CN113825321B - 电路板及其制作方法和应用 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种电路板及其制作方法和应用，其中方法包括：在电路板的承载体上依次形成种子层和铜膜层；在所述电路板上制作电路图案；在所述电路图案的非线路区域内填充蓝胶；在所述电路图案的线路区域的表面上形成抗氧化层；将填充的蓝胶去除，得到抗氧化的电路板。本方案能够实现抗氧化功能，从而可以提高电路板的寿命，保证电路板工作的稳定可靠性。

Description

电路板及其制作方法和应用
技术领域
本发明实施例涉及电路板技术领域，特别涉及一种电路板及其制作方法和应用。
背景技术
随着屏幕技术的发展，LED(Light Emitting Diode，LED)广告屏以其色彩鲜艳、动态范围广、亮度高、寿命长和工作稳定可靠等优点逐渐成为现代主流显示设备。为保证LED广告屏的使用寿命，提高工作稳定性，需要对LED广告屏的核心组件之一的电路板进行抗氧化处理。
在现有技术中，一般是直接在电路板上喷涂防氧化漆的方式对电路板进行抗氧化处理。但是防氧化漆属于聚合物胶体，在喷涂在玻璃、陶瓷等电路板上之后，会使得电路板雾度增加，影响电路板的通透性和美观性。
因此，需要提供一种新的电路板制作方法，以实现对电路板的抗氧化处理。
发明内容
为解决现有技术中对电路板的抗氧化处理的不足，本发明提供了一种电路板及其制作方法和应用。
第一方面，本发明提供了一种电路板的制作方法，包括：
在电路板的承载体上依次形成种子层和铜膜层；
在所述电路板上制作电路图案；
在所述电路图案的非线路区域内填充蓝胶；
在所述电路图案的线路区域的表面上形成抗氧化层；
将填充的蓝胶去除，得到抗氧化的电路板。
优选地，所述在所述电路图案的非线路区域内填充蓝胶，包括：
根据所述电路图案对丝印网版进行镂空处理，使得所述丝印网版的镂空区域与所述电路图案的非线路区域相同；
将所述丝印网版与所述电路板对齐，使得所述丝印网版的镂空区域与所述电路图案的非线路区域对齐，使得所述丝印网版的非镂空区域遮盖住所述电路图案的线路区域；
将蓝胶通过所述丝印网版的镂空区域填充到所述电路图案的非线路区域内。
优选地，所述丝印网版的厚度为0.01～100μm。
优选地，所述制作电路图案包括：涂布光刻胶；设计符合要求的菲林线路；曝光；显影；和，蚀刻；
在所述电路图案的非线路区域内填充蓝胶之后，在所述电路图案的线路区域的表面上电镀形成抗氧化层之前，还包括：将制作电路图案工艺中涂布的光刻胶进行脱胶处理。
优选地，在所述将制作电路图案工艺中涂布的光刻胶进行去除之后，在所述电路图案的线路区域的表面上电镀形成抗氧化层之前，还包括：
将所述电路板置于120～180℃的温度下烘烤3～7分钟。
优选地，
所述种子层的厚度为10～200nm；和/或，
所述铜膜层的厚度为5～100μm；和/或，
所述抗氧化层的厚度为0.5～30μm。
优选地，
所述种子层采用的材料为铜、铜镍合金、铜钛合金、铜钼合金、铜铬合金中的一种或多种；和/或，
所述铜膜层采用的材料为铜；和/或，
所述抗氧化层采用的材料为镍、锡、金、银中的一种或多种。
优选地，所述将填充的蓝胶去除，包括：采用1.5～2.5kg/cm2的拉力进行机械脱膜。
第二方面，本发明提供了一种电路板，采用上述任一项所述制作方法制成。
第三方面，本发明提供了一种上述电路板在LED广告屏中的应用。
本发明实施例提供了一种电路板及其制作方法和应用，在电路板的承载体上依次形成种子层和铜膜层，并制作出电路图案之后，由于非线路区域内可以呈现出承载体，通过在电路图案的非线路区域内填充蓝胶，蓝胶可覆盖住非线路区域覆，从而将非线路区域呈现出的承载体遮挡住，此时在线路区域上形成抗氧化层时可以保证非线路区域内的承载体不受抗氧化层的影响，在形成抗氧化层之后将填充的蓝胶去除，得到电路板可以实现抗氧化功能，从而可以提高电路板的寿命，保证电路板工作的稳定可靠性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明一个实施例提供的电路板的制作方法流程图；
图2是本发明一个实施例提供的一种电路板的结构示意图；
图3是本发明一个实施例提供的另一种电路板的结构示意图；
图4是本发明一个实施例提供的又一种电路板的结构示意图；
图5是本发明一个实施例提供的再一种电路板的结构示意图；
图6是本发明一个实施例提供的再一种电路板的结构示意图；
图中：1：承载体；2：种子层；3：铜膜层；4：蓝胶；5：抗氧化层。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
第一方面，本发明提供了一种电路板的制作方法，请参考图1，该方法可以包括：
S1：在电路板的承载体上依次形成种子层和铜膜层；
S2：在所述电路板上制作电路图案；
S3：在所述电路图案的非线路区域内填充蓝胶；
S4：在所述电路图案的线路区域的表面上形成抗氧化层；
S5：将填充的蓝胶去除，得到抗氧化的电路板。
本发明实施例中，由于在步骤S2中制作得到了电路图案，部分种子层和部分铜膜层被蚀刻掉，被蚀刻掉的部分为电路图案的非线路区域，因此，非线路区域内会呈现出承载体，若在步骤S2之后直接在电路板的表面喷涂防氧化漆，那么防氧化漆会喷涂到承载体上。当承载体为玻璃等透明材质时，被喷涂了防氧化漆的承载体会增加雾度，影响承载体的透光性，因此通透性较低。当承载体为陶瓷等材质时，被喷涂了防氧化漆的承载体会增加雾度，影响陶瓷的纹路显示，降低美观性。
另外，若考虑在步骤S1之后，先在铜膜层上形成抗氧化层，然后对电路板制作电路图案，由于制作电路图案的过程中需要利用蚀刻液进行蚀刻，此时的蚀刻液需要能够同时满足对种子层、铜膜层和抗氧化层的蚀刻，由于种子层、铜膜层和抗氧化层采用的材质可能不同，因此，蚀刻过程较复杂。
基于上述两个问题，可以考虑在电路板的承载体上依次形成种子层和铜膜层，并制作出电路图案之后，通过在电路图案的非线路区域内填充蓝胶，蓝胶可覆盖住非线路区域覆，从而将非线路区域呈现出的承载体遮挡住，此时在线路区域上形成抗氧化层时可以保证非线路区域内的承载体不受抗氧化层的影响，在形成抗氧化层之后将填充的蓝胶去除，得到电路板可以实现抗氧化功能，从而可以提高电路板的寿命，保证电路板工作的稳定可靠性。
下面描述上述各个步骤的执行方式。
首先，针对步骤S1，在电路板的承载体上依次形成种子层和铜膜层。
在步骤S1之前，可以先准备承载体。其中，可以以玻璃、陶瓷、亚克力、PET(涤纶树脂)、PA(聚酰胺)、CPI(无色透明聚酰亚胺)或PI(聚酰亚胺)作为电路板的承载体。
在本发明一些优选实施例中，承载体的厚度可以为0.02～8mm(例如0.02、0.2、1、2、3、4、5、6、7或8mm)。
在本发明一个优选实施例中，为了提高承载体和电路之间的附着力，在步骤S1之前，可以对承载体进行预处理，该预处理可以包括如下步骤：依次采用弱碱性清洗液(pH为7.1～7.9)或弱酸性清洗液(pH为6.1～6.9)喷淋清洗、滚刷清洗、高纯水冲洗、风干和烘干。
种子层的第一个作用是作为铜膜层的种子层，为铜膜层的电镀工艺提供可导电膜层，保证后续工艺中能够将铜膜层电镀上。种子层的第二个作用是可以提高种子层以及铜膜层与承载体的附着力。
在本发明一些优选实施例中，为保证种子层能够实现上述第一个作用，且为了便于对种子层和铜膜层的蚀刻工艺，种子层采用的材料可以为铜、铜镍合金、铜钛合金、铜钼合金、铜铬合金中的一种或多种。
在本发明一些优选实施例中，为保证种子层能够实现上述第二个作用，种子层的厚度可以为10～200nm(例如10、20、30、40、50、60、70、80、90、100、110、120、130、140、150、160、170、180、190或200nm)。经过大量创造性试验，种子层的厚度为10～200nm，若种子层太薄，那么种子层电阻较大，使得在后续电镀铜膜层时的电镀电流较小，导致电镀效果不好；并且，种子层太薄也会影响附着力。若种子层太厚，当承载体采用PET、PA、CPI或PI等柔性基材时，较厚的种子层会将承载体拉变形，使得后续铜膜层在电镀时电镀的铜膜层不均匀，且影响后续灯珠的焊接定位。因此，当种子层的厚度为10～200nm时，能很好地满足承载体与铜膜层之间的附着力要求，提高承载体与导电铜膜层之间的附着力，从而实现可以在承载体上电镀铜膜层，且焊盘拉拔力可以达到1N以上；并且，该厚度可以使得在电镀铜膜层时，加载足够大的电流来实现铜膜层的电镀工艺。
在本发明一个优选实施例中，形成种子层的方式可以采用磁控溅射方法在承载体上溅镀种子层。其中，磁控溅射种子层的工艺条件为：溅射电源的总功率为1～20kW(例如1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19或20kW)，氩气压力为0.2～1.0Pa(例如0.2、0.3、0.4、0.5、0.6、0.7、0.8、0.9或1.0Pa)，电路板承载体的温度为50～200℃(例如50℃、60℃、70℃、80℃、90℃、100℃、110℃、120℃、130℃、140℃、150℃、160℃、170℃、180℃、190℃或200℃)。
在本发明一个实施例中，铜膜层采用的材料为铜。作为电路板的导电层。
在本发明一个实施例中，铜膜层的厚度可以为5～100μm(例如5、10、15、20、25、30、35、40、45、50、55、60、65、70、75、80、85、90、95或100um)。该厚度可以有效满足电路板需要低电阻或低阻抗要求，减少电路板的电流损失。
需要说明的是，当铜膜层的厚度在5～100μm的范围内处于较大厚度时，种子层的厚度也需要在10～200nm的范围内适当增大，从而达到较优的附着力。
在本发明一个优选实施例中，形成铜膜层的方式可以采用酸性电镀方法电镀得到铜膜层。其中，酸性电镀铜膜层的工艺条件为：pH值为3～6(例如3、4、5或6)，CuSO4浓度为20～200g/L(例如20、30、40、50、60、70、80、90、100、110、120、130、140、150、160、170、180、190或200g/L)，H2SO4浓度为100～300g/L(例如100、120、140、160、180、200、220、240、260、280或300g/L)，氯离子浓度为10～200ppm(例如10、20、30、40、50、60、70、80、90、100、110、120、130、140、150、160、170、180、190或200ppm)，温度为20～80℃(例如20℃、30℃、40℃、50℃、60℃、70℃或80℃)。
请参考图2，为本步骤S1后得到的电路板，此时电路板包括承载体1、种子层2和铜膜层3。
然后针对步骤S2“在电路板上制作电路图案”和步骤S3“在电路图案的非线路区域内填充蓝胶”进行说明。
在步骤S2和步骤S3的执行过程中可以包括如下两种执行方式：
方式一、光刻胶去除后再执行蓝胶填充步骤。
方式二、蚀刻完成后执行蓝胶填充步骤，然后再执行去除光刻胶步骤。
下面对上述两种方式分别进行说明。
在方式一中，制作电路图案的工艺包括如下步骤：
S21a、涂布光刻胶；例如，在铜膜层上涂布光刻胶层，光刻胶层的厚度可以为10～20微米；
S22a、设计符合要求的菲林线路；例如，在光刻胶层上设计符合要求的菲林线路；
S23a、曝光；对设计有菲林线路的光刻胶层进行曝光：曝光能量优选为30～70mj/cm2；
S24a、显影；将经过曝光的光刻胶层进行显影，所述显影可以采用如下工艺条件：显影时间可以为30～50s，温度为25～40℃，显影液为浓度为0.8～1.2wt％的NaCO3·H2O；
S25a、蚀刻；例如可以置于酸性蚀刻液内蚀刻线路，蚀刻可以采用如下工艺条件：蚀刻液铜离子浓度为100～150g/L，氯离子浓度为150～200g/L，温度为40～70℃，蚀刻线厚度可达到50um以上，宽度可达到20um以下；
由于种子层的材料为铜或铜合金，即采用了与铜膜层所采用的材料铜相似，在制作电路图案的蚀刻过程中，可以采用能够蚀刻铜的蚀刻液即可满足对种子层和铜膜层的蚀刻。当种子层为铜合金，且利用蚀刻液蚀刻种子层时，可以将种子层中的铜进行分解，铜合金中的镍、钛、钼或铬原子虽然未被分解，但处于分散的颗粒状，从而实现对种子层的蚀刻。可见，本方案中种子层采用铜、铜镍合金、铜钛合金、铜钼合金、铜铬合金中的一种或多种，铜膜层采用铜，可以降低蚀刻难度，降低成本，提高蚀刻效率，以及提高成品良率。
S26a、脱胶。将经过蚀刻的电路板进行脱胶处理，例如，可以采用NaOH对线路区域上的光刻胶进行脱胶。
在该方式一中，步骤S2之后得到的电路板请参考图3。
在该方式一中，执行完成上述步骤S2之后继续执行步骤S3。在本发明一个实施例中，至少可以通过如下一种方式实现步骤S3：
S31、根据电路图案对丝印网版进行镂空处理，使得丝印网版的镂空区域与电路图案的非线路区域相同；
S32、将丝印网版与电路板对齐，使得丝印网版的镂空区域与电路图案的非线路区域对齐，使得丝印网版的非镂空区域遮盖住电路图案的线路区域；
S33、将蓝胶通过丝印网版的镂空区域填充到电路图案的非线路区域内。
在步骤S31中，对丝印网版进行镂空处理，目的是使得镂空处理后的丝印网版上形成的图案与电路图案一致，即镂空区域与电路图案的非线路区域相同(形状、尺寸均相同)，非镂空区域与电路图案的线路区域相同(形状、尺寸均相同)，如此，在利用丝印网版填充蓝胶时，能够保证蓝胶准确的被填充至电路板的非线路区域内，从而将非线路区域呈现出的承载体遮挡住。
在步骤S32中，将丝印网版与电路板对齐，使得丝印网版的镂空区域与电路图案的非线路区域对齐，丝印网版的非镂空区域遮盖住电路图案的线路区域。在对齐之后，可以将丝印网版与电路板压紧，避免在向非线路区域填充蓝胶时，蓝胶被挤入到丝印网版与电路板之间的缝隙内，导致线路区域的表面粘上蓝胶，影响抗氧化层的形成，导致抗氧化层与线路区域的接触面减小，甚至无法形成抗氧化层或抗氧化层与线路区域不接触，影响电路板成品率，降低电路板的使用寿命。因此，通过将丝印网版与电路板压紧，从而可以使得蓝胶仅能够填充入非线路区域，在将丝印网版取下蓝胶成型后，线路区域上没有蓝胶粘连，从而利于防氧化层的形成，提高电路板的使用寿命。
在步骤S33中，可以采用涂布、喷涂或印刷方式将蓝胶通过丝印网版的镂空区域填充到电路图案的非线路区域内。
需要说明的是，蓝胶需要将非线路区域填满，即蓝胶接触到承载体，如此可以保证在后续形成抗氧化层时，抗氧化层只存在线路区域的表面上，而不对其他区域造成影响。
在本发明一个实施例中，该丝印网版的厚度可以为0.01～100μm(例如0.01、0.02、0.05、0.1、0.2、0.5、1、2、5、8、10、20、30、40、50、60、70、80、90或100μm)。考虑到若将蓝胶填充到非线路区域之后，若蓝胶的高度低于铜膜层的高度，那么在后续步骤S4中形成抗氧化层时，可能会使得相邻线路区域的抗氧化层相连，电路板通电使用时会造成线路短路，电路板使用寿命降低；因此，需要蓝胶的高度高于铜膜层，蓝胶的高度可以通过丝印网版的厚度来实现，比如，蓝胶的高度比铜膜层高0.01～100μm，当蓝胶将非线路区域填满之后，蓝胶的厚度为5.52～230.2μm。若丝印网版的厚度太厚，可能会影响与电路板的对齐，因此，丝印网版的厚度为0.01～100μm是经过大量创造性实验得出的。
在本发明一个实施例中，步骤S33之后，为了使得蓝胶快速成型，可以将电路板置于120～180℃(例如，120℃、130℃、140℃、150℃、160℃、170℃或180℃)的温度下烘烤3～7分钟(例如3、4、5、6或7)，如此，对蓝胶进行烘烤，使得蓝胶快速成型，提高电路板的制作效率。
需要说明的是，除上述方式以外还可以不使用丝印网版，直接将蓝胶涂布或喷涂在非线路区域内，在将非线路区域填满之后，利用刮刀将铜膜层的线路区域上粘连的蓝胶刮除，防止影响后续形成抗氧化层的过程。
在该方式一中，步骤S3之后得到的电路板请参考图4，此时电路板包括承载体1、种子层2、铜膜层3和蓝胶4。
以上是对方式一的说明，接下来对方式二进行说明。
在方式二中，制作电路图案的工艺包括如下步骤：
S21b、涂布光刻胶；
S22b、设计符合要求的菲林线路；
S23b、曝光；
S24b、显影；和
S25b、蚀刻。
上述步骤S21b～S25b与S21a～S25a相同，具体请参考S21a～S25a，在此不在赘述。
在执行完成S2制作电路图案之后，执行S3在电路图案的非线路区域内填充蓝胶，在该方式二中，执行S3的方式与步骤S31～S33相同，具体请参考步骤S31～S33，在此不在赘述。
可见，在制作电路图案的工艺中，蚀刻之后并未对线路区域上的光刻胶进行脱胶处理，如此在执行S3时，一方面由于光刻胶是成型状态，蓝胶为未成型状态，且两者为不同的有机物，因此可以避免蓝胶对光刻胶的粘连，另一方面，若存在蓝胶粘连到线路区域的边缘处的情况，由于线路区域上还存在光刻胶，在蓝胶填充完成之后，将制作电路图案工艺中涂布的光刻胶进行脱胶处理，此时对光刻胶可以采用机械脱胶方式，如此在将光刻胶脱胶之后，粘连在光刻胶上的未成型蓝胶可以随着光刻胶一同被机械脱下，从而使得脱光刻胶后的线路区域上光洁无蓝胶粘连，便于抗氧化层的形成，进而提高电路板良品率。
在本发明一个实施例中，在将光刻胶脱胶处理之后，为了使得蓝胶快速成型，可以将电路板置于120～180℃(例如，120℃、130℃、140℃、150℃、160℃、170℃或180℃、)的温度下烘烤3～7分钟(例如3、4、5、6或7分钟)，如此，对蓝胶进行烘烤，使得蓝胶快速成型，提高电路板的制作效率。
以上完成了对方式二的说明。
接下来针对步骤S4，在电路图案的线路区域的表面上形成抗氧化层。
在本发明一个实施例中，抗氧化层的第一个作用是为了给线路区域(即铜膜层)进行抗氧化保护，另一个作用是助焊作用，因此，该抗氧化层采用的材料可以为镍、锡、金、银中的一种或多种。可见，抗氧化层的材料不包括铜，因此，若将抗氧化层与金属膜层、铜膜层一同蚀刻，蚀刻工艺较复杂，且对蚀刻液的要求也太高，电路板的制作效率降低，因此，利用本方案先对金属膜层和铜膜层进行蚀刻，填充蓝胶后再形成抗氧化层，工艺简单，制作效率显著提高。
在本发明一个实施例中，考虑到抗氧化层的厚度若太薄，则在形成抗氧化层可能无法将铜线路覆盖住，且表面会凹凸不平，影响防氧化效果，且在后续焊接灯珠时，由于抗氧化层太薄，焊接时会将抗氧化层烧透，从而影响焊接效果；若抗氧化层的厚度太厚，虽然抗氧化效果显著提高，但是成本较高，且电路板整体厚度较大，空间占用较高。因此，基于上述问题考虑，经过大量创造性实验，得出抗氧化层的厚度可以为0.5～30μm(例如0.5、1、2、5、8、10、12、15、18、20、22、25、28或30μm)。
在本发明一个实施例中，形成抗氧化层的方式至少可以采用酸性电镀方式来实现，酸性电镀的工艺条件可以为：pH值为3～6(例如3、4、5或6)，AgSO4或NiSO4或AuSO4浓度为20～200g/L(例如20、30、40、50、60、70、80、90、100、110、120、130、140、150、160、170、180、190或200g/L)，H2SO4浓度为100～300g/L(例如100、120、140、160、180、200、220、240、260、280或300g/L)，氯离子浓度为10～200ppm(例如10、20、30、40、50、60、70、80、90、100、110、120、130、140、150、160、170、180、190或200ppm)，温度为20～80℃(例如20℃、30℃、40℃、50℃、60℃、70℃或80℃)。
由于蓝胶将非线路区域填满，金属膜层不会暴漏在外面、铜膜层的侧面也不会暴漏在外面，暴漏在外面的只有金属区域(即蚀刻后的铜膜层)的表面，且由于蓝胶为有机物因此不会导电，因此在酸性电镀过程中，镍、锡、金、银中的一种或多种只会被电镀到线路区域的表面上，如此在线路区域的表面上形成抗氧化层。
需要说明的是，本步骤S4中除上述酸性电镀方法形成抗氧化层以外，还可以使用其它方法，比如喷涂防氧化漆，在喷涂防氧化漆之后，防氧化漆全干之前，可以将蓝胶去除，以防止喷涂的防氧化漆全干之后，影响蓝胶的去除。
步骤S4之后得到的电路板请参考图5，此时电路板包括承载体1、种子层2、铜膜层3、蓝胶4和抗氧化层5。
最后针对步骤S5，将填充的蓝胶去除，得到抗氧化的电路板。
在本发明一个实施例中，去除蓝胶的方式可以采用有机溶剂溶解的方式，也可以采用机械脱模方式。
优选地，可以采用1.5～2.5kg/cm2(例如，1.5、1.6、1.7、1.8、1.9、2.0、2.1、2.2、.23、2.4或2.5kg/cm2)的拉力进行机械脱膜。由于蓝胶成型后，采用机械脱模方式，在外力作用下，成型的蓝胶可以被大面积的拉出，从而可以提高蓝胶去除的速度，无需使用有机溶剂，降低了电路板的制作成本。
步骤S5之后得到的电路板请参考图6，此时电路板包括承载体1、种子层2、铜膜层3和抗氧化层5。
第二方面，本发明提供了一种电路板，采用上述制作方法制成。如图6所示，所述电路板包括承载体1、种子层2、铜膜层3和抗氧化层5。
该电路板具有如下一个或多个性质：
电路板的线路厚度不低于50μm；
电路板的线路板线宽为0.05～10000μm；
通透度大于90％，每平方米内的LED灯珠数量在1万颗以上，亮度在7000流明以上，防氧化寿命在3年以上。
第三方面，本发明提供了第二方面所述的电路板在LED广告屏中的应用。
以下是本发明列举的几个实施例。
实施例1
S0，以玻璃板作为电路承载体，将所述玻璃板依次经弱碱清洗液(pH为7.1)喷淋清洗、滚刷清洗、高纯水冲洗、风干和烘干处理，备用。
S1，在玻璃板的一表面通过磁控溅射工艺溅镀铜膜层1，厚度为10nm，工艺条件为：溅射电源功率密度2kw/cm2，氩气压力0.6Pa，电路板载体温度为150℃；
在铜膜层1的表面通过酸性电镀工艺电镀铜膜层2，厚度为5μm，工艺条件为：pH值为3，CuSO4浓度为20g/L，H2SO4浓度为160g/L，氯离子浓度为100ppm，温度为30℃。
S2，在铜膜层2上涂布光刻胶，厚度为10μm，设计符合客户要求的菲林线路，安装于曝光机进行曝光，曝光能量为30mj/cm2；完成曝光后进入显影工序，显影时间为30s,温度为25℃，显影液为浓度0.8wt％的NaCO3.H2O；完成显影后进入蚀刻工序，蚀刻液铜离子浓度100g/L，氯离子浓度150g/L，温度40℃，蚀刻线宽为20微米，厚度为50微米；完成蚀刻后进行脱光刻胶工序，采用NaOH进行脱胶，得到电路图案。
S3，准备厚度为0.2μm的丝印网版，根据电路图案对丝印网版进行镂空处理，使得丝印网版的镂空区域与电路图案的非线路区域相同；将丝印网版与电路板对齐，将蓝胶通过丝印网版的镂空区域填充到电路图案的非线路区域内，使得蓝胶填满非线路区域，蓝胶比铜膜层的高0.2μm，并将电路板至于150℃的温度下烘烤5分钟。
S4，在线路区域的表面通过酸性电镀工艺电镀镍膜层，厚度为0.5μm，工艺条件为：pH值为3，NiSO4浓度为20g/L，H2SO4浓度为160g/L，氯离子浓度为100ppm，温度为30℃。
S5，采用2.5kg/cm2的拉力将蓝膜拉出，得到电路板。
在上述得到的电路板上采用SMT技术，贴合LED灯珠，制作成LED显示屏。电路板的通透度可达90％以上，膜层抗拉拔力为1N，每平方米内的LED灯珠数量在1万颗以上，亮度在7000流明以上，整体显示屏的分辨率可以提高到P10水平；防氧化寿命可达3年以上；良品率可达97％。
本发明实施例中，防氧化寿命测试结果通过如下方式得到：通过在高温高湿(温度80度，湿度80％)环境中连续测试15天以上，相当于三年以上的测试效果。
实施例2
S0，以陶瓷板作为电路承载体，将陶瓷板依次经弱酸清洗液(pH为6.2)喷淋清洗、滚刷清洗、高纯水冲洗、风干和烘干处理，备用。
S1，在陶瓷板的一表面通过磁控溅射工艺溅镀铜镍合金膜层，厚度为20nm，工艺条件为：溅射电源功率密度3kw/cm2，氩气压力0.7Pa，电路板载体温度为150℃；
在铜镍合金膜层的表面通过酸性电镀工艺电镀铜膜层，厚度为10μm，工艺条件为：pH值为4，CuSO4浓度为30g/L，H2SO4浓度为140g/L，氯离子浓度为80ppm，温度为30℃；
S2，在铜膜层上涂布光刻胶，厚度为10μm，设计符合客户要求的菲林线路，安装于曝光机进行曝光，曝光能量为70mj/cm2；完成曝光后进入显影工序，显影时间为50s,温度为40℃，显影液为浓度1.2wt％的NaCO3.H2O；完成显影后进入蚀刻工序，蚀刻液铜离子浓度150g/L，氯离子浓度200g/L，温度70℃，蚀刻线宽为20微米，厚度为50微米；完成蚀刻后进行脱光刻胶工序，采用NaOH进行脱胶，得到电路图案。
S3，准备厚度为0.5μm的丝印网版，根据电路图案对丝印网版进行镂空处理，使得丝印网版的镂空区域与电路图案的非线路区域相同；将丝印网版与电路板对齐，将蓝胶通过丝印网版的镂空区域填充到电路图案的非线路区域内，使得蓝胶填满非线路区域，蓝胶比铜膜层的高0.5μm，并将电路板至于160℃的温度下烘烤5分钟。
S4，在线路区域的表面通过酸性电镀工艺电镀银膜层，厚度为1μm，工艺条件为：pH值为6，AgSO4浓度为100g/L，H2SO4浓度为200g/L，氯离子浓度为120ppm，温度为60℃。
S5，采用2kg/cm2的拉力将蓝膜拉出，得到电路板。
在上述得到的电路板上采用SMT技术，贴合LED灯珠，制作成LED显示屏。电路板的通透度可达90％以上，膜层抗拉拔力为1N，每平方米内的LED灯珠数量在1万颗以上，亮度在7000流明以上，整体显示屏的分辨率可以提高到P10水平；防氧化寿命可达3年以上；良品率可达98％以上。
实施例3
与实施例1基本相同，不同之处包括：
S0中承载体为PET；
S2中蚀刻工序结束后得到电路图案。
S3中将蓝胶填满非线路区域之后，对线路区域上的光刻胶进行脱光刻胶工序，采用机械撕除方式将光刻胶撕除，并将电路板至于150℃的温度下烘烤5分钟。
在上述得到的电路板上采用SMT技术，贴合LED灯珠，制作成LED显示屏。电路板的通透度可达90％以上，膜层抗拉拔力为1N，每平方米内的LED灯珠数量在1万颗以上，亮度在7000流明以上，整体显示屏的分辨率可以提高到P10水平；防氧化寿命可达3年以上；良品率可达98％以上。
实施例4
与实施例2基本相同，不同之处包括：
S0中承载体为CPI；
S2中蚀刻工序结束后得到电路图案。
S3中将蓝胶填满非线路区域之后，对线路区域上的光刻胶进行脱光刻胶工序，采用机械撕除方式将光刻胶撕除，并将电路板至于160℃的温度下烘烤5分钟。
在上述得到的电路板上采用SMT技术，贴合LED灯珠，制作成LED显示屏。电路板的通透度可达90％以上，膜层抗拉拔力为1N，每平方米内的LED灯珠数量在1万颗以上，亮度在7000流明以上，整体显示屏的分辨率可以提高到P10水平；防氧化寿命可达3年以上；良品率可达98％以上。
实施例5
与实施例1基本相同，不同之处包括：
铜膜层的厚度为30nm；铜膜层2的厚度为20μm；丝印网版的厚度为1μm；蓝胶比铜膜层2高1μm；镍膜层厚度为1.2μm。
在上述得到的电路板上采用SMT技术，贴合LED灯珠，制作成LED显示屏。电路板的通透度可达90％以上，膜层抗拉拔力为1N，每平方米内的LED灯珠数量在1万颗以上，亮度在7000流明以上，整体显示屏的分辨率可以提高到P10水平；防氧化寿命可达3年以上；良品率可达98％以上。
实施例6
与实施例2基本相同，不同之处包括：
铜镍合金膜层的厚度为50nm；铜膜层的厚度为25μm；丝印网版的厚度为0.8μm；蓝胶比铜膜层高0.8μm；银膜层厚度为1.2μm。
在上述得到的电路板上采用SMT技术，贴合LED灯珠，制作成LED显示屏。电路板的通透度可达90％以上，膜层抗拉拔力为1N，每平方米内的LED灯珠数量在1万颗以上，亮度在7000流明以上，整体显示屏的分辨率可以提高到P10水平；防氧化寿命可达3年以上；良品率可达98％以上。
除了上述实施例，本发明实施例还制作了对比样品，制作方法见对比例1和对比例2。
对比例1
S0，准备承载体，同实施例1。
S1，在承载体上依次形成铜膜层1、铜膜层2、镍膜层。形成工艺和厚度参数同实施例1。
S2，对铜膜层1、铜膜层2、镍膜层进行制作电路图案的工艺，得到电路板。
在上述得到的电路板由于制作工艺复杂，对蚀刻液要求较高，比实施例1的制作成本高，制作效率低，且良品率为96％。
对比例2
S0，准备承载体，同实施例1。
S1，在承载体上依次形成铜膜层1、铜膜层2。形成工艺和厚度参数同实施例1。
S2，对铜膜层1、铜膜层2进行制作电路图案的工艺，得到电路图案。
S3，喷涂防氧化漆，在铜膜层上形成抗氧化层，得到电路板。
在上述得到的电路板防氧化漆喷涂到承载体上，使得承载体雾度增加，电路板的通透度相对于实施例1降低10％。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个…”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同因素。
本领域普通技术人员可以理解：实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储在计算机可读取的存储介质中，该程序在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质中。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (9)

1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：
在电路板的承载体上依次形成种子层和铜膜层；
在所述电路板上制作电路图案；
在所述电路图案的非线路区域内填充蓝胶；
在所述电路图案的线路区域的表面上形成抗氧化层；
将填充的蓝胶去除，得到抗氧化的电路板；
所述在所述电路图案的非线路区域内填充蓝胶，包括：
根据所述电路图案对丝印网版进行镂空处理，使得所述丝印网版的镂空区域与所述电路图案的非线路区域相同；
将所述丝印网版与所述电路板对齐，使得所述丝印网版的镂空区域与所述电路图案的非线路区域对齐，使得所述丝印网版的非镂空区域遮盖住所述电路图案的线路区域；
将蓝胶通过所述丝印网版的镂空区域填充到所述电路图案的非线路区域内。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述丝印网版的厚度为0.01～100μm。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
所述制作电路图案包括：涂布光刻胶；设计符合要求的菲林线路；曝光；显影；和，蚀刻；
在所述电路图案的非线路区域内填充蓝胶之后，在所述电路图案的线路区域的表面上电镀形成抗氧化层之前，还包括：将制作电路图案工艺中涂布的光刻胶进行脱胶处理。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在所述将制作电路图案工艺中涂布的光刻胶进行去除之后，在所述电路图案的线路区域的表面上电镀形成抗氧化层之前，还包括：
将所述电路板置于120～180℃的温度下烘烤3～7分钟。
5.根据权利要求1-4中任一所述的方法，其特征在于，
所述种子层的厚度为10～200nm；和/或，
所述铜膜层的厚度为5～100μm；和/或，
所述抗氧化层的厚度为0.5～30μm。
6.根据权利要求1-4中任一所述的方法，其特征在于，
所述种子层采用的材料为铜、铜镍合金、铜钛合金、铜钼合金、铜铬合金中的一种或多种；和/或，
所述铜膜层采用的材料为铜；和/或，
所述抗氧化层采用的材料为镍、锡、金、银中的一种或多种。
7.根据权利要求1-4中任一所述的方法，其特征在于，所述将填充的蓝胶去除，包括：采用1.5～2.5kg/cm2的拉力进行机械脱膜。
8.一种电路板，其特征在于，由权利要求1-7中任一所述的方法制作得到。
9.权利要求8所述的电路板在LED广告屏中的应用。
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