CN101556384A - 封框胶涂布修补装置及其修补方法 - Google Patents

封框胶涂布修补装置及其修补方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种封框胶涂布修补装置,其包括:主控制单元,通过信号线与封框胶检查设备的控制单元连接,接收来自检查设备的控制单元的关于涂布不良的检查结果;运动控制单元,通过信号线与主控制单元连接,接收来自主控制单元的指令,并控制涂布头主架和涂布头移动;涂布头主架,通过信号线与运动控制单元连接,在运动控制单元的控制下移动;涂布头,安装于涂布头主架上,通过信号线与运动控制单元连接,并在运动控制单元的控制下移动;图像采集装置,与涂布头连接,并通过信号线与主控制单元连接,该图像采集装置对封框胶涂布不良的玻璃基板的位置进行定位。本发明还公开了封框胶涂布修补方法,以减少封框胶涂布不良的情形,提高产品的合格率。

Description

封框胶涂布修补装置及其修补方法
技术领域
本发明涉及薄膜晶体管-液晶显示器(TFT-LCD),特别涉及TFT-LCD中封框胶涂布修补装置及其修补方法。
背景技术
目前的液晶显示器通常由上、下基板及填充在上下基板中间的液晶组成,为了形成液晶盒,通常会在上下基板间的周围涂布用于闭合的封框胶来对液晶进行封装,以防止液晶泄漏。
如图1所示,现有封框胶涂布工艺的流程为:先执行步骤100,用封框胶涂布设备将封框胶涂布在基板的特定区域;接着执行步骤110,由封框胶检查设备对涂布完封框胶的产品进行检查,判断封框胶的涂布是否合格;如果封框胶涂布合格,则该产品为良品,执行步骤120,良品直接进入下游设备执行其他工艺操作,结束当前处理流程;若封框胶涂布不合格,比如出现封框胶涂布断线的情形,则该产品为不良品,执行步骤120’,将不良品存入不良品存放处。
由上述工艺流程可以看出,一旦出现封框胶涂布不良的情况,产品就直接作为废弃品处理,这样就会造成原材料的浪费,也不利于生产线上产品合格率的提高。
发明内容
有鉴于此,本发明的主要目的在于提供一种封框胶涂布修补装置及其修补方法,以减少封框胶涂布不良,从而提高产品的合格率。
为达到上述目的,本发明的技术方案是这样实现的:
一种封框胶涂布修补装置,包括主控制单元、运动控制单元、涂布头主架、涂布头和图像采集装置;其中,主控制单元,通过信号线与封框胶检查设备的控制单元连接,接收来自该检查设备的控制单元的关于涂布不良的检查结果;运动控制单元,通过信号线与该主控制单元连接,接收来自主控制单元的指令,并控制涂布头主架和涂布头移动;涂布头主架,通过信号线与该运动控制单元连接,并在运动控制单元的控制下移动;涂布头,安装于该涂布头主架上,通过信号线与该运动控制单元连接,并在运动控制单元的控制下移动;图像采集装置,与该涂布头连接,并通过信号线与该主控制单元连接,该图像采集装置对封框胶涂布不良的玻璃基板的位置进行定位。
其中,该主控制单元为安装在涂布头主架上的可编程控制芯片;或者,该主控制单元为计算机。
其中,该运动控制单元为伺服电机。
其中,该涂布头主架上安装有线性导轨,涂布头安装在该线性导轨上,并沿线性导轨移动。
其中,该涂布头主架的移动方向与涂布头的移动方向垂直。
为达到上述目的,本发明还提供一种封框胶涂布的修补方法,包括以下步骤:
1)接收封框胶涂布不良的检查结果;
2)对封框胶涂布不良的玻璃基板的位置进行精确对位,使玻璃基板位于所需的位置;
3)根据所接收的涂布不良的检查结果确定修补路径;
4)根据所确定的修补路径,对涂布不良处进行修补。
其中,步骤1)之前,该方法进一步包括:对修补装置进行调试。
其中,步骤2)所述进行精确对位具体为:对玻璃基板上预先设有的对位标记进行读取,并将读取的数据信息与已存储的标记图片进行对比,判断当前玻璃基板的位置与存储的标准位置是否存在偏差,如果存在偏差,则移动玻璃基板至所需的位置。
其中,修补路径为封框胶涂布不良的位置、大小的参数集合。
其中,步骤2)之后,该方法还包括:对修补结果进行检查。
由以上技术方案可以看出,本发明在封框胶检查设备之后增加了封框胶涂布修补装置,该修补装置的涂布头在主控制单元的控制下可对玻璃基板的封框胶涂布不良处进行修补,因而弥补了现有技术中出现封框胶涂布不良时无法修补的缺点,减少了封框胶涂布不良的情形,从而提高产品的合格率。
附图说明
图1为现有封框胶涂布工艺的流程示意图;
图2为本发明封框胶涂布修补装置的主视图;
图3为本发明封框胶涂布修补装置的右视图;
图4为本发明修补装置联合涂布设备以及检查设备运作的流程示意图;
图5为本发明封框胶涂布修补装置的应用示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步详细的说明。
如图2、图3所示,分别为本发明封框胶涂布修补装置的主视图和右视图,该修补装置主要包括主控制单元、运动控制单元、涂布头主架、涂布头和图像采集装置;其中,
主控制单元,通过信号线与封框胶检查设备的控制单元连接,接收来自检查设备的控制单元的关于涂布不良的检查结果。
运动控制单元,通过信号线与主控制单元连接,接收来自主控制单元的指令,并控制涂布头主架和涂布头的移动,以进行修补工作。
涂布头主架1,通过信号线与运动控制单元连接,在该运动控制单元的控制下,该涂布头主架1可沿着图5所示的Y轴方向前后移动,且该涂布头主架1上安装有线性导轨2。
涂布头3,安装于该涂布头主架1上;具体地说,该涂布头3可通过卡钩卡接在涂布头主架1上的线性导轨2上。并且,涂布头3通过信号线与运动控制单元连接,在该运动控制单元的控制下,该涂布头3在线性导轨2上可沿着图5所示的X轴方向左右移动。较佳地,涂布头3与涂布头主架1的移动方向垂直。
图像采集装置4通过机械方式连接涂布头3;具体地说,涂布头3的一侧延伸有金属杆,金属杆将该图像采集装置4固定连接在涂布头3上,或者,该图像采集装置4也可通过螺丝直接锁固连接在涂布头3上。该图像采集装置4通过信号线与主控制单元相连,通过两者之间的数据通信,使该图像采集装置4对封框胶涂布不良的玻璃基板的位置进行精确对位。
其中,该主控制单元可以为独立于涂布头主架1之外存在的计算机,也可以为直接安装在涂布头主架1上的可编程控制芯片。该运动控制单元为伺服电机。
图4为本发明修补装置联合涂布设备以及检查设备运作的流程示意图,如图4所示,首先执行步骤200,用封框胶涂布设备对基板的特定区域涂布封框胶;接着执行步骤210,由封框胶检查设备对涂布完封框胶的产品进行检查,判断封框胶的涂布是否合格;如果封框胶涂布合格,则该产品为良品,继续执行步骤220’,良品直接进入下游设备执行其他工艺操作,结束当前处理流程;若封框胶涂布不合格,则表示该产品为不良品,执行步骤220,根据修补装置预先设定的修补标准如断线个数等评估该不良品是否需要进行修补,如果不符合修补标准,则不需对其进行修补,进入步骤230’,将不良品存入不良品存放处,并结束当前处理流程;如果符合修补标准,则需要修补,执行步骤230,用修补装置对不良品进行修补;修补完成后,再执行步骤240,判断修补后的产品是否合格,若还不合格,则执行步骤230’,将其存入不良品存放处,并结束当前处理流程;若判断修补后的产品合格,则进行步骤220’,直接进入下游设备进行其他工艺操作。
这里,所述根据设定的修补标准评估是否需要修补可以是:设定一个断线门限值作为修补标准,例如断线处10个,如果封框胶涂布的断线处小于10个,则需要修补;如果封框胶涂布的断线处大于等于10个,考虑到时间与成本的原因,就不需要对其进行修补。
下面结合图5对本发明修补装置的具体操作进行详细说明。图5中,修补设备的主控制单元为计算机。
在使用该修补装置之前,先对其进行调试,将盛放有封框胶的容器安装到涂布头3上,经过调试使该涂布头3能正常运作,该调试工作与封框胶涂布设备的相同;然后将已由检查设备判断出的需修补的玻璃基板6置于基台5上并送入修补装置。
该封框胶涂布修补装置的修补方法,具体实施步骤如下:
1)修补装置中的主控制单元接收来自检查设备的控制单元关于封框胶涂布不良的检查结果,其中,该涂布不良的检查结果可以是涂布不良的位置、大小等;
2)通过图像采集装置4对玻璃基板6的位置进行精确对位;
具体操作是:图像采集装置4对玻璃基板6上预先设有的对位标记如十字型标记进行读取,并将读取的该对位标记的图像信息传输至与图像采集装置4相连的计算机中;将该图像信息与计算机中已存储的标记图片进行对比,来判断当前玻璃基板6的位置与计算机中的标准位置是否存在偏差,如果不存在偏差,则结束当前步骤进入后续工艺流程;如果存在偏差,则计算机向运动控制单元发出指令,使其控制移动基台5至某一位置,接着计算机向图像采集装置4发出指令,使其读取处于该位置处的对位标记,并再次将对位标记的图像信息与计算机中已存储的标记图片进行对比,来判断当前玻璃基板6的位置与计算机中的标准位置是否存在偏差。重复上述的操作直至使玻璃基板6位于所需的位置;
3)该计算机根据步骤1)中所接收的涂布不良的检查结果,确定修补路径。其中,该修补路径对应该涂布不良的位置、大小等的参数集合;
4)根据步骤3)所确定的修补路径,计算机向运动控制单元发出指令,使其控制涂布头主架1和涂布头3移动来完成修补操作。具体地,计算机向运动控制单元发出指令,运动控制单元根据该指令控制该涂布头3在线性导轨2上沿着图5所示的X轴方向移动,而整个涂布头主架1沿着图5所示的Y轴方向移动,以使涂布头3能够根据修补路径自由移动,并完成修补。
至此,修补装置的修补工作完成。但在自动涂布完成后,还需进一步对修补结果进行检查。在该操作中,图像采集装置4将涂布处的图像摄取下来,并转换成电信号传输至计算机,而计算机又将该电信号恢复成图像,并放大地显示在计算机的显示屏中,操作人员即可根据看到的图像直接判断修补后的产品是否合格,若合格则将其送入下游设备以进行其他的工艺操作;若仍不合格,则将其存入不良品存放处。
以上所述,仅为本发明的较佳实施例而已,并非用于限定本发明的保护范围。

Claims (10)

1、一种封框胶涂布修补装置,其特征在于,该修补装置包括主控制单元、运动控制单元、涂布头主架、涂布头和图像采集装置;其中,
主控制单元,通过信号线与封框胶检查设备的控制单元连接,接收来自所述检查设备的控制单元的关于涂布不良的检查结果;
运动控制单元,通过信号线与所述主控制单元连接,接收来自主控制单元的指令,并控制涂布头主架和涂布头移动;
涂布头主架,通过信号线与所述运动控制单元连接,并在运动控制单元的控制下移动;
涂布头,安装于所述涂布头主架上,通过信号线与所述运动控制单元连接,并在运动控制单元的控制下移动;
图像采集装置,与所述涂布头连接,并通过信号线与所述主控制单元连接,该图像采集装置对封框胶涂布不良的玻璃基板的位置进行定位。
2、根据权利要求1所述的封框胶涂布修补装置,其特征在于,所述主控制单元为安装在涂布头主架上的可编程控制芯片;或者,所述主控制单元为计算机。
3、根据权利要求1或2所述的封框胶涂布修补装置,其特征在于,所述运动控制单元为伺服电机。
4、根据权利要求3所述的封框胶涂布修补装置,其特征在于,所述涂布头主架上安装有线性导轨,所述涂布头安装在所述线性导轨上,并沿线性导轨移动。
5、根据权利要求4所述的封框胶涂布修补装置,其特征在于,所述涂布头主架的移动方向与所述涂布头的移动方向垂直。
6、一种封框胶涂布的修补方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:
1)接收封框胶涂布不良的检查结果;
2)对封框胶涂布不良的玻璃基板的位置进行精确对位,使玻璃基板位于所需的位置;
3)根据所接收的涂布不良的检查结果确定修补路径;
4)根据所确定的修补路径,对涂布不良处进行修补。
7、根据权利要求6所述的封框胶涂布的修补方法,其特征在于,步骤1)之前,所述方法进一步包括:对修补装置进行调试。
8、根据权利要求6所述的封框胶涂布的修补方法,其特征在于,步骤2)所述进行精确对位具体为:对玻璃基板上预先设有的对位标记进行读取,并将读取的数据信息与已存储的标记图片进行对比,判断当前玻璃基板的位置与存储的标准位置是否存在偏差,如果存在偏差,则移动玻璃基板至所需的位置。
9、根据权利要求6或8所述的封框胶涂布的修补方法,其特征在于,步骤2)中,所述修补路径为封框胶涂布不良的位置、大小的参数集合。
10、根据权利要求6所述的封框胶涂布的修补方法,其特征在于,步骤2)之后,所述方法还包括:对修补结果进行检查。
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