CN109411511B - 显示装置 - Google Patents

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Abstract

公开了显示装置，该显示装置包括显示面板、保护构件以及位于保护构件和显示面板之间的粘合构件。显示面板包括其中设置有有效像素的第一区域、其中设置有无效像素的第二区域和其中不设置像素的第三区域。保护构件设置在显示面板的背表面上，并且限定与第二区域对应的第一凹槽。保护构件包括热塑性树脂。

Description

显示装置
技术领域
本发明的示例性实施方式涉及显示装置和制造显示装置的方法，并且具体地，涉及具有无效像素的显示装置和制造该显示装置的方法。
背景技术
诸如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和智能电视机的电子装置正在开发中。电子装置大体上包括用于向用户提供信息的显示装置。所述电子装置除包括所述显示装置之外还包括多种电子模块。
为了将电子装置的边框设计成适合于特定目的的形状，可以对诸如显示装置和窗的模块的设计进行多种改变。
发明内容
本发明的一些示例性实施方式提供了显示装置，在所述显示装置中无效像素用于实现非显示区域。
本发明的一些示例性实施方式提供了制造显示装置的方法。
根据本发明的示例性实施方式，显示装置可包括显示面板、保护构件以及位于保护构件和显示面板之间的粘合构件。显示面板可包括其中设置有有效像素的第一区域、其中设置有无效像素的第二区域以及其中不设置像素的第三区域。保护构件可设置在显示面板的背表面上并且限定与第二区域对应的第一凹槽，以及保护构件可包括热塑性树脂。
在示例性实施方式中，有效像素和无效像素中的每个可包括有机发光二极管和连接至有机发光二极管的像素驱动电路，以及有效像素的像素驱动电路可具有与无效像素的像素驱动电路的结构相同的结构。
在示例性实施方式中，热塑性树脂可包括聚对苯二甲酸乙二酯。
在示例性实施方式中，显示面板的背表面的与第二区域对应的部分可暴露于外部。
在示例性实施方式中，粘合构件中限定有与第二区域对应的第二凹槽。
在示例性实施方式中，保护构件的背表面可包括第一背部区域和第二背部区域，第一凹槽插置在第一背部区域和第二背部区域之间，以及保护构件还可包括与第一凹槽相邻设置的隆起部。隆起部从第一背部区域和第二背部区域突出。
在示例性实施方式中，保护构件可包括限定第一凹槽的第一内侧表面和第二内侧表面，以及第一内侧表面和第二内侧表面相对于显示面板的背表面可以是倾斜的。
在示例性实施方式中，显示面板还可包括其中设置有有效像素的第四区域，并且第二区域可以定位在第一区域和第四区域之间。
在示例性实施方式中，第四区域可以从第一区域弯曲。
在示例性实施方式中，显示装置还可包括设置在显示面板上的窗单元。窗单元可包括设置成与保护构件面对的基底膜和设置在基底膜的背表面上的光阻挡图案，其中显示面板插置在基底膜和保护构件之间。光阻挡图案在平面图中可与第二区域间隔开。
在示例性实施方式中，第一凹槽可以与第三区域的一部分重叠。
根据本发明的示例性实施方式，显示装置可包括显示面板、保护构件以及设置在保护构件和显示面板之间的粘合构件。显示面板可包括其中设置有有效像素的有效像素区域、其中设置有无效像素的无效像素区域和其中不设置像素的外围区域。保护构件可设置在显示面板的背表面上并且限定与无效像素区域对应的凹槽。
在示例性实施方式中，有效像素区域可包括第一有效像素区域和第二有效像素区域，并且无效像素区域可设置在第一有效像素区域和第二有效像素区域之间。
在示例性实施方式中，第二有效像素区域可以从第一有效像素区域弯曲。
在示例性实施方式中，无效像素区域可包括在预定方向上延伸的线形区域。
在示例性实施方式中，显示装置可包括与保护构件接触的基底层。
在示例性实施方式中，基底层可包括热固性树脂，以及保护构件可包括热塑性树脂。
根据本发明的示例性实施方式，制造显示装置的方法可包括提供初始显示装置以及使用加热块按压保护构件。初始显示装置包括显示面板和设置在显示面板的背表面上的保护构件。显示面板可包括其中设置有像素的像素区域和其中不设置像素的外围区域。可执行使用加热块对保护构件的按压，以退激活所述像素中定位在像素区域的与保护构件的一部分对应的区域中预定数目的像素。
在示例性实施方式中，保护构件可包括热塑性树脂，以及加热块可被加热到高于热塑性树脂的升华温度的温度。
在示例性实施方式中，可去除保护构件的所述部分以限定凹槽，以及当通过加热块按压保护构件时，可在保护构件的背表面上设置隆起部，并且将所述隆起部与凹槽相邻设置。
在示例性实施方式中，所述方法还可包括：在使用加热块按压保护构件之后，去除隆起部。
附图说明
示例性实施方式将从结合附图的以下简要描述中被更清楚地理解，在附图中：
图1是示出根据本发明的显示装置的示例性实施方式的立体图。
图2A至图2G是示出根据本发明的显示装置的示例性实施方式的截面图。
图3是示出根据本发明的显示面板的示例性实施方式的截面图。
图4是示出根据本发明的显示面板的示例性实施方式的平面图。
图5是示出根据本发明的像素的示例性实施方式的等效电路图。
图6是示出根据本发明的显示面板的示例性实施方式的截面图。
图7A是示出根据本发明的显示面板的示例性实施方式的平面图。
图7B是示出根据本发明的显示装置的示例性实施方式的截面图。
图8A是示出根据本发明的显示面板的有效像素的示例性实施方式的截面图。
图8B是示出根据本发明的显示面板的无效像素的示例性实施方式的截面图。
图9A是示出根据本发明的加热块的示例性实施方式的立体图。
图9B和图9C是示出根据本发明的制造显示装置的方法的示例性实施方式的侧视图。
图9D是示出当图9C中示出的过程被执行时显示装置的截面图。
图10A至图10C示出了保护构件的隆起部的形状如何根据加热块的形状而改变。
图10D示出了保护构件中的凹槽的形状如何随施加至加热块的压力而改变。
图10E示出了保护构件中的凹槽的形状如何随加热块的接触时间而改变。
图11A是示出根据本发明的显示装置的示例性实施方式的平面图。
图11B是示出根据本发明的显示装置的示例性实施方式的立体图。
图11C是示出根据本发明的显示面板的示例性实施方式的平面图。
图11D是示出根据本发明的显示装置的示例性实施方式的截面图。
图12示出了根据本发明的显示装置的示例性实施方式的操作状态。
图13A是示出根据本发明的显示装置的示例性实施方式的平面图。
图13B是示出根据本发明的显示装置的示例性实施方式的立体图。
应注意，这些附图旨在说明在某些示例性实施方式中使用的方法、结构和/或材料的一般特性，并且旨在补充以下提供的书面描述。然而，这些附图不是按比例的，并且可能不精确地反映任何给定实施方式的精确的结构特征或性能特征，并且不应被解释为限定或限制由示例性实施方式涵盖的值或性质的范围。例如，为了清晰，可能减小或夸大分子、层、区域和/或结构元件的相对厚度和位置。各附图中对相似的或相同的附图标记的使用旨在表示存在相似的或相同的元件或特征。
具体实施方式
现在将参考示出了示例性实施方式的附图更全面地描述本发明的示例性实施方式。然而，本发明的示例性实施方式可以以许多不同的形式实施，并且不应被理解为限于本文中所阐述的示例性实施方式。更确切地说，提供这些实施方式使得本公开将是彻底的和完整的，并且将向本领域普通技术人员完全传达示例性实施方式的构思。在附图中，为了清晰，层和区域的厚度被夸大。附图中相同的附图标记表示相同的元件，并且因此，将省略对它们的描述。
将理解的是，当元件被称为“连接”或“联接”至另一元件时，其可直接连接或联接至另一元件，或者可存在中间元件。相反，当元件被称为“直接连接”或“直接联接”至另一元件时，不存在中间元件。全文中，相同的附图标记表示相同的元件。如本文中所使用的，措辞“和/或”包括相关所列项中的一个或多个的任何和全部组合。用于描述元件或层之间的关系的其它词汇(例如，“在……之间”与“直接在……之间”、“相邻的”与“直接相邻的”、“在……上”与“直接在……上”)应以相同的方式解释。
将理解的是，虽然措辞“第一”、“第二”等可在本文中用于描述各种元件、部件、区域、层和/或区段，但这些元件、部件、区域、层和/或区段不应受这些措辞限制。这些措辞仅用于将一个元件、部件、区域、层或区段与另一元件、部件、区域、层、或区段区分开。因此，在不背离示例性实施方式的教导的情况下，以下讨论的第一元件、第一部件、第一区域、第一层或第一区段可称为第二元件、第二部件、第二区域、第二层或第二区段。
为了便于描述，可以在本文中使用诸如“在……之下”、“在……下方”、“下部的”、“在……上方”、“上部的”等空间相对措辞来描述如附图中所示的一个元件或特征与另一(些)元件或特征的关系。将理解的是，除附图中描绘的定向之外，空间相对措辞旨在涵盖装置在使用或操作中的不同定向。例如，如果附图中的装置被翻转，则描述为在其它元件或特征“下方”或“之下”的元件将被定向为在所述其它元件或特征“上方”。因此，示例性措辞“在……下方”可包括在……上方和在……下方两种定向。装置可被另外地定向(旋转90度或处于其它定向)，并且应相应地解释本文中使用的空间相对描述词。
本文中使用的术语仅出于描述特定实施方式的目的，而不旨在对示例性实施方式进行限制。如本文中所使用的，除非上下文清楚地另有表示，否则单数形式“一”、“一个”和“所述”旨在还包括复数形式。还将理解的是，如果在本文中使用措辞“包含”、“包含有”、“包括”和/或“包括有”，则指所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或其组合的存在或添加。
如本文中所使用的，“约”或“近似”包括在考虑到所讨论的测量和与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的限制)的情况下在如本领域普通技术人员所确定的特定值的可接受的偏差范围内的所陈述的值和平均。例如，“约”可意指在一个或多个标准偏差内，或者在所陈述值的±30％、±20％、±10％、±5％内。
除非另有限定，否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本发明所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。还将理解的是，除非在本文中明确地如此限定，否则诸如常用词典中限定的术语的术语应解释为具有与其在相关领域和本发明的上下文中的含义一致的含义，而不应以理想化或过于正式的意义解释。
本文中参考作为理想化实施方式的示意图的截面图对示例性实施方式进行描述。如此，由例如制造技术和/或公差引起的图示的形状的偏差将被预期。因此，本文中描述的实施方式不应被解释为限于如本文所示出的区域的特定形状，而是包括由例如制造引起的形状的偏差。在示例性实施方式中，被示出为或描述为平坦的区域通常可具有粗糙的和/或非线性的特征。此外，所示出的尖角可以是圆化的。因此，附图中示出的区域本质上是示意性的，并且它们的形状不旨在示出区域的精确形状，并且不旨在对权利要求的范围进行限制。
图1是示出根据本发明的一些示例性实施方式的显示装置DD的立体图。如图1中所示，显示装置DD可包括用于显示图像IM的显示表面DD-IS。显示表面DD-IS可限定成与第一方向轴线DR1和第二方向轴线DR2平行。显示表面DD-IS的法线方向(即，显示装置DD的厚度方向)将被称为第三方向轴线DR3。
当图像的显示方向被设置成第三方向轴线DR3时，第三方向轴线DR3可用于区分开每个元件或单元的前表面或顶表面与背表面或底表面。在下文中，第一方向至第三方向可以分别是由第一方向轴线DR1、第二方向轴线DR2和第三方向轴线DR3表示的方向，并且将用相同的附图标记标识。
在图1中，显示装置DD被示出为具有平坦的显示表面，但本发明不限于此。显示装置DD的显示表面可具有弯曲或三维(“3D”)形状。在显示装置DD具有3D显示表面的情况中，显示表面可包括在不同方向上定向的多个显示区域。在示例性实施方式中，显示装置DD可具有例如成形为类似多边形柱的显示表面。
在所示出的示例性实施方式中，显示装置DD可以是刚性显示装置。然而，本发明不限于此，并且在另一示例性实施方式中，显示装置DD可以是柔性显示装置。在所示出的示例性实施方式中，示例性地示出了可用于手机终端的显示装置DD。虽然未示出，但安装(例如，设置)有电子模块、相机模块、电源模块等的主板连同显示装置DD一起可设置在托架或壳体中以构成手机终端。显示装置DD可用于大尺寸的电子装置(例如，电视机和监视器)或者小尺寸或中等尺寸的电子装置(例如，平板电脑、汽车导航系统、游戏机和智能手表)。
如图1中所示，显示表面DD-IS可包括用于显示图像IM的显示区域DD-DA和设置成与显示区域DD-DA相邻的非显示区域DD-NDA。非显示区域DD-NDA可不用于显示图像IM。图1中示出图标图像作为图像IM的示例。非显示区域DD-NDA可构成或限定电子装置的边框。
如图1中所示，显示区域DD-DA可具有矩形形状。非显示区域DD-NDA可设置成围绕显示区域DD-DA。然而，本发明不限于此示例，并且在另一示例性实施方式中，显示区域DD-DA和非显示区域DD-NDA的形状可以以互补的方式进行多种改变。在示例性实施方式中，例如，非显示区域DD-NDA可仅设置在显示表面DD-IS的在第一方向DR1上彼此相对的两个区域中。
图2A至图2G是示出根据本发明的一些示例性实施方式的显示装置DD的截面图。图2A至图2G示出垂直截面，每个垂直截面在由第二方向DR2和第三方向DR3限定的平面上截取。在图2A至图2G中，以简化的方式示出显示装置DD，以便描述其中的功能面板和/或功能单元的堆叠结构。
在一些示例性实施方式中，显示装置DD可包括显示面板、输入感测单元、抗反射单元和窗单元。显示面板、输入感测单元、抗反射单元和窗单元中的至少两个可通过连续的过程连续地设置，或者可通过粘合构件彼此组合。图2A至图2G示出了压敏粘合膜PSA被用作粘合构件的示例。在以下将描述的多种实施方式中，粘合构件可以是典型的粘合材料或胶合剂，但本发明不限于此。在另一示例性实施方式中，抗反射单元和窗单元可以用其它单元代替或者可以省略。
在图2A至图2G中，当通过连续的过程在另一元件上设置单元(例如，输入感测单元、抗反射单元或窗单元)时，将使用术语“层”表示所述单元。当通过粘合构件将单元(例如，输入感测单元、抗反射单元或窗单元)组合至另一元件时，将使用术语“面板”表示所述单元。使用术语“面板”表示的单元可包括提供基底表面的基底层(例如，合成树脂膜、复合膜或玻璃衬底)，但使用术语“层”表示的单元可不具有基底层。换言之，使用术语“面板”表示的单元可放置在由另一元件或单元提供的基底表面上。
根据存在或不存在基底层，可将输入感测单元、抗反射单元和窗单元称为输入感测面板ISP、抗反射面板RPP和窗面板WP，或者称为输入感测层ISL、抗反射层RPL和窗层WL。
如图2A中所示，显示装置DD可包括显示面板DP、输入感测层ISL、抗反射面板RPP、窗面板WP和保护构件PF。输入感测层ISL可直接设置在显示面板DP上。在说明书中，“元件B1可直接设置在元件A1上”的表达可意指在元件A1和元件B1之间不设置粘合构件。在形成元件A1之后，可通过连续过程在由元件A1提供的基底表面上设置元件B1。
显示面板DP和直接设置在显示面板DP上的输入感测层ISL可称为显示模块DM。显示模块DM和抗反射面板RPP之间以及抗反射面板RPP和窗面板WP之间可分别设置有压敏粘合膜PSA。
显示面板DP可生成待向外部显示的图像，以及输入感测层ISL可获取关于外部输入(例如，触摸事件)的坐标信息。保护构件PF可支承显示面板DP并且保护显示面板DP不受外部冲击的影响。
保护构件PF可包括用作基底层的塑料膜。在示例性实施方式中，保护构件PF可包括塑料膜，塑料膜包括热塑性树脂(例如，聚对苯二甲酸乙二酯(“PET”)、聚乙烯(“PE”)、聚氯乙烯(“PVC”)、聚丙烯(“PP”)、聚苯乙烯(“PS”)、聚丙烯腈(“PAN”)、苯乙烯-丙烯腈共聚物(“SAN”)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(“ABS”)、聚甲基丙烯酸甲酯(“PMMA”)和其组合)中的至少一种。在保护构件PF包括聚对苯二甲酸乙二酯(“PET”)的情况中，其可在耐热性、疲劳强度和电特性方面是优良的，并且可对温度和湿度不敏感。
用于保护构件PF的材料不限于塑料树脂，并且有机/无机复合物可用于保护构件PF。保护构件PF可包括多孔有机层和设置成填充有机层的气孔的无机材料。
根据本发明的一些示例性实施方式，显示面板DP可以是发光型显示面板，但本发明不限于特定类型的显示面板DP。在示例性实施方式中，例如，显示面板DP可以是有机发光显示面板或量子点发光显示面板。有机发光显示面板的发光层可以由有机发光材料组成，或者包括有机发光材料。量子点发光显示面板的发光层可包括量子点和/或量子棒。出于简化的目的，随后的描述将参考显示面板DP是有机发光显示面板的示例。
抗反射面板RPP可减小从外部空间入射到窗面板WP的外部光的反射率。在一些示例性实施方式中，抗反射面板RPP可包括相位延迟器和偏振器。在示例性实施方式中，例如，相位延迟器可以是膜型或液晶涂覆型，并且可包括λ/2和/或λ/4相位延迟器。偏振器也可以是膜型或液晶涂覆型。膜型的偏振器可包括拉长的合成树脂膜，而液晶涂覆型的偏振器可包括以预定定向布置的液晶。相位延迟器和偏振器还可包括保护膜。相位延迟器、偏振器和其保护膜中的至少之一可用作抗反射面板RPP的基底层。
在一些示例性实施方式中，抗反射面板RPP可包括滤色器。滤色器可以以预定方式布置。可考虑待从显示面板DP中的像素发射的光的颜色来确定滤色器的布置。抗反射面板RPP还可包括与滤色器相邻设置的黑矩阵。
在一些示例性实施方式中，抗反射面板RPP可包括相消干涉结构。在示例性实施方式中，例如，相消干涉结构可包括设置在不同的层上的第一反射层和第二反射层。第一反射层和第二反射层可允许分别由它们反射的第一反射光和第二反射光彼此相消干涉，并且这可以使减小外部光的反射率成为可能。
在一些示例性实施方式中，窗面板WP可包括基底膜WP-BS和光阻挡图案WP-BZ。在示例性实施方式中，例如，基底膜WP-BS可包括玻璃衬底和/或合成树脂膜。基底膜WP-BS可不限于单层结构。基底膜WP-BS可包括通过粘合构件彼此接合的两个或更多个膜。
光阻挡图案WP-BZ可与基底膜WP-BS部分地重叠。光阻挡图案WP-BZ可设置在基底膜WP-BS的背表面上以限定显示装置DD的边框区域(即，图1的非显示区域DD-NDA)。
光阻挡图案WP-BZ可以是着色的有机层，并且可例如通过涂覆方法提供。虽然未示出，但窗面板WP还可包括设置在基底膜WP-BS的前表面上的功能涂层。功能涂层可包括抗指纹层、抗反射层、硬涂层等。
如图2A中所示，其上设置有光阻挡图案WP-BZ的区域可以与非显示区域DD-NDA相同。如图2B中所示，其上设置有光阻挡图案WP-BZ的区域可构成非显示区域DD-NDA的一部分。非显示区域DD-NDA可包括其上设置有光阻挡图案WP-BZ的第一非显示区域NDA1和其上设置有无效像素PX-B(例如，参考图7A)的第二非显示区域NDA2。下文将更详细的描述无效像素PX-B。在另一示例性实施方式中，虽然未示出，但光阻挡图案WP-BZ中的至少一部分可以与无效像素PX-B重叠。
在图2C至图2G中，为了方便起见，可以以简化的方式(例如，不区分基底膜WP-BS和光阻挡图案WP-BZ)示出窗面板WP和窗层WL。
如图2C和图2D中所示，显示装置DD可包括保护构件PF、显示面板DP、输入感测面板ISP、抗反射面板RPP和窗面板WP。在另一示例性实施方式中，输入感测面板ISP和抗反射面板RPP的堆叠次序可以改变。
如图2E中所示，显示装置DD可包括保护构件PF、显示面板DP、输入感测层ISL、抗反射层RPL和窗层WL。可从显示装置DD省略粘合构件，并且输入感测层ISL、抗反射层RPL和窗层WL可通过连续的过程设置在由显示面板DP提供的基底表面上。在另一示例性实施方式中，输入感测层ISL和抗反射层RPL的堆叠次序可以改变。
如图2F和图2G中所示，显示装置DD可以不包括另外的抗反射单元。如图2F中所示，显示装置DD可包括输入感测层ISL-1、保护构件PF、显示面板DP和窗面板WP。与图2A至图2E中示出的输入感测面板ISP或输入感测层ISL不同，根据所示出的示例性实施方式的输入感测层ISL-1可包括滤色器或具有抗反射功能的相消干涉结构。
如图2G中所示，显示装置DD可包括显示面板DP-1、保护构件PF、输入感测层ISL和窗面板WP。与图2A至图2F中示出的显示面板DP不同，根据所示出的示例性实施方式的显示面板DP-1可包括滤色器或具有抗反射功能的相消干涉结构。
图3是示出根据本发明的一些示例性实施方式的显示面板DP的截面图。图4是示出根据本发明的一些示例性实施方式的显示面板DP的平面图。图5是示出根据本发明的一些示例性实施方式的像素PX的等效电路图。图6是示出根据本发明的一些示例性实施方式的显示面板DP的放大截面图。下文将描述的显示面板DP的技术特征可同样应用于参考图2A至图2G描述的全部显示装置DD。图3和图6示出了设置在显示面板DP的背表面上的保护构件PF。
如图3中所示，显示面板DP可包括基底层BL以及设置在基底层BL上的电路器件层DP-CL、显示器件层DP-OLED和薄膜封装层TFE。虽然未示出，但显示面板DP还可包括诸如抗反射层和折射率控制层的功能层。
基底层BL可由合成树脂膜组成，或者包括合成树脂膜。合成树脂膜可设置在用于制造显示面板DP的工作衬底上。此后，可在合成树脂膜上设置导电层、绝缘层等。当去除了工作衬底时，合成树脂膜可用作基底层BL。在示例性实施方式中，合成树脂膜可例如包括热固性树脂。在示例性实施方式中，合成树脂膜可例如是基于聚酰亚胺的树脂层，并且本发明不限于待用于基底层BL的特定材料。在示例性实施方式中，例如，基底层BL可包括玻璃衬底、金属衬底或有机/无机复合衬底。
电路器件层DP-CL可包括至少一个绝缘层和至少一个电路器件。在下文中，电路器件层DP-CL中的绝缘层将被称为中间绝缘层。中间绝缘层可包括至少一个中间无机层和/或至少一个中间有机层。电路器件可包括信号线、像素驱动电路等。电路器件层DP-CL的形成可包括使用涂覆或沉积工艺形成绝缘层、半导体层和导电层，以及使用光刻和蚀刻工艺来使绝缘层、半导体层和导电层图案化。
显示器件层DP-OLED可包括发光器件。显示器件层DP-OLED可包括多个有机发光二极管。在示例性实施方式中，显示器件层DP-OLED还可包括诸如像素限定层的有机层。
薄膜封装层TFE可设置成气密性地密封显示器件层DP-OLED。薄膜封装层TFE可包括至少一个绝缘层。在一些示例性实施方式中，薄膜封装层TFE可包括至少一个无机层(在下文中称为无机封装层)。在一些示例性实施方式中，薄膜封装层TFE可包括至少一个有机层(在下文中称为有机封装层)和至少一个无机封装层。
无机封装层可用于保护显示器件层DP-OLED不受水分或氧的影响，以及有机封装层可用于保护显示器件层DP-OLED不受污染材料(诸如，粉尘颗粒)的影响。在示例性实施方式中，例如，无机封装层可包括氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层和氧化铝层中的至少之一，但本发明不限于此。在示例性实施方式中，例如，有机封装层可包括丙烯酸有机层，但本发明不限于此。
如图4中所示，显示面板DP可包括驱动电路GDC、多个信号线SGL、多个信号焊盘DP-PD和多个像素PX。像素PX中的每个可包括有机发光二极管和连接至有机发光二极管的像素驱动电路。驱动电路GDC、信号线SGL、信号焊盘DP-PD和像素驱动电路可包括在图3中示出的电路器件层DP-CL中。
像素PX可根据像素的颜色分为多个组。在示例性实施方式中，像素PX可例如包括红色像素、绿色像素和蓝色像素。在另一示例性实施方式中，像素PX还可包括白色像素。然而，本发明不限于此，并且像素PX可包括各种其它颜色像素。不同组中的像素可在用于有机发光层的材料方面或滤色器的颜色方面彼此不同。即使当像素包括在不同组中时，像素的像素驱动电路可以是相同的。
驱动电路GDC可包括扫描驱动电路。扫描驱动电路可生成多个扫描信号，并且将扫描信号顺序地输出至下文将描述的多个扫描线GL。此外，扫描驱动电路可向像素PX的驱动电路输出其它控制信号。
扫描驱动电路可包括由与像素PX的驱动电路的工艺相同的工艺(例如，通过低温多晶硅(“LTPS”)工艺或低温多晶氧化物(“LTPO”)工艺)提供的多个薄膜晶体管。
信号线SGL可包括扫描线GL、数据线DL、电力线PL和控制信号线CSL。扫描线GL中的每个可连接至像素PX中的相应像素PX，以及数据线DL中的每个可连接至像素PX中的相应像素PX。电力线PL可连接至像素PX。控制信号线CSL可用于向扫描驱动电路提供控制信号。信号焊盘DP-PD可连接至信号线SGL中的相应信号线SGL。
虽然在图4中未示出，但电路板可电连接至显示面板DP(参考图3)。电路板可以是刚性电路板或柔性电路板。驱动芯片可安装(例如，设置)在电路板上。
虽然未示出，但在另一示例性实施方式中，驱动芯片可安装(例如，设置)在显示面板DP上。驱动芯片可连接至数据线DL并且可连接至信号焊盘DP-PD。相应地，数据线DL可通过驱动芯片电连接至信号焊盘DP-PD。
显示面板DP在平面图中可包括像素区域DP-PX和外围区域DP-SA。像素区域DP-PX可以是其上设置有像素PX的区域，以及外围区域DP-SA可以是其上未设置像素PX的区域。在所示出的示例性实施方式中，外围区域DP-SA可以沿像素区域DP-PX的边缘或周界限定。像素区域DP-PX可以是具有比图1中示出的显示区域DD-DA大的面积的区域，以及外围区域DP-SA可以是具有比图1中的非显示区域DD-NDA小的面积的区域。
驱动电路GDC、信号焊盘DP-PD和一些信号线可设置在外围区域DP-SA上。电力线PL可用于向像素PX的有机发光二极管供应电源电压。电力线PL可电连接至有机发光二极管的阳极。
图5示出了扫描线GL、数据线DL、电力线PL和连接至它们的像素PX。像素PX的结构不限于图5的示例，并且可进行多种改变。
有机发光二极管OLED可以是顶部发射型二极管或底部发射型二极管。像素PX可包括用作用于驱动有机发光二极管OLED的像素驱动电路的部分的第一晶体管T1(或开关晶体管)、第二晶体管T2(驱动晶体管)和电容器Cst。第一电源电压ELVDD可提供至第二晶体管T2，以及第二电源电压ELVSS可提供至有机发光二极管OLED。第二电源电压ELVSS可低于第一电源电压ELVDD。
响应于施加至扫描线GL的扫描信号，第一晶体管T1可输出施加至数据线DL的数据信号。电容器Cst可被充电成具有与从第一晶体管T1接收的数据信号对应的电压。第二晶体管T2可连接至有机发光二极管OLED。响应于存储在电容器Cst中的电荷量，第二晶体管T2可用于控制流过有机发光二极管OLED的驱动电流。
图5中的等效电路仅仅是像素PX的可能的等效电路之一，并且本发明不限于此。像素PX还可包括至少一个晶体管或至少一个电容器。在另一示例性实施方式中，有机发光二极管OLED可联接至电力线PL和第二晶体管T2。
图6是示出显示面板DP的与图5的等效电路图对应的部分的截面图。
电路器件层DP-CL、显示器件层DP-OLED和薄膜封装层TFE可顺序地设置在基底层BL上。在所示出的示例性实施方式中，电路器件层DP-CL可包括缓冲层BFL、包括无机材料的第一中间无机层10和第二中间无机层20以及包括有机材料的中间有机层30。电路器件层DP-CL的无机材料和有机材料不限于特定的材料，并且在另一示例性实施方式中，可选择性地提供缓冲层BFL或者可以省略缓冲层BFL。
第一晶体管T1的半导体图案OSP1(在下文中称为第一半导体图案)和第二晶体管T2的半导体图案OSP2(在下文中称为第二半导体图案)可设置在缓冲层BFL上。在示例性实施方式中，第一半导体图案OSP1和第二半导体图案OSP2可由非晶硅、多晶硅和金属氧化物半导体材料中的至少一种组成，或者包括非晶硅、多晶硅和金属氧化物半导体材料中的至少一种。
第一中间无机层10可设置在第一半导体图案OSP1和第二半导体图案OSP2上。第一晶体管T1的控制电极GE1(在下文中称为第一控制电极)和第二晶体管T2的控制电极GE2(在下文中称为第二控制电极)可设置在第一中间无机层10上。第一控制电极GE1和第二控制电极GE2可通过与扫描线GL(例如，参考图5)的光刻工艺相同的光刻工艺来制造。
第二中间无机层20可设置在第一中间无机层10上以覆盖第一控制电极GE1和第二控制电极GE2。第一晶体管T1的输入电极DE1和输出电极SE1(在下文中称为第一输入电极和第一输出电极)以及第二晶体管T2的输入电极DE2和输出电极SE2(在下文中称为第二输入电极和第二输出电极)可设置在第二中间无机层20上。
第一输入电极DE1和第一输出电极SE1可分别通过第一穿孔CH1和第二穿孔CH2连接至第一半导体图案OSP1，其中，第一穿孔CH1和第二穿孔CH2设置成穿透第一中间无机层10和第二中间无机层20。第二输入电极DE2和第二输出电极SE2可分别通过第三穿孔CH3和第四穿孔CH4连接至第二半导体图案OSP2，其中，第三穿孔CH3和第四穿孔CH4设置成穿透第一中间无机层10和第二中间无机层20。在示例性实施方式中，第一晶体管T1和第二晶体管T2中的至少一个可例如设置成具有底栅结构。
中间有机层30可设置在第二中间无机层20上以覆盖第一输入电极DE1、第二输入电极DE2、第一输出电极SE1和第二输出电极SE2。中间有机层30可设置成具有平坦的表面(例如，平坦的顶表面)。
显示器件层DP-OLED可设置在中间有机层30上。显示器件层DP-OLED可包括像素限定层PDL和有机发光二极管OLED。像素限定层PDL可由有机材料组成，或者包括有机材料。第一电极AE可设置在中间有机层30上。第一电极AE可通过第五穿孔CH5连接至第二输出电极SE2，其中第五穿孔CH5穿透中间有机层30。开口OP可限定在像素限定层PDL中。像素限定层PDL的开口OP可设置成暴露第一电极AE的至少一部分。在另一示例性实施方式中，可省略像素限定层PDL。
像素PX可放置在像素区域DP-PX(参考图4)中。像素区域DP-PX可包括发光区域PXA和与发光区域PXA相邻的非发光区域NPXA。非发光区域NPXA可设置成围绕发光区域PXA。在所示出的示例性实施方式中，发光区域PXA可限定成与第一电极AE的由开口OP暴露的区域对应。
在另一示例性实施方式中，发光区域PXA可与第一晶体管T1和第二晶体管T2中的至少一个重叠。开口OP可被扩大，并且不仅第一电极AE而且下文将描述的发光层EML也可被扩大。
发光区域PXA和非发光区域NPXA上可共同设置空穴控制层HCL。虽然未示出，但可在多个像素PX(例如，参考图4)中共同设置诸如空穴控制层HCL的公共层。
发光层EML可设置在空穴控制层HCL上。发光层EML可设置在与开口OP对应的区域上。换言之，发光层EML可包括多个孤立的图案，每个孤立的图案针对像素PX中的相应一个设置。发光层EML可包括有机材料和/或无机材料。发光层EML可生成预定颜色的光。
在所示出的示例性实施方式中，发光层EML示出为具有图案化的结构，但在另一示例性实施方式中，发光层EML可跨多个像素PX共同设置。此处，发光层EML可例如生成白颜色的光。此外，发光层EML可例如具有称为“串联(tandem)”的多层结构。
发光层EML上可设置有电子控制层ECL。虽然未示出，但电子控制层ECL可共同设置在多个像素PX(例如，参考图4)中。第二电极CE可设置在电子控制层ECL上。第二电极CE可共同设置在多个像素PX上。
薄膜封装层TFE可设置在第二电极CE上。薄膜封装层TFE可共同设置在多个像素PX上。在所示出的示例性实施方式中，薄膜封装层TFE可设置成直接覆盖第二电极CE。在一些示例性实施方式中，薄膜封装层TFE和第二电极CE之间可设置有盖层，从而覆盖第二电极CE。此处，薄膜封装层TFE可设置成直接覆盖所述盖层。
在一些示例性实施方式中，有机发光二极管OLED还可包括谐振结构，其可以用于控制从发光层EML发射的光的谐振距离。谐振结构可设置在第一电极AE和第二电极CE之间，以及谐振结构的厚度可以根据从发光层EML发射的光的波长来确定。
图7A是示出根据本发明的一些示例性实施方式的显示面板DP的平面图。图7B是示出根据本发明的一些示例性实施方式的显示装置DD的截面图。图8A是示出根据本发明的一些示例性实施方式的显示面板DP的有效像素PX-A的截面图。图8B是示出根据本发明的一些示例性实施方式的显示面板DP的无效像素PX-B的截面图。除窗面板WP、显示面板DP和保护构件PF外，构成显示装置DD的元件中的一些可能未在图7B中示出。
如图7A中所示，在平面图中，显示面板DP可包括像素区域DP-PX和外围区域DP-SA。像素区域DP-PX可包括设置有有效像素PX-A的有效像素区域DP-PXA和设置有无效像素PX-B的无效像素区域DP-NPXA。图7中示例性地示出了与单个像素列对应的无效像素区域DP-NPXA，但本发明不限于此。在示例性实施方式中，无效像素区域DP-NPXA可例如与多个像素列或至少一个像素行对应。有效像素区域DP-PXA、无效像素区域DP-NPXA和外围区域DP-SA可分别限定为第一区域、第二区域和第三区域。
有效像素PX-A和无效像素PX-B中的每个可包括发光器件和像素驱动电路。有效像素PX-A和无效像素PX-B可包括具有相同电路结构的像素驱动电路。这是因为像素以相同的方式设计，在有效像素PX-A和无效像素PX-B之间没有任何区别。在有效像素PX-A包括例如红色像素、绿色像素和蓝色像素的情况中，无效像素PX-B可包括与红色像素、绿色像素和蓝色像素对应的像素。
无效像素PX-B可包括从有效像素PX-A的有效有机材料变性的有机材料。此处，术语“有效有机材料”可意指可用于发光器件的有机发光材料，以及术语“有效有机材料的变性材料”可意指处于热损坏状态的有效有机材料。在示例性实施方式中，例如，当热能被提供至有机材料时，有机材料的有效化学键可能被切断或者有机材料中可能产生无效化学键。有效化学键被切断或者其中产生无效化学键的有机材料可称为变性的有机材料。
参考图6描述的有机发光二极管OLED的功能层的一种或多种有机材料中可能发生热损坏。在示例性实施方式中，无效像素PX-B可例如包括从有效像素PX-A的有效发光材料变性的发光材料。
在示例性实施方式中，在像素PX-A和PX-B中，可根据所需的颜色或波长来确定用于发光器件的发光材料。有效像素PX-A中的每个可例如包括红色发光材料、绿色发光材料、蓝色发光材料和白色发光材料中的相应一种(在下文中称为有效发光材料)。无效像素PX-B可包括以下中的至少之一：有效红色发光材料的变性材料、有效绿色发光材料的变性材料、有效蓝色发光材料的变性材料和有效白色发光材料的变性材料。
在限定凹槽PF-G(在下文中称为第一凹槽)的过程期间，有效有机材料可发生热损坏。图7B中示出的第一凹槽PF-G可通过加热块(例如，参考图9A)限定。第一凹槽PF-G可以是在厚度方向(第三方向DR3)上去除了保护构件PF的至少一部分的区域。下文将更详细地描述限定第一凹槽PF-G的过程。
图7B中示出了图2B的窗面板WP。显示面板DP的有效像素区域DP-PXA可以与显示装置DD的显示区域DD-DA基本上相同。显示面板DP的无效像素区域DP-NPXA和外围区域DP-SA可与显示装置DD的非显示区域DD-NDA对应。
其上设置有光阻挡图案WP-BZ的区域可以与外围区域DP-SA对应。显示面板DP的无效像素区域DP-NPXA可以与其中限定有第一凹槽PF-G的区域重叠。第一凹槽PF-G可以与图7A中示出的一个像素列重叠，并且可延伸到外围区域DP-SA中。第一凹槽PF-G在第一方向DR1上的长度可以与保护构件PF在第一方向DR1上的宽度基本上相同。第一凹槽PF-G可以是在预定方向上延伸的线形或细长区域。
如图7A和图7B中所示，显示面板DP的无效像素区域DP-NPXA可用于设置显示装置DD的非显示区域DD-NDA。通过使有效像素退激活而不改变显示面板DP的设计，可控制显示装置DD的显示区域DD-DA。
图8A和图8B中的每个示出了显示装置DD的与像素的一部分对应的垂直截面。第一凹槽PF-G可不与有效像素PX-A重叠，并且可与无效像素PX-B重叠。
保护构件PF的背表面可包括由第一凹槽PF-G彼此分开的第一背部区域PF-A1和第二背部区域PF-A2。第一凹槽PF-G可由两个相对的侧表面(例如，第一内侧表面PF-S1和第二内侧表面PF-S2)限定。
如图8B中所示，压敏粘合膜PSA中也可限定有与第一凹槽PF-G对应的第二凹槽PSA-G。第二凹槽PSA-G也可通过下文将描述的加热块提供。基底层BL的与第一凹槽PF-G对应的背表面可暴露于外部。
在图8B中，第一凹槽PF-G和第二凹槽PSA-G示出为具有相同的宽度，但本发明不限于此。第一凹槽PF-G和第二凹槽PSA-G可以是不连续的，并且放置在基底层BL的背表面上的压敏粘合膜PSA可以通过第一凹槽PF-G部分地暴露。
图9A是示出根据本发明的一些示例性实施方式的加热块HB的立体图。图9B和图9C是示出本发明的一些示例性实施方式的制造显示装置DD的方法的侧视图。图9D是示出当图9C中示出的过程被执行时显示装置DD的截面图。
图9A中示出的加热块HB可包括棒形金属柱。加热块HB可例如由以下材料中的至少一种组成，或者包括以下材料中的至少一种：具有高强度和良好耐用性的不锈钢(“SUS”)以及具有高导热性能的金属材料(例如，铝或铜)。加热块HB在其延伸方向(例如，第一方向DR1)上的长度可以比显示装置DD(例如，参考图1)在第一方向DR1上的长度长或短。
如图9B中所示，可以将加热块HB对准初始显示装置。初始显示装置可具有与参考图2A至图2G描述的显示装置之一相同的堆叠结构。然而，可以将保护构件PF设置成覆盖显示面板DP的整个背表面。换言之，在这个阶段，可以不在保护构件PF中设置凹槽。在对准步骤之前或之后，可以将加热块HB加热到预定温度。
如参考图4和图7A描述的，显示面板DP可包括像素区域DP-PX和外围区域DP-SA，并且此处，可将加热块HB对准成与像素区域DP-PX的一部分重叠。
如图9C中所示，为了去除保护构件PF的一部分，可通过加热块HB按压保护构件PF。当加热块HB用于按压保护构件PF时，可将加热块HB加热到高于保护构件PF的升华温度的温度。在示例性实施方式中，在将PET膜用于保护构件PF的情况中，可将加热块HB加热到例如高于约250摄氏温度(℃)的温度。
可以考虑显示面板DP的基底层BL的物理特性或化学特性来确定加热块HB的最大加热温度。在示例性实施方式中，例如，加热块HB的加热温度可确定为在基底层BL没有热损坏的情况下实现保护构件PF的升华。加热块HB的最大加热温度可低于基底层BL的升华温度。在一些示例性实施方式中，例如，加热块HB的加热温度可低于约600℃。
在通过加热块HB按压保护构件PF的情况中，加热块HB的热能可传递到位于像素区域DP-PX的一部分上的像素。在通过加热块HB按压的区域处，有机发光二极管OLED(例如，参考图8B)中的有机材料可能因热能而变性。因此，即使当图8A的有效像素PX-A与图8B的无效像素PX-B在结构上相同，无效像素PX-B的有机发光二极管OLED也可不用于发射光。换言之，位于像素区域DP-PX的一部分上的像素可能因来自加热块HB的热能而退激活。
图9D示出了去除了加热块HB的显示装置DD的示例。保护构件PF可包括隆起部PF-BP，隆起部PF-BP定位成与第一凹槽PF-G相邻并且设置在第一背部区域PF-A1和第二背部区域PF-A2上。当保护构件PF升华时，具有相对低温度的第一背部区域PF-A1和第二背部区域PF-A2上可能积聚塑料树脂，从而形成隆起部PF-BP。
虽然未示出，但可通过传统的机械或化学抛光方法去除隆起部PF-BP。
第一内侧表面PF-S1和第二内侧表面PF-S2可相对于显示面板DP的背表面倾斜一定角度。第一内侧表面PF-S1和第二内侧表面PF-S2中的每个可设置成具有线性或非线性斜率。第一内侧表面PF-S1和第二内侧表面PF-S2的轮廓可由加热块HB的形状确定。
图9D示出了其中限定有第二凹槽PSA-G的压敏粘合膜PSA的示例。此处，压敏粘合膜PSA的限定第二凹槽PSA-G的内侧表面可由保护构件PF覆盖。相应地，压敏粘合膜PSA的内侧表面可不暴露于外部。
第一凹槽PF-G在第三方向DR3上的高度可与压敏粘合膜PSA的厚度和保护构件PF的厚度之和对应。在示例性实施方式中，第一凹槽PF-G在第三方向DR3上的高度可例如在约50微米(μm)至约100μm的范围内。在示例性实施方式中，显示面板DP在第三方向DR3上的高度可例如在约20μm至约50μm的范围内。在示例性实施方式中，第一凹槽PF-G在第二方向DR2上的宽度可例如在约1毫米(mm)至约2mm的范围内。
图10A至图10C示出了保护构件PF的隆起部PF-BP的形状如何根据加热块HB的形状而改变。图10D示出了保护构件PF中的第一凹槽PF-G的形状如何随施加至加热块HB的压力而改变。图10E示出了保护构件PF中的第一凹槽PF-G的形状如何随加热块HB的接触时间而改变。
图10A至图10C示出了图9A的加热块HB的沿由第二方向DR2和第三方向DR3限定的平面截取的截面。如图10A至图10C中所示，第一内侧表面PF-S1和第二内侧表面PF-S2的轮廓可根据加热块HB的接触部HB-C的截面形状而改变。
如图10A中所示，当加热块HB的接触部HB-C具有矩形截面时，第一内侧表面PF-S1的截面可以倾斜并且可以设置成具有凹形区域。如图10B中所示，当加热块HB的接触部HB-C具有弯曲截面时，第二内侧表面PF-S2的截面可具有弯曲轮廓。如图10C中所示，当加热块HB的接触部HB-C具有阶梯式形状时，第一内侧表面PF-S1的截面可设置成具有阶梯式形状或高度差。
如图10D中所示，在加热块HB具有相同的形状的情况中，第一凹槽PF-G的底表面的粗糙度可根据施加于加热块HB上的压力而改变。这可以是因为保护构件PF和压敏粘合膜PSA的去除量依赖于施加于加热块HB上的压力。在施加于加热块HB上的压力高于约3千克-力(Kgf)的情况中，底表面的粗糙度可变得基本上相同。
图10E示出了在不同接触时间的工艺条件下使用具有相同形状的加热块HB提供的第一凹槽PF-G的图像。在0.5秒或更小的接触时间范围内，即使当接触时间改变时，测量的隆起部PF-BP的宽度和高度也基本上相同。
图11A是示出根据本发明的一些示例性实施方式的显示装置DD的平面图。图11B是示出根据本发明的一些示例性实施方式的显示装置DD的立体图。图11C是示出根据本发明的一些示例性实施方式的显示面板DP的平面图。图11D是示出根据本发明的一些示例性实施方式的显示装置DD的截面图。图12示出了根据本发明的一些示例性实施方式的显示装置DD的操作状态。图13A是示出根据本发明的一些示例性实施方式的显示装置DD的平面图。图13B是示出根据本发明的一些示例性实施方式的显示装置DD的立体图。为了描述的简洁，先前参考图1至图10E描述的元件可以用相似或相同的附图标记标识而不重复其重叠的描述。
如图11A和图11B中所示，根据所示出的示例性实施方式的显示装置DD可部分地弯曲。显示装置DD可包括多个显示区域和非显示区域，其中，显示区域用于显示图像，非显示区域不用于显示图像。非显示区域可包括第一组非显示区域和第二组非显示区域，其中第一组非显示区域定位在显示区域之间，第二组非显示区域定位在显示区域外部。
在示例性实施方式中，如图11A和图11B中所示，显示装置DD可设置成例如包括第一显示区域DD-DA1、第二显示区域DD-DA2和第三显示区域DD-DA3。第一组非显示区域可包括设置在第一显示区域DD-DA1和第二显示区域DD-DA2之间的第一非显示区域DD-NDA1以及设置在第二显示区域DD-DA2和第三显示区域DD-DA3之间的第二非显示区域DD-NDA2。如图11A和图11B中所示，第二组非显示区域可包括第三非显示区域DD-NDA3。
如图11C中所示，显示面板DP可包括分别与第一显示区域DD-DA1、第二显示区域DD-DA2和第三显示区域DD-DA3对应的第一有效像素区域DP-PXA1、第二有效像素区域DP-PXA2和第三有效像素区域DP-PXA3。显示面板DP可包括分别与第一非显示区域DD-NDA1和第二非显示区域DD-NDA2对应的第一无效像素区域DP-NPXA1和第二无效像素区域DP-NPXA2。显示面板DP可包括与第三非显示区域DD-NDA3对应的外围区域DP-SA。
第一有效像素区域DP-PXA1、第一无效像素区域DP-NPXA1和外围区域DP-SA可分别限定为第一区域、第二区域和第三区域。此处，第二有效像素区域DP-PXA2可以与第一有效像素区域DP-PXA1间隔开并且可以限定为第四区域，且第一无效像素区域DP-NPXA1插置在第二有效像素区域DP-PXA2和第一有效像素区域DP-PXA1之间。第二无效像素区域DP-NPXA2和第三有效像素区域DP-PXA3可分别限定为第五区域和第六区域。
如图11D中所示，第一凹槽PF-G可限定在保护构件PF的与第一无效像素区域DP-NPXA1和第二无效像素区域DP-NPXA2对应的相应区域中。如图11B中所示，第一显示区域DD-DA1可以沿第一非显示区域DD-NDA1从第二显示区域DD-DA2弯曲，以及第三显示区域DD-DA3可以沿第二非显示区域DD-NDA2从第二显示区域DD-DA2弯曲。第一非显示区域DD-NDA1和第二非显示区域DD-NDA2可具有预定曲率。此处，第一凹槽PF-G可设置成与这样的弯曲区域重叠。
第一凹槽PF-G可限定成减小可能施加于所述弯曲区域上的应力。相应地，可防止在第一有效像素区域DP-PXA1、第二有效像素区域DP-PXA2、第三有效像素区域DP-PXA3、第一无效像素区域DP-NPXA1和第二无效像素区域DP-NPXA2上共同设置的信号线被切断。
图12示出了包括通过参考图9A至图9D描述的方法提供的无效像素区域DP-NPXA的显示面板DP-R的操作状态。图12中示出了显示面板DP-R的其中白色有效像素、红色有效像素、绿色有效像素和蓝色有效像素被选择性地操作的图像。在操作所述四组有效像素期间，没有光通过无效像素区域DP-NPXA发射。
如图13A和图13B中所示，显示装置DD可包括四个可弯曲区域A1至A4。所述四个可弯曲区域A1至A4可与图11A至图11C中的第一组非显示区域对应。如图13A和图13B中所示，其中第一组非显示区域被用作弯曲区域的显示装置DD的形状可以进行多种改变。
根据本发明的一些示例性实施方式，可使用显示面板的无效像素区域来设置显示装置的非显示区域。有效像素中的一些可以在不改变显示面板的设计的情况下被退激活，并且此方法可用于控制显示装置的显示区域。
显示面板的无效像素区域可用作显示装置的弯曲区域。此处，凹槽可设置成减小显示装置弯曲时施加于显示装置上的应力。因此，即使当显示面板弯曲时，也可防止设置成与弯曲区域交叉的信号线被切断。
虽然已具体示出和描述了本发明的示例性实施方式，但本领域普通技术人员将理解的是，在不背离所附权利要求的精神和范围的情况下，可在形式和细节上对本发明的示例性实施方式作出改变。

Claims (15)

1.显示装置，包括：
显示面板，包括第一区域、第二区域和第三区域，其中，所述第一区域中设置有包括有效有机材料的有效像素，所述第二区域中设置有包括由所述有效有机材料变性的有机材料的无效像素，所述第三区域中不设置像素；
保护构件，包括热塑性树脂，所述保护构件设置在所述显示面板的背表面上并且限定与所述第二区域对应的第一凹槽；以及
粘合构件，位于所述保护构件和所述显示面板之间。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述有效像素和所述无效像素中的每个包括有机发光二极管和连接至所述有机发光二极管的像素驱动电路，以及
所述有效像素的所述像素驱动电路具有与所述无效像素的所述像素驱动电路的结构相同的结构。
3.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述热塑性树脂包括聚对苯二甲酸乙二酯。
4.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述显示面板的所述背表面的与所述第二区域对应的部分暴露于外部。
5.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述粘合构件中限定有与所述第二区域对应的第二凹槽。
6.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述保护构件的背表面包括第一背部区域和第二背部区域，所述第一凹槽插置在所述第一背部区域和所述第二背部区域之间，以及
所述保护构件还包括与所述第一凹槽相邻设置的隆起部，
其中，所述隆起部从所述第一背部区域和所述第二背部区域突出。
7.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述保护构件包括限定所述第一凹槽的第一内侧表面和第二内侧表面，以及
所述第一内侧表面和所述第二内侧表面相对于所述显示面板的所述背表面是倾斜的。
8.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述显示面板还包括第四区域，所述第四区域中设置有有效像素，并且所述第二区域定位在所述第一区域和所述第四区域之间。
9.根据权利要求8所述的显示装置，其中，所述第四区域从所述第一区域弯曲。
10.根据权利要求1所述的显示装置，还包括设置在所述显示面板上的窗单元，
其中所述窗单元包括与所述保护构件面对的基底膜和设置在所述基底膜的背表面上的光阻挡图案，其中所述显示面板插置在所述基底膜和所述保护构件之间，以及
所述光阻挡图案在平面图中与所述第二区域间隔开。
11.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述第一凹槽与所述第三区域的一部分重叠。
12.显示装置，包括：
显示面板，包括有效像素区域、无效像素区域和外围区域，其中所述有效像素区域中设置有包括有效有机材料的有效像素，所述无效像素区域中设置有包括由所述有效有机材料变性的有机材料的无效像素，所述外围区域中不设置像素；
保护构件，设置在所述显示面板的背表面上并且限定与所述无效像素区域对应的凹槽；以及
粘合构件，设置在所述保护构件和所述显示面板之间。
13.根据权利要求12所述的显示装置，其中，所述有效像素区域包括第一有效像素区域和第二有效像素区域，以及
所述无效像素区域设置在所述第一有效像素区域和所述第二有效像素区域之间。
14.根据权利要求13所述的显示装置，其中所述第二有效像素区域从所述第一有效像素区域弯曲。
15.根据权利要求12所述的显示装置，其中，所述显示面板包括与所述保护构件接触的基底层，
所述基底层包括热固性树脂，以及
所述保护构件包括热塑性树脂。
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