CN104359915B - 一种涂胶检测方法及涂胶检测装置 - Google Patents

一种涂胶检测方法及涂胶检测装置 Download PDF

Info

Publication number
CN104359915B
CN104359915B CN201410746965.5A CN201410746965A CN104359915B CN 104359915 B CN104359915 B CN 104359915B CN 201410746965 A CN201410746965 A CN 201410746965A CN 104359915 B CN104359915 B CN 104359915B
Authority
CN
China
Prior art keywords
gluing
substrate
image
detection method
sample
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201410746965.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104359915A (zh
Inventor
井杨坤
丁甲
车晓盼
黎海波
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd, Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201410746965.5A priority Critical patent/CN104359915B/zh
Publication of CN104359915A publication Critical patent/CN104359915A/zh
Priority to PCT/CN2015/096663 priority patent/WO2016091152A1/en
Priority to US15/030,977 priority patent/US10026162B2/en
Application granted granted Critical
Publication of CN104359915B publication Critical patent/CN104359915B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/8422—Investigating thin films, e.g. matrix isolation method
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F18/00—Pattern recognition
    • G06F18/20—Analysing
    • G06F18/24—Classification techniques
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004—Industrial image inspection
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/56—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof provided with illuminating means
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/71—Charge-coupled device [CCD] sensors; Charge-transfer registers specially adapted for CCD sensors
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/8422—Investigating thin films, e.g. matrix isolation method
    • G01N2021/8427—Coatings
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/8422—Investigating thin films, e.g. matrix isolation method
    • G01N2021/8427—Coatings
    • G01N2021/8433—Comparing coated/uncoated parts
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
    • G01N2021/8887—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges based on image processing techniques
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N2021/9513—Liquid crystal panels
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
    • G06T2207/30108—Industrial image inspection
    • G06T2207/30121—CRT, LCD or plasma display

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Data Mining & Analysis (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Artificial Intelligence (AREA)
  • Evolutionary Computation (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Evolutionary Biology (AREA)
  • Bioinformatics & Computational Biology (AREA)
  • Bioinformatics & Cheminformatics (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

本发明涉及一种涂胶检测方法及涂胶检测装置，所述涂胶检测方法用于检测涂布在基板上的胶体是否存在涂胶不良，所述涂胶检测方法包括以下步骤：S1，在涂布胶体前，采集样本基板的图像；S2，在所采集的样本图像中识别非涂胶区域，以及，位于非涂胶区域中的异常点，并记录异常点的位置；S3，采集完成涂胶的基板的图像；S4，在完成涂胶的基板的图像中识别涂胶不良的位置，且在该过程中，忽略位于所述异常点位置的不良。上述涂胶检测方法可以降低检测涂胶状态的过程中出现误识别的几率，提高对涂胶状态检测的准确性和可信度，同时，误识别出现的几率降低，可以减少涂胶产线的停机、调试的次数，提高涂胶产线的涂胶效率。

Description

一种涂胶检测方法及涂胶检测装置
技术领域
本发明涉及液晶显示技术领域，具体地，涉及一种涂胶检测方法及涂胶检测装置。
背景技术
在液晶显示装置(Liquid Crystal Display)中，需要在阵列基板或彩膜基板上的边缘涂布封框胶，并将其固化。所述封框胶用于在将阵列基板和彩膜基板对盒时，将阵列基板和彩膜基板粘结在一起，并保护注入到阵列基板和彩膜基板之间的液晶不受外界空气和水的影响。
在将封框胶涂布在阵列基板或彩膜基板后，需要对封框胶的涂布状态进行检查，以确定是否存在断胶(如图1中a所示)、胶细(如图1中b所示)、胶宽(如图1中c所示)以及异常滴落(如图1中d所示)等情况。
现有技术中，一般通过下述方式对封框胶进行检测：第一步，在涂布封框胶的阵列基板或彩膜基板上设置一个或多个敏感位置点(所述敏感位置点一般是在预设光照条件下，亮度和/或对比度与周边具有较大区别的图形)，并保存所述敏感位置点与封框胶所应涂布区域之间的相对位置关系；第二步，在预设光照条件下，利用图像采集单元(如CCD摄像机)采集涂布有封框胶的阵列基板或彩膜基板的图像；第三步，由于亮度和/或对比度的区别，在所采集的图像中，所述敏感位置点可以容易地被识别，并且，所识别出的敏感位置点的位置和覆盖区域的偏差较小，在此情况下，根据所识别的敏感位置点的图形以及敏感位置点与封框胶所应涂布区域的相对位置关系，确定出封框胶涂布未出现偏差时在所采集图像中对应的标准涂布区域；同时，根据亮度和/或对比度的差别，在所采集图像中确定实际涂布的封框胶对应的区域；第四步，将所采集图像中的实际涂布的封框胶对应的区域，与标准涂布区域进行比较，确定在封框胶涂布过程中是否出现断胶、胶细、胶宽及异常滴落等涂布不良。
在实际检测过程中，上述检测方法一般存在以下问题：
首先，阵列基板上一般制备有栅线、数据线及其他信号线，以及薄膜晶体管和像素电极等部件，彩膜基板上一般制备有彩色滤光片、黑矩阵等部件；上述部件在所采集的图像中对应的区域会对敏感位置点的识别产生干扰，从而会导致所识别的敏感位置点错误，这样进一步使得所确定的标准涂布区域出现偏差；此外，上述部件还会对涂胶区域的识别产生干扰，这样会导致将未涂胶区域识别为涂胶区域(即超识别或误识别)和将涂胶区域识别为未涂胶区域(即漏识别)，从而使检测结果有较大的偏差，使检测结果不可信。
其次，由于检测结果中会出现大量的超识别/误识别，基于该错误的检测结果，工作人员需要进行大量的现场调试，以重新确定涂胶的参数，从而会浪费大量的时间，降低涂布封框胶的产线的生产效率。
再次，在上述检测过程中，不对提供预设光照条件的光源，以及图像采集单元的状态进行检测，这样在光源的光照强度变化(例如，随着使用时间的增加，光源的光照强度降低)，以及图像采集单元的聚焦程度和表面透过程度发生变化(例如，灰尘附着在CCD摄像机的镜头上)时，则所采集的图像无法准确地反应实际的涂胶状态，基于所采集图像获得的检测结果也不可信。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种涂胶检测方法及涂胶检测装置，其可以降低检测涂胶状态的过程中出现误识别的几率，提高对涂胶状态检测的准确性和可信度。
为实现本发明的目的而提供一种涂胶检测方法，用于检测涂布在基板上的胶体是否存在涂胶不良，所述涂胶检测方法包括以下步骤S1～S4：
S1，在涂布胶体前，采集样本基板的图像；
S2，在所采集的样本图像中识别非涂胶区域，以及，位于非涂胶区域中的异常点，并记录异常点的位置；
S3，采集完成涂胶的基板的图像；
S4，在完成涂胶的基板的图像中识别涂胶不良的位置，且在该过程中，忽略位于所述异常点位置的不良。
其中，在所述步骤S1中，对一个批次的基板进行涂胶前，选择其中的一个或多个基板作为样本基板。
其中，所述样本基板的数量为多个，通过采集多个样本基板的图像获得多幅样本图像；在步骤S2中，所记录的异常点为多个样本图像中异常点的并集。
其中，所述样本基板的数量为一个，通过重复采集样本基板的图像，获得多幅样本图像；在步骤S2中，所记录的异常点为多个样本图像中异常点的并集。
其中，所述涂胶检测方法还包括：在步骤S2前，检测样本图像的亮度、对比度是否在预设范围之内的步骤；若样本图像的亮度、对比度在预设范围之内，则进行步骤S2；若样本图像的亮度或对比度在预设范围之外，则检测过程中止。
其中，所述基板的至少一侧设置有光源，用于向所述基板发射光线。
其中，所述基板的两侧均设置光源。
其中，所述涂胶检测方法还包括：检测光源的光照强度的步骤。
其中，所述基板上设置有敏感位置点；在步骤S2中，通过检测敏感位置点图形的位置，以及敏感位置点与应涂胶区域的相对位置关系，确定应涂胶区域和位于应涂胶区域外的非涂胶区域。
其中，所述敏感位置点的数量至少为两个。
作为另一个技术方案，本发明还提供一种涂胶检测装置，包括：图像采集单元，用于采集样本基板的图像和完成涂胶的基板的图像；异常点识别单元，用于在所采集的样本图像中识别非涂胶区域，以及，位于非涂胶区域中的异常点，并记录异常点的位置；涂胶不良分析单元，用于根据完成涂胶的基板的图像分析涂胶不良，且忽略位于所述异常点位置的不良。
其中，所述涂胶检测装置包括光源，所述光源向所述基板发射光线。
其中，所述光源包括第一光源组件和第二光源组件，所述第一光源组件和第二光源组件分别设置在基板的两侧。
其中，所述涂胶检测装置还包括光源照度检测单元，用于检测光源的光照强度。
其中，所述涂胶检测装置还包括透过率检测单元，用于检测图像采集单元的镜头的表面透过率。
本发明具有以下有益效果：
本发明提供的涂胶检测方法，在对基板进行涂胶之前，检测样本基板的非涂胶区域中容易导致误识别的异常点，在完成对基板的涂胶后的对涂胶状态进行检测的过程中，若在位于上述异常点的位置检测到不良，则将其忽略，从而可以降低检测涂胶状态的过程中出现误识别的几率，提高对涂胶状态检测的准确性和可信度，同时，误识别出现的几率降低，可以减少涂胶产线的停机、调试的次数，提高涂胶产线的涂胶效率。
本发明提供的涂胶检测装置，在对基板进行涂胶之前，异常点识别单元识别出非涂胶区域中容易导致误识别的异常点，在涂胶完成后，涂胶不良分析单元分析基板上是否存在涂胶不良，并将检测到的位于异常点位置的不良忽略，从而可以降低检测涂胶状态的过程中出现误识别的几率，提高对涂胶状态检测的准确性和可信度，同时，误识别出现的几率降低，可以减少涂胶产线的停机、调试的次数，提高涂胶产线的涂胶效率。
附图说明
附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1为多种涂胶不良的示意图；
图2为本发明提供的涂胶检测方法的实施方式的流程图；
图3为本发明涂胶检测装置的实施方式的示意图。
其中，附图标记：
a：断胶；b：胶细；c：胶宽；d：异常滴落；
10：图像采集单元；11异常点识别单元；12：涂胶不良分析单元；13：光源；20：基板；130：第一光源组件；131：第二光源组件。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。
请参看图2，图2为本发明提供的涂胶检测方法的实施方式的流程图。在本实施方式中，涂胶检测方法用于检测涂布在基板上的胶体是否存在涂胶不良，其包括以下步骤S1～S4：
S1，在涂布胶体前，采集样本基板的图像。
具体地，在对一个批次的基板涂胶前，选择其中的一个或多个基板作为样本基板，通过CCD摄像机等图像采集单元采集样本基板的图像；其中，一个批次的基板中基板的数量至少为一个。
S2，在所采集的样本图像中识别非涂胶区域，以及，位于非涂胶区域中的异常点，并记录异常点的位置。
待涂胶的基板(样本基板为待涂胶的基板之一)上制备有一个或多个敏感位置点的图形，且一个批次的各基板上的敏感位置点的数量和位置相同。所述敏感位置点的图形可以是实心圆、空心圆、实心十字、空心十字等与基板上的其他部件不会产生混淆的形状。
在步骤S2中，通过在步骤样本图像中识别出敏感位置点的图形，确定图像中敏感位置点的位置，进而，根据敏感位置点与应涂胶区域之间的相对位置关系(其二者的关系在制备敏感位置点的位置时获得)，确定应涂胶区域，以及应涂胶区域外的非涂胶区域。优选地，所述敏感位置点的数量至少为两个，这样可以更准确地在所采集图像中识别非涂胶区域、异常点等部件的图形。
基板上制备的部分部件(可能是栅线、数据线及其他信号线，以及薄膜晶体管和像素电极等部件，或者彩色滤光片、黑矩阵等部件)的亮度、对比度与基板上涂布的胶体的亮度、对比度相似，从而在对涂胶状态进行检测时，容易在所采集的图像中将上述部件误识别为异常滴落的胶滴，反馈至涂胶产线，导致涂胶产线需要频繁地进行不必要的停机、调试。步骤S2中的所谓“异常点”即包括上述容易引起误识别的区域(还包括可能引起误识别的其他区域)。具体地，首先确定基板上涂布的胶体的亮度、对比度特征，而后，通过对样本图像中各区域的亮度、对比度进行分析，将其与胶体的“特征”进行比对，从而识别出具有胶体的“特征”的异常点，并计算出各异常点相对于敏感位置点的位置，将其记录。
S3，采集完成涂胶的基板的图像。具体地，在步骤S2之后，向基板上涂胶，并在完成涂胶后，通过CCD摄像头等图像采集单元采集基板的图像。
S4，在完成涂胶的基板的图像中识别涂胶不良的位置，且在该过程中，忽略位于所述异常点位置的不良。
具体地，在完成涂胶的基板的图像中，识别出敏感位置点的位置，并根据敏感位置点与应涂胶区域之间的相对位置关系，确定应涂胶区域；以及，在完成涂胶的基板的图像中，通过胶体的亮度、对比度特征，识别出实际涂胶区域。而后，将应涂胶区域与实际涂胶区域进行比较，若在应涂胶区域的某一位置的宽度方向，实际涂胶区域未覆盖，则该位置为断胶不良，若在某一位置，实际涂胶区域的宽度小于应涂胶区域的宽度，则为胶细不良，若在某一位置，实际涂胶区域的宽度大于应涂胶区域的宽度，则为胶宽不良，若实际涂胶区域覆盖应涂胶区域外的某一位置，则该位置为异常滴落不良。在识别出的各不良中，若有部分不良的位置位于步骤S2中记录的异常点上，则该部分不良为误识别，在输出不良位置时将其忽略。
此外，为降低产品整体的不良率，在该步骤中，还识别制备在基板上的薄膜晶体管、电极等其他部件的图形，以检测薄膜晶体管、电极等部件的图形是否存在不良。
在检测到存在涂胶不良后，反馈至涂胶产线，在对该批次的后续基板的涂胶作业中进行相应调节，例如，若某一位置出现胶宽不良，则在对之后的基板进行涂胶时，减少在涂胶机的喷嘴在该位置处的涂胶压力，以减小涂胶的宽度，避免出现胶宽不良。
在上述检测方法中，如果不进行步骤S1～S2，直接进行步骤S3，对一个批次的基板进行涂胶，并在涂胶后检测涂胶状态，若在检测过程中检测到部分部件的亮度、对比度与胶体的亮度、对比度之间的差值较小，则在检测过程中，容易将上述区域误识别为异常滴落不良。而在本实施方式中，对步骤S3之前，进行上述步骤S1～S2，将基板上容易引起误识别的区域的位置进行记录，并且，在对该批次的每个基板的涂胶状态进行检测时，将检测到的与已记录的异常点相同位置的异常点忽略，这就排除了基板上的栅线、数据线及其他信号线，以及薄膜晶体管、像素电极等部件，或者彩色滤光片、黑矩阵、公共电极等部件对涂胶状态检测的干扰，同时，在检测涂胶状态的过程中，降低误识别出现的几率，从而可以提高检测的准确性和可信度。
在实际中，基于所采集的图像的亮度、对比度方面，或者对异常点的识别方面的各种问题，在一幅样本图像所能识别出的异常点一般仅为基板上容易导致误识别的所有位置中的一部分。在本实施方式中，优选地，在步骤S1中，采集多幅样本图像，在每幅样本图像中识别异常点，以使所识别出的异常点尽可能地包含更多的容易导致误识别的位置，甚至包括基板上的所有容易引起误识别的位置，这样可以降低的异常点的漏检率，从而可以在涂胶状态检测过程中，进一步降低误识别的几率。
具体地，可以在步骤S1中，选择多个基板作为样本基板，采集该多个样本基板的图像，获得多幅样本图像；在步骤S2中，所记录的异常点为多个样本图像中异常点的并集。此外，所述样本基板的数量还可以为一个，通过重复采集样本基板的图像，获得多幅样本图像；在步骤S2中，所记录的异常点为多个样本图像中的异常点的并集。
具体地，所述涂胶检测方法还包括：在步骤S2前，检测样本图像的亮度、对比度是否在预设范围之内的步骤；若样本图像的亮度、对比度在预设范围之内，则说明样本图像中各部件图形的边缘可以准确地反映基板上的各部件图形的边缘，在此情况下，进行步骤S2；若样本图像的亮度或对比度在预设范围之外，则说明样本图像中各部件图形的边缘与基板上的各部件图形的边缘有较大的偏差，在此情况下，即使进行检测，所获得的检测结果也不准确、不可信，因此检测过程中止。
具体地，所述基板的至少一侧设置有光源，用于向所述基板发射光线，使基板处具有预设的光照条件，从而使采集的基板的图像具有相应的亮度、对比度。优选地，基板的两侧均设置光源；也就是说，在基板的正面(面向图像采集单元的一面)设有光源，向基板发射光线，该光线通过反射，被图像采集单元捕捉；在基板的背面也设有光线，向基板发射光线，该光线透过基板，被图像采集单元捕捉。相比于仅在基板的正面设置光源，或仅在背面设置光源相比，这样设置可以提高基板的亮度和对比度，同时避免基板上出现亮度强烈的高光区，从而在图像采集单元所采集的图像中，敏感位置点、实际涂胶区域以及其他部件的图形易于识别，且各部件的图形的边缘可以更准确。
在现有技术中，通过定期更换光源，避免光源随使用时间的增加，光照强度下降导致的基板的亮度、对比度降低的问题，但在实际使用中，光源的光照强度可能在被更换前就大幅下降，这样就会导致基板的亮度、对比度降低，出现无法在所采集的图像中识别敏感位置点及其他部件的图形，或者所识别的图形与实际图形具有较大的偏差等情况，从而使得无法进行检测，或者检测结果不可信。同时，光源的光照强度还可能在更换时仍未下降，这样将其更换就会导致浪费。
在本实施方式中，所述涂胶检测方法还包括：检测光源的光照强度的步骤；这样可以及时获得光源的光照强度信息，在光源的光照强度大幅下降时，可以及时更换，从而不会出现基板的亮度、对比度降低的问题，同时也可以提高光源的利用率，避免浪费，降低成本。
本实施方式提供的涂胶检测方法，在对基板进行涂胶之前，检测样本基板的非涂胶区域中容易导致误识别的异常点，在完成对基板的涂胶后的对涂胶状态进行检测的过程中，若在位于上述异常点的位置检测到不良，则将其忽略，从而可以降低检测涂胶状态的过程中出现误识别的几率，提高对涂胶状态检测的准确性和可信度，同时，误识别出现的几率降低，可以减少涂胶产线的停机、调试的次数，提高涂胶产线的涂胶效率。
作为另一个技术方案，本发明还提供一种涂胶检测装置的实施方式，图3为本发明涂胶检测装置的实施方式的示意图。在本实施方式中，如图3所示，所述涂胶检测装置包括：图像采集单元10，用于采集样本基板的图像和完成涂胶的基板的图像，其具体可以为CCD摄像头等；异常点识别单元11，用于在所采集的样本图像中识别非涂胶区域，以及，位于非涂胶区域中的异常点，并记录异常点的位置；涂胶不良分析单元12，用于根据完成涂胶的基板的图像分析涂胶不良，且忽略位于所述异常点位置的不良。
此外，所述涂胶检测装置包括光源13，所述光源13向所述基板20发射光线。优选地，所述光源13包括第一光源组件130和第二光源组件131，所述第一光源组件130和第二光源组件131分别设置在基板20的两侧。这样设置可以提高基板20的亮度、对比度，同时避免基板20上出现亮度强烈的高光区，从而在图像采集单元10所采集的图像中，敏感位置点、实际涂胶区域以及其他部件的图形易于识别，且各部件的图形的边缘可以更准确。
具体地，所述涂胶检测装置还包括光源照度检测单元，用于检测光源13的光照强度，这样在光源13的光照强度随使用时间的增加而衰减，可以及时将其更换。进一步地，在第一光源组件130和第二光源组件131的出光面设置光源照度检测单元。
所述涂胶检测装置还包括透过率检测单元，用于检测图像采集单元10的镜头的表面透过率，这样可以在图像采集单元10的镜头的表面透过率变化(例如镜头表面沾染有灰尘)时，及时进行修正。
本发明实施方式提供的涂胶检测装置，在对基板20进行涂胶之前，异常点识别单元11识别出非涂胶区域中容易导致误识别的异常点，在涂胶完成后，涂胶不良分析单元12分析基板上是否存在涂胶不良，并将检测到的位于异常点位置的不良忽略，从而可以降低检测涂胶状态的过程中出现误识别的几率，提高对涂胶状态检测的准确性和可信度，同时，误识别出现的几率降低，可以减少涂胶产线的停机、调试的次数，提高涂胶产线的涂胶效率。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (14)

1.一种涂胶检测方法，用于检测涂布在基板上的胶体是否存在涂胶不良，其特征在于，所述基板上设置有敏感位置点，所述涂胶检测方法包括以下步骤S1～S4：
S1，在涂布胶体前，采集样本基板的图像；
S2，在所采集的样本图像中识别非涂胶区域，以及，位于非涂胶区域中的异常点，并记录异常点的位置，通过检测敏感位置点图形的位置，以及敏感位置点与应涂胶区域的相对位置关系，确定应涂胶区域和位于应涂胶区域外的非涂胶区域；
S3，采集完成涂胶的基板的图像；
S4，在完成涂胶的基板的图像中识别涂胶不良的位置，且在该过程中，忽略位于所述异常点位置的不良。
2.根据权利要求1所述的涂胶检测方法，其特征在于，在所述步骤S1中，对一个批次的基板进行涂胶前，选择其中的一个或多个基板作为样本基板。
3.根据权利要求2所述的涂胶检测方法，其特征在于，所述样本基板的数量为多个，通过采集多个样本基板的图像获得多幅样本图像；在步骤S2中，所记录的异常点为多个样本图像中异常点的并集。
4.根据权利要求2所述的涂胶检测方法，其特征在于，所述样本基板的数量为一个，通过重复采集样本基板的图像，获得多幅样本图像；在步骤S2中，所记录的异常点为多个样本图像中异常点的并集。
5.根据权利要求1所述的涂胶检测方法，其特征在于，所述涂胶检测方法还包括：在步骤S2前，检测样本图像的亮度、对比度是否在预设范围之内的步骤；
若样本图像的亮度、对比度在预设范围之内，则进行步骤S2；若样本图像的亮度或对比度在预设范围之外，则检测过程中止。
6.根据权利要求1所述的涂胶检测方法，其特征在于，所述基板的至少一侧设置有光源，用于向所述基板发射光线。
7.根据权利要求6所述的涂胶检测方法，其特征在于，所述基板的两侧均设置光源。
8.根据权利要求6或7所述的涂胶检测方法，其特征在于，所述涂胶检测方法还包括：检测光源的光照强度的步骤。
9.根据权利要求1所述的涂胶检测方法，其特征在于，所述敏感位置点的数量至少为两个。
10.一种涂胶检测装置，其特征在于，包括：
图像采集单元，用于采集样本基板的图像和完成涂胶的基板的图像；
异常点识别单元，用于在所采集的样本图像中识别非涂胶区域，以及，位于非涂胶区域中的异常点，并记录异常点的位置；
涂胶不良分析单元，用于根据完成涂胶的基板的图像分析涂胶不良，且忽略位于所述异常点位置的不良。
11.根据权利要求10所述的涂胶检测装置，其特征在于，所述涂胶检测装置包括光源，所述光源向所述基板发射光线。
12.根据权利要求11所述的涂胶检测装置，其特征在于，所述光源包括第一光源组件和第二光源组件，所述第一光源组件和第二光源组件分别设置在基板的两侧。
13.根据权利要求11或12所述的涂胶检测装置，其特征在于，所述涂胶检测装置还包括光源照度检测单元，用于检测光源的光照强度。
14.根据权利要求10所述的涂胶检测装置，其特征在于，所述涂胶检测装置还包括透过率检测单元，用于检测图像采集单元的镜头的表面透过率。
CN201410746965.5A 2014-12-08 2014-12-08 一种涂胶检测方法及涂胶检测装置 Expired - Fee Related CN104359915B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410746965.5A CN104359915B (zh) 2014-12-08 2014-12-08 一种涂胶检测方法及涂胶检测装置
PCT/CN2015/096663 WO2016091152A1 (en) 2014-12-08 2015-12-08 Method and device for sealant coating inspection
US15/030,977 US10026162B2 (en) 2014-12-08 2015-12-08 Method and device for sealant coating inspection

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410746965.5A CN104359915B (zh) 2014-12-08 2014-12-08 一种涂胶检测方法及涂胶检测装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104359915A CN104359915A (zh) 2015-02-18
CN104359915B true CN104359915B (zh) 2017-05-10

Family

ID=52527197

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410746965.5A Expired - Fee Related CN104359915B (zh) 2014-12-08 2014-12-08 一种涂胶检测方法及涂胶检测装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10026162B2 (zh)
CN (1) CN104359915B (zh)
WO (1) WO2016091152A1 (zh)

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104359915B (zh) 2014-12-08 2017-05-10 合肥京东方光电科技有限公司 一种涂胶检测方法及涂胶检测装置
CN104759396B (zh) * 2015-04-22 2017-03-01 合肥京东方光电科技有限公司 一种涂布方法
CN105719280A (zh) * 2016-01-15 2016-06-29 浙江野马电池有限公司 一种p型涂胶视觉检测方法
CN105651184B (zh) * 2016-03-11 2018-06-15 京东方科技集团股份有限公司 封框胶宽度检测装置和检测方法
JP6716160B2 (ja) * 2016-05-31 2020-07-01 株式会社ディスコ 加工装置及び加工方法
CN106093057A (zh) * 2016-06-14 2016-11-09 上海贝特威自动化科技有限公司 一种在线涂胶检测方法
CN108982536B (zh) * 2017-05-31 2021-08-20 上海微电子装备（集团）股份有限公司 一种颗粒检测装置及方法
CN107657611B (zh) * 2017-10-18 2020-04-28 京东方科技集团股份有限公司 一种涂胶不良检测设备、涂胶不良检测方法及计算设备
JP6965693B2 (ja) * 2017-10-30 2021-11-10 オムロン株式会社 画像処理装置、画像処理方法、および画像処理プログラム
CN108545538A (zh) * 2018-05-23 2018-09-18 拓卡奔马机电科技有限公司 铺布机布料破损检测方法及系统
CN109142387A (zh) * 2018-07-31 2019-01-04 格力电器（武汉）有限公司 一种检测空调外机散热器表面散热膏清洁度装置
CN109060823A (zh) * 2018-08-03 2018-12-21 珠海格力智能装备有限公司 散热器的散热膏涂覆质量检测方法以及装置
CN109613000B (zh) * 2018-10-30 2023-02-03 广州超音速自动化科技股份有限公司 锂电池涂布缺陷检测方法、系统、设备及存储介质
CN109297657A (zh) * 2018-11-20 2019-02-01 Oppo（重庆）智能科技有限公司 移动终端的防水检测方法
CN109557691B (zh) * 2018-12-05 2020-12-18 惠科股份有限公司 一种显示面板、检测方法和显示装置
KR102031102B1 (ko) * 2019-05-28 2019-10-11 (주)케이테크놀로지 평판 디스플레이 셀 공정의 코너 실 라인 검사방법
CN110189316B (zh) * 2019-05-29 2020-12-08 易思维（杭州）科技有限公司 一种胶条检测自动示教方法
CN110152939B (zh) * 2019-05-31 2024-03-01 无锡奥特维科技股份有限公司 电池片涂胶装置
CN110455822A (zh) * 2019-07-10 2019-11-15 苏州卓融新能源科技有限公司 一种pcb板缺陷的检测方法
CN112634190B (zh) * 2019-09-24 2024-08-13 上海汽车集团股份有限公司 一种涂胶检测方法及装置
CN111398290B (zh) * 2020-03-20 2021-02-12 华中科技大学 一种适用于狭缝式涂布的涂布液珠缺陷识别方法
WO2022173050A1 (ja) * 2021-02-15 2022-08-18 テルモ株式会社 コート層検査装置およびコート層検査方法
CN113252697B (zh) * 2021-06-18 2021-10-08 深圳远荣智能制造股份有限公司 一种物料质量检测方法、设备及计算机可读存储介质
CN113344901B (zh) * 2021-06-25 2023-08-01 北京市商汤科技开发有限公司 涂胶缺陷检测方法、装置、存储介质及电子设备
CN114308590B (zh) * 2021-12-28 2023-04-18 惠州深赛尔化工有限公司 一种水性建材彩钢面漆涂覆方法
CN115753774A (zh) * 2022-11-26 2023-03-07 苏州凯利昂光电科技有限公司 新型检胶工位
CN116879222B (zh) * 2023-06-09 2024-09-03 钛玛科（北京）工业科技有限公司 一种不干胶检测方法及装置
CN117073534B (zh) * 2023-10-16 2024-04-02 宁德时代新能源科技股份有限公司 涂胶检测方法及极片涂胶系统
CN117525192B (zh) * 2024-01-08 2024-03-15 深圳斯多福新材料科技有限公司 基于视觉检测的光伏板涂胶加工控制方法、系统和装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101001521A (zh) * 2006-01-10 2007-07-18 雅马哈发动机株式会社 印刷状态检查方法及其装置、印刷设备、安装处理方法及安装系统
CN102368130A (zh) * 2011-10-14 2012-03-07 深圳市华星光电技术有限公司 液晶面板的框胶涂布设备及其涂布方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3288902B2 (ja) * 1995-06-09 2002-06-04 株式会社スリーボンド シール検査システム
KR100583316B1 (ko) * 2003-12-11 2006-05-25 엘지.필립스 엘시디 주식회사 평판표시소자의 제조장치 및 방법
TWI278054B (en) * 2005-03-18 2007-04-01 Chi Mei Optoelectronics Corp Dispensing and inspecting apparatus and method thereof
CN101556384A (zh) * 2008-04-11 2009-10-14 北京京东方光电科技有限公司 封框胶涂布修补装置及其修补方法
KR101498607B1 (ko) * 2008-09-19 2015-03-05 주식회사 탑 엔지니어링 페이스트 패턴의 검사대상부분을 선정하는 방법
KR101871171B1 (ko) * 2011-12-20 2018-06-27 주식회사 탑 엔지니어링 페이스트 디스펜서
CN103134785A (zh) * 2013-02-07 2013-06-05 华南理工大学 一种基于机器视觉的荧光粉涂覆表面缺陷检测系统及方法
CN203124215U (zh) * 2013-03-28 2013-08-14 合肥京东方光电科技有限公司 一种封框胶涂布机
KR101590831B1 (ko) * 2013-04-02 2016-02-03 주식회사 고영테크놀러지 기판의 이물질 검사방법
CN203454973U (zh) * 2013-09-18 2014-02-26 京东方科技集团股份有限公司 一种封框胶检测装置以及显示面板成盒设备
CN104359915B (zh) 2014-12-08 2017-05-10 合肥京东方光电科技有限公司 一种涂胶检测方法及涂胶检测装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101001521A (zh) * 2006-01-10 2007-07-18 雅马哈发动机株式会社 印刷状态检查方法及其装置、印刷设备、安装处理方法及安装系统
CN102368130A (zh) * 2011-10-14 2012-03-07 深圳市华星光电技术有限公司 液晶面板的框胶涂布设备及其涂布方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2016091152A1 (en) 2016-06-16
US20160343122A1 (en) 2016-11-24
CN104359915A (zh) 2015-02-18
US10026162B2 (en) 2018-07-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104359915B (zh) 一种涂胶检测方法及涂胶检测装置
CN106093057A (zh) 一种在线涂胶检测方法
CN104749184B (zh) 自动光学检测方法和系统
CN104360501B (zh) 一种液晶屏幕缺陷视觉检测方法及装置
US10891725B2 (en) Inspection apparatus and inspection method
KR102009740B1 (ko) 표시패널 검사 장치 및 그 방법
CN104777172A (zh) 一种光学镜头次品快速智能检测装置及方法
CN109596054A (zh) 长条形工件的尺寸检测识别方法
CN111060518A (zh) 一种基于实例分割的冲压件缺陷识别方法
CN111079831A (zh) 智能型光学检测的样品特征与瑕疵自动标记方法及其装置
CN115201212A (zh) 一种基于机器视觉的塑料制品缺陷检测装置
CN104749801A (zh) 高精度自动光学检测方法和系统
EP3347704A1 (en) Optical detection of fluorescent liquid from a wood fibre web
JP2014142339A (ja) 検査装置
WO2006039192A1 (en) Apparatus and method for detection of contaminant particles or component defects
CN107219230A (zh) 一种电感外观图像采集方法
CN107328786A (zh) 一种膜表面缺陷检测装置及其检测方法
CN117949470A (zh) 多工位透明材料磨边边角缺陷检测系统及方法
US11150201B2 (en) System and method of detecting defect of optical film
CN108195847A (zh) 一种凹凸图案在线视频检测装置及其检测方法
CN115713491A (zh) 液晶显示面板缺陷检测方法、装置及电子设备
CN218272012U (zh) Pcba涂胶智能视觉检测设备
CN106872483A (zh) 解决光学检测设备因透明材质中的气泡影响检测的方法
JP2007285868A (ja) 輝度勾配検出方法、欠陥検出方法、輝度勾配検出装置および欠陥検出装置
CN105938107A (zh) 一种自动光学检测聚焦定位方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20170510

Termination date: 20201208

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee