KR100617558B1 - 연성 인쇄회로기판의 부분 코팅방법 - Google Patents

Abstract

휴대폰·디지털 카메라·디지털 캠코더 등의 분야에서 사용되는 연성 인쇄회로기판의 두께를 얇게 유지시킬 수 있는 연성 인쇄회로기판의 부분 코팅방법이 개시된다. 연성 인쇄회로기판의 부분 코팅방법은 무전해 동도금 과정을 거친 인쇄회로기판의 상하 양면에 회로 형성을 위하여 드라이 필름을 밀착시키는 제 1 과정을 포함한다. 제 2 과정은 제 1 과정을 거친 인쇄회로기판의 드라이 필름 부위에 노광시키면 홀 부분을 제외한 나머지가 검은색으로 변화된다. 제 3 과정은 제 2 과정을 거친 인쇄회로기판에 탄산 나트륨(Na₂CO₃) 용액을 스프레이 상태로 분사하여 홀 부분을 녹여 현상시킨다. 제 4 과정은 제 3 과정을 거친 인쇄회로기판의 홀 부분에 전해 동도금 과정을 수행하여 도전성을 부여한다. 제 5 과정은 제 4 과정을 거친 인쇄회로기판에 부착된 드라이 필름을 박리시킨다. 이러한 과정으로 인하여, 연성 인쇄회로기판은 휴대폰·디지털 카메라·디지털 캠코더 등의 분야에서 사용되는 연성 인쇄회로기판의 두께를 얇게 유지시킬 수 있는 효과를 갖는다.

연성 인쇄회로기판, 부분 코팅방법.

Description

연성 인쇄회로기판의 부분 코팅방법 {PARTIAL COATING METHOD OF A FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD}

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 연성 인쇄회로기판의 부분 코팅방법을 보인 플로우차트;

도 2는 도 1에서 재단 과정을 보인 단면도;

도 3은 도 1에서 홀형성 과정을 보인 단면도;

도 4는 도 1에서 무전해 동도금 과정을 보인 단면도;

도 5는 도 1에서 드라이 필름의 적층 과정을 보인 단면도;

도 6은 도 1에서 노광 과정을 보인 단면도;

도 7은 도 1에서 홀부위 현상을 보인 단면도;

도 8은 도 1에서 전해 동도금 과정을 보인 단면도; 및

도 9는 도 1에서 드라이 필름의 박리 과정을 보인 단면도이다.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*

10 : 인쇄회로기판 12 : 원자재

14 : 동박 16 : 홀

18 : 무전해 동도금 20 : 드라이필름

22 : 전해 동도금

S104 : 드라이필름 적층 공정 S105 : 홀부위 노광 공정

S106 : 홀 현상 공정 S107 : 홀 전해 동도금 공정

S108 : 드라이필름 제거 공정

본 발명은 연성 인쇄회로기판의 코팅방법에 관한 것으로, 더욱 상세히는 휴대폰·디지털카메라·디지털캠코더 등의 분야에서 사용되는 연성 인쇄회로기판의 두께를 얇게 유지시킬 수 있는 연성 인쇄회로기판의 부분 코팅방법에 관한 것이다.

일반적으로 모든 부품이나 전기, 전자 기기의 발전은 단순하고 간단하며, 부피가 큰 형태의 것에서 점점 소형화, 박막화, 경량화 및 고 집적화를 위해 진행되어져 왔다.

종래에는 에폭시(EPOXY) 또는 페놀(PHENOL)위에 동박(COPPER)을 접착시킨 리지드 인쇄회로기판(RIGID PCB)으로 시작하여 연성을 가진 폴리아마이드(polyamide) 재질의 베이스필름(base film)위에 동박을 밀착시키거나 또는 접착시킨 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)으로 발전되어져 왔다. 이는 경질인 에폭시(EPOXY) 또는 페놀(PHENOL)류의 기판에 비해 가볍고 얇으며 고밀도의 패키징(packaging)이 가능하다.

이와 같은 연성 인쇄 회로 기판의 대표적인 기술로서, 출원인 세일전자 주식회사에 의해 2001년 11월 26일자로 대한민국 특허번호 제 10-2001-0073771호(발명 의 명칭; 고 신뢰성 인쇄회로기판의 제조방법)로 출원되어 2003년 10월 17일자로 등록번호 제 10-0403761호로 등록된 바 있다. 이는 자외선 경화형 잉크를 표면과 홀 전체에 도포한 다음, 노광 및 현상 과정을 수행하고 나서 잉크가 제거된 부분의 도금층에 에칭 과정을 수행하여 잉크를 제거하는 데 그 특징이 있는 것으로, 회로의 신뢰성이 크게 향상되는 효과를 갖는다.

그러나, 종래 기술에서는 인쇄회로기판에 관통된 홀 부위에 동도금을 수행하기 위해, 그 홀 부위만이 아닌 인쇄회로기판 전체에 도금을 수행함으로써, 그 인쇄회로기판의 두께가 커지는 문제가 있었다. 이에 따라, 소형화, 박막화, 경량화, 고 집적화를 추구하는 인쇄회로기판의 제작상의 결함을 앉고 있었다.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 인쇄회로 기판 상에 형성된 다수의 홀 부위에만 부분 코팅하여 인쇄회로기판의 두께가 두꺼워지지 않도록 하는 연성 인쇄회로기판의 부분 코팅방법을 제공하는데 있다.

상기 목적들을 달성하기 위해, 본 발명은 양면에 동박이 코팅된 인쇄회로기판을 시트 상태로 재단한 후, 상기 인쇄회로 기판의 표면에 다수의 홀을 형성하며, 상기 인쇄회로기판의 전체 표면으로 무전해 동도금을 수행하는 연성 인쇄회로기판의 코팅방법에 있어서,

상기 무전해 동도금 과정을 거친 인쇄회로기판의 상하 양면에 회로 형성을 위하여 드라이 필름을 밀착시키는 제 1 과정;

상기 제 1 과정을 거친 상기 인쇄회로기판의 상기 드라이 필름 부위에 노광시키면 홀 부분을 제외한 나머지가 검은색으로 변화되는 제 2 과정;

상기 제 2 과정을 거친 상기 인쇄회로기판에 탄산 나트륨(Na₂CO₃) 용액을 스프레이 상태로 분사하여 홀 부분을 녹여 현상시키는 제 3 과정;

상기 제 3 과정을 거친 상기 인쇄회로기판의 홀 부분에 전해 동도금 과정을 수행하여 도전성을 부여하는 제 4 과정; 및

상기 제 4 과정을 거친 인쇄회로기판에 부착된 드라이 필름을 박리시키는 제 5 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 인쇄회로기판의 부분 코팅방법을 제공하는데 있다.

이와 같은 특징을 갖는 본 발명에 의한 연성 인쇄회로기판의 부분 코팅방법에 의하면, 재단된 인쇄회로기판에 다수의 홀을 형성한 다음, 홀에 도전성을 부여하기 위한 도금 공정시 인쇄회로기판의 홀 부위만을 부분 코팅한다. 이러한 과정으로 인하여, 본 발명의 제조방법에 의한 연성 인쇄회로기판은 휴대폰·디지털 카메라·디지털 캠코더 등의 분야에서 사용되는 연성 인쇄회로기판의 두께를 얇게 유지시킬 수 있는 효과를 갖는다.

본 발명의 목적 및 장점은 첨부된 도면을 참조로 한 하기의 바람직한 실시 예의 상세한 설명에 의해 더욱 명확해질 것이다.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 연성 인쇄회로기판(10)의 부분 코 팅과정을 보여주는 도면이다. 도 2는 도 1에서 재단 과정(S101), 도 3은 도 1에서 홀형성 과정(S102), 도 4는 도 1에서 무전해 동도금 과정(S103), 도 5는 도 1에서 드라이 필름의 적층 과정(S104), 도 6은 도 1에서 노광 과정(S105), 도 7은 도 1에서 홀부위 현상(S106), 도 8은 도 1에서 전해 동도금 과정(S107), 도 9는 도 1에서 드라이 필름의 박리 과정(S108), 및 도 10은 도 1에서 다른 드라이 필름의 적층 과정(S109)을 보여주는 도면이다.

도 1 내지 도 10을 참조하면, 본 발명의 연성 인쇄회로기판(10)의 부분 코팅방법은 다음과 같은 순서에 의해 진행된다. 이는 크게 홀부분 코팅과정과 전체 코팅과정으로 구별하여 진행된다.

우선, 원자재(12)를 투입하여 연성 인쇄회로기판(이하, "인쇄회로기판"이라 칭함)을 작업 크기에 맞게 재단한다(S101). 이때, 인쇄회로기판(10)은 원자재(12)의 상면 및 저면에 동박(14)이 각각 코팅된 상태이다(도 2 참조).

상기 재단 과정(S101)을 거친 인쇄회로기판(10)에 후공정을 위해 기준이 되는 기준홀 및 부품 삽입을 위한 비어홀들을 형성한다(S102). 동박(14)이 코팅된 인쇄회로기판(10)에는 레이져 드릴과 같은 기계를 이용하여 다수의 홀(16)이 형성된 상태이다(도 3 참조).

본 발명의 홀부분 코팅과정(Ⅰ)에 있어서, 먼저, 상기 홀형성 과정(S102)을 거친 인쇄회로기판(10)에 무전해 동도금(18)을 석출시켜 인쇄회로기판(10)의 상하 양면에 도전성을 부여한다(S103)(도 4 참조).

상기 무전해 동도금 과정(S104)를 거친 인쇄회로기판(10)의 상하 양면에는 회로 형성을 위하여 드라이 필름(20)을 밀착시킨다(S104)(도 5 참조).

상기 적층 과정(S104)을 거친 인쇄회로기판(10)의 드라이 필름(20) 부위에 노광시키면 홀(16) 부분을 제외한 나머지가 검은색으로 변화된다(S105)(도 6 참조).

상기 노광 과정(S105)을 거친 인쇄회로기판(10)에 탄산 나트륨(Na₂CO₃) 용액을 스프레이 상태로 분사하여 홀(16) 부분을 녹여주는 현상 과정을 수행한다(S106)(도 7 참조).

상기 현상 과정(S106)을 거친 인쇄회로기판(10)은 홀(16) 부분만을 전해 동도금(22) 과정을 수행하여 도전성을 부여한다(S107)(도 8 참조).

상기 전해 동도금 과정(S107)을 거친 인쇄회로기판(10)에 부착된 드라이 필름(20)을 박리시킨다(S108)(도 9 참조).

본 발명의 전체 코팅과정(Ⅱ)에 있어서, 상기 박리 과정(S108)을 거친 인쇄회로기판(10)의 상하 양면에 전체 회로를 형성해주기 위한 드라이 필름(20)을 다시 적층시킨다(S109).

상기 적층 과정(S109)을 거친 인쇄회로기판(10)의 드라이 필름(20)에 노광 과정을 수행한다(S110).

상기 노광 과정(S110)을 거친 인쇄회로기판(10)에 다시 현상 과정을 수행한다(S111).

상기 현상 과정(S111)을 거친 인쇄회로기판(10)을 에칭 과정을 수행한다(S112).

상기 에칭 과정(S112)을 거친 인쇄회로기판(10)을 외곽 가공등에 의하여 마무리한다(S113).

이상에서 언급한 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 연성 인쇄회로기판의 부분 코팅방법은 인쇄회로기판의 표면에 다수의 홀들을 천공한 다음, 그 홀들에 도전성을 부여하기 위하여 동도금할 경우 해당된 홀 부위만을 부분 코팅함으로써, 코팅 작업의 완료시 인쇄회로피판은 홀 부분만이 돌출된 상태이고 나머지 부분은 얇은 상태로 제작됨에 따라, 휴대폰·디지털카메라·디지털캠코더 등의 분야에서 사용되는 연성 인쇄회로기판의 두께를 얇게 유지시킬 수 있는 효과가 있는 발명이다.

이상에서는, 본 발명을 상기한 실시 예를 들어 구체적으로 설명하였지만, 본 발명은 이에 제한되는 것이 아니고, 해당기술 분야의 숙련된 당업자는 통상의 지식의 범위 내에서 그 변형이나 개량이 가능하다.

Claims (1)

1. 양면에 동박이 코팅된 인쇄회로기판을 시트 상태로 재단한 후, 상기 인쇄회로 기판의 표면에 다수의 홀을 형성하며, 상기 인쇄회로기판의 전체 표면으로 무전해 동도금을 수행하는 연성 인쇄회로기판의 코팅방법에 있어서,

   상기 무전해 동도금 과정을 거친 인쇄회로기판의 상하 양면에 회로 형성을 위하여 드라이 필름을 밀착시키는 제 1 과정;

   상기 제 1 과정을 거친 상기 인쇄회로기판의 상기 드라이 필름 부위에 노광시키면 홀 부분을 제외한 나머지가 검은색으로 변화되는 제 2 과정;

   상기 제 2 과정을 거친 상기 인쇄회로기판에 탄산 나트륨(Na₂CO₃) 용액을 스프레이 상태로 분사하여 홀 부분을 녹여 현상시키는 제 3 과정;

   상기 제 3 과정을 거친 상기 인쇄회로기판의 홀 부분에 전해 동도금 과정을 수행하여 도전성을 부여하는 제 4 과정; 및

   상기 제 4 과정을 거친 인쇄회로기판에 부착된 드라이 필름을 박리시키는 제 5 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 인쇄회로기판의 부분 코팅방법.

Images