CN106028625A - 一种多层柔性线路板及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种多层柔性线路板，该多层柔性线路板包括柔性基板以及位于柔性基板背面依次设置的第一金属层和第二金属层；在柔性基板的正面设置有至少三层导电层；所述柔性基板中设有通孔，通孔是通过沿基板背面厚度方向贯穿打孔形成的；位于上层的导电层经由涂布在上层导电层表面的热熔胶层与下层的导电层相连接；最下层的导电层经由涂布在最下层导电层表面的热熔胶层与柔性基板相连接；在除最上层之外的导电层上印制有线路图层。

Description

一种多层柔性线路板及其制备方法
技术领域
本发明涉及多层柔性电路板及其制造工艺领域，更具体的说，改进涉及的是一种多层柔性线路板及其制备方法。
背景技术
柔性线路板，又称软性线路板、柔性印刷电路板、挠性线路板， 简称FPC(FlexiblePrinted Circuit)，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。FPC是指使用挠性的基材制作的单层、双层或多层线路的印制电路板，可以有覆盖层（阻焊层），也可以没有覆盖层（阻焊层）。 按照导电铜箔的层数划分，柔性线路板可分为单层板、双层板、多层板、双面板等。
导电铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法通过透明胶把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。一般还要冲压成相应形状的小电路板。也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，最好是应用贴保护膜的方法。当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。
双层或多层高挠曲的柔性印刷线路板通常有 10 万次以上的挠曲要求，这就决定了此类线路板必须使用超薄的材料和孔镀铜工艺。 此类线路板常规的工艺流程是 ：铜箔裁断→机械钻孔→黑孔→压干膜→曝光→显影→孔镀铜→去干膜→化研→再压干膜→再曝光→再显影→线路蚀刻→再去干膜。但是超薄的材料在上述工艺过程中极易产生折皱，从而在线路成型过程中产生多达15%以上的线路不良（包括开路、短路、线路缺损和余铜）。
因此，现有技术尚有待改进和发展。
发明内容
针对现有技术所存在的不足，本发明提供一种双面叉指电极及其加工方法和应用。
有鉴于此，本发明提供一种多层柔性线路板及其制备方法。
本发明提供以下技术方案：一种多层柔性线路板，该多层柔性线路板包括柔性基板以及位于柔性基板背面依次设置的第一金属层和第二金属层；在柔性基板的正面设置有至少三层导电层；所述柔性基板中设有通孔，通孔是通过沿基板背面厚度方向贯穿打孔形成的；位于上层的导电层经由涂布在上层导电层表面的热熔胶层与下层的导电层相连接；最下层的导电层经由涂布在最下层导电层表面的热熔胶层与柔性基板相连接；在除最上层之外的导电层上印制有线路图层。
所述线路图层和热熔胶层分别设置在导电层两侧的表面上；所述热熔胶层的厚度为0.5-1mm，所述线路图层的厚度为0.25-0.5mm。
所述导电层为尼龙薄膜或光敏高分子薄膜的任一种或两种的组合。所述光敏高分子薄膜是耐电镀液腐蚀的紫外光敏高分子薄膜，所述耐电镀液腐蚀的紫外光敏高分子薄膜的厚度是50-80μm。
所述导电层层的最上层的导电层和最下层的导电层为尼龙薄膜，其余导电层层的导电层均为光敏高分子薄膜。上层导电层上的线路图层与下层导电层上的线路图层之间通过金属导线电性连接。
所述柔性基板材料为聚二甲基硅烷、聚酰亚胺、聚乙烯、聚偏氟乙烯、天然橡胶中的任一种组成。
所述第一金属层为金属或金属氧化物，所述第二金属层为金属铜层。
一种应用于上述的多层柔性线路板的电镀方法，依次包括以下步骤 ：
铜箔裁断；机械钻通孔、黑孔；第一次压导电层、第一次曝光、第一次显影；磁控溅射、图形电镀；化学研磨；依据柔性线路板表面的导电层层数依次分别进行多次压导电层、曝光、显影；线路蚀刻；去导电层 ；
磁控溅射是将待溅射基板设置于所述磁控溅射设备中阳极靠近阴极的一侧 ，对所述磁控溅射设备中阳极和阴极所在的密封腔室抽真空 ，在所述密封腔室中通入惰性气体，使所述阳极和阴极形成回路以进行溅射工艺，在柔性线路板背面形成第一金属层 ；
图形电镀是将柔性线路板背面的第一金属层与电镀液接触，通过电镀形成第二金属层，所述第二金属层表面和通孔表面设有导电层覆盖；
线路图形之间和通孔的表面镀覆铜层，线路图形区域的表面未镀覆铜层 ；
线路蚀刻是将第二金属层与蚀刻液接触，在其表面蚀刻出线路图形。
所述第一次压导电层的部位还包括第二金属层，所述图形电镀所镀覆的第二金属层厚度为 20-50μm。
所述第一次压导电层是将导电层压贴在柔性线路板的表面 ；所述多次压导电层是将导电层再依次压贴在柔性线路板的表面；曝光是用紫外光照射覆铜板表面的紫外光敏高分子薄膜，使其中的光敏官能团在光引发剂的作用下发生聚合反应，形成结构致密、分子链更长的高分子；显影是在显影液中将未发生聚合反应形成结构致密、分子链更长的高分子的紫外光敏高分子薄膜从覆铜板表面溶化除去；所述去导电层是在NaOH去导电层液中将已发生聚合反应形成结构致密、分子链更长的高分子的紫外光敏高分子薄膜从覆铜板表面溶化除去。
本发明的电镀方法，线路的图形在图形电镀曝光时就已形成，线路间镀铜使产品变硬，可以很好保护产品防止折皱，显著改善线路不良。本发明的方法只有一次去导电层，降低成本，加快交货速度，同时也防止折皱，提高成品的良率。由于采用了导电层、热熔胶以及导电油墨等材质制作层间电路的隔离层和导电层，不仅导电层的密封性能优于树脂板；而且热熔胶也对导电油墨线路层起到了很好的密封作用，大大减少了外界对层间电路的腐蚀和氧化，延长了多层线路板的使用寿命；更为重要的是，本发明绝大部分工艺采用的是物理加工方法替代化学腐蚀金属制作层间电路，最大限度地减少了用药水腐蚀金属所产生的难以净化处理的高污染性废水以及对重金属铜的使用，从而大大降低了对附近河流、土壤等周边自然环境造成了较为严重和长期的污染，也大幅降低了多层线路板的成本。
附图说明
图1为本发明实施例1的多层柔性线路板的剖面图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图和对比例，对本发明进一步详细说明。
实施例1
本实施例提供一种多层柔性线路板，该多层柔性线路板包括柔性基板10以及位于柔性基板背面依次设置的第一金属层13和第二金属层14；在柔性基板的正面设置有五层导电层11、12；所述柔性基板中设有通孔20，通孔是通过沿基板背面厚度方向贯穿打孔形成的；位于上层的导电层经由涂布在上层导电层表面的热熔胶层与下层的导电层相连接；最下层的导电层经由涂布在最下层导电层表面的热熔胶层与柔性基板相连接；在除最上层之外的导电层上印制有线路图层。
所述线路图层和热熔胶层分别设置在导电层两侧的表面上；所述热熔胶层的厚度为0.7mm，所述线路图层的厚度为0.35mm。
所述导电层为尼龙薄膜或光敏高分子薄膜的任一种或两种的组合。所述光敏高分子薄膜是耐电镀液腐蚀的紫外光敏高分子薄膜，所述耐电镀液腐蚀的紫外光敏高分子薄膜的厚度是60μm。
所述导电层层的最上层的导电层和最下层的导电层11为尼龙薄膜，其余导电层层的导电层12均为光敏高分子薄膜。上层导电层上的线路图层与下层导电层上的线路图层之间通过金属导线电性连接。
所述柔性基板材料为聚二甲基硅烷。
所述第一金属层为金属或金属氧化物，所述第二金属层为金属铜层。
一种应用于上述的多层柔性线路板的电镀方法，依次包括以下步骤 ：
铜箔裁断；机械钻通孔、黑孔；第一次压导电层、第一次曝光、第一次显影；磁控溅射、图形电镀；化学研磨；依据柔性线路板表面的导电层层数依次分别进行五次压导电层、曝光、显影；线路蚀刻；去导电层 ；
磁控溅射是将待溅射基板设置于所述磁控溅射设备中阳极靠近阴极的一侧 ，对所述磁控溅射设备中阳极和阴极所在的密封腔室抽真空 ，在所述密封腔室中通入惰性气体，使所述阳极和阴极形成回路以进行溅射工艺，在柔性线路板背面形成第一金属层 ；
图形电镀是将柔性线路板背面的第一金属层与电镀液接触，通过电镀形成第二金属层，所述第二金属层表面和通孔表面设有导电层覆盖；
线路图形之间和通孔的表面镀覆铜层，线路图形区域的表面未镀覆铜层 ；
线路蚀刻是将第二金属层与蚀刻液接触，在其表面蚀刻出线路图形。
所述第一次压导电层的部位还包括第二金属层，所述图形电镀所镀覆的第二金属层厚度为 35μm。
所述第一次压导电层是将导电层压贴在柔性线路板的表面 ；所述多次压导电层是将导电层再依次压贴在柔性线路板的表面；曝光是用紫外光照射覆铜板表面的紫外光敏高分子薄膜，使其中的光敏官能团在光引发剂的作用下发生聚合反应，形成结构致密、分子链更长的高分子；显影是在显影液中将未发生聚合反应形成结构致密、分子链更长的高分子的紫外光敏高分子薄膜从覆铜板表面溶化除去；所述去导电层是在NaOH去导电层液中将已发生聚合反应形成结构致密、分子链更长的高分子的紫外光敏高分子薄膜从覆铜板表面溶化除去。
实施例2
本实施例提供一种多层柔性线路板，该多层柔性线路板包括柔性基板以及位于柔性基板背面依次设置的第一金属层和第二金属层；在柔性基板的正面设置有三层导电层；所述柔性基板中设有通孔，通孔是通过沿基板背面厚度方向贯穿打孔形成的；位于上层的导电层经由涂布在上层导电层表面的热熔胶层与下层的导电层相连接；最下层的导电层经由涂布在最下层导电层表面的热熔胶层与柔性基板相连接；在除最上层之外的导电层上印制有线路图层。
所述线路图层和热熔胶层分别设置在导电层两侧的表面上；所述热熔胶层的厚度为0.5mm，所述线路图层的厚度为0.5mm。
所述导电层为尼龙薄膜或光敏高分子薄膜的任一种或两种的组合。所述光敏高分子薄膜是耐电镀液腐蚀的紫外光敏高分子薄膜，所述耐电镀液腐蚀的紫外光敏高分子薄膜的厚度是60μm。
所述导电层层的最上层的导电层和最下层的导电层为尼龙薄膜，其余导电层层的导电层均为光敏高分子薄膜。上层导电层上的线路图层与下层导电层上的线路图层之间通过金属导线电性连接。
所述柔性基板材料为聚酰亚胺。
所述第一金属层为金属或金属氧化物，所述第二金属层为金属铜层。
一种应用于上述的多层柔性线路板的电镀方法，依次包括以下步骤 ：
铜箔裁断；机械钻通孔、黑孔；第一次压导电层、第一次曝光、第一次显影；磁控溅射、图形电镀；化学研磨；依据柔性线路板表面的导电层层数依次分别进行三次压导电层、曝光、显影；线路蚀刻；去导电层 ；
磁控溅射是将待溅射基板设置于所述磁控溅射设备中阳极靠近阴极的一侧 ，对所述磁控溅射设备中阳极和阴极所在的密封腔室抽真空 ，在所述密封腔室中通入惰性气体，使所述阳极和阴极形成回路以进行溅射工艺，在柔性线路板背面形成第一金属层 ；
图形电镀是将柔性线路板背面的第一金属层与电镀液接触，通过电镀形成第二金属层，所述第二金属层表面和通孔表面设有导电层覆盖；
线路图形之间和通孔的表面镀覆铜层，线路图形区域的表面未镀覆铜层 ；
线路蚀刻是将第二金属层与蚀刻液接触，在其表面蚀刻出线路图形。
所述第一次压导电层的部位还包括第二金属层，所述图形电镀所镀覆的第二金属层厚度为35μm。
所述第一次压导电层是将导电层压贴在柔性线路板的表面 ；所述多次压导电层是将导电层再依次压贴在柔性线路板的表面；曝光是用紫外光照射覆铜板表面的紫外光敏高分子薄膜，使其中的光敏官能团在光引发剂的作用下发生聚合反应，形成结构致密、分子链更长的高分子；显影是在显影液中将未发生聚合反应形成结构致密、分子链更长的高分子的紫外光敏高分子薄膜从覆铜板表面溶化除去；所述去导电层是在NaOH去导电层液中将已发生聚合反应形成结构致密、分子链更长的高分子的紫外光敏高分子薄膜从覆铜板表面溶化除去。
实施例3
本实施例提供一种多层柔性线路板，该多层柔性线路板包括柔性基板以及位于柔性基板背面依次设置的第一金属层和第二金属层；在柔性基板的正面设置有四层导电层；所述柔性基板中设有通孔，通孔是通过沿基板背面厚度方向贯穿打孔形成的；位于上层的导电层经由涂布在上层导电层表面的热熔胶层与下层的导电层相连接；最下层的导电层经由涂布在最下层导电层表面的热熔胶层与柔性基板相连接；在除最上层之外的导电层上印制有线路图层。
所述线路图层和热熔胶层分别设置在导电层两侧的表面上；所述热熔胶层的厚度为0.6mm，所述线路图层的厚度为0.3mm。
所述导电层为尼龙薄膜或光敏高分子薄膜的任一种或两种的组合。所述光敏高分子薄膜是耐电镀液腐蚀的紫外光敏高分子薄膜，所述耐电镀液腐蚀的紫外光敏高分子薄膜的厚度是80μm。
所述导电层层的最上层的导电层和最下层的导电层为尼龙薄膜，其余导电层层的导电层均为光敏高分子薄膜。上层导电层上的线路图层与下层导电层上的线路图层之间通过金属导线电性连接。
所述柔性基板材料为聚乙烯。
所述第一金属层为金属或金属氧化物，所述第二金属层为金属铜层。
一种应用于上述的多层柔性线路板的电镀方法，依次包括以下步骤 ：
铜箔裁断；机械钻通孔、黑孔；第一次压导电层、第一次曝光、第一次显影；磁控溅射、图形电镀；化学研磨；依据柔性线路板表面的导电层层数依次分别进行四次压导电层、曝光、显影；线路蚀刻；去导电层 ；
磁控溅射是将待溅射基板设置于所述磁控溅射设备中阳极靠近阴极的一侧 ，对所述磁控溅射设备中阳极和阴极所在的密封腔室抽真空 ，在所述密封腔室中通入惰性气体，使所述阳极和阴极形成回路以进行溅射工艺，在柔性线路板背面形成第一金属层 ；
图形电镀是将柔性线路板背面的第一金属层与电镀液接触，通过电镀形成第二金属层，所述第二金属层表面和通孔表面设有导电层覆盖；
线路图形之间和通孔的表面镀覆铜层，线路图形区域的表面未镀覆铜层 ；
线路蚀刻是将第二金属层与蚀刻液接触，在其表面蚀刻出线路图形。
所述第一次压导电层的部位还包括第二金属层，所述图形电镀所镀覆的第二金属层厚度为 50μm。
所述第一次压导电层是将导电层压贴在柔性线路板的表面 ；所述多次压导电层是将导电层再依次压贴在柔性线路板的表面；曝光是用紫外光照射覆铜板表面的紫外光敏高分子薄膜，使其中的光敏官能团在光引发剂的作用下发生聚合反应，形成结构致密、分子链更长的高分子；显影是在显影液中将未发生聚合反应形成结构致密、分子链更长的高分子的紫外光敏高分子薄膜从覆铜板表面溶化除去；所述去导电层是在NaOH去导电层液中将已发生聚合反应形成结构致密、分子链更长的高分子的紫外光敏高分子薄膜从覆铜板表面溶化除去。
实施例4
本实施例提供一种多层柔性线路板，该多层柔性线路板包括柔性基板以及位于柔性基板背面依次设置的第一金属层和第二金属层；在柔性基板的正面设置有六层导电层；所述柔性基板中设有通孔，通孔是通过沿基板背面厚度方向贯穿打孔形成的；位于上层的导电层经由涂布在上层导电层表面的热熔胶层与下层的导电层相连接；最下层的导电层经由涂布在最下层导电层表面的热熔胶层与柔性基板相连接；在除最上层之外的导电层上印制有线路图层。
所述线路图层和热熔胶层分别设置在导电层两侧的表面上；所述热熔胶层的厚度为0.7mm，所述线路图层的厚度为0.45 mm。
所述导电层为尼龙薄膜或光敏高分子薄膜的任一种或两种的组合。所述光敏高分子薄膜是耐电镀液腐蚀的紫外光敏高分子薄膜，所述耐电镀液腐蚀的紫外光敏高分子薄膜的厚度是55μm。
所述导电层层的最上层的导电层和最下层的导电层为尼龙薄膜，其余导电层层的导电层均为光敏高分子薄膜。上层导电层上的线路图层与下层导电层上的线路图层之间通过金属导线电性连接。
所述柔性基板材料为聚偏氟乙烯。
所述第一金属层为金属或金属氧化物，所述第二金属层为金属铜层。
一种应用于上述的多层柔性线路板的电镀方法，依次包括以下步骤 ：
铜箔裁断；机械钻通孔、黑孔；第一次压导电层、第一次曝光、第一次显影；磁控溅射、图形电镀；化学研磨；依据柔性线路板表面的导电层层数依次分别进行六次压导电层、曝光、显影；线路蚀刻；去导电层 ；
磁控溅射是将待溅射基板设置于所述磁控溅射设备中阳极靠近阴极的一侧 ，对所述磁控溅射设备中阳极和阴极所在的密封腔室抽真空 ，在所述密封腔室中通入惰性气体，使所述阳极和阴极形成回路以进行溅射工艺，在柔性线路板背面形成第一金属层 ；
图形电镀是将柔性线路板背面的第一金属层与电镀液接触，通过电镀形成第二金属层，所述第二金属层表面和通孔表面设有导电层覆盖；
线路图形之间和通孔的表面镀覆铜层，线路图形区域的表面未镀覆铜层 ；
线路蚀刻是将第二金属层与蚀刻液接触，在其表面蚀刻出线路图形。
所述第一次压导电层的部位还包括第二金属层，所述图形电镀所镀覆的第二金属层厚度为 40μm。
所述第一次压导电层是将导电层压贴在柔性线路板的表面 ；所述多次压导电层是将导电层再依次压贴在柔性线路板的表面；曝光是用紫外光照射覆铜板表面的紫外光敏高分子薄膜，使其中的光敏官能团在光引发剂的作用下发生聚合反应，形成结构致密、分子链更长的高分子；显影是在显影液中将未发生聚合反应形成结构致密、分子链更长的高分子的紫外光敏高分子薄膜从覆铜板表面溶化除去；所述去导电层是在NaOH去导电层液中将已发生聚合反应形成结构致密、分子链更长的高分子的紫外光敏高分子薄膜从覆铜板表面溶化除去。
实施例5
本实施例提供一种多层柔性线路板，该多层柔性线路板包括柔性基板以及位于柔性基板背面依次设置的第一金属层和第二金属层；在柔性基板的正面设置有七层导电层；所述柔性基板中设有通孔，通孔是通过沿基板背面厚度方向贯穿打孔形成的；位于上层的导电层经由涂布在上层导电层表面的热熔胶层与下层的导电层相连接；最下层的导电层经由涂布在最下层导电层表面的热熔胶层与柔性基板相连接；在除最上层之外的导电层上印制有线路图层。
所述线路图层和热熔胶层分别设置在导电层两侧的表面上；所述热熔胶层的厚度为0.75mm，所述线路图层的厚度为0.35mm。
所述导电层为尼龙薄膜或光敏高分子薄膜的任一种或两种的组合。所述光敏高分子薄膜是耐电镀液腐蚀的紫外光敏高分子薄膜，所述耐电镀液腐蚀的紫外光敏高分子薄膜的厚度是60μm。
所述导电层层的最上层的导电层和最下层的导电层为尼龙薄膜，其余导电层层的导电层均为光敏高分子薄膜。上层导电层上的线路图层与下层导电层上的线路图层之间通过金属导线电性连接。
所述柔性基板材料为聚乙烯。
所述第一金属层为金属或金属氧化物，所述第二金属层为金属铜层。
一种应用于上述的多层柔性线路板的电镀方法，依次包括以下步骤 ：
铜箔裁断；机械钻通孔、黑孔；第一次压导电层、第一次曝光、第一次显影；磁控溅射、图形电镀；化学研磨；依据柔性线路板表面的导电层层数依次分别进行七次压导电层、曝光、显影；线路蚀刻；去导电层 ；
磁控溅射是将待溅射基板设置于所述磁控溅射设备中阳极靠近阴极的一侧 ，对所述磁控溅射设备中阳极和阴极所在的密封腔室抽真空 ，在所述密封腔室中通入惰性气体，使所述阳极和阴极形成回路以进行溅射工艺，在柔性线路板背面形成第一金属层 ；
图形电镀是将柔性线路板背面的第一金属层与电镀液接触，通过电镀形成第二金属层，所述第二金属层表面和通孔表面设有导电层覆盖；
线路图形之间和通孔的表面镀覆铜层，线路图形区域的表面未镀覆铜层 ；
线路蚀刻是将第二金属层与蚀刻液接触，在其表面蚀刻出线路图形。
所述第一次压导电层的部位还包括第二金属层，所述图形电镀所镀覆的第二金属层厚度为 35μm。
所述第一次压导电层是将导电层压贴在柔性线路板的表面 ；所述多次压导电层是将导电层再依次压贴在柔性线路板的表面；曝光是用紫外光照射覆铜板表面的紫外光敏高分子薄膜，使其中的光敏官能团在光引发剂的作用下发生聚合反应，形成结构致密、分子链更长的高分子；显影是在显影液中将未发生聚合反应形成结构致密、分子链更长的高分子的紫外光敏高分子薄膜从覆铜板表面溶化除去；所述去导电层是在NaOH去导电层液中将已发生聚合反应形成结构致密、分子链更长的高分子的紫外光敏高分子薄膜从覆铜板表面溶化除去。
实施例6
本实施例提供一种多层柔性线路板，该多层柔性线路板包括柔性基板以及位于柔性基板背面依次设置的第一金属层和第二金属层；在柔性基板的正面设置有八层导电层；所述柔性基板中设有通孔，通孔是通过沿基板背面厚度方向贯穿打孔形成的；位于上层的导电层经由涂布在上层导电层表面的热熔胶层与下层的导电层相连接；最下层的导电层经由涂布在最下层导电层表面的热熔胶层与柔性基板相连接；在除最上层之外的导电层上印制有线路图层。
所述线路图层和热熔胶层分别设置在导电层两侧的表面上；所述热熔胶层的厚度为0.8mm，所述线路图层的厚度为0.4mm。
所述导电层为尼龙薄膜或光敏高分子薄膜的任一种或两种的组合。所述光敏高分子薄膜是耐电镀液腐蚀的紫外光敏高分子薄膜，所述耐电镀液腐蚀的紫外光敏高分子薄膜的厚度是70μm。
所述导电层层的最上层的导电层和最下层的导电层为尼龙薄膜，其余导电层层的导电层均为光敏高分子薄膜。上层导电层上的线路图层与下层导电层上的线路图层之间通过金属导线电性连接。
所述柔性基板材料为聚酰亚胺。
所述第一金属层为金属或金属氧化物，所述第二金属层为金属铜层。
一种应用于上述的多层柔性线路板的电镀方法，依次包括以下步骤 ：
铜箔裁断；机械钻通孔、黑孔；第一次压导电层、第一次曝光、第一次显影；磁控溅射、图形电镀；化学研磨；依据柔性线路板表面的导电层层数依次分别进行八次压导电层、曝光、显影；线路蚀刻；去导电层 ；
磁控溅射是将待溅射基板设置于所述磁控溅射设备中阳极靠近阴极的一侧 ，对所述磁控溅射设备中阳极和阴极所在的密封腔室抽真空 ，在所述密封腔室中通入惰性气体，使所述阳极和阴极形成回路以进行溅射工艺，在柔性线路板背面形成第一金属层 ；
图形电镀是将柔性线路板背面的第一金属层与电镀液接触，通过电镀形成第二金属层，所述第二金属层表面和通孔表面设有导电层覆盖；
线路图形之间和通孔的表面镀覆铜层，线路图形区域的表面未镀覆铜层 ；
线路蚀刻是将第二金属层与蚀刻液接触，在其表面蚀刻出线路图形。
所述第一次压导电层的部位还包括第二金属层，所述图形电镀所镀覆的第二金属层厚度为 25μm。
所述第一次压导电层是将导电层压贴在柔性线路板的表面 ；所述多次压导电层是将导电层再依次压贴在柔性线路板的表面；曝光是用紫外光照射覆铜板表面的紫外光敏高分子薄膜，使其中的光敏官能团在光引发剂的作用下发生聚合反应，形成结构致密、分子链更长的高分子；显影是在显影液中将未发生聚合反应形成结构致密、分子链更长的高分子的紫外光敏高分子薄膜从覆铜板表面溶化除去；所述去导电层是在NaOH去导电层液中将已发生聚合反应形成结构致密、分子链更长的高分子的紫外光敏高分子薄膜从覆铜板表面溶化除去。
实验例
层间结合强度测试。采用GB/T 5270-2005对柔性线路板基板与导电层、导电层与导电层、基板与第一金属层、第一金属层与第二金属层间的结合强度进行测试。
对柔性线路板单体进行热震实验（300℃），观察表面形态，其结果如表1所示。
表1柔性线路板单体热震实验（300℃）表面形态观察结果
实验组 实施例1 实施例2 实施例3 实施例4 实施例5 实施例6
外观 表面平整,无鼓泡、片状剥离、碎屑 表面平整,无鼓泡、片状剥离、碎屑 表面平整,无鼓泡、片状剥离、碎屑 表面平整,无鼓泡、片状剥离、碎屑 表面平整,无鼓泡、片状剥离、碎屑 表面平整,无鼓泡、片状剥离、碎屑
以上为本发明的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。特别的，在本发明中未详细描述的技术细节均可通过任一项现有技术实现。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种多层柔性线路板，其特征在于，该多层柔性线路板包括柔性基板以及位于柔性基板背面依次设置的第一金属层和第二金属层；在柔性基板的正面设置有至少三层导电层；所述柔性基板中设有通孔，通孔是通过沿基板背面厚度方向贯穿打孔形成的；位于上层的导电层经由涂布在上层导电层表面的热熔胶层与下层的导电层相连接；最下层的导电层经由涂布在最下层导电层表面的热熔胶层与柔性基板相连接；在除最上层之外的导电层上印制有线路图层。
2.根据权利要求 1 所述的多层柔性线路板，其特征在于，所述线路图层和热熔胶层分别设置在导电层两侧的表面上；所述热熔胶层的厚度为0.5-1mm，所述线路图层的厚度为0.25-0.5mm。
3.根据权利要求 1 所述的多层柔性线路板，其特征在于，所述导电层为尼龙薄膜或光敏高分子薄膜的任一种或两种的组合。
4.根据权利要求 1 所述的多层柔性线路板，其特征在于，所述导电层层的最上层的导电层和最下层的导电层为尼龙薄膜，其余导电层层的导电层均为光敏高分子薄膜。
5.根据权利要求 1 所述的多层柔性线路板，其特征在于，上层导电层上的线路图层与下层导电层上的线路图层之间通过金属导线电性连接。
6.根据权利要求 1所述的多层柔性线路板，其特征在于，所述柔性基板材料为聚二甲基硅烷、聚酰亚胺、聚乙烯、聚偏氟乙烯、天然橡胶中的任一种组成。
7.根据权利要求 1 所述的多层柔性线路板，其特征在于，所述第一金属层为金属或金属氧化物，所述第二金属层为金属铜层；所述线路图层为导电油墨线路图层。
8.一种应用于权利要求1-7所述的多层柔性线路板的制备方法，其特征在于，依次包括以下步骤 ：
铜箔裁断；机械钻通孔、黑孔；第一次压导电层、第一次曝光、第一次显影；磁控溅射、图形电镀；化学研磨；线路蚀刻；去导电层 ；依据柔性线路板表面的导电层层数依次分别进行多次压导电层、曝光、显影;
磁控溅射是将待溅射基板设置于所述磁控溅射设备中阳极靠近阴极的一侧 ，对所述磁控溅射设备中阳极和阴极所在的密封腔室抽真空 ，在所述密封腔室中通入惰性气体，使所述阳极和阴极形成回路以进行溅射工艺，在柔性线路板背面形成第一金属层 ；
图形电镀是将柔性线路板背面的第一金属层与电镀液接触，通过电镀形成第二金属层，所述第二金属层表面和通孔表面设有导电层覆盖；
线路蚀刻是将第二金属层与蚀刻液接触，在其表面蚀刻出线路图形。
9.根据权利要求 8所述的多层柔性线路板的制备方法，其特征在于，所述第一次压导电层的部位还包括第二金属层，所述图形电镀所镀覆的第二金属层厚度为 20-50μm。
10.根据权利要求8任意一项所述的多层柔性线路板的制备方法，其特征在于 ：所述第一次压导电层是将导电层压贴在柔性线路板的表面 ；所述多次压导电层是将导电层再依次压贴在柔性线路板的表面；曝光是用紫外光照射覆铜板表面的紫外光敏高分子薄膜，使其中的光敏官能团在光引发剂的作用下发生聚合反应，形成结构致密、分子链更长的高分子；显影是在显影液中将未发生聚合反应形成结构致密、分子链更长的高分子的紫外光敏高分子薄膜从覆铜板表面溶化除去；所述去导电层是在NaOH去导电层液中将已发生聚合反应形成结构致密、分子链更长的高分子的紫外光敏高分子薄膜从覆铜板表面溶化除去。
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