CN205080891U - 显示装置及显示面板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种显示装置及显示面板，所述显示面板包括：基板，具有显示区和非显示区；像素阵列，设置在所述基板上的所述显示区内；以及焊盘阵列，设置在所述基板上的所述非显示区内，所述焊盘阵列包括至少两行焊盘，至少部分所述焊盘与一驱动集成电路的走线以及所述像素阵列的走线连接，使得所述驱动集成电路的走线与所述像素阵列的走线一一对应。本实用新型提供的显示装置及显示面板改进了显示面板上的焊盘排列并优化了显示面板的显示效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示装置及显示面板。
背景技术
近年来，OLED(OrganicLight-EmittingDiode，有机发光二极管)技术发展迅速，已经成为最有可能替代LCD(LiquidCrystalDisplay，液晶显示器)的前景技术。
显示面板的驱动集成电路(IC)通过显示面板上的焊盘安装在显示面板上并连接至像素阵列的数据线或扫描线。其中，驱动集成电路可以分为数据驱动集成电路及扫描驱动集成电路。数据驱动集成电路将数据信号提供给数据线，而扫描驱动集成电路将扫描信号提供给扫描线。数据驱动集成电路及扫描驱动集成电路通常连接到显示面板的两侧。
为了将驱动集成电路安装在显示面板上，通常使用的方法有：将驱动集成电路的柔性电路部件结合到显示面板；将驱动集成电路直接接合到显示面板的基板的玻璃上(COG)。将驱动集成电路的柔性电路部件接合到显示面板具体还包括膜上芯片(COF)和载带封装(TCP)。
以膜上芯片(COF)作为接合的方式为例，驱动集成电路形成在导电膜上，导电膜与显示面板上的焊盘接合，使得驱动集成电路通过焊盘对像素阵列进行驱动。在这种情况下，由于导电膜与显示面板结合的部分要小于显示面板的宽度，而显示面板的焊盘通常仅为一行的排列，因此这样排列的焊盘数量势必受到限制。在焊盘数量有限的情况下，通常驱动集成电路的一条数据线通过一个焊盘连接显示面板的多个数据线并通过开关来控制时序，以满足高分辨率显示面板的需求。然而，当使用开关来控制时序时，当显示面板需要从黑显示到白的亮度时，会导致显示面板的显示出现问题。
实用新型内容
本实用新型为了克服上述现有技术存在的缺陷，提供一种显示装置及显示面板，其改进了显示面板上的焊盘排列并优化了显示面板的显示效果。
本实用新型提供一种显示面板，包括：基板，具有显示区和非显示区；像素阵列，设置在所述基板上的所述显示区内；以及焊盘阵列，设置在所述基板上的所述非显示区内，所述焊盘阵列包括至少两行焊盘，至少部分所述焊盘与一驱动集成电路的走线以及所述像素阵列的走线连接，使得所述驱动集成电路的走线与所述像素阵列的走线一一对应。
优选地，所述焊盘阵列中各行焊盘沿列方向对齐排列。
优选地，所述焊盘阵列中相邻两行焊盘交错排列。
优选地，所述焊盘阵列包括：多个数据焊盘，连接所述像素阵列的数据线；或者多个扫描焊盘，连接所述像素阵列的扫描线。
优选地，所述焊盘阵列还通过导电膜与形成在所述导电膜上的驱动集成电路连接。
优选地，一条所述驱动集成电路的数据线通过焊盘与一条所述像素阵列的数据线耦合。
优选地，所述焊盘阵列包括至多六行焊盘。
优选地，所述焊盘阵列在行方向的宽度小于所述基板在行方向上的宽度，所述焊盘阵列在列方向上的长度小于3mm。
优选地，各所述焊盘在列方向上的长度范围为300～2000um。
优选地，各所述焊盘在行方向上的宽度范围为10～200um。
根据本发明的又一方面，还提供一种显示装置，包括：上述的显示面板；以及驱动集成电路，通过所述焊盘与所述显示面板连接。
与现有技术相比，本实用新型通过改进显示面板上焊盘的排列，在有限的空间内增加焊盘的数量进而允许各驱动集成电路的数据线能够仅与一条像素阵列的数据线连接并提供数据信号，避免了由于各驱动集成电路的数据线同时与多根像素阵列的数据线连接而导致的显示问题。
附图说明
通过参照附图详细描述其示例实施方式，本实用新型的上述和其它特征及优点将变得更加明显。
图1示出了现有技术的显示装置的示意图。
图2示出了根据本实用新型实施例的显示装置的结构示意图。
图3示出了根据本实用新型另一实施例的显示装置的结构示意图。
其中，附图标记说明如下：
100显示装置
120像素阵列
121像素
122数据线
130焊盘阵列
131焊盘
140驱动集成电路
142数据线
200显示装置
210基板
211显示区
212非显示区
220像素阵列
221像素
222数据线
223扫描线
230焊盘阵列
231焊盘
240驱动集成电路
242数据线
250导电膜
200’显示装置
230’焊盘阵列
231’焊盘
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本实用新型将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略对它们的重复描述。
所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本实用新型的实施方式的充分理解。然而，本领域技术人员应意识到，没有特定细节中的一个或更多，或者采用其它的方法、组元、材料等，也可以实践本实用新型的技术方案。在某些情况下，不详细示出或描述公知结构、材料或者操作以避免模糊本实用新型。
本实用新型的附图仅用于示意相对位置关系，某些部位的层厚采用了夸示的绘图方式以便于理解，附图中的层厚并不代表实际层厚的比例关系。本文的各层的上下关系包含直接接触，或非直接接触时上下对应关系。
首先参见图1，图1示出了现有技术的显示装置的示意图。现有技术的显示装置100中，焊盘阵列130由一行对齐排列的多个焊盘131组成。多条像素阵列120的数据线122通过焊盘阵列130由驱动集成电路140的一条数据线142驱动。数据线142通过开关来控制时序，以满足高分辨率显示面板的需求。然而，当使用开关来控制时序时，当显示面板需要从黑显示到白的亮度时，会导致显示面板的显示出现问题。
为了避免现有技术中的问题，本实用新型提供了一种显示装置及显示面板，参见图2及图3所示的实施例。
第一实施例
图2示出了根据本实用新型第一实施例的显示装置的结构示意图。显示装置200的显示面板及驱动集成电路240。显示面板包括具有显示区211和非显示区212的基板210、像素整列220及焊盘阵列230。
像素整列220设置在基板210的显示区211内。像素整列220包括像素221、数据线222以及扫描线223。数据线222和扫描线223互相垂直。像素221位于数据线222和扫描线223所围成的闭合区域内。各像素221通过数据线222和扫描线223的信号来进行显示。优选地，像素221通过OLED元件来发光。
焊盘阵列230设置在基板210的非显示区212内。焊盘阵列230包括两行焊盘231。优选地，焊盘阵列230的行数范围为两行到六行。本实施例仅示出焊盘阵列230包括两行焊盘231的情况。在本实施例中，两行焊盘231沿焊盘阵列230的列方向对齐。换言之，相邻两行对应位置的焊盘231在焊盘阵列230的列方向上对齐。同一行的相邻两个焊盘231之间间隔一定距离。相邻两行焊盘231之间也间隔一定距离。焊盘阵列230在行方向的宽度小于基板210在行方向上的宽度。焊盘阵列230在列方向上的长度小于3mm。各焊盘231在列方向上的长度范围为300～2000um。各焊盘231在行方向上的宽度范围为10～200um。本领域技术人员可以依据实际需求调整焊盘231的大小及间隔。
具体而言，为了对像素阵列220进行驱动，显示面板可以通过两个焊盘阵列230分别与数据驱动集成电路和扫描驱动集成电路连接。图2中以数据驱动集成电路为例来对数据驱动集成电路驱动像素阵列220的方式进行说明。在本实施例中，焊盘阵列230包括多个与像素阵列220的数据线222连接的数据焊盘231。在一些变化例中，在显示面板的侧边还具有包括多个与像素阵列220的扫描线223连接的扫描焊盘，扫描焊盘还与扫描驱动集成电路连接使得，扫描驱动集成电路能够向像素阵列220的扫描线223提供扫描信号。在本实施例中，各数据焊盘231分别与像素阵列220的数据线222连接。同时，各数据焊盘231还分别与数据驱动集成电路240的数据线242连接，使得各数据驱动集成电路240的数据线242通过焊盘231仅连接一条像素阵列220的数据线222。换言之，一条数据驱动集成电路240的数据线242向一条像素阵列220的数据线222提供数据信号。为了清楚地示出数据驱动集成电路240的数据线242与像素阵列220的数据线222的连接情况，图2仅示出了一条数据驱动集成电路240的数据线242与一条像素阵列220的数据线222的连接。然而，在实际情况中，各数据驱动集成电路240的数据线242都与像素阵列220的数据线222连接。
具体而言，在本实施例中，数据驱动集成电路240形成在导电膜250上，导电膜250与焊盘阵列230连接来实现数据驱动集成电路240与显示面板的接合。
第二实施例
图3示出了根据本实用新型第二实施例的显示装置200’的结构示意图。显示装置200’与显示装置200的结构类似，不同的是，显示装置200’中焊盘阵列230’包括两行交错排列的焊盘231’。
应领会，本领域技术人员可以根据上述实施例的描述实现更多不同的焊盘阵列来达到同样的效果，例如改变焊盘的行数、结合焊盘交错排列和对齐排列、改变每行焊盘的个数等等。另外，尽管图中仅示出数据驱动集成电路与显示面板的接合，但扫描驱动集成电路也可以按类似的方式与显示面板进行接合，在此不予赘述。
与现有技术相比，本实用新型通过改进显示面板上焊盘的排列，在有限的空间内增加焊盘的数量进而允许各驱动集成电路的数据线能够仅与一条像素阵列的数据线连接并提供数据信号，避免了由于各驱动集成电路的数据线同时与多根像素阵列的数据线连接而导致的显示问题。
以上具体地示出和描述了本实用新型的示例性实施方式。应该理解，本实用新型不限于所公开的实施方式，相反，本实用新型意图涵盖包含在所附权利要求范围内的各种修改和等效置换。
Claims (11)
1.一种显示面板，其特征在于，包括：
基板，具有显示区和非显示区；
像素阵列，设置在所述基板上的所述显示区内；以及
焊盘阵列，设置在所述基板上的所述非显示区内，所述焊盘阵列包括至少两行焊盘，至少部分所述焊盘与一驱动集成电路的走线以及所述像素阵列的走线连接，使得所述驱动集成电路的走线与所述像素阵列的走线一一对应。
2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，
所述焊盘阵列中各行焊盘沿列方向对齐排列。
3.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，
所述焊盘阵列中相邻两行焊盘交错排列。
4.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述焊盘阵列包括：
多个数据焊盘，连接所述像素阵列的数据线；或者
多个扫描焊盘，连接所述像素阵列的扫描线。
5.如权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述焊盘阵列还通过导电膜与形成在所述导电膜上的驱动集成电路连接。
6.如权利要求5所述的显示面板，其特征在于，一条所述驱动集成电路的数据线通过焊盘与一条所述像素阵列的数据线耦合。
7.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述焊盘阵列包括至多六行焊盘。
8.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述焊盘阵列在行方向的宽度小于所述基板在行方向上的宽度，所述焊盘阵列在列方向上的长度小于3mm。
9.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，各所述焊盘在列方向上的长度范围为300～2000um。
10.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，各所述焊盘在行方向上的宽度范围为10～200um。
11.一种显示装置，其特征在于，包括：
如权利要求1至10任一项所述的显示面板；以及
驱动集成电路，通过所述焊盘与所述显示面板连接。
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