JP2012134173A - 表示装置およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】表示装置内に残存する水分の拡散を防止するだけでなく、パネル外部からの水や酸素の浸入を防止する表示装置を提供する。
【解決手段】支持基板上に有機ＥＬ素子を配列形成してなる表示領域と、当該表示領域の周囲における支持基板上に有機ＥＬ素子の駆動回路を設けてなる周辺領域とを備え、対向基板により封止樹脂を介して有機ＥＬ素子を封止してなる表示装置において、駆動回路が形成された支持基板上の周辺領域には配線が設けられている。支持基板上には更に、絶縁膜と、この絶縁膜を分断する分離溝が設けられている。対向基板上には、分離溝に対向する位置に突出部が設けられており、突出部は、分離溝内に挿入されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、表示装置およびその製造方法に関し、特に、有機電界発光素子（いわゆる有機ＥＬ（Electro Luminescence）素子を備えた表示装置とこの表示装置の製造方法に関する。

近年、表示装置の分野では、次世代のディスプレイが盛んに開発されており、省スペース、高輝度、低消費電力等が要望されている。このような表示装置として、有機ＥＬ素子を用いた有機ＥＬディスプレイが注目されている。この有機ＥＬディスプレイは、自発光型であるため視野角が広く、バックライトを必要としないため、省電力が期待でき、応答性が高く、装置自体の厚さを薄くできるなどの特徴を有している。

一般に、有機ＥＬディスプレイを製造する場合には、駆動基板上に有機ＥＬ素子を形成した後に、有機ＥＬ素子を覆うように封止基板などにより封止することにより、有機ＥＬ素子と大気とを遮断する構造となっている。これは、有機ＥＬ素子が極めて水分や酸素に弱く、大気中に曝されていると、大気中に含まれる水分や酸素により、発光しないエリア（ダークスポット）が発生したり、輝度が劣化したりするためである。

特に、有機ＥＬディスプレイにおいては、薄膜トランジスタを用いて構成された駆動回路を覆う状態で層間絶縁膜が設けられており、この層間絶縁膜上に有機ＥＬ素子が配列形成された構成となっている。この場合、駆動回路の形成によって生じる段差を軽減して平坦化された面上に有機発光素子を形成するために、例えば有機絶縁膜などを平坦化膜として層間絶縁膜に用いる。ところが、有機材料からなる層間絶縁膜は水や酸素を通しやすいため、異物に付着したまま表示装置内に取り残された水分や酸素が、この層間絶縁膜を通して拡散し易かった。

そこで、図８に示すように、例えば支持基板１０上に有機ＥＬ素子を配列形成してなるＥＬ層１３を備えた表示領域１Ａと、表示領域１Ａの周囲における支持基板１０上に有機ＥＬ素子の駆動回路を設けてなる周辺領域１Ｂとを備え、対向基板３０により封止樹脂２０を介して有機ＥＬ素子を封止してなる表示装置において、支持基板１０上に回路形成層１１を介して設けられた有機絶縁膜１２の表示領域１Ａを囲む位置に分離溝Ｂが設けられた例が報告されている（例えば、特許文献１参照）。表示領域１Ａの有機絶縁膜１２上には、上記ＥＬ層１３が設けられており、このＥＬ層１３および分離溝Ｂの内壁を覆う状態で、有機絶縁膜１２上には無機絶縁膜１４が設けられている。

この表示装置では、有機絶縁膜１２に分離溝Ｂが設けられることで、分離溝Ｂの外側の有機絶縁膜１２に存在する水分や酸素が、有機絶縁膜１２内を通過して表示領域１Ａが配置された分離溝Ｂの内側の有機絶縁膜１２に浸入することがなく、表示装置内に残存する水分の拡散による有機ＥＬ素子の劣化が防止される、という利点がある。

特開２００６−５４１１１号公報

しかしながら、特許文献１に記載されたように、支持基板１０上の有機絶縁膜１２に分離溝Ｂが設けられた構成では、表示装置内に残存する水分の拡散による有機ＥＬ素子の劣化を防止することはできるものの、封止樹脂２０による密閉性は十分ではなく、パネル外部からの水分や酸素の浸入を防止し、有機ＥＬ素子の劣化を確実に防止することは難しい、という問題がある。

そこで、本発明は、表示装置内に残存する水分の拡散を防止するだけでなく、パネル外部からの水や酸素の浸入を防止する表示装置を提供することを目的としている。

本発明の表示装置は、表示素子を配列形成してなる表示領域を有すると共に、当該表示領域の周辺領域に前記表示素子の駆動回路を有する支持基板と、少なくとも周辺領域に設けられた封止樹脂を介して表示素子を封止する対向基板と、支持基板上の周辺領域に設けられた配線と、支持基板上に形成された絶縁膜と、周辺領域において、一部が配線に対向して設けられ、絶縁膜を分断する１または複数の分離溝と、対向基板上の分離溝に対向する領域に設けられ、分離溝内に挿入された突出部とを備えたものである。

本発明の表示装置によれば、周辺領域の封止樹脂が、上記分離溝とこの分離溝内に挿入される突出部の間に配置されることから、密閉性が向上するため、パネル外部からの水分や酸素の浸入をより確実に防止することが可能となる。また、絶縁膜に上記分離溝が設けられることにより、絶縁膜の分離溝よりも外側に存在する水分が絶縁膜の膜内を通過して表示領域が配置された分離溝よりも内側に侵入することが防止される。これにより、表示装置内に残存する水分の拡散を防止することが可能となる。

本発明の表示装置の製造方法は、表示素子を配列形成してなる表示領域を有すると共に、当該表示領域の周辺領域に前記表示素子の駆動回路を有する支持基板と、少なくとも周辺領域に設けられた封止樹脂を介して表示素子を封止する対向基板とを備えた表示装置の製造方法において、支持基板上の周辺領域に配線を形成する工程と、配線を形成した後、支持基板上に絶縁膜を形成する工程と、周辺領域において、一部が配線に対向すると共に、絶縁膜を分断する１または複数の分離溝を形成する工程と、分離溝を形成した後、支持基板側または対向基板側に封止樹脂を形成する工程と、分離溝に対向する領域に突出部を有する対向基板を、突出部が分離溝に挿入された状態で、支持基板と貼り合わせる工程とを有するものである。

本発明の表示装置の製造方法によれば、上記表示装置を製造することが可能となる。

本発明の表示装置およびその製造方法によれば、表示装置内に残存する水分の拡散を防止するだけでなく、パネル外部からの水分や酸素の浸入をより確実に防止することができるため、長期信頼性に優れた表示装置を実現することができる。

本発明の表示装置に係る第１実施形態の構成を示す平面図（ａ）および断面図（ｂ）である。 本発明の表示装置に係る第１実施形態の構成を示す要部拡大断面図である。 本発明の表示装置の製造方法にかかる第１実施形態を説明するための製造工程断面図（その１）である。 本発明の表示装置の製造方法にかかる第１実施形態を説明するための製造工程断面図（その２）である。 本発明の表示装置に係る第１実施形態の変形例１の構成を示す要部拡大断面図である。 本発明の表示装置に係る第２実施形態の構成を示す要部拡大断面図である。 本発明の表示装置に係る第３実施形態の構成を示す要部拡大断面図である。 従来の表示装置の構成を示す断面図である。

以下、本発明の表示装置の各実施形態を、図面に基づいて詳細に説明する。

（第１実施形態）
図１（ａ）は第１実施形態の表示装置の構成を示す平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）におけるＸ−Ｘ'の概略断面図である。なお、図１（ａ）においては、説明のために構成要素の一部を切り欠いた図面となっている。

まず、図１（ａ）の平面図に示すように、表示装置１は、有機ＥＬ素子Ａを発光素子として用いたいわゆる有機ＥＬディスプレイであり、ガラス基板や他の透明材料等を用いて構成された基板（ここでは支持基板とする）１０の上方に、有機ＥＬ素子Ａが配列形成された表示領域１Ａと、その周辺に設けられた周辺領域１Ｂとを備えている。

このうち、表示領域１Ａは、支持基板１０の上方に配列された各画素に、有機ＥＬ素子Ａを設けてなる。ここで、この表示装置１は、例えばアクティブマトリックス型の表示装置であり、各画素には有機ＥＬ素子Ａと共にこの有機ＥＬ素子Ａを駆動するための画素回路（図示省略）が設けられている。

一方、この表示領域１Ａを囲む周辺領域１Ｂには、有機ＥＬ素子Ａに走査信号やデータ信号を送る駆動回路（図示省略）が配置されている。ここでは、上記駆動回路を構成する駆動回路配線１１ａの一部を示すが、駆動回路配線１１ａは、後述する周辺領域１Ｂに枠状に配置されるシール材の長辺方向に対して、直交する状態で、かつシール材の外側に貫通する状態で延設されることが好ましい。これは、駆動回路配線１１ａ上に形成される有機絶縁膜の表面及び無機絶縁膜の表面には、駆動回路配線１１ａに起因した凸部が形成されるが、この凸部がシール材の長辺方向に対して略平行な部分を有していると、シール材の幅方向に対する凸部領域の割合が大きくなり、シール材との密着性が悪くなるためである。これにより、駆動回路配線１１ａが曲折した状態で配置される場合と比較して、支持基板１０と対向基板３０との貼り合わせの際に、対向基板のスプリングバックによりシール材に空間が発生することが防止されるとともに、シール材の接着強度低下による対向基板の剥離が防止される。

以上のような表示領域１Ａ、周辺領域１Ｂが設けられた表示装置１の層構成を図１（ｂ）の概略構成断面図を用いて説明すると、支持基板１０上には、表示領域１Ａの画素回路や周辺領域１Ｂの駆動回路が形成された回路形成層１１が設けられており、回路形成層１１上には、有機絶縁膜１２が設けられている。また、表示領域１Ａの有機絶縁膜１２上には、有機ＥＬ素子Ａ（前記図１（ａ）参照）を配列形成してなるＥＬ層１３が配置され、このＥＬ層１３を覆う状態で無機絶縁膜１４が設けられている。そして、このように構成された支持基板１０上には、シール材２０ａと充填材２０ｂとからなる封止樹脂２０を介して対向基板３０が配置されている。

続いて、上述した表示装置１の各構成を、図２に示す領域Ｙの要部拡大図を用いて、詳細に説明する。

この図に示すように、支持基板１０上の回路形成層１１は、表示領域１Ａの方が画素回路が形成される分、周辺領域１Ｂよりも高くなるような段差を有して形成される。回路形成層１１の表面層は、水分や酸素を通し難い、例えば酸化シリコン（ＳｉＯ₂）からなる無機絶縁膜（図示省略）で構成されており、無機絶縁膜上に、上述した駆動回路配線１１ａを含む種々の配線パターンが配置されている。

また、この回路形成層１１を覆う状態で、支持基板１０上の全域に、有機絶縁膜１２が設けられている。この有機絶縁膜１２は、第１有機絶縁膜１２ａと第２有機絶縁膜１２ｂとをこの順に積層してなる。また、有機絶縁膜１２には、上記表示領域１Ａを囲む位置に、この有機絶縁膜１２を分断する状態の分離溝Ｂが設けられている。この分離溝Ｂは、幅が０．１ｍｍ以上、深さが１μｍ〜１００μｍで形成される。

この分離溝Ｂは、上記第１有機絶縁膜１２ａに設けられた分離溝Ｂ₁と第２有機絶縁膜１２ｂに設けられた分離溝Ｂ₂とが重なることで設けられている。分離溝Ｂは、有機絶縁膜１２を完全に除去した溝形状であり、表示領域１Ａを囲む位置に、表示領域１Ａの全周を囲む状態で設けられている。有機絶縁膜１２にこの分離溝Ｂが設けられることで、有機絶縁膜１２の分離溝Ｂよりも外側に存在する水分が、有機絶縁膜１２の膜内、或いは有機絶縁膜１２と有機絶縁膜１２の上層に設けられる無機絶縁膜の界面、或いは有機絶縁膜１２と駆動回路配線１１aの界面を通過して表示領域１Ａが配置された分離溝Ｂよりも内側に侵入することが防止される。これにより、表示領域１Ａにおける水分による有機ＥＬ素子Ａ（前記図１（ａ）参照）の劣化が防止される。

ここで、上記有機絶縁膜１２は、表示領域１Ａ上の有機絶縁膜１２の表面高さと、周辺領域１Ｂ上の有機絶縁膜１２の表面高さが等しくなるように形成されることが好ましい。特に、分離溝Ｂよりも内側で表示領域１Ａの周縁を構成する内周部１２ｃと、有機絶縁膜１２の分離溝Ｂよりも外側の外周部１２ｄの表面高さが等しく、平坦度が０．１μｍ以下であることが好ましい。上記内周部１２ｃと外周部１２ｄとは、それぞれ０．１ｍｍ以上の幅で設けられることとする。上記有機絶縁膜１２の表面高さが、表示領域１Ａ上と周辺領域１Ｂ上とで等しく構成されることで、上記支持基板１０と後述する対向基板３０とを封止樹脂２０を介して貼り合せる際に、有機絶縁膜１２の高低差による対向基板３０の撓みが防止される。

さらに、表示領域１Ａにおける第１有機絶縁膜１２ａ上には、有機ＥＬ素子Ａ（前記図１（ａ）参照）が配列形成されたＥＬ層１３が設けられている。有機ＥＬ素子Ａは、支持基板１０側から、下部電極、有機発光層、上部電極が順に積層されている。また、上記ＥＬ層１３を覆うとともに、分離溝Ｂの内壁を覆う状態で、有機絶縁膜１２上には、例えば窒化シリコン（ＳｉＮ_X）からなる無機絶縁膜１４が設けられている。この無機絶縁膜１４は、有機絶縁膜１２と比較して水や酸素を通過しにくく、上記有機ＥＬ素子Ａを水や酸素から保護する機能を有する。

そして、上記無機絶縁膜１４が設けられた状態の支持基板１０は、封止樹脂２０を介して対向基板３０と貼り合わされている。

ここで、封止樹脂２０は、例えば上記周辺領域１Ｂに枠状に配置されるシール材２０ａと、シール材２０ａで囲われた領域に配置される充填材２０ｂとで構成されている。

ここでは、上記支持基板１０の周辺領域１Ｂの上記無機絶縁膜１４上に、液状の熱硬化性樹脂からなるシール材２０ａが、上記分離溝Ｂを埋め込む状態で、枠状に配置されている。ここで、シール材２０ａには、水や酸素の透過性が低い材料が用いられ、その透湿度は８５℃湿度８５％で１００ｇ／ｍ²・２４ｈ／１００μｍ以下であることが望ましい。さらに、シール材２０ａには、透湿度を低くするために、無機充填剤が含まれていてもよく、接着性向上剤、膜厚を制御するためのスペーサーが含まれていてもよい。

また、このシール材２０ａで囲われた領域の無機絶縁膜１４上に、例えば熱硬化性樹脂からなる充填材２０ｂが配置されることとする。充填材２０ｂとしては、接着性を有し、硬化後の光透過率が８０％以上となる樹脂で形成され、上記熱硬化性樹脂の他に、ＵＶ硬化性樹脂または熱とＵＶの併用型硬化性樹脂が用いられる。この充填剤はゲル状またはシート状の樹脂であってもよい。

なお、ここでは、封止樹脂２０がシール材２０ａと充填材２０ｂとで構成されることとしたが、封止樹脂２０が、無機絶縁膜１４が設けられた状態の支持基板１０の全域を覆う同一材料で設けられていてもよい。

一方、上記封止樹脂２０を介して上記支持基板１０に対向配置される対向基板３０は、有機ＥＬ素子Ａの発光光を透過する例えばガラス等の透明材料で形成される。対向基板３０上には、ここでの図示は省略したが、赤色、緑色、青色のカラーフィルタおよびブラックマトリクスが設けられており、有機ＥＬ素子Ａで発生した光を取り出すとともに、有機ＥＬ素子Ａなどにおいて反射された外光を吸収し、コントラストを改善するように構成されている。

そして、本発明に特徴的な構成として、対向基板３０上には、上記支持基板１０に設けられた有機絶縁膜１２の分離溝Ｂに対向する位置に、例えば感光性樹脂からなる枠状の突出部３１が設けられている。

ここで、この突出部３１は、リソグラフィー技術で形成可能な例えば５μｍ以上の範囲の幅で形成されている。また、無機絶縁膜１４で覆われた状態の分離溝Ｂに挿入されることから、封止樹脂の膜厚Ｔ₁よりも高く、封止樹脂の膜厚Ｔ₁と無機絶縁膜１４で覆われた状態の分離溝Ｂの深さＴ₂とを足した高さ（Ｔ₁＋Ｔ₂）よりも低い高さで形成される。

そして、上記対向基板３０の突出部３１を支持基板１０上の上記有機絶縁膜１２の分離溝Ｂ内に挿入した状態で、支持基板１０上に封止樹脂２０を介して対向基板３０が配置される。これにより、シール材２０ａが、上記分離溝Ｂとこの分離溝Ｂ内に挿入される突出部３１の間に配置されることから、密閉性が向上するため、パネル外部からの水分や酸素の浸入をより確実に防止することが可能となる。

このような表示装置１ａは、次のように形成される。

まず、図３（ａ）に示すように、支持基板１０上に表示領域１Ａに配置される画素回路（図示省略）と周辺領域１Ｂ上に配置される駆動回路（図示省略）とを有する回路形成層１１を形成する。この際、回路形成層１１の表面側を無機絶縁膜（図示省略）で形成するとともに、この無機絶縁膜上に上記駆動回路を外部端子側に引き出す駆動回路配線１１ａを、後工程で周辺領域１Ｂに枠状に形成するシール材の長辺方向と直交する方向にシール材を貫通する状態で形成する。この回路形成層１１は、表示領域１Ａ上が周辺領域１Ｂ上よりも高くなるような段差を有して形成される。

次に、例えばスピンコート法により、上記回路形成層１１が設けられた支持基板１０上の全域に、ポジ型感光性樹脂からなる第１有機絶縁膜１２ａを塗布形成する。続いて、フォトマスクＭ₁を用いた露光を行い、現像することで、第１有機絶縁膜１２ａの表示領域１Ａを囲む位置に、回路形成層１１に達する状態の分離溝Ｂ₁を形成する。また、この露光により、第１有機絶縁膜１２ａに回路形成層１１のＴＦＴと接続するためのコンタクトホール（図示省略）を形成する。続いて、この状態の基板１に、窒素（Ｎ₂）等の不活性ガス雰囲気下でベーク処理を行うことで、第１有機絶縁膜１２ａを硬化するとともに、第１有機絶縁膜１２ａ中に含まれる水分などを除去する。その後、ここでの図示は省略するが、上記コンタクトホールを埋め込む状態で、第１有機絶縁膜１２ａ上に導電層を形成し、この導電層をパターニングすることで、表示領域１Ａ上の第１有機絶縁膜１２ａ上に各画素に対応する状態の下部電極（図示省略）を配列形成する。

次いで、図３（ｂ）に示すように、例えばスピンコート法により、下部電極が設けられた第１有機絶縁膜１２ａ上に、ポジ型感光性樹脂からなる第２有機絶縁膜１２ｂを塗布形成することで、回路形成層１１上に、第１有機絶縁膜１２ａと第２有機絶縁膜１２ｂとを順次積層してなる有機絶縁膜１２を形成する。この際、分離溝Ｂ1内も第２有機絶縁膜１２ｂで埋め込まれた状態となる。ここで、上記第１有機絶縁膜１２ａ、第２有機絶縁膜１２ｂは、平坦化膜として形成されるため、上述したような回路形成層１１の段差は軽減されるものの、回路形成層１１の表面形状に倣ったある程度の段差を残して形成される。

続いて、図３（ｃ）に示すように、フォトマスクＭ₂をマスクに用いて露光を行い、現像することで、表示領域１Ａ内に各画素、すなわち、後述する有機ＥＬ素子を形成するための画素開口部Ｗを形成して、上記下部電極（図示省略）の表面を露出するとともに、上記分離溝Ｂ1の上部に連通する状態の分離溝Ｂ₂を形成する。この際、上記フォトマスクＭ₂にハーフトーンマスクを用い、画素開口部Ｗ以外の表示領域１Ａの有機絶縁膜１２で、周辺領域１Ｂ上の有機絶縁膜１２よりも突出した部分を分離溝Ｂ₂および画素開口部Ｗより低い露光量で露光して、有機絶縁膜１２の分離溝Ｂの外側と内側の有機絶縁膜１２の表面高さが等しくなるようにする。

なお、ここでは、フォトマスクＭ₂にハーフトーンマスクを用いて、露光量を制御することで、表示領域１Ａ上と周辺領域１Ｂ上の有機絶縁膜１２の表面高さを等しくするようにしたが、分離溝Ｂ₂と画素開口部Ｗを形成した後に、再び、フォトマスクを用いた露光を行い、周辺領域１Ｂの有機絶縁膜１２の表面よりも突出した表示領域１Ａの有機絶縁膜１２部分を除去することで、有機絶縁膜１２の表面高さを調整してもよい。

続いて、この状態の支持基板１に、Ｎ₂等の不活性ガス雰囲気下でベーク処理を行うことで、第１有機絶縁膜１２ａおよび第２有機絶縁膜１２ｂに含まれる水分などを除去する。

その後、図４（ｄ）に示すように、画素開口部Ｗ内の下部電極（図示省略）上に各色の有機発光層をそれぞれ形成し、この有機発光層上に少なくとも表示領域１１Ａの全域を覆う状態で上部電極を形成することで、ＥＬ層１３を形成する。

次に、例えば化学的気相成長（Chemical Vapor Deposition（ＣＶＤ））またはスパッタリング法により、ＥＬ層１３を覆うとともに、分離溝Ｂの内壁を覆う状態で、有機絶縁膜１２上にＳｉＮ_Xからなる無機絶縁膜１４を形成する。

次に、図４（ｅ）の全体断面図に示すように、不活性ガス雰囲気下で、無機絶縁膜１４上に、後述する対向基板と貼り合わせるための封止樹脂２０を形成する。まず、周辺領域１Ｂの無機絶縁膜１４上に、液状のシール材２０ａを形成する。これにより、内壁が無機絶縁膜１４で覆われた分離溝Ｂ内にもシール材２０ａが埋め込まれた状態となる。

次いで、不活性ガス雰囲気下で、例えばディスペンサー等を用いた塗布により、シール材２０ａで囲われた無機絶縁膜１４上に、点状に１点、またはその面積が大きければ数点に分けて、例えば充填材２０ｂを塗布形成する。

なお、上記封止樹脂２０の形成工程は、上述したように不活性ガス雰囲気下で行うことが好ましいが、ＥＬ層１３を形成してから短時間で行うのであれば、大気雰囲気下で行ってもよい。ここでは、支持基板１０側に封止樹脂２０を形成することとしたが、後述する対向基板側に封止樹脂２０を形成してもよい。

一方、図４（ｆ）に示すように、対向基板３０上に、ポジ型感光性樹脂を塗布し、フォトマスク（図示省略）を介して露光を行い、現像することで、上記分離溝Ｂに対向する位置に、枠状の突出部３１を形成する。次いで、ベークを行う。なお、この突出部３１を無機絶縁材料や導電材料で形成する場合には、対向基板３０上に、無機絶縁膜または導電膜を成膜した後、レジストパターンを用いたエッチングにより、突出部３１をパターン形成する。

そして、真空雰囲気下（２０Ｐａ以下）で、上記対向基板３０を突出部３１を支持基板１０側に向けて対向させて、シール材２０ａを介して突出部３１を分離溝Ｂに挿入し、支持基板１０と対向基板３０とを封止樹脂２０を介して貼り合わせる。続いて、シール材２０ａ及び充填材２０ｂを硬化させる前に、真空中で貼り合わせた状態において有機発光素子Ａとカラーフィルタの位置を合わせた後に、真空中から大気あるいは不活性ガス雰囲気中に開放する。この際、有機絶縁膜１２の表面高さが等しく形成されることで、対向基板３０のスプリングバックによるシール材２０ａ中の空間の発生は防止される。よって、それらの空間による接着強度の低下が原因の剥離やパネル外部からの水分や酸素の浸入を防ぐことができる。次に、シール材２０ａ及び充填材２０ｂを一定時間加熱することで硬化させる。貼り合わせた後の封止樹脂２０の厚みは、支持基板１０と対向基板３０の間で、最も厚い部分でも２５μｍ以下、好ましくは２０μｍ以下であり、より薄い方が好ましい。上記有機発光素子Ａとカラーフィルタの位置合わせは、突出部３１の挿入の前に行ってもよい。

なお、ここでは、１つの表示装置の製造方法について説明したが、実際には支持基板１０および対向基板３０ともに、多数の表示装置の形成領域が配列された多面取り（多数個取りで形成される場合が多い。この場合には、上述した支持基板１０と対向基板３０とを貼り合わせる工程を行った後に、貼り合わせた支持基板１０と対向基板３０とをスクライブ・ブレイクすることで、表示装置毎に分割する。

以上のようにして、有機ＥＬディスプレイからなる表示装置１ａが形成される。

このような表示装置およびこの製造方法によれば、周辺領域１Ｂの封止樹脂２０が、分離溝Ｂとこの分離溝Ｂ内に挿入される突出部３１の間に配置されることから、密閉性が向上し、パネル外部からの水分や酸素の浸入をより確実に防止することが可能となる。また、有機絶縁膜１２に分離溝Ｂが設けられることにより、有機絶縁膜１２の分離溝Ｂよりも外側に存在する水分が有機絶縁膜１２の膜内、或いは有機絶縁膜１２と無機絶縁膜１４の界面、或いは有機絶縁膜１２と駆動回路配線１１aの界面を通過して表示領域１Ａが配置された分離溝Ｂよりも内側に侵入することが防止される。これにより、表示装置内に残存する水分の拡散を防止することができ、長期信頼性に優れた表示装置を実現することができる。

また、本実施形態の表示装置およびこの製造方法によれば、有機絶縁膜１２が、表示領域１Ａ上と周辺領域１Ｂ上とで表面高さが等しくなるように形成されることから、支持基板１０上に封止樹脂２０を介して対向基板３０を貼り合わせる際に、対向基板３０に撓みが発生することを防止することができる。したがって、この撓みによるスプリングバックが生じることなく、シール材２０ａ内への空間の発生を防止し、この空間に起因した水分や酸素の浸入を防止することができる。

なお、ここでは、シール材２０ａとして、液状の熱硬化性樹脂を用いることとしたが、本発明はこれに限定されず、ゲル状またはシート状の樹脂であってもよく、熱硬化性樹脂以外にも紫外線（ＵＶ）硬化性樹脂または熱とＵＶの併用型硬化性樹脂であってもよい。ただし、シート状のシール材２０ａは、ゲル状または液状のシール材と比較して、膜厚が制御し易い。

シート状のシール材２０ａとしては、例えば予め基体フィルム（離型フィルム）上に延展され、シート状に形成された熱硬化性樹脂が用いられ、このシール材２０ａは、周辺領域１Ｂの無機絶縁膜１４上に、例えばロールラミネータで転写される。この転写方法を用いる場合には、熱硬化型組成物の層の厚みを１０μｍ〜３０μｍとすると、転写を円滑に行うことができる。

（変形例１）
また、上述した第１実施形態で図４（ｅ）を用いて説明した工程において、封止樹脂２０とともに、支柱を形成してもよい。

この場合には、図５に示すように、支持基板１０上のシール材２０ａの形成領域の外側で、かつ駆動回路が設けられていない領域に、支持基板１０と対向基板３０の間隔（ギャップ）と同程度の径を有するスペーサー４１を含有した有機材料、或いは無機材料からなる複数の支柱４０を形成する。この支柱４０は、対向基板３０を支持できるように、３ヶ所以上の位置に設けられることが好ましい。この支柱４０を形成することで、支持基板１０と対向基板３０の間のギャップの制御が容易になるため、支持基板１０上に封止樹脂２０を介して対向基板３０を貼り合わせる際の対向基板３０の撓みを確実に防止することが可能となる。なお、この支柱４０は対向基板３０側の上記領域に対向する位置に形成しても構わない。

なお、支柱４０が設けられた構成であれば、有機絶縁膜１２の表面高さは、表示領域１Ａと周辺領域１Ｂとで等しくなるように形成されていなくてもよい。ただし、有機絶縁膜１２の表面高さは等しい方が、ギャップの制御が容易であるため、好ましい。

そして、上記支柱４０と封止樹脂２０が設けられた状態で、支持基板１０と対向基板３０とを貼り合わせた後、上記支柱４０が表示装置として残存しないように、貼り合わせた支持基板１０と対向基板３０をスクライブ・ブレイクする。

（第２実施形態）
図６は、第２実施形態の表示装置における特徴部分を示す要部拡大断面図である。この図は、先の図１（ｂ）の概略断面図における領域Ｙに相当する拡大断面を示す。この図に示す、第２実施形態の表示装置１ｂが第１実施形態と異なるところは、有機絶縁膜１２に複数の分離溝Ｂ'が設けられるとともに、対向基板３０にこれらの分離溝Ｂ'に対応した複数の突出部３１が設けられた点にあり、他の構成は同様であることとする。

ここでは、表示領域１Ａを囲む位置に、内側から順に２列の分離溝Ｂａ'、Ｂｂ'が設けられることとする。この場合には、対向基板３０側も上記複数列の分離溝Ｂａ'、Ｂｂ'に対向する位置に、複数列の枠状の突出部３１ａ'、３１ｂ'が設けられ、これらが上記分離溝Ｂａ'、Ｂｂ'にシール材２０ａを介してそれぞれ挿入された状態で、対向基板３０が配置される。

このような表示装置１ｃであっても、周辺領域１Ｂの封止樹脂２０が、分離溝Ｂ'とこの分離溝Ｂ'内に挿入される突出部３１'の間に配置されることから、密閉性をさらに向上させることができる。また、分離溝Ｂ'により表示装置内に残存する水分の拡散を防止することができる。したがって、長期信頼性に優れた表示装置を実現することができる。

なお、ここでは、有機絶縁膜１２に２列の分離溝Ｂａ'、Ｂｂ'が設けられた例について説明したが、分離溝Ｂ'は３列以上であってもよい。ただし、分離溝Ｂ'が多く形成されると、周辺領域１Ｂの幅を広く形成しなくてはならず、小型化が妨げられるため、分離溝Ｂ'は２列以下で形成されることが好ましい。

（第３実施形態）
図７は、第３実施形態の表示装置における特徴部分を示す要部拡大断面図である。この図は、先の図１（ｂ）の概略断面図における領域Ｙに相当する拡大断面を示す。この図に示す、第３実施形態の表示装置１ｃが第２実施形態と異なるところは、対向基板３０に、突出部３１'よりも低い枠状の突出部３２が、突出部３１'の内側と外側に設けられた点にあり、他の構成は同様であることとする。

ここでは、対向基板３０の突出部３１ａ、３１ｂの内側と外側とに、突出部３１ａ、３１ｂよりも高さの低い枠状の突出部３２ａ、３２ｂがそれぞれ設けられることとする。これらの突出部３２ａ、３２ｂは、それぞれ有機絶縁膜１２の表面に対向する状態で配置される。このように、対向基板３０側に高さの異なる突出部３１、３２が設けられることで、周辺領域１Ｂに配置される封止樹脂２０が突出部３１、３２と分離溝Ｂ'との間に介在され、密閉性をさらに高めることが可能となる。特に、突出部３１、３２を対向基板３０よりも封止樹脂２０との密着性の高い材料で形成した場合には、封止樹脂２０との密着性がさらに高まるため、好ましい。

このような高さの異なる突出部３１、３２を形成する場合には、対向基板３０上に、ポジ型感光性樹脂を塗布形成した後、フォトマスクにハーフトーンマスクを用いて露光量を制御するか、露光を複数回行うことで、上記突出部３１、３２の高さを制御する。

このような表示装置１ｃによれば、上記第２実施形態の効果の他に、突出部３２ａ、３２ｂが形成される分、さらに密閉性を高めることができる。

なお、第３実施形態は、第１実施形態にも適用可能であり、上述した変形例１は、第２、第３実施形態にも適用可能である。

また、上述した第１〜第３実施形態および変形例１では、有機ＥＬディスプレイからなる表示装置の例を用いて説明したが、本発明は液晶表示装置であっても適用可能である。

１ａ〜１ｄ…表示装置、１Ａ…表示領域、１Ｂ…周辺領域、１０…支持基板、２０…封止樹脂、２０ａ…シール材、２０ｂ…充填材、３０…対向基板、３１，３２…突出部、４０…支柱、４１…スペーサー、Ａ…有機ＥＬ素子、Ｂ，Ｂ'…分離溝。

Claims (13)

1. 表示素子を配列形成してなる表示領域を有すると共に、当該表示領域の周辺領域に前記表示素子の駆動回路を有する支持基板と、
   少なくとも前記周辺領域に設けられた封止樹脂を介して前記表示素子を封止する対向基板と、
   前記支持基板上の前記周辺領域に設けられた配線と、
   前記支持基板上の前記表示領域から前記周辺領域にわたって形成された絶縁膜と、
   前記周辺領域において、一部が前記配線に対向して設けられ、前記絶縁膜を分断する１または複数の分離溝と、
   前記対向基板上の前記分離溝に対向する領域に設けられ、前記分離溝内に挿入された突出部と
   を備えた表示装置。
2. 前記突出部は、前記分離溝内に前記封止樹脂を介して挿入されている
   請求項１に記載の表示装置。
3. 前記分離溝の内壁を覆って無機絶縁膜が設けられている
   請求項１に記載の表示装置。
4. 前記配線は駆動回路配線である
   請求項１に記載の表示装置。
5. 前記駆動回路配線は、前記封止樹脂の長手方向に直交して設けられている
   請求項４に記載の表示装置。
6. 前記駆動回路配線は、前記封止樹脂の外側に貫通して設けられている
   請求項５に記載の表示装置。
7. 前記絶縁膜は、前記表示領域上と前記周辺領域上とで表面高さが等しくなるように形成されている
   請求項１に記載の表示装置。
8. 前記封止樹脂は、前記周辺領域に枠状に設けられるシール材と、
   前記シール材で囲われる領域に設けられる充填材とで構成されている
   請求項１に記載の表示装置。
9. 前記シール材と充填材は、シート状の樹脂からなる
   請求項８に記載の表示装置。
10. 前記支持基板上の前記絶縁膜には、複数の前記分離溝が設けられているとともに、前記対向基板上には、複数の前記分離溝に対向する位置に、複数の前記突出部が並設されている
    請求項１に記載の表示装置。
11. 前記絶縁膜は有機絶縁膜である
    請求項１に記載の表示装置。
12. 表示素子を配列形成してなる表示領域を有すると共に、当該表示領域の周辺領域に前記表示素子の駆動回路を有する支持基板と、少なくとも前記周辺領域に設けられた封止樹脂を介して前記表示素子を封止する対向基板とを備えた表示装置の製造方法において、
    前記支持基板上の前記周辺領域に配線を形成する工程と、
    前記配線を形成した後、前記支持基板上に絶縁膜を形成する工程と、
    前記周辺領域において、一部が前記配線に対向すると共に、前記絶縁膜を分断する１または複数の分離溝を形成する工程と、
    前記分離溝を形成した後、前記支持基板側または前記対向基板側に封止樹脂を形成する工程と、
    前記分離溝に対向する領域に突出部を有する前記対向基板を、前記突出部が前記分離溝に挿入された状態で、前記支持基板と貼り合わせる工程と
    を有する表示装置の製造方法。
13. 前記封止樹脂を形成する工程では、
    前記封止樹脂を形成するとともに、前記支持基板側または前記対向基板側に前記周辺領域における封止樹脂の形成領域よりも外側で、かつ駆動回路の形成領域を除く領域に、前記支持基板と前記対向基板の間隔と同じ大きさのスペーサーを含む有機材料、或いは無機材料からなる複数の支柱を形成し、
    前記対向基板と前記支持基板とを貼り合わせる工程の後に、前記支柱を残存させないように、貼り合わせた前記対向基板と前記支持基板とをスクライブ・ブレイクする
    請求項１０に記載の表示装置の製造方法。

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