CN113516910B - 显示面板及其绑定区平坦化方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及显示设备技术领域,提供一种显示面板及其绑定区平坦化方法。所述显示面板包括显示区域和围绕显示区域的非显示区域,非显示区域设有绑定区,绑定区与显示区沿第一方向排布,绑定区包括:衬底基板;多条信号线,每条信号线沿第一方向延伸,多条信号线沿与第一方向相垂直的第二方向间隔排列于衬底基板上;多个导电衬垫,每个导电衬垫与一信号线电连接,每相邻两个导电衬垫在第一方向上交错设置,各导电衬垫之间相互间隔并绝缘;以及平坦化介质层,至少填充于导电衬垫之间并覆盖信号线,使导电衬垫的区域上表面与信号线的区域上表面平齐。本发明通过平坦化介质层实现绑定区表面平坦,使绑定区受力均匀,有效减少断裂发生。

Description

显示面板及其绑定区平坦化方法
技术领域
本发明涉及显示设备技术领域,具体地说,涉及一种显示面板及该显示面板的绑定区平坦化方法。
背景技术
在显示面板的绑定区域,分布着信号线路和导电金属块,由于导电金属块的膜厚大于信号线路的膜厚,使得绑定区域的不同膜层之间存在着较明显的高度差。
在显示面板的制作和使用过程中,不同膜层之间的高度差导致绑定区域的受力不均匀,影响绑定区域的绑定可靠性。尤其是在导电金属块与信号线路的连接处,容易因受力不均发生断裂现象,导致绑定区域信号传输出现异常。
需要说明的是,在上述背景技术部分申请的信息仅用于加强对本发明的背景的理解,因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种显示面板及其绑定区平坦化方法,可以通过平坦化介质层实现绑定区平坦,使绑定区受力均匀,有效减少断裂发生,提高绑定可靠性。
本发明的一个方面提供一种显示面板,包括显示区域和围绕所述显示区域的非显示区域,所述非显示区域设有绑定区,所述绑定区与所述显示区沿第一方向排布,所述绑定区包括:衬底基板;多条信号线,每条所述信号线沿所述第一方向延伸,多条所述信号线沿与所述第一方向相垂直的第二方向间隔排列于所述衬底基板上;多个导电衬垫,每个所述导电衬垫与一所述信号线电连接,每相邻两个所述导电衬垫在所述第一方向上交错设置,各所述导电衬垫之间相互间隔并绝缘;以及平坦化介质层,至少填充于所述导电衬垫之间并覆盖所述信号线,使所述导电衬垫的区域上表面与所述信号线的区域上表面平齐。
在一些实施例中,所述平坦化介质层覆盖所述绑定区的所有区域,使所述绑定区的所有区域上表面平齐。
在一些实施例中,所述平坦化介质层的材料是具有流动性的绝缘材料。
在一些实施例中,所述平坦化介质层的材料是聚酰亚胺材料。
在一些实施例中,多条所述信号线沿所述第二方向间隔均匀排列;以及,多个所述导电衬垫排列成沿所述第二方向相平行的两排,且每排中各所述导电衬垫间隔均匀排列。
在一些实施例中,所述绑定区用于绑定所述显示面板的柔性电路板,所述导电衬垫用于所述信号线与所述显示面板的数据线电连接,所述柔性电路板的数据驱动信号通过所述信号线传输至位于所述显示区域中的数据线。
本发明的另一个方面提供一种显示面板的绑定区平坦化方法,用于对上述任意实施例所述的显示面板的绑定区进行平坦化,所述绑定区平坦化方法包括:在所述绑定区沉积平坦化介质,使所述平坦化介质覆盖所述衬底基板的表面、所述信号线的表面和所述导电衬垫的表面;在所述平坦化介质的上表面涂布光刻胶;对所述光刻胶进行曝光显影,并蚀刻所述导电衬垫的上表面的平坦化介质以及所述衬底基板的上表面和所述信号线的上表面的部分平坦化介质;以及剥离所述光刻胶,形成填充于所述导电衬垫之间并覆盖所述信号线和所述衬底基板的平坦化介质层,使所述导电衬垫的上表面与所述平坦化介质层的上表面平齐。
在一些实施例中,对所述光刻胶进行曝光显影的步骤中,通过半色调光罩对所述光刻胶进行曝光显影,其中导电衬垫上表面的光刻胶区域全透光,所述绑定区除所述导电衬垫外的光刻胶区域半透光。
本发明的再一个方面提供一种显示面板的绑定区平坦化方法,用于对上述任意实施例所述的显示面板的绑定区进行平坦化,所述绑定区平坦化方法包括:通过喷墨打印技术在所述绑定区喷涂平坦化介质,使所述平坦化介质至少填充于所述导电衬垫之间并覆盖所述信号线;以及固化所述平坦化介质形成平坦化介质层,使所述导电衬垫的上表面与所述平坦化介质层的上表面平齐。
本发明与现有技术相比的有益效果至少包括:
通过平坦化介质层至少填充于导电衬垫之间并覆盖信号线,使导电衬垫的区域上表面与信号线的区域上表面平齐,增强绑定区最易发生断裂的导电衬垫与信号线之间的连接强度,使导电衬垫区域和信号线区域受力均匀,有效减少断裂发生,从而提高绑定区的绑定可靠性。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本发明。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本发明的实施例,并与说明书一起用于解释本发明的原理。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1示出本发明实施例中显示面板的结构示意图;
图2示出本发明实施例的显示面板中绑定区的局部放大示意图;
图3示出图2中绑定区去除平坦化介质层的结构示意图;
图4示出图2沿A-A’剖线的剖面示意图;
图5示出本发明实施例中一种绑定区平坦化方法的步骤示意图;
图6-图8示出图5所示绑定区平坦化方法的各步骤过程的剖视结构示意图;
图9示出本发明实施例中另一种绑定区平坦化方法的步骤示意图;以及
图10示出图9所示绑定区平坦化方法的步骤过程的剖视结构示意图。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而,示例实施方式能够以多种形式实施,且不应被理解为限于在此阐述的实施方式。相反,提供这些实施方式使得本发明将全面和完整,并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构,因而将省略对它们的重复描述。
图1示出实施例中显示面板的主要结构,图2示出显示面板中绑定区的局部放大结构,图3示出绑定区去除平坦化介质层的结构,图4示出图2沿A-A’剖线的剖面结构。结合图1至图4所示,本实施例中显示面板1包括显示区域11和围绕显示区域11的非显示区域12,非显示区域12设有绑定区13,绑定区13与显示区11沿第一方向X排布。绑定区13包括:衬底基板131;多条信号线132,每条信号线132沿第一方向X延伸,多条信号线132沿与第一方向X相垂直的第二方向Y间隔排列于衬底基板131上;多个导电衬垫133,每个导电衬垫133与一信号线132电连接,每相邻两个导电衬垫133在第一方向X上交错设置,各导电衬垫133之间相互间隔并绝缘;以及平坦化介质层134,至少填充于导电衬垫133之间并覆盖信号线132,使导电衬垫133的区域上表面与信号线132的区域上表面平齐。
导电衬垫133的区域上表面是指导电衬垫133所在的区域的上表面,信号线132的区域上表面是指信号线132所在的区域的上表面,基本上是除导电衬垫133以外的区域上表面。参照图4所示,由于平坦化介质层134的平坦化作用,使导电衬垫133的区域上表面与信号线132的区域上表面平齐,即导电衬垫133的区域上表面距离衬底基板131的第一高度H1与信号线132的区域上表面距离衬底基板131的第二高度H2相等。从而增强绑定区13中最易发生断裂的导电衬垫133与信号线132之间的连接强度,使导电衬垫133区域和信号线132区域受力均匀,有效减少断裂发生,从而提高绑定区13的绑定可靠性。
参照图3所示,本实施例中多条信号线132沿第二方向Y间隔均匀排列;多个导电衬垫133排列成沿第二方向Y相平行的两排,且每排中各导电衬垫133间隔均匀排列。其中,第一方向X是沿显示面板1的长度方向,第二方向Y是沿显示面板1的宽度方向。每相邻两个导电衬垫133在第一方向X上交错设置,可以使整个绑定区13在宽度方向,即Y方向上实现窄化。导电衬垫133之间互不接触,且与一信号线132电连接的导电衬垫133与另一相邻信号线132不接触。以图2中第一导电衬垫133a和第二导电衬垫133b,以及第一信号线132a和第二信号线132b为例,相邻的第一导电衬垫133a和第二导电衬垫133b在X方向上交错设置且具有一定间隙,与第一信号线132a电连接的第一导电衬垫133a与另一相邻信号线132b不接触,以实现各导电衬垫133之间的绝缘。
在一些实施例中,平坦化介质层134覆盖绑定区13的所有区域,使绑定区13的所有区域上表面平齐。从而,使整个绑定区13的受力均匀,提高绑定区13的整体可靠性。
在一些实施例中,平坦化介质层13可采用具有流动性的绝缘材料,以充分填充绑定区13中存在高度差间隙的区域,实现绑定区13平坦化的目的。例如,平坦化介质层13的材料是聚酰亚胺(Polyimide,简称PI),聚酰亚胺是综合性能最佳的有机高分子材料之一,具有热稳定性好、绝缘性佳、力学强度高等性能特点。或者,在一些实施例中,也可以采用与聚酰亚胺相似性质的材料,利用其液态流动性充分填充到绑定区13的线路之间,固化后达到绑定区13平坦化的目的。
在一些实施例中,绑定区13用于绑定显示面板1的柔性电路板(图中未具体示出),导电衬垫133用于信号线132与显示面板1的数据线(图中未具体示出)电连接,柔性电路板的数据驱动信号通过信号线132传输至位于显示区域11中的数据线。其中,柔性电路板绑定到绑定区13后,可以反折到显示面板1的背面,从而使显示面板1的下边框区域,即设置绑定区13的非显示区域12实现窄化。当然,在其他实施例中,用于驱动显示面板1的数据线的驱动电路板可以直接设于显示面板1的下边框区域,则用于绑定驱动电路板的绑定区13中也可以通过上述的平坦化介质层13实现表面平坦化,使绑定区13各区域受力均匀,从而有效减少断裂发生,提高绑定区13的绑定可靠性。
本发明实施例还提供一种显示面板的绑定区平坦化方法,用于对上述的显示面板的绑定区进行平坦化。参照图5所示,本实施例中绑定区平坦化方法的过程主要包括:在步骤S510中,在绑定区沉积平坦化介质,使平坦化介质覆盖衬底基板的表面、信号线的表面和导电衬垫的表面;在步骤S520中,在平坦化介质的上表面涂布光刻胶;在步骤S530中,对光刻胶进行曝光显影,并蚀刻导电衬垫的上表面的平坦化介质以及衬底基板的上表面和信号线的上表面的部分平坦化介质;以及在步骤S540中,剥离光刻胶,形成填充于导电衬垫之间并覆盖信号线和衬底基板的平坦化介质层,使导电衬垫的上表面与平坦化介质层的上表面平齐。
参照图6所示,是显示面板的绑定区的局部剖视图。通过步骤S510在绑定区沉积平坦化介质134’,使平坦化介质134’覆盖衬底基板131的表面、信号线132的表面和导电衬垫133的表面。平坦化介质134’例如是PI材料,利用其液态流动性充分填充绑定区的缝隙。接着通过步骤S520在平坦化介质134’的上表面涂布光刻胶(Photo resist,简称PR)135。
进一步的,参照图7所示,通过步骤S530对光刻胶135进行曝光显影。在一个实施例中,可通过半色调光罩(Half-Tone Mask)136对光刻胶135进行曝光显影。半色调光罩136的结构参照图7,包括位于导电衬垫133上表面的全透光区域136b,以及位于除导电衬垫133外的半透光区域136a。曝光显影时,通过控制半透光区域136a的宽度和光照强度,以利于形成后续的平坦化介质层134。继续,蚀刻导电衬垫133的上表面的平坦化介质134’以及衬底基板131的上表面和信号线132的上表面的部分平坦化介质134’,并通过步骤S540剥离光刻胶135,最终形成图8所示的填充于导电衬垫133之间并覆盖信号线132和衬底基板131的平坦化介质层134。从而,导电衬垫133的上表面与平坦化介质层134的上表面平齐,使整个绑定区的上表面形成平齐表面。
本发明实施例还提供另一种绑定区平坦化方法,同样用于对上述的显示面板的绑定区进行平坦化。参照图9所示,本实施例中绑定区平坦化方法的过程主要包括:在步骤S910中,通过喷墨打印技术在绑定区喷涂平坦化介质,使平坦化介质至少填充于导电衬垫之间并覆盖信号线;以及在步骤S920中,固化平坦化介质形成平坦化介质层,使导电衬垫的上表面与平坦化介质层的上表面平齐。
参照图10所示,是显示面板的绑定区的局部剖视图。本实施例中采用喷墨打印技术(Ink-jet Print,简称IJP)在绑定区喷涂平坦化介质134”,通过控制IJP在绑定区不同位置的喷出量及时间,使平坦化介质134”至少填充于导电衬垫133之间并覆盖信号线132。之后,对平坦化介质134”进行固化,以形成平坦化介质层,使导电衬垫133的上表面与平坦化介质层的上表面平齐。
上述实施例利用平坦化介质的液体流动性,充分填充绑定区的不同高度膜层之间的缝隙,达到绑定区平坦化的目的。实现平坦化的绑定区各处受力均匀,可以有效降低断裂发生机率,提高绑定性能。利用上述实施例制作的显示面板通过平坦化介质层填充于导电衬垫之间并覆盖信号线,使导电衬垫的区域上表面与信号线的区域上表面平齐,增强绑定区最易发生断裂的导电衬垫与信号线之间的连接强度,使导电衬垫区域和信号线区域受力均匀,有效减少断裂发生,从而提高绑定区的绑定可靠性。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明,不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种显示面板,包括显示区域和围绕所述显示区域的非显示区域,所述非显示区域设有绑定区,所述绑定区与所述显示区沿第一方向排布,其特征在于,所述绑定区包括:
衬底基板;
多条信号线,每条所述信号线沿所述第一方向延伸,多条所述信号线沿与所述第一方向相垂直的第二方向间隔排列于所述衬底基板上;
多个导电衬垫,每个所述导电衬垫与一所述信号线电连接,每相邻两个所述导电衬垫在所述第一方向上交错设置,各所述导电衬垫之间相互间隔并绝缘;以及
平坦化介质层,至少填充于所述导电衬垫之间并覆盖所述信号线,使所述导电衬垫的区域上表面与所述信号线的区域上表面平齐,以增强所述导电衬垫与所述信号线之间的连接强度,使所述导电衬垫的区域和所述信号线的区域受力均匀;
所述绑定区用于绑定所述显示面板的柔性电路板,所述导电衬垫用于所述信号线与所述显示面板的数据线电连接,所述柔性电路板的数据驱动信号通过所述信号线传输至位于所述显示区域中的数据线,所述柔性电路板绑定至所述绑定区后、反折至所述显示面板的背面,以窄化设置所述绑定区的非显示区域。
2.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述平坦化介质层覆盖所述绑定区的所有区域,使所述绑定区的所有区域上表面平齐。
3.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述平坦化介质层的材料是具有流动性的绝缘材料。
4.如权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述平坦化介质层的材料是聚酰亚胺材料。
5.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,多条所述信号线沿所述第二方向间隔均匀排列;以及
多个所述导电衬垫排列成沿所述第二方向相平行的两排,且每排中各所述导电衬垫间隔均匀排列。
6.一种显示面板的绑定区平坦化方法,用于对权利要求1-5任一项所述的显示面板的绑定区进行平坦化,其特征在于,所述绑定区平坦化方法包括:
在所述绑定区沉积平坦化介质,使所述平坦化介质覆盖所述衬底基板的表面、所述信号线的表面和所述导电衬垫的表面;
在所述平坦化介质的上表面涂布光刻胶;
对所述光刻胶进行曝光显影,并蚀刻所述导电衬垫的上表面的平坦化介质以及所述衬底基板的上表面和所述信号线的上表面的部分平坦化介质;以及
剥离所述光刻胶,形成填充于所述导电衬垫之间并覆盖所述信号线和所述衬底基板的平坦化介质层,使所述导电衬垫的上表面与所述平坦化介质层的上表面平齐。
7.如权利要求6所述的绑定区平坦化方法,其特征在于,对所述光刻胶进行曝光显影的步骤中,通过半色调光罩对所述光刻胶进行曝光显影,其中导电衬垫上表面的光刻胶区域全透光,所述绑定区除所述导电衬垫外的光刻胶区域半透光。
8.一种显示面板的绑定区平坦化方法,用于对权利要求1-5任一项所述的显示面板的绑定区进行平坦化,其特征在于,所述绑定区平坦化方法包括:
通过喷墨打印在所述绑定区喷涂平坦化介质,使所述平坦化介质至少填充于所述导电衬垫之间并覆盖所述信号线;以及
固化所述平坦化介质形成平坦化介质层,使所述导电衬垫的上表面与所述平坦化介质层的上表面平齐。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103064223A (zh) * 2013-01-07 2013-04-24 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板和一种显示面板
CN205080891U (zh) * 2015-10-29 2016-03-09 上海和辉光电有限公司 显示装置及显示面板
CN207303094U (zh) * 2017-10-13 2018-05-01 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板、柔性显示装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6827270B2 (ja) * 2016-03-28 2021-02-10 株式会社ジャパンディスプレイ 半導体装置の作製方法
CN206134145U (zh) * 2016-10-31 2017-04-26 上海天马微电子有限公司 一种显示面板及显示装置
CN107085333B (zh) * 2017-07-06 2021-02-02 上海天马微电子有限公司 一种阵列基板及显示面板
CN110473895B (zh) * 2018-05-09 2022-01-18 京东方科技集团股份有限公司 一种oled显示基板及其制作方法、显示装置
CN108878500A (zh) * 2018-07-13 2018-11-23 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法、显示装置
CN109307961B (zh) * 2018-10-29 2020-10-13 武汉华星光电技术有限公司 显示面板电路结构
CN110544434B (zh) * 2019-09-04 2022-02-22 云谷(固安)科技有限公司 显示面板及其制作方法、显示装置
CN110676217B (zh) * 2019-10-09 2021-12-10 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制造方法、显示装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103064223A (zh) * 2013-01-07 2013-04-24 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板和一种显示面板
CN205080891U (zh) * 2015-10-29 2016-03-09 上海和辉光电有限公司 显示装置及显示面板
CN207303094U (zh) * 2017-10-13 2018-05-01 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板、柔性显示装置

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Address after: 1568 Jiugong Road, Jinshan Industrial Zone, Jinshan District, Shanghai, 201506

Applicant after: Shanghai Hehui optoelectronic Co.,Ltd.

Address before: 1568 Jiugong Road, Jinshan District, Shanghai, 201506

Applicant before: EVERDISPLAY OPTRONICS (SHANGHAI) Ltd.

GR01 Patent grant
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