KR100610263B1

KR100610263B1 - 양면 에이취씨씨엘용 인쇄회로 기판의 제조공정

Info

Publication number: KR100610263B1
Application number: KR1020050008907A
Authority: KR
Inventors: 손진오
Original assignee: 주식회사 신협전자
Priority date: 2005-02-01
Filing date: 2005-02-01
Publication date: 2006-08-09
Also published as: KR20060088144A

Abstract

본 발명은 양면 HCCL용 인쇄회로 기판의 제조공정에 관한 것으로, 양면 동박적층판에 비아홀을 형성하고 드라이 필름으로 비아홀 막을 형성한 다음, 도체패턴부에 스크린 인쇄를 하는 단계와, 부식액으로 비도체패턴부의 동박을 제거하고 함몰된 비도체팬턴부를 충전하고 정리한 다음, 상기 기판을 자외선으로 건조 시킨 후 정면 처리하는 단계와, 알칼리 박리액에 침지 시켜 상기 도체 패턴부의 잉크와 비아홀 막을 동시에 제거하는 단계와, 상기 기판의 표면을 연마하고 상기 비도체 패턴부에 보충적으로 절연잉크를 한 다음, 곧바로 상기 충전 잉크가 건조되기 전에 랜드 홀외의 기판 전면에 절연잉크로 다시 도포하여 솔더레지스트를 형성시켜 완성하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

본 발명은 비아홀내의 동 도금된 부분의 부식방지를 위해 드라이 필름을 사용한 후, 연속적으로 도체패턴부를 스크린 인쇄로 전사하여 도체 레지스트(도체패턴부 및 비아홀 막)를 형성하기 때문에 상기 도체패턴부를 알칼리 용액으로 분해시 비아홀 막이 동시에 제거되고, 전 공정상에서 이루어지는 정면단계에 사용되는 브러시의 거칠기가 적어 결과적으로 동판의 두께를 확보 할 수 있는 장점이 있다.

인쇄회로 기판, PCB, IR잉크, UV잉크, 양면 HCCL, 듀얼잉크, 비아홀

Description

양면 에이취씨씨엘용 인쇄회로 기판의 제조공정{Manufacturing Process Of Printed Circuit Board For Double Side HCCL}

도 1은 본 발명에 따른 양면 HCCL용 인쇄회로 기판 제조공정의 흐름도.

도 2a 내지 도 2k은 각각은 본 발명에 따른 기판제조 과정을 보인 공정도.

도 3은 종래 양면 인쇄회로 기판 제조공정의 흐름도.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*

S1 : 비아홀 형성단계 S2 : 비아홀 막 형성단계

S3 : 스크린 인쇄단계 S4 : 부식단계

S5 : 갭필링단계 S6 : 갭필링 잉크 정리단계

S7 : 1차 정면단계 S8 : 침지단계

S9 : 2차 정면단계 S10 : 갭필링 보충단계

S11 : 솔더레지스트단계

10 : 수지 기판 20 : 동판

30 : 비아홀 35 : 비아홀 막

40 : 도체 패턴부 50 : 비도체 패턴부

60 : 부식액 70 : UV잉크(갭필링 잉크)

75 : 절연잉크 80 : 스퀴지

90 : 브러쉬 100 : 박리액

본 발명은 양면 HCCL(Heavy Copper Clad Laminate)용 인쇄회로 기판(Printed Circuit Board : PCB)의 제조공정에 관한 것으로, 감광재(포토레지스트)인 드라이 필름(Dry film 또는 D/F)으로 동도금 처리된 비아홀(Via Hole 또는 도통홀 : Through Hole)에 부식에대한 보호막을 형성시키고, 상기 비아홀 막의 박리 과정 없이, 곧 바로 도체패턴부를 IR잉크 또는 듀얼잉크로 스크린 인쇄하여 부식레지스트를 구성하는 것을 특징으로 한다.

일반적으로 HCCL용 인쇄회로 기판은 기존 동박보다 3∼12배 두꺼운 동박(Copper Foil)을 사용하는 것으로 자동차용 퓨즈박스 등에 사용되고 있다.

근자 전장품(ESA : Electric/Electronic Sub Assembly)으로 불리는 자동차의 전기/전자 부품들의 증가로 인해 자동차의 전원이 12V에서 42V로 변경되는 추세이며, 이로 인해 자동차에 쓰이는 퓨즈박스는 대전류에 대응하도록 제조되고 있다.

특히, 자동차 부품의 경량화 및 모듈화로 인해 퓨즈박스는 인쇄회로 기판형태로 요구되며, 대전류에 대응하기 위해 380~400㎛의 동박을 가지는 인쇄회로 기판, 즉 HCCL용 인쇄회로의 필요성이 대두 되었다.

종래의 양면 HCCL용 인쇄회로 기판의 제조공정을 도면을 참고하여 설명하면 다음과 같으며, 도 3은 종래의 일반적인 양면 인쇄회로 기판 제조공정의 흐름도를 나타낸다.

먼저, 양면 동박적층판에 비아홀을 형성하고, 배선패턴(Patten)을 출력한 아트워크 필름(ArtWork film)과 드라이필름(Dry film)을 상기 기판에 밀착 시킨 후 빛에 노출시키게 되는데(1), 비아홀이란, 2층 이상의 PCB에서 층간의 전기적으로 연결을 위하여 기판에 홀을 가공한 후 그 내부를 도금한 것이다.

상기 드라이필름 중에서 빛에 노출된 부분은 현상 후에도 경화되어 남아 있기 때문에 동박적층판상에서 도체부패턴을 형성하게 되는데, 이때 비아홀 윗 부분에도 아트워크 필름의 투명부분이 위치 하도록 하여 현상후에도 경화된 드라이필름으로 덮여 있도록 하여, 다음 단계에서의 부식액으로 부터 홀 내벽의 동도금의 부식을 방지한다.(2)

도체패턴부의 형성단계(2)가 완료되면, 일반적인 산(Acid)속에 상기 기판을 일정 시간 부식시켜게 되는데, 경화된 드라이필름(도체패턴부 또는 부식레지스트)이 없는 부분인 부도체패턴부의 동만이 상기 산(Acid)에 의해 부식되어 제거된다.(3) 즉, 비아홀 내벽의 동도금을 상기 부식액(산)으로 부터 보호하기 위해, 전단계의 아트워크 필름에 비아홀 부분을 추가로 도체패턴부와 함께 표시하여 결과적으로 드라이필름이 경화되면서 홀의 막을 형성하도록 하고 있는 것이다.

부도체패턴부의 동박이 제거되면, 상기 도체패턴부 및 비아홀을 막아 주던 드라이필름(부식레지스트)을 박리하여 제거 다음(4), 상기 기판의 표면에 거칠기를 주기 위하여 브러쉬등의 연마 기계로 스크래치를 형성 시킨다(5).

기판 표면에 스크래치가 형성되면 비도체패턴부에 갭필링(Gap Filling)을 하게 되는데(6), 상기 갭필링은 비도체패턴부상의 부식되어 함몰된 부위에 UV잉크등과 같은 갭필링잉크를 사용하여 채워 주는 것이다.

갭필링이 완료되면, 정면을 다시 수행하여(7) 이후의 솔더 레지스트의 밀착성을 높히는 단계가 이어진다.

이후 기판상의 배선이 서로 간섭하지 않게 하고, 단락, 오접속 등과 같은 문제의 예방을 위해 상기 기판 표면에 절연성수지, 내열성수지등의 PSR(Photo imageable Resist ink)을 이용하여 도포시켜 주는 솔더 레지스트 단계(8)를 거치면 HCCL용 인쇄회로 기판의 기본공정이 완료된다.

이후, 세세한 공정(표면처리, 단자도금, 홀 및 외관가공, 검사 등)을 추가로 더하여 완성하게 되며, 이는 본 발명의 기술적 요지에 벗어나는 범주로서 생략하기로 한다.

하지만, 이러한 종래 방법은, 상기 갭 필링단계(6) 다음으로 행해지는 2차 정면(7)의 경우 1차 정면(5)과 달리, 갭 사이에 충진된 갭필링 잉크의 경화로 인하여 정면시 동박이 같이 깍여 나갈 우려가 있어, 정밀한 벨트식 정면기를 사용해야 하는데, 상기 2차 정면시 사용하는 벨트식 정면기는 일반적인 정면 공정에 사용되는 브러쉬(8)등에 비하여 비용이 크기 때문에 제작단가의 증대를 가져오는 주요 요인이 되었다.

또한, 두 번에 걸쳐 이루어지는 정면 작용으로 인하여 적층된 동판의 두께가 얇아지는 현상이 발생하는데, 이는 HCCL용 인쇄회로기판이 요구하는 두께(380~400㎛의 동박)를 구현하는데 큰 문제점으로 지적되고 있다.

이에 상기의 문제점을 해결하기 위하여 본 발명은 정면단계시, 벨트식 정면기의 사용 없이 브러쉬 등과 같은 연마를 통해 동박층의 두께가 최대한으로 보장되게 함으로써, 정면 단계에서 발생하는 동박 적측판의 두께가 얇아지는 것을 방지 할 수 있는 인쇄 회로 기판의 제조공정을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 양면 HCCL용 인쇄회로 기판의 제조공정에 있어서, 양면 동박적층판에 동도금 처리된 홀을 형성시키는 비아홀 형성단계와, 상기 비아홀 주변부를 제외한 부분이 출력된 아트워크 필름과 감광재인 드라이 필름을 기판에 차례로 밀착시킨 후 자외선으로 노광시켜 비아홀 주변부만이 경화되도록 하고 경화되지 않은 상기 비아홀 주변부 이외의 부분은 현상액으로 용해시켜 제거되도록 하여 비아홀을 막아주는 비아홀 막 형성단계와, 상기 비아홀 막이 형성된 기판상에 IR 또는 듀얼잉크를 사용하여 도체패턴부을 전사하는 스크린 인쇄단계와, 상기 도체패턴부가 인쇄된 기판상에 부식액을 살포하여 비도체패턴부의 동박을 부식시켜 제거하는 부식단계와, 상기 기판상에 부식되어 함몰된 비도체팬턴부를 매립하기 위해 UV잉크를 기판 전면에 도포하는 갭필링단계와, 상기 갭필링 잉크가 전면에 도포된 기판의 표면에 스퀴지등으로 밀어 깨끗하게 그라인드 하는 갭필링 잉크 정리단계와, 상기 UV잉크로 갭필링 되고 정리된 기판을 자외선으 로 건조 시킨 다음 연마 브러시로 정면 처리하여 상기 기판 전면에 거칠기를 부여하는 1차 정면단계와, 상기 거칠어진 표면을 가지는 기판을 알칼리 박리액에 침지 시켜 스크린 인쇄된 도체 패턴부의 IR 또는 듀얼잉크가 분해되도록 하여 상기 비아홀 막과 같이 제거되도록 하는 침지단계와, 상기 도체 패턴부의 IR 또는 듀얼잉크 및 비아홀 막을 완전히 제거하고 기판상의 표면을 연마하기 위해 연마 브러시로 정면시키는 2차 정면단계와, 상기 1차 정면단계의 자외선 건조로 인하여 비도체 패턴부에 갭필링된 UV잉크의 높이가 도체 패턴부의 동박층의 높이보다 낮아진 부분을 보충하기 위해 절연잉크로 상기 비도체패턴부만을 스크린 인쇄로 충전하는 갭필링 보충단계와, 상기 갭필링 보충단계에서 추가로 충전된 절연잉크가 건조 되기전에 상기 기판의 랜드 홀을 제외한 기판 전면에 대해서 다시 절연잉크로 스크린 인쇄 후 경화시키는 솔더레지스트단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 양면 HCCL용 인쇄회로 기판의 제조공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 HCCL용 인쇄회로 기판의 제조공정을 제공한다.

또한, 상기 솔더레지스트단계는 상기 기판 전면에 대해서 다시 절연잉크로 스크린 인쇄시, 상기 절연잉크의 도포 방향이 상기 갭필링 보충단계에서의 절연잉크 충전방향과 역방향으로 되는 것을 특징으로 하는 양면 HCCL용 인쇄회로 기판의 제조공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 HCCL용 인쇄회로 기판의 제조공정을 제공한다.

이하, 도면과 함께 본 발명의 바람직한 실시예를 통하여 상기 양면 HCCL용 인쇄회로 기판의 제조공정에 대한 상세한 설명을 하기로 한다.

도 1은 본 발명에 따른 양면 HCCL용 인쇄회로 기판 제조공정의 흐름도이며, 도 2a 내지 도 2k은 각각은 본 발명에 따른 기판제조 과정을 보인 공정도이다.

먼저, 양면 동박적층판에 동도금 처리된 홀(30)을 형성시키는 비아홀 형성단계(S1)를 거치는데, 비아홀 형성은 드릴링으로 홀을 가공하고 가공 중에 발생하는 각종 오염과 이물질을 제거하는 디버링(Deburring) 및 디스미어(Desmear)등을 행하는 단계로 이루어지는 것이 바람직하다.

비아홀(30)이 형성되면, 도 2b과 같이, 상기 비아홀(30) 주변부를 제외한 부분이 출력된 아트워크 필름과 감광재인 드라이 필름을 기판에 차례로 밀착시킨 후, 자외선으로 노광시켜 비아홀(30) 주변부만이 경화되도록 하고, 경화되지 않은 상기 비아홀 주변부 이외의 부분은 현상액으로 용해시켜 제거되도록 하여 비아홀(30)을 막아주는 비아홀 막(35)을 형성한다.

보다 자세하게는 드라이 필름을 라미네이트(Laminator)를 사용하여 기판상에 먼저 열 압착을 한 후, 그 위에 비아홀(30) 주변부 이외 부분만이 인쇄된 아트워크 필름을 밀착시킨후 자외선을 쪼여 감광재(드라이 필름)가 빛에 반응하도록 하는데, 이때 상기 아트워크 필름상의 검게 인쇄된 부분(비아홀 주변부 외의 부분)은 상기 자외선이 투과 되지 못한다. 때문에 자외선에 노출된 드라이 필름(비아홀 주변부(35))은 중합반응에 의해 경화(硬化)되고 그 외의 부위는 변화 하지 않는다.

이후, 탄산나튬(Na₂CO3) 또는 탄산칼륨(K₂CO₃)등의 현상액을 사용하여 상기 자외선에 노출되어 경화된 부분(35)은 남기고, 그 외의 부분은 용해시켜 제거하는 것이 바람직하다.

도 2c 에서와같이, 상기 비아홀 막(35)을 형성한 후, 배선패턴을 동박적층판에 형성 하기위해서 상기 기판상에 IR 또는 듀얼잉크를 사용하여 도체패턴부(40)을 전사하는 스크린 인쇄단계(S3)를 거친다.

특히, 상기 스크린 인쇄단계(S3)의 인쇄 방법은 인쇄판과 스퀴지와 잉크가 기본 요소로 이루어진 스크린 인쇄방식으로써, 스크린 프린팅, 실크 스크린 프로세스 프린팅, 스텐실 프로세스 프린팅, 세리그래프, 그랜드 프린팅 등이 있으며 이 중에서 택하는 것이 바람직하다.

IR 잉크는 열경화성 잉크 또는 적외선 잉크(I.R INK : Infra red Rays INK)라고 불리며, 일반적으로 소요되는 경화 시간은 잉크의 특성에 따라 차이가 있으나 보통 130℃~150℃에서 15분~60분 정도가 걸리게 되며, 듀얼잉크(400)는 DUAL HARDENING TYPE INK라고 불리며, IR잉크와 UV잉크를 혼합한 잉크로서, UV잉크가 가지는의 빠른 건조 특성과 IR잉크가 가지는 높은 밀착성을 겸비하고 있는 특징이 있다.

이러한 듀얼잉크를 사용하는 경우, 건조시 소요되는 시간이 대략 60℃ 에서 10분정도가 소요되며, 이로 인해서 전체적인 작업 시간의 단축을 가져오게 된다.

특히, 본 발명은 상기 비아홀 막(35)위에 직접 상기 도체패턴부(40)를 인쇄하며 그 특징은 후술할 침지단계(S8)에서 설명하기로 한다.

스크린 인쇄가 완료되면, 도 2d에서와 같이, 상기 도체패턴부(40)가 인쇄된 기판 상에 부식액(60)을 살포하여 비도체패턴부(50)의 동박을 부식시켜 제거하는 부식단계(S4)로 진행된다.

상기 부식액(60)은 일반적인 산(Acid) 속에 일정 시간 부식시켜 경화된 드라이필름(도체패턴부 또는 부식레지스트)이 없는 부분인 비도체패턴부의 동(20)만이 상기 산(Acid)에 의해 제거되는 것이다. 특히, 상기 부식단계는 에칭(Etching)으로 알려져 있고, 부식액으로는 염화철, 2염화동(CuCl₂), 과산하수소-황산계 등을 사용하는 것이 바람직하다.

부식이 완료되며, 도 2e에서와 같이, 기판 상에 부식되어 함몰된 비도체팬턴부(50)를 매립하기 위해 UV잉크(70)를 기판 전면에 도포하며, 상기 UV잉크(70)는 일반적인 자외선 경화형(U.V INK : Ultra vilolet Rays INK)잉크로서, 자외선 영역에서 광반응에 의해 경화되는 잉크이면 충분하다.

상기 UV잉크(70)의 매립 방법은 일반적인 갭필링 단계시 행해지는 스퀴지(80) 및 제판틀 등을 이용하는 것이면 충분하며, 롤러 코팅법, 커튼 코팅법, 스프레이 코팅법등 또한 가능하다.

이후, 상기 갭필링 잉크(70)가 전면에 도포된 기판의 표면에 스퀴지(80)등 으로 밀어 깨끗하게 그라인드 하는 갭필링 잉크 정리단계(S6)를 행한다.

상기 스퀴지(80)는 갭필링단계(S5)에서 사용된 스퀴지(80)(도 2e 참조) 보다 기울기가 큰 스퀴지(80)(도 2f 참조)를 사용하여 기판의 평탄화를 증가 시키는 것이 바람직 하다.

도 2g의 부분 확대도(a)에서 보이는 것과 같이, 연마용 브러쉬(90)를 사용하여 상기 기판 표면에 도포된 갭필링 잉크인 UV잉크(70)와 상기 UV잉크(70) 밑에 인쇄된 도체패턴부(40)에 거칠기(Roughness)를 부여한다.

이는, 다음 단계인 침지단계(S8)에서, 상기 도체패턴부(40)에 부식액(100)이 침투하여 분해 되도록 하기 위함이며, 상기 연마용 브러쉬(90)는 100 mesh정도의 브러쉬를 사용하는 정면기이면 충분하다.

또한, 도 2g의 부분 확대도(b)에서 보이는 것과 같이, 상기 1 차정면단계(S7)에서의 기판 표면은 건조된 상태로 진행되는데, 이 과정에서 갭필링단계(S5)와 갭필링 잉크 정리단계(S6)에서 도포된 잉크(70)가 건조에 의해 부피감소가 생긴다.

도 2h은 침지단계(S8)로써, 상기 거칠어진 표면을 가지는 기판을 알칼리(alkali) 박리액(100)에 침지 시키고, 상기 스크린 인쇄된 도체 패턴부(40)의 IR 또는 듀얼잉크가 분해되도록 하여 상기 비아홀 막(35)과 같이 제거되도록 한다.

상기 알칼리 부식액(100)은 정밀도가 높은 부식에 적합하며, 다른 부식액에 비해 수명이 길고 부식속도가 빠르다는 특징이 있다.

특히, 알칼리 10%내외 및 50 내지 60℃의 온도를 가지는 부식액(100)을 사용함으로써, 상기 비아홀(30)의 도금상태를 손상 없이 유지 할 수 있으며, 도체 패턴부(40)만을 용해시키는 특징으로 인하여, 상기 도체 패턴부(40)하에 밀착되어 있는 비아홀 막(35)이 기판에서 함께 떨어질 수 있는 것이 특징이다.

도 2i는 2차 정면단계(S9)의 단면을 나타내며, 상기 침지단계(S8)에서 도체 패턴부(40)의 IR 또는 듀얼잉크 및 비아홀 막(35)이 용해되어 제거되지만, 기판 상 에 용해되지 못해 잔존하는 소량의 도체 패턴부(40)의 IR 또는 듀얼잉크 및 비아홀 막(35)들을 보다 완전히 제거하고 기판상의 표면을 연마하기 위해 연마 브러시(90)로 정면시키는 2차 정면단계(S9)를 거친다.

상기 연마 브러쉬(90)은 300 내지 400 mesh를 가지는 브러쉬를 사용함으로써, 상기 기판에 적층된 동박(20)의 손실을 막으면서도, 침지단계(S8)에서 완전히 제거되지 못한 이물질들(도체패턴부, 비아홀 막, 갭필링잉크)을 깨끗이 제거할 수 있다.

또한, 도 2i의 부분 확대도(a)에서 보이는 것과 같이, 전단계(S8)에서 도체패턴부(40)가 제거된 후 갭필링 잉크(70)가 돌출되는 현상이 발생되기도 하지만, 상기 2차 정면단계(S9)에서의 브러쉬(90)가 돌출 부분을 깨끗이 제거하게 된다.(도 2i의 부분 확대도(b)참고)

상기 2차 정면단계(S9) 이후, 도 2j 에서와 같이, 비도체 패턴부에 매립된 상기 갭필링 잉크(70)의 높이는 상술한 것과 같이 건조로 인하여 동판의 높이보다 낮아지게 되는데, 비도체패턴부의 보충적인 충전을 위하여, 스크린 인쇄방식등을 사용하여 절연잉크(75)로써 다시 인쇄하여 충전한 다음(S10), 기판의 전면에 걸쳐서 절연잉크(75)를 인쇄하는 솔더레지트단계(S11)를 거치면 본 발명에 따른 양면 HCCL용 인쇄회로 기판의 제조공정이 완성된다.

상기 솔더레지트단계(S11)에서 사용되는 절연잉크(75)는 상술한 일반적인 내열성수지 등의 PSR이면 충분하며, 특히 갭필링 보충단계(S10)의 절연잉크(75)가 건조되기 전에 솔더레지스트단계(S11)의 절연잉크(75)를 인쇄함으로써, 특히 회로의 모서리 부위(도체패턴부의 동판과 비도체패턴부가 접하는 부위)에는 잉크의 번지거나 중첩되는 현상으로 인해 상기 모서리 부위를 더욱 보호할 수 있을 뿐만 아니라, 기판상에 구성될 소자들의 오접속등의 문제를 방지 할 수 있다.

또한, 상기 솔더레지스트단계(S11)는 기판 전면에 대해서 다시 절연잉크(75)로 스크린 인쇄시, 상기 절연잉크(75)의 도포 방향(즉, 스퀴지 등의 진행방향)이 상기 갭필링 보충단계(S10)에서의 절연잉크(75)의 충전방향과 역방향으로 되게 하여 보다 효율적으로 절연잉크(75)를 건조로 인해 비도체 패턴부에 완전히 매립되지 못한 부분에 충전할 수 있도록 하는 것이 특징이다.

이후의 공정(표면처리, 단자도금, 홀 및 외관가공, 검사등)을 추가로 더하여 양면 HCCL용 인쇄회로 기판을 완성하게 되며, 이는 본 발명의 기술적 요지에 벗어나는 범주로서 생략하기로 한다.

본 발명에 의하면, 비아홀을 보호하는 막을 도체패턴부와 함께 인쇄하고 동시에 박리함으로써, 기판의 표면 정면 시 고가의 사포벨트식의 정면기계 대신, 부드러운 연마 브러쉬 만으로도 충분한 정면효과를 얻을 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 제조공정의 정면 단계는 동판을 거의 깍지 않기 때문에 종래의 정면 단계에 의해 동박 적층판의 두께가 얇아지는 것을 방지 하여 적절한 동박 적층판의 두께를 보장할 수 있도록 해준다.

Claims

양면 HCCL용 인쇄회로 기판의 제조공정에 있어서,

양면 동박적층판에 동도금 처리된 홀을 형성시키는 비아홀 형성단계와;

상기 비아홀 주변부를 제외한 부분이 출력된 아트워크 필름과 감광재인 드라이 필름을 기판에 차례로 밀착시킨 후, 자외선으로 노광시켜 비아홀 주변부만이 경화되도록 하고, 경화되지 않은 상기 비아홀 주변부 이외의 부분은 현상액으로 용해시켜 제거되도록 하여 비아홀을 막아주는 비아홀 막 형성단계와;

상기 비아홀 막이 형성된 기판상에 IR 또는 듀얼잉크를 사용하여 도체패턴부을 전사하는 스크린 인쇄단계와;

상기 도체패턴부가 인쇄된 기판상에 부식액을 살포하여 비도체패턴부의 동박을 부식시켜 제거하는 부식단계와;

상기 기판상에 부식되어 함몰된 비도체팬턴부를 매립하기 위해 UV잉크를 기판 전면에 도포하는 갭필링단계와;

상기 갭필링 잉크가 전면에 도포된 기판의 표면에 스퀴지등으로 밀어 깨끗하게 그라인드 하는 갭필링 잉크 정리단계와;

상기 UV잉크로 갭필링 되고 정리된 기판을 자외선으로 건조 시킨 다음, 연마 브러시로 정면 처리하여 상기 기판 전면에 거칠기를 부여하는 1차 정면단계와;

상기 거칠어진 표면을 가지는 기판을 알칼리 박리액에 침지 시켜, 스크린 인쇄된 도체 패턴부의 IR 또는 듀얼잉크가 분해되도록 하여 상기 비아홀 막과 같이 제거되도록 하는 침지단계와;

상기 도체 패턴부의 IR 또는 듀얼잉크 및 비아홀 막을 완전히 제거하고 기판상의 표면을 연마하기 위해 연마 브러시로 정면시키는 2차 정면단계와;

상기 1차 정면단계의 자외선 건조로 인하여, 비도체 패턴부에 갭필링된 UV잉크의 높이가 도체 패턴부의 동박층의 높이보다 낮아진 부분을 보충하기 위해 절연잉크로 상기 비도체패턴부만을 스크린 인쇄로 충전하는 갭필링 보충단계와;

상기 갭필링 보충단계에서 추가로 충전된 절연잉크가 건조 되기전에, 상기 기판의 랜드 홀을 제외한 기판 전면에 대해서 다시 절연잉크로 스크린 인쇄 후 경화시키는 솔더레지스트단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 양면 HCCL용 인쇄회로 기판의 제조공정.
제 1항에 있어서,

상기 솔더레지스트단계는 상기 기판 전면에 대해서 절연잉크로 스크린 인쇄시, 상기 절연잉크의 도포 방향이 상기 갭필링 보충단계에서의 절연잉크 충전방향과 역방향으로 되는 것을 특징으로 하는 양면 HCCL용 인쇄회로 기판의 제조공정.