CN112011223A - 一种pcb板基板填充用uv固化喷印油墨及pcb板 - Google Patents

一种pcb板基板填充用uv固化喷印油墨及pcb板 Download PDF

Info

Publication number
CN112011223A
CN112011223A CN201910466507.9A CN201910466507A CN112011223A CN 112011223 A CN112011223 A CN 112011223A CN 201910466507 A CN201910466507 A CN 201910466507A CN 112011223 A CN112011223 A CN 112011223A
Authority
CN
China
Prior art keywords
parts
weight
ink
acrylate
monomer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201910466507.9A
Other languages
English (en)
Inventor
牛国春
陈滔粮
陈晓光
李国华
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangdong Coants Electronic Technology Co ltd
Original Assignee
Guangdong Coants Electronic Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangdong Coants Electronic Technology Co ltd filed Critical Guangdong Coants Electronic Technology Co ltd
Priority to CN201910466507.9A priority Critical patent/CN112011223A/zh
Publication of CN112011223A publication Critical patent/CN112011223A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00—Inks
    • C09D11/30—Inkjet printing inks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00—Inks
    • C09D11/02—Printing inks
    • C09D11/10—Printing inks based on artificial resins
    • C09D11/101—Inks specially adapted for printing processes involving curing by wave energy or particle radiation, e.g. with UV-curing following the printing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1241—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing
    • H05K3/125—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing by ink-jet printing

Abstract

本发明提供一种PCB板基板填充用UV固化喷印油墨及PCB板，喷印油墨按重量份计包括环氧丙烯酸低聚物1‑20份、聚酯丙烯酸酯1‑20份、单官能丙烯酸单体1‑30份、双官能丙烯酸单体1‑40份、多官能丙烯酸单体1‑20份和光引发剂1‑15份。本发明提供PCB板基板填充用UV固化喷印油墨使得制备的PCB板具有较好的性能。

Description

一种PCB板基板填充用UV固化喷印油墨及PCB板
技术领域
本发明属于PCB制备领域，具体涉及一种PCB板基板填充用UV固化喷印油墨及PCB板。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
印制电路板线路的制备过程是通过对覆铜板的蚀刻形成，导电线路2的厚度从10um到350um甚至更厚，而阻焊层的厚度一般是在20-40um之间，因导电线路的上表面与基板的上表面高度落差过大，PCB内层板在制备过程中会出现边线阻焊填充不足，密集线路间容易残留气泡等问题，这不仅影响厚铜板的外观，严重时会影响其性能。因此导电线路2比较厚的线路板，必须先进行基板填充，才能再印刷阻焊层。现有的填充工艺是丝网印刷→热固化→打磨→二次丝网印刷→二次热固化→二次打磨→填平。具体填充工艺如图1所示，
S1，提供一蚀刻好线路的基础线路板，包括导电线路2和基板1，导电线路的上表面21和基板的上表面11之间形成线路间隙。
S2，在基础线路板上印刷填充油墨，并且在150℃的高温下热固化30分钟以上，固化后的油墨层3覆盖于基板的上表面11和导电线路的上表面21上。
S3,对导电线路的上表面21上的油墨层3进行打磨，将油墨层3剥离导电线路的上表面21。
S4,进行二次丝网印刷，并且在150℃的高温下热固化30分钟以上，固化后的油墨层3覆盖于基板的上表面11和导电线路的上表面21上。
S5,对导电线路的上表面21上的油墨层3进行打磨，将油墨层3剥离导电线路的上表面21。
根据导电线路2厚度的不同可能会进行三次、四次甚至更多次的丝网印刷和打磨的过程，使得油墨层3能够填充线路间隙。
现有技术的缺点是，反复热固化会降低电路板的可靠性，反复打磨磨掉部分导电线路2，会导致导电线路2厚度的减少。并且防焊印刷工艺制程，生产周期时间增加了一倍，严重影响了生产的效率和成本。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供一种性能较好的PCB板基板填充用UV固化喷印油墨及PCB板。
本发明提供一种PCB板基板填充用UV固化喷印油墨，按重量份计包括环氧丙烯酸低聚物1-20份、聚酯丙烯酸酯1-20份、单官能丙烯酸单体1-30份、双官能丙烯酸单体1-40份、多官能丙烯酸单体1-20份和光引发剂1-15份。
优选地，所述环氧丙烯酸低聚物在20℃-30℃时的粘度小于5000cP。
优选地，所述聚酯丙烯酸酯在20℃-30℃时的粘度小于5000cP。
优选地，所述单官能丙烯酸单体和双官能丙烯酸单体在20℃-30℃时的粘度小于100cP。
优选地，所述多官能丙烯酸单体在20℃-30℃时的粘度小于5000cP。
优选地，按重量份计包括环氧丙烯酸低聚物5-15份、聚酯丙烯酸酯5-15份、单官能丙烯酸单体5-25份、双官能丙烯酸单体5-35份、多官能丙烯酸单体5-15份和光引发剂3-7份。
优选地，按重量份计包括环氧丙烯酸低聚物5-10份、聚酯丙烯酸酯5-10份、单官能丙烯酸单体10-25份、双官能丙烯酸单体10-30份、多官能丙烯酸单体10-15份。
优选地，单官能丙烯酸单体包括环已基丙烯酸酯、丙烯酸苄酯、丙烯酸-2-氧基乙基酯、2-丙烯酸(四氢-2-呋喃基)甲酯、丙烯酯异冰片酯、环三羟甲基丙烷甲缩醛丙烯酸酯、甲基环已基丙烯酸酯、2-苯氧基乙基丙烯酸酯、4-羟基丁基丙烯酸酯中的一种或几种。
优选地，双官能团丙烯酸单体包括1,6-己二醇二丙烯酸酯、二丙二醇二丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、新戊二醇二甲基丙烯酸酯、二缩三丙二醇二丙烯酸酯、2-羟基乙基甲基丙烯酸酯磷酸酯中的一种或几种。
优选地，所述多官能丙烯酸单体为三官能团丙烯酸单体，所述三官能团丙烯酸单体包括三(2-羟乙基)异氰脲酸三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯中的一种或几种。
优选地，所述喷印油墨在20℃-30℃时的粘度为20-60cP，在50℃-60℃时的黏度为5-15cP。
本发明还提供一种PCB板基板填充用UV固化喷印油墨，按重量份计由以下组分组成：环氧丙烯酸低聚物1-20份、聚酯丙烯酸酯1-20份、单官能丙烯酸单体1-30份、双官能丙烯酸单体1-40份、多官能丙烯酸单体1-20份、光引发剂1-15份、润湿分散剂0.1-5份和填充料1-40份。
本发明还提供一种PCB板，其包括基础线路板，所述基础线路板包括基板以及设置在基板上的导电线路，所述导电线路的上表面与所述基板的上表面之间形成具有高度差的线路间隙，所述导电线路的上表面高于所述基板的上表面，所述线路间隙中具有填充油墨层，所述填充油墨层由上述的喷印油墨固化而成，所述导线线路上覆盖有阻焊油墨。
本发明提供PCB板基板填充用UV固化喷印油墨使得制备的PCB板以及本发明提供的PCB板具有较好的性能。
附图说明
通过附图中所示的本发明优选实施例更具体说明，本发明上述及其它目的、特征和优势将变得更加清晰。在全部附图中相同的附图标记指示相同的部分，且并未刻意按实际尺寸等比例缩放绘制附图，重点在于示出本的主旨。
图1为现有技术中对线路间隙填充的工艺步骤示意图。
图2为本实施例对线路间隙填充的工艺步骤示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明技术方案作进一步的详细描述，以使本领域的技术人员可以更好的理解本发明并能予以实施，但所举实施例不作为对本发明的限定。
参考图2，本发明实施例提供一种PCB板基板填充用UV固化喷印油墨，按重量份计，包括环氧丙烯酸低聚物1-20份、聚酯丙烯酸酯1-20份、单官能丙烯酸单体1-30份、双官能丙烯酸单体1-40份、多官能丙烯酸单体1-20份和光引发剂1-15份。本实施例的UV固化喷印油墨的固化产物耐热性、表面硬度及电气性能优异，并且黏度较低能够较好的运用于喷墨打印技术。
现有技术中用于降低基板的上表面和导电线路的上表面之间高度差的油墨都是热固化型油墨，采用丝网印刷的方式对基板的上表面进行填充。现有的用于填充的油墨还无法实现采用喷墨印刷的方式进行填充，一方面采用喷墨打印方式的油墨需要黏度较低的光固化油墨，但是现有的光固化油墨一般都是开发用作蚀刻油墨或者阻焊油墨，这类油墨用于做填充油墨，硬度等性能不能实现较好的效果。
在优选实施例中，环氧丙烯酸低聚物在20℃-30℃时的粘度小于5000cP。环氧丙烯酸低聚物是紫外光固化涂料的重要组分，环氧丙烯酸酯低聚物固化速度快,固化膜硬度和光泽度高、耐化学品性能优异,耐热性、电性能及对基板的附着力也较好。环氧丙烯酯低聚物可选用日本化药的EAM2160、EAM5060、KR14或昭和化学的AD-002、PR-3094、SP-4010、SP-4030、SP-8060。
在优选实施例中，聚酯丙烯酸酯在20℃-30℃时的粘度小于5000cP。聚酯丙烯酸酸是东亚合成的M-6100、M-6200、M-6250、M-6500、M-7100、M-7100K、M-8030、M-8530或M-8560。
在优选实施例中，单官能丙烯酸单体和双官能丙烯酸单体在20℃-30℃时的粘度小于100cP。
在优选实施例中，单官能丙烯酸单体包括环已基丙烯酸酯(CHA)、丙烯酸苄酯(BZA)、丙烯酸-2-氧基乙基酯(PEA)、2-丙烯酸(四氢-2-呋喃基)甲酯(THFA)、丙烯酯异冰片酯(IBOA)、环三羟甲基丙烷甲缩醛丙烯酸酯(CTFA)、甲基环已基丙烯酸酯TMCHA、2-苯氧基乙基丙烯酸酯(PHEA)、4-羟基丁基丙烯酸酯(4HBA)中的一种或几种。
在优选实施例中，双官能团丙烯酸单体包括1,6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA)、二丙二醇二丙烯酸酯(DPGDA)、新戊二醇二丙烯酸酯(NPGDA)、新戊二醇二甲基丙烯酸酯(NPGDMA)、二缩三丙二醇二丙烯酸酯(TPGDA)和2-羟基乙基甲基丙烯酸酯磷酸酯(HEMAP)中的一种或几种。
在优选实施例中，多官能丙烯酸单体在20℃-30℃时的粘度小于5000cP。
在优选实施例中，多官能丙烯酸单体为三官能团丙烯酸单体，包括三(2-羟乙基)异氰脲酸三丙烯酸酯(THEICTA)、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯(TMPTMA)、季戊四醇三丙烯酸酯(PET3A)、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA)、乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(EO3TMPTA)、季戊四醇三丙烯酸酯(PETA)和二季戊四醇六丙烯酸酯(DPHA)中的一种或几种。
在优选实施例中，光引发剂包括光引发剂2,4-二乙基噻唑酮(DETX)、异丙基硫杂蒽酮(ITX)、2-甲基-1-[4-甲硫基苯基]-2-吗啉基-1-丙酮(907)、苯基双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化膦(819)、2，4，6，-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化磷(TPO)、1-羟基-环已基-苯基甲酮(184)、2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮(1173)、4-(N,N-二甲氨基)苯甲酸乙酯EPD,中的一种或几种。
在优选实施例中，喷印油墨在20℃-30℃时的粘度为20-60cP，在50℃-60℃时的黏度为5-15cP。油墨较低的黏度使得油墨的流动性较好，能够较好的应用喷墨打印方式实现打印，不会容易造成喷嘴堵塞等现象。
在优选实施例中，按重量份计包括环氧丙烯酸低聚物5-10份、聚酯丙烯酸酯5-10份、单官能丙烯酸单体10-25份、双官能丙烯酸单体10-30份、多官能丙烯酸单体10-15份。
本发明还提供一种PCB板基板填充用UV固化喷印油墨，按重量份计由以下组分组成：环氧丙烯酸低聚物1-20份、聚酯丙烯酸酯1-20份、单官能丙烯酸单体1-30份、双官能丙烯酸单体1-40份、多官能丙烯酸单体1-20份、光引发剂1-15份、润湿分散剂0.1-5份和填充料1-40份。优选地，润湿分散剂0.5-2份，填充料5-30份。
在优选实施例中，环氧丙烯酸低聚物5-10份、5-15份、10-15份或10-20份；聚酯丙烯酸酯5-10份、5-15份、10-15份或10-20份。
单官能丙烯酸单体5-25份、10-25份、15-30份或20-30份。
双官能丙烯酸单体5-35份、10-30份、10-40份或20-40份。
多官能丙烯酸单体5-15份、10-15份或10-20份；光引发剂3-7份、5-10份或10-15份。
本实施例的润湿分散剂选自DISPERBYK-102、DISPERBYK-103、DISPERBYK-106、DISPERBYK-107、DISPERBYK-108、DISPERBYK-109、DISPERBYK-110、DISPERBYK-111、BYKJET-9131、BYKJET-9132、BYKJET-9133、BYKJET-9142、BYKJET-9150、BYKJET-9151、BYKJET-9152等中的一种或几种。
本实施例的填充料选自硫酸钡、滑石粉、碳酸钙、石英粉(硅微粉)中的一种或几种。
在优选实施例中，UV固化填充油墨的制备方法包括如下步骤：
(1)将原料加入分散桶内；
(2)在高速分散机进行分散；
(3)用液压三辊机研磨2-5次或者用砂磨机磨至粒径为800纳米以下；
(4)用1um滤芯过滤机过滤。
在优选实施例中，高速分散机的分散速度600-1000转/分钟，分散时间30-60分钟。
本发明实施例还提供1)提供蚀刻好线路的基础线路板，所述础线路板的导电线路的上表面21和基板的上表面11之间形成具有高度差的线路间隙；PCB板的制备过程中首先选择的基板具有导电线路2和基板1，然后涂布油墨，还需要进行曝光、显影、蚀刻、退膜和棕化等步骤得到具有线路的基础线路板。因为大多数导电线路2的厚度都较厚，使得导电线路的上表面21和基板的上表面11有一个较大的高度差，也就是本实施例中所指的线路间隙。
2)采用喷墨打印方式将UV固化填充油墨填充至所述线路间隙中，所述UV固化填充油墨固化后在所述基板的上表面上形成填充油墨层；将基础线路板的参数导入喷墨打印机中，在喷墨打印机中设定填充的厚度，便可实现将UV固化填充油墨填充至线路间隙中，喷墨打印的方式使得填充更加快速、精准和高效，并且在喷墨打印的同时可一次性将UV固化填充油墨实现固化得到填充油墨层4，填充油墨层4和导电线路的上表面21较为平整，使得后续喷涂阻焊油墨具有较好的效果。
3)在步骤(2)处理过的基础线路板上喷涂阻焊油墨。
本实施例中选用喷墨打印的方式喷涂油墨进行填充的具体工艺如下(参考图2)：
S01，提供一蚀刻好线路的基础线路板，包括导电线路2和基板1，导电线路的上表面21和基板的上表面11之间形成线路间隙。
S02，在线路间隙中采用喷墨打印方式填充UV固化填充油墨，填充的同时便可时间油墨的光固化，使得充UV固化填充油墨较好的填充于线路间隙中，形成的填充油墨层4具有与导电线路的上表面21几乎相同的高度，避免导电线路的上表面21和基板的上表面11的线路间隙的高度差太大，为后续涂布阻焊油墨提供较好的基础。
本实施例的PCB板的制备方法，简化了油墨填充的生产工艺，避免了反复的热固化使得电路板的可靠性的降低，也避免了不必要的打磨过程，使得多次打磨会导致导电线路2厚度的减少。因此，本实施例的PCB板的制备方法不但能大幅提高生产效率，还可以避免传统工艺造成的可靠性降低的风险和导电线路2厚度的减少的损害。
在优选实施例中，导电线路的上表面和所述油墨层的高度差小于70um。能够使得阻焊油墨喷涂后较好的发挥其作用。
在优选实施例中，UV固化填充油墨所含颗粒中的最大粒径小于0.8um。更利于使用喷墨打印方式进行，UV固化填充油墨的填充。
在优选实施例中，UV固化填充油墨包含有光引发剂，能够实现较好的UV固化效果，使UV固化填充油墨能够运用喷墨打印的方式实现填充。
为了对本发明的技术方案能有更进一步的了解和认识，现列举几个较佳实施例对其做进一步详细说明。实施例1-3的配方如表1所示：
表1
配方 实施例1 实施例2 实施例3
环氧丙烯酸低聚物 5 5 7
聚酯丙烯酸酸 5 6 7
单官能丙烯酸单体 25 28 23
双官能丙烯酸单体 25 30 28
多官能丙烯酸单体 12 10 8
光引发剂 5 6 6
润湿分散剂 1.5 2 2
填充料 22.5 14 20
合计 101 101 101
将上述表1的油墨配方进行油墨制备以及油墨的性能测试，具体制备方法以及性能测试。具体制备方法如下：
实施例1
(1)将环氧丙烯酸低聚物(日本化药的EAM2160)5份、聚酯丙烯酸酯(M-6250)5份、环已基丙烯酸酯(CHA)25份、1,6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA)25份、三(2-羟乙基)异氰脲酸三丙烯酸酯(THEICTA)12份、光引发剂(907)5份、润湿分散剂(DISPERBYK-102)1.5份和硫酸钡22.5份加入分散桶内；
(2)在高速分散机进行分散，高速分散机的分散速度600-1000转/分钟，分散时间30-60分钟。
(3)用液压三辊机研磨2-5次或者用砂磨机磨至粒径为800纳米以下；
(4)用1um滤芯过滤机过滤。
实施例2
(1)将环氧丙烯酸低聚物(日本化药的EAM2160)5份、聚酯丙烯酸酯(M-6250)6份、丙烯酸-2-氧基乙基酯(PEA)28份、新戊二醇二丙烯酸酯(NPGDA)30份、季戊四醇三丙烯酸酯(PET3A)10份、光引发剂(907)6份、润湿分散剂(DISPERBYK-102)2份和滑石粉14份加入分散桶内；
(2)在高速分散机进行分散，高速分散机的分散速度600-1000转/分钟，分散时间30-60分钟。
(3)用液压三辊机研磨2-5次或者用砂磨机磨至粒径为800纳米以下；
(4)用1um滤芯过滤机过滤。
实施例3
(1)将环氧丙烯酸低聚物(日本化药的EAM2160)7份、聚酯丙烯酸酯(M-6250)7份、2-苯氧基乙基丙烯酸酯(PHEA)23份、二丙二醇二丙烯酸酯(DPGDA)28份、季戊四醇三丙烯酸酯(PETA)8份、光引发剂(907)6份、润湿分散剂(DISPERBYK-102)2份和碳酸钙20份加入分散桶内；
(2)在高速分散机进行分散，高速分散机的分散速度600-1000转/分钟，分散时间30-60分钟。
(3)用液压三辊机研磨2-5次或者用砂磨机磨至粒径为800纳米以下；
(4)用1um滤芯过滤机过滤。
将上述实施例1-3制备得到的油墨使用带有XAAR喷头的UV喷墨印刷机(速度为80m/min)进行PCB板喷印，并测定其黏度、固化速率、硬度和耐高温性能，耐高温是按照JISC64815.5进行检测，固化光源的线功率为200W/cm。具体数据如表2所示。
表2
Figure BDA0002079565250000091
从表2的数据可以看出，本实施例1-3的油墨具有较好的黏度和固化能量，能够满足喷墨打印的工艺，同时具有较好的耐温性和硬度，能够较好的作为基板的填充油墨。
以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种PCB板基板填充用UV固化喷印油墨，其特征在于，按重量份计包括环氧丙烯酸低聚物1-20份、聚酯丙烯酸酯1-20份、单官能丙烯酸单体1-30份、双官能丙烯酸单体1-40份、多官能丙烯酸单体1-20份和光引发剂1-15份。
2.如权利要求1所述的喷印油墨，其特征在于，所述环氧丙烯酸低聚物在20℃-30℃时的粘度小于5000cP；和或，所述聚酯丙烯酸酯在20℃-30℃时的粘度小于5000cP；和/或，所述单官能丙烯酸单体和双官能丙烯酸单体在20℃-30℃时的粘度小于100cP；和或，所述多官能丙烯酸单体在20℃-30℃时的粘度小于5000cP。
3.如权利要求1所述的喷印油墨，其特征在于，按重量份计包括环氧丙烯酸低聚物5-15份、聚酯丙烯酸酯5-15份、单官能丙烯酸单体5-25份、双官能丙烯酸单体5-35份、多官能丙烯酸单体5-15份和光引发剂3-7份。
4.如权利要求1所述的喷印油墨，其特征在于，按重量份计包括环氧丙烯酸低聚物5-10份、聚酯丙烯酸酯5-10份、单官能丙烯酸单体10-25份、双官能丙烯酸单体10-30份、多官能丙烯酸单体10-15份。
5.如权利要求1所述的喷印油墨，其特征在于，单官能丙烯酸单体包括环已基丙烯酸酯、丙烯酸苄酯、丙烯酸-2-氧基乙基酯、2-丙烯酸(四氢-2-呋喃基)甲酯、丙烯酯异冰片酯、环三羟甲基丙烷甲缩醛丙烯酸酯、甲基环已基丙烯酸酯、2-苯氧基乙基丙烯酸酯、4-羟基丁基丙烯酸酯中的一种或几种。
6.如权利要求1所述的喷印油墨，其特征在于，双官能团丙烯酸单体包括1,6-己二醇二丙烯酸酯、二丙二醇二丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、新戊二醇二甲基丙烯酸酯、二缩三丙二醇二丙烯酸酯、2-羟基乙基甲基丙烯酸酯磷酸酯中的一种或几种。
7.如权利要求1所述的喷印油墨，其特征在于，所述多官能丙烯酸单体为三官能团丙烯酸单体，所述三官能团丙烯酸单体包括三(2-羟乙基)异氰脲酸三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯中的一种或几种。
8.如权利要求1所述的喷印油墨，其特征在于，所述喷印油墨在20℃-30℃时的粘度为20-60cP，在50℃-60℃时的黏度为5-15cP。
9.一种PCB板基板填充用UV固化喷印油墨，其特征在于，按重量份计由以下组分组成：环氧丙烯酸低聚物1-20份、聚酯丙烯酸酯1-20份、单官能丙烯酸单体1-30份、双官能丙烯酸单体1-40份、多官能丙烯酸单体1-20份、光引发剂1-15份、润湿分散剂0.1-5份和填充料1-40份。
10.一种PCB板，其包括基础线路板，所述基础线路板包括基板以及设置在基板上的导电线路，所述导电线路的上表面与所述基板的上表面之间形成具有高度差的线路间隙，所述导电线路的上表面高于所述基板的上表面，其特征在于，所述线路间隙中具有填充油墨层，所述填充油墨层由如权利要求1-8任一项所述的喷印油墨固化而成，所述导线线路上覆盖有阻焊油墨。
CN201910466507.9A 2019-05-31 2019-05-31 一种pcb板基板填充用uv固化喷印油墨及pcb板 Pending CN112011223A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910466507.9A CN112011223A (zh) 2019-05-31 2019-05-31 一种pcb板基板填充用uv固化喷印油墨及pcb板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910466507.9A CN112011223A (zh) 2019-05-31 2019-05-31 一种pcb板基板填充用uv固化喷印油墨及pcb板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN112011223A true CN112011223A (zh) 2020-12-01

Family

ID=73500548

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910466507.9A Pending CN112011223A (zh) 2019-05-31 2019-05-31 一种pcb板基板填充用uv固化喷印油墨及pcb板

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112011223A (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112074077A (zh) * 2020-08-18 2020-12-11 鹤山市中富兴业电路有限公司 一种厚铜线路板内层树脂填充结构及其线路板
CN112680029A (zh) * 2020-12-29 2021-04-20 江苏海田电子材料有限公司 一种可光热双重固化的3d喷墨打印标识墨水
CN113825321A (zh) * 2021-09-03 2021-12-21 深圳市顺华智显技术有限公司 电路板及其制作方法和应用
CN114262538A (zh) * 2022-01-22 2022-04-01 佛山市奕行新材料科技有限公司 一种铝基覆铜板uv油墨
WO2022151013A1 (zh) * 2021-01-13 2022-07-21 柏承科技(昆山)股份有限公司 选化运用喷印油墨的高制程能力化金工艺

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102653650A (zh) * 2012-04-24 2012-09-05 东莞上海大学纳米技术研究院 紫外光固化的白色字符喷墨及其制备方法
CN102863848A (zh) * 2012-09-03 2013-01-09 杭华油墨化学有限公司 一种uv-led低能固化油墨
CN106028661A (zh) * 2016-07-29 2016-10-12 佛山市国立光电科技有限公司 印刷制造线路板的生产工艺
WO2017031224A1 (en) * 2015-08-17 2017-02-23 Electronics For Imaging, Inc. Uv curable inkjet ink compositions

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102653650A (zh) * 2012-04-24 2012-09-05 东莞上海大学纳米技术研究院 紫外光固化的白色字符喷墨及其制备方法
CN102863848A (zh) * 2012-09-03 2013-01-09 杭华油墨化学有限公司 一种uv-led低能固化油墨
WO2017031224A1 (en) * 2015-08-17 2017-02-23 Electronics For Imaging, Inc. Uv curable inkjet ink compositions
CN106028661A (zh) * 2016-07-29 2016-10-12 佛山市国立光电科技有限公司 印刷制造线路板的生产工艺

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112074077A (zh) * 2020-08-18 2020-12-11 鹤山市中富兴业电路有限公司 一种厚铜线路板内层树脂填充结构及其线路板
CN112680029A (zh) * 2020-12-29 2021-04-20 江苏海田电子材料有限公司 一种可光热双重固化的3d喷墨打印标识墨水
WO2022151013A1 (zh) * 2021-01-13 2022-07-21 柏承科技(昆山)股份有限公司 选化运用喷印油墨的高制程能力化金工艺
CN113825321A (zh) * 2021-09-03 2021-12-21 深圳市顺华智显技术有限公司 电路板及其制作方法和应用
CN114262538A (zh) * 2022-01-22 2022-04-01 佛山市奕行新材料科技有限公司 一种铝基覆铜板uv油墨

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN112011223A (zh) 一种pcb板基板填充用uv固化喷印油墨及pcb板
CN108359312B (zh) 一种耐高温型uv-led喷墨打印阻焊墨水及其制备方法和应用
KR101685469B1 (ko) 개선된 핫 멜트 조성물
US9982155B2 (en) Photocurable electroconductive ink composition
JP2005539390A (ja) 印刷方法及びソルダーマスクインク組成物
KR102002881B1 (ko) 잉크젯용 수지 조성물 및 이를 이용하여 제조된 인쇄 배선판
CN108219589B (zh) 一种uv-led喷墨打印阻焊墨水及其制备方法和应用
CN111093949B (zh) 模型材用组合物
EP0659039A2 (en) Ultraviolet-curing composition, pattern forming method making use of the same, printed-wiring board and its production
CN111349359A (zh) 一种紫外固化丝网印刷金属油墨及其制备方法
TWI427125B (zh) 滾筒式印刷用之墨水組成物
WO2012132423A1 (ja) インクジェット用光硬化性熱硬化性組成物及びこれを用いたプリント配線板
JP5758172B2 (ja) インクジェット用光硬化性熱硬化性組成物及びこれを用いたプリント配線板
JP2019504173A (ja) インクジェット樹脂組成物およびそれを使用するプリント配線板
WO2008156523A1 (en) Uv inkjet resist
JP6209690B1 (ja) インクジェット用硬化性組成物、硬化物、およびプリント配線板
CN112020234A (zh) 一种pcb板的制备方法及pcb板
JP7025571B2 (ja) プリント回路基板を製造するためのインキジェットインキ
JP7186508B2 (ja) モデル材用組成物
CN107619624B (zh) 一种uv固化阻焊油墨及其制备方法
CN107858044B (zh) 一种uv固化喷印油墨及其制备方法
JP5829034B2 (ja) インクジェット用光硬化性熱硬化性組成物及びこれを用いたプリント配線板
CN109467982B (zh) 一种可喷墨打印标识油墨
CN115975430A (zh) 一种高精度紫外固化文字油墨及其制备方法
CN116285498B (zh) 一种耐高温uv喷墨打印油墨

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information

Address after: 101, No. 10, Wenying street, Lanhe Town, Nansha District, Guangzhou, Guangdong 511480

Applicant after: GUANGDONG COANTS ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD.

Address before: A101, 100m West, No. 306, Guangzhu Road, Pingan village, Lanhe Town, Nansha District, Guangzhou, Guangdong 511480

Applicant before: GUANGDONG COANTS ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD.

CB02 Change of applicant information
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20201201

RJ01 Rejection of invention patent application after publication