CN105093585A - 一种用于检测液晶显示模组的系统及方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于检测液晶显示模组的系统及方法。该系统包括：检测输送部，其用于输送待测模组；OTP烧录机构，其用于为待测模组的驱动芯片设定基准电压值；电性检测机构，其用于对待测模组进行导电性能检测；画面检测机构，其用于对待测模组进行画面检测；其中，所述OTP烧录机构、电性检测机构和画面检测机构沿所述检测输送部设置，且OTP烧录机构设置在电性检测机构和画面检测机构的上游。本发明通过合理排布检测系统中各检测站的位置，保证检测效率最高，并可降低银胶导通性测试所消耗的设备成本。

Description

一种用于检测液晶显示模组的系统及方法

技术领域

本发明涉及液晶显示器检测技术领域，具体地说，涉及一种用于检测液晶显示模组的系统及方法。

背景技术

液晶显示模组LCM(LiquidCrystalDisplayModule)是一种将液晶显示面板、驱动电路(DriveIC)和控制电路进行电性连接，再与背光源模块组合而构成的组件。为了确保液晶显示模组的质量，在制程中需要测试其显示质量、可靠性及光学性能。

现有技术中，液晶显示模组在生产流水线上需进行一次性可编程(OneTimeProgram，简称OTP)测试、银胶导通性测试、睡眠电流测试、功耗电流测试和画面检测等来检查不良产品。其中，画面检测可利用检测设备批量进行，而OTP测试、银胶导通性测试和睡眠电流测试通常由检测人员手动操作完成。

检测人员需要进行特殊的检测培训，并经过不良品判断培训之后，人员才能上岗工作。进一步来说，检测人员的熟练程度很重要，只有熟练标准的检测操作才能检测出稳定的高品质产品。此外，对于复杂的产品则需要多人合作才能完成检测。由于各个检测项目都是独立进行，浪费了大量检测时间和人工，降低了生产效率。

因此，亟需一种能够对液晶显示模组同时进行OTP测试、银胶导通性测试、睡眠电流测试、功耗电流测试和画面检测的系统和方法。

发明内容

本发明的目的之一在于解决现有技术中在进行液晶显示模组检测时，存在的耗费人工过多，检测效率低下的技术缺陷。

本发明的实施例首先提供一种用于检测液晶显示模组的系统，包括：

检测输送部，其用于输送待测模组；

OTP烧录机构，其用于为待测模组的驱动芯片设定基准电压值；

电性检测机构，其用于对待测模组进行导电性能检测；

画面检测机构，其用于对待测模组进行画面检测；

其中，所述OTP烧录机构、电性检测机构和画面检测机构沿所述检测输送部设置，且OTP烧录机构设置在电性检测机构和画面检测机构的上游。

在一个实施例中，所述检测输送部具有至少一个用于放置待测模组的装载件。

在一个实施例中，所述检测输送部包括：

上料部，设置在所述检测输送部的输入端，用于将待测模组放置于检测输送部的装载件内，并使装载件的测试线与待测模组的接口连接，进行点灯测试；

下料部，设置在所述检测输送部的输出端，用于使装载件的测试线与已测模组的接口断开，且将已测模组取出。

在一个实施例中，该系统还包括：

辅助输送部，其连接所述检测输送部的输入端和输出端，用于将装载件从所述检测输送部的输出端回送至所述检测输送部的输入端。

在一个实施例中，该系统还包括：

上料输送部，其与所述检测输送部的输入端连接，将待测模组输送至所述检测输送部的输入端；

下料输送部，其与所述检测输送部的输出端连接，将已测模组输出。

在一个实施例中，所述导电性能测试包括银胶导通性测试、睡眠电流测试和功耗电流测试中的一种或几种。

在一个实施例中，所述OTP烧录机构和电性检测机构设置为一体。

根据本发明的另一方面，还提供一种用于检测液晶显示模组的方法，使用上文所述的系统进行检测，包括以下步骤：

将待测模组放置在检测输送部上；

所述检测输送部先将待测模组输送至OTP烧录机构，为待测模组的驱动芯片设定基准电压值，再将待测模组输送至电性检测机构进行导电性能测试，并将待测模组输送至画面检测机构进行画面检测。

在一个实施例中，所述方法还包括：

在对待测模组进行检测之前，检测输送部的上料部将待测模组放置于检测输送部的装载件内，并使装载件的测试线与待测模组的接口连接，进行点灯测试；

若待测模组通过点灯测试，则检测输送部将待测模组输送至OTP烧录机构、电性检测机构和画面检测机构。

在一个实施例中，所述方法还包括：

若待测模组完成OTP测试、导电特性测试和画面检测，则检测输送部的下料部使装载件的测试线与已测模组的接口断开，将已测模组取出，辅助输送部将装载件从所述检测输送部的输出端回送至所述检测输送部的输入端。

本发明实施例在检测系统中先后进行OTP烧录、银胶导通性测试、睡眠电流测试、功耗电流测试和画面检测等多项测试，通过合理排布检测系统中各检测站的位置，保证检测效率最高。并给出OTP烧录机构和电性检测机构的合理配置数量，当检测系统精度较低时，可降低银胶导通性测试所消耗的设备成本。

本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例共同用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1是实施例一的用于检测液晶显示模组的系统的结构示意图；

图2是实施例二的用于检测液晶显示模组的系统的结构示意图；

图3是实施例三的用于检测液晶显示模组的系统的结构示意图；

图4是实施例四的用于检测液晶显示模组的方法的步骤流程图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，以下结合附图对本发明作进一步地详细说明。

以下结合说明书附图对本发明的实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。并且在不相冲突的情况下，本发明的实施例中的特征可以相互结合。

本发明实施例中OTP烧录作业的目的在于为液晶显示模组的驱动IC设置最合理的基准电压数值，使得液晶面板的闪烁最小，得到最佳显示效果。银胶导通性测试是对液晶显示模组的银胶进行阻抗检测。睡眠电流测试是测试液晶显示模组待机时的电流，进一步的，功耗电流测试是测试液晶显示模组的工作电流，防止电流过大造成能耗过度。

其中，OTP烧录作业的时间通常在30秒。而银胶导通性测试非常迅速，通常仅需1秒钟即可完成。睡眠电流测试和功耗电流测试通常需要7秒钟时间。此外，对模组的画面检测通常需要向模组输入6幅或者7幅检测画面，大概耗时10秒钟。

本发明实施例在检测系统中先后进行OTP烧录、银胶导通性测试、睡眠电流测试、功耗电流测试和画面检测等多项测试，通过合理排布检测系统中各检测站的位置，保证检测效率最高。并给出OTP烧录机构和电性检测机构的合理配置数量，当检测系统精度较低时，可降低银胶导通性测试所消耗的设备成本。

实施例一

图1为本实施例的用于检测液晶显示模组的系统的结构示意图。该系统包括检测输送部110、辅助输送部120、上料输送部130和下料输送部140。OTP烧录机构A、电性检测机构B和画面检测机构C沿检测输送部110设置，且OTP烧录机构A设置在电性检测机构B和画面检测机构C的上游。

检测输送部110用于输送待测模组131通过上述这些检测站进行功能设置或者测试。其中，OTP烧录机构A用于为待测模组的驱动芯片设定基准电压值；电性检测机构B用于对待测模组进行导电性能测试；画面检测机构C用于对待测模组进行画面检测。

在一个优选的示例中，导电性能测试的项目包括银胶导通性测试、睡眠电流测试和功耗电流测试中的一种或几种。

检测输送部110具有至少一个用于放置待测模组的装载件114。

上料输送部130与检测输送部的输入端连接，将待测模组130输送至检测输送部的输入端。检测输送部110包括设置在输入端的上料部115，用于将待测模组131放置于检测输送部的装载件114内，并使装载件的测试线与待测模组的接口连接，以接收检测信号，完成后续的测试项目。检测输送部110还包括设置在输出端的下料部116，用于使装载件的测试线与已测模组141的接口断开，且将已测模组取出。下料输送部140与检测输送部的输出端连接，将已测模组141输出。

其中，上料部115和下料部116可利用机械手臂或者其他传递机构完成，当然也可利用人工完成。

此外，该系统还包括辅助输送部120，其连接检测输送部110的输入端和输出端，用于将装载件114从检测输送部的输出端回送至所述检测输送部的输入端，以用于装载新的待测模组。这样，装载件114在检测输送部110与辅助输送部120组成的闭环轨道中循环移动，完成对待测模组131的自动检测。可以节省大量人工操作，提高生产效率。

实施例二

图2是本实施例的用于检测液晶显示模组的系统的结构示意图。与实施例一相同的是，沿检测输送部设置一台电性检测机构B和一台画面检测机构C。与实施例一不同的是，OTP烧录机构包括有A1至A4四个检测台。

液晶显示模组LCM包括液晶显示面板和驱动芯片(DriveIC)。做为批量生产的产品，同一批次的液晶显示面板的工作电压或者驱动芯片输出电压都会有不同程度的偏差。由于LCD是被动型器件，各项电气参数在生产出来之后无法改变，所以，若要想对LCM的显示效果偏差进行调整，可调整驱动芯片的输出基准电压Vcom。

在驱动芯片内部设计有对比度设置指令，并提供OTP功能允许对IC输出的基准电压进行调节。OTP烧录检测台提供对驱动IC进行的一次性可编程操作，通过驱动IC自带的OTP功能对驱动IC的对比度进行调节，并将优化的OTP参数，也就是基准电压Vcom的数值，烧录到驱动IC中。

考虑到OTP烧录时间最长为30秒的因素，为防止OTP烧录作业造成整条检测线的时间瓶颈，本实施例中设置4个OTP烧录作业台同时进行作业。实际上，可以根据OTP实际作业时间来选择OTP烧录作业台的数量)。这样，A1至A4四个检测台平均耗时大约在7秒左右。

另一方面，导电银胶作为一种新型的电子封装中连接材料，其电学性能对液晶模组的显示效果有显著影响。由于银胶中银粉的密度大于树脂，放置时间过长会有沉淀分层现象，下层银粉含量高树脂含量低，而上层银粉含量低树脂含量高。若在使用时未进行充分搅拌，会导致银胶固化后的导电性能不良。这在液晶模组生产过程中不易发觉，但液晶模组的显示效果变差。

银胶导通性测试的难点在于需要准确定位银胶位置。本实施例中电性检测机构B的设备精度较低，需要利用CCD定位技术进行补偿。具体而言，使用CCD定位到点银胶处的玻璃边缘，确定探针的下针位置。

在图2中，将OTP烧录机构与电性检测机构分离设置，从设备成本方面来看，仅仅在电性检测机构中增加一套CCD定位装置，即可利用较低精度的设备完成银胶测试项目；从生产效率来看，如上文所述，A1至A4四个检测台平均耗时大约在7秒左右，同样的，睡眠电流测试和功耗电流测试需要7秒钟时间，而画面检测大概耗时10秒钟，基本能保证各个检测站线速度保持平衡。

此外，本实施例中上料部115和下料部116是利用人工来完成。当待测模组到达检测输送部的输入端时，上料部115的操作人员将待测模组放置在装载件内，并连接装载件的测试线与待测模组的接口。为便于后续的检测过程，上料部115的操作人员还可对待测模组进行点灯测试，点灯测试正常的模组才能进入到后续的OTP烧录机构、电性检测机构和画面检测中。这样能够在检测初期排除点灯不良的模组，防止后续不必要检测过程。

在一个示例中，OTP烧录机构已为模组设定优选的基准电压，可以完成画面显示。因此，电性检测机构B和画面检测机构C的设置位置可以调换，从设备成本和生产效率的角度来看，与上文所述的设置方式到达的检测效果相同。

实施例三

图3是本实施例的用于检测液晶显示模组的系统的结构示意图。本实施例中银胶测试模块的精度较高，例如精度达到±0.2mm。与实施例二不同的是，在银胶导通性测试中不需要设置额外的CCD定位装置，电性检测机构可与OTP烧录机构设置为一体。在图3中，OTP烧录机构包括有A1至A4四个检测台，且每一检测台中集成有电性检测功能。这样可同时进行OTP烧录和电性检测，提高检测效率。

实施例四

图4是利用实施例二中的系统对液晶显示模组进行检测的步骤流程图。

首先，在检测输送部的上料部工位115处，作业人员将待测模组131放置在装载件114上，并使装载件的测试线与待测模组的接口连接(步骤S401)，进行点灯测试，判断待测模组能否正常点亮(步骤S402)。若能正常点亮，则检测输送部向下游输送待测模组(步骤S403)以完成后续测试项目。若不能正常点亮，则表明待测模组出现不良，作业人员断开测试线，将待测模组送修(步骤S404)。

在步骤S403之后，检测输送部向下游输送待测模组，到达OTP烧录机构，OPT检测台A1至A4可同时对模组进行OTP烧录，即并行作业(步骤S405)。接下来，待测模组依次到达电性检测机构B和画面检测机构C，进行银胶导通性测试、睡眠电流测试和功耗电流测试(步骤S406)，以及进行画面检查(步骤S407)。

随后，已经完成测试的模组到达检测输送部的下料部工位116，作业人员通过监控显示屏查看检测结果是否全部正常(步骤S408)。若OPT测试、电性测试和画面检测均正常，则作业人员断开测试线，正常下货(步骤S409)，若至少一项测试不正常，则作业人员断开测试线，将已测模组送修(步骤S410)。

在步骤S409和步骤S410之后，装载件114经过辅助输送部回送至在检测输送部的上料部工位115处，供作业人员使用。

这样，在检测系统中能够同时完成OTP烧录、银胶导通性测试、睡眠电流测试、功耗电流测试和画面检测等多项测试，且整个测试流水线仅需要两名作业人员即可完成。一个作业人员上片插线，检查完毕之后，另一作业人员拔片拔线即可完成检查。与现有技术相比，在同样产出的情况下，本发明的实施例提供的系统和方法能够节省更多的人工。例如，产出1KK模组预计可节省20万人民币的人力费用。

虽然本发明所公开的实施方式如上，但所述的内容只是为了便于理解本发明而采用的实施方式，并非用以限定本发明。任何本发明所属技术领域内的技术人员，在不脱离本发明所公开的精神和范围的前提下，可以在实施的形式上及细节上作任何的修改与变化，但本发明的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种用于检测液晶显示模组的系统，其特征在于，包括：

检测输送部，其用于输送待测模组；

OTP烧录机构，其用于为待测模组的驱动芯片设定基准电压值；

电性检测机构，其用于对待测模组进行导电性能检测；

画面检测机构，其用于对待测模组进行画面检测；

其中，所述OTP烧录机构、电性检测机构和画面检测机构沿所述检测输送部设置，且OTP烧录机构设置在电性检测机构和画面检测机构的上游。

2.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述检测输送部具有至少一个用于放置待测模组的装载件。

3.如权利要求2所述的系统，其特征在于，所述检测输送部包括：

上料部，设置在所述检测输送部的输入端，用于将待测模组放置于检测输送部的装载件内，并使装载件的测试线与待测模组的接口连接，进行点灯测试；

下料部，设置在所述检测输送部的输出端，用于使装载件的测试线与已测模组的接口断开，且将已测模组取出。

4.如权利要求2所述的系统，其特征在于，该系统还包括：

辅助输送部，其连接所述检测输送部的输入端和输出端，用于将装载件从所述检测输送部的输出端回送至所述检测输送部的输入端。

5.如权利要求1所述的系统，其特征在于，该系统还包括：

上料输送部，其与所述检测输送部的输入端连接，将待测模组输送至所述检测输送部的输入端；

下料输送部，其与所述检测输送部的输出端连接，将已测模组输出。

6.如权利要求1-5中任一项所述的系统，其特征在于，所述导电性能测试包括银胶导通性测试、睡眠电流测试和功耗电流测试中的一种或几种。

7.如权利要求1-5中任一项所述的系统，其特征在于，所述OTP烧录机构和电性检测机构设置为一体。

8.一种用于检测液晶显示模组的方法，使用权利要求1-7中任一项所述的系统进行检测，其特征在于，包括以下步骤：

将待测模组放置在检测输送部上；

所述检测输送部先将待测模组输送至OTP烧录机构，为待测模组的驱动芯片设定基准电压值，再将待测模组输送至电性检测机构进行导电性能测试，并将待测模组输送至画面检测机构进行画面检测。

9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

在对待测模组进行检测之前，检测输送部的上料部将待测模组放置于检测输送部的装载件内，并使装载件的测试线与待测模组的接口连接，进行点灯测试；

若待测模组通过点灯测试，则检测输送部将待测模组输送至OTP烧录机构、电性检测机构和画面检测机构。

10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

若待测模组完成OTP测试、导电特性测试和画面检测，则检测输送部的下料部使装载件的测试线与已测模组的接口断开，将已测模组取出，辅助输送部将装载件从所述检测输送部的输出端回送至所述检测输送部的输入端。