CN107942547A - 点灯回点治具及其检测面板的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种点灯回点治具及其检测面板的方法。该点灯回点治具包括：柔性电路板和X板；所述柔性电路板一端设有接合区域用以接合到所述X板上，另一端设有接合区域用以接合到切断成盒测试焊垫的液晶面板的覆晶薄膜上；所述X板上设有供成盒阶段检测设备和所述柔性电路板连接的检测焊垫；所述柔性电路板设有内部走线，当所述柔性电路板同时接合到所述X板和液晶面板时，所述内部走线用于连通所述检测焊垫和液晶面板的覆晶薄膜。本发明还提供了相应的检测面板的方法。本发明的点灯回点治具及其检测面板的方法可以提高检测良率及减小物料、机台、人力等成本浪费；方便模组阶段面板可以返回成盒阶段进行检测。

Description

点灯回点治具及其检测面板的方法
技术领域
本发明涉及液晶显示器领域，尤其涉及一种点灯回点治具及其检测面板的方法。
背景技术
液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)等平面显示装置因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点，而被广泛的应用于手机、电视、个人数字助理、数字相机、笔记本电脑、台式计算机等各种消费性电子产品，成为显示装置中的主流。
主动式液晶显示器中，每个子像素具有一个薄膜晶体管(TFT)，其栅极(Gate)连接至水平扫描线，漏极(Drain)连接至垂直方向的数据线，源极(Source)则连接至像素电极。在水平扫描线上施加足够的电压，会使得该条水平扫描线上的所有TFT打开，此时该条水平扫描线上的像素电极会与垂直方向上的数据线连通，从而将数据线上的显示信号电压写入像素，控制不同液晶的透光度进而达到控制色彩的效果。目前主动式液晶显示面板水平扫描线的驱动主要由面板外接的芯片(IC)来完成，外接的IC可以控制各级水平扫描线的逐级充电和放电。阵列基板行驱动(Gate Driver On Array，简称GOA)技术，也就是利用现有薄膜晶体管液晶显示器阵列(Array)制程将栅极(Gate)行扫描驱动信号电路制作在Array基板上，实现对Gate逐行扫描的驱动方式。
典型的液晶显示器的基本制程分为四段：阵列制程(Array)、彩膜制程(ColourFilter)、成盒制程(Cell)、模组制程(Module)。其中阵列制程主要包括使用镀膜、曝光、显影、刻蚀等技术在玻璃基板上形成TFT；成盒制程主要包括形成液晶切割裂片，并注入液晶材料；模组制程则主要包括将切割完成的面板加装驱动芯片、印刷线路板、背光模组等。
液晶显示器在制作的过程中，需要进行多个检验程序，其中一个很重要检验程序就是对切割完成的液晶盒进行测试，即成盒阶段检测，以确认液晶盒是否存在缺陷。该测试过程一般先是对液晶面板输入测试信号，使其像素呈现色彩，接着通过缺陷检测装置逐一观察各个像素是否良好，此过程称为点灯测试(Light-on Test)。目前工厂在大批量生产时，一般通过成盒测试焊垫(cell test pad)接合覆晶薄膜接合焊垫(cof bonding pad)，通过成盒测试焊垫对液晶面板输入测试信号。
覆晶薄膜(Chip On Film，简称COF)是将芯片(源极驱动IC或栅极驱动IC等)接合并安装在形成了布线图形的柔性布线基板上构成的。覆晶薄膜的布线图形通常由与芯片的电极连接的内引线和与外部电路连接的外引线构成。在液晶显示器中，由基板上纵横交错的栅线和数据线控制各个像素，以实现图像的显示。扫描信号和数据信号是从液晶显示器中的控制芯片发出的，通常利用覆晶薄膜将扫描信号和数据信号分别传输至基板上的栅线和数据线。具体的，覆晶薄膜通过一组连接引线连接至基板上的一组扇形引线，再连接至显示区域的栅线或数据线。
如图1所示，其为现有技术中成盒阶段检测后成盒测试焊垫与覆晶薄膜接合焊垫之间走线断开示意图。成盒阶段检测时成盒测试焊垫在图1方框所示接合区域(bondingarea)与覆晶薄膜的覆晶薄膜接合焊垫1相接合，成盒阶段检测设备可以经由成盒测试焊垫向显示面板输入测试信号。在GOA产品生产过程中，液晶面板在经过成盒阶段检测设备后，会使用激光设备将成盒测试焊垫与覆晶薄膜接合焊垫之间的走线断开，防止ESD(静电释放)从焊垫处引至面板内，导致异常发生。
因检测机台方案(recipe)单一，当制程有轻微波动或者有新不良发生的时候，成盒阶段检测机台常常会造成漏放(在模组阶段检测时检出问题(issue))以及过检(在模组阶段未发生该类似问题)，造成良率损失、物料浪费以及成本损失；而此时成盒阶段检测设备常常因为无相应问题面板(issue panel)样品来进行完善检测方案，使得方案无法及时完善，导致该方案不能及时进行控制。由于成盒阶段检测后成盒测试焊垫与覆晶薄膜接合焊垫之间走线已经断开，无法返回成盒阶段再次进行点灯测试。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种点灯回点治具，使模组阶段面板可以返回成盒阶段进行检测。
本发明的另一目的在于提供一种点灯回点治具检测面板的方法，使模组阶段面板可以返回成盒阶段进行检测。
为实现上述目的，本发明提供了一种点灯回点治具，包括：柔性电路板和X板；所述柔性电路板一端设有接合区域用以接合到所述X板上，另一端设有接合区域用以接合到切断成盒测试焊垫的液晶面板的覆晶薄膜上；所述X板上设有供成盒阶段检测设备和所述柔性电路板连接的检测焊垫；所述柔性电路板设有内部走线，当所述柔性电路板同时接合到所述X板和液晶面板时，所述内部走线用于连通所述检测焊垫和液晶面板的覆晶薄膜。
其中，所述检测焊垫包括GOA信号检测焊垫。
其中，所述检测焊垫包括数据走线检测焊垫。
其中，所述数据走线检测焊垫包括红色像素数据走线焊垫，绿色像素数据走线焊垫，以及蓝色像素数据走线焊垫。
其中，在所述X板上，自所述红色像素数据走线焊垫引出的红色像素数据走线，自所述绿色像素数据走线焊垫引出的绿色像素数据走线，以及自所述蓝色像素数据走线焊垫引出的蓝色像素数据走线各自短接在一起。
本发明还提供了一种点灯回点治具检测面板的方法，包括：
步骤10、提供柔性电路板和X板；
步骤20、所述柔性电路板一端设有的接合区域接合到所述X板上，另一端设有的接合区域接合到切断成盒测试焊垫的液晶面板的覆晶薄膜上；
步骤30、所述X板上设置供成盒阶段检测设备和所述柔性电路板连接的检测焊垫；
步骤40、当所述柔性电路板同时接合到所述X板和液晶面板时，通过所述柔性电路板的内部走线连通所述检测焊垫和液晶面板的覆晶薄膜。
其中，所述检测焊垫包括GOA信号检测焊垫。
其中，所述检测焊垫包括数据走线检测焊垫。
其中，所述数据走线检测焊垫包括红色像素数据走线焊垫，绿色像素数据走线焊垫，以及蓝色像素数据走线焊垫。
其中，在所述X板上，自所述红色像素数据走线焊垫引出的红色像素数据走线，自所述绿色像素数据走线焊垫引出的绿色像素数据走线，以及自所述蓝色像素数据走线焊垫引出的蓝色像素数据走线各自短接在一起。
综上，本发明的点灯回点治具及其检测面板的方法可以提高检测良率及减小物料、机台、人力等成本浪费；方便模组阶段面板可以返回成盒阶段进行检测。
附图说明
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其他有益效果显而易见。
附图中，
图1为现有技术中成盒阶段检测后成盒测试焊垫与覆晶薄膜接合焊垫之间走线断开示意图；
图2为本发明点灯回点治具一较佳实施例接合后的内部连线示意图；
图3为本发明点灯回点治具一较佳实施例的应用示意图。
具体实施方式
参见图2，其为本发明点灯回点治具一较佳实施例接合后的内部连线示意图。本发明的点灯回点治具主要包括：柔性电路板10和X板20；所述柔性电路板10一端设有接合区域用以接合到所述X板20上，另一端设有接合区域用以接合到切断成盒测试焊垫30的液晶面板40的覆晶薄膜上；所述X板20上设有供成盒阶段检测设备和所述柔性电路板10连接的检测焊垫50；所述柔性电路板10设有内部走线60，当所述柔性电路板10同时接合到所述X板20和液晶面板40时，所述内部走线60用于连通所述检测焊垫50和液晶面板40的覆晶薄膜。通过采用柔性电路板10和X板20替代成盒测试焊垫30，即可由成盒阶段检测设备重新完成点灯测试。
检测焊垫50可以包括GOA信号检测焊垫，即焊垫P1～Pn+1。检测焊垫还可以包括数据走线检测焊垫，即焊垫R/G/B，分别为红色像素数据走线焊垫，绿色像素数据走线焊垫，以及蓝色像素数据走线焊垫。在X板20上，自红色像素数据走线焊垫引出的红色像素数据走线，自绿色像素数据走线焊垫引出的绿色像素数据走线，以及自蓝色像素数据走线焊垫引出的蓝色像素数据走线各自短接在一起；也就是在X板20上，焊垫R、G、B分别引出多条数据走线，并且分别短接(short)在一起，使得其与成盒阶段一般检测时连接方式一致。
本发明通过在产品设计阶段设计一款无IC的柔性电路板(FPC)以及一款X板(Xboard-B)作为回点板，可接合(bonding)在液晶面板上，替代已切断的成盒测试焊垫；本发明适用于GOA产品；本发明可提高检测良率及减小物料、机台、人力等成本浪费。
参见图3，其为本发明点灯回点治具一较佳实施例的应用示意图。在此较佳实施例中，液晶面板40的液晶面板显示区左右均设有GOA模块进行驱动，因此两侧均有切断的成盒测试焊垫30，在进行点灯回点时，左右两侧各采用一个柔性电路板10和X板20作为点灯回点治具，连接到液晶面板40上。
本发明还提供了该点灯回点治具检测面板的方法，主要包括：
步骤10、提供柔性电路板和X板；
步骤20、所述柔性电路板一端设有的接合区域接合到所述X板上，另一端设有的接合区域接合到切断成盒测试焊垫的液晶面板的覆晶薄膜上；
步骤30、所述X板上设置供成盒阶段检测设备和所述柔性电路板连接的检测焊垫；
步骤40、当所述柔性电路板同时接合到所述X板和液晶面板时，通过所述柔性电路板的内部走线连通所述检测焊垫和液晶面板的覆晶薄膜
通过采用柔性电路板和X板替代成盒测试焊垫，即可由成盒阶段检测设备重新完成点灯测试。
综上，本发明的点灯回点治具及其检测面板的方法可以提高检测良率及减小物料、机台、人力等成本浪费；方便模组阶段面板可以返回成盒阶段进行检测。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明后附的权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种点灯回点治具，其特征在于，包括：柔性电路板和X板；所述柔性电路板一端设有接合区域用以接合到所述X板上，另一端设有接合区域用以接合到切断成盒测试焊垫的液晶面板的覆晶薄膜上；所述X板上设有供成盒阶段检测设备和所述柔性电路板连接的检测焊垫；所述柔性电路板设有内部走线，当所述柔性电路板同时接合到所述X板和液晶面板时，所述内部走线用于连通所述检测焊垫和液晶面板的覆晶薄膜。
2.如权利要求1所述的点灯回点治具，其特征在于，所述检测焊垫包括GOA信号检测焊垫。
3.如权利要求1所述的点灯回点治具，其特征在于，所述检测焊垫包括数据走线检测焊垫。
4.如权利要求3所述的点灯回点治具，其特征在于，所述数据走线检测焊垫包括红色像素数据走线焊垫，绿色像素数据走线焊垫，以及蓝色像素数据走线焊垫。
5.如权利要求4所述的点灯回点治具，其特征在于，在所述X板上，自所述红色像素数据走线焊垫引出的红色像素数据走线，自所述绿色像素数据走线焊垫引出的绿色像素数据走线，以及自所述蓝色像素数据走线焊垫引出的蓝色像素数据走线各自短接在一起。
6.一种点灯回点治具检测面板的方法，其特征在于，包括：
步骤10、提供柔性电路板和X板；
步骤20、所述柔性电路板一端设有的接合区域接合到所述X板上，另一端设有的接合区域接合到切断成盒测试焊垫的液晶面板的覆晶薄膜上；
步骤30、所述X板上设置供成盒阶段检测设备和所述柔性电路板连接的检测焊垫；
步骤40、当所述柔性电路板同时接合到所述X板和液晶面板时，通过所述柔性电路板的内部走线连通所述检测焊垫和液晶面板的覆晶薄膜。
7.如权利要求6所述的点灯回点治具检测面板的方法，其特征在于，所述检测焊垫包括GOA信号检测焊垫。
8.如权利要求6所述的点灯回点治具检测面板的方法，其特征在于，所述检测焊垫包括数据走线检测焊垫。
9.如权利要求8所述的点灯回点治具检测面板的方法，其特征在于，所述数据走线检测焊垫包括红色像素数据走线焊垫，绿色像素数据走线焊垫，以及蓝色像素数据走线焊垫。
10.如权利要求9所述的点灯回点治具检测面板的方法，其特征在于，在所述X板上，自所述红色像素数据走线焊垫引出的红色像素数据走线，自所述绿色像素数据走线焊垫引出的绿色像素数据走线，以及自所述蓝色像素数据走线焊垫引出的蓝色像素数据走线各自短接在一起。
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