JP6863905B2 - 表示基板、表示パネル、表示装置、並びに表示基板及び表示パネルの製造方法 - Google Patents
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Description
本出願は、2016年7月19日に提出した中国特許出願No.201610571225.1の優先権を主張し、その内容が全て本出願に援用される。
本発明は表示技術に関し、特に、表示基板、表示パネル、表示装置、並びに表示基板及び表示パネルの製造方法に関する。
Claims (6)
- 表示基板の製造方法であって、
ベース基板上にパッシベーション層を形成し、前記パッシベーション層は、ベース部と、前記ベース部の前記ベース基板から離れた側に設けられる突起部と、を備えるように形成される工程を含み、
前記突起部は、前記表示基板の周辺領域に形成され、前記表示基板の表示領域を囲み、
前記パッシベーション層を形成する工程は、
前記ベース基板上にパッシベーション材料層を形成する工程と、
前記パッシベーション材料層の前記ベース基板から離れた側に第1フォトレジスト層を形成し、前記第1フォトレジスト層は前記突起部に対応する第1領域内に位置する工程と、
前記第1領域の外側に位置する前記パッシベーション材料層の厚みを減少させて前記ベース部を形成する工程と、
前記第1領域の外側に位置する前記パッシベーション材料層の厚みを減少させた後、前記第1フォトレジスト層を除去して前記突起部を形成する工程と、を含む、表示基板の製造方法。 - 前記第1フォトレジスト層を形成する前に、
前記パッシベーション材料層の前記ベース基板から離れた側に第2フォトレジスト層を形成し、前記第2フォトレジスト層は前記パッシベーション層における第1ビアに対応する第2領域の外側の領域に位置する工程と、
前記第2領域内の前記パッシベーション材料層を部分的に除去して第2ビアを形成する工程と、
前記第1領域の外側に位置する前記第2フォトレジスト層を除去して前記第1フォトレジスト層を形成する工程と、をさらに含み、
前記第1領域の外側に位置する前記パッシベーション材料層の厚みを減少する際に、前記第2領域内の前記パッシベーション材料層は完全に除去されて前記第1ビアが形成され、前記第1ビアが前記パッシベーション層を貫通する、請求項1に記載の方法。 - 前記パッシベーション材料層を形成する前に、前記ベース基板上に、ソース電極を備える薄膜トランジスタを形成する工程をさらに含み、
前記方法は、前記第1ビア、前記ベース部及び前記突起部を形成した後、前記パッシベーション層の前記ベース基板から離れた側に画素電極を形成する工程をさらに含み、前記画素電極は前記第1ビアを介して前記ソース電極に接続される、請求項2に記載の方法。 - 前記ベース部、前記突起部及び前記第1ビアは、一つのマスク板を用いて単一のプロセスにおいて形成される、請求項2に記載の方法。
- 表示パネルの製造方法であって、
請求項1から4のいずれか一項に記載の方法により第1基板を形成する工程と、
第2基板を形成する工程と、
前記第1基板及び前記第2基板をセルに組み立てる工程と、を含み、
前記第2基板を形成する工程は、第2ベース基板上にシーラント材層を形成する工程を含み、前記シーラント材層は前記第2基板の周辺領域内に形成され、前記第2基板の表示領域を囲み、
前記第1基板及び前記第2基板を前記セルに組み立てる工程は、前記シーラント材層を前記突起部に接着して前記表示パネルの表示領域をシーリングするシーラント層を形成する工程を含む、表示パネルの製造方法。 - 前記第2基板を形成する工程は、前記第2基板の表示領域内に位置する前記第2ベース基板上に封止フィルムを形成する工程と、
前記第1基板及び前記第2基板を組み立てた後、前記封止フィルムは前記表示パネルの前記表示領域内に位置する表示ユニットを封止する工程と、をさらに含む、請求項5に記載の方法。
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