CN101287314A - 显示装置及其制造方法 - Google Patents

显示装置及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101287314A
CN101287314A CNA2008100917852A CN200810091785A CN101287314A CN 101287314 A CN101287314 A CN 101287314A CN A2008100917852 A CNA2008100917852 A CN A2008100917852A CN 200810091785 A CN200810091785 A CN 200810091785A CN 101287314 A CN101287314 A CN 101287314A
Authority
CN
China
Prior art keywords
insulating film
organic insulating
isolated groove
display unit
resin layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2008100917852A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101287314B (zh
Inventor
中平忠克
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Japan Display Design And Development Contract Society
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Publication of CN101287314A publication Critical patent/CN101287314A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101287314B publication Critical patent/CN101287314B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/87Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871Self-supporting sealing arrangements
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844Encapsulations
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1339Gaskets; Spacers; Sealing of cells
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/841Self-supporting sealing arrangements
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/87Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871Self-supporting sealing arrangements
    • H10K59/8722Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/87Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873Encapsulations

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本发明公开了一种显示装置及其制造方法,该显示装置包括:支撑基板,包括其中设置有多个显示元件的显示区域和其中在显示区域的外围中为每个显示元件提供驱动电路的外围区域;密封树脂层,至少形成在外围区域中;对向基板,通过密封树脂层接合到支撑基板,来密封该显示元件;有机绝缘膜,形成在支撑基板上以绝缘驱动电路;隔离凹槽,穿过有机绝缘膜的厚度形成以围绕显示区域并且将有机绝缘膜隔离成内部部分和外部部分;以及框架状凸起,形成在对向基板上,以便相对于隔离凹槽。

Description

显示装置及其制造方法
技术领域
本发明涉及显示装置及其制造方法,特别是,具有有机EL(电致发光)元件的显示装置及该显示装置的制造方法。
背景技术
近年来,在显示装置领域中已经在积极开发下一代显示器,其中需要节省空间、高亮度、低功耗等。作为这样的显示装置,采用有机EL元件的有机EL显示器现在已经引起关注。这种有机EL显示器为自发光型,从而视角很宽,并且不需要背光。因此,这样的显示器具有各种特征,从而可以预期节省电力,可以提高响应性,并且可以减少装置自身的厚度。
通常,在制造有机EL显示器中,有机EL元件形成在驱动基板上,并且接下来密封基板接合到驱动基板,以便密封有机EL元件,由此获得有机EL元件与大气隔离的密封结构。提供这样的密封结构的原因是,有机EL元件对于湿气和氧非常敏感,并且如果有机EL元件暴露到大气,则由于包含在大气中的湿气和氧,有可能产生不发光区域(黑点)或者可能降低亮度。
具体地讲,有机EL显示器包括形成来覆盖使用薄膜晶体管的驱动电路的层间绝缘膜,并且有机EL元件设置在该层间绝缘膜上。在此情况下,有机绝缘膜用作层间绝缘膜,并起到平坦化膜的作用,用于减少由驱动电路的形成引起的台阶的高度,以在平坦的表面上形成有机EL元件。然而,由有机材料形成的层间绝缘膜对湿气和氧的防渗透性很差,从而在湿气和氧沉积到外界物质的条件下而保留在显示装置中的湿气和氧可以轻易地通过层间绝缘膜扩散。
图7是已有技术中显示装置的截面图。如图7所示,已有技术的显示装置包括:支撑基板10,具有其中设置多个有机EL元件以形成EL层13的显示区域1A和其中在显示区域1A外围提供每个有机EL元件的驱动电路的外围区域1B;密封树脂层20,形成在显示区域1A和外围区域1B之上,以及对向基板30,通过密封树脂层20接合到支撑基板10,由此密封该有机EL元件。此外,电路形成层11形成在支撑基板10上,并且有机绝缘膜12形成在电路形成层11上。此外,隔离凹槽B穿过有机绝缘膜12的厚度形成以围绕显示区域1A(例如,见日本专利申请公开第2006-54111号)。此外,EL层13形成在显示区域1A中的有机绝缘膜12上,并且无机绝缘膜14形成在有机绝缘膜12上,以便覆盖EL层13和隔离凹槽B的内壁。
由于穿过有机绝缘膜12的厚度形成隔离凹槽B,所以能够防止保持在隔离凹槽B外面的有机绝缘膜12外部部分中的湿气和氧会穿过有机绝缘膜12而进入隔离凹槽B内侧的有机绝缘膜12的内部部分,由此防止由于保持在显示装置中的湿气的扩散引起的有机EL元件的变坏。
发明内容
如上所述,在隔离凹槽B穿过形成在支撑基板10上的有机绝缘膜12的厚度形成的已有技术构造中,可以防止由于留在显示装置中的湿气的扩散引起的有机EL元件的变坏。然而,密封树脂层20的密封性能是不足的,从而难于防止来自面板外侧的湿气和氧的进入,并且由此难于可靠地防止有机EL元件的变坏。
需要提供可以防止留在显示装置中湿气的扩散并且也可以防止来自面板外侧的湿气和氧进入的显示装置。
另外需要提供该显示装置的制造方法。根据本发明的实施例,提供有一种显示装置,其包括支撑基板,该支撑基板具有其中设置有多个显示元件的显示区域和其中在显示区域外围中提供每个显示元件的驱动电路的外围区域;密封树脂层,至少形成在外围区域中。还提供一种显示装置,包括:对向基板,通过密封树脂层接合到支撑基板,由此密封显示元件;有机绝缘膜,形成在支撑基板上,以便绝缘驱动电路;隔离凹槽,穿过有机绝缘膜的厚度形成,以围绕显示区域并且将有机绝缘膜隔离成内部部分和外部部分。还提供一种显示装置,包括:框架状凸起,形成在对向基板上以相对于隔离凹槽;该凸起在密封树脂层夹置在凸起和隔离凹槽的内壁之间的条件下插入隔离凹槽中。
通过该构造,在外围区域中的密封树脂层夹置在隔离凹槽的内壁和插入隔离凹槽中的凸起之间,从而可以改善密封性能,由此可靠地防止来自面板外侧的湿气和氧的进入。此外,因为隔离凹槽穿过有机绝缘膜的厚度形成,所以能够防止留在隔离凹槽外侧的有机绝缘膜的外部部分中的湿气穿过有机绝缘膜而进入隔离凹槽内侧的有机绝缘膜的内部部分。因此,可以防止留在显示装置中的湿气的扩散。
根据本发明的另一个实施例,提供显示装置的制造方法,该显示装置包括:支撑基板,包括其中设置有多个显示元件的显示区域和其中在显示区域的外围中提供每个显示元件的驱动电路的外围区域;密封树脂层,至少形成在外围区域中;以及对向基板,通过密封树脂层接合到支撑基板,由此密封该显示元件。该制造方法包括如下步骤:在支撑基板上形成有机绝缘膜,以绝缘驱动电路;穿过有机绝缘膜的厚度形成隔离凹槽,以便围绕显示区域并且将有机绝缘膜隔离成内部部分和外部部分;在有机绝缘膜上形成密封树脂层以便填充隔离凹槽。该制造方法还包括:在对向基板上形成框架状凸起,使得该凸起相对于隔离凹槽;以及在该凸起插入隔离凹槽中且有密封树脂层夹置在凸起和隔离凹槽的内壁之间的条件下,通过密封树脂层将该对向基板接合到支撑基板。
根据该制造方法,可以制造根据实施例的显示装置。
因此,根据实施例,能够防止留在显示装置中的湿气的扩散,并且还可靠地防止来自面板外侧的湿气和氧的进入,由此实现高的长期可靠性。
附图说明
实施例的其它特征将从下面结合附图的详细描述和所附权利要求而被更加充分地理解。
图1A是根据本发明第一优选实施例的显示装置的局部剖面的平面图;
图1B是沿着图1A中的X-X’线剖取的截面图;
图2是图1B所示显示装置主要部分的放大截面图;
图3A至3F是图解图1B所示显示装置的制造方法的截面图;
图4是展示第一优选实施例的修改的截面图;
图5是根据本发明第二优选实施例的显示装置的主要部分的放大截面图;
图6是根据本发明第三优选实施例的显示装置的主要部分的放大截面图;
图7是已有技术中的显示装置的截面图。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本发明的一些优选实施例。
第一优选实施例
图1A是根据本发明第一优选实施例的显示装置1a的平面图,而图1B是沿着图1A中的X-X’线剖取的示意性截面图。在图1A中,为了图解的目的部分地剖开显示装置1a的部件。
如图1A所示,显示装置1a是采用多个有机EL元件A作为发光元件的有机EL显示器。显示装置1a包括:支撑基板10,由玻璃基板或者任何其它透明的基板形成;显示区域1A,形成在支撑基板10之上,并且包括以行和列设置的有机EL元件A;以及外围区域1B,形成在支撑基板10之上,以便围绕显示区域1A。
显示区域1A包括有机EL元件A,在支撑基板10之上分别形成在以行和列设置的像素上。显示装置1a例如为有源矩阵型,其中每个像素具有有机EL元件A和用于驱动该有机EL元件A的像素电路(未示出)。
另一方面,外围区域1B包括用于将扫描信号和数据信号传输到每个有机EL元件A的驱动电路(未示出)。该驱动电路包括驱动电路配线11a,在图1A和1B中示出了驱动电路配线11a的一部分。优选地,驱动电路配线11a在垂直于形成在外围区域1B中的矩形框架状密封构件(将在下文中描述)的纵向方向上朝着密封构件的外侧延伸。如在下文中所描述,有机绝缘膜和无机绝缘膜形成在驱动电路配线11a之上,并且由于驱动电路配线11a的存在而有机绝缘膜和无机绝缘膜的上表面被凸起。如果该凸起具有基本上平行于密封构件的纵向延伸的部分,则该凸起部分对于密封构件沿着其宽度的横向尺寸的比例变得很大,引起密封构件粘合力的减少。与驱动电路配线11a被弯曲的情况相比,根据该优选实施例,在对向基板30接合到支撑基板10时,能够防止由于对向基板30的回弹引起的在密封构件下产生空间。此外,还能够防止由于密封构件的粘合强度的减小引起的对向基板30的分离。
现在,将参照图1B所示的截面图来描述上述具有显示区域1A和外围区域1B的显示装置1a的分层结构。在显示区域1A中形成像素电路和在外围区域1B中形成驱动电路的电路形成层11提供在支撑基板10上,并且有机绝缘膜12提供在电路形成层11上。形成有机EL元件A的阵列(见图1A)的EL层13提供在显示区域1A中的有机绝缘膜12的中心部分上。无机绝缘膜14提供在有机绝缘膜12上,以便覆盖EL层13。对向基板30以如下的方式提供在支撑基板10之上,使得由密封构件20a和填充构件20b组成的密封树脂层20夹置在无机绝缘膜14和对向基板30之间。
现在将参照图2更详细地描述显示装置1a的部件,图2是图1B所示矩形区域Y的放大图。
如图2所示,支撑基板10上形成的电路形成层11具有台阶,从而由于在显示区域1A中存在像素电路,显示区域1A中的电路形成层11的一部分在水平上高于外围区域1B中的电路形成层11的一部分。电路形成层11的表面由无机绝缘膜(未示出)形成,例如对于湿气和氧具有非渗透性的氧化硅(SiO2)膜。包括驱动电路配线11a的各种配线图案形成在电路形成层11的该无机绝缘膜上。
有机绝缘膜12形成在支撑基板10之上,以便完全覆盖电路形成层11。有机绝缘膜12由第一有机绝缘膜12a和在第一有机绝缘膜12a上形成的第二有机绝缘膜12b组成。有机绝缘膜12形成有用于隔离有机绝缘膜12的矩形框架状隔离凹槽B以便围绕显示区域1A。隔离凹槽B的宽度为0.1mm或更大,深度为1到100μm。
隔离凹槽B由穿过第一有机绝缘膜12a的厚度形成的第一隔离凹槽B1和穿过第二有机绝缘膜12b的厚度形成以与第一隔离凹槽B1对准的第二隔离凹槽B2组成。因此,隔离凹槽B穿过有机绝缘膜12的厚度形成,以完全围绕显示区域1A的外围。通过穿过有机绝缘膜12的厚度来形成隔离凹槽B,能够防止存在于隔离凹槽B外侧的湿气通过有机绝缘膜12的内侧、通过有机绝缘膜12和无机绝缘膜14之间的交界面或者通过有机绝缘膜12和驱动电路配线11a之间的交界面进入形成在隔离凹槽B内侧的显示区域1A中。结果,能够防止由于在显示区域1A中存在湿气引起的每个有机EL元件A(见图1A)的变坏。
优选地,显示区域1A中有机绝缘膜12的高度等于外围区域1B中有机绝缘膜12的高度。具体地讲,优选围绕显示区域1A的外围边缘的隔离凹槽B内侧的有机绝缘膜12的内侧外围部分12c的高度等于隔离凹槽B外侧的有机绝缘膜12的外侧外围部分12d的高度,并且有机绝缘膜12的平坦度小于或者等于0.1μm。此外,内侧外围部分12c和外侧外围部分12d的宽度都为0.1mm或者更大。因此,有机绝缘膜12的高度在显示区域1A和外围区域1B之上是均匀的。因此,在通过密封树脂层20将对向基板30接合到支撑基板10时,能够防止由于有机绝缘膜12的高度差引起的对向基板30的偏斜。
具有有机EL元件A的阵列(见图1A)的EL层13形成在显示区域1A中的第一有机绝缘膜12a上。每个有机EL元件A由从支撑基板10侧依次堆叠的下电极、有机发光层和上电极组成。无机绝缘膜14例如氮化硅(SiNx)膜形成在有机绝缘膜12上,以便覆盖EL层13和隔离凹槽B的内壁。无机绝缘膜14对于湿气和氧比有机绝缘膜12更具非渗透性,因此用来使每个有机EL元件A免于湿气和氧的不利影响。
用无机绝缘膜14如此覆盖的支撑基板10通过密封树脂层20接合到对向基板30。
密封树脂层20由在外围区域1B中形成的矩形框架状密封构件20a和在密封构件20a内侧形成的矩形填充构件20b组成。
在该优选实施例中,密封构件20a由液态热固性树脂形成,以便填充隔离凹槽B并且覆盖外围区域1B中的无机绝缘膜14。密封构件20a的材料对于湿气和氧具有低的渗透率。优选地,密封构件20a在85℃的温度和85%的湿度下的湿气渗透率为100g/m2·24h/100μm或者更低。密封构件20a可以包含用于减少湿气渗透率的无机填充物和用于粘附改进并且控制膜的厚度的间隔物。
填充构件20b也由液态热固性树脂形成,以便覆盖在由密封构件20a围绕的区域中的无机绝缘膜14。填充构件20b的树脂具有粘合属性,并且固化后的光透射率为80%或者更高。填充构件20b可以由UV(紫外线)固化树脂或者热/UV固化树脂形成。此外,填充构件20b的树脂可以处于凝胶或者片状的状态。
尽管在该优选实施例中密封树脂层20由密封构件20a和填充构件20b组成,但是密封树脂层20可以由覆盖支撑基板10之上的无机绝缘膜14的整个表面的单一构件形成。
对向基板30相对于支撑基板10,在它们之间夹置有密封树脂层20。对向基板30由透明材料形成,例如能够透射从每个有机EL元件A发射的光的玻璃。尽管没有展示,但是红、绿及蓝滤色器和黑矩阵设置在对向基板30上,以便取出从每个有机EL元件A发射的光,并且吸收从每个有机EL元件A反射的外部光,因此改善对比度。
本实施例的特征构造是,矩形框架状凸起31提供在对向基板30上,以便相对于支撑基板10上的有机绝缘膜12的隔离凹槽B。例如,凸起31由光敏树脂形成。
凸起31的宽度为5μm或者更大,例如,它可以通过光刻技术获得。凸起31插入内壁覆盖有无机绝缘膜14的隔离凹槽B中,并且其高度大于密封树脂层20的厚度T1而小于厚度T1和内壁覆盖有无机绝缘膜14的隔离凹槽B的深度T2的总和(T1+T2)。
对向基板30相对于支撑基板10,在它们之间在对向基板30的凸起31插入支撑基板10上有机绝缘膜12的隔离凹槽B中的条件下夹置有密封树脂层20。因此,密封树脂层20的密封构件20a存在于覆盖隔离凹槽B的内壁的无机绝缘膜14和插入隔离凹槽B中的凸起31之间,由此改善了密封性能。结果,能够可靠地防止湿气和氧从面板的外侧进入。
现在将参照图3A至3F来描述显示装置1a的制造方法。
如图3A所示,在显示区域1A中具有像素电路(未示出)而在外围区域1B中具有驱动电路(未示出)的电路形成层11形成在支撑基板10上。在该步骤中,无机绝缘膜(未示出)形成在电路形成层11的表面上,并且用于将驱动电路引到外部端子的驱动电路配线11a形成在该无机绝缘膜上,以便在垂直于后面形成在外围区域1B中的密封构件20a的纵向方向上朝着密封构件20的外侧延伸。电路形成层11具有台阶,从而在水平上显示区域1A高于外围区域1B。
其后,第一有机绝缘膜12a通过例如旋涂法由正型(positive type)光敏树脂形成在电路形成层11的整个表面上。此后,通过采用光掩模M1进行曝光,并且随后进行显影,以由此穿过第一有机绝缘膜12a的厚度形成第一隔离凹槽B1,从而第一隔离凹槽B1围绕显示区域1A,并且到达电路形成层11。此外,要连接到电路形成层11中TFT的接触孔(未示出)也由该曝光穿过第一有机绝缘膜12a的厚度形成。此后,在惰性气体例如氮气(N2)的气氛中进行烘焙,以由此硬化第一有机绝缘膜12a,并且同时去除包含在第一有机绝缘膜12a中的湿气。此后,尽管没有示出,但是导电层形成在第一有机绝缘膜12a上,以便填充接触孔,并且该导电层接下来被构图,以在显示区域1A中第一有机绝缘膜12a的部分上形成对应于每个像素的下电极(未示出)。
如图3B所示,第二有机绝缘膜12b例如通过旋涂法由正型光敏树脂形成在第一有机绝缘膜12a的整个表面上。结果,由第一有机绝缘膜12a和层叠在第一有机绝缘膜12a上的第二有机绝缘膜12b组成的有机绝缘膜12形成在电路形成层11上。在该步骤中,第一隔离凹槽B1填充有第二有机绝缘膜12b。第一和第二有机绝缘膜12a和12b形成为平坦化膜,从而电路形成层11的台阶高度减少到留下伴随电路形成层11表面形状的台阶的程度。
如图3C所示,通过采用光掩模M2进行曝光,并且随后进行显影,以由此形成用于形成显示区域1A中的每个像素或者每个有机EL元件的像素开口W,从而暴露第一有机绝缘膜12a上形成的每个下电极(未示出)的表面。此时,第二隔离凹槽B2穿过第二有机绝缘膜12b形成为与第一隔离凹槽B1对准。在该步骤中,半色调掩模用作光掩模M2,并且用小于用于第二隔离凹槽B2和每个像素开口W的光的数量的光来曝光显示区域1A中除了每个像素开口W外的有机绝缘膜12的部分,该部分在水平上高于外围区域1B中的有机绝缘膜12的部分,由此使得隔离凹槽B内侧有机绝缘膜12的高度等于隔离凹槽B外侧有机绝缘膜12的高度。
因此,通过采用半色调掩模作为光掩模M2以控制曝光量,在显示区域1A和外围区域1B之上使有机绝缘膜12的高度均一。作为修改,通常的光掩模可以用作光掩模M2以首先形成第二隔离凹槽B2和每个像素开口W。其后,再次使用该通常的光掩模以在显示区域1A中部分地去除有机绝缘膜12,由此使得显示区域1A和外围区域1B之上的有机绝缘膜12的高度均一。
其后,在惰性气体例如氮气(N2)的气氛中进行烘焙,以由此去除包含在第一和第二有机绝缘膜12a和12b中的湿气。
如图3D所示,有机发光层(未示出)形成在暴露到每个像素开口W的下电极上,并且上电极接下来形成在有机发光层上,以便至少覆盖显示区域1A,因此形成EL层13。
其后,SiNx的无机绝缘膜14通过化学气相沉积(CVD)或者溅射形成在有机绝缘膜12上,以便覆盖EL层13和隔离凹槽B的内壁。
如图3E所示,用于将对向基板30接合到支撑基板10的密封树脂层20在惰性气体的气氛中形成在无机绝缘膜14上。首先,处于液体状态的密封构件20a形成在外围区域1B中的无机绝缘膜14上。在该步骤中,内壁用无机绝缘膜14覆盖的隔离凹槽B填充有密封构件20a。
其后,填充构件20b通过采用分送器(dispenser)等在惰性气体的气氛中涂敷到由密封构件20a围绕的无机绝缘膜14上。如果由密封构件20a围绕的区域很大,则以一个点或者几个点的形式进行填充构件20b的涂敷。
因此,密封树脂层20的形成优选在惰性气体的气氛中进行。然而,在形成EL层13后密封树脂层20的形成可以在很短的时间段内在大气气氛中进行。尽管在该优选实施例中密封树脂层20形成在支撑基板10侧上,但是它可以形成在对向基板30侧上。
如图3F所示,凸起31通过涂敷正型光敏树脂并通过光掩模(未示出)进行曝光以及随后显影而形成在对向基板30上,以便相对于隔离凹槽B。此后,进行烘焙以硬化光敏树脂。在由无机绝缘材料或者导电材料形成凸起31的情况下,无机绝缘膜或者导电膜形成在对向基板30上,并且接下来采用抗蚀剂图案进行蚀刻,以由此形成凸起31。
在真空(20Pa或者更低)中,对向基板30相对于支撑基板10,从而凸起31通过密封构件20插入隔离凹槽B中,并且对向基板30通过密封树脂层20接合到支撑基板10。在硬化密封构件20a和填充构件20b之前,每个有机EL元件A和对应的滤色器在对向基板30在真空中接合到支撑基板10的条件下彼此对准。其后,支撑基板10和对向基板30的组合敞开到大气气氛或者惰性气体气氛。因为有机绝缘膜12的高度是均一的,所以能够防止由于对向基板30的回弹引起的密封构件20a中的空间的产生。因此,能够防止由于这样空间的产生导致密封构件20a粘合强度的降低引起的对向基板30的分离,并且也防止从面板外侧的湿气和氧的进入。其后,支撑基板10和对向基板30的组合被加热给定的时间段,以硬化密封构件20a和填充构件20b。将对向基板30接合到支撑基板10后的密封树脂层20的厚度设定为25μm或者更小,优选最厚部分为20μm或者更小。更优选的是进一步减少密封树脂层20的厚度。每个有机EL元件A与对应滤色器的对准可以在将凸起31插入隔离凹槽B中之前进行。
上面已经描述了单个显示装置1a的制造方法。然而,实际上支撑基板10和对向基板30都设置有多个显示装置形成区域,并且在这些形成区域中同时形成多个显示装置。在此情况下,在将对向基板30接合到支撑基板10后,这些基板10和30的组合被划片以彼此分离成多个显示装置。
这样,显示装置1a形成为有机EL显示器。
根据显示装置1a和它上面所述的制造方法,外围区域1B中密封树脂层20的密封构件20a存在于隔离凹槽B的内壁和插入隔离凹槽B中的凸起31之间,由此改善了密封性能,以可靠地防止从面板外侧的湿气和氧的进入。此外,通过穿过有机绝缘膜12的厚度形成隔离凹槽B,能够防止隔离凹槽B外侧存在的湿气通过有机绝缘膜12的内侧、通过有机绝缘膜12与无机绝缘膜14之间的交界面或者通过有机绝缘膜12与驱动电路配线11a之间的交界面进入形成在隔离凹槽B内侧的显示区域1A中。结果,可以防止留在显示装置中的湿气的扩散,以实现高的长期可靠性。
根据显示装置1a和其上述的制造方法,在显示区域1A和外围区域1B之上的有机绝缘膜12的高度是均一的。因此,在通过密封树脂层20将对向基板30接合到支撑基板10中,可以防止对向基板30的偏斜。结果,可以避免由于这样的偏斜引起的对向基板30的回弹,以由此防止在密封构件20a中产生空间,且相应地防止由于该空间引起的湿气和氧的进入。
尽管在该优选实施例中密封构件20a由液态热固性树脂形成,但是密封构件20a可以由凝胶或者片状状态的树脂形成。此外,密封构件20a可以由UV(紫外线)固化树脂或者热/UV固化树脂形成。在采用树脂片作为密封构件20a的情况下,密封构件20a的膜厚度可以比采用凝胶树脂或者液体树脂作为密封构件20a的情况更容易控制。
例如,作为密封构件20a的片状树脂可以由初步附着于基底膜(释放膜)的片状热固化树脂提供。该片状热固化树脂通过例如辊子层压机(rolllaminator)转移到外围区域1B中的无机绝缘膜14。在该转移方法中,通过设定片状热固化树脂的厚度为10至30μm,可以平稳地进行转移。
修改
在图3E所示的步骤中,多个支撑柱可以沿着密封树脂层20的周边附加地形成。
图4展示了第一优选实施例的修改。如图4所示,多个支撑柱40形成在其中没有提供驱动电路的支撑基板10上用于形成密封构件20a的区域外侧的区域中。每个支撑柱40都由有机材料或者无机材料形成,并且包含尺寸基本上等于支撑基板10与对向基板30之间间隔的间隔物41。优选地,这些支撑柱40可以位于至少三个位置,以支撑对向基板30。通过形成这些支撑柱40,能够易于控制支撑基板10与对向基板30之间的间隔。因此,能够在通过密封树脂层20将对向基板30接合到支撑基板10时可靠地防止对向基板30的偏斜。作为替换,支撑柱40可以形成在对向基板30上相对于支撑基板10上的上述区域的区域中。
在采用支撑柱40的修改中,不需要使得有机绝缘膜12的高度在显示区域1A和外围区域1B之上均一。然而,为了易于控制支撑基板10和对向基板30之间的间隔的目的,优选使得有机绝缘膜12的高度均一。
在通过支撑柱40和密封树脂层20将对向基板30接合到支撑基板10后,这些基板10和30的组合被划片,从而支撑柱40没有留在显示装置中。
第二优选实施例
图5是根据本发明第二优选实施例的显示装置1b的主要部分的放大截面图。图5的视图类似于展示图1B中区域Y的图2。根据第二优选实施例的显示装置1b不同于根据第一优选实施例的显示装置1a,不同点在于多个隔离凹槽B’穿过有机绝缘膜12形成,并且分别对应于这些隔离凹槽B’的多个凸起31’形成在对向基板30上。其它构造类似于第一优选实施例的构造。
更具体地讲,多个隔离凹槽B’由形成为围绕显示区域1A的两个隔离凹槽Ba’和Bb’以如下的方式提供:隔离凹槽Bb’形成在隔离凹槽Ba’外侧。此外,多个凸起31’由分别对应于隔离凹槽Ba’和Bb’的两个凸起31a′和31b′提供。在凸起31a′和31b′分别插入隔离凹槽Ba’和Bb’中而其间夹置密封构件20a的条件下,对向基板30对应于支撑基板10。
通过这种显示装置1b的结构,外围区域1B中密封树脂层20的密封构件20a夹置在每个隔离凹槽B’和对应的凸起31’之间,由此进一步改善了密封性能。此外,隔离凹槽B’可以防止保留在显示装置1b中湿气的扩散,由此实现高的长期可靠性。
尽管在该优选实施例中隔离凹槽B’由两个隔离凹槽Ba’和Bb’提供,但是隔离凹槽B’可以由三个或者多个隔离凹槽提供。然而,在隔离凹槽B’由三个或者多个隔离凹槽提供的情况下,必须增加外围区域1B的宽度,导致尺寸的增加。因此优选隔离凹槽B’由两个隔离凹槽提供。
第三优选实施例
图6是根据本发明第三优选实施例的显示装置1c的主要部分的放大截面图。图6的视图类似于展示图1B中区域Y的图2。根据第三优选实施例的显示装置1c不同于根据第二优选实施例的显示装置1b,不同点在于在高度上低于凸起31’的多个附加凸起32在凸起31’的外侧和内侧位置形成在对向基板30上。其它构造类似于第二优选实施例的构造。
更具体地讲,多个凸起32由分别形成在凸起31a’和31b’内侧和外侧的两个凸起32a和32b提供。这些凸起32a和32b在高度上低于凸起31a’和31b’,并且相对于外围区域1B中的有机绝缘膜12。因此,不同高度的凸起31’和32形成在对向基板30上,从而外围区域1B中密封树脂层20的密封构件20a夹置在每个隔离凹槽B’与对应的凸起31’之间以及有机绝缘膜12与每个凸起32之间,由此进一步改善密封性能。具体地讲,在凸起31’和32由对密封树脂层20的粘合力高于对向基板30材料的材料形成的情况下,凸起31’和32对密封树脂层20的粘合力可以进一步得以改善。
在形成不同高度的凸起31’和32中,在给对向基板30涂敷正型光敏树脂后,可以通过采用半色调掩模作为光掩模以控制曝光量来控制凸起31’和32的高度。作为替换,可以通过采用通常的光掩模多次进行曝光来控制凸起31’和32的高度。
根据第三优选实施例,与第二优选实施例相比,通过形成凸起32a和32b可以进一步改善密封性能。
在图6所示的第三优选实施例中采用的凸起32可应用到第一优选实施例,并且在图4所示修改中采用的支撑柱40可应用到第二和第三优选实施例。
尽管本实施例应用到在第一至第三优选实施例和上述修改中的有机EL显示器中,但是本实施例也可应用到液晶显示器。
本领域的技术人员应当理解,在权利要求或其等同特征的范围内,根据设计需要和其它因素可以进行各种修改、结合、部分结合和替换。
本发明包含有关2007年4月12日提交日本专利局的日本专利申请JP2007-104420的主题,其全部内容引用结合于此。

Claims (7)

1、一种显示装置,包括:
支撑基板,包括其中设置多个显示元件的显示区域和其中在所述显示区域的外围中提供每个显示元件的驱动电路的外围区域;
密封树脂层,至少形成在所述外围区域中;
对向基板,通过所述密封树脂层接合到所述支撑基板,来密封所述显示元件;
有机绝缘膜,形成在所述支撑基板上以绝缘所述驱动电路;
隔离凹槽,穿过所述有机绝缘膜的厚度形成,以围绕所述显示区域并且将所述有机绝缘膜隔离成内部部分和外部部分;以及
框架状凸起,形成在所述对向基板上以相对于所述隔离凹槽;其中
在所述密封树脂层夹置在所述凸起和所述隔离凹槽的内壁之间的条件下,所述凸起插入所述隔离凹槽中。
2、根据权利要求1所述的显示装置,其中所述有机绝缘膜的高度在所述显示区域和所述外围区域上是均一的。
3、根据权利要求1所述的显示装置,其中所述密封树脂层由形成在所述外围区域中的密封构件和形成为由所述密封构件围绕的填充构件组成。
4、根据权利要求3所述的显示装置,其中每个所述密封构件和所述填充构件由片状树脂形成。
5、根据权利要求1所述的显示装置,其中所述隔离凹槽包括穿过所述有机绝缘膜的厚度形成并且设置在所述外围区域中的多个隔离凹槽,并且所述凸起包括形成在所述对向基板上以分别相对于所述多个隔离凹槽的多个凸起。
6、一种显示装置的制造方法,该显示装置包括:支撑基板,具有其中设置多个显示元件的显示区域和其中在所述显示区域的外围中提供每个显示元件的驱动电路的外围区域;密封树脂层,至少形成在所述外围区域中;和对向基板,通过所述密封树脂层接合到所述支撑基板,来密封所述显示元件,所述制造方法包括步骤:
在所述支撑基板上形成有机绝缘膜以便绝缘所述驱动电路;
穿过所述有机绝缘膜的厚度形成隔离凹槽以便围绕所述显示区域并且将所述有机绝缘膜隔离成内部部分和外部部分;
在所述有机绝缘膜上的所述支撑基板侧上或者在所述对向基板侧上形成所述密封树脂层,以便填充所述隔离凹槽;
在所述对向基板上形成框架状凸起,从而所述凸起相对于所述隔离凹槽;以及
在所述凸起插入所述隔离凹槽中且所述密封树脂层夹置在所述凸起和所述隔离凹槽的内壁之间的条件下,通过所述密封树脂层将所述对向基板接合到所述支撑基板。
7、根据权利要求6所述的显示装置的制造方法,还包括步骤:
在其中没有提供所述驱动电路的所述支撑基板上形成所述密封树脂层的区域外侧的区域中形成多个支撑柱,每个支撑柱由有机材料或者无机材料形成,并且包含尺寸基本上等于所述支撑基板和所述对向基板之间间隔的间隔物;以及
将接合在一起的所述支撑基板和所述对向基板的组合划片,使得所述支撑柱没有留在所述显示装置中。
CN2008100917852A 2007-04-12 2008-04-14 显示装置及其制造方法 Active CN101287314B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007104420A JP5007598B2 (ja) 2007-04-12 2007-04-12 表示装置およびその製造方法
JP104420/07 2007-04-12

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101287314A true CN101287314A (zh) 2008-10-15
CN101287314B CN101287314B (zh) 2010-06-23

Family

ID=39853398

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2008100917852A Active CN101287314B (zh) 2007-04-12 2008-04-14 显示装置及其制造方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7956537B2 (zh)
JP (1) JP5007598B2 (zh)
KR (1) KR101421451B1 (zh)
CN (1) CN101287314B (zh)
TW (1) TW200908781A (zh)

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102097451A (zh) * 2009-12-11 2011-06-15 佳能株式会社 显示装置及其制造方法
CN102411227A (zh) * 2011-11-29 2012-04-11 深圳市华星光电技术有限公司 薄膜晶体管阵列基板、液晶显示器及其制作方法
CN103076698A (zh) * 2011-10-25 2013-05-01 株式会社日本显示器东 显示装置及其制造方法
CN103190199A (zh) * 2010-11-30 2013-07-03 株式会社钟化 有机el 装置
CN104103665A (zh) * 2013-04-12 2014-10-15 三星显示有限公司 有机发光显示设备和制造它的方法
CN104125732A (zh) * 2014-08-12 2014-10-29 中航锂电(洛阳)有限公司 机柜用立柱型材及使用该立柱型材的机柜
CN104517993A (zh) * 2013-09-26 2015-04-15 株式会社日本显示器 显示装置
WO2015180343A1 (zh) * 2014-05-29 2015-12-03 京东方科技集团股份有限公司 发光显示面板及其制作方法
CN105261620A (zh) * 2014-07-10 2016-01-20 三星显示有限公司 显示设备及制造该显示设备的方法
CN106847860A (zh) * 2013-12-03 2017-06-13 乐金显示有限公司 有机发光装置
CN107852788A (zh) * 2015-08-07 2018-03-27 索尼公司 发光元件、用于制造其的方法及显示装置
CN109243305A (zh) * 2018-09-17 2019-01-18 京东方科技集团股份有限公司 显示面板、显示装置和显示面板的制造方法
CN110265443A (zh) * 2019-06-20 2019-09-20 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及显示装置
CN111309321A (zh) * 2019-11-12 2020-06-19 广州银汉科技有限公司 一种基于数据驱动的可定制化gui系统

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4506810B2 (ja) * 2007-10-19 2010-07-21 ソニー株式会社 表示装置
JP2010080087A (ja) * 2008-09-24 2010-04-08 Toshiba Corp 平面表示装置の製造方法、平面表示装置の製造装置及び平面表示装置
TWI409732B (zh) * 2010-02-23 2013-09-21 Anica Corp 可撓式顯示器
KR101827551B1 (ko) 2010-10-15 2018-03-23 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
JP5720222B2 (ja) 2010-12-13 2015-05-20 ソニー株式会社 表示装置及び電子機器
CN102636915A (zh) * 2012-04-11 2012-08-15 深圳市华星光电技术有限公司 液晶面板及其制作方法
WO2013171966A1 (ja) * 2012-05-14 2013-11-21 シャープ株式会社 有機el表示装置
JP6092551B2 (ja) 2012-09-07 2017-03-08 株式会社ジャパンディスプレイ 表示パネル
TWI527505B (zh) 2013-01-10 2016-03-21 元太科技工業股份有限公司 電路基板結構及其製造方法
JP6330256B2 (ja) * 2013-05-10 2018-05-30 日立化成株式会社 画像表示装置用縁材、画像表示装置の製造方法及び画像表示装置
JP6223070B2 (ja) * 2013-08-29 2017-11-01 株式会社ジャパンディスプレイ 有機el表示装置及び有機el表示装置の製造方法
JP2015195106A (ja) * 2014-03-31 2015-11-05 株式会社ジャパンディスプレイ 有機el表示装置及びその製造方法
CN204389840U (zh) * 2015-01-04 2015-06-10 京东方科技集团股份有限公司 一种基板及光电显示装置
JP2017168308A (ja) 2016-03-16 2017-09-21 株式会社Joled 表示装置
JP6715105B2 (ja) * 2016-06-29 2020-07-01 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
KR102608091B1 (ko) * 2016-10-07 2023-12-04 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
JP6824058B2 (ja) * 2017-02-08 2021-02-03 株式会社ジャパンディスプレイ タッチセンサ内蔵表示装置
JP6901888B2 (ja) * 2017-03-27 2021-07-14 株式会社ジャパンディスプレイ タッチセンサ内蔵表示装置
JP6912080B2 (ja) * 2017-06-09 2021-07-28 株式会社Joled 有機el表示パネル
US11133580B2 (en) * 2017-06-22 2021-09-28 Innolux Corporation Antenna device
KR102392707B1 (ko) * 2017-08-18 2022-04-29 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
CN207116481U (zh) * 2017-08-31 2018-03-16 京东方科技集团股份有限公司 显示基板、显示装置
CN109860422B (zh) * 2019-01-31 2021-06-04 武汉天马微电子有限公司 显示面板和显示装置
CN110824785A (zh) * 2019-10-28 2020-02-21 武汉华星光电技术有限公司 显示面板及显示装置

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4776769B2 (ja) * 1999-11-09 2011-09-21 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置の作製方法
US6933537B2 (en) * 2001-09-28 2005-08-23 Osram Opto Semiconductors Gmbh Sealing for OLED devices
KR20030058616A (ko) * 2001-12-31 2003-07-07 비오이 하이디스 테크놀로지 주식회사 액정표시장치의 제조방법
JP2003228302A (ja) * 2002-02-04 2003-08-15 Toshiba Electronic Engineering Corp 表示装置及びその製造方法
JP4558289B2 (ja) 2003-08-06 2010-10-06 三菱レイヨン株式会社 アクリル系樹脂、樹脂板およびその製造方法、ならびに、タッチパネル用透明電極板およびタッチパネル
JP4255844B2 (ja) * 2003-02-24 2009-04-15 ソニー株式会社 有機発光表示装置およびその製造方法
JP4518747B2 (ja) * 2003-05-08 2010-08-04 三洋電機株式会社 有機el表示装置
JP4520226B2 (ja) * 2003-06-27 2010-08-04 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置及び表示装置の作製方法
SG142140A1 (en) * 2003-06-27 2008-05-28 Semiconductor Energy Lab Display device and method of manufacturing thereof
US7816863B2 (en) * 2003-09-12 2010-10-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device and method for manufacturing the same
JP2005166315A (ja) * 2003-11-28 2005-06-23 Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd 有機el表示装置
JP4801346B2 (ja) * 2003-12-26 2011-10-26 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置の作製方法
JP3992001B2 (ja) * 2004-03-01 2007-10-17 セイコーエプソン株式会社 有機エレクトロルミネッセンス装置及び電子機器
JP2005340182A (ja) * 2004-04-30 2005-12-08 Toyota Industries Corp El装置の基板の薄型化方法及び貼り合わせ基板の分断方法
JP2006054111A (ja) * 2004-08-12 2006-02-23 Sony Corp 表示装置
JP4731902B2 (ja) * 2004-12-22 2011-07-27 東北パイオニア株式会社 自発光パネルの製造方法
JP2006202650A (ja) * 2005-01-21 2006-08-03 Seiko Epson Corp 電気光学装置および画像印刷装置
JP4682651B2 (ja) * 2005-03-11 2011-05-11 セイコーエプソン株式会社 エレクトロルミネッセンス装置、電子機器
US20060290276A1 (en) * 2005-06-22 2006-12-28 Eastman Kodak Company OLED device having spacers
JP4742730B2 (ja) * 2005-08-04 2011-08-10 ソニー株式会社 表示装置および表示装置の製造方法

Cited By (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102097451A (zh) * 2009-12-11 2011-06-15 佳能株式会社 显示装置及其制造方法
CN103190199A (zh) * 2010-11-30 2013-07-03 株式会社钟化 有机el 装置
US9281498B2 (en) 2010-11-30 2016-03-08 Kaneka Corporation Organic EL device
CN103190199B (zh) * 2010-11-30 2016-03-02 株式会社钟化 有机el装置
CN103076698B (zh) * 2011-10-25 2015-07-22 株式会社日本显示器 显示装置及其制造方法
CN103076698A (zh) * 2011-10-25 2013-05-01 株式会社日本显示器东 显示装置及其制造方法
CN102411227A (zh) * 2011-11-29 2012-04-11 深圳市华星光电技术有限公司 薄膜晶体管阵列基板、液晶显示器及其制作方法
US10593747B2 (en) 2013-04-12 2020-03-17 Samsung Display Co., Ltd. Organic light-emitting display apparatus and manufacturing method thereof
CN104103665A (zh) * 2013-04-12 2014-10-15 三星显示有限公司 有机发光显示设备和制造它的方法
CN104517993A (zh) * 2013-09-26 2015-04-15 株式会社日本显示器 显示装置
CN104517993B (zh) * 2013-09-26 2018-05-25 株式会社日本显示器 显示装置
CN106847860A (zh) * 2013-12-03 2017-06-13 乐金显示有限公司 有机发光装置
US9502678B2 (en) 2014-05-29 2016-11-22 Boe Technology Group Co., Ltd. Light emitting display panel and manufacturing method thereof
WO2015180343A1 (zh) * 2014-05-29 2015-12-03 京东方科技集团股份有限公司 发光显示面板及其制作方法
US9985244B2 (en) 2014-05-29 2018-05-29 Boe Technology Group Co., Ltd. Light emitting display panel and manufacturing method thereof
CN105261620A (zh) * 2014-07-10 2016-01-20 三星显示有限公司 显示设备及制造该显示设备的方法
US11639551B2 (en) 2014-07-10 2023-05-02 Samsung Display Co., Ltd. Display apparatus and method of manufacturing the same
US10669634B2 (en) 2014-07-10 2020-06-02 Samsung Display Co., Ltd. Display apparatus and method of manufacturing the same
CN104125732B (zh) * 2014-08-12 2017-05-31 中航锂电(洛阳)有限公司 机柜用立柱型材及使用该立柱型材的机柜
CN104125732A (zh) * 2014-08-12 2014-10-29 中航锂电(洛阳)有限公司 机柜用立柱型材及使用该立柱型材的机柜
CN107852788B (zh) * 2015-08-07 2020-02-11 索尼公司 发光元件、用于制造其的方法及显示装置
CN107852788A (zh) * 2015-08-07 2018-03-27 索尼公司 发光元件、用于制造其的方法及显示装置
CN109243305A (zh) * 2018-09-17 2019-01-18 京东方科技集团股份有限公司 显示面板、显示装置和显示面板的制造方法
WO2020057379A1 (zh) * 2018-09-17 2020-03-26 京东方科技集团股份有限公司 显示面板、显示装置和显示面板的制造方法
US11296299B2 (en) 2018-09-17 2022-04-05 Boe Technology Group Co., Ltd. Display panel, display device and manufacturing method of display panel
CN110265443A (zh) * 2019-06-20 2019-09-20 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及显示装置
CN110265443B (zh) * 2019-06-20 2022-03-04 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及显示装置
CN111309321A (zh) * 2019-11-12 2020-06-19 广州银汉科技有限公司 一种基于数据驱动的可定制化gui系统

Also Published As

Publication number Publication date
US7956537B2 (en) 2011-06-07
CN101287314B (zh) 2010-06-23
TWI377862B (zh) 2012-11-21
KR101421451B1 (ko) 2014-07-22
KR20080092848A (ko) 2008-10-16
US20080252839A1 (en) 2008-10-16
JP5007598B2 (ja) 2012-08-22
JP2008262796A (ja) 2008-10-30
TW200908781A (en) 2009-02-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101287314B (zh) 显示装置及其制造方法
KR100554586B1 (ko) 화상 표시 장치 및 그 제조 방법
CN103794617B (zh) 发光二极管显示面板及其制作方法
CN100403576C (zh) 双面板型有机电致发光显示器件及其制造方法
CN101728374B (zh) 双面板型有机电致发光显示装置及其制造方法
CN101257015B (zh) 有机电致发光器件及其制造方法
CN107799555A (zh) 有机发光显示装置及其制造方法
CN103904098B (zh) 有机发光二极管显示器
US7915098B2 (en) Method of fabricating display device and display device
CN101320748B (zh) 有机发光显示器件及其制造方法
KR100504683B1 (ko) 액정표시패널 및 그 제조방법
CN104952902A (zh) 显示装置
TW200531584A (en) Organic electroluminescent device and electronic apparatus
CN103839963A (zh) 有机发光二极管显示装置及其制造方法
JP2008098148A (ja) 有機発光装置
CN108292712A (zh) 显示基板、显示面板、显示设备和制造显示基板和显示面板的方法
CN111146215B (zh) 一种阵列基板、其制作方法及显示装置
CN110323261B (zh) 一种显示基板及其制作方法、显示装置
JP2007273274A (ja) 有機el素子及びその製造方法
CN102931214A (zh) Oled显示单元以及采用该显示单元的oled显示装置
JP2012134173A (ja) 表示装置およびその製造方法
KR100262920B1 (ko) 화상표시장치
CN112289948B (zh) 有机发光二极体显示面板及其制作方法
JP2023538158A (ja) 表示パネル、その製造方法、および表示装置
US8853935B2 (en) Organic EL module including an element substrate and a pole to connect a plurality of terminals

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: JANPAN ORGANIC RATE DISPLAY CO., LTD.

Free format text: FORMER OWNER: SONY CORPORATION

Effective date: 20150730

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20150730

Address after: Tokyo, Japan

Patentee after: JOLED Inc.

Address before: Tokyo, Japan

Patentee before: Sony Corp.

TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20231129

Address after: Tokyo, Japan

Patentee after: Japan Display Design and Development Contract Society

Address before: Tokyo, Japan

Patentee before: JOLED Inc.

TR01 Transfer of patent right