CN105261620A - 显示设备及制造该显示设备的方法 - Google Patents

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CN105261620A CN201510405391.XA CN201510405391A CN105261620A CN 105261620 A CN105261620 A CN 105261620A CN 201510405391 A CN201510405391 A CN 201510405391A CN 105261620 A CN105261620 A CN 105261620A
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    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
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    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
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Abstract

提供了一种显示设备及制造该显示设备的方法。所述显示设备包括其上布置有中心区以及与中心区相邻的外围区的基板。中心区包括显示区。显示设备还包括：至少一个绝缘图案，形成在外围区中；槽，被形成为与绝缘图案相邻，其中，从所述槽中去除了用于形成绝缘图案的材料；以及至少一个绝缘层，设置在绝缘图案与基板之间。槽位于所述至少一个绝缘层上。

Description

显示设备及制造该显示设备的方法
本申请要求于2014年7月10日在韩国知识产权局提交的第10-2014-0086881号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。
技术领域
本发明的一个或更多个实施例涉及一种显示设备以及一种制造该显示设备的方法。
背景技术
近来，以各种方式使用显示设备。另外，随着显示设备已经发展为具有小厚度和轻重量，显示设备的使用范围已经变得更宽。
具体地，近来，显示设备已经被便携式的薄平板显示设备代替。
薄显示设备具有多个各种膜。然而，当将外力施加到薄显示设备时，或由于在薄显示设备的制造期间的工艺条件，各种膜可被损坏或可用作裂纹扩展的路径。
具体地，当从一个母基板形成显示设备时，制造工艺可包括切割母基板的工艺，以使显示设备彼此分离。
在切割工艺期间，裂纹可在显示设备的膜中出现，膜可用作裂纹扩展的路径。
因此，会影响显示设备的耐久性。
发明内容
本发明的一个或更多个实施例包括一种显示设备和一种制造该显示设备的方法。
附加方面将在以下的描述中部分地阐述，并且对于本领域普通技术人员来说，通过描述部分地将是明显的，或者可通过提供的实施例的实践来得到。
根据本发明的一个或更多个实施例，一种显示设备包括具有中心区和与中心区相邻的外围区的基板，其中，中心区包括显示区。显示设备还包括：绝缘图案，在外围区；槽，与绝缘图案相邻；以及至少一个绝缘层，设置在绝缘图案与基板之间，其中，槽位于所述至少一个绝缘层上。用于形成绝缘图案的材料可已经从槽中去除，使得槽形成为与绝缘图案相邻。
槽可与基板的至少一个边缘相邻。
槽可与基板的所有边缘相邻。
绝缘图案可与基板的至少一个边缘隔开。在这里，绝缘图案可与基板的至少一个边缘分离。
所述至少一个绝缘层可形成为单层。
所述至少一个绝缘层可由多个堆叠的层形成。
所述至少一个绝缘层可包括无机材料。
所述至少一个绝缘层可包括氧化物、氮化物或氮氧化物。
所述至少一个绝缘层可在基板上的中心区的至少一部分上延伸。
所述至少一个绝缘层可在基板上的显示区的至少一部分上延伸。
所述至少一个绝缘层可完全覆盖基板的顶表面。
所述至少一个绝缘层可暴露基板的顶表面的一部分。
绝缘图案可与基板的至少一个边缘平行地纵向延伸。
彼此分隔开的多个绝缘图案可形成在一个方向上，槽可位于彼此相邻的绝缘图案之间。
多个绝缘图案可形成在与所述一个方向交叉的另一方向上。
基板的至少一个边缘可由切割线限定。
绝缘图案可形成为多层。
绝缘图案可由无机材料形成。
绝缘图案可包括中心绝缘图案和在中心绝缘图案周围的外围绝缘图案，其中，中心绝缘图案的宽度可与外围绝缘图案的宽度不同。
中心绝缘图案的宽度可大于外围绝缘图案的宽度。
绝缘图案可形成为岛状图案。
绝缘图案可具有弯曲边缘。
绝缘图案可具有圆弧形边缘、圆形边缘或椭圆形边缘。
显示设备还可包括形成在基板上的中心区中的中心绝缘层。
绝缘图案和中心绝缘层可由相同或基本上相同的材料形成。
中心绝缘层的一部分可在外围区的一部分上延伸。
槽可位于中心绝缘层与绝缘图案之间。
基板可包括有机材料。
基板可形成为多层。
基板可包括具有有机材料的第一层、具有有机材料的第二层以及位于第一层与第二层之间的插入层。
显示设备还可包括位于槽中并且可接触绝缘图案的顶表面或侧表面的至少一个导电图案。
所述至少一个导电图案可包括焊盘单元。
显示设备还可包括形成在绝缘图案上的覆盖层。
覆盖层可包括有机材料。
绝缘图案可包括沿第一方向延伸的第一方向绝缘图案和沿与第一方向交叉的第二方向延伸的第二方向绝缘图案。
第一方向绝缘图案可连接到第二方向绝缘图案。
第一方向绝缘图案和第二方向绝缘图案可围绕显示区。
第一方向绝缘图案和第二方向绝缘图案可以按照一一对应的方式彼此连接，并且可围绕显示区。
第一方向绝缘图案和第二方向绝缘图案可在它们的端部处彼此连接。
可形成多个第一方向绝缘图案和多个第二方向绝缘图案，所述多个第一方向绝缘图案当中的两个或更多个第一方向绝缘图案可连接到所述多个第二方向绝缘图案当中的一个第二方向绝缘图案。
第二方向绝缘图案当中的连接到所述多个第一方向绝缘图案当中的所述两个或更多个第一方向绝缘图案的所述一个第二方向绝缘图案可位于最靠近基板的边缘处。
与第二方向绝缘图案当中的位于最靠近基板的边缘处的另一第二方向绝缘图案相比，连接到所述两个或更多个第一方向绝缘图案的所述一个第二方向绝缘图案可位于更靠近显示区处。
所述多个第一方向绝缘图案当中的一个或更多个第一方向绝缘图案可以不连接到所述多个第二方向绝缘图案。
可形成多个第一方向绝缘图案和多个第二方向绝缘图案，所述多个第二方向绝缘图案当中的两个或更多个第二方向绝缘图案可连接到所述多个第一方向绝缘图案当中的一个第一方向绝缘图案。
连接到所述两个或更多个第二方向绝缘图案的所述一个第一方向绝缘图案可位于最靠近基板的边缘处。
与第一方向绝缘图案当中的位于最靠近基板的边缘处的另一第一方向绝缘图案相比，连接到所述两个或更多个第二方向绝缘图案的所述一个第一方向绝缘图案可位于更靠近显示区处。
所述多个第二方向绝缘图案当中的一个或更多个第二方向绝缘图案可以不连接到所述多个第一方向绝缘图案。
绝缘图案还可包括连接第一方向绝缘图案和第二方向绝缘图案的连接绝缘图案。
连接绝缘图案可以不与第一方向和第二方向平行。
显示设备还可包括形成在基板的中心区处的至少一个薄膜晶体管(TFT)。TFT可包括有源层、栅电极、源电极和漏电极。至少一个相邻绝缘层可形成为与有源层、栅电极、源电极和漏电极中的至少一个相邻，绝缘图案和所述至少一个相邻绝缘层可由相同或基本上相同的材料形成。
所述至少一个绝缘层可形成在基板和所述至少一个TFT之间。
所述至少一个相邻绝缘层可为用于使栅电极与有源层绝缘的栅绝缘层和用于使源电极和漏电极与栅电极绝缘的层间绝缘层中的至少一个。
显示设备还可包括用于覆盖所述至少一个TFT的钝化层，钝化层可形成在绝缘图案上。
显示设备还可包括电连接到所述至少一个TFT的第一电极和覆盖第一电极的一部分并限定像素区的像素限定层，其中，像素限定层形成在绝缘图案上。
显示设备还可包括面对第一电极的第二电极以及位于第一电极和第二电极之间的中间层。中间层可包括有机发射层。
根据本发明的一个或更多个实施例，提供了一种制造显示设备的方法，所述显示设备包括其上布置有中心区和位于与中心区相邻处的外围区的基板。中心区包括显示区。所述方法包括下述步骤：在外围区中形成至少一个绝缘图案；与所述至少一个绝缘图案相邻地形成槽；在所述至少一个绝缘图案和基板之间形成至少一个绝缘层，其中，槽位于所述至少一个绝缘层上。可通过去除用于形成所述至少一个绝缘图案的材料来形成槽。
所述方法还可包括在基板的中心区形成中心绝缘层，所述至少一个绝缘图案和中心绝缘层可由相同或基本上相同的材料形成。
所述至少一个绝缘图案和中心绝缘层可同时形成。
所述至少一个绝缘层可形成在外围区和中心区。
根据本发明的一个或更多个实施例，提供了一种通过使用母基板制造显示设备的方法。所述方法包括下述步骤：沿切割线切割母基板，其中，显示设备包括：中心区和位于与中心区相邻处的外围区，中心区包括显示区；绝缘图案，形成在外围区；槽，与绝缘图案相邻；以及至少一个绝缘层，形成在绝缘图案和基板之间，其中，槽位于所述至少一个绝缘层上，其中，切割线与槽对应并与绝缘图案分离。可通过去除用于形成绝缘图案的材料来形成槽，使得槽与绝缘图案相邻。
附图说明
通过下面结合附图进行的实施例的描述，这些和/或其他方面将变得明显且更容易理解，在附图中：
图1示出了根据本发明的实施例的显示设备的平面图；
图2示出了图1的部分D的放大图；
图3示出了沿图2的线III-III截取的部分D的剖视图；
图4、图5和图6示出了图3的部分D的修改示例；
图7和图8示出了图2的部分D的修改示例；
图9示出了根据本发明的另一实施例的显示设备的平面图；
图10示出了图9的部分E的放大图；
图11示出了沿图10的线XI-XI截取的部分E的剖视图；
图12示出了图11的部分E的修改示例；
图13示出了根据本发明的另一实施例的显示设备的平面图；
图14示出了图13的部分F的放大图；
图15示出了根据本发明的另一实施例的显示设备的平面图；
图16示出了图15的部分G的放大图；
图17示出了沿图16的线XVII-XVII截取的部分G的剖视图；
图18示出了图17的部分G的修改示例；
图19、图20、图21和图22分别示出了图3、图11、图18和图21的修改示例；
图23示出了根据本发明的另一实施例的显示设备的平面图；
图24示出了沿图23的线XVI-XVI和线XV-XV截取的显示设备的剖视图；
图25示出了图24的显示设备的修改示例；
图26示出了根据本发明的另一实施例的显示设备的平面图；
图27示出了图26的部分K的放大图；
图28、图29、图30、图31和图32示出了图27的部分K的修改示例；
图33示出了根据本发明的实施例的在制造显示设备中使用的母基板的平面图；
图34示出了图33的部分M的放大的平面图；以及
图35示出了沿图34的线XX-XX截取的部分M的剖视图。
具体实施方式
因为本发明允许有各种改变和许多实施例，示例实施例将在附图中示出并且在书面描述中详细地描述。通过参照下面的示例实施例的详细描述和附图，可更容易地理解本发明的效果和特征以及实现本发明的效果和特征的方法。然而，本发明可以以许多不同形式来实施并且不应该被解释为局限于在这里阐述的实施例。
以下，在一个或更多个实施例中，虽然可使用诸如“第一”、“第二”等的术语，但这些组件不必受到上述术语的限制，且上述术语仅用于将一个组件与另一个组件区分开。
以下，在一个或更多个实施例中，除非有与其相反的具体描述，否则单数形式可包括复数形式。
以下，在一个或更多个实施例中，诸如“包含”、“包括”的术语用于列举叙述的特征或组件的存在，而不排除一个或更多个其他叙述的特征或者一个或更多个其他组件的存在。
以下，在一个或更多个实施例中，还将理解的是，当诸如层、区域或组件的元件被称为“在”另一元件“上”时，它可直接在另一元件上，或者也可在它们之间设置诸如层、区域或组件的中间元件。此外，当第一元件被描述为“结合到”或“连接到”第二元件时，该第一元件可在它们之间没有任何中间元件的情况下直接结合到或直接连接到该第二元件，或者可在具有设置在它们之间的一个或更多个中间元件的情况下间接地(例如，电性地)结合到或间接地连接到该第二元件。
在附图中，为了便于描述，为了清楚起见，夸大了层的尺寸和区域。例如，为了便于描述，每个元件的尺寸和厚度可以是随机的，因此，本发明的一个或更多个实施例不限于此。
以下，在一个或更多个实施例中，X轴、Y轴和Z轴可以不限于在直角坐标系上的三个轴，而是可解释为包括三个轴的宽泛的意思。例如，X轴、Y轴和Z轴可彼此垂直或可指示彼此不垂直的不同的方向。
在一个或更多个实施例中，工艺的顺序可与描述的工艺的顺序不同。例如，被顺序地描述的两个工艺可基本上同时执行，或可按照与描述的顺序相反的顺序执行。
以下，将参照附图在下面更详细地描述本发明的一个或更多个实施例。不管图号如何，相同的或相对应的那些组件被赋予相同的附图标记，并省略重复的解释。
如在这里所使用的，术语“和/或”包括一个或更多个的相关列出项的任意和所有组合。当诸如“……中的至少一个”的表达在一系列的元件之后时，修饰整个系列的元件而不修饰系列的个别元件。
图1示出了根据本发明的实施例的显示设备1000的平面图。图2示出了图1的部分D的放大图，图3示出了沿图2的线III-III截取的部分D的剖视图。
参照图1至图3，显示设备1000包括基板101。基板101可包括本领域技术人员已知的各种适合的材料中的一种或更多种。例如，基板101可由玻璃材料、金属材料或任何适合的有机材料形成。
在实施例中，基板101可为柔性基板101。这里，柔性基板101表示具有容易折弯、弯曲、折叠和/或卷绕的柔性的基板。柔性基板101可由超薄玻璃、金属或塑料形成。例如，当使用塑料时，基板101可由聚酰亚胺(PI)形成，但一个或更多个实施例不限于此，因此可使用本领域技术人员已知的各种适合的材料中的一种或更多种。
多个显示设备1000可形成在母基板上，且可以按照沿基板101的切割线CL切割母基板的方式被分离成各个显示设备1000。图1示出了沿切割线CL切割并因此被分离的一个显示设备1000。因此，基板101的边缘由切割线CL限定。
基板101的所有边缘(即，在图1中示出的基板101的四个边缘)可为切割线CL。在其他实施例中，基板101的四个边缘中的一个、两个或三个可为切割线CL。
即，根据母基板的尺寸和/或形状以及/或者从母基板制造的基板的数量、形状和尺寸，显示设备1000的所有边缘中的被确定为切割线CL的边缘的位置或数量可改变。
基板101被划分成外围区PA和中心区CA。更详细地，外围区PA表示在切割线CL周围的区域，中心区CA表示与外围区PA相比位于内部的区域。
然而，本实施例不限于此。即，可以不存在切割线CL。更详细地，一个显示设备1000可形成在母基板上，在这种情况下，基板101可与母基板对应，使得可以不存在切割线CL。在这种情况下，外围区PA可表示与基板101的边缘相邻的区域，中心区CA可表示与外围区PA相比位于内部的区域。为了便于描述，假定切割线CL存在于将在下面描述的实施例中。
中心区CA可包括至少一个显示区DA。
显示区DA可包括至少一个显示装置(未在图1中标明)，例如用于显示图像的有机发光装置(OLED)。另外，多个像素可设置在显示区DA中。
非显示区(未在图1中标明)可在显示区DA周围形成。更详细地，非显示区可形成为围绕显示区DA。在实施例中，非显示区可形成为与显示区DA的多个侧相邻。在另一实施例中，非显示区可形成为与显示区DA的一侧相邻。
在另一实施例中，仅显示区DA可布置在中心区CA中。即，非显示区可仅形成在外围区PA中。
焊盘(pad，或者称作“垫”)区(未在图1中标明)可形成在非显示区中。就这一点而言，驱动器或多个焊盘单元(未在图1中标明)可设置在焊盘区中。
在实施例中，至少一个中心绝缘层(未在图1中标明)可形成在中心区CA中，以防止或基本上防止湿气或杂质通过基板101渗透到显示设备1000中。例如，中心绝缘层可包括无机材料。
外围区PA表示在切割线CL周围的区域并且沿着切割线CL布置在基板101的边缘中。
绝缘图案IP形成在外围区PA中。槽GV被形成为与绝缘图案IP相邻，其中，从槽GV中去除了用于形成绝缘图案IP的材料。
第一绝缘层111设置在基板101与绝缘图案IP之间以及基板101与槽GV之间。即，在外围区PA中，第一绝缘层111形成在基板101上，绝缘图案IP与槽GV形成在第一绝缘层111上。
第一绝缘层111可由本领域技术人员已知的各种适合的绝缘材料中的一种或更多种形成。在实施例中，第一绝缘层111可由无机材料形成。例如，第一绝缘层111可包括氧化物、氮化物或氮氧化物。更详细地，第一绝缘层111可包括氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiO2)或氮氧化硅(SiOxNy)。
在实施例中，第一绝缘层111可形成为延伸至中心区CA或显示区DA。在另一实施例中，第一绝缘层111可共同形成在基板101的中心区CA和外围区PA上。即，第一绝缘层111可形成在基板101的整个顶表面上。
在实施例中，由于第一绝缘层111，因此基板101的顶表面未在外围区PA中暴露。即，第一绝缘层111可形成为延伸至基板101的切割线CL。
然而，本发明的一个或更多个实施例不限于此，第一绝缘层111可以不覆盖基板101的在外围区PA的一部分中的顶表面。
绝缘图案IP可由本领域技术人员已知的各种适合的材料中的一种或更多种形成。例如，绝缘图案IP可由无机材料或有机材料形成。在实施例中，绝缘图案IP可由与可形成在基板101的中心区CA中的绝缘材料中的至少一种绝缘材料相同或基本上相同的材料形成。即，如上面的实施例所述，所述至少一个中心绝缘层可形成在中心区CA中，以防止或基本上防止湿气或杂质通过基板101渗透到显示设备1000中，在这里，绝缘图案IP可由与中心绝缘层相同或基本上相同的材料形成，在另一实施例中，中心绝缘层和绝缘图案IP可共同(例如，同时地)形成。
槽GV位于绝缘图案IP与基板101的切割线CL之间。槽GV位于与基板101的切割线CL相邻的位置，绝缘图案IP与基板101的切割线CL分隔开。
绝缘图案IP可纵向地延伸。即，如图2所示，绝缘图案IP可具有在与基板101的切割线CL平行的纵向上延伸的形状。这里，绝缘图案IP的长度可改变，因此可大于或小于显示区DA的长度。
在实施例中，尽管未示出，但是可在纵向(图1和图2的Y轴方向)上设置(例如，沿纵向布置)多个绝缘图案IP。
两个槽GV形成为使得绝缘图案IP位于两个槽GV之间。即，槽GV通过部分地去除形成绝缘图案IP的材料来形成。
槽GV包括与基板101的切割线CL相邻的槽GV。另外，在实施例中，槽GV可与基板101的所有切割线CL相邻。即，槽GV可包括与基板101的所有边缘相邻的槽GV。
然而，本实施例不限于此，槽GV可包括仅与基板101的至少一个边缘相邻的槽GV。
与基板101的切割线CL相邻的槽GV(即，布置在显示设备的外围区PA中的槽)阻止或减少从基板101的边缘的裂纹扩展。例如，与基板101的切割线CL相邻的槽GV首先防止或减少当各个显示设备1000被切割并接着与母基板分离时会在基板101上出现的裂纹的扩展。
具体地，槽GV对应于在基板101上的第一绝缘层111的顶表面。由于第一绝缘层111形成在与绝缘图案IP相邻的槽GV中，因此可有效地保护基板101，而且可防止或减少裂纹的出现和扩展。
另外，由于第一绝缘层111，因此能够防止或基本上防止绝缘图案IP从基板101脱离。
绝缘图案IP与邻近于基板101的切割线CL的槽GV相邻，因此再次地防止或基本上防止裂纹的扩展。另外，绝缘图案IP提高或可以提高外围区PA的耐久性。例如，当基板101由柔性材料形成而因此显示设备1000具有柔性时，绝缘图案IP可在弯曲或折弯动作发生在外围区PA时有效地保护外围区PA。
与绝缘图案IP的远离切割线CL的一侧相邻的槽GV可阻止或基本上防止另外发生或扩展的裂纹。
图4至图6示出了图3的部分D的修改示例。
首先，参照图4，第一绝缘层111和第二绝缘层112设置在基板101与绝缘图案IP之间以及基板101与槽GV之间。更详细地，第一绝缘层111形成在基板101上，第二绝缘层112形成在第一绝缘层111上。绝缘图案IP与槽GV形成在第二绝缘层112上。
第二绝缘层112可由本领域技术人员已知的各种适合的绝缘材料中的一种或更多种形成。
在实施例中，第二绝缘层112可由无机材料形成。例如，第二绝缘层112可包括氧化物、氮化物或氮氧化物。更详细地，第二绝缘层112可包括氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiO2)或氮氧化硅(SiOxNy)。
尽管未示出，但在实施例中，至少三个绝缘层可堆叠在基板101与绝缘图案IP之间以及基板101与槽GV之间。
参照图5，绝缘图案IP不是单层，而是包括具有第一层IPa和第二层IPb的多层。第一层IPa形成在第一绝缘层111上，第二层IPb形成在第一层IPa上。第一层IPa和第二层IPb可由本领域技术人员已知的包括有机材料和无机材料的各种适合的绝缘材料中的一种或更多种形成。
在实施例中，第一层IPa和第二层IPb可由相同或基本上相同的材料形成。
参照图5，第一层IPa和第二层IPb具有相同或基本上相同的宽度。然而，本实施例不限于此，因此第一层IPa和第二层IPb可具有不同的宽度或者第一层IPa的顶表面的一部分可以不被第二层IPb覆盖。
尽管未示出，但在实施例中，图4的第二绝缘层112还可设置在图5中示出的结构中。例如，第二绝缘层112还可设置在第一层IPa和第一绝缘层111之间。
参照图6，基板101不是单层，而是包括具有第一层101a、第二层101b和插入层101c的多层。第一层101a和第二层101b可包括有机材料，插入层101c可包括无机材料。在实施例中，第一层101a和第二层101b可包括诸如聚酰亚胺的塑性材料，插入层101c可包括氧化硅。
然而，本发明不限于此，第一层101a和第二层101b可包括本领域技术人员已知的各种适合类型的相同或不同的有机材料中的一种或更多种。插入层101c可包括本领域技术人员已知的能够用作阻挡件的各种适合的材料中的一种或更多种，并且可以不具有单层结构而是可具有多层结构。
尽管未示出，在图6中示出的基板101的多层结构可应用到图4和图5的结构中的一种或更多种。
图7和图8示出了图2的部分D的修改示例。
参照图7，形成了多个绝缘图案IP。尽管图7示出两个绝缘图案IP，但本实施例不限于此。即，可形成至少三个绝缘图案IP。
在实施例中，可在一个方向上布置(例如，沿多个绝缘图案IP的宽度方向(图7的X轴方向)布置)多个绝缘图案IP。
另外，槽GV形成为与多个绝缘图案IP相邻。
在实施例中，多个绝缘图案IP可彼此平行地形成并且可具有规则的宽度(例如，均一的宽度)。另外，多个绝缘图案可根据每个区域而具有均一的宽度或不同的宽度。
绝缘图案IP的其他构造与在前述实施例中描述的绝缘图案IP的构造相同或基本上相同，因此在这里省略其详细的描述。
多个绝缘图案IP和形成在它们之间的槽GV可有效地阻挡或基本上防止通过基板101的切割线CL向基板101的裂纹扩展。即，由于与切割线CL(即，基板101的边缘)相邻的槽GV，因此可减少裂纹发生或使裂纹发生减到最少，与邻近于切割线CL的槽GV相邻的绝缘图案IP可阻止或减少裂纹发生，与该绝缘图案IP相邻的槽GV可阻止或减少裂纹发生的扩展，与该槽GV相邻的绝缘图案IP可另外地阻止或减少裂纹发生和裂纹发生的扩展。
参照图8，形成了绝缘图案IP。在图8中示出的绝缘图案IP包括中心绝缘图案IPc和外围绝缘图案IPp。
外围绝缘图案IPp设置在中心绝缘图案IPc周围。即，外围绝缘图案IPp设置在基板101的切割线CL与中心绝缘图案IPc之间，并且设置在中心绝缘图案IPc与显示区(DA)之间。
参照图8，两个外围绝缘图案IPp形成在中心绝缘图案IPc的每一侧，但本发明不限于此。即，至少三个外围绝缘图案IPp可形成在中心绝缘图案IPc的每一侧。
中心绝缘图案IPc具有宽度W1，每个外围绝缘图案IPp具有宽度W2。
在实施例中，宽度W1和宽度W2可彼此不同。例如，宽度W1可大于宽度W2。
由于中心绝缘图案IPc的宽度W1大于外围绝缘图案IPp的宽度W2，因此可能通过外围绝缘图案IPp扩展的裂纹可以通过中心绝缘图案IPc而被有效地阻挡或基本上防止。
另外，由于宽度W1和宽度W2彼此不同，因此当显示设备1000被弯曲时，可提高显示设备1000的柔性。
在实施例中，中心绝缘图案IPc和外围绝缘图案IPp可彼此平行地形成。
绝缘图案IP的其他构造与在前述实施例中描述的绝缘图案IP的构造相同或基本上相同，因此在这里省略其详细的描述。
图9示出了根据本发明的另一实施例的显示设备2000的平面图。图10示出图9的部分E的放大图，图11示出了沿图10的线XI-XI截取的部分E的剖视图。
参照图9至图11，根据本实施例的显示设备2000包括基板201。基板201可包括本领域技术人员已知的各种适合的材料中的一种或更多种。基板201的各种适合的材料的详细示例与在前述实施例中描述的基板的各种适合的材料的详细示例相同或基本上相同，因此在这里省略其详细的描述。
多个显示设备2000可形成在母基板上，并且可以按照沿基板201的切割线CL切割母基板的方式被分离成各个显示设备2000。图9示出了沿切割线CL切割并因此被分离的一个显示设备2000。因此，基板201的边缘由切割线CL限定。
基板201的所有边缘(即，在图9中示出的基板201的四个边缘)可为切割线CL。在实施例中，基板201的四个边缘中的一个、两个或三个可为切割线CL。
即，根据母基板的尺寸和/或形状以及/或者从母基板制造的基板的数量、形状和尺寸，显示设备2000的所有边缘中的被确定为切割线CL的边缘的位置或数量可改变。
基板201被划分成外围区PA和中心区CA。更详细地，外围区PA表示在切割线CL周围的区域，与外围区PA相比，中心区CA表示位于内部的区域。
然而，本实施例不限于此。即，可以不存在切割线CL。更详细地，一个显示设备2000可形成在母基板上，在这种情况下，基板201可与母基板对应，使得可以不存在切割线CL。在这种情况下，外围区PA可表示与基板201的边缘相邻的区域，中心区CA可表示与外围区PA相比位于内部的区域。为了便于描述，假定切割线CL存在于将在下面描述的实施例中。
中心区CA可包括至少一个显示区DA。
显示区DA可具有至少一个显示装置(未在图9中标明)，例如用于显示图像的OLED。另外，多个像素可布置在显示区DA中。
非显示区(未在图9中标明)可在显示区DA周围形成。更详细地，非显示区可形成为围绕显示区DA。在实施例中，非显示区可形成为与显示区DA的多个侧相邻。在另一实施例中，非显示区可形成为与显示区DA的一侧相邻。
在另一实施例中，仅显示区DA可布置在中心区CA中。即，非显示区可仅形成在外围区PA中。
焊盘区(未在图9中标明)可形成在非显示区中。就这一点而言，驱动器或多个焊盘单元(未在图9中标明)可设置在焊盘区中。
至少一个绝缘层(未在图9中标明)可形成在中心区CA中，以防止或基本上防止湿气或杂质通过基板201渗透到显示设备2000中。即，如图11所示，中心绝缘层220可形成在基板201上的中心区CA中。
在实施例中，中心绝缘层220可形成为从中心区CA延伸到外围区PA的一部分。在另一实施例中，中心绝缘层220的一部分可形成在外围区PA的一部分中，同时中心绝缘层220的所述一部分与形成在中心区CA中的中心绝缘层220部分地分离(例如，隔开)。
中心绝缘层220可包括本领域技术人员已知的各种适合的绝缘材料中的一种或更多种，例如，无机材料。
外围区PA表示在切割线CL周围的区域并且沿着切割线CL布置在基板201的边缘处。
绝缘图案IP形成在外围区PA中。槽GV被形成为与绝缘图案IP相邻，其中，从槽GV中去除了用于形成绝缘图案IP的材料。
第一绝缘层211设置在基板201与绝缘图案IP之间以及基板201与槽GV之间。即，在外围区PA中，第一绝缘层211形成在基板201上，绝缘图案IP与槽GV形成在第一绝缘层211上。第一绝缘层211可由本领域技术人员已知的各种适合的绝缘材料中的一种或更多种形成，就这一点而言，可使用在前述实施例中描述的所有(或至少一种)材料。
在实施例中，由于第一绝缘层211，因此基板201的顶表面未在外围区PA中暴露。即，第一绝缘层211可形成为延伸至基板201的切割线CL。
然而，本发明的一个或更多个实施例不限于此，第一绝缘层211可以不覆盖基板201的在外围区PA的一部分中的顶表面。
在实施例中，第一绝缘层211可延伸至中心区CA。另外，第一绝缘层211可设置在基板201与中心绝缘层220之间。
绝缘图案IP可由本领域技术人员已知的各种适合的材料中的一种或更多种形成。例如，绝缘图案IP可由无机材料或有机材料形成。在实施例中，绝缘图案IP可由与可形成在基板201的中心区CA中的绝缘材料中的至少一种绝缘材料相同或基本上相同的材料形成。
在实施例中，绝缘图案IP可由与中心绝缘层220相同的材料或基本上相同的材料形成。通过这样的做法，绝缘图案IP和中心绝缘层220可共同(例如，同时地)形成。
在实施例中，绝缘图案IP和中心绝缘层220可由无机材料形成。
槽GV位于绝缘图案IP与基板201的切割线CL之间。槽GV位于与基板201的切割线CL相邻的位置，绝缘图案IP与基板201的切割线CL分离(例如，隔开)。另外，另一槽GV形成在绝缘图案IP与中心绝缘层220之间。
槽GV和绝缘图案IP的特征与在前述实施例中描述的槽GV和绝缘图案IP的特征相同或基本上相同，因此在这里省略其详细的描述。在实施例中，尽管未示出，但可在一个方向(例如，绝缘图案IP的宽度方向(沿图10的X轴方向))上布置多个绝缘图案IP。即，可将在图7和图8中示出的结构中的一种或更多种应用于显示设备2000。
尽管未示出，但除了第一绝缘层211之外，至少一个绝缘层(未示出)还可设置在基板201与绝缘图案IP之间以及基板201与槽GV之间，如图11所示。所述至少一个绝缘层可由本领域技术人员已知的各种适合的绝缘材料中的一种或更多种形成，例如，无机材料。
图12示出了图11的部分E的修改示例。
参照图12，绝缘图案IP不是单层，而是包括具有第一层IPa和第二层IPb的多层。第一层IPa形成在第一绝缘层211上，第二层IPb形成在第一层IPa上。第一层IPa和第二层IPb由本领域技术人员已知的各种适合的绝缘材料中的一种或更多种形成，例如，有机材料或无机材料。
在实施例中，第一层IPa和第二层IPb可由相同或基本上相同的材料形成。
在实施例中，中心绝缘层220可形成为从中心区CA延伸到外围区PA的一部分。在另一实施例中，中心绝缘层220的一部分可形成在外围区PA的一部分处，同时中心绝缘层220的所述一部分与形成在中心区CA处的中心绝缘层220部分地分离(例如，隔开)。
中心绝缘层220可包括本领域技术人员已知的各种适合的绝缘材料中的一种或更多种，例如，无机材料。
在实施例中，绝缘图案IP可由与中心绝缘层220相同或基本上相同的材料形成。通过这样的做法，绝缘图案IP和中心绝缘层220可共同(例如，同时地)形成。
在实施例中，绝缘图案IP与中心绝缘层220可由无机材料形成。
更详细地，中心绝缘层220包括第一中心绝缘层221和第二中心绝缘层222。绝缘图案IP的第一层IPa可由与第一中心绝缘层221相同的材料或基本上相同的材料形成，第二层IPb可由与第二中心绝缘层222相同的材料或基本上相同的材料形成。
通过这样的做法，第一层IPa和第一中心绝缘层221可共同(例如，同时地)形成，第二层IPb和第二中心绝缘层222可共同(例如，同时地)形成。
另外，在实施例中，第一层IPa和第二层IPb可共同(或同时地)形成。在另一实施例中，当共同(例如，同时地)形成第一层IPa和第二层IPb时，第一层IPa和第二层IPb可与第一中心绝缘层221和第二中心绝缘层222一起共同(例如，同时地)形成。
参照图12，第一层IPa和第二层IPb具有相同的宽度或基本上相同的宽度。然而，本发明不限于此，第一层IPa和第二层IPb可具有不同的宽度，第一层IPa的顶表面的一部分可以不被第二层IPb覆盖。
参照图11和图12，基板201形成为单层，但本发明不限于此。如在图6的实施例中那样，基板201可以不形成为单层而是可形成为包括第一层(未示出)、第二层(未示出)和插入层(未示出)的多层。第一层、第二层和插入层的特征与参照图6描述的第一层、第二层和插入层的特征相同或基本上相同，因此在这里省略其详细的描述。
图13示出了根据本发明的另一实施例的显示设备3000的平面图。图14示出了图13的部分F的放大图。
参照图13和图14，根据本实施例的显示设备3000包括基板301。基板301可包括本领域技术人员已知的各种适合的材料中的一种或更多种。基板301的各种适合的材料的详细示例与在前述实施例中描述的基板的各种适合的材料的详细示例相同或基本上相同，因此在这里省略其详细的描述。
多个显示设备3000可形成在母基板上，并且可以按照沿基板301的切割线CL切割母基板的方式被分离成各个显示设备3000。图13示出了沿切割线CL切割并因此被分离的一个显示设备3000。因此，基板301的边缘由切割线CL限定。
基板301的所有边缘(即，在图13中示出的基板301的四个边缘)可为切割线CL。在实施例中，基板301的四个边缘中的一个、两个或三个可为切割线CL。
即，根据母基板的尺寸和/或形状以及/或者从母基板制造的基板的数量、形状和尺寸，显示设备3000的所有边缘中的被确定为切割线CL的边缘的位置或数量可改变。
基板301被划分成外围区PA和中心区CA。更详细地，外围区PA表示在切割线CL周围的区域，与外围区PA相比，中心区CA表示位于内部的区域。
然而，本实施例不限于此。即，可以不存在切割线CL。更详细地，一个显示设备3000可形成在母基板上，在这种情况下，基板301可与母基板对应，使得可以不存在切割线CL。在这种情况下，外围区PA可表示与基板301的边缘相邻的区域，中心区CA可表示与外围区PA相比位于内部的区域。为了便于描述，假定切割线CL存在于将在下面描述的实施例中。
中心区CA可包括至少一个显示区DA。
显示区DA可包括至少一个显示装置(未在图13中标明)，例如，用于显示图像的OLED。另外，多个像素可设置在显示区DA中。
非显示区(未在图13中标明)可在显示区DA周围形成。更详细地，非显示区可形成为围绕显示区DA。在实施例中，非显示区可形成为与显示区DA的多个侧相邻。在另一实施例中，非显示区可形成为与显示区DA的一侧相邻。
在另一实施例中，仅显示区DA可布置在中心区CA中。即，非显示区可仅形成在外围区PA中。
焊盘区(未在图13中标明)可形成在非显示区中。就这一点而言，驱动器或多个焊盘单元(未在图13中标明)可设置在焊盘区中。
在实施例中，至少一个绝缘层(未在图13中标明)可形成在中心区CA中，以防止或基本上防止湿气或杂质通过基板301渗透到显示设备3000中。例如，所述至少一个绝缘层可包括无机材料。
外围区PA表示在切割线CL周围的区域并且沿着切割线CL布置在基板301的边缘中。
绝缘图案IP形成在外围区PA中。槽GV被形成为与绝缘图案IP相邻，其中，从槽GV中去除了用于形成绝缘图案IP的材料。
可形成彼此分离的(例如，隔开的)多个绝缘图案IP。即，可在与从切割线CL(即，基板301的边缘)朝着显示区DA的方向交叉的方向上布置所述多个绝缘图案IP。这里，分隔区SA可存在于所述多个绝缘图案IP之间，并且可与槽GV对应。
尽管未示出，但第一绝缘层(未在图13中标明)设置在基板301与绝缘图案IP之间以及基板301与槽GV之间。第一绝缘层与在前述实施例中描述的第一绝缘层相同或基本上相同，因此在这里省略其详细的描述。
槽GV位于绝缘图案IP与基板301的切割线CL之间。槽GV位于与基板301的切割线CL相邻的位置，绝缘图案IP与基板301的切割线CL分离。
尽管未特别示出，但可将在图4至图12中示出的结构中的一种或更多种应用于显示设备3000。
即，所述多个绝缘图案IP可设置在与它们当前被布置的方向(图14的Y轴方向)交叉的方向上(沿图14的X轴方向)。
另外，多个绝缘层(未在图14中标明)可设置在基板301与绝缘图案IP之间以及基板301与槽GV之间。另外，绝缘图案IP可以不形成为单层而是可形成为多层。
在实施例中，中心绝缘层(未在图14中标明)可形成为从中心区CA延伸至外围区PA的一部分。在另一实施例中，中心绝缘层的一部分可形成在外围区PA的一部分中，同时中心绝缘层的所述一部分与形成在中心区CA中的中心绝缘层部分地分离(例如，隔开)。
在实施例中，绝缘图案IP和中心绝缘层可由相同的或基本上相同的材料形成。
基板301可形成为单层，但本发明不限于此。如在图6的实施例中那样，基板301可以不形成为单层，而是可形成为包括第一层(未在图14中标明)、第二层(未在图14中标明)和插入层(未在图14中标明)的多层。第一层、第二层和插入层的特征与参照图6描述的第一层、第二层和插入层的特征相同或基本上相同，因此在这里省略其详细的描述。
图15示出了根据本发明的另一实施例的显示设备4000的平面图。图16示出了图15的部分G的放大图，图17示出了沿图16的线XVII-XVII截取的部分G的剖视图。
参照图15至图17，根据本实施例的显示设备4000包括基板401。基板401可包括本领域技术人员已知的各种适合的材料中的一种或更多种。基板401的各种适合的材料的详细示例与在前述实施例中描述的基板的各种适合的材料的详细示例相同或基本上相同，因此在这里省略其详细的描述。
多个显示设备4000可形成在母基板上，并且可以按照沿基板401的切割线CL切割母基板的方式被分离成各个显示设备4000。图15示出了沿切割线CL切割并因此被分离的一个显示设备4000。因此，基板401的边缘由切割线CL限定。
基板401的所有边缘(即，在图15中示出的基板401的四个边缘)可为切割线CL。在实施例中，基板401的四个边缘中的一个、两个或三个可为切割线CL。
即，根据母基板的尺寸和/或形状以及/或者从母基板制造的基板的数量、形状和尺寸，显示设备4000的所有边缘中的被确定为切割线CL的边缘的位置或数量可改变。
基板401被划分成外围区PA和中心区CA。更详细地，外围区PA表示在切割线CL周围的区域，中心区CA表示与外围区PA相比位于内部的区域。
然而，本实施例不限于此。即，可以不存在切割线CL。更详细地，一个显示设备4000可形成在母基板上，在这种情况下，基板401可与母基板对应，使得可以不存在切割线CL。在这种情况下，外围区PA可表示与基板401的边缘相邻的区域，中心区CA可表示与外围区PA相比位于内部的区域。为了便于描述，假定切割线CL存在于将在下面描述的实施例中。
中心区CA可包括至少一个显示区DA。
显示区DA可具有至少一个显示装置(未在图15中标明)，例如，用于显示图像的OLED。另外，多个像素可设置在显示区DA中。
非显示区(未在图15中标明)可在显示区DA周围形成。更详细地，非显示区可形成为围绕显示区DA。在实施例中，非显示区可形成为与显示区DA的多个侧相邻。在另一实施例中，非显示区可形成为与显示区DA的一侧相邻。
在另一实施例中，仅显示区DA可布置在中心区CA中。即，非显示区可仅形成在外围区PA中。
焊盘区(未在图15中标明)可形成在非显示区中。就这一点而言，驱动器或多个焊盘单元(未在图15中标明)可设置在焊盘区中。
在实施例中，至少一个绝缘层(未示出)可形成在中心区CA中，以防止或基本上防止湿气或杂质通过基板401渗透到显示设备4000中。例如，所述至少一个绝缘层可包括无机材料。
外围区PA表示在切割线CL周围的区域并且沿着切割线CL布置在基板401的边缘中。
绝缘图案IP形成在外围区PA中。槽GV被形成为与绝缘图案IP相邻，其中，从槽GV中去除了用于形成绝缘图案IP的材料。
多个绝缘图案IP可分别与多个岛状图案对应。在实施例中，每个绝缘图案IP可具有弯曲边缘。在另一实施例中，每个绝缘图案IP可具有圆弧形边缘、圆形边缘或椭圆形边缘。
在实施例中，所述多个绝缘图案IP可形成为在交叉方向上布置的多个岛状图案。
例如，所述多个绝缘图案IP可布置在与切割线CL平行的方向上(沿图16的X轴方向)以及与平行于切割线CL的方向交叉的另一方向(图16的Y轴方向)上。
第一绝缘层411设置在基板401与绝缘图案IP之间以及基板401与槽GV之间。第一绝缘层411与在前述实施例中描述的第一绝缘层相同或基本上相同，因此在这里省略其详细的描述。
槽GV位于绝缘图案IP与基板401的切割线CL之间。槽GV位于与基板401的切割线CL相邻的位置，绝缘图案IP与基板401的切割线CL分离(例如，隔开)。
槽GV分别形成在所述多个岛状绝缘图案IP之间。通过这样的做法，槽GV广泛地延伸(例如，在预定区域中广泛地延伸)，从而可有效地阻止或基本上防止通过基板401的裂纹扩展。
尽管未示出，但可将在图4至图12中示出的结构中的一种或更多种应用于显示设备4000。
另外，多个绝缘层(未在图17中标明)可设置在基板401与绝缘图案IP之间以及基板401与槽GV之间。另外，绝缘图案IP可以不形成为单层，而是可形成为包括第一层IPa(未在图17中标明)和第二层IPb(未在图17中标明)的多层。
在实施例中，第一层IPa和第二层IPb可由相同或基本上相同的材料形成。
在实施例中，中心绝缘层(未在图15中标明)可形成为从中心区CA延伸至外围区PA的一部分。在另一实施例中，中心绝缘层的一部分可形成在外围区PA的一部分中，同时中心绝缘层的所述一部分与形成在中心区CA中的中心绝缘层部分地分离(例如，隔开)。
在实施例中，绝缘图案IP和中心绝缘层可由相同的或基本上相同的材料形成。
虽然基板401形成为单层，但本发明不限于此。如在图6的实施例中那样，基板401可以不形成为单层，而是可形成为包括第一层(未在图17中标明)、第二层(未在图17中标明)和插入层(未在图17中标明)的多层。第一层、第二层和插入层的特征与参照图6描述的第一层、第二层和插入层的特征相同或基本上相同，因此在这里省略其详细的描述。
图18示出了图17的部分G的修改示例。
参照图18，部分G包括导电图案MT。导电图案MT可为焊盘单元。导电图案MT设置在多个绝缘图案IP之间的槽GV中。这里，导电图案MT可形成为在多个绝缘图案IP的顶表面和/或侧表面上延伸。
图19至图22分别示出了图3、图11、图18和图21的修改示例。
即，在图19至图22中示出的修改示例还包括分别在图3、图11、图18和图21的结构上的覆盖层。
参照图19，进一步形成覆盖层130以覆盖绝缘图案IP。覆盖层130可由本领域技术人员已知的各种适合的材料中的一种或更多种形成，例如，有机材料。在实施例中，覆盖层130可接触第一绝缘层111。即，覆盖层130可覆盖槽GV。
覆盖层130可保护绝缘图案IP，并且还可保护在基板101上的第一绝缘层111。
尽管未示出，也可将覆盖层130应用于在图4至图8中示出的结构中的一种或更多种。
参照图20，进一步形成覆盖层230以覆盖绝缘图案IP。覆盖层230可由本领域技术人员已知的各种适合的材料中的一种或更多种形成，例如，有机材料。在实施例中，覆盖层230可接触第一绝缘层211。即，覆盖层230可覆盖槽GV。
覆盖层230可甚至形成在中心区CA中，因此可覆盖中心绝缘层220的至少一部分。
尽管未示出，也可将覆盖层230应用于在图12至图17中示出的结构中的一种或更多种。
参照图21，进一步形成覆盖层430以覆盖绝缘图案IP。覆盖层430可由本领域技术人员已知的各种适合的材料中的一种或更多种形成，例如，有机材料。在实施例中，覆盖层430可接触第一绝缘层411。即，覆盖层430可覆盖槽GV。
另外，覆盖层430形成为覆盖导电图案MT。
参照图22，覆盖层430可具有足以覆盖导电图案MT的宽度。即，一些槽GV可以不被覆盖层430覆盖。
图23示出了根据本发明的另一实施例的显示设备5000的平面图。图24示出了沿图23的线XVI-XVI和线XV-XV截取的显示设备5000的剖视图。为了便于描述，将针对与前述实施例的区别描述本实施例。
根据本实施例的显示设备5000包括基板501。基板501可包括本领域技术人员已知的各种适合的材料中的一种或更多种。基板501的各种适合的材料的详细示例与在前述实施例中描述的基板的各种适合的材料的详细示例相同或基本上相同，因此在这里省略其详细的描述。
多个显示设备5000可形成在母基板上，并且可以按照沿基板501的切割线CL切割母基板的方式被分离成各个显示设备5000。图23示出了沿切割线CL切割并因此被分离的一个显示设备5000。因此，基板501的边缘由切割线CL限定。
基板501的所有边缘(即，在图23中示出的基板501的四个边缘)可为切割线CL。在实施例中，基板501的四个边缘中的一个、两个或三个可为切割线CL。
即，根据母基板的尺寸和/或形状以及/或者从母基板制造的基板的数量、形状和尺寸，显示设备5000的所有边缘中的被确定为切割线CL的边缘的位置或数量可改变。
基板501被划分成外围区PA和中心区CA。更详细地，外围区PA表示在切割线CL周围的区域，中心区CA表示与外围区PA相比位于内部的区域。
然而，本实施例不限于此。即，可以不存在切割线CL。更详细地，一个显示设备5000可形成在母基板上，在这种情况下，基板501可与母基板对应，使得可以不存在切割线CL。在这种情况下，外围区PA可表示与基板501的边缘相邻的区域，中心区CA可表示与外围区PA相比位于内部的区域。为了便于描述，假定切割线CL存在于将在下面描述的实施例中。
中心区CA可包括至少一个显示区DA。
显示区DA可具有至少一个显示装置(未示出)，例如，用于显示图像的OLED。另外，多个像素可布置在显示区DA中。
非显示区(未在图23中标明)可在显示区DA周围形成。更详细地，非显示区可形成为围绕显示区DA。在实施例中，非显示区可形成为与显示区DA的多个侧相邻。在另一实施例中，非显示区可形成为与显示区DA的一侧相邻。
在另一实施例中，仅显示区DA可布置在中心区CA中。即，非显示区可仅形成在外围区PA中。
焊盘区(未在图23中标明)可形成在非显示区中。就这一点而言，驱动器或多个焊盘单元(未在图23中标明)可设置在焊盘区中。
第一绝缘层511形成在基板501上。第一绝缘层511可以形成在中心区CA和外围区PA中。在实施例中，第一绝缘层511可以形成在基板501上而不进行单独的图案化工艺。
第一绝缘层511可由本领域技术人员已知的各种适合的绝缘材料中的一种或更多种形成。在实施例中，第一绝缘层511可由无机材料形成。例如，第一绝缘层511可包括氧化物、氮化物或氮氧化物。更详细地，第一绝缘层511可包括氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiO2)或氮氧化硅(SiOxNy)。另外，第一绝缘层511可通过使用本领域技术人员已知的各种适合的沉积方法中的一种或更多种来形成，本领域技术人员已知的各种适合的沉积方法包括等离子体增强化学气相沉积(PECVD)法、常压CVD(APCVD)法、低压CVD(LPCVD)法等。
薄膜晶体管(TFT)可形成在第一绝缘层511上的显示区DA中并且可具有有源层513、栅电极560、源电极561和漏电极562。形成在显示区DA中的TFT用作像素电路的一部分。TFT也可形成在非显示区中。形成在非显示区中的TFT用作包括在驱动器中的电路的一部分。
在本实施例中，TFT与有源层513、栅电极560、源电极561和漏电极562顺序地形成的顶栅型TFT对应。然而，本发明不限于此，包括底栅型TFT的各种适合的类型的TFT的一种或更多种可被用作该TFT。
有源层513形成在第一绝缘层511上。有源层513可包括例如非晶硅或多晶硅的半导体材料。然而，本发明不限于此，有源层513可包括本领域技术人员已知的各种适合的材料中的一种或更多种。在实施例中，有源层513可包括有机半导体材料。
在另一实施例中，有源层513可包括氧化物半导体材料。例如，有源层513可包括氧化物，所述氧化物包括从包括锌(Zn)、铟(In)、镓(Ga)、锡(Sn)、镉(Cd)、锗(Ge)和铪(Hf)的12族、13族和14族的金属元素以及它们的组合中选择的材料。
如上所述，本实施例可包括各种类型的TFT中的一种或更多种，例如，底栅型TFT。例如，如果有源层513包括氧化物或非晶硅，则本实施例可包括底栅型TFT。
底栅型TFT可具有本领域技术人员已知的各种适合的结构中的一种或更多种。对于一个示例，栅电极可形成在第一绝缘层511上，有源层可形成在栅电极上，源电极和漏电极可设置在有源层上。对于另一示例，栅电极可形成在基板上，源电极和漏电极可形成在栅电极上，有源层可形成在源电极和漏电极上。在这种情况下，例如无机层的绝缘层可形成为与栅电极、有源层以及源电极和漏电极中的至少一个相邻。
栅绝缘层521形成在有源层513上。栅绝缘层521可形成为包括诸如氧化硅和/或氮化硅的无机材料的多层或单层。栅绝缘层521使有源层513与栅电极560绝缘。
在实施例中，绝缘图案IP可由与栅绝缘层521相同或基本上相同的材料形成。另外，栅绝缘层521和绝缘图案IP可以共同(例如，同时地)形成。
图案化的栅电极560形成在栅绝缘层521上。栅电极560可连接到将ON信号或OFF信号施加到TFT的栅极线(未在图24中标明)。
栅电极560可由低电阻金属材料形成。例如，栅电极560可形成为包括导电材料的多层或单层，所述导电材料包括钼(Mo)、铝(Al)、铜(Cu)或钛(Ti)。
层间绝缘层522形成在栅电极560上。层间绝缘层522使栅电极560与源电极561绝缘并且使栅电极560与漏电极562绝缘。
层间绝缘层522可形成为包括无机材料的多层或单层。例如，无机材料可为金属氧化物或金属氮化物，更详细地，无机材料可包括氧化硅(SiO2)、氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiON)、氧化铝(Al2O3)、氧化钛(TiO2)、氧化钽(Ta2O5)、氧化铪(HfO2)或氧化锆(ZrO2)。
源电极561和漏电极562形成在层间绝缘层522上。源电极561和漏电极562中的每个可形成为包括高导电材料的单层或多层。
源电极561和漏电极562形成为接触有源层513。
钝化层570形成在源电极561和漏电极562上以覆盖TFT。
钝化层570可消除由TFT引起的台阶，在TFT之上提供平坦化的层，因此可防止或减少由于TFT造成的不平坦而导致的有缺陷的OLED的出现。钝化层570可形成为包括有机材料的单层或多层。有机材料可包括聚合物衍生物，所述聚合物衍生物有诸如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或聚苯乙烯(PS)的商用聚合物，以及苯酚基、丙烯酰基类聚合物、酰亚胺类聚合物、亚芳基醚类聚合物、酰胺类聚合物、氟类聚合物、对二甲苯类聚合物、乙烯基醇类聚合物或它们的组合。另外，钝化层570可形成为包括无机绝缘层和有机绝缘层的多重堆叠体。
在前述实施例中的覆盖层(未在图24中标明)可应用于显示设备5000，在这种情况下，覆盖层和钝化层570可由相同或基本上相同的材料形成。
OLED580形成在钝化层570上。OLED580电连接到TFT。
OLED580包括第一电极581、第二电极582以及设置在第一电极581与第二电极582之间的中间层583。
第一电极581电连接到源电极561和漏电极562中的一个。参照图24，第一电极581可电连接到漏电极562。
第一电极581可具有各种适合的形式中的一种或更多种。例如，第一电极581可被图案化为岛状。
第一电极581可由本领域技术人员已知的各种适合的材料中的一种或更多种形成。即，第一电极581可包括从包括氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)、氧化铟(In2O3)、氧化铟镓(IGO)和氧化铝锌(AZO)的透明导电氧化物材料的组中选择的至少一种。另外，第一电极581可包括具有高反射率的诸如银(Ag)的金属。
中间层583可包括具有小分子有机材料或聚合物分子有机材料的有机发射层。在实施例中，中间层583包括有机发射层并且还可包括从空穴注入层、空穴传输层、电子传输层以及电子注入层组成的组中选择的一个或更多个层。
有机发射层可形成在每个OLED中。在这种情况下，OLED可分别发射红光、绿光和蓝光。然而，本发明的一个或更多个实施例不限于此，有机发射层可共同形成在OLED中。例如，发射红光、绿光和蓝光的多个有机发射层可被竖直堆叠或混合，因此可发射白光。如本领域技术人员将意识到的，用于发射白光的颜色组合不限于上述的描述。在这种情况下，可单独地布置颜色转换层或滤色器以将发射的白光转换成另一颜色(例如，转换成预定的颜色)。
第二电极582可由本领域技术人员已知的各种适合的导电材料中的一种或更多种形成。例如，第二电极582可形成为多层或单层，所述单层或多层包括下述中的至少一种：锂(Li)、钙(Ca)、氟化锂(LiF)、铝(Al)、镁(Mg)、银(Ag)以及包括这些材料中的至少两种的合金。
像素限定层572形成在钝化层570上。更详细地，形成像素限定层572，同时不覆盖第一电极581的区域(例如，预定的区域)，中间层583形成在第一电极581的不被像素限定层572覆盖的区域(例如，预定区域)上，第二电极582形成在中间层583上。
像素限定层572可通过使用旋涂法而由从聚酰亚胺、聚酰胺、丙烯酸树脂、苯并环丁烯和酚醛树脂组成的组中选择的至少一种有机绝缘材料形成。
在实施例中，在前述实施例中的覆盖层可应用于显示设备5000，在这种情况下，覆盖层和像素限定层572可由相同或基本上相同的材料形成。
在实施例中，尽管未在第二电极582上示出，但还可在其上形成功能层(未在图24中标明)。功能层可包括形成在第二电极582上的多个层。就这一点而言，至少一层功能层可在随后形成包封构件时保护第二电极582，另一层功能层可提高从中间层583发到第二电极582的可见光的效率。
另外，还可在第二电极582上(或者，在功能层上，如果形成了功能层的话)形成包封构件以防止或基本上防止外部湿气和空气透入OLED580中。包封构件可为具有如下结构的薄膜：包括氧化硅(SiOx)或氮化硅(SiNx)的无机层以及包括环氧树脂或聚酰亚胺的有机层交替地堆叠。然而，本发明不限于此，包封构件可包括由低熔点玻璃形成的层。
本发明不限于所述结构，由本领域技术人员已知的各种适合的材料中的一种或更多种形成的包封构件可形成在OLED580上。
与基板501的切割线CL相邻且布置在显示设备5000的外围区PA中的槽GV防止或减少从基板501的边缘扩展的裂纹。例如，与基板501的切割线CL相邻的槽GV防止或减少在每个显示设备5000被切割并从母基板分离时会出现在基板501上的裂纹的扩展。
绝缘图案IP与邻近于基板501的切割线CL的槽GV相邻，因此再次地防止或减少裂纹的扩展。另外，绝缘图案IP可提高外围区PA的耐久性。具体地，当基板501由柔性材料形成而因此显示设备5000具有柔性时，绝缘图案IP可在弯曲或折弯动作发生在外围区PA时有效地保护外围区PA。
另外，绝缘图案IP和中心区CA的绝缘层可由相同或基本上相同的材料形成。在实施例中，绝缘图案IP和在显示区DA中的栅绝缘层521可由相同或基本上相同的材料形成，或者在另一实施例中，绝缘图案IP和栅绝缘层521可以共同(例如，同时地)形成，使得绝缘图案IP可方便地形成，因此可以不增加使用掩模的单独图案化工艺。
尽管描述了绝缘图案IP和栅绝缘层521共同(例如，同时地)形成，但本发明不限于此。即，绝缘图案IP和另一绝缘层(即，层间绝缘层522)可由相同或基本上相同的材料形成。
本实施例可包括各种适合的类型的TFT中的一种或更多种，就这一点而言，绝缘图案IP可由与TFT的绝缘层的材料相同或基本上相同的材料形成，所述绝缘层与有源层、栅电极、源电极和漏电极中的一个相邻。在实施例中，绝缘图案IP和TFT的绝缘层可以共同(例如，同时地)形成。
图25示出了图24的显示设备5000的修改示例。为了便于描述，将针对与前述实施例的区别来描述本实施例。
参照图25，与图5和图12的实施例类似，显示设备5000具有未形成为单层而是形成为包括第一层IPa和第二层IPb的多层的绝缘图案IP。
第一层IPa形成在第一绝缘层511上，第二层IPb形成在第一层IPa上。第一层IPa和第二层IPb可由本领域技术人员已知的各种适合的绝缘材料中的一种或更多种形成，例如，有机材料或无机材料。
在实施例中，第一层IPa和第二层IPb可由与中心区CA的材料相同或基本上相同的材料形成，更详细地，由与形成在显示区DA中的栅绝缘层521和层间绝缘层522的材料相同或基本上相同的材料形成。
在描述的实施例中，第一层IPa和第二层IPb可以与栅绝缘层521和层间绝缘层522共同(例如，同时地)形成，使得绝缘图案IP可方便地形成，具体地，可以不增加使用掩模的单独图案化工艺。
尽管未示出，但除了在图25中示出的结构，图24的显示设备5000的修改示例可包括各种适合的结构中的一种或更多种。即，图3的绝缘图案IP、图4的第一绝缘层111和第二绝缘层112、图6的堆叠型基板101、图8的绝缘图案IP、图14的绝缘图案IP、图16的绝缘图案IP或在图18至图22中示出的结构中的至少一种可用作图24的显示设备5000的修改示例。
图26示出了根据本发明的另一实施例的显示设备6000的平面图。图27示出了图26的部分K的放大图。
图26和图27示出了显示设备6000的角区。在图26和图27中示出的结构可应用于所有的显示设备1000、显示设备2000、显示设备3000、显示设备4000和显示设备5000以及它们的修改示例。
显示设备6000可包括基板601。基板601的各种适合的材料的详细示例与在前述的实施例中描述的基板的各种适合的材料的详细示例相同或基本上相同，因此在这里省略其详细的描述。
多个显示设备6000可形成在母基板上，并且可以按照沿基板601的切割线CL切割母基板的方式被分离成各个显示设备6000。图26示出了沿切割线CL切割并因此被分离的一个显示设备6000。因此，基板601的边缘由切割线CL限定。
基板601的所有边缘(即，在图26中示出的基板601的四个边缘)可为切割线CL。在实施例中，基板601的四个边缘中的一个、两个或三个可为切割线CL。
即，根据母基板的尺寸和/或形状以及/或者从母基板制造的基板的数量、形状和尺寸，显示设备6000的所有边缘中的被确定为切割线CL的边缘的位置或数量可改变。
基板601被划分成外围区PA和中心区CA。更详细地，外围区PA表示在切割线CL周围的区域，中心区CA表示与外围区PA相比位于内部的区域。
然而，本实施例不限于此。即，可以不存在切割线CL。更详细地，一个显示设备6000可形成在母基板上，在这种情况下，基板601可与母基板对应，使得可以不存在切割线CL。在这种情况下，外围区PA可表示与基板601的边缘相邻的区域，中心区CA可表示与外围区PA相比位于内部的区域。为了便于描述，假定切割线CL存在于将在下面描述的实施例中。
中心区CA可包括至少一个显示区DA。
显示区DA可具有至少一个显示装置(未示出)，例如，用于显示图像的OLED。另外，多个像素可布置在显示区DA中。
非显示区(未在图26中标明)可在显示区DA周围形成。更详细地，非显示区可形成为围绕显示区DA。在实施例中，非显示区可形成为与显示区DA的多个侧相邻。在另一实施例中，非显示区可形成为与显示区DA的一侧相邻。
在另一实施例中，仅显示区DA可布置在中心区CA中。即，非显示区可仅形成在外围区PA中。
焊盘区(未在图26中标明)可形成在非显示区中。就这一点而言，驱动器或多个焊盘单元(未在图26中标明)可设置在焊盘区中。
绝缘图案IP形成在外围区PA中。槽GV被形成为与绝缘图案IP相邻，其中，从槽GV中去除了用于形成绝缘图案IP的材料。
绝缘图案IP包括沿第一方向延伸的第一方向绝缘图案IPL和沿与第一方向交叉的第二方向延伸的第二方向绝缘图案IPW。每个第一方向绝缘图案IPL连接到每个第二方向绝缘图案IPW。
在实施例中，每个第一方向绝缘图案IPL和每个第二方向绝缘图案IPW可形成为围绕显示区DA。
即，第一方向绝缘图案IPL可分别连接到第二方向绝缘图案IPW。
在实施例中，每个第一方向绝缘图案IPL和每个第二方向绝缘图案IPW可具有纵向延伸的形状并且可在它们的端部处彼此连接。通过这样的做法，第一方向绝缘图案IPL和第二方向绝缘图案IPW可具有多边形形状，例如，四边形形状。
在实施例中，第一方向和第二方向可彼此垂直。在实施例中，第一方向或第二方向可与基板601的边缘平行。
尽管未示出，第一绝缘层(未在图26中标明)设置在基板601与绝缘图案IP之间以及基板601与槽GV之间。即，在外围区PA中，第一绝缘层形成在基板601上，绝缘图案IP和槽GV形成在第一绝缘层上。
图28至图32示出了图27的部分K的修改示例。
参照图28，绝缘图案IP包括沿第一方向延伸的第一方向绝缘图案IPL和沿与第一方向交叉的第二方向延伸的第二方向绝缘图案IPW。第一方向绝缘图案IPL连接到第二方向绝缘图案IPW。
这里，至少两个第一方向绝缘图案IPL可连接到一个第二方向绝缘图案IPW。
在实施例中，多个第一方向绝缘图案IPL可连接到第二方向绝缘图案IPW当中的最邻近(例如，最靠近)基板601的边缘的第二方向绝缘图案IPW。
即，图27可示出第一方向绝缘图案IPL的数量等于第二方向绝缘图案IPW的数量的示例，图28可示出第一方向绝缘图案IPL的数量大于第二方向绝缘图案IPW的数量的示例。
另外，如图29所示，多个第一方向绝缘图案IPL可连接到第二方向绝缘图案IPW当中的除了第二方向绝缘图案IPW的邻近于(例如，更靠近或最靠近)基板601的边缘的其他第二方向绝缘图案IPW之外的第二方向绝缘图案IPW。在实施例中，所述多个第一方向绝缘图案IPL可连接到第二方向绝缘图案IPW当中的最邻近(例如，最靠近)显示区DA的第二方向绝缘图案IPW。
尽管未示出，但在一个实施例中，多个第二方向绝缘图案IPW可连接到一个第一方向绝缘图案IPL。
在该实施例中，所述多个第二方向绝缘图案IPW可连接到第一方向绝缘图案IPL当中的最邻近(例如，最靠近)基板601的边缘的第一方向绝缘图案IPL。
作为另一实施例，参照图30，绝缘图案IP包括沿第一方向延伸的第一方向绝缘图案IPL和沿与第一方向交叉的第二方向延伸的第二方向绝缘图案IPW。第一方向绝缘图案IPL连接到第二方向绝缘图案IPW。
这里，所有的第一方向绝缘图案IPL可连接到一个第二方向绝缘图案IPW。在实施例中，所有的第一方向绝缘图案IPL可连接到最邻近(例如，最靠近)显示区DA的第二方向绝缘图案IPW。通过这样的做法，除了上述第二方向绝缘图案IPW之外的所有的第二方向绝缘图案IPW可与第一方向绝缘图案IPL分离(例如，隔开)。
另外，如图31所示，所有的第二方向绝缘图案IPW可连接到一个第一方向绝缘图案IPL。在实施例中，所有的第二方向绝缘图案IPW可连接到最邻近(例如，最靠近)显示区DA的第一方向绝缘图案IPL。通过这样的做法，除了上述第一方向绝缘图案IPL之外的所有的第一方向绝缘图案IPL可与第二方向绝缘图案IPW分离(例如，隔开)。
参照图32，绝缘图案IP包括沿第一方向延伸的第一方向绝缘图案IPL、沿与第一方向交叉的第二方向延伸的第二方向绝缘图案IPW以及连接绝缘图案IPC。连接绝缘图案IPC连接第一方向绝缘图案IPL和第二方向绝缘图案IPW。
在实施例中，连接绝缘图案IPC不与第一方向和第二方向平行。每个第一方向绝缘图案IPL和每个第二方向绝缘图案IPW在其处彼此连接的部分具有钝角。通过这样的做法，能够防止或减少绝缘图案IP的在每个第一方向绝缘图案IPL和每个第二方向绝缘图案IPW彼此连接处的部分的损坏。
图33示出了根据本发明的实施例的在制造显示设备中使用的母基板MSU的平面图。图34示出了图33的部分M的放大的平面图，图35示出了沿图34的线XX-XX截取的部分M的剖视图。
参照图33至图35，多个单元C1、C2、C3和C4设置在母基板MSU上。多个单元C1、C2、C3和C4分别与多个显示设备对应。
即，沿切割线CL切割母基板MSU，因此将多个单元C1、C2、C3和C4分离。之后，通过随后的工艺来制造四个显示设备。
母基板MSU可包括本领域技术人员已知的各种适合的材料中的一种或更多种。母基板MSU的各种适合的材料的详细示例与在前述实施例中描述的母基板的各种适合的材料的详细示例相同或基本上相同，因此在这里省略其详细的描述。
母基板MSU的多个单元C1、C2、C3和C4中的每个被划分成外围区PA和中心区CA。更详细地，外围区PA表示在切割线CL周围的区域，中心区CA表示与外围区PA相比位于内部的区域。
中心区CA可包括至少一个显示区DA。
显示区DA可具有至少一个显示装置(未在图33中标明)，例如，用于显示图像的OLED。另外，多个像素可布置在显示区DA中。
非显示区(未在图33中标明)可在显示区DA周围形成。更详细地，非显示区可形成为围绕显示区DA。在实施例中，非显示区可形成为与显示区DA的多个侧相邻。在另一实施例中，非显示区可形成为与显示区DA的一侧相邻。
在另一实施例中，仅显示区DA可布置在中心区CA中。即，非显示区可仅形成在外围区PA中。
焊盘区(未在图33中标明)可形成在非显示区中。就这一点而言，驱动器或多个焊盘单元(未在图33中标明)可设置在焊盘区中。
外围区PA表示在切割线CL周围的区域，并且沿切割线CL布置在母基板MSU的侧端部。
绝缘图案IP形成在外围区PA中。槽GV被形成为与绝缘图案IP相邻，其中，从槽GV中去除了用于形成绝缘图案IP的材料。
第一绝缘层111设置在母基板MSU与绝缘图案IP之间以及母基板MSU与槽GV之间。即，在外围区PA中，第一绝缘层111形成在母基板MSU上，绝缘图案IP与槽GV形成在第一绝缘层111上。
参照图35，母基板MSU的与切割线CL对应的区域与单元C1和C2的槽GV对应，绝缘图案IP设置成具有设置在它们之间的切割线CL。即，单元C1的绝缘图案IP和单元C2的绝缘图案IP设置在切割线CL的相对侧上。
在本实施例中，为了制造显示设备，可沿切割线CL切割母基板MSU。这里，切割线CL与槽GV对应。槽GV阻止或基本上防止会发生在切割工艺期间的母基板MSU的裂纹，并且防止或减少裂纹的扩展。
具体地，槽GV与在母基板MSU上的第一绝缘层111的顶表面对应。由于第一绝缘层111形成在与绝缘图案IP相邻的槽GV中，因此可有效地保护母基板MSU，并且可防止或减少裂纹的出现和扩展。
另外，由于第一绝缘层111，能够防止或基本上防止绝缘图案IP从母基板MSU脱离。
绝缘图案IP与邻近于母基板MSU的切割线CL的槽GV相邻，因此再次地防止或减少裂纹的扩展。另外，绝缘图案IP提高或可提高外围区PA的耐久性。具体地，当母基板MSU由柔性材料形成并因此显示设备具有柔性时，绝缘图案IP可在弯曲或折弯动作发生在外围区PA时有效地保护外围区PA。
根据本发明的上述实施例中的一个或更多个，显示设备可具有提高的耐久性。
应该理解的是，在这里描述的示例性实施例应该被认为仅是描述性的意义而不是出于限制的目的。在每个实施例中的特征或方面的描述应通常被认为是可适用于在其他实施例中的其他类似的特征或方面。
尽管已经参照附图描述了本发明的一个或更多个实施例，但本领域普通技术人员将理解的是，在不脱离由权利要求及其等同物限定的本发明的精神和范围的情况下，可在其中做出形式和细节上的各种改变。

Claims (60)

1.一种显示设备，其特征在于，所述显示设备包括具有中心区和与所述中心区相邻的外围区的基板，所述中心区包括显示区，所述显示设备还包括：
绝缘图案，在所述外围区；
槽，与所述绝缘图案相邻；以及
至少一个绝缘层，设置在所述绝缘图案与所述基板之间，
其中，所述槽位于所述至少一个绝缘层上。
2.如权利要求1所述的显示设备，其特征在于，所述槽与所述基板的至少一个边缘相邻。
3.如权利要求1所述的显示设备，其特征在于，所述槽与所述基板的所有边缘相邻。
4.如权利要求1所述的显示设备，其特征在于，所述绝缘图案与所述基板的至少一个边缘隔开。
5.如权利要求1所述的显示设备，其特征在于，所述至少一个绝缘层为单层。
6.如权利要求1所述的显示设备，其特征在于，所述至少一个绝缘层包括多个堆叠的层。
7.如权利要求1所述的显示设备，其特征在于，所述至少一个绝缘层包括无机材料。
8.如权利要求1所述的显示设备，其特征在于，所述至少一个绝缘层包括氧化物、氮化物或氮氧化物。
9.如权利要求1所述的显示设备，其特征在于，所述至少一个绝缘层在所述基板上的所述中心区的至少一部分上延伸。
10.如权利要求1所述的显示设备，其特征在于，所述至少一个绝缘层在所述基板上的所述显示区的至少一部分上延伸。
11.如权利要求1所述的显示设备，其特征在于，所述至少一个绝缘层完全覆盖所述基板的顶表面。
12.如权利要求1所述的显示设备，其特征在于，所述至少一个绝缘层暴露所述基板的顶表面的一部分。
13.如权利要求1所述的显示设备，其特征在于，所述绝缘图案与所述基板的至少一个边缘平行地纵向延伸。
14.如权利要求1所述的显示设备，其特征在于，彼此分隔开的多个所述绝缘图案形成在一个方向上，所述槽位于彼此相邻的所述绝缘图案之间。
15.如权利要求14所述的显示设备，其特征在于，多个所述绝缘图案形成在与所述一个方向交叉的另一方向上。
16.如权利要求1所述的显示设备，其特征在于，所述基板的至少一个边缘由切割线限定。
17.如权利要求1所述的显示设备，其特征在于，所述绝缘图案包括多层。
18.如权利要求1所述的显示设备，其特征在于，所述绝缘图案包括无机材料。
19.如权利要求1所述的显示设备，其特征在于，所述绝缘图案包括中心绝缘图案和在所述中心绝缘图案周围的外围绝缘图案，其中，所述中心绝缘图案的宽度与所述外围绝缘图案的宽度不同。
20.如权利要求19所述的显示设备，其特征在于，所述中心绝缘图案的所述宽度大于所述外围绝缘图案的所述宽度。
21.如权利要求1所述的显示设备，其特征在于，所述绝缘图案具有岛状图案。
22.如权利要求1所述的显示设备，其特征在于，所述绝缘图案具有弯曲边缘。
23.如权利要求1所述的显示设备，其特征在于，所述绝缘图案具有圆弧形边缘、圆形边缘或椭圆形边缘。
24.如权利要求1所述的显示设备，其特征在于，所述显示设备还包括在所述基板上的所述中心区处的中心绝缘层。
25.如权利要求24所述的显示设备，其特征在于，所述绝缘图案和所述中心绝缘层包括相同或基本上相同的材料。
26.如权利要求24所述的显示设备，其特征在于，所述中心绝缘层的一部分在所述外围区的一部分上延伸。
27.如权利要求24所述的显示设备，其特征在于，所述槽位于所述中心绝缘层与所述绝缘图案之间。
28.如权利要求1所述的显示设备，其特征在于，所述基板包括有机材料。
29.如权利要求1所述的显示设备，其特征在于，所述基板包括多层。
30.如权利要求29所述的显示设备，其特征在于，所述基板包括具有有机材料的第一层、具有有机材料的第二层以及在所述第一层与所述第二层之间的插入层。
31.如权利要求1所述的显示设备，其特征在于，所述显示设备还包括在所述槽中并且接触所述绝缘图案的顶表面或侧表面的至少一个导电图案。
32.如权利要求30所述的显示设备，其特征在于，所述至少一个导电图案包括焊盘单元。
33.如权利要求1所述的显示设备，其特征在于，所述显示设备还包括在所述绝缘图案上的覆盖层。
34.如权利要求33所述的显示设备，其特征在于，所述覆盖层包括有机材料。
35.如权利要求1所述的显示设备，其特征在于，所述绝缘图案包括沿第一方向延伸的第一方向绝缘图案和沿与所述第一方向交叉的第二方向延伸的第二方向绝缘图案。
36.如权利要求35所述的显示设备，其特征在于，所述第一方向绝缘图案连接到所述第二方向绝缘图案。
37.如权利要求35所述的显示设备，其特征在于，所述第一方向绝缘图案和所述第二方向绝缘图案围绕所述显示区。
38.如权利要求35所述的显示设备，其特征在于，所述第一方向绝缘图案和所述第二方向绝缘图案按照一对一的方式彼此连接，并且围绕所述显示区。
39.如权利要求35所述的显示设备，其特征在于，所述第一方向绝缘图案和所述第二方向绝缘图案在它们的端部处彼此连接。
40.如权利要求35所述的显示设备，其特征在于，所述第一方向绝缘图案包括多个第一方向绝缘图案，所述第二方向绝缘图案包括多个第二方向绝缘图案，
所述多个第一方向绝缘图案当中的两个或更多个第一方向绝缘图案连接到所述多个第二方向绝缘图案当中的一个第二方向绝缘图案。
41.如权利要求40所述的显示设备，其特征在于，连接到所述两个或更多个第一方向绝缘图案的所述一个第二方向绝缘图案最靠近所述基板的边缘。
42.如权利要求40所述的显示设备，其特征在于，与所述第二方向绝缘图案当中的最靠近所述基板的边缘的另一第二方向绝缘图案相比，连接到所述两个或更多个第一方向绝缘图案的所述一个第二方向绝缘图案更靠近所述显示区。
43.如权利要求40所述的显示设备，其特征在于，所述多个第一方向绝缘图案当中的一个或更多个第一方向绝缘图案未连接到所述多个第二方向绝缘图案。
44.如权利要求35所述的显示设备，其特征在于，所述第一方向绝缘图案包括多个第一方向绝缘图案，所述第二方向绝缘图案包括多个第二方向绝缘图案，
所述多个第二方向绝缘图案当中的两个或更多个第二方向绝缘图案连接到所述多个第一方向绝缘图案当中的一个第一方向绝缘图案。
45.如权利要求44所述的显示设备，其特征在于，连接到所述两个或更多个第二方向绝缘图案的所述一个第一方向绝缘图案位于最靠近所述基板的边缘处。
46.如权利要求44所述的显示设备，其特征在于，与所述第一方向绝缘图案当中的位于最靠近所述基板的边缘处的另一第一方向绝缘图案相比，连接到所述两个或更多个第二方向绝缘图案的所述一个第一方向绝缘图案更靠近所述显示区。
47.如权利要求44所述的显示设备，其特征在于，所述多个第二方向绝缘图案当中的一个或更多个第二方向绝缘图案未连接到所述多个第一方向绝缘图案。
48.如权利要求35所述的显示设备，其特征在于，所述绝缘图案还包括连接所述第一方向绝缘图案和所述第二方向绝缘图案的连接绝缘图案。
49.如权利要求48所述的显示设备，其特征在于，所述连接绝缘图案不与所述第一方向和所述第二方向平行。
50.如权利要求1所述的显示设备，其特征在于，所述显示设备还包括在所述基板的所述中心区处的至少一个薄膜晶体管，所述至少一个薄膜晶体管包括有源层、栅电极、源电极和漏电极，
其中，至少一个相邻绝缘层与所述有源层、所述栅电极、所述源电极和所述漏电极中的至少一个相邻，
其中，所述绝缘图案和所述至少一个相邻绝缘层包括相同或基本上相同的材料。
51.如权利要求50所述的显示设备，其特征在于，所述至少一个绝缘层在所述基板和所述至少一个薄膜晶体管之间。
52.如权利要求50所述的显示设备，其特征在于，所述至少一个相邻绝缘层是用于使所述栅电极与所述有源层绝缘的栅绝缘层和用于使所述源电极和所述漏电极与所述栅电极绝缘的层间绝缘层中的至少一个。
53.如权利要求50所述的显示设备，其特征在于，所述显示设备还包括用于覆盖所述至少一个薄膜晶体管的钝化层，
其中，所述钝化层在所述绝缘图案上。
54.如权利要求50所述的显示设备，其特征在于，所述显示设备还包括连接到所述至少一个薄膜晶体管的第一电极和覆盖所述第一电极的一部分并限定像素区的像素限定层，
其中，所述像素限定层在所述绝缘图案上。
55.如权利要求54所述的显示设备，其特征在于，所述显示设备还包括：
第二电极，面对所述第一电极；以及
中间层，位于所述第一电极和所述第二电极之间，所述中间层包括有机发射层。
56.一种制造显示设备的方法，其特征在于，所述显示设备包括具有中心区和与所述中心区相邻的外围区的基板，所述中心区包括显示区，所述方法包括下述步骤：
在所述外围区处形成至少一个绝缘图案；
与所述至少一个绝缘图案相邻地形成槽；
在所述至少一个绝缘图案和所述基板之间形成至少一个绝缘层，
其中，所述槽位于所述至少一个绝缘层上。
57.如权利要求56所述的方法，其特征在于，所述方法还包括在所述基板的所述中心区处形成中心绝缘层，
其中，所述至少一个绝缘图案和所述中心绝缘层包括相同或基本上相同的材料。
58.如权利要求57所述的方法，其特征在于，所述至少一个绝缘图案和所述中心绝缘层共同形成。
59.如权利要求56所述的方法，其特征在于，所述至少一个绝缘层在所述外围区和所述中心区处。
60.一种通过使用母基板制造显示设备的方法，其特征在于，所述方法包括下述步骤：
沿切割线切割所述母基板，
其中，所述显示设备包括：中心区和与所述中心区相邻的外围区，所述中心区包括显示区；绝缘图案，在所述外围区；槽，与所述绝缘图案相邻；以及至少一个绝缘层，在所述绝缘图案和基板之间，
其中，所述槽在所述至少一个绝缘层上，并且
其中，所述切割线与所述槽对应并与所述绝缘图案分离。
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