CN214627471U - 一种led柔性电路板 - Google Patents
一种led柔性电路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN214627471U CN214627471U CN202120430992.7U CN202120430992U CN214627471U CN 214627471 U CN214627471 U CN 214627471U CN 202120430992 U CN202120430992 U CN 202120430992U CN 214627471 U CN214627471 U CN 214627471U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- circuit board
- flexible circuit
- led flexible
- circuit layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种LED柔性电路板，包括基板，所述基板相对两面中的一面设有第一线路层、另一面设有第二线路层，所述第一线路层具有连接区域，所述连接区域内设有多个焊盘，所述第一线路层远离所述基板的一面设有覆盖膜层，所述覆盖膜层上设有避让所述连接区域的开窗，所述开窗靠近所述连接区域的内周壁上具有阻焊油墨层。本实用新型提供的LED柔性电路板上第一线路层的连接区域有效面积可控，避免了整版丝印阻焊油墨产生假性露铜的风险，极大保证了LED柔性电路板产品的品质稳定性，利于LED柔性电路板产品的大批量生产。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种LED柔性电路板。
背景技术
现有的LED显示屏通常采用在柔性电路板上设置灯珠的方式实现显示功能，由于应用于LED显示屏的柔性电路板产品的特殊性，柔性电路板的灯珠面需设置防焊层，同时柔性电路板上还需要设置密集的小焊盘以供LED显示屏的其它组件连接。
常规的柔性电路板表面防焊层通常采用以下两种设置方式：第一种为在柔性电路板的表面丝印阻焊油墨，这种方式在柔性电路板上的小焊盘密集区域的有效面积可控，工艺成熟，但是在柔性电路板上开设导通孔时孔口处出现假性露铜的概率高，或由于阻焊油墨在丝印过程中流动导致柔性电路板部分位置假性露铜，并且柔性电路板的相对两面中一面涂覆阻焊油墨、另一面贴附保护膜容易使柔性电路板受力不均产生翘曲，影响柔性电路板的平整度；第二种为在柔性电路板的表面贴附覆盖膜，这种方式使柔性电路板受力均匀，平整度好，并且导通孔处不会产生假性露铜，但是在覆盖膜上难以开设供密集的小焊盘露出的孔，有废料残留的风险，并且覆盖膜压合后在小焊盘处容易出现溢胶导致小焊盘密集区域的有效面积不可控。因此需要一种LED柔性电路板解决上述技术问题。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种品质稳定性好的LED柔性电路板。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种LED柔性电路板，包括基板，所述基板相对两面中的一面设有第一线路层、另一面设有第二线路层，所述第一线路层具有连接区域，所述连接区域内设有多个焊盘，所述第一线路层远离所述基板的一面设有覆盖膜层，所述覆盖膜层上设有避让所述连接区域的开窗，所述开窗靠近所述连接区域的内周壁上具有阻焊油墨层。
进一步的，所述开窗在所述第一线路层上的投影的面积大于所述连接区域的面积。
进一步的，所述阻焊油墨层还包括延伸部，所述延伸部覆盖部分所述覆盖膜层远离所述第一线路层的一面。
进一步的，所述LED柔性电路板还包括多个金属化孔，所述金属化孔依次穿过所述第一线路层、所述基板及所述第二线路层，所述金属化孔导通所述第一线路层及所述第二线路层。
进一步的，所述第二线路层远离所述基板的一面设有保护膜层。
进一步的，所述保护膜层的材质与所述覆盖膜层的材质相同。
本实用新型的有益效果在于：本实用新型提供的LED柔性电路板采用覆盖膜层覆盖第一线路层的大部分表面，并在覆盖膜层上设置避让连接区域的开窗，开窗的内周壁上具有阻焊油墨层，有效规避在覆盖膜层上设置避让焊盘的孔时产生的碎屑残留，或贴附覆盖膜层因溢胶导致的连接区域有效面积不可控，同时避免了整版丝印阻焊油墨产生假性露铜的风险，极大保证了LED柔性电路板产品的品质稳定性，利于LED柔性电路板产品的大批量生产。
附图说明
图1为本实用新型实施例一的LED柔性电路板的截面图；
图2为图1中A处的放大图。
标号说明：
1、基板；2、第一线路层；21、连接区域；3、第二线路层；4、覆盖膜层；41、开窗；5、阻焊油墨层；51、延伸部；6、金属化孔；7、保护膜层。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
请参照图1和图2，一种LED柔性电路板，包括基板1，所述基板1相对两面中的一面设有第一线路层2、另一面设有第二线路层3，所述第一线路层2具有连接区域21，所述连接区域21内设有多个焊盘，所述第一线路层2远离所述基板1的一面设有覆盖膜层4，所述覆盖膜层4上设有避让所述连接区域21的开窗41，所述开窗41靠近所述连接区域21的内周壁上具有阻焊油墨层5。
本实用新型的结构原理简述如下：LED柔性电路板包括基板1及分别设置在基板1相对两面上的第一线路层2和第二线路层3，第一线路层2具有供多个焊盘密集排列的连接区域21，第一线路层2的表面上覆盖有覆盖膜层4以避免LED柔性电路板表面出现假性露铜，且覆盖膜层4上设有避让连接区域21的开窗41，开窗41靠近连接区域21的内周壁上还具有阻焊油墨层5，规避在覆盖膜层4上开孔产生废料残留，并且连接区域21的有效面积可控，减少覆盖膜层4贴附时因溢胶对连接区域21产生的不良影响。
从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：本实用新型提供的LED柔性电路板上第一线路层2的连接区域21有效面积可控，避免了整版丝印阻焊油墨产生假性露铜的风险，极大保证了LED柔性电路板产品的品质稳定性，利于LED柔性电路板产品的大批量生产。
进一步的，所述开窗41在所述第一线路层2上的投影的面积大于所述连接区域21的面积。
由上述描述可知，开窗41的在第一线路层2的上的投影的面积相比于连接区域21的面积更大，有效防止覆盖膜层4贴附时溢出的胶水流入连接区域21内，同时提供供阻焊油墨层5附着的空间。
进一步的，所述阻焊油墨层5还包括延伸部51，所述延伸部51覆盖部分所述覆盖膜层4远离所述第一线路层2的一面。
由上述描述可知，阻焊油墨层5包括覆盖部分覆盖膜层4表面的延伸部51，以提高阻焊油墨层5与覆盖膜层4连接的稳定性，防止阻焊油墨层5脱落。
进一步的，所述LED柔性电路板还包括多个金属化孔6，所述金属化孔6依次穿过所述第一线路层2、所述基板1及所述第二线路层3，所述金属化孔6导通所述第一线路层2及所述第二线路层3。
由上述描述可知，通过设置贯穿部分LED柔性电路板的金属化孔6实现第一线路层2与第二线路层3的导通。
进一步的，所述第二线路层3远离所述基板1的一面设有保护膜层7。
进一步的，所述保护膜层7的材质与所述覆盖膜层4的材质相同。
由上述描述可知，在第二线路层3上设置保护膜层7且保护膜层7与覆盖膜层4采用相同的材质，利于LED柔性电路板的相对两面均衡受力，进而提高LED柔性电路板的平整度。
实施例一
请参照图1和图2，本实用新型的实施例一为：如图1所示，一种LED柔性电路板，用于安装灯珠并设置在LED显示屏内，包括基板1，所述基板1的相对两面中的一面设有第一线路层2、另一面设有第二线路层3。还包括多个金属化孔6，所述金属化孔6依次穿过所述第一线路层2、所述基板1及所述第二线路层3，并通过所述金属化孔6将所述第一线路层2与所述第二线路层3导通，进而实现所述第一线路层2与所述第二线路层3的电性连接。
详细的，所述第一线路层2的部分区域形成连接区域21，所述连接区域21内设有多个焊盘，所述焊盘在所述连接区域21内密集排列以供LED显示屏的其它组件连接。
如图2所示，所述第一线路层2远离所述基板1的一面上设有覆盖膜层4，所述覆盖膜层4具有避让所述连接区域21的开窗41，所述开窗41贯穿所述覆盖膜层4且所述连接区域21位于所述开窗41在所述第一线路层2上的投影围成的区域内，所述开窗41在所述第一线路层2上的投影的面积大于所述连接区域21的面积，所述开窗41靠近所述连接区域21的内周壁还具有阻焊油墨层5，所述阻焊油墨层5丝印至所述覆盖膜层4上。通过所述覆盖膜层4覆盖所述第一线路层2的大部分表面实现防焊，避免在所述第一线路层2上大面积丝印防焊油墨导致所述LED柔性电路板表面出现假性露铜，且所述覆盖膜层4上无需开设供所述焊盘露出的小孔，防止废料残留，提高所述LED柔性电路板的品质稳定性。
具体的，所述阻焊油墨层5还包括延伸部51，所述延伸部51覆盖部分所述覆盖膜层4远离所述第一线路层2的表面，增加所述阻焊油墨层5与所述覆盖膜层4的接触面积，使所述阻焊油墨层5与所述覆盖膜层4连接更加紧密，防止所述阻焊油墨层5意外从所述覆盖膜层4上脱落。
优选的，所述第二线路层3远离所述基板1的一面设有保护膜层7，所述保护膜层7与所述覆盖膜层4选用相同的材质，例如PI，通过在所述LED柔性电路板的相对两面覆盖材质相同的所述覆盖膜层4和所述保护膜层7使所述LED柔性电路板均匀受力，避免所述LED柔性电路板出现翘曲，提高所述LED柔性电路板的平整度。
本实施例提供的所述LED柔性电路板的生产步骤为：按照现有的双面线路板制作流程依次完成开料、钻孔、金属化、镀铜及线路制作，同时按所述LED柔性电路板的形状及尺寸对覆盖膜原料进行开料以及加工所述开窗41，将线路制作完成的半成品清洗后进行覆盖膜的贴合、压合以及固化，再进行清洗、阻焊油墨丝印、曝光以及固化工序形成所述阻焊油墨层5，按照现有的双面线路板制作流程完成后续加工即可获得所述LED柔性电路板。
综上所述，本实用新型提供的LED柔性电路板上第一线路层的连接区域有效面积可控，避免了整版丝印阻焊油墨产生假性露铜的风险，极大保证了LED柔性电路板产品的品质稳定性，并且LED柔性电路板的平整度高，利于LED柔性电路板产品的大批量生产。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (6)
1.一种LED柔性电路板，包括基板，所述基板相对两面中的一面设有第一线路层、另一面设有第二线路层，其特征在于：所述第一线路层具有连接区域，所述连接区域内设有多个焊盘，所述第一线路层远离所述基板的一面设有覆盖膜层，所述覆盖膜层上设有避让所述连接区域的开窗，所述开窗靠近所述连接区域的内周壁上具有阻焊油墨层。
2.根据权利要求1所述的LED柔性电路板，其特征在于：所述开窗在所述第一线路层上的投影的面积大于所述连接区域的面积。
3.根据权利要求1所述的LED柔性电路板，其特征在于：所述阻焊油墨层还包括延伸部，所述延伸部覆盖部分所述覆盖膜层远离所述第一线路层的一面。
4.根据权利要求1所述的LED柔性电路板，其特征在于：所述LED柔性电路板还包括多个金属化孔，所述金属化孔依次穿过所述第一线路层、所述基板及所述第二线路层，所述金属化孔导通所述第一线路层及所述第二线路层。
5.根据权利要求1所述的LED柔性电路板，其特征在于：所述第二线路层远离所述基板的一面设有保护膜层。
6.根据权利要求5所述的LED柔性电路板，其特征在于：所述保护膜层的材质与所述覆盖膜层的材质相同。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202120430992.7U CN214627471U (zh) | 2021-02-25 | 2021-02-25 | 一种led柔性电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202120430992.7U CN214627471U (zh) | 2021-02-25 | 2021-02-25 | 一种led柔性电路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN214627471U true CN214627471U (zh) | 2021-11-05 |
Family
ID=78391722
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202120430992.7U Active CN214627471U (zh) | 2021-02-25 | 2021-02-25 | 一种led柔性电路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN214627471U (zh) |
-
2021
- 2021-02-25 CN CN202120430992.7U patent/CN214627471U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20060220242A1 (en) | Method for producing flexible printed wiring board, and flexible printed wiring board | |
| CN109862687A (zh) | 一种Mini LED柔性印制电路板及其制作方法 | |
| EP1942711B1 (en) | Method of manufacturing a wiring board including electroplating | |
| CN114222434B (zh) | 一种阶梯线路的制作方法及线路板 | |
| JPH0251270B2 (zh) | ||
| TW201446084A (zh) | 電路板及其製作方法 | |
| CN114156395A (zh) | 阵列基板及其制备方法、显示面板和背光模组 | |
| TWI581686B (zh) | 電路板及其制法 | |
| CN110572952A (zh) | 一种超薄5g类覆铜板的覆膜方法及该覆铜板的制备方法 | |
| WO2020237593A1 (zh) | 电路板、制备方法及背光板 | |
| CN113133224B (zh) | Fpcb板导通孔选镀工艺 | |
| CN214627471U (zh) | 一种led柔性电路板 | |
| CN109219268A (zh) | 一种厚铜板的二次阻焊方法及厚铜板结构 | |
| CN113438816B (zh) | Pcb板加工方法 | |
| CN114630488A (zh) | Pcb板导体区域油印结构、pcb板及制备方法 | |
| CN112770526A (zh) | 一种fpc上电磁膜和油墨搭配补强的制备方法 | |
| KR20040092426A (ko) | 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프와 그 제조 방법 및솔더 레지스트 도포용 스크린 | |
| JPH11260271A (ja) | 電磁波遮蔽板の製造方法および電磁波遮蔽板 | |
| JPH0728124B2 (ja) | 両面回路基板の製造方法 | |
| CN214256747U (zh) | 一种应用于led黑色半固化片的叠层结构 | |
| CN112055477A (zh) | 一种新型碗孔双面电路板及制作方法 | |
| JP2003013281A (ja) | 電解メッキ方法及びプリント配線基板の製造方法 | |
| CN113709983B (zh) | 一种用激光加工电镀孔、焊盘抗镀及导电图案的制电路板方法 | |
| CN221008823U (zh) | 一种键盘背光模组 | |
| JP4073579B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20230608 Address after: 518104 Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Shajing Town West Industrial Area B building Yangcun Essien Patentee after: SHENZHEN JINGCHENGDA CIRCUIT TECHNOLOGY Co.,Ltd. Address before: 529200 Hongling Industrial Zone, Chonglou Town, Taishan City, Jiangmen City, Guangdong Province Patentee before: TAISHAN JINGCHENGDA ELECTRIC CIRCUIT CO.,LTD. |