CN109799630B - 玻璃基板重测重修系统及其方法 - Google Patents
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Abstract
一种玻璃基板重测重修系统及其方法,其中所述玻璃基板重测重修系统包括电性量测站、镭射修补机、镭射长线机、分出重测站及重测电性量测站。电性量测站电性量测所述玻璃基板的各所述面板是否存在缺陷。所述镭射修补机对具有所述缺陷的所述面板标识异常等级,并分流其余具有所述异常等级的所述玻璃基板。所述镭射长线机对具有所述异常等级的所述面板进行修补。所述分出重测站分流正常和异常的所述玻璃基板。所述重测电性量测站针对异常的所述玻璃基板进行识别。当所述面板具有异常等级时,对所述异常等级的所述面板进行重测,并根据缺陷种类分流到所述镭射修补机或所述镭射长线机进行重修,从而降低重测重修带来的产能和时间成本的损失。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤指一种玻璃基板重测重修系统及其方法。
背景技术
由于大尺寸面板的需求与日俱增,愈新世代的厂房,其玻璃基板愈大,大尺寸的玻璃基板能够切割出更大及更多的面板,达到降低成本及扩大经济效益的目的。以现有的液晶面板生产设备而言,T200(array test)站点作为薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)阵列测试区的一个电性量测站点。T200站点主要功能是通过量测玻璃基板内线路的电性值,同时产生线路异常的数据信息(如异常类型、位置坐标等),并通过数据上传系统,将异常信息传递给T300(final repair)站点进行人工修补,如此提高产品的良率和使用率。然而,由于各面板线路非常精密,量测时可能会有偏差,导致T300站点无法得到有效修补,造成异常产品需要重测重修,从而浪费了T200站点量测产能和T300站点人员的修补产能。若能改善上述重测重修的问题,则能够有效的提升生产设备整体的生产能力,防止产能浪费,同时又能提升产品良率。
发明内容
本发明的目的在于提供一种玻璃基板重测重修系统及其方法,通过标识异常等级的面板(即具有多个面板的玻璃基板),并优化各机台软体识别具有异常等级的面板,由整个玻璃基板的重测重修变更为只对具有异常等级的面板的重测重修,从而提高玻璃基板重测重修的效率,达到降低产能和时间成本的损失。
为达成本发明的前述目的,本发明提供一种玻璃基板重测重修系统,所述玻璃基板具有相互间隔的多个面板,所述玻璃基板重测重修系统包括电性量测站、镭射修补机、镭射长线机、分出重测站及重测电性量测站。所述电性量测站电性量测所述玻璃基板的各所述面板是否存在缺陷。所述镭射修补机连接所述电性量测站,所述镭射修补机对具有所述缺陷的所述面板标识异常等级,并分流其余具有所述异常等级的所述玻璃基板。所述镭射长线机连接所述镭射修补机,所述镭射长线机对具有所述异常等级的所述面板进行修补。所述分出重测站连接所述镭射修补机和所述镭射长线机,分流正常和异常的所述玻璃基板。所述重测电性量测站连接所述分出重测站,所述重测电性量测站针对异常的所述玻璃基板进行识别,当所述面板具有异常等级时,对所述异常等级的所述面板进行重测,并根据缺陷种类分流到所述镭射修补机或所述镭射长线机进行重修。
在本发明的一实施例中,所述镭射修补机还包括对具有所述异常等级的所述玻璃基板标识重测记号,所述分出重测站针对重修后的所述玻璃基板消除所述重测记号及消除具有异常等级的所述面板的信息。
在本发明的一实施例中,还包括:
虚拟做账站,设置在所述分出重测站和所述镭射修补机及所述镭射长线机之间,记录从所述镭射修补机和所述镭射长线机的所述玻璃基板的信息;
修补机,设置在所述重测电性量测站和所述镭射长线机之间,所述修补机接收从所述重测电性量测站的具有所述异常等级的所述面板并进行重修;以及
出货站,连接所述分出重测站,所述出货站阻止具有所述异常等级的所述玻璃基板出货,让不具有所述异常等级的所述玻璃基板通过所述出货站出货。
在本发明的一实施例中,所述修补机同样为镭射修补机,所述修补机重修具有异常等级的所述面板后直接到所述虚拟做账站或分流到所述镭射长线机进行长线重修。
在本发明的一实施例中,所述电性量测站和所述重测电性量测站分别设置自动量测系统(ATS,automatic test system),所述镭射修补机和所述修补机为光纤镭射连接机(fiber laser combiner,FLC)。
在本发明的一实施例中,所述镭射修补机还包括对具有所述异常等级的所述面板进行点修补,所述镭射长线机则对具有或不具有所述异常等级的所述面板进行长线修补。
再者,本发明还提供一种玻璃基板修补方法,包括以下步骤:
S10、提供电性量测站,电性量测所述玻璃基板的各所述面板是否存在缺陷;
S20、提供镭射修补机,对具有或不具有所述缺陷的所述面板标识异常等级,并分流其余具有所述异常等级的所述玻璃基板;
S30、提供镭射长线机,对具有所述异常等级的所述面板进行修补;
S40、提供分出重测站,分流正常和异常的所述玻璃基板;以及
S50、提供重测电性量测站,识别异常的所述玻璃基板,当所述面板具有异常等级时,对所述异常等级的所述面板进行重测,并根据缺陷种类分流到所述镭射修补机或所述镭射长线机进行重修。
在本发明的一实施例中,在步骤S20中,所述镭射修补机还包括对具有所述异常等级的所述玻璃基板标识重测记号;在步骤S40中,所述分出重测站针对重修后的所述玻璃基板消除所述重测记号及对所述面板消除异常等级信息;在步骤S50中,所述重测电性量测站只对具有异常等级的所述面板进行重测,其余非具有异常等级的所述面板则不进行重测。
在本发明的一实施例中,还包括以下步骤:
S60、提供虚拟做账站,记录从所述镭射修补机和所述镭射长线机的所述玻璃基板的信息;
S70、提供修补机,接收从所述重测电性量测站的具有所述异常等级的所述面板并进行重修;以及
S80、提供出货站,阻止具有所述异常等级的所述玻璃基板出货,让不具有所述异常等级的所述玻璃基板通过所述出货站出货。
在本发明的一实施例中,在步骤S70中,所述修补机对具有异常等级的所述面板进行点重修后,分流到所述虚拟做账站或其余具有异常等级的所述面板至所述镭射长线机进行长线重修。
本发明还具有以下功效,1、减少了重测重修的产能损失。2、标识面板的重测重修等级(异常等级),优化重测重修的流程(通过软体识别异常等级的步骤),降低了漏重测重修的风险。3、降低重测重修的时间与周期时间(cycle time)成本。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明玻璃基板重测重修系统的方块图;
图2是本发明玻璃基板重测重修方法的方块流程图;及
图3是本发明玻璃基板重测重修方法的另一方块流程图。
具体实施方式
在具体实施方式中提及“实施例”意指结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的不同位置出现的相同用语并非必然被限制为相同的实施方式,而应当理解为与其它实施例互为独立的或备选的实施方式。在本发明提供的实施例所公开的技术方案启示下,本领域的普通技术人员应理解本发明所描述的实施例可具有其他符合本发明构思的技术方案结合或变化。
请参照图1所示,本发明提供一种玻璃基板重测重修系统,所述玻璃基板具有相互间隔的多个面板,所述玻璃基板重测重修系统包括电性量测站1、镭射修补机2、镭射长线机3、分出重测站4及重测电性量测站5。在此所指的玻璃基板应用在包含但不限于液晶显示器(Liquid Crystal Display,LCD)等显示装置中。各面板内包括由阵列排列的多个薄膜晶体管(TFT)和多个金属导线构成,其中所述金属导线例如为栅极扫描线(gate line)及源漏极数据线(data line)。
如图1所示,所述电性量测站1电性量测所述玻璃基板的各所述面板是否存在缺陷。具体而言,在玻璃基板出货前,事先由电性量测站1量测所述玻璃基板是否存在缺陷,所述缺陷例如为点缺陷、断线缺陷或粒子缺陷,并判断所述缺陷种类再运送到适合的工作站进行修补。所述镭射修补机2连接所述电性量测站1,所述镭射修补机2对具有所述缺陷的所述面板标识异常等级,例如N等级(可更改)。所述镭射修补机2分流其余具有所述异常等级的所述玻璃基板。所述镭射长线机3连接所述镭射修补机2,所述镭射长线机3对具有所述异常等级的所述面板进行修补。
所述分出重测站4连接所述镭射修补机2和所述镭射长线机3,并分流正常和异常的所述玻璃基板。所述重测电性量测站5连接所述分出重测站4,所述重测电性量测站5针对异常的所述玻璃基板进行识别,当所述面板具有异常等级时,对所述异常等级的所述面板进行重测,并根据缺陷种类分流到所述镭射修补机2或所述镭射长线机3进行重修,其余非具有异常等级的所述面板(即玻璃基板)则不进行重测。
所述镭射修补机2还包括对具有所述异常等级的所述玻璃基板标识重测记号。所述分出重测站4针对重修后的所述玻璃基板能够消除所述重测记号以及消除具有异常等级的所述面板的信息,以利正常的玻璃基板出货。在其他不同的实施例中,也可以通过其他的工作站点以例如标识或取代所述异常等级信息的其他代码,表示所述玻璃基板的面板已经修补完成,能够顺利出货。
在如图1所述的实施例中,还包括虚拟做账站6、修补机7及出货站8。虚拟做账站6设置在所述分出重测站4和所述镭射修补机2及所述镭射长线机3之间。所述虚拟做账站6分别记录从所述镭射修补机2和所述镭射长线机3的所述玻璃基板的信息,所述虚拟做账站6没有实体机台,只是做账并作为转换站点。所述修补机7设置在所述重测电性量测站5和所述镭射长线机3之间,所述修补机7接收从所述重测电性量测站5的具有所述异常等级的所述面板并进行重修。
具体而言,所述修补机7优选为镭射修补机,所述修补机7重修具有异常等级的所述面板后直接到所述虚拟做账站6或分流到所述镭射长线机3进行长线重修。此外,优化机台软体与重测数据、系统,确保所述修补机7、所述重测电性量测站5与所述镭射修补机2能够识别所述异常等级及所述重测记号,使现场人员易于判别具有所述异常等级的面板及具有所述重测记号的玻璃基板。所述出货站8连接所述分出重测站4,所述出货站8阻止具有所述异常等级的所述玻璃基板出货,也就是说,所述出货站8让不具有所述异常等级的所述玻璃基板通过所述出货站8出货,优化出货流程。
需说明的是,所述电性量测站1和所述重测电性量测站5分别设置自动量测系统(ATS,automatic test system),所述电性量测站1对所有玻璃基板的面板进行电性量测,所述重测电性量测站5只对具有异常等级的面板进行重测。所述镭射修补机2和所述修补机7优选为光纤镭射连接机(fiber laser combiner,FLC);同理,所述镭射修补机2对例如有点缺陷的所有面板进行点修补,而所述修补机7只对具有异常等级的面板进行点缺陷重修。所述镭射长线机3能够对具有或不具有异常等级的所述面板进行长线修补。通过标识异常等级的面板并优化各机台软体能够识别具有异常等级的面板,提高了玻璃基板重测重修的效率,达到降低产能和时间成本的损失。
针对薄膜晶体管因为光阻剥除不全、异物残留造成薄膜晶体管内的金属导线短路、断路等点缺陷,通过所述镭射修补机2或所述修补机7的点修补,提升玻璃基板的良率。此外,当面板的栅极扫描线或源漏极数据线断线时,通过所述镭射长线机3在所述栅极扫描线或所述源漏极数据线上的开口熔接修补成U或I字型长线,使断开的所述栅极扫描线或所述源漏极数据线电性连接的修补。
请一并参照图2所示,本发明还提供一种玻璃基板修补方法,包括以下步骤:步骤S10、提供电性量测站1,电性量测所述玻璃基板的各所述面板是否存在缺陷。步骤S20、提供镭射修补机2,对具有所述缺陷的所述面板标识异常等级,并分流其余具有所述异常等级的所述玻璃基板。步骤S30、提供镭射长线机3,对具有或不具有所述异常等级的所述面板进行修补。步骤S40、提供分出重测站4,分流正常和异常的所述玻璃基板。步骤S50、提供重测电性量测站5,识别异常的所述玻璃基板,当所述面板具有异常等级时,对所述异常等级的所述面板进行重测,并根据缺陷种类分流到所述镭射修补机2或所述镭射长线机3进行重修。
在步骤S20中,所述镭射修补机2还包括对具有所述异常等级的所述玻璃基板标识重测记号。在步骤S40中,所述分出重测站4针对重修后的所述玻璃基板消除所述重测记号及对所述面板消除异常等级信息。在其他不同的实施例中,也可以通过其他的工作站点以例如标识或取代所述异常等级信息的其他代码,表示所述玻璃基板的面板已经修补完成,能够顺利出货。在步骤S50中,所述重测电性量测站5只对具有异常等级的所述面板进行重测,其余非具有异常等级的所述面板则不进行重测,从而提高玻璃基板重测重修的效率,达到降低产能和时间成本的损失。
请一并参考图3所示,还包括以下步骤:步骤S60、提供虚拟做账站6,记录从所述镭射修补机2和所述镭射长线机3的所述玻璃基板的信息,用来做账并作为转换站点。步骤S70、提供修补机7,接收从所述重测电性量测站5的具有所述异常等级的所述面板并进行重修。步骤S80、提供出货站8,阻止具有所述异常等级的所述玻璃基板出货,让不具有所述异常等级的所述玻璃基板通过所述出货站8出货。
在步骤S70中,所述修补机7对具有异常等级的所述面板进行点重修后,分流到所述虚拟做账站6或其余具有异常等级的所述面板至所述镭射长线机3进行长线重修。
具体优化效益计算如下:
由重测面板(By Panel)的过渡时间(transit time,TT)预计为重测玻璃基板(ByGlass)重测TT的1/6,以55寸的玻璃基板(Glass)为例,1个玻璃基板有6面板(panel)。ByGlass重测TT为138秒(sec)。By Panel重测TT预估为138/6=23秒。
有效提升产能,即每日总量(daily total)时间除以重测面板的过渡时间减去每日总量时间除以重测玻璃基板的过渡时间(daily total time/By panel TT–Daily totaltime/By Glass TT)等于3600*24/23-3600*24/138=3000片。
因此,通过本发明由整个玻璃基板的重测重修变更为只对具有异常等级的面板的重测重修,具体达到以下效果,1、减少了重测重修的产能损失。2、标识面板的重测重修等级(异常等级),优化重测重修的流程(通过软体识别异常等级的步骤),降低了漏重测重修的风险。3、降低重测重修的时间与周期时间(cycle time)成本。
综上所述,虽然本发明结合其具体实施例而被描述,应该理解的是,许多替代、修改及变化对于那些本领域的技术人员将是显而易见的。因此,其意在包含落入所附权利要求书的范围内的所有替代、修改及变化。
Claims (10)
1.一种玻璃基板重测重修系统,所述玻璃基板具有相互间隔的多个面板,所述玻璃基板重测重修系统包括:
电性量测站,电性量测所述玻璃基板的各所述面板是否存在缺陷;
镭射修补机,连接所述电性量测站,所述镭射修补机对具有所述缺陷的所述面板标识异常等级,并分流其余具有所述异常等级的所述玻璃基板;
镭射长线机,连接所述镭射修补机,所述镭射长线机对具有所述异常等级的所述面板进行修补;
分出重测站,连接所述镭射修补机和所述镭射长线机,分流正常和异常的所述玻璃基板;以及
重测电性量测站,连接所述分出重测站,所述重测电性量测站针对异常的所述玻璃基板进行识别,当所述面板具有异常等级时,对所述异常等级的所述面板进行重测,并根据缺陷种类分流到所述镭射修补机或所述镭射长线机进行重修。
2.如权利要求1所述的玻璃基板重测重修系统,其特征在于,所述镭射修补机还包括对具有所述异常等级的所述玻璃基板标识重测记号,所述分出重测站针对重修后的所述玻璃基板消除所述重测记号及消除具有异常等级的所述面板的信息。
3.如权利要求1所述的玻璃基板重测重修系统,其特征在于,还包括:
虚拟做账站,设置在所述分出重测站和所述镭射修补机及所述镭射长线机之间,记录从所述镭射修补机和所述镭射长线机的所述玻璃基板的信息;
修补机,设置在所述重测电性量测站和所述镭射长线机之间,所述修补机接收从所述重测电性量测站的具有所述异常等级的所述面板并进行重修;以及
出货站,连接所述分出重测站,所述出货站阻止具有所述异常等级的所述玻璃基板出货,让不具有所述异常等级的所述玻璃基板通过所述出货站出货。
4.如权利要求3所述的玻璃基板重测重修系统,其特征在于,所述修补机同样为镭射修补机,所述修补机重修具有异常等级的所述面板后直接到所述虚拟做账站或分流到所述镭射长线机进行长线重修。
5.如权利要求3所述的玻璃基板重测重修系统,其特征在于,所述电性量测站和所述重测电性量测站分别设置自动量测系统(ATS,automatic test system),所述镭射修补机和所述修补机为光纤镭射连接机(fiber laser combiner,FLC)。
6.如权利要求1所述的玻璃基板重测重修系统,其特征在于,所述镭射修补机还包括对具有所述异常等级的所述面板进行点修补,所述镭射长线机则对具有或不具有所述异常等级的所述面板进行长线修补。
7.一种玻璃基板修补方法,包括以下步骤:
S10、提供电性量测站,电性量测所述玻璃基板的各面板是否存在缺陷;
S20、提供镭射修补机,对具有或不具有所述缺陷的所述面板标识异常等级,并分流其余具有所述异常等级的所述玻璃基板;
S30、提供镭射长线机,对具有所述异常等级的所述面板进行修补;
S40、提供分出重测站,分流正常和异常的所述玻璃基板;以及
S50、提供重测电性量测站,识别异常的所述玻璃基板,当所述面板具有异常等级时,对所述异常等级的所述面板进行重测,并根据缺陷种类分流到所述镭射修补机或所述镭射长线机进行重修。
8.如权利要求7所述的玻璃基板修补方法,其特征在于,在步骤S20中,所述镭射修补机还包括对具有所述异常等级的所述玻璃基板标识重测记号;在步骤S40中,所述分出重测站针对重修后的所述玻璃基板消除所述重测记号及对所述面板消除异常等级信息;在步骤S50中,所述重测电性量测站只对具有异常等级的所述面板进行重测,其余非具有异常等级的所述面板则不进行重测。
9.如权利要求7所述的玻璃基板修补方法,其特征在于,还包括以下步骤:
S60、提供虚拟做账站,记录从所述镭射修补机和所述镭射长线机的所述玻璃基板的信息;
S70、提供修补机,接收从所述重测电性量测站的具有所述异常等级的所述面板并进行重修;以及
S80、提供出货站,阻止具有所述异常等级的所述玻璃基板出货,让不具有所述异常等级的所述玻璃基板通过所述出货站出货。
10.如权利要求9所述的玻璃基板修补方法,其特征在于,在步骤S70中,所述修补机对具有异常等级的所述面板进行点重修后,分流到所述虚拟做账站或其余具有异常等级的所述面板至所述镭射长线机进行长线重修。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
CB02 | Change of applicant information | ||
CB02 | Change of applicant information |
Address after: 9-2 Tangming Avenue, Guangming New District, Shenzhen City, Guangdong Province Applicant after: TCL Huaxing Photoelectric Technology Co.,Ltd. Address before: 9-2 Tangming Avenue, Guangming New District, Shenzhen City, Guangdong Province Applicant before: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co.,Ltd. |
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GR01 | Patent grant | ||
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