刷装置能够进行信息通信地连接，并且将电子元件安装到印刷后的上述基板上，该印刷状态检查方法的特征在于，包括如下工序：

从表面安装机向印刷装置发送上述表面安装机具有的数据、亦即确定上述基板上的电子元件的搭载位置的搭载位置数据以及确定电子元件的上述搭载位置属于上述多个区域的哪一个区域的搭载区域数据的工序；

基于上述电子元件的搭载位置数据和作为印刷装置具有的数据的遮片的上述印刷用开口部的坐标位置数据，将上述印刷用开口部的坐标位置与电子元件的搭载位置进行关联，进而基于该关联的结果和上述搭载区域数据，制作将遮片的上述印刷用开口部和上述多个区域进行了关联的区域数据的工序；

获取上述多个区域中有无不合格标记的信息的工序；以及

使用相对于上述基板可进行相对移动地设置在上述印刷装置上的照相机，基于上述印刷用开口部的坐标位置数据使上述照相机移动，对各印刷位置进行拍摄，从而检查印刷状态的工序，

在该检查印刷状态的工序中，基于有无上述不合格标记的信息、上述区域数据以及上述遮片的印刷用开口部的坐标位置数据，只对上述基板的多个区域中未形成不合格标记的区域的印刷位置进行拍摄，从而检查上述多个区域中未形成上述不合格标记的区域的印刷状态。

2.根据权利要求1所述的印刷状态检查方法，其特征在于：

在获取有无上述不合格标记的信息的工序中，使用上述照相机拍摄上述多个区域的各自的不合格标记的坐标位置，由此获取有无上述不合格标记的信息。

3.一种印刷状态检查方法，是至少具备印刷装置和表面安装机的电子元件安装系统的上述印刷装置的印刷状态检查方法，其中上述印刷装置将具有形成有相互独立的电路的多个区域、且在该些区域中无需进行电子元件安装的缺陷区域形成有不合格标记的多联基板作为被处理基板，将遮片重叠在该基板上，通过上述遮片上所形成的印刷用开口部将焊料印刷在上述基板上，上述表面安装机与该印刷装置能够进行信息通信地连接，并且将电子元件安装到印刷后的上述基板上，该印刷状态检查方法的特征在于，包括如下工序：

从表面安装机向印刷装置发送上述表面安装机具有的数据、亦即确定上述基板上的电子元件的搭载位置的搭载位置数据以及确定电子元件的上述搭载位置属于上述多个区域的哪一个区域的搭载区域数据的工序；

基于上述电子元件的搭载位置数据和作为印刷装置具有的数据的遮片的上述印刷用开口部的坐标位置数据，将上述印刷用开口部的坐标位置与电子元件的搭载位置进行关联，进而基于该关联的结果和上述搭载区域数据，制作将遮片的上述印刷用开口部和上述多个区域进行了关联的区域数据的工序；

获取上述多个区域中有无不合格标记的信息的工序；以及

使用相对于上述遮片可进行相对移动地设置在上述印刷装置上的照相机，基于印刷用开口部的坐标位置数据使上述照相机移动，对上述遮片的各印刷用开口部进行拍摄，从而间接地检查基板上的焊料的印刷状态的工序，

在该检查印刷状态的工序中，基于有无上述不合格标记的信息、上述区域数据以及上述遮片的印刷用开口部的坐标位置数据，只对属于未形成上述不合格标记的区域的上述遮片的印刷用开口部进行拍摄。

4.根据权利要求3所述的印刷状态检查方法，其特征在于：

使用独立于上述照相机并可相对于上述基板进行相对移动地设在上述印刷装置上的另一照相机，拍摄上述多个区域的各自的不合格标记的坐标位置，以此获取有无上述不合格标记的信息。

5.一种电子元件安装系统，具备：印刷装置和表面安装机，其中上述印刷装置将具有形成有相互独立的电路的多个区域、且在该些区域中无需进行电子元件安装的缺陷区域形成有不合格标记的多联基板作为被处理基板，将遮片重叠在该基板上，通过上述遮片上所形成的印刷用开口部将焊料印刷在上述基板上，上述表面安装机与该印刷装置能够进行信息通信地连接，并且将电子元件安装到印刷后的上述基板上，该电子元件安装系统的特征在于，

上述印刷装置具有：

相对于基板可相对移动的基板拍摄用的照相机；

印刷装置侧数据存储装置，其存储包含坐标位置数据的遮片相关数据，上述坐标位置数据确定上述遮片的印刷用开口部的位置；

区域数据制作装置，制作将上述遮片的印刷用开口部和上述多个区域进行了关联的区域数据；

印刷装置侧控制装置，控制印刷动作，并且在印刷后驱动控制上述照相机，利用该照相机对基板上的印刷位置进行拍摄，从而基于其拍摄数据检查印刷状态；以及

印刷装置侧通信装置，进行与表面安装机之间的信息通信，

上述表面安装机具有：

安装机侧数据存储装置，其存储包含搭载位置数据、搭载区域数据以及不合格标记的坐标位置数据的基板相关数据，其中上述搭载位置数据确定上述基板上的电子元件的搭载位置，上述搭载区域数据确定电子元件的上述搭载位置属于上述基板的多个区域的哪个区域，上述不合格标记的坐标位置数据确定上述不合格标记形成在基板上的位置；

安装机侧控制装置，控制电子元件的安装动作；以及

安装机侧通信装置，进行与上述印刷装置之间的信息通信，

上述安装机侧通信装置将存储在安装机侧数据存储装置中的上述基板相关数据向上述印刷装置侧发送，

上述印刷装置的上述区域数据制作装置接收来自表面安装机的上述基板相关数据，从而基于印刷装置侧数据存储装置中存储的上述印刷用开口部的坐标位置数据和电子元件的搭载位置数据，将印刷用开口部的坐标位置和电子元件的搭载位置进行关联，进而基于该关联的结果和上述搭载区域数据，制作上述区域数据，

上述印刷装置侧控制装置基于上述不合格标记的坐标位置数据使上述照相机拍摄其坐标位置，从而基于其图像数据获取各区域中有无不合格标记的信息，同时基于有无该不合格标记的信息、上述区域数据以及上述印刷用开口部的坐标位置数据，使上述照相机只对上述多个区域中未形成不合格标记的区域的印刷位置进行拍摄，从而只检查上述基板的多个区域中未形成不合格标记的区域的印刷状态。

6.根据权利要求5所述的电子元件安装系统，其特征在于，

上述印刷装置侧通信装置将有无上述不合格标记的信息向表面安装机侧发送，

上述安装机侧控制装置接收来自印刷装置侧的有无上述不合格标记的信息，从而控制安装动作，使得只在上述基板的多个区域中未形成上述不合格标记的区域上安装电子元件。

7.根据权利要求6所述的电子元件安装系统，其特征在于，

上述印刷装置侧通信装置将印刷状态的检查结果数据向表面安装机侧发送，

上述安装机侧控制装置接收来自印刷装置侧的上述检查结果数据，从而控制安装动作，使得只在上述多个区域中未形成上述不合格标记、并且印刷检查合格的区域上安装电子元件。

8.一种电子元件安装系统，具备：印刷装置和表面安装机，其中上述印刷装置将具有形成有相互独立的电路的多个区域、且在该些区域中无需进行电子元件安装的缺陷区域形成有不合格标记的多联基板作为被处理基板，将遮片重叠在该基板上，通过上述遮片上所形成的印刷用开口部将焊料印刷在上述基板上，上述表面安装机与该印刷装置能够进行信息通信地连接，并且将电子元件安装到印刷后的上述基板上，该电子元件安装系统的特征在于，

上述印刷装置具有：

相对于上述遮片可相对移动的遮片识别用第1照相机；

相对于基板可相对移动的基板拍摄用的第2照相机；

印刷装置侧数据存储装置，其存储包含确定上述遮片的印刷用开口部的位置的坐标位置数据的遮片相关数据；

区域数据制作装置，制作将上述遮片的印刷用开口部和上述多个区域进行了关联的区域数据；

印刷装置侧控制装置，控制印刷动作，并且在印刷后驱动控制上述第1照相机，利用该第1照相机对上述遮片的印刷用开口部进行拍摄，从而基于其拍摄数据间接地检查上述基板的印刷状态；以及

印刷装置侧通信装置，进行与表面安装机之间的信息通信，

上述表面安装机具有：

安装机侧数据存储装置，其存储包含搭载位置数据、搭载区域数据以及不合格标记的坐标位置数据的基板相关数据，其中上述搭载位置数据确定上述基板上的电子元件的搭载位置，上述搭载区域数据确定电子元件的上述搭载位置属于上述基板的多个区域的哪个区域，上述不合格标记的坐标位置数据确定上述不合格标记形成在基板上的位置；

安装机侧控制装置，控制电子元件的安装动作；以及

安装机侧通信装置，进行与上述印刷装置之间的信息通信，

上述安装机侧通信装置将存储在安装机侧数据存储装置中的上述基板相关数据向上述印刷装置侧发送，

上述印刷装置的上述区域数据制作装置接收来自表面安装机的上述基板相关数据，从而基于印刷装置侧数据存储装置中存储的上述印刷用开口部的坐标位置数据和电子元件的搭载位置数据，将印刷用开口部的坐标位置和电子元件的搭载位置进行关联，进而基于该关联的结果和上述搭载区域数据，制作上述区域数据，

上述印刷装置侧控制装置基于上述不合格标记的坐标位置数据使上述第2照相机拍摄其坐标位置，从而基于其图像数据获取各区域中有无不合格标记的信息，同时基于有无该不合格标记的信息、上述区域数据以及上述印刷用开口部的坐标位置数据，使上述第1照相机只对属于未形成上述不合格标记的区域的上述遮片的印刷用开口部进行拍摄，从而只检查上述基板的多个区域中未形成不合格标记的区域的印刷状态。

9.根据权利要求8所述的电子元件安装系统，其特征在于，

上述印刷装置侧通信装置将有无上述不合格标记的信息向表面安装机侧发送，

上述安装机侧控制装置接收来自印刷装置侧的有无上述不合格标记的信息，从而控制安装动作，使得只在上述基板的多个区域中未形成上述不合格标记的区域上安装电子元件。

10.根据权利要求9所述的电子元件安装系统，其特征在于，

上述印刷装置侧通信装置将印刷状态的检查结果数据向表面安装机侧发送，

上述安装机侧控制装置接收来自印刷装置侧的上述检查结果数据，从而控制安装动作，使得只在上述多个区域中未形成上述不合格标记、并且印刷检查合格的区域上安装电子元件。

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