KR20120012568A - 유리막이 형성된 프로브판, 그의 유리막이 형성된 프로브판 제조방법 - Google Patents

유리막이 형성된 프로브판, 그의 유리막이 형성된 프로브판 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 디스플레이장치의 평판표시패널을 검사하는 프로브블록의 연성프로브시트의 검사면 형성된 전도성 시그널 배선패턴과 인접한 전도성 시그널 배선패턴의 피치 사이에 유리막을 형성하여 상기 연성프로브시트에 형성된 유리막이 평판표시패널 검사시 평판표시패널에 잔재한 파티클과 유기물이 필름으로 되는 연성프로브시트에 달라붙지 않아 필름이 손상 없는 유리막이 형성된 프로브판을 제공하는 효과가 있다.
상기 연성프로브시트의 검사면에 형성된 전도성 시그널 배선패턴과 인접한 전도성 시그널 배선패턴의 피치 사이에 유리막을 형성하는 제조방법 A은 연성프로브시트의 검사면에 접착촉진층을 형성하는 a단계; 상기 접착촉진층 위에 전도성 시그널 배선패턴을 형성하는 b단계; 상기 연성프로브시트의 검사면에 잔류한 포토레지스트와 전도성 시그널 배선패턴이 형성된 부분을 제외한 접착촉진층 제거하는 c단계; 상기 연성프로브시트의 전도성 시그널 배선패턴과 전도성 시그널 배선패턴의 피치 사이에 유리막을 코팅하는 d단계; 상기 전도성 시그널 배선패턴 위에 접촉돌기를 형성하는 e단계; 및 상기 연성프로브시트의 어레이를 세정하고, 연성프로브시트를 개별로 절단하는 f단계; 를 포함한다.
상기 연성프로브시트을 상기 a단계 내지 상기 f단계로 제조하면 유리막이 형성된 프로브판이 형성되는 것이다.
상기 유리막이 형성된 프로브판은 미소전기기계시스템(MEMS) 기술으로 제조 함으로서, 협소피치로 된 디스플레이장치의 평판표시패널를 정확하게 검사할 수 있는 것이다.
연성프로브시트, 전도성 시그널 배선패턴, 유리막, 연성금속판

Description

유리막이 형성된 프로브판, 그의 유리막이 형성된 프로브판 제조방법{Glass Layer Formed Probe Sheet, method of manufacturing the Glass Layer Probe Sheet thereof}
본 발명은 평판표시패널을 검사하는 프로브블록의 유리막이 형성된 프로브판과 그의 유리막이 형성된 프로브판 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 미소전기기계시스템(Micro Electro Mechanical System) 기술에 의해서 연성프로브시트의 검사면에 형성된 전도성 시그널 배선패턴과 인접한 전도성 시그널 배선패턴의 피치 사이에 유리막을 형성하여 상기 유리막이 평판표시패널 검사시 평판표시패널에 잔재한 파티클과 유기물이 달라붙지 않는 유리막이 형성된 프로브판에 관한 것이다.
본 발명은 프로브블록 및 이를 포함하는 프로브유닛에 관한 것이다.
최근에 차세대 평판표시패널은 LCD(Liquid Crystal Display), 유기EL(Organic Electro-Luminescence)와 동영상 응답속도와 평판표시패널의 두께와 무게가 가벼고 BCU(백라이트유닛)이 필요 없는 유기발광다이오드(AMOLED), 등과 같은 디스플레이장치의 평판표시패널의 제조는 최종 검사 공정에서 평판표시패널의 시그 널 배선패턴 단자들에 전기신호를 인가함으로써 평판표시패널의 정상 유무를 검사하기 위한 프로브블록의 유리막이 형성된 프로브판에 관한 것이다.
상기 평판표시패널의 정상 유무를 검사하는 프로브블록은 니들(Needle)프로브형, 블레이드(Blade)프로브형, 필름(Film)프로브형 및 멤스(MEMS)프로브형 등과 같이 다양한 형태로 제공되여 프로브유닛에 조립되고 있다
상기 필름(Film)프로브형의 프로브블록은 필름 만 을 베이스 필름으로 사용하기 때문에, 평판표시패널에 잔재하는 표면 이물질에 취약하여 필름파손이 많고, 또한, 평판표시패널의 개별 시그널 배선패턴 단자에 접촉성이 일정하지 않아 평판 표시패널 검사의 정확성이 떨어지는 문제점 있다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 제안되는 것으로서, 본 발명의 목적은 평판표시패널 검사시 희망하는 접촉압으로 평판표시패널의 시그널 배선패턴 단자가 손상이 없고, 평판표시패널을 면 접촉 검사시 평판표시패널에 잔재한 파티클과 유기물이 필름프로브에 달라붙어 필름프로브가 손상되는 문제.
본 발명은 상기에서 문제점으로 지적되고 있는 사항을 해소하기 위하여 제안된 것으로서, 연성프로브시트(10)의 검사면에 전도성 시그널 배선패턴(23)과 접촉돌기(25)를 미소전기기계시스템(MEMS) 기술으로 제조하고, 상기 연성프로브시트(10)의 검사면에 형성된 전도성 시그널 배선패턴(23)과 인접한 전도성 시그널 배선 패턴(23)의 피치 사이에 유리막(131)을 코팅하는 공정으로 형성함으로서 협소피치로 된 평판표시패널를 검사할 수 있는 것이다.
상기 연성프로브시트(10)의 검사면의 전도성 시그널 배선패턴(23)와 인접한 전도성 시그널 배선패턴(23)의 피치 사이에 형성된 유리막(131)이 평판표시패널 검사시 평판표시패널에 잔재한 파티클과 유기물이 필름프로브의 필름시트에 달라붙지 않아 필름프로브가 손상 없는 유리막이 형성된 프로브판을 제공하는 것이다.
상기 해결하고자 하는 과제를 해결하기 위하여 본 발명에 의한 실시예1의 유리막이 형성된 프로브판(100)의 제조방법 A은 연성프로브시트(10)의 검사면에 도포되는 1차포토레지스트층(15) 위에 패턴된 전도성 시그널 배선패턴(23)을 패터닝하면 상기 1차포토레지스트층(15) 위에 전도성 시그널 배선패턴(23)의 포토레지스트 주형이 형성되여 상기 전도성 시그널 배선패턴(23)의 주형에 금속을 전해도금 충진 또는 무전해도금으로 충진한 후, 상기 연성프로브시트(10)에 잔류한 전도성 시그널 배선패턴(23)과 인접한 전도성 시그널 배선패턴(23)의 피치 사이에 잔류한 포토레지스트를 에칭으로 제거하면 전도성 시그널 배선패턴(23)과 인접한 전도성 시그널 배선패턴(23)의 피치 사이의 주형이 형성되여 상기 전도성 시그널 배선패턴(23)과 인접한 전도성 시그널 배선패턴(23)의 피치 사이에 형성된 주형에 유리막(131)을 코팅하는 공정을 실시하여 유리막이 형성된 프로브판(100)을 형성하는 것이다.
상기 실시예1의 유리막이 형성된 프로브판(100)의 제조방법 A은 연성프로브시트(10)의 검사면에 전도성 시그널 배선패턴(23)을 먼저 패터닝과 금속도금을 실시함으로서 양질의 전도성 시그널 배선패턴(23)을 형성시킬 수 있는 것이다.
본 발명에 의한 실시예1의 유리막(131)이 형성된 프로브판(100)의 바람직한 제조방법 A은 a단계 내지 f단계로 실시하는 것이다.
a단계는 상기 연성프로브시트(10)의 검사면에 형성되는 전도성 시그널 배선패턴(23)이 접착력이 좋게하기 위해 스퍼터링 증착이나 전자빔 증착으로 연성프로브시트(10)의 검사면에 접착촉진층(11)을 형성하는 것이 바람직하다.
또한, b단계는 상기 연성프로브시트(10)의 검사면에 증착된 접착촉진층(11) 위에 1차포토레지스트(13)를 도포한 후, 전도성 시그널 배선패턴(23)이 패턴된 마스크(13)를 이용하여 상기 1차포토레지스트층(15) 위에 노광장치를 이용하여 상기 1차 포토레지스트층(15)에 형성된 전도성 시그널 배선패턴(23)을 노광한 후, 계속해서 노광된 1차포토레지스트층(15)을 현상장치를 이용하여 현상공정을 진행한다. 다음으로 에칭으로 전도성 시그널 배선패턴(23)이 형성된 1차포토레지스트층(15)을 패터닝하여 전도성 시그널 배선패턴(23)의 포토레지스트 주형(Mold)을 형성하는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 연성프로브시트(10)의 검사면에 형성된 전도성 시그널 배선패턴(23)의 포토레지스트 주형에 전도성이 우수한 금속을 전해도금 충진 또는 무전해도금으로 충진을 실시하는 것이 바람직하다.
상기 전해도금 충진 또는 무전해도금 충진으로 형성된 전도성 시그널 배선패턴(23)은 합금으로 충진할 시는 화학적기계연마(CMP)을 실시하는 것이 바람직하다.
또한, c단계는 상기 연성프로브시트(10)의 검사면에 잔류한 포토레지스트와 전도성 시그널 배선패턴(23)이 형성된 부분을 제외한 시드막(11)을 제거하는 것이 바람직하다.
또한, d단계는 상기 연성프로브시트(10)의 검사면에 형성된 전도성 시그널 배선패턴(23)과 인접한 전도성 시그널 배선패턴(23)의 피치 사이에 유리막(131)을 코팅하여 형성하는 것이 바람직하다.
또한, e단계는 상기 전해도금으로 형성된 전도성 시그널 배선패턴(23) 위에 2차포토레지스(17)를 도포한 후, 접촉돌기(29)가 패턴된 마스크(19)를 이용하여 상기 2차포토레지스층(17) 위에 노광장치를 이용하여 상기 2차포토레지스트층(17)에 형성된 접촉돌기(29) 패턴을 노광한 후, 계속해서 노광된 2차포토레지스트층(17)을 현상장치를 이용하여 현상공정을 진행한다. 다음으로 에칭으로 접촉돌기(29) 패턴이 형성된 2차포토레지스트층(17)을 패터닝하여 접촉돌기(29) 패턴의 포토레지스트 주형(Mold)을 형성하는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 연성프로브시트(10)의 전도성 시그널 배선패턴(23) 위에 형성된 접촉돌기(29) 패턴 주형에 전도성이 우수한 금속을 전해도금 충진 또는 무전해도금으로 충진을 실시하는 것이 바람직하다.
상기 전해도금 충진 또는 무전해도금 충진으로 형성된 접촉돌기(29)는 접촉돌기(29) 패턴 주형에 충진하는 금속이 단일 금속일 경우는 평탄화공정을 생략하고, 합금으로 충진할 시는 화학적기계연마(CMP)을 실시하는 것이 바람직하다.
또한, f단계는 상기 연성프로브시트(10)의 검사면에 전도성 시그널 배선패턴과(23) 접촉돌기(29)가 형성되고 유리막(131)이 코팅된 연성프로브시트(10) 어레이를 세정한 후, 연성프로브시트(10)를 개별로 절단하는 것이 바람직하다.
상기 연성프로브시트(10)을 실시예1의 상기 a단계 내지 상기 f단계로 제조하면 유리막(131)이 형성된 프로브판(100)이 형성되는 것이다.
본 발명에 의한 실시예2의 유리막(131)이 형성된 프로브판(100)의 바람직한 제조방법 B은 연성프로브시트(10)의 검사면에 도포되는 포토레지스트층(15) 위에 패턴된 전도성 시그널 배선패턴(23)과 인접한 전도성 시그널 배선패턴(23)의 피치 사이를 패터닝한 후, 상기 전도성 시그널 배선패턴(23)과 인접한 전도성 시그널 배선패턴(23)의 피치 사이에 유리막(131)을 코팅하는 공정을 실시하고, 상기 연성프로브시트(10)에 잔재한 전도성 시그널 배선패턴(23)의 포토레지스트(15)을 에칭으로 제거하면 전도성 시그널 배선패턴(23)의 주형이 형성되여 상기 전도성 시그널 배선패턴(23)의 주형에 금속을 전해도금 충진 또는 무전해도금으로 충진하여 유리막이 형성된 프로브판(100)을 형성하는 것이다.
상기 실시예2의 유리막이 형성된 프로브판(100)의 제조방법 B은 연성프로브시트(10)의 검사면에 유리막(131) 코팅공정을 먼저 실시함으로서 양질의 유리막(131)을 형성시킬 수 있는 것이다.
그리고, 본 발명의 실시예3에 의한 유리막(131)이 형성된 프로브판(200)의 제조방법 C은 연성금속판(110)의 검사면에 도포되는 포토레지스트층(117) 위에 패턴된 전도성 시그널 배선패턴(123)을 패터닝하면 상기 포토레지스트층(117) 위에 전도성 시그널 배선패턴(123)의 포토레지스트 주형이 형성되여 상기 전도성 시그널 배선패턴(123)의 주형에 금속을 전해도금 충진 또는 무전해도금으로 충진한 후, 상기 연성금속판(110)의 검사면에 형성된 전도성 시그널 배선패턴(123)과 인접한 전 도성 시그널 배선패턴(123)의 피치 사이에 잔류한 포토레지스트를 에칭으로 제거하면 전도성 시그널 배선패턴(123)과 인접한 전도성 시그널 배선패턴(123)의 주형이 형성되여 상기 전도성 시그널 배선패턴(123)과 인접한 전도성 시그널 배선패턴(123)의 피치 사이에 형성된 주형에 유리막(131)을 코팅하는 공정을 실시하여 유리막이 형성된 프로브판(200)을 형성하는 것이다.
상기 실시예3의 유리막(131)이 형성된 프로브판(200)의 제조방법 C은 연성금속판(110)의 검사면에 전도성 시그널 배선패턴(123)을 먼저 패터닝을 실시함으로서 양질의 전도성 시그널 배선패턴(123)을 형성시킬 수 있는 것이다.
상기 유리막(131)이 형성된 프로브판(200)의 바람직한 제조방법 C은 연성금속판(110)의 검사면에 절연막(113)을 형성하는 a단계; 상기 연성금속판(110)의 검사면에 형성된 절연막(113) 위에 접착촉진층(115)을 형성하는 b단계; 상기 연성금속판(110)의 검사면에 형성된 접착촉진층(115) 위에 전도성 시그널 배선패턴(123)을 형성하는 c단계; 상기 전도성 시그널 배선패턴(123)과 인접한 전도성 시그널 배선패턴(123)의 피치 사이에 잔재한 포토레지스트(117) 제거한 후, 전도성 시그널 배선패턴과 인접한 전도성 시그널 배선패턴(123)의 피치 사이에 형성된 접착촉진층(115)을 제거하는 d단계; 상기 전도성 시그널 배선패턴(123)과 인접한 전도성 시그널 배선패턴(123)의 피치 사이에 유리막(131)를 도포하는 e단계; 상기 연성금속판(110)의 배면에 절연필름(141)을 부착하는 f단계; 및 상기 연성금속판(110) 어레이를 세정하고, 연성금속판(110)을 개별로 절단하는 g단계;를 포함하는 단계로 실시하여 유리막이 형성된 프로브판(200)으로 제조하는 것이 바람직하다.
상기 연성금속판(110)을 실시예3의 상기 a단계 내지 상기 g단계로 제조하면 유리막이 형성된 프로브판(200)이 형성되는 것이다.
본 발명에 의한 실시예4의 유리막(131)이 형성된 프로브판(200)의 바람직한 제조방법 D은 연성금속판(110)의 검사면에 도포되는 포토레지스트층(117) 위에 패턴된 전도성 시그널 배선패턴(123)과 인접한 전도성 시그널 배선패턴(123)의 피치 사이를 패터닝한 후, 상기 전도성 시그널 배선패턴(123)과 인접한 전도성 시그널 배선패턴(123)의 피치 사이에 유리막(131)을 코팅공정을 실시하고, 상기 연성금속판(110)에 검사면에 잔재한 전도성 시그널 배선패턴(123)의 포토레지스트(117)을 에칭으로 제거하면 전도성 시그널 배선패턴(123)의 주형이 형성되여 상기 전도성 시그널 배선패턴(123)의 주형에 금속을 전해도금 충진 또는 무전해도금으로 충진하여 유리막이 형성된 프로브판(200)을 형성하는 것이다.
상기 실시예4의 유리막(131)이 형성된 프로브판(200)의 제조방법 D은 연성금속판(110)의 검사면에 유리막(131) 코팅공정을 먼저 실시함으로서 양질의 유리막(131)을 형성시킬 수 있는 것이다.
본 발명의 연성프로브시트의 검사면에 전도성 시그널 배선패턴과 인접한 전도성 시그널 배선패턴의 피치 사이에 유리막을 코팅하여 상기 연성프로브시트에 형성된 유리막이 평판표시패널 검사시 평판표시패널에 잔재한 파티클과 유기물이 필름으로 되는 연성프로브시트에 달라붙지 않아 필름이 손상 없는 유리막이 형성된 프로브판을 제공하는 효과가 있다.
또한, 상기 유리막이 형성된 프로브판은 미소전기기계시스템(MEMS) 기술으로 제조함으로서, 협소피치 간격과 점유면적이 미세한 시그널 배선패턴 단자를 갖는 평판표시패널를 정확히 검사할 수 있는 것이다.
이하 본 발명의 구성상태 및 이로부터 얻게 되는 특유의 효과 등에 대하여 첨부 도 1 내지 도 3을 참조하여 실시예1을 설명한다.
실시예1은 연성프로브시트(10)의 검사면에 도포되는 1차포토레지스트층(15) 위에 패턴된 전도성 시그널 배선패턴(23)을 패터닝하면 상기 1차포토레지스트층(15) 위에 전도성 시그널 배선패턴(23)의 포토레지스트 주형이 형성되여 상기 전도성 시그널 배선패턴(23)의 주형에 금속을 전해도금 충진 또는 무전해도금으로 충진한 후, 상기 연성프로브시트(10)에 검사면에 형성된 전도성 시그널 배선패턴(23)과 인접한 전도성 시그널 배선패턴(23)의 피치 사이에 잔재한 1차포토레지스트(15)를 에칭으로 제거하면 전도성 시그널 배선패턴(23)과 인접한 전도성 시그널 배선패턴(23)의 주형이 형성되여 상기 전도성 시그널 배선패턴(23)과 인접한 전도성 시그널 배선패턴(23)의 피치 사이에 형성된 주형에 유리막(131)을 코팅하는 공정을 실시하여 유리막이 형성된 프로브판(100)을 형성하는 것이다.
상기 실시예1의 유리막(131)이 형성된 프로브판(100)의 제조방법 A은 연성프로브시트(10)의 검사면에 전도성 시그널 배선패턴(23)을 먼저 패터닝과 금속도금을 실시함으로서 양질의 전도성 시그널 배선패턴(23)을 형성시킬 수 있는 것이다.
상기 실시예1의 연성프로브시트(10)는 절연성과 인장력이 있는 폴리이미드 필름(Polymide Film) 또는 폴리에스터필름(Polyester Film) 중에서 어느 하나를 베이스 딘필름(Base Thin Film)으로 선정하는 것이다.
상기 유리막(131)이 형성된 프로브판(100)의 제조방법 A은 연성프로브시트(10)의 검사면에 접착촉진층(11)을 형성하는 a단계; 상기 연성프로브시트(10)의 검사면의 접착촉진층(11) 위에 전도성 시그널 배선패턴(23)을 형성하는 b단계; 상기 연성프로브시트(10)에 검사면에 잔재한 1차포토레지스트(15)를 제거한 후, 전도성 시그널 배선패턴(23)과 인접한 전도성 시그널 배선패턴(23)의 피치 사이에 형성된 접착촉진층(11)을 제거하는 c단계; 상기 전도성 시그널 배선패턴(23)과 인접한 전도성 시그널 배선패턴(23)의 피치 사이에 유리막(131)을 코팅하는 d단계; 상기 전도성 시그널 배선패턴(23) 위에 접촉돌기(29)를 형성하는 e단계; 및 상기 연성프로브시트(10) 어레이를 세정하고, 연성프로브시트(10)를 개별로 절단하는 f단계;를 포함한다.
상기 연성프로브시트(10)을 실시예1의 상기 a단계 내지 상기 f단계로 제조하면 도 1과 같은 유리막(131)이 형성된 프로브판(100)이 형성되는 것이다.
도 2은 유리막(131)이 형성된 프로브판(100)의 제조방법 A을 상기 a단계 내지 상기 f단계의 순서도를 참조하여 상세하게 설명하는 것이다.
도 3은 유리막(131)이 형성된 프로브판(100)의 제조방법 A의 b단계를 b-1 내지 b-5으로 과정별로 상세하게 설명하는 것이다.
상기 a단계는 연성프로브시트(10)의 검사면에 전도성 시그널 배선패턴(23)이 접착력이 양호하게 하기 위해서 스퍼터링(Sputtering) 증착 또는 전자빔(E-beam) 증착으로 연성프로브시트(10)의 검사면에 접착촉진층(11)을 증착하는 것이다.
상기 연성프로브시트(10)의 검사면에 증착되는 접착촉진층(11)은 구리(Cu), Cr(크롬), Ni(니켈), Ti(티타늄) 중에서 어느 하나의 금속을 선정하여 1000Å(옹스트롬) 내지 5000Å(옹스트롬) 두께로 증착으로 형성하는 것이다.
다음으로, 상기 b단계는 연성프로브시트(10)의 검사면에 증착된 접착촉진층(11) 위에 1차포토레지스트(15)를 도포하는 b-1과정을 실시한 후, 전도성 시그널 배선패턴(23)이 패턴된 마스크(13)를 상기 1차포토레지스트층(15) 위에 노광장치를 이용하여 전도성 시그널 배선패턴(23)을 상기 1차포토레지스트층(15)에 노광하는 b-2 과정을 실시하고, 계속해서 노광된 1차포토레지스트층(15)을 현상장치를 이용하여 현상하는 b-3과정을 실시한다. 다음으로 에칭으로 전도성 시그널 배선패턴(23)이 형성된 1차포토레지스트층(15)을 패터닝하여 전도성 시그널 배선패턴(23)의 포토레지스트 주형(Mold)을 형성하는 b-4과정을 실시한다.
그리고, 상기 연성프로브시트(10)의 검사면에 형성된 전도성 시그널 배선패턴(23)의 포토레지스트 주형에 전도성이 우수한 니켈 또는 니켈합금 등과 같은 금속을 전해도금 충진 또는 무전해도금으로 충진하는 b-5과정을 실시하는 것이다.
상기 연성프로브시트(10)의 검사면에 형성되는 전도성 시그널 배선패턴(23)에 구리합금, 니켈합금 등으로 전해도금 충진 또는 무전해도금으로 충진할 시는 화학적 기계연마(Chemical Mechanical Polishing) 등의 방법으로 평탄화하여 희망하는 전도성 시그널 배선패턴(23)의 두께를 형성하는 것이다.
다음으로, 상기 c단계는 연성프로브시트(10)의 검사면에 잔재한 1차포토레지 스트(15)를 애셔(Asher) 장치 또는 포토레지스트 스트리퍼 장치로 제거한 후, 전도성 시그널 배선패턴(23)이 형성된 부분을 제외한 접착촉진층(11)을 제거하는 것이다.
상기 연성프로브시트(10)의 검사면에 형성된 전도성 시그널 배선패턴(23)과 인접한 전도성 시그널 배선패턴(23)의 피치 사이에 형성된 접착촉진층(11)은 전용화학약품을 사용하여 습식에칭 및 플라즈마 에싱공정으로 제거하는 것이다.
다음으로, 상기 d단계는 연성프로브시트(10)의 검사면에 형성된 전도성 시그널 배선패턴(23)과 인접한 전도성 시그널 배선패턴(23)의 피치 사이에 유리막(131)을 코팅하는 공정으로 희망하는 두께의 유리막(131)을 코팅하는 것이다.
상기 연성프로브시트(10)의 검사면에 형성된 전도성 시그널 배선패턴(23)과 인접한 전도성 시그널 배선패턴(23)의 피치 사이에 유리막(131)을 코팅하기 전에 유리막(131)이 밀착력을 강화시키는 크리닝을 수행하는 것이 바람직하다.
상기 연성프로브시트(10)의 검사면에 형성되는 전도성 시그널 배선패턴(23)과 인접한 전도성 시그널 배선패턴(23)의 피치 사이에 코팅되는 유리막(131)은 실리카, 폴리실라잔(Polysilazane), 유리잉크 중에서 어느 하나를 선정하여 희망하는 두께의 유리막(131)을 코팅하여 형성하는 것이다.
상기 연성프로브시트(10)의 검사면에 형성된 전도성 시그널 배선패턴(23)과 인접한 전도성 시그널 배선패턴(23)의 피치 사이에 유리막(131)을 코팅하는 방법은 스프레이코팅, 진공플라즈마코팅, 딥코팅 중에서 어느 하나를 선정하여 코팅하는 것이다.
상기 연성프로브시트(10)의 검사면에 형성된 전도성 시그널 배선패턴(23)과 인접한 전도성 시그널 배선패턴(23)의 피치 사이에 형성되는 유리막(131)은 평판표시패널 검사시 평판표시패널에 잔재한 파티클과 유기물이 연성프로브시트(10)에 달라붙지 않아 연성프로브시트(10)가 손상이 않되는 유리막이 형성된 프로브판(100)을 제공하는 효과가 있다.
다음으로, 상기 e단계는 연성프로브시트(10)의 검사면에 형성된 전도성 시그널 배선패턴(23) 위에 2차포토레지스트(17)를 도포한 후, 접촉돌기(29)가 패턴된 마스크(19)로 상기 2차포토레지스층(17) 위에 접촉돌기(29) 패턴을 노광장치를 이용하여 상기 2차포토레지스트층(17)에 패턴된 접촉돌기(29) 패턴을 노광한 후, 계속해서 노광된 2차포토레지스트층(17)을 현상장치를 이용하여 현상공정을 진행한다. 다음으로 에칭으로 접촉돌기(29) 패턴이 형성된 2차포토레지스트층(17)을 패터닝하여 접촉돌기(29) 패턴의 포토레지스트 주형을 형성하는 것이다.
그리고, 상기 연성프로브시트(10)의 전도성 시그널 배선패턴(23) 위에 형성된 접촉돌기(29) 패턴 주형에 전도성이 우수한 니켈 또는 니켈합금 등과 같은 금속을 전해도금 충진 또는 무전해도금 충진을 실시하는 것이다.
상기 연성프로브시트(10)의 전도성 시그널 배선패턴(23) 위에 형성되는 접촉돌기(29)는 복수개로 형성되고, 상기 접촉돌기(29) 형상은 원형, 다각형, 사각형 중에서 어느 하나 형상을 선정하여 형성하는 것이다.
상기 연성프로브시트(10)에 검사면에 형성된 전도성 시그널 배선패턴(23) 위에 접촉돌기(29) 패턴의 포토레지스트 주형에 전해도금 충진 또는 무전해도금으로 충진하는 금속이 구리, 니켈 일 경우에는 평탄화공정을 생략할 수 있고, 상기 연성프로브시트(10)에 형성되는 전도성 시그널 배선패턴(23) 위에 접촉돌기(29) 패턴의 포토레지스트 주형에 전해도금 충진 또는 무전해도금으로 충진하는 금속이 구리합금, 니켈합금으로 충진할 시는 화학적기계연마(Chemical Mechanical Polishing) 등의 방법으로 평탄화하여 접촉돌기(29)을 형성하는 것이다.
그리고, 상기 평탄화공정을 수행하면 부가적으로 세정공정을 더 수행함으로서 연성프로브시트(10)에 잔류한 유기물과 파티클을 제거하는 것이 바람직하다.
또한, 유리막(131)이 형성된 연성프로브판(100)의 접촉돌기(19)는 평판표시패널의 시그널 배선패턴 단자(미도시함)에 접촉성이 일정하게 유지되는 것이다.
마지막으로, 상기 f단계는 상기 연성프로브시트(10)의 검사면에 전도성 시그널 배선패턴(23)과 접촉돌기(29)가 형성되고 유리막(131)이 형성된 연성프로브시트(10) 어레이를 세정한 후, 연성프로브시트(10)를 개별로 레이저절단 또는 다이싱절단 등으로 절단하여 프로브블록(미도시됨)에 조립하는 것이다.
상기 연성프로브시트(10)을 실시예1의 상기 a단계 내지 상기 f단계로 제조하면 유리막이 형성된 프로브판(100)이 형성되는 것이다.
실시예2
이하 본 발명의 구성상태 및 이로부터 얻게 되는 특유의 효과 등에 대하여 첨부 도 4 및 도 5을 참조하여 실시예2을 설명한다.
실시예2의 연성프로브시트(10)의 검사면에 도포되는 1차포토레지스트층(15) 위에 패턴된 전도성 시그널 배선패턴(23)과 인접한 전도성 시그널 배선패턴(23)의 피치 사이를 패터닝한 후, 상기 전도성 시그널 배선패턴(23)과 인접한 전도성 시그널 배선패턴(23)의 피치 사이에 유리막(131)을 코팅공정을 실시하고, 상기 연성프로브시트(10)의 검사면에 형성된 전도성 시그널 배선패턴(23)의 1차포토레지스트(15)을 에칭으로 제거하면 전도성 시그널 배선패턴(15)의 주형이 형성되여 상기 전도성 시그널 배선패턴(23)의 주형에 금속을 전해도금 충진 또는 무전해도금으로 충진하여 유리막이 형성된 프로브판(100)을 형성하는 것이다.
실시예2의 유리막(131)이 형성된 프로브판(100)의 제조방법 B은 연성프로브시트(10)의 검사면에 유리막(131) 코팅공정을 먼저 실시함으로서 양질의 유리막(131)을 형성시킬 수 있는 것이다.
상기 실시예2의 연성프로브시트(10)는 절연성과 인장력이 있는 폴리이미드 필름(Polymide Film) 또는 폴리에스터필름(Polyester Film) 중에서 어느 하나를 베이스 딘필름(Base Thin Film)으로 선정하는 것이다.
도 4와 같이 본 발명의 유리막(131)이 형성된 프로브판(100)의 제조방법 B은 연성프로브시트(10)의 검사면에 접착촉진층(11)을 형성하는 a단계; 상기 연성프로브시트(10)의 검사면의 접착촉진층(11) 위에 전도성 시그널 배선패턴(23)을 형성하는 b단계; 상기 전도성 시그널 배선패턴(23)과 인접한 전도성 시그널 배선패턴(23)의 피치 사이에 형성된 접착촉진층(11)을 제거하는 c단계; 상기 전도성 시그널 배선패턴(23)과 전도성 시그널 배선패턴(23)의 피치 사이에 형성된 포토레지스트 주형에 유리막(131)을 코팅하는 d단계; 상기 전도성 시그널 배선패턴(23)의 포토레지스트 주형을 형성하는 e단계; 상기 전도성 시그널 배선패턴(23)의 포토레지스트 주 형에 금속을 전해도금 충진 또는 무전해도금으로 층진하는 f단계; 상기 전도성 시그널 배선패턴(23) 위에 접촉돌기(29)를 형성하는 g단계; 및 상기 연성프로브시트(10) 어레이를 세정하고, 연성프로브시트(10)를 개별로 절단하는 h단계; 를 포함한다.
상기 연성프로브시트(10)을 실시예2의 상기 a단계 내지 상기 h단계로 제조하면 도 1과 같은 유리막(131)이 형성된 프로브판(100)이 형성되는 것이다.
도 4은 유리막(131)이 형성된 프로브판(100)의 제조방법 B을 상기 a단계 내지 상기 h단계의 순서도를 참조하여 상세하게 설명하는 것이다.
도 5은 유리막(131)이 형성된 프로브판(100)의 제조방법 B의 b단계를 b-1 내지 b-4으로 과정별로 상세하게 설명하는 것이다.
상기 a단계는 상기 연성프로브시트(10)의 검사면에 전도성 시그널 배선패턴(23)이 접착력이 양호하게 하기 위해서 스퍼터링(Sputtering) 증착 또는 전자빔(E-beam) 증착으로 연성프로브시트(10)의 검사면에 접착촉진층(11)을 증착하는 것이다.
상기 연성프로브시트(10)의 검사면에 증착되는 접착촉진층(11)은 구리(Cu), Cr(크롬), Ni(니켈), Ti(티타늄) 중에서 어느 하나의 금속을 선정하여 1000Å(옹스트롬) 내지 5000Å(옹스트롬) 두께로 증착으로 형성하는 것이다.
다음으로, 상기 b단계는 연성프로브시트(10)의 검사면에 증착된 접착촉진층(11) 위에 1차포토레지스트(15)를 도포하는 b-1과정을 실시한 후, 전도성 시그널 배선패턴(23)과 인접한 전도성 시그널 배선패턴(23)의 피치 사이가 패턴된 마스크 (14)를 상기 1차포토레지스트층(15) 위에 노광장치를 이용하여 전도성 시그널 배선패턴(23)과 인접한 전도성 시그널 배선패턴(23)의 피치 사이를 상기 1차포토레지스트층(15)에 노광하는 b-2과정을 실시하고, 계속해서 노광된 1차포토레지스트층(15)을 현상장치를 이용하여 현상하는 b-3과정을 실시한다. 다음으로 에칭으로 전도성 시그널 배선패턴(23)과 인접한 전도성 시그널 배선패턴(23)의 피치 사이가 패턴된 1차포토레지스트층(15)을 패터닝하여 전도성 시그널 배선패턴(23)과 인접한 전도성 시그널 배선패턴(23)의 피치 사이의 포토레지스트 주형(Mold)을 형성하는 b-4과정을 실시하는 것이다.
다음으로, 상기 c단계는 연성프로브시트(10)의 검사면에 형성된 전도성 시그널 배선패턴(23)과 인접한 전도성 시그널 배선패턴(23)의 피치 사이에 형성된 접착촉진층(11)을 전용화학약품을 사용하여 습식에칭 및 플라즈마 에싱공정으로 제거하는 것이다.
다음으로, 상기 d단계는 연성프로브시트(10)의 검사면에 형성된 전도성 시그널 배선패턴(23)과 전도성 시그널 배선패턴(23)의 피치 사이에 형성된 포토레지스트 주형에 유리막(131)을 코팅하는 공정으로 희망하는 두께의 유리막(131)을 코팅하는 것이다.
상기 전도성 시그널 배선패턴(23)과 인접한 전도성 시그널 배선패턴(23)의 피치 사이에 유리막(131)을 코팅하기 전에 유리막(131)이 밀착력을 강화시키는 크리닝을 수행하는 것이 바람직하다.
상기 연성프로브시트(10)의 검사면에 형성된 전도성 시그널 배선패턴(23)과 인접한 전도성 시그널 배선패턴(23)의 피치 사이에 유리막(131)을 코팅하는 방법은 스프레이코팅, 진공플라즈마코팅, 딥코팅 중에서 어느 하나를 선정하여 코팅하는 것이다.
상기 연성프로브시트(10)의 검사면에 형성된 전도성 시그널 배선패턴(23)과 인접한 전도성 시그널 배선패턴(23)의 피치 사이에 형성되는 유리막(131)은 평판표시패널 검사시 평판표시패널에 잔재한 파티클과 유기물이 연성프로브시트(10)에 달라붙지 않아 연성프로브시트(10)가 손상이 않되는 유리막이 형성된 프로브판(100)을 제공하는 효과가 있다.
다음으로, 상기 e단계는 연성프로브시트(10)의 검사면에 잔재한 전도성 시그널 배선패턴(23)의 1차포토레지스트(15)를 애셔(Asher) 장치 또는 포토레지스트 스트리퍼 장치로 제거하면 전도성 시그널 배선패턴(23)의 주형이 형성되는 것이다.
다음으로, 상기 f단계는 연성프로브시트(10)의 검사면에 형성된 전도성 시그널 배선패턴(23)의 주형에 전도성이 우수한 니켈 또는 니켈합금 등과 같은 금속을 전해도금 충진 또는 무전해도금으로 충진을 실시하는 것이다.
상기 연성프로브시트(10)에 검사면에 형성된 전도성 시그널 배선패턴(23)의 포토레지스트 주형에 전해도금 충진 또는 무전해도금으로 충진하는 금속이 구리, 니켈 일 경우에는 평탄화공정을 생략할 수 있고, 상기 프로브시트(10)에 형성되는 전도성 시그널 배선패턴(23)의 포토레지스트 주형에 전해도금 충진 또는 무전해도금 충진하는 금속이 구리합금, 니켈합금으로 충전할 시는 화학적기계연마(Chemical Mechanical Polishing) 등의 방법으로 평탄화하여 희망하는 전도성 시그널 배선패 턴(23)의 두께를 형성한다.
그리고, 상기 평탄화공정을 수행하면 부가적으로 세정공정을 더 수행함으로서 연성프로브시트(10)에 잔류한 유기물과 파티클을 제거하는 것이 바람직하다.
다음으로, 상기 g단계는 연성프로브시트(10)의 검사면에 형성된 전도성 시그널 배선패턴(23) 위에 2차포토레지스트(17)를 도포한 후, 접촉돌기(29)가 패턴된 마스크(19)로 상기 2차포토레지스층(17) 위에 접촉돌기(29) 패턴을 노광장치를 이용하여 상기 2차포토레지스트층(17)에 패턴된 접촉돌기(29) 패턴을 노광한 후, 계속해서 노광된 2차포토레지스트층(17)을 현상장치를 이용하여 현상공정을 진행한다. 다음으로 에칭으로 접촉돌기(29) 패턴이 형성된 2차포토레지스트층(17)을 패터닝하여 접촉돌기(29) 패턴의 포토레지스트 주형을 형성하는 것이다.
그리고, 상기 연성프로브시트(10)의 전도성 시그널 배선패턴(23) 위에 형성된 접촉돌기(29) 패턴 주형에 전도성이 우수한 니켈 또는 니켈합금 등과 같은 금속을 전해도금 충진 또는 무전해도금으로 충진을 실시하는 것이다.
상기 연성프로브시트(10)의 전도성 시그널 배선패턴(23) 위에 형성되는 접촉돌기(29)는 복수개로 형성되고, 상기 접촉돌기(29) 형상은 원형, 다각형, 사각형 중에서 어느 하나 형상을 선정하여 형성하는 것이다.
또한, 유리막(131)이 형성된 연성프로브시트(10)의 접촉돌기(29)는 평판표시패널의 시그널 배선패턴 단자(미도시함)에 접촉성이 일정하게 유지되는 것이다.
마지막으로, 상기 h단계는 상기 연성프로브시트(10)의 검사면에 전도성 시그널 배선패턴(23)과 접촉돌기(29)가 형성되고 유리막(131)이 형성된 연성프로브시트 (10) 어레이를 세정한 후, 연성프로브시트(10)를 개별로 레이저절단 또는 다이싱절단 등으로 절단하여 프로브블록에 조립하는 것이다.
상기 연성프로브시트(10)을 실시예2의 상기 a단계 내지 상기 h단계로 제조하면 도 1과 같은 유리막(131)이 형성된 프로브판(100)이 형성되는 것이다.
실시예3
본 발명의 구성 상태 및 이로부터 얻게 되는 특유의 효과 등에 대하여 첨부도면 6 내지 도 8을 참조하여 실시예3를 설명한다.
실시예3은 연성금속판(110)의 검사면에 도포되는 포토레지스트층(117) 위에 패턴된 전도성 시그널 배선패턴(123)을 패터닝하면 상기 포토레지스트층(117) 위에 전도성 시그널 배선패턴(123)의 포토레지스트 주형이 형성되여 상기 전도성 시그널 배선패턴(123)의 주형에 금속을 전해도금 충진 또는 무전해도금으로 충진한 후, 상기 연성금속판(110)에 잔류한 전도성 시그널 배선패턴(123)과 인접한 전도성 시그널 배선패턴(123)의 피치 사이에 잔재한 포토레지스트(117)를 에칭으로 제거하면 전도성 시그널 배선패턴(123)과 인접한 전도성 시그널 배선패턴(123)의 주형이 형성되여 상기 전도성 시그널 배선패턴(123)과 인접한 전도성 시그널 배선패턴(123)의 피치 사이에 형성된 주형에 유리막(131)을 코팅하는 공정을 실시하여 유리막이 형성된 프로브판(200)을 형성하는 것이다.
상기 유리막(131)이 형성된 프로브판(200)의 제조방법 C은 연성금속판(110)의 검사면에 전도성 시그널 배선패턴(123)을 먼저 실시함으로서 양질의 전도성 시그널 배선패턴(123)을 형성시킬 수 있는 것이다.
상기 연성금속판은(110)은 미세(마이크로 두께 금속판)하고 전도성이 있는 스텐레스스틸(Stainless steel)판, 구리합금판, 니켈합금판, 팔라듐합금판 중에서 어느 하나의 금속판을 선정하여 베이스 연성금속판(110)으로 사용되는 것이다.
상기 유리막(131)이 형성된 프로브판(200) 제조방법C은 연성금속판(110)의 검사면에 절연막(113)을 형성하는 a단계; 상기 연성금속판(110)의 검사면에 형성된 절연막(113) 위에 접착촉진층(115)을 형성하는 b단계; 상기 연성금속판(110)의 검사면에 형성된 접착촉진층(115) 위에 전도성 시그널 배선패턴(123)을 형성하는 c단계; 상기 전도성 시그널 배선패턴(123)과 인접한 전도성 시그널 배선패턴(123)의 피치 사이에 잔재한 포토레지스트(117) 제거한 후, 전도성 시그널 배선패턴(123)과 인접한 전도성 시그널 배선패턴(123)의 피치 사이에 형성된 접착촉진층(115)을 제거하는 d단계; 상기 전도성 시그널 배선패턴(123)과 인접한 전도성 시그널 배선패턴(123)의 피치 사이에 유리막(131)를 도포하는 e단계; 상기 연성금속판(110)의 배면에 절연필름(141)을 부착하는 f단계; 및 상기 연성금속판(110) 어레이를 세정하고, 연성금속판(110)을 개별로 절단하는 g단계;를 포함한다.
상기 연성금속판(110)을 실시예3의 상기 a단계 내지 상기 f단계로 제조하면 도 6와 같은 유리막(131)이 형성된 프로브판(200)이 형성되는 것이다.
도 7은 유리막(131)이 형성된 프로브판(200)의 제조방법 C을 상기 a단계 내지 상기 f단계의 순서도를 참조하여 상세하게 설명한다.
도 8은 유리막(131)이 형성된 프로브판(200)의 제조방법 C의 c단계를 c-1 내지 c-5으로 과정별로 상세하게 설명하는 것이다.
상기 연성금속판(110)의 검사면에 절연막(113)을 형성하는 a단계는 상기 연성금속판(110)의 검사면에 절연막(113)을 증착하여 연성금속판(110)의 검사면에 형성되는 전도성 시그널 배선패턴(123)과 연성금속판(110)이 절연되는 것이다.
상기 절연막(113)은 화학적기상증착(Chemical Vapor Deposition)공정, 물리적 기상증착(Phisycal Vapor Deposition), 진공챔버증착 및 스퍼터링증착 중에서 하나를 선정하여 연성금속판(110)의 검사면 위에 절연막(113)을 증착하는 것이다.
상기 연성금속판(110) 위에 증착으로 형성되는 절연막(113)은 산화막, 질화막, 폴라스막, 절연성폴리머 중에서 어느 하나을 선정하여 1000Å(옹스트롬) 내지 3000Å(옹스트롬) 두께로 증착으로 형성하는 것이다.
다음으로, 상기 연성금속판(110)의 검사면에 형성된 절연막(113) 위에 접착촉진층(115)을 형성하는 b단계는 상기 연성금속판(110)의 검사면에 형성된 절연막(113)과 전도성 시그널 배선패턴(123)이 접착력이 양호하게 하기 위해서 스퍼터링(Sputtering) 증착 또는 전자빔(E-beam) 증착으로 연성금속판(110)의 검사면의 절연막(113) 위에 접착촉진층(115)을 증착하는 것이다.
상기 연성금속판(110)의 검사면의 절연막(113) 위에 형성된 접착촉진층(115)은 구리(Cu), Cr(크롬), Ni(니켈), Ti(티타늄) 중에서 어느 하나의 금속을 선정하여 1000Å(옹스트롬) 내지 5000Å(옹스트롬) 두께로 증착으로 형성하는 것이다.
다음으로, 상기 연성금속판(110)의 검사면에 형성된 접착촉진층(115) 위에 전도성 시그널 배선패턴(123)을 형성하는 c단계는 상기 연성금속판(110)의 검사면에 형성된 접착촉진층(115) 위에 포토레지스트(117)를 도포하는 c-1과정을 수행한 후, 전도성 시그널 배선패턴(123)이 패턴된 마스크(13)를 상기 포토레지스트층(117) 위에 노광장치를 이용하여 전도성 시그널 배선패턴(123)을 상기 포토레지스트층(117)에 노광하는 c-2과정을 수행한 후, 계속해서 노광된 포토레지스트층(117)을 현상장치를 이용하여 현상하는 c-3과정을 수행한다. 다음으로 에칭으로 전도성 시그널 배선패턴(123)이 형성된 포토레지스트층(117)을 패터닝하여 전도성 시그널 배선패턴(123)의 포토레지스트 주형(Mold)을 형성하는 c-4과정 수행하는 것이다.
상기 포토레지스층(117) 위에 전도성 시그널 배선패턴(123)의 포토레지스트 주형(Mold)을 형성하는 노광과 현상은 포토리소그래픽공정으로 수행하는 것이다.
그리고, 상기 연성금속판(110)의 검사면에 형성된 전도성 시그널 배선패턴(123)의 포토레지스트 주형에 전도성이 우수한 구리, 니켈 또는 구리합금, 니켈합금 등과 같은 금속을 전해도금 충전 또는 무전해도금 충전을 실시하는 c-5과정을 포함하는 것이다.
상기 연성금속판(110)의 검사면에 형성되는 전도성 시그널 배선패턴(123) 금속이 구리합금, 니켈합금 등으로 전해도금 충전 또는 무전해도금으로 충전할 시는 화학적기계연마(Chemical Mechanical Polishing) 등의 방법으로 평탄화하여 희망하는 전도성 시그널 배선패턴(123)의 두께를 형성하는 것이다.
다음으로, 상기 전도성 시그널 배선패턴(123) 피치 사이에 잔재한 포토레지스트(117) 제거한 후, 전도성 시그널 배선패턴(123) 피치 사이에 형성된 접착촉진층(115)을 제거하는 d단계는 상기 연성금속판(110)의 검사면에 형성된 전도성 시그널 배선패턴(123)과 인접한 전도성 시그널 배선패턴(123)의 피치 사이에 잔재한 포 토레지스트(117)를 애셔(Asher) 장치 또는 포토레지스트 스트리퍼 장치로 제거한 후, 전도성 시그널 배선패턴(123)과 인접한 전도성 시그널 배선패턴(123)의 피치 사이에 형성된 접착촉진층(115)을 제거하는 것이다.
상기 연성금속판(110)의 검사면에 형성된 전도성 시그널 배선패턴(123)과 인접한 전도성 시그널 배선패턴(123)의 피치 사이에 형성된 접착촉진층(115)은 전용화학약품을 사용하여 습식에칭으로 제거하는 것이다.
다음으로, 전도성 시그널 배선패턴(123) 피치 사이에 유리막(131)를 도포하는 e단계는 상기 연성금속판(110)의 전도성 시그널 배선패턴(123)과 인접한 전도성 시그널 배선패턴(123) 피치 사이에는 유리막(131)을 희망하는 두께의 유리막(131)을 코팅공정으로 형성하는 것이다.
상기 연성금속판(110)의 검사면에 형성된 전도성 시그널 배선패턴(123)과 인접한 전도성 시그널 배선패턴(123)의 피치 사이에 유리막(131)을 코팅하기 전에 습식에칭 및 플라즈마 에싱공정을 수행하여 유리막(131)이 밀착력을 강화시키는 크리닝을 수행하는 것이 바람직하다.
상기 연성금속판(110)의 검사면에 형성되는 전도성 시그널 배선패턴(123)과 인접한 전도성 시그널 배선패턴(123)의 피치 사이에 코팅되는 유리막(131)은 실리카, 폴리실라잔(Polysilazane), 유리잉크 중에서 어느 하나를 선정하여 희망하는 두께의 유리막(131)을 코팅하여 형성하는 것이다.
상기 연성금속판(110)의 검사면에 형성된 전도성 시그널 배선패턴(123)과 인접한 전도성 시그널 배선패턴(123)의 피치 사이에 유리막(131)을 코팅하는 방법은 스프레이코팅, 진공플라즈마코팅, 딥코팅 중에서 어느 하나를 선정하여 코팅하는 것이다.
상기 연성금속판(110)의 검사면에 형성된 전도성 시그널 배선패턴(123)과 인접한 전도성 시그널 배선패턴(123)의 피치 사이에 형성되는 유리막(131)은 평판표시패널 검사시 평판표시패널에 잔재한 파티클과 유기물이 달라붙지 않아 연성금속판(110)이 손상이 않되는 유리막이 형성된 프로브판(200)을 제공하는 효과가 있다.
또한, 상기 전도성 시그널 배선패턴(123)과 인접한 전도성 시그널 배선패턴(123) 피치 사이에 유리막(131)이 도포된 연성금속판(110)은 평판표시패널 검사시 미세한 피치간격으로 형성되는 인접한 전도성 시그널 배선패턴(123) 상호간에 신호간섭이 없고 누설전류가 없는 유리막이 형성된 프로브판(200)을 제공하는 것이다.
다음으로, 상기 연성금속판(110)의 배면에 절연필름(141)을 부착하는 f단계를 포함한다.
상기 f단계는 상기 연성금속판(110)의 배면 위에는 절연필름(141)을 라미네이트공정으로 희망하는 두께의 절연필름(141)을 접합하는 것이다.
상기 연성금속판(10)의 배면에 접합되는 절연필름(141)은 폴리머필름(Polymer Film), 커버레이어필름(Cover Layer Film), 페릴린필름(Parylene Film), 루버(Rubber Film) 중에서 어느 하나를 선정하여 희망하는 두께의 절연필름(141)을 라미네이트 공정으로 접합하는 것이다.
마지막으로, 상기 g단계는 상기 연성금속판(110)의 검사면에 전도성 시그널 배선패턴(123)이 형성되고 유리막(131)이 도포된 연성금속판(110) 어레이를 세정한 후, 연성금속판(110)를 개별로 레이저절단 또는 다이싱절단 등으로 절단하여 프로브블록에 조립(미도시됨)하는 것이다.
상기 연성금속판(110)은 대면적의 베이스 연성금속판(110)에 상기 a단계 내지 상기 g단계로 제조되여 복수의 연성금속판(110) 어레이가 형성되는 것이다.
상기 복수의 연성금속판(110) 어레이를 레이저절단 또는 다이싱절단 등으로 연성금속판(110)을 개별로 절단하여 프로브블록(미도시됨)과 개별 연성금속판(110)이 조립되는 것이다.
상기 연성금속판(110)을 실시예3의 상기 a단계 내지 상기 f단계로 제조하면 도 6과 같은 유리막(131)이 형성된 프로브판(200)이 형성되는 것이다.
실시예4
본 발명의 구성 상태 및 이로부터 얻게 되는 특유의 효과 등에 대하여 첨부 도 9 및 도 10을 참조하여 실시예4를 설명한다.
실시예4는 연성금속판(110)의 검사면에 도포되는 포토레지스트층(117) 위에 패턴된 전도성 시그널 배선패턴(123)과 인접한 전도성 시그널 배선패턴(123)의 피치 사이를 패터닝한 후, 상기 전도성 시그널 배선패턴(123)과 인접한 전도성 시그널 배선패턴(123)의 피치 사이에 유리막(131)을 코팅공정으로 실시하고, 상기 연성금속판(110)트의 검사면에 형성된 전도성 시그널 배선패턴(123)의 포토레지스트(117)를 에칭으로 제거하면 전도성 시그널 배선패턴(123)의 주형이 형성되여 상기 전도성 시그널 배선패턴(123)의 주형에 금속을 전해도금 충진 또는 무전해도금으로 충진하여 유리막(131)이 형성된 프로브판(200)을 형성하는 것이다.
상기 유리막(131)이 형성된 프로브판(200)의 제조방법 D은 연성프로브시트(110)의 검사면에 유리막(131) 코팅공정을 먼저 실시함으로서 양질의 유리막(131)을 형성시킬 수 있는 것이다.
상기 연성금속판은(110)은 미세(마이크로 두께 금속판)하고 전도성이 있는 스텐레스스틸(Stainless steel)판, 구리합금판, 니켈합금판, 팔라듐합금판 중에서 어느 하나의 금속판을 연성금속판(110)으로 선정하여 베이스 연성금속판(110)으로 사용되는 것이다.
상기 유리막(131)이 형성된 연성프로브판(200) 제조방법D은 연성금속판(110)의 검사면에 절연막(113)을 형성하는 a단계; 상기 연성금속판(110)의 검사면에 형성된 절연막(113) 위에 접착촉진층(115)을 형성하는 b단계; 상기 연성금속판(110)의 검사면에 형성된 접착촉진층(115) 위에 전도성 시그널 배선패턴(123)을 형성하는 c단계;
상기 전도성 시그널 배선패턴(123)과 인접한 전도성 시그널 배선패턴(123)의 피치 사이에 형성된 접착촉진층(115)을 제거하는 d단계; 상기 연성금속판(110)의 전도성 시그널 배선패턴(123)과 인접한 전도성 시그널 배선패턴(123) 피치 사이에 유리막(131)을 코팅하는 e단계; 상기 연성금속판(110)의 검사면에 패턴된 전도성 시그널 배선패턴(123)의 잔재한 포토레지스트(117)를 제거하여 전도성 시그널 배선패턴(123)의 주형을 형성하는 f단계; 상기 전도성 시그널 배선패턴(123)의 포토레지스트 주형에 금속을 전해도금 충진 또는 무전해도금으로 충진하는 g단계; 상기 연성금속판(110)의 배면에 절연필름(141)을 부착하는 h단계; 및 상기 연성금속판 (110) 어레이를 세정하고, 연성금속판(110)을 개별로 절단하는 i단계; 를 포함한다.
상기 실시예4에 의한 연성금속판(110)을 상기 a단계 내지 상기 i단계로 제조하면 도 6과 같은 유리막(131)이 형성된 프로브판(200)이 형성되는 것이다.
도 9은 유리막(131)이 형성된 프로브판(200)의 제조방법 D을 상기 a단계 내지 상기 f단계의 순서도를 참조하여 상세하게 설명한다.
도 10은 유리막(131)이 형성된 프로브판(200)의 제조방법 D의 c단계를 c-1 내지 c-4으로 과정별로 상세하게 설명하는 것이다.
상기 유리막이 형성된 프로브판(200)의 제조방법 D는 연성금속판(110)의 검사면에 절연막(113)을 형성하는 a단계는 상기 연성금속판(110)의 검사면에 절연막(113)을 증착하여 연성금속판(110)의 검사면에 형성되는 전도성 시그널 배선패턴(123)과 연성금속판(110)이 절연되는 것이다.
상기 절연막(113)은 화학적기상증착(Chemical Vapor Deposition)공정, 물리적 기상증착(Phisycal Vapor Deposition), 진공챔버증착 및 스퍼터링증착 중에서 하나를 선정하여 연성금속판(110)의 검사면 위에 절연막(113)을 증착하는 것이다.
상기 연성금속판(110) 위에 증착으로 형성되는 절연막(113)은 산화막, 질화막, 폴라스막, 절연성폴리머 중에서 어느 하나을 선정하여 1000Å(옹스트롬) 내지 3000Å(옹스트롬) 두께로 증착으로 형성하는 것이다.
다음으로, 상기 연성금속판(110)의 검사면에 형성된 절연막(113) 위에 접착촉진층(115)을 형성하는 b단계는 상기 연성금속판(110)의 검사면에 형성된 절연막 (113)과 전도성 시그널 배선패턴(123)이 접착력이 양호하게 하기 위해서 스퍼터링(Sputtering) 증착 또는 전자빔(E-beam) 증착으로 연성금속판(110)의 검사면의 절연막(113) 위에 접착촉진층(115)을 증착하는 것이다.
상기 연성금속판(110)의 검사면의 절연막(113) 위에 형성된 접착촉진층(115)은 구리(Cu), Cr(크롬), Ni(니켈), Ti(티타늄) 중에서 어느 하나의 금속을 선정하여 1000Å(옹스트롬) 내지 5000Å(옹스트롬) 두께로 증착으로 형성하는 것이다.
다음으로, 상기 연성금속판(110)의 검사면에 형성된 접착촉진층(115) 위에 전도성 시그널 배선패턴(123)을 형성하는 c단계는 상기 연성금속판(110)의 검사면에 형성된 접착촉진층(115) 위에 포토레지스트(117)를 도포하는 c-1과정을 실시한 후, 전도성 시그널 배선패턴(123)과 인접한 전도성 시그널 배선패턴(123)의 피치 사이가 패턴된 마스크(14)를 상기 포토레지스트층(117) 위에 노광장치를 이용하여 전도성 시그널 배선패턴(123)과 인접한 전도성 배선패턴(123)의 피치 사이를 상기 포토레지스트층(117)에 노광하는 c-2과정을 실시하고, 계속해서 노광된 포토레지스트층(117)을 현상장치를 이용하여 현상하는 c-3과정을 실시한다. 다음으로 에칭으로 전도성 시그널 배선패턴(123)과 인접한 전도성 시그널 배선패턴(123) 피치 사이가 형성된 포토레지스트층(117)을 패터닝하여 전도성 시그널 배선패턴(123)과 인접한 전도성 시그널 배선패턴(123)의 포토레지스트 주형(Mold)을 형성하는 c-4과정 실시하는 것이다.
다음으로, 상기 d단계는 상기 연성금속판(110)의 검사면에 형성된 전도성 시그널 배선패턴(123)과 인접한 전도성 시그널 배선패턴(123)의 피치 사이에 형성된 접착촉진층(115)을 전용화학약품을 사용하여 습식에칭 및 플라즈마 에싱공정으로 제거하는 것이다.
다음으로, 전도성 시그널 배선패턴(123) 피치 사이에 유리막(131)를 도포하는 e단계는 상기 연성금속판(110)의 전도성 시그널 배선패턴(123)과 인접한 전도성 시그널 배선패턴(123) 피치 사이에 유리막(131)을 희망하는 두께의 유리막(131)을 코팅 공정으로 형성하는 것이다.
상기 전도성 시그널 배선패턴(123)과 인접한 전도성 시그널 배선패턴(123)의 피치 사이에 유리막(131)을 코팅하기 전에 유리막(131)이 밀착력을 강화시키는 크리닝을 수행하는 것이 바람직하다.
상기 연성금속판(110)의 검사면에 형성되는 전도성 시그널 배선패턴(123)과 인접한 전도성 시그널 배선패턴(123)의 피치 사이에 코팅되는 유리막(131)은 실리카, 폴리실라잔(Polysilazane), 유리잉크 중에서 어느 하나를 선정하여 희망하는 두께의 유리막(131)을 코팅하여 형성하는 것이다.
상기 연성금속판(110)의 검사면에 형성된 전도성 시그널 배선패턴(123)과 인접한 전도성 시그널 배선패턴(123)의 피치 사이에 유리막(131)을 코팅하는 방법은 스프레이코팅, 진공플라즈마코팅, 딥코팅 중에서 어느 하나를 선정하여 코팅하는 것이다.
상기 연성금속판(110)의 검사면에 형성된 전도성 시그널 배선패턴(123)과 인접한 전도성 시그널 배선패턴(123)의 피치 사이에 형성되는 유리막(131)은 평판표시패널 검사시 평판표시패널에 잔재한 파티클과 유기물이 달라붙지 않아 손상이 않 되는 유리막이 형성된 프로브판(200)을 제공하는 효과가 있다.
또한, 상기 전도성 시그널 배선패턴(123)과 인접한 전도성 시그널 배선패턴(123) 피치 사이에 유리막(131)이 도포된 연성금속판(110)은 평판표시패널 검사시 미세한 피치간격으로 형성되는 인접한 전도성 시그널 배선패턴(123) 상호간에 신호간섭이 없고 누설전류가 없는 유리막이 형성된 프로브판(200)을 제공하는 것이다.
다음으로, 상기 연성금속판(110)의 검사면에 패턴된 전도성 시그널 배선패턴(123)의 잔재한 포토레지스트(117)를 제거하여 전도성 시그널 배선패턴(123)의 주형을 형성하는 f단계는 상기 연성금속판(110)의 검사면에 패턴된 전도성 시그널 배선패턴(123) 잔재한 포토레지스트(117)를 애셔(Asher) 장치 또는 포토레지스트 스트리퍼 장치로 제거하여 전도성 시그널 배선패터(123)의 주형을 형성하는 것이다.
다음으로, 상기 연성금속판(110)의 검사면에 형성된 전도성 시그널 배선패턴(123)의 주형에 금속을 충진하는 g단계는 상기 연성금속판(110)의 검사면에 형성된 전도성 시그널 배선패턴(123)의 주형에 전도성이 우수한 니켈 또는 니켈합금 등과 같은 금속을 전해도금 충진 또는 무전해도금 충진을 실시하는 것이다.
상기 연성금속판(110)의 검사면에 형성된 전도성 시그널 배선패턴(123)의 포토레지스트 주형에 전해도금 충진 또는 무전해도금으로 충진하는 금속이 구리, 니켈일 경우에는 평탄화공정을 생략할 수 있고, 상기 연성금속판(110)에 형성되는 전도성 시그널 배선패턴(123)의 포토레지스트 주형에 전해도금 충진 또는 무전해도금으로 충진하는 금속이 구리합금, 니켈합금으로 충전할 시는 화학적기계연마(Chemical Mechanical Polishing) 등의 방법으로 평탄화하여 희망하는 전도성 시그 널 배선패턴(123)의 두께를 형성한다.
그리고, 상기 평탄화공정을 수행하면 부가적으로 세정공정을 더 수행함으로서 연성금속판(110)에 잔류한 유기물과 파티클을 제거하는 것이 바람직하다.
다음으로, 상기 연성금속판(110)의 배면에 절연필름(141)을 부착하는 h단계는 상기 연성금속판(110)의 배면 위에는 절연필름(141)을 라미네이트공정으로 희망하는 두께의 절연필름(141)을 접합하는 것이다.
상기 연성금속판(110)의 배면에 접합되는 절연필름(141)은 폴리머필름(Polymer Film), 커버레이어필름(Cover Layer Film), 페릴린필름(Parylene Film), 루버(Rubber Film) 중에서 어느 하나를 선정하여 희망하는 두께의 절연필름(141)을 라미네이트 공정으로 접합하는 것이다.
마지막으로, 상기 연성금속판(110)의 검사면에 전도성 시그널 배선패턴(123)과 유리막(131)이 도포된 연성금속판(110) 어레이를 세정한 후, 연성금속판(110)을 개별로 레이저절단 또는 다이싱절단 등으로 절단하는 I단계를 포함하는 것이다.
상기 연성금속판(110)은 대면적의 베이스 연성금속판(110)에 상기 a단계 내지 상기 i단계로 제조되여 복수의 연성금속판(110) 어레이가 형성되는 것이다.
상기 연성금속판(110)을 실시예4의 상기 a단계 내지 상기 i단계로 제조하면 유리막(131)이 형성된 프로브판(200)이 형성되는 것이다.
상기 유리막이 형성된 프로브판(200)이 프로브블록(미도시됨)에 조립되는 것이다.
본 발명의 연성프로브시트(10)의 베이스필름은 상기 실시예1 및 실시예2에서 선정되는 폴리이미드필름 또는 폴리에스터필름으로 한정하는 것이 아니고 연성과 인장력이 있는 필름은 베이스 딘필름으로 적용하여 유리막이 형성된 프로브판(100)으로 제조할 수 있는 것이다.
본 발명의 연성금속판(110)의 베이스금속판은 상기 실시예3 및 실시예4에서 선정되는 스텐레스스틸판, 구리합금판, 니켈합금판 및 팔라듐합금판으로 한정하는 것이 아니고 연성과 경도가 있는 금속판은 베이스 금속판으로 적용하여 유리막이 형성된 프로브판(200)으로 제조할 수 있는 것이다.
본 발명의 실시예1 내지 실시예4에서 사용하는 포토레지스트는 음성 포토레지스를 사용하여 패터닝하는 것이고, 노광하는 방법에 따라 양성 포토레지스트를 사용할 수도 있는 것이다.
본 발명은 상술한 연성프로브시트와 연성금속판의 검사면에 코팅되는 유리막으로 한정하는 것이 아니며 상기 연성프로브시트와 연성금속판의 검사면에 형성되는 전도성 시그널 배선패턴과 인접한 전도성 시그널 배선패턴의 피치 사이에 코팅되는 유리막이 유기물과 파티클이 잘 달라붙지 않는 모든 연성유리소재가 포함되는 것이며, 본 발명의 기술적 사상과 범위 내에서 당업자에 의해 용이한 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 용이한 수정은 첨부된 특허청구범위에 속하는 것은 당연한 것이다.
도 1은 본 발명에 의한 제1실시예에 따른 유리막이 형성된 프로브판(100)을 나타내는 도면이다.
도 2은 본 발명에 따른 제1실시예의 유리막이 형성된 프로브판(100) 제조방법 A순서도를 도시한 것이다.
도 3은 본 발명의 제1실시예의 연성프로브시트의 검사면에 형성된 접착촉진층 위에 전도성 시그널 배선패턴을 형성하는 b단계의 b1과정 내지 b5과정의 세부과정 순서도를 도시한 것이다.
도 4은 본 발명에 따른 제2실시예의 유리막이 형성된 프로브판(100) 제조방법 B순서도를 도시한 것이다.
도 5은 본 발명의 제2실시예의 연성프로브시트의 검사면에 형성된 접착촉진층 위에 전도성 시그널 배선패턴을 형성하는 b단계의 b1과정 내지 b4과정의 세부과정 순서도를 도시한 것이다.
도 6은 본 발명에 의한 제3실시예에 따른 유리막이 형성된 프로브판(200)을 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명에 따른 제3실시예의 유리막이 형성된 프로브판(200) 제조방법 C순서도를 도시한 것이다.
도 8은 본 발명의 제3실시예의 연성금속판의 검사면에 형성된 접착촉진층 위에 전도성 시그널 배선패턴을 형성하는 b단계의 c1과정 내지 c5과정의 세부과정 순서도를 도시한 것이다.
도 9은 본 발명에 따른 제4실시예의 유리막이 형성된 프로브판(200) 제조방법 D순서도를 도시한 것이다.
도 10은 본 발명의 제4실시예의 연성금속판의 검사면에 형성된 접착촉진층 위에 전도성 시그널 배선패턴을 형성하는 c단계의 c1과정 내지 c4과정의 세부과정 순서도를 도시한 것이다.
＜도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명＞
10…연성프로브시트 11…접착촉진층
13…전도성 시그널 배선패턴 마스크
14…전도성 시그널 배선패턴과 인접한 전도성 시그널 배선패턴 마스크
15…1차포토레지스트 17…2차포토레지스트
19…접촉돌기패턴 마스크 23…전도성 시그널 배선패턴
29…접촉돌기 110…연성금속판
113…절연막 115…접착촉진층
117…포토레지스트 123…전도성 시그널 배선패턴
131…유리막 141…절연필름
100,200…유리막이 형성된 프로브판

Claims (16)

  1. 연성프로브시트는 절연성과 인장력이 있는 베이스 딘필름으로 되는 것과,
    상기 연성프로브시트의 검사면에는 전도성 시그널 배선패턴이 복수개로 형성된 것과,
    상기 연성프로브시트의 전도성 시그널 배선패턴 위에 접촉돌기가 형성되고, 상기 접촉돌기는 복수개로 형성된 것과,
    상기 연성프로브시트의 검사면에 형성된 전도성 시그널 배선패턴과 인접한 전도성 시그널 배선패턴의 피치 사이에는 유리막이 코팅된 것을 특징으로 하는 유리막이 형성된 프로브판.
  2. 제1항에 있어서, 상기 연성프로브시트는 폴리이미드 필름 또는 폴리에스터필름 중에서 어느 하나를 선정하여 연성프로브시트의 베이스 딘필름으로 되는 것을 특징으로 하는 유리막이 형성된 프로브판.
  3. 제1항에 있어서, 상기 연성프로브시트의 검사면에 형성된 전도성 시그널 배선패턴과 인접한 전도성 배선패턴 피치 사이에 코팅되는 유리막은 실리카, 폴리실라잔, 유리잉크 중에서 어느 하나를 선정하여 희망하는 두께의 유리막을 형성하는 것을 특징으로 하는 유리막이 형성된 프로브판.
  4. 제1항에 있어서, 상기 연성프로브시트의 검사면에 형성된 전도성 시그널 배선패턴과 인접한 전도성 시그널 배선패턴의 피치 사이에 유리막을 코팅하는 방법은 스프레이코팅, 진공플라즈마코팅, 딥코팅 중에서 어느 하나를 선정하여 코팅하는 것을 특징으로 하는 유리막이 형성된 프로브판.
  5. 유리막이 형성된 프로브판 제조방법 A은
    연성프로브시트의 검사면에 접착촉진층을 증착하는 a단계;
    상기 연성프로브시트의 검사면에 증착된 접착촉진층 위에 전도성 시그널 배선패턴을 형성하는 b단계;
    상기 전도성 시그널 배선패턴과 인접한 전도성 시그널 배선패턴의 피치 사이에 잔재한 포토레지스트와 접착촉진층을 제거하는 c단계;
    상기 연성프로브시트의 검사면에 형성된 전도성 시그널 배선패턴과 인접한 전도성 시그널 배선패턴의 피치 사이에는 유리막을 코팅하는 d단계;
    상기 연성프로브시트의 전도성 시그널 배선패턴 위에 접촉돌기를 형성하는 e단계; 및
    상기 연성프로브시트 어레이를 세정하고, 상기 연성프로브시트에 복수개로 형성된 연성프로브시트 어레이를 개별 연성프로브시트로 절단하는 f단계; 를 포함하는 것을 특징으로 유리막이 형성된 프로브판 제조방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 b단계는 상기 연성프로브시트의 검사면에 증착된 접착촉진층 위에 1차포토레지스트를 도포하는 b-1과정,
    전도성 시그널 배선패턴이 패턴된 마스크를 상기 1차포토레지스트층 위에 노광장치를 이용하여 전도성 시그널 배선패턴 상기 1차포토레지스트층에 노광하는 b-2과정,
    노광된 1차포토레지스트층 현상장치를 이용하여 현상하는 b-3과정,
    에칭으로 전도성 시그널 배선패턴이 형성된 1차포토레지스트층을 패터닝하여 전도성 시그널 배선패턴의 포토레지스트 주형을 형성하는 b-4과정, 및
    상기 연성프로브시트 검사면에 형성된 전도성 시그널 배선패턴의 포토레지스트 주형에 금속을 전해도금 충진 또는 무전해도금으로 충진을하는 b-5과정, 을 포함하는 것을 특징으로 유리막이 형성된 프로브판 제조방법.
  7. 유리막이 형성된 프로브판(100)의 제조방법 B은
    연성프로브시트의 검사면에 접착촉진층을 형성하는 a단계;
    상기 접착촉진층 위에 전도성 시그널 배선패턴과 인접한 전도성 시그널 배선패턴을 형성하는 b단계;
    상기 전도성 시그널 배선패턴과 인접한 전도성 시그널 배선패턴의 피치 사이에 형성된 접착촉진층을 제거하는 c단계;
    상기 전도성 시그널 배선패턴과 인접한 전도성 시그널 배선패턴의 피치 사이가 형성된 포토레지스트 주형에 유리막을 코팅하는 d단계;
    전도성 시그널 배선패턴의 잔재한 포토레지스트를 제거하여 전도성 시그널 배선패턴의 주형을 형성하는 e단계;
    상기 전도성 시그널 배선패턴의 포토레지스트 주형에 금속을 전해도금 층진 또는 무전해도금 충진하는 f단계;
    상기 전도성 시그널 배선패턴 위에 접촉돌기를 형성하는 g단계; 및
    상기 연성프로브시트 어레이를 세정하고, 연성프로브시트를 개별로 절단하는 h단계; 를 포함하는 것을 특징으로 유리막이 형성된 프로브판 제조방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 b단계는 상기 연성프로브시트의 검사면에 증착된 접착촉진층 위에 1차포토레지스트를 도포하는 b-1과정,
    전도성 시그널 배선패턴과 인접한 전도성 시그널 배선패턴이 패턴된 마스크를 상기 1차포토레지스트층 위에 노광장치를 이용하여 상기 1차포토레지스트층에 노광하는 b-2과정,
    노광된 1차포토레지스트층을 현상장치를 이용하여 현상하는 b-3과정, 및
    에칭으로 전도성 시그널 배선패턴이 형성된 1차포토레지스트층을 패터닝하여 전도성 시그널 배선패턴과 인접한 전도성 시그널 배선패턴의 포토레지스트 주형을 형성하는 b-4과정, 을 포함하는 것을 특징으로 유리막이 형성된 프로브판 제조방법.
  9. 연성금속판은 전도성과 연성이 있는 금속을 베이스 금속판으로 되는 것과,
    상기 연성금속판의 검사면에는 전도성 시그널 배선패턴이 복수개로 형성된 것과,
    상기 연성금속판의 검사면에는 전도성 시그널 배선패턴과 인접한 전도성 배선패턴 피치 사이에는 유리막이 코팅된 것과,
    상기 연성금속판의 배면에는 절연필름이 접착된 것을 특징으로 하는 유리막이 형성된 프로브판.
  10. 제9항에 있어서, 상기 연성금속판은 스텐레스스틸판, 구리합금판, 니켈합금판, 팔라듐합금판 중에서 어느 하나를 선정하여 베이스 연성금속판으로 되는 것을 특징으로 하는 유리막이 형성된 프로브판.
  11. 제9항에 있어서, 상기 연성금속판의 검사면에 형성된 전도성 시그널 배선패턴과 인접한 전도성 배선패턴 피치 사이에 코팅되는 유리막은 실리카, 폴리실라잔, 유리잉크 중에서 어느 하나를 선정하여 희망하는 두께의 유리막을 형성하는 것을 특징으로 하는 유리막이 형성된 프로브판.
  12. 제9항에 있어서, 상기 연성금속판의 검사면에 형성된 전도성 시그널 배선패턴과 인접한 전도성 시그널 배선패턴의 피치 사이에 유리막을 코팅하는 방법은 스프레이코팅, 진공플라즈마코팅, 딥코팅 중에서 어느 하나를 선정하여 코팅하는 것 을 특징으로 하는 유리막이 형성된 프로브판.
  13. 유리막이 형성된 프로브판의 제조방법 C은
    연성금속판의 검사면에 절연막을 형성하는 a단계;
    상기 연성금속판의 검사면에 형성된 절연막 위에 접착촉진층을 형성하는 b단계;
    상기 연성금속판의 검사면에 형성된 접착촉진층 위에 전도성 시그널 배선패턴을 형성하는 c단계;
    상기 전도성 시그널 배선패턴과 인접한 전도성 시그널 배선패턴의 피치 사이에 잔재한 포토레지스트와 전도성 시그널 배선패턴과 인접한 전도성 시그널 배선패턴 피치 사이의 형성되여 있는 접착촉진층을 제거하는 d단계;
    상기 전도성 시그널 배선패턴과 인접한 전도성 시그널 배선패턴 피치 사이에 유리막을 코팅하는 e단계;
    상기 연성금속판의 배면에 절연필름을 부착하는 f단계; 및
    상기 연성금속판 어레이를 세정하고, 상기 연성금속판에 복수개로 형성된 연성금속판을 개별 연성금속판으로 절단하는 g단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 유리막이 형성된 프로브판 제조방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 c단계는 상기 연성금속판의 검사면에 형성된 접착촉진층 위에 포토레지 스트를 도포하는 c-1과정,
    전도성 시그널 배선패턴이 패턴된 마스크를 상기 포토레지스트층 위에 노광장치를 이용하여 상기 포토레지스트층에 노광하는 c-2과정,
    노광된 포토레지스트층을 현상장치를 이용하여 현상하는 c-3과정,
    에칭으로 전도성 시그널 배선패턴이 패턴된 포토레지스트층을 패터닝하여 전도성 시그널 배선패턴의 포토레지스트 주형을 형성하는 c-4과정, 및
    상기 전도성 시그널 배선패턴의 포토레지스트 주형에 금속을 전해도금 충전 또는 무전해도금 충전을 실시하는 c-5과정, 을 포함하는 것을 특징으로 유리막이 형성된 프로브판 제조방법.
  15. 유리막이 형성된 프로브판의 제조방법 D은
    연성금속판의 검사면에 절연막을 형성하는 a단계;
    상기 연성금속판의 검사면에 형성된 절연막 위에 접착촉진층을 형성하는 b단계;
    상기 접착촉진층 위에 전도성 시그널 배선패턴과 인접한 전도성 시그널 배선패턴을 형성하는 c단계;
    상기 전도성 시그널 배선패턴과 인접한 전도성 시그널 배선패턴의 피치 사이에 형성된 접착촉진층을 제거하는 d단계;
    상기 연성금속판의 전도성 시그널 배선패턴과 인접한 전도성 시그널 배선패턴의 피치 사이에 유리막을 코팅하는 e단계;
    전도성 시그널 배선패턴의 잔재한 포토레지스트를 제거하여 전도성 시그널 배선패턴의 주형을 형성하는 f단계;
    상기 전도성 시그널 배선패턴의 포토레지스트 주형에 금속을 전해도금 충진 또는 무전해도금으로 충진하는 g단계;
    상기 연성금속판의 배면에 절연필름을 부착하는 h단계; 및
    상기 연성금속판 어레이를 세정하고, 연성금속판을 개별로 절단하는 i단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 유리막이 형성된 프로브판 제조방법.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 c단계는 상기 연성금속판의 검사면에 형성된 접착촉진층 위에 포토레지스트를 도포하는 c-1과정,
    전도성 시그널 배선패턴과 인접한 전도성 시그널 배선패턴이 패턴된 마스크를 상기 포토레지스트층 위에 노광장치를 이용하여 상기 포토레지스트층에 노광하는 c-2과정.
    노광된 포토레지스트층을 현상장치를 이용하여 현상하는 c-3과정, 및
    에칭으로 전도성 시그널 배선패턴과 인접한 전도성 시그널 배선패턴 피치 사이에 형성된 포토레지스트층을 패터닝하여 전도성 시그널 배선패턴과 인접한 전도성 시그널 배선패턴의 포토레지스트 주형을 형성하는 c-4과정, 을 포함하는 것을 특징으로 유리막이 형성된 프로브판 제조방법.
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