KR20210119001A - 표시 장치 및 이의 제조 방법 - Google Patents

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KR20210119001A
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윤성식
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Abstract

표시 장치는 표시 영역 및 표시 영역으로부터 벤딩되고, 중앙 영역 및 중앙 영역의 측부에 위치하는 엣지 영역을 포함하는 벤딩 영역을 포함하는 베이스 기판, 베이스 기판 상의 표시 영역에 배치되는 화소 구조물, 베이스 기판 상의 중앙 영역에 배치되는 무기 패턴 및 무기 패턴 상에서 무기 패턴을 커버하며, 엣지 영역에서 베이스 기판과 접촉하는 유기 패턴을 포함한다.

Description

표시 장치 및 이의 제조 방법{DISPLAY DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 표시 장치 및 이의 제조 방법에 관한 것이다. 상세하게는, 본 발명은 벤딩 영역을 포함하는 표시 장치 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
최근, 경량 및 박형 등의 장점을 갖는 평판 표시 장치가 음극선관 표시 장치를 대체하는 표시 장치로 사용되고 있다. 이러한 평판 표시 장치로는 액정 표시 장치, 유기 발광 표시 장치 등이 있다. 상기 유기 발광 표시 장치에 포함되는 플라스틱 기판의 벤딩 영역을 벤딩시킴으로써, 상기 유기 발광 표시 장치의 데드 스페이스(dead space)를 감소시킬 수 있다. 그러나, 상기 플라스틱 기판이 벤딩됨에 따라, 상기 벤딩 영역의 상기 플라스틱 기판에 응력이 인가될 수 있다. 이로 인해, 상기 플라스틱 기판에 크랙(crack)이 발생될 수 있다. 상기 크랙은 상기 플라스틱 기판의 상기 벤딩 영역에서 상기 플라스틱 기판의 표시 영역으로 확산될 수 있으며, 그에 따라 상기 유기 발광 표시 장치의 표시 품질이 저하되는 문제가 있다.
본 발명의 일 목적은 벤딩 영역을 포함하는 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 상기 표시 장치의 제조 방법을 제공하는 것이다.
다만, 본 발명의 목적은 상술한 목적들로 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 영역 및 상기 표시 영역으로부터 벤딩되고, 중앙 영역 및 상기 중앙 영역의 측부에 위치하는 엣지 영역을 포함하는 벤딩 영역을 포함하는 베이스 기판, 상기 베이스 기판 상의 상기 중앙 영역에 배치되는 무기 패턴, 상기 베이스 기판 상의 상기 표시 영역에 배치되는 화소 구조물 및 상기 무기 패턴 상에서 상기 무기 패턴을 커버하며, 상기 엣지 영역에서 상기 베이스 기판과 접촉하는 유기 패턴을 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 무기 패턴은 상기 엣지 영역에는 배치되지 않을 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 무기 패턴은 상기 베이스 기판 상에 배치되는 배리어층 및 상기 배리어층 상에 배치되는 버퍼층을 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 유기 패턴은 화소 정의막과 동일한 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 유기 패턴은 벤딩 보호층일 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 표시 장치는 상기 무기 패턴 상에 배치되는 섬 형상의 더미 금속 패턴을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 표시 장치는 상기 더미 금속 패턴을 커버하는 절연 패턴 및 상기 절연 패턴 상에 배치되며 상기 더미 금속 패턴과 중첩하는 적어도 하나의 연결 배선을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 연결 배선은 상기 화소 구조물과 외부 장치를 전기적으로 연결시킬 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 화소 구조물은 상기 무기 패턴 상에 배치되는 액티브 패턴, 상기 액티브 패턴을 커버하는 게이트 절연층, 상기 게이트 절연층 상에 배치되고, 상기 액티브 패턴과 중첩하는 게이트 전극, 상기 게이트 전극을 커버하는 층간 절연층, 상기 층간 절연층 상에 배치되고, 상기 액티브 패턴과 연결되는 제1 금속 패턴, 상기 제1 금속 패턴을 커버하는 제1 비아 패턴, 상기 제1 비아 패턴 상에 배치되고, 상기 제1 금속 패턴과 연결되는 제2 금속 패턴, 상기 제2 금속 패턴을 커버하는 제2 비아 패턴, 상기 제2 비아 패턴 상에 배치되고, 상기 제2 금속 패턴과 연결되는 제1 전극, 상기 제1 전극 상에 배치되는 발광층 및 상기 발광층 상에 배치되는 제2 전극을 포함하고, 상기 연결 배선은 상기 제2 금속 패턴과 동일한 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 더미 금속 패턴은 상기 제1 금속 패턴과 동일한 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 절연 패턴은 상기 제1 비아 패턴과 동일한 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 베이스 기판은 상기 표시 영역과 상기 벤딩 영역 사이에 위치하는 상기 벤딩 영역의 일측에 인접하는 제1 주변 영역 및 상기 벤딩 영역의 타측에 인접하는 제2 주변 영역을 더 포함하고, 상기 표시 장치는 상기 베이스 기판 상의 상기 엣지 영역에 배치되고, 서로 이격되며, 상기 제2 주변 영역으로부터 상기 제1 주변 영역으로 연장되는 복수의 무기 조각들을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 표시 장치는 상기 무기 조각들 상에 각각 배치되는 절연 조각들을 더 포함하고, 상기 유기 패턴은 상기 절연 조각들을 커버할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 화소 구조물은 상기 무기 패턴 상에 배치되는 액티브 패턴, 상기 액티브 패턴을 커버하는 게이트 절연층, 상기 게이트 절연층 상에 배치되고, 상기 액티브 패턴과 중첩하는 게이트 전극, 상기 게이트 전극을 커버하는 층간 절연층, 상기 층간 절연층 상에 배치되고, 상기 액티브 패턴과 연결되는 제1 금속 패턴, 상기 제1 금속 패턴을 커버하는 제1 비아 패턴, 상기 제1 비아 패턴 상에 배치되고, 상기 제1 금속 패턴과 연결되는 제2 금속 패턴, 상기 제2 금속 패턴을 커버하는 제2 비아 패턴, 상기 제2 비아 패턴 상에 배치되고, 상기 제2 금속 패턴과 연결되는 제1 전극, 상기 제1 전극 상에 배치되는 발광층 및 상기 발광층 상에 배치되는 제2 전극을 포함하고, 상기 절연 조각들 각각은 상기 제1 비아 패턴과 동일한 물질을 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치의 제조 방법은 표시 영역 및 상기 표시 영역으로부터 벤딩될 수 있고, 중앙 영역 및 상기 중앙 영역의 측부에 위치하는 엣지 영역을 포함하는 벤딩 영역을 포함하는 베이스 기판을 제공하는 단계, 상기 베이스 기판 상에 무기 패턴층을 형성하는 단계, 상기 무기 패턴층 상의 상기 중앙 영역에 절연 패턴을 형성하는 단계 및 상기 절연 패턴을 마스크로 이용하는 식각 공정을 통해 상기 엣지 영역과 중첩하는 상기 무기 패턴층을 제거하여 무기 패턴을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 무기 패턴은 상기 절연 패턴과 중첩할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 제조 방법은 상기 무기 패턴을 형성하는 단계 이후에, 상기 베이스 기판 상의 상기 엣지 영역에서 상기 베이스 기판과 접촉하는 유기 패턴을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 제조 방법은 상기 무기 패턴층 상의 상기 중앙 영역에 섬 형상의 더미 금속 패턴을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 제조 방법은 상기 베이스 기판 상의 상기 표시 영역에 화소 구조물을 형성하는 단계를 더 포함하고, 상기 화소 구조물은 상기 무기 패턴 상에 배치되는 액티브 패턴, 상기 액티브 패턴을 커버하는 게이트 절연층, 상기 게이트 절연층 상에 배치되고, 상기 액티브 패턴과 중첩하는 게이트 전극, 상기 게이트 전극을 커버하는 층간 절연층, 상기 층간 절연층 상에 배치되고, 상기 액티브 패턴과 연결되는 제1 금속 패턴, 상기 제1 금속 패턴을 커버하는 제1 비아 패턴, 상기 제1 비아 패턴 상에 배치되고, 상기 제1 금속 패턴과 연결되는 제2 금속 패턴, 상기 제2 금속 패턴을 커버하는 제2 비아 패턴, 상기 제2 비아 패턴 상에 배치되고, 상기 제2 금속 패턴과 연결되는 제1 전극, 상기 제1 전극 상에 배치되는 발광층 및 상기 발광층 상에 배치되는 제2 전극을 포함하며, 상기 절연 패턴은 상기 제1 비아 패턴과 함께 형성될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 더미 금속 패턴은 상기 제1 금속 패턴과 함께 형성될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치는 무기 패턴이 배치되지 않는 제1 및 제2 엣지 영역들을 포함할 수 있다. 그에 따라, 벤딩 영역이 벤딩될 때, 상기 제1 및 제2 엣지 영역들에 가해지는 응력이 감소될 수 있다. 따라서, 상기 제1 및 제2 엣지 영역들과 중첩하는 베이스 기판에서 크랙이 발생되지 않을 수 있다. 또한, 상기 무기 패턴을 형성하기 위해 상기 무기 패턴 상에 배치되는 절연 패턴을 마스크로 이용할 수 있다. 그에 따라, 상기 표시 장치를 제조하기 위해 별도의 마스크가 추가되지 않으므로, 공정에 요구되는 마스크의 개수를 감소시킬 수 있다.
다만, 본 발명의 효과는 상술한 효과들로 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 평면도이다.
도 2는 도 1의 표시 장치가 벤딩된 형상을 설명하기 위한 단면도이다.
도 3은 도 1의 표시 장치의 표시 영역, 중앙 영역, 제1 주변 영역 및 제2 주변 영역에 대응하는 단면도이다.
도 4는 도 1의 표시 장치의 중앙 영역 및 엣지 영역에 대응하는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 6 내지 도 12는 도 1의 표시 장치를 제조하는 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 13은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 평면도이다.
도 14는 도 13의 표시 장치의 표시 영역, 중앙 영역, 제1 주변 영역 및 제2 주변 영역에 대응하는 단면도이다.
도 15는 도 13의 표시 장치의 중앙 영역 및 엣지 영역에 대응하는 단면도이다.
도 16 내지 도 20은 도 13의 표시 장치를 제조하는 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 실시예들을 보다 상세하게 설명하고자 한다. 도면 상의 동일한 구성 요소에 대하여는 동일한 참조 부호를 사용하고 동일한 구성 요소에 대한 중복된 설명은 생략하기로 한다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 평면도이고, 도 2는 도 1의 표시 장치가 벤딩된 형상을 설명하기 위한 단면도이다.
도 1 및 2를 참조하면, 표시 장치(1000)는 표시 영역(10), 벤딩 영역(20), 제1 주변 영역(30) 및 제2 주변 영역(40)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 벤딩 영역(20)은 제1 방향(D1)으로 상기 표시 영역(10)과 이격될 수 있다. 상기 제1 주변 영역(30)은 상기 표시 영역(10)과 상기 벤딩 영역(20)의 사이에 위치할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 주변 영역(30)은 상기 제1 방향(D1)으로 상기 벤딩 영역(20)의 일측에 인접할 수 있다. 상기 제2 주변 영역(40)은 상기 벤딩 영역(20)의 상기 일측과 반대되는 타측에 인접할 수 있다.
상기 표시 영역(10)에는 적어도 하나의 화소 구조물(PX)이 배치될 수 있다. 상기 화소 구조물(PX)은 외부 장치로부터 신호 및 전압을 제공받아, 광을 방출할 수 있다. 상기 화소 구조물(PX)을 통해 상기 표시 영역(10)에서 영상이 표시될 수 있다. 또한, 상기 표시 영역(10)에는 복수의 배선들이 배치될 수 있다. 상기 배선들은 상기 화소 구조물(PX)로 신호 및 전압을 전달할 수 있다. 예를 들어, 상기 배선들은 데이터 전압 배선, 스캔 신호 배선, 발광 신호 배선, 전원 전압 배선 등을 포함할 수 있다.
상기 제1 주변 영역(30)은 상기 표시 영역(10)으로부터 제1 방향(D1)으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 주변 영역(30)의 상기 제1 방향과 수직하는 제2 방향(D2)으로 연장하는 폭은 상기 표시 영역(10)의 상기 제2 방향(D2)으로 연장하는 폭과 동일할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 주변 영역(30)에는 상기 제1 방향(D1)으로 연장하는 적어도 하나의 연결 배선(600)이 배치될 수 있다. 상기 연결 배선(600)은 상기 제2 주변 영역(40)에 배치되는 상기 외부 장치와 상기 화소 구조물(PX)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 연결 배선(600)은 상기 배선들로 상기 신호 및 상기 전압을 전달할 수 있다.
상기 벤딩 영역(20)은 상기 제1 주변 영역(30)으로부터 상기 제2 방향(D2)을 축으로 벤딩될 수 있다. 상기 벤딩 영역(20)이 벤딩됨에 따라, 표시 장치(1000)의 데드 스페이스(dead space)가 감소될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 벤딩 영역(20)은 중앙 영역(21), 제1 엣지 영역(22) 및 제2 엣지 영역(23)을 포함할 수 있다. 상기 중앙 영역(21), 상기 제1 엣지 영역(22) 및 상기 제2 엣지 영역(23)은 상기 제2 방향(D2)을 축으로 벤딩될 수 있다.
예를 들어, 상기 중앙 영역(21)은 상기 제2 방향(D2)으로의 일정한 폭을 가질 수 있다. 상기 중앙 영역(21)에는 무기 패턴(예를 들어, 도 3의 200), 더미 금속 패턴(400), 상기 연결 배선(600) 등이 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 더미 금속 패턴(400)은 섬(island) 형상으로 배치될 수 있다. 다시 말하면, 상기 더미 금속 패턴(400)에는 신호 및 전압이 제공되지 않을 수 있다. 상기 더미 금속 패턴(400)은 상기 벤딩 영역(20)의 베이스 기판(100)에서 발생되는 크랙(crack)이 확산되는 것을 방지할 수 있다.
상기 제1 엣지 영역(22)은 상기 제2 방향(D2)으로 상기 중앙 영역(21)의 일 측부에 위치할 수 있다. 상기 제2 엣지 영역(23)은 상기 중앙 영역(21)의 상기 일 측부와 반대되는 타 측부에 위치할 수 있다. 구체적으로, 상기 표시 장치(1000)의 데드 스페이스를 감소시키기 위해, 상기 외부 장치가 배치되는 상기 제2 주변 영역(40)의 폭은 상기 표시 영역(10)과 인접하는 상기 제1 주변 영역(30)의 폭보다 작을 수 있다. 각기 다른 폭을 갖는 상기 제1 주변 영역(30)과 상기 제2 주변 영역(40)을 포함하는 상기 베이스 기판(100)을 형성하는 과정에서, 상기 제1 및 제2 엣지 영역들(22, 23)이 정의될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 및 제2 엣지 영역들(22, 23) 각각의 상기 제2 방향(D2)으로 연장하는 폭은 상기 제1 방향(D1)으로 갈수록 감소할 수 있다.
각각의 상기 제1 및 제2 엣지 영역들(22, 23)에는 유기 패턴(예를 들어, 도 4의 800 또는 900)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 유기 패턴은 각각의 상기 제1 및 제2 엣지 영역들(22, 23)에서 상기 베이스 기판(100)과 접촉할 수 있다. 다시 말하면, 각각의 상기 제1 및 제2 엣지 영역들(22, 23)에는 상기 무기 패턴이 배치되지 않을 수 있다.
상술한 바와 같이, 상기 중앙 영역(21), 상기 제1 엣지 영역(22) 및 상기 제2 엣지 영역(23)은 상기 제2 방향(D2)을 축으로 벤딩될 수 있다. 그에 따라, 상기 중앙 영역(21), 상기 제1 엣지 영역(22) 및 상기 제2 엣지 영역(23)에는 응력이 가해질 수 있다.
상기 제2 주변 영역(40)은 상기 벤딩 영역(20)으로부터 제1 방향(D1)으로 연장될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제2 주변 영역(40)에는 상기 제1 방향(D1)으로 연장하는 상기 연결 배선(600)이 배치될 수 있다. 또한, 상기 제2 주변 영역(40)에는 상기 외부 장치가 배치될 수 있다. 상기 외부 장치는 상기 화소 구조물(PX)로 제공되는 상기 신호 및 상기 전압을 생성할 수 있다. 예를 들어, 상기 외부 장치는 데이터 전압을 생성하는 구동 집적 회로(DIC)일 수 있다. 이 경우, 상기 연결 배선(600)은 상기 배선들로 상기 데이터 전압을 전달할 수 있다. 또한, 상기 제2 주변 영역(40)에는 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)가 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 외부 장치는 상기 제2 주변 영역(40)의 상기 베이스 기판(100) 상에 배치되거나, 또는 상기 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)에 실장될 수 있다.
도 3은 도 1의 표시 장치의 표시 영역, 중앙 영역, 제1 주변 영역 및 제2 주변 영역에 대응하는 단면도이고, 도 4는 도 1의 표시 장치의 중앙 영역 및 엣지 영역에 대응하는 단면도이며, 도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 단면도이다. 예를 들어, 도 3의 중앙 영역, 제1 주변 영역 및 제2 주변 영역에 대응하는 단면도는 도 1의 I-I'선을 따라 절단한 단면도일 수 있고, 도 4는 도 1의 II-II'선을 따라 절단한 단면도일 수 있다.
도 3을 참조하면, 상기 표시 장치(1000)는 상기 베이스 기판(100), 상기 무기 패턴(200), 상기 화소 구조물(PX), 상기 더미 금속 패턴(400), 제1 절연 패턴(500), 상기 연결 배선(600), 제2 절연 패턴(700), 유기 패턴(OPN), 박막 봉지층(TFE)을 포함할 수 있다. 상기 베이스 기판(100)은 제1 플라스틱 기판(110), 제1 배리어층(120) 및 제2 플라스틱 기판(130)을 포함할 수 있다. 상기 무기 패턴(200)은 제2 배리어층(210) 및 버퍼층(220)을 포함할 수 있다. 상기 화소 구조물(PX)은 액티브 패턴(ACT), 제1 게이트 절연층(310), 제1 게이트 전극(GAT1), 제2 게이트 절연층(320), 제2 게이트 전극(GAT2), 층간 절연층(330), 제1 금속 패턴(410), 제1 비아 패턴(510), 제2 금속 패턴(610), 제2 비아 패턴(710), 제1 전극(810), 화소 정의막(820), 발광층(830) 및 제2 전극(850)을 포함할 수 있다. 상기 유기 패턴(OPN)은 제1 유기 패턴(800) 및 제2 유기 패턴(900)을 포함할 수 있다.
상기 제1 플라스틱 기판(110)은 투명한 또는 불투명한 재료를 포함할 수 있다. 상기 제1 플라스틱 기판(110)이 상기 벤딩 영역(20)에서 벤딩되기 위해, 상기 제1 플라스틱 기판(110)은 가요성을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 플라스틱 기판(110)은 폴리이미드(polyimide PI), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리아릴레이트(PAR), 폴리카보네이트(PC), 폴리에테르이미드(polyether imide PEI), 폴리에테르술폰(PES) 등을 포함할 수 있다.
상기 제1 배리어층(120)은 상기 제1 플라스틱 기판(110) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 배리어층(120)은 실리콘 산화물(SiOx), 실리콘 질화물(SiNx) 등을 포함할 수 있다.
상기 제2 플라스틱 기판(130)은 상기 제1 배리어층(120) 상에 배치될 수 있다. 상기 제2 플라스틱 기판(130)은 상기 제1 플라스틱 기판(110)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 상기 베이스 기판(100)은 상기 제1 플라스틱 기판(110), 상기 제1 배리어층(120) 및 상기 제2 플라스틱 기판(120)이 순차적으로 적층된 구조를 가짐으로써, 상기 베이스 기판(100)의 투습율을 감소시키고 이물이 화소 구조물(PX)로 확산되는 것을 방지할 수 있다.
일 실시예에서, 보호 필름은 상기 베이스 기판(100)의 저면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 보호 필름은 상기 표시 영역(10), 상기 제1 주변 영역(30) 및 상기 제2 주변 영역(40)에 배치될 수 있다. 그에 따라, 상기 보호 필름은 상기 벤딩 영역(20)과 중첩하는 상기 베이스 기판(100)의 저면을 노출시킬 수 있다. 상기 보호 필름은 상기 베이스 기판(100)을 지지할 수 있고, 외부 충격으로부터 상기 베이스 기판(100)을 보호할 수 있다. 예를 들어, 상기 보호 필름은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate PET), 폴리에틸렌 나프탈렌(polyethylene naphthalene PEN), 폴리프로필렌(polypropylene PP), 폴리카보네이트(polycarbonate PC), 폴리스트렌(polystyrene PS), 폴리에테르술폰(polyethersulfone; PES), 폴리아리레이트(polyarylate PAR) 등을 포함할 수 있다.
상기 제2 배리어층(210)은 상기 제2 플라스틱 기판(130) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제2 배리어층(210)은 상기 표시 영역(10), 상기 중앙 영역(21), 상기 제1 주변 영역(30) 및 상기 제2 주변 영역(40)의 상기 제2 플라스틱 기판(130) 상에 배치될 수 있다. 상기 제2 배리어층(210)은 상기 제1 배리어층(120)과 동일한 물질을 포함할 수 있다.
상기 버퍼층(220)은 제2 배리어층(210) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 버퍼층(220)은 상기 표시 영역(10), 상기 중앙 영역(21), 상기 제1 주변 영역(30) 및 상기 제2 주변 영역(40)의 상기 제2 배리어층(210) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 무기 패턴(200)의 두께는 대략 7000 옹스트롬일 수 있다. 상기 버퍼층(220)은 상기 베이스 기판(100)으로부터 금속 원자들이나 불순물들이 상기 액티브 패턴(ACT)으로 확산되는 현상을 방지할 수 있으며, 상기 액티브 패턴(ACT)을 형성하기 위한 결정화 공정 동안 열의 전달 속도를 조절하여 실질적으로 균일한 상기 액티브 패턴(ACT)을 수득하게 할 수 있다.
상기 무기 패턴(200)은 실리콘 산화물(SiOx), 실리콘 질화물(SiNx) 등의 무기 물질을 포함할 수 있다. 무기 물질의 연성(ductility)은 유기 물질의 연성 또는 금속 물질의 연성보다 낮다. 따라서, 상기 무기 패턴(200)이 벤딩되는 경우, 상기 무기 패턴(200)에 응력이 집중되어 크랙이 발생될 수 있다.
상기 액티브 패턴(ACT)은 상기 표시 영역(10)의 상기 버퍼층(220) 상에 배치될 수 있다. 상기 액티브 패턴(ACT)은 불순물이 도핑된 소스 영역과 드레인 영역 및 상기 소스 영역과 상기 드레인 영역 사이의 채널 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 액티브 패턴(ACT)은 산화물 반도체, 비정질 실리콘, 다결정 실리콘 등을 포함할 수 있다.
상기 제1 게이트 절연층(310)은 상기 버퍼층(220) 상에 배치될 수 있고, 상기 액티브 패턴(ACT)을 커버할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 게이트 절연층(310)은 상기 액티브 패턴(ACT)의 주위에 단차를 생성시키지 않고 실질적으로 평탄한 상면을 가질 수 있다. 또는, 상기 제1 게이트 절연층(310)은 상기 액티브 패턴(ACT)의 프로파일을 따라 균일한 두께로 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제1 게이트 절연층(310)에는 상기 중앙 영역(21)과 중첩하는 상기 버퍼층(220)의 상면을 노출시키는 개구가 형성될 수 있다.
상기 제1 게이트 전극(GAT1)은 상기 제1 게이트 절연층(310) 상에 배치될 수 있고, 상기 액티브 패턴(ACT)의 상기 채널 영역과 중첩할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 게이트 전극(GAT1)은 금속막, 합금막, 금속 질화물막, 도전성 금속 산화물막 및/또는 투명 전도성 물질막을 포함하는 단층 구조 또는 다층 구조로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 게이트 전극(GAT1)은 은(Ag), 은을 함유하는 합금, 몰리브데늄(Mo), 몰리브데늄을 함유하는 합금, 알루미늄(Al), 알루미늄을 함유하는 합금, 알루미늄 질화물(AlN), 텅스텐(W), 텅스텐 질화물(WN), 구리(Cu), 니켈(Ni), 크롬(Cr), 크롬 질화물(CrN), 티타늄(Ti), 탄탈륨(Ta), 백금(Pt), 스칸듐(Sc), 인듐 주석 산화물(ITO), 인듐 아연 산화물(IZO) 등을 포함할 수 있다.
상기 제2 게이트 절연층(320)은 상기 제1 게이트 절연층(310) 상에 배치될 수 있고, 상기 제1 게이트 전극(GAT1)을 커버할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 게이트 절연층(320)은 상기 제1 게이트 전극(GAT1)의 주위에 단차를 생성시키지 않고 실질적으로 평탄한 상면을 가질 수 있다. 또는, 상기 제2 게이트 절연층(320)은 상기 제1 게이트 전극(GAT1)의 프로파일을 따라 균일한 두께로 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제2 게이트 절연층(320)에는 상기 중앙 영역(21)과 중첩하는 상기 버퍼층(220)의 상면을 노출시키는 개구가 형성될 수 있다.
상기 제2 게이트 전극(GAT2)은 상기 제2 게이트 절연층(320) 상에 배치될 수 있고, 상기 제1 게이트 전극(GAT1)과 중첩할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 게이트 전극(GAT1)은 상기 제1 게이트 전극(GAT1)과 동일한 물질을 포함할 수 있다.
상기 층간 절연층(330)은 상기 제2 게이트 절연층(320) 상에 배치될 수 있고, 상기 제2 게이트 전극(GAT2)을 커버할 수 있다. 예를 들어, 상기 층간 절연층(330)은 상기 제2 게이트 전극(GAT2)의 주위에 단차를 생성시키지 않고 실질적으로 평탄한 상면을 가질 수 있다. 또는, 상기 층간 절연층(330)은 상기 제2 게이트 전극(GAT2)의 프로파일을 따라 균일한 두께로 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 층간 절연층(330)에는 상기 중앙 영역(21)과 중첩하는 상기 버퍼층(220)의 상면을 노출시키는 개구가 형성될 수 있다.
상기 제1 금속 패턴(410)은 상기 층간 절연층(330) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 금속 패턴(410)은 소스 전극(SE) 및 드레인 전극(DE)을 포함할 수 있다. 상기 소스 전극(SE)은 상기 제1 게이트 절연층(310), 상기 제2 게이트 절연층(320) 및 상기 층간 절연층(330)에 형성되는 제1 콘택홀을 통해 상기 액티브 패턴(ACT)의 상기 소스 영역과 접촉할 수 있다. 상기 드레인 전극(DE)은 상기 제1 게이트 절연층(310), 상기 제2 게이트 절연층(320) 및 상기 층간 절연층(330)에 형성되는 제2 콘택홀을 통해 상기 액티브 패턴(ACT)의 상기 드레인 영역과 접촉할 수 있다. 예를 들어, 상기 소스 전극(SE) 및 상기 드레인 전극(DE)은 금속막, 합금막, 금속 질화물막, 도전성 금속 산화물막 및/또는 투명 전도성 물질막을 포함하는 단층 구조 또는 다층 구조로 형성될 수 있다.
제1 비아 패턴(510)은 상기 층간 절연층(330) 상에 배치될 수 있고, 상기 제1 금속 패턴(410)을 커버할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 비아 패턴(510)은 상기 제1 금속 패턴(410)의 주위에 단차를 생성시키지 않고 실질적으로 평탄한 상면을 가질 수 있다. 이를 위해, 상기 제1 비아 패턴(510)은 유기 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 비아 패턴(510)은 포토레지스트, 폴리아크릴계 수지, 폴리이미드계 수지, 아크릴계 수지 등을 포함할 수 있다.
상기 제2 금속 패턴(610)은 상기 제1 비아 패턴(510) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 금속 패턴(610)은 상기 제1 비아 패턴(510)에 형성되는 콘택홀을 통해 상기 드레인 전극(DE)과 접촉할 수 있다. 그에 따라, 상기 제2 금속 패턴(610)은 상기 드레인 전극(DE)과 상기 제1 전극(810)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 금속 패턴(610)은 상기 제1 금속 패턴(410)과 동일한 물질을 포함할 수 있다.
상기 제2 비아 패턴(710)은 상기 제1 비아 패턴(510) 상에 배치될 수 있고, 상기 제2 금속 패턴(610)을 커버할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 비아 패턴(710)은 상기 제2 금속 패턴(610)의 주위에 단차를 생성시키지 않고 실질적으로 평탄한 상면을 가질 수 있다. 이를 위해, 상기 제2 비아 패턴(710)은 유기 물질을 포함할 수 있다.
상기 제1 전극(810)은 상기 제2 비아 패턴(710) 상에 배치될 수 있다. 상기 제1 전극(810)은 상기 제2 비아 패턴(710)에 형성되는 콘택홀을 통해 상기 제2 금속 패턴(610)과 접촉할 수 있다. 상기 제1 전극(810)은 반사성 또는 투광성을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 전극(810)은 알루미늄(Al), 알루미늄을 함유하는 합금, 알루미늄 질화물, 은(Ag), 은을 함유하는 합금, 마그네슘(Mg), 마그네슘을 함유하는 합금, 텅스텐(W), 텅스텐 질화물, 구리(Cu), 구리를 함유하는 합금, 니켈(Ni), 크롬(Cr), 크롬 질화물, 몰리브데늄(Mo), 몰리브데늄을 함유하는 합금, 티타늄(Ti), 티타늄 질화물, 백금(Pt), 탄탈륨(Ta), 탄탈륨 질화물, 네오디뮴(Nd), 스칸듐(Sc), 스트론튬 루테늄 산화물, 인듐 주석 산화물(ITO), 인듐 아연 산화물(IZO) 등을 포함할 수 있다.
상기 화소 정의막(820)은 상기 제2 비아 패턴(710) 상에 배치될 수 있다. 상기 화소 정의막(820)에는 상기 제1 전극(810)의 상면을 노출시키는 개구가 형성될 수 있다. 상기 화소 정의막(820)에 형성되는 상기 개구에 의해 상기 표시 영역(10)의 발광 영역과 비발광 영역이 정의될 수 있다. 예를 들어, 상기 개구와 중첩하는 영역은 상기 표시 영역(10)의 상기 발광 영역일 수 있고, 상기 화소 정의막(820)이 잔존하는 영역은 상기 표시 영역(10)의 상기 비발광 영역일 수 있다. 예를 들어, 상기 화소 정의막(820)은 포토레지스트, 폴리아크릴계 수지, 폴리이미드계 수지, 아크릴계 수지 등의 유기 물질을 포함할 수 있다.
상기 발광층(830)은 상기 화소 정의막(820)의 상기 개구를 통해 노출되는 상기 제1 전극(810) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 발광층(830)은 정공 주입층, 정공 수송층, 유기 발광층, 전자 수송층 및 전자 주입층을 포함하는 다층 구조를 가질 수 있다. 상기 유기 발광층은 상기 화소 구조물(PX)에서 방출되는 광의 색에 대응하는 발광 물질을 포함할 수 있다. 상기 정공 주입층, 상기 정공 수송층, 상기 전자 수송층 및 상기 전자 주입층은 상기 화소 구조물(PX)에 대응하여 공통적으로 형성될 수 있다.
상기 제2 전극(850)은 상기 발광층(830) 및 상기 화소 정의막(820) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 전극(850)은 판(plate) 형상을 가질 수 있다. 또한, 상기 제2 전극(850)은 투광성 또는 반사성을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 전극(850)은 알루미늄(Al), 알루미늄을 함유하는 합금, 알루미늄 질화물, 은(Ag), 은을 함유하는 합금, 마그네슘(Mg), 마그네슘을 함유하는 합금, 텅스텐(W), 텅스텐 질화물, 구리(Cu), 구리를 함유하는 합금, 니켈(Ni), 크롬(Cr), 크롬 질화물, 몰리브데늄(Mo), 몰리브데늄을 함유하는 합금, 티타늄(Ti), 티타늄 질화물, 백금(Pt), 탄탈륨(Ta), 탄탈륨 질화물, 네오디뮴(Nd), 스칸듐(Sc), 스트론튬 루테늄 산화물, 인듐 주석 산화물(ITO), 인듐 아연 산화물(IZO) 등을 포함할 수 있다.
상기 박막 봉지층(TFE)은 외부로부터 습기 및 산소가 상기 화소 구조물(PX)로 침투하는 것을 방지할 수 있다. 이를 위해, 상기 박막 봉지층(TFE)은 제1 무기층, 유기층 및 제2 무기층이 순차적으로 적층된 구조를 가질 수 있다.
상기 더미 금속 패턴(400)은 상기 무기 패턴(200) 상의 상기 중앙 영역(21)에 배치될 수 있다. 상술한 바와 같이, 상기 더미 금속 패턴(400)은 섬(island) 형상으로 배치될 수 있다. 다시 말하면, 상기 더미 금속 패턴(400)에는 신호 및 전압이 제공되지 않을 수 있다. 일 실시예에서, 상기 더미 금속 패턴(400)은 상기 제1 금속 패턴(410)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 이를 위해, 상기 더미 금속 패턴(400)은 상기 제1 금속 패턴(410)과 함께 형성될 수 있다. 이를 통해, 상기 더미 금속 패턴(400)은 상기 벤딩 영역(20)의 상기 베이스 기판(100) 및/또는 상기 무기 패턴(200)에서 발생되는 크랙이 상기 표시 영역(10), 상기 제1 주변 영역(30) 및 상기 제2 주변 영역(40)으로 확산되는 것을 방지할 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 더미 금속 패턴(400)은 상기 제1 게이트 전극(GAT1)과 함께 형성될 수 있다. 또 다른 실시예에서, 상기 더미 금속 패턴(400)은 상기 제2 게이트 전극(GAT2)과 함께 형성될 수 있다.
상기 제1 절연 패턴(500)은 상기 무기 패턴(200) 상의 상기 중앙 영역(21)에 배치될 수 있다. 상기 제1 절연 패턴(500)은 상기 더미 금속 패턴(400)을 커버할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 절연 패턴(500)은 상기 무기 패턴(200)의 상면을 노출시키는 상기 개구를 채울 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제1 절연 패턴(500)은 상기 제1 비아 패턴(510)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 절연 패턴(500)의 상면은 상기 제1 비아 패턴(510)의 상면과 동일한 높이를 가질 수 있다. 이를 위해, 상기 제1 절연 패턴(500)은 상기 제1 비아 패턴(510)과 함께 형성될 수 있다.
상기 연결 배선(600)은 상기 제1 절연 패턴(500) 상에 배치될 수 있다. 그에 따라, 상기 연결 배선(600)은 상기 더미 금속 패턴(400)과 중첩할 수 있다. 상술한 바와 같이, 상기 연결 배선(600)은 상기 제2 주변 영역(40)에 배치되는 상기 외부 장치와 상기 화소 구조물(PX)을 전기적으로 연결시킬 수 있다.
상기 제2 절연 패턴(700)은 상기 제1 절연 패턴(500) 상의 상기 중앙 영역(21)에 배치될 수 있다. 상기 제2 절연 패턴(700)은 상기 연결 배선(600)을 커버할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제2 절연 패턴(700)은 상기 제2 비아 패턴(710)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 이를 위해, 상기 제2 절연 패턴(700)은 상기 제2 비아 패턴(710)과 함께 형성될 수 있다.
상기 제1 유기 패턴(800)은 상기 제2 절연 패턴(700) 상에 배치될 수 있고, 상기 제2 절연 패턴(700)을 커버할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제1 유기 패턴(800)은 상기 화소 정의막(820)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 이를 위해, 상기 제1 유기 패턴(800)은 상기 화소 정의막(820)과 함께 형성될 수 있다.
상기 제2 유기 패턴(900)은 상기 제1 유기 패턴(800) 상에 배치될 수 있고, 상기 제1 유기 패턴(800)을 커버할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제2 유기 패턴(900)은 벤딩 보호층일 수 있다. 상기 제2 유기 패턴(900)은 연결 배선(600)을 보호할 수 있다. 또한, 상기 제2 유기 패턴(900)은 상기 벤딩 영역(20)의 중립면(neutral surface)의 위치를 조절할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 유기 패턴(900)은 상기 중립면의 위치를 상기 연결 배선(600)의 근방에 위치하도록 조절할 수 있다. 그에 따라, 상기 연결 배선(600)에 인가되는 응력을 최소화할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 유기 패턴(900)은 폴리이미드, 에폭시계 수지, 아크릴계 수지, 폴리에스테르, 포토레지스트, 폴리아크릴계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리아미드계 수지 등의 유기 물질을 포함할 수 있다.
도 4를 참조하면, 상기 베이스 기판(100) 상의 상기 제2 엣지 영역(23)에는 제1 유기 패턴(800) 및 제2 유기 패턴(900)이 배치될 수 있다. 구체적으로, 상기 베이스 기판(100)과 상기 제1 유기 패턴(800)은 상기 제2 엣지 영역(23)에서 서로 접촉할 수 있다. 다시 말하면, 상기 베이스 기판(100) 상의 상기 제2 엣지 영역(23)에는 상기 무기 패턴(200)이 배치되지 않을 수 있다.
종래의 표시 장치는 상기 벤딩 영역에 배치되는 상기 무기 패턴을 포함할 수 있다. 그에 따라, 상기 제2 엣지 영역에 가해지는 응력은 상기 중앙 영역에 가해지는 응력보다 클 수 있다. 상기 제2 엣지 영역에 가해지는 상기 응력에 의해, 상기 제2 엣지 영역의 상기 베이스 기판에서는 크랙이 발생될 수 있다. 상기 크랙은 상기 표시 영역, 상기 중앙 영역, 상기 제1 및 제2 주변 영역들의 상기 베이스 기판에 확산될 수 있고, 표시 장치의 표시 품질을 저하시킬 수 있다.
반면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(1000)는 상기 무기 패턴(200)이 배치되지 않는 상기 제2 엣지 영역(23)을 포함할 수 있다. 그에 따라, 상기 제2 엣지 영역(23)에 가해지는 응력이 감소될 수 있고, 상기 제2 엣지 영역(23)의 상기 베이스 기판(100)에서 크랙이 발생되지 않을 수 있다. 따라서, 표시 장치(1000)의 표시 품질이 향상될 수 있다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치(2000)는 제1 유기 패턴(805) 및 제2 유기 패턴(905)를 제외하고는 도 1 내지 도 4를 참조하여 설명한 표시 장치(1000)와 실질적으로 동일할 수 있다. 이하에서는, 상기 제1 유기 패턴(805) 및 상기 제2 유기 패턴(905)에 대하여 설명하기로 한다.
표시 장치(2000)의 상기 베이스 기판(100) 상의 상기 제2 엣지 영역(23)에는 상기 제2 유기 패턴(905)이 배치될 수 있다. 구체적으로, 상기 제1 유기 패턴(805)은 상기 베이스 기판(100) 상의 상기 중앙 영역(21)에만 배치될 수 있고, 상기 제2 유기 패턴(905)은 상기 베이스 기판(100)과 상기 제2 엣지 영역(23)에서 서로 접촉할 수 있다. 다시 말하면, 상기 베이스 기판(100) 상의 상기 제2 엣지 영역(23)에는 상기 무기 패턴(200)이 배치되지 않을 수 있다. 따라서, 표시 장치(2000)의 상기 제2 엣지 영역(23)에 가해지는 응력이 감소될 수 있고, 상기 제2 엣지 영역(23)의 상기 베이스 기판(100)에서 크랙이 발생되지 않을 수 있다. 따라서, 표시 장치(1000)의 표시 품질이 향상될 수 있다.
한편, 도 4 및 5에서는 상기 제2 엣지 영역(23)만을 설명하였으나, 상기 제1 엣지 영역(22)도 상기 제2 엣지 영역(23)과 실질적으로 동일할 수 있다. 그에 따라, 상기 제1 엣지 영역(22)에 가해지는 응력이 감소될 수 있고, 상기 제1 엣지 영역(22)의 상기 베이스 기판(100)에서 크랙이 발생되지 않을 수 있다.
도 6 내지 도 12는 도 1의 표시 장치를 제조하는 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 1 및 6을 참조하면, 표시 장치(1000)를 제조하기 위해 제1 플라스틱 기판(110), 제1 배리어층(120), 제2 플라스틱 기판(130), 및 무기 패턴층이 제공될 수 있다. 상기 무기 패턴층은 예비 제2 배리어층(210') 및 예비 버퍼층(220')을 포함할 수 있다. 상기 예비 버퍼층(220') 상의 표시 영역(10)에는 액티브 패턴(ACT), 제1 게이트 전극(GAT1) 및 제2 게이트 전극(GAT2)을 형성할 수 있다. 상기 예비 버퍼층(220') 상의 상기 표시 영역(10), 벤딩 영역(20), 제1 주변 영역(30) 및 제2 주변 영역(40)에는 예비 제1 게이트 절연층(310'), 예비 제2 게이트 절연층(320') 및 예비 층간 절연층(330')이 형성될 수 있다.
도 1 및 7을 참조하면, 제1 게이트 절연층(310), 제2 게이트 절연층(320) 및 층간 절연층(330)을 형성하기 위한 제1 식각 공정이 수행될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 식각 공정을 통해 상기 액티브 패턴(ACT)의 소스 영역을 노출시키는 제1 콘택홀 및 드레인 영역을 노출시키는 제2 콘택홀이 형성될 수 있다. 또한, 상기 제1 식각 공정을 통해 상기 벤딩 영역(20)의 중앙 영역(21)과 중첩하는 상기 예비 버퍼층(220')의 상면이 노출될 수 있다. 한편, 상기 제1 식각 공정을 통해 상기 벤딩 영역(20)의 제2 엣지 영역(23)과 중첩하는 상기 예비 버퍼층(220')의 일부도 함께 제거될 수 있다. 이를 위해, 상기 제1 식각 공정은 상기 구성들이 제거되는 영역과 대응하는 개구를 포함하는 마스크를 이용하여 수행될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제1 식각 공정은 플루오르화 탄소 및/또는 산소를 포함하는 가스를 이용한 건식 식각 공정일 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 제1 식각 공정은 에천트(etchant)를 이용한 습식 식각 공정일 수 있다.
종래의 표시 장치를 제조하는 공정은 예비 제2 배리어층(210') 및 예비 버퍼층(220')의 일부를 제거하기 위해, 별도의 마스크를 이용한 제2 식각 공정이 수행되었다. 예를 들어, 상기 벤딩 영역(20)과 중첩하는 예비 제2 배리어층(210') 및 예비 버퍼층(220')을 제거하기 위해, 상기 제2 식각 공정을 수행할 필요가 있었다. 반면, 본 발명의 상기 표시 장치(1000)를 제조하는 공정은 상기 제2 식각 공정을 수행하지 않을 수 있다. 그에 따라, 표시 장치(1000)의 제조 공정에 요구되는 마스크의 개수를 감소시킬 수 있고, 공정 시간을 단축시킬 수 있다.
도 1 및 8을 참조하면, 상기 표시 영역(10)에 소스 전극(SE) 및 드레인 전극(DE)이 형성될 수 있고, 상기 중앙 영역(21)에 더미 금속 패턴(400)이 형성될 수 있다. 상기 소스 전극(SE)은 상기 층간 절연층(330) 상에 형성될 수 있고, 상기 제1 콘택홀을 통해 상기 소스 영역과 접촉할 수 있다. 상기 드레인 전극(DE)은 상기 층간 절연층(330) 상에 형성될 수 있고, 상기 제2 콘택홀을 통해 상기 드레인 영역과 접촉할 수 있다. 상기 더미 금속 패턴(400)은 상기 예비 버퍼층(220') 상에 형성될 수 있다. 상술한 바와 같이, 상기 더미 금속 패턴(400)은 상기 중앙 영역(21)의 제2 배리어층(210) 및 버퍼층(220)에서 발생되는 크랙이 확산되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 상기 표시 장치(1000)를 제조하는 공정은 상기 제2 식각 공정을 수행하지 않을 수 있다. 다시 말하면, 상기 더미 금속 패턴(400)이 형성됨으로써, 상기 중앙 영역(21)과 중첩하는 예비 제2 배리어층(210') 및 예비 버퍼층(220')을 제거하지 않을 수 있다.
도 1 및 9를 참조하면, 상기 표시 영역(10)에 제1 비아 패턴(510)이 형성될 수 있고, 상기 중앙 영역(21)에 제1 절연 패턴(500)이 형성될 수 있다. 상기 제1 비아 패턴(510)은 상기 층간 절연층(330) 상에 형성될 수 있으며, 상기 소스 및 드레인 전극들(SE, DE)을 커버할 수 있다. 상기 제1 절연 패턴(500)은 상기 예비 버퍼층(220') 상에 형성될 수 있으며, 상기 더미 금속 패턴(400)을 커버할 수 있다. 한편, 상기 제1 절연 패턴(500)은 상기 제2 엣지 영역(23) 상에 형성되지 않을 수 있다.
상기 표시 영역(10)에 제2 금속 패턴(610)이 형성될 수 있고, 상기 중앙 영역(21), 상기 제1 주변 영역(30) 및 상기 제2 주변 영역(40)에 연결 배선(600)이 형성될 수 있다. 상기 제2 금속 패턴(610)은 상기 제1 비아 패턴(510) 상에 형성될 수 있다. 상기 연결 배선(600)은 상기 제1 절연 패턴(500) 상에 형성될 수 있다.
상기 표시 영역(10)에 제2 비아 패턴(710)이 형성될 수 있고, 상기 중앙 영역(21)에 제2 절연 패턴(700)이 형성될 수 있다. 상기 제2 비아 패턴(710)은 상기 제1 비아 패턴(510) 상에 형성될 수 있으며, 상기 제2 금속 패턴(610)을 커버할 수 있다. 상기 제2 절연 패턴(700)은 상기 제1 절연 패턴(500) 상에 형성될 수 있으며, 상기 연결 배선(600)을 커버할 수 있다. 한편, 상기 제2 절연 패턴(700)은 상기 제2 엣지 영역(23) 상에 형성되지 않을 수 있다.
도 1, 10 및 11을 참조하면, 상기 제2 배리어층(210) 및 상기 버퍼층(220)을 형성하기 위한 제3 식각 공정이 수행될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제3 식각 공정은 플루오르화 탄소 및/또는 산소를 포함하는 가스를 이용한 건식 식각 공정일 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 제3 식각 공정은 에천트(etchant)를 이용한 습식 식각 공정일 수 있다.
상기 제3 식각 공정을 통해 상기 예비 제2 배리어층(210')의 일부 및 상기 예비 버퍼층(220')의 일부가 제거될 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 엣지 영역(23)과 중첩하는 상기 예비 제2 배리어층(210') 및 상기 예비 버퍼층(220')이 제거될 수 있다. 그에 따라, 상기 제2 엣지 영역(23)과 중첩하는 상기 제2 플라스틱 기판(130)의 상면이 노출될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제3 식각 공정은 상기 제2 비아 패턴(710) 및 상기 제2 절연 패턴(700)을 마스크로 이용하여 수행될 수 있다. 그에 따라, 표시 장치(1000)의 제조 공정에 요구되는 마스크의 개수를 감소시킬 수 있다. 또한, 상기 제1 식각 공정을 통해 상기 제2 엣지 영역(23)과 중첩하는 상기 예비 버퍼층(220')의 일부가 제거되므로, 이에 대응하여 상기 제3 식각 공정의 공정 시간이 단축될 수 있다. 다시 말하면, 상기 제1 및 제3 식각 공정들을 통해 상기 예비 제2 배리어층(210')의 일부 및 상기 예비 버퍼층(220')의 일부가 제거될 수 있다.
도 1 및 12를 참조하면, 상기 표시 영역(10)에 제1 전극(810)이 형성될 수 있다. 상기 제1 전극(810)은 상기 제2 비아 패턴(710) 상의 상기 표시 영역(10)에 형성될 수 있고, 상기 제2 금속 패턴(610)과 접촉할 수 있다.
상기 표시 영역(10)에 화소 정의막(820)이 형성될 수 있고, 상기 벤딩 영역(20)에 제1 유기 패턴(800)이 형성될 수 있다. 상기 화소 정의막(820)은 상기 제2 비아 패턴(710) 상에 형성될 수 있고, 상기 제1 전극(810)의 상면을 노출시킬 수 있다. 상기 제1 유기 패턴(800)은 상기 중앙 영역(21)에서 상기 제2 절연 패턴(700)을 커버할 수 있다. 또한, 상기 제1 유기 패턴(800)은 상기 제2 엣지 영역(23)에서 상기 제2 플라스틱 기판(130)과 접촉할 수 있다.
상기 표시 영역(10)에 발광층(830), 제2 전극(850) 및 박막 봉지층(TFE)이 형성될 수 있고, 상기 벤딩 영역(20)에 제2 유기 패턴(900)이 형성될 수 있다. 상기 발광층(830)은 노출된 상기 제1 전극(810) 상에 형성될 수 있고, 상기 제2 전극(850)은 상기 화소 정의막(820) 및 상기 발광층(830) 상에 형성될 수 있다. 상기 박막 봉지층(TFE)은 상기 제2 전극(850) 상에 형성될 수 있다. 상기 제2 유기 패턴(900)은 상기 제1 유기 패턴(800) 상에 형성될 수 있다.
도 13은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 평면도이고, 도 14는 도 13의 표시 장치의 표시 영역, 중앙 영역, 제1 주변 영역 및 제2 주변 영역에 대응하는 단면도이며, 도 15는 도 13의 표시 장치의 중앙 영역 및 엣지 영역에 대응하는 단면도이다. 예를 들어, 도 14의 중앙 영역, 제1 주변 영역 및 제2 주변 영역에 대응하는 단면도는 도 13의 III-III'선을 따라 절단한 단면도일 수 있고, 도 15는 도 13의 IV-IV'선을 따라 절단한 단면도일 수 있다.
도 13을 참조하면, 표시 장치(3000)는 표시 영역(10), 벤딩 영역(20), 제1 주변 영역(30) 및 제2 주변 영역(40)을 포함할 수 있다. 상기 벤딩 영역(20)은 중앙 영역(21), 제1 엣지 영역(22) 및 제2 엣지 영역(23)을 포함할 수 있다. 상기 표시 장치(3000)의 상기 표시 영역(10), 상기 벤딩 영역(20), 상기 제1 주변 영역(30) 및 상기 제2 주변 영역(40)은 도 1을 참조하여 설명한 상기 표시 장치(1000)의 상기 표시 영역(10), 상기 벤딩 영역(20), 상기 제1 주변 영역(30) 및 상기 제2 주변 영역(40)과 실질적으로 동일할 수 있다.
도 14 및 15를 참조하면, 상기 표시 장치(3000)는 베이스 기판(100), 무기 패턴(200), 화소 구조물(PX), 더미 금속 패턴(400), 제1 절연 패턴(500), 연결 배선(600), 제2 절연 패턴(700), 유기 패턴(OPN), 박막 봉지층(TFE), 무기 조각들(201), 절연 조각들(501)을 포함할 수 있다. 상기 베이스 기판(100)은 제1 플라스틱 기판(110), 제1 배리어층(120) 및 제2 플라스틱 기판(130)을 포함할 수 있다. 상기 무기 패턴(200)은 제2 배리어층(210) 및 버퍼층(220)을 포함할 수 있다. 상기 화소 구조물(PX)은 액티브 패턴(ACT), 제1 게이트 절연층(310), 제1 게이트 전극(GAT1), 제2 게이트 절연층(320), 제2 게이트 전극(GAT2), 층간 절연층(330), 제1 금속 패턴(410), 제1 비아 패턴(510), 제2 금속 패턴(610), 제2 비아 패턴(710), 제1 전극(810), 발광층(830) 및 제2 전극(850)을 포함할 수 있다. 상기 유기 패턴(OPN)은 제1 유기 패턴(800) 및 제2 유기 패턴(900)을 포함할 수 있다. 상기 베이스 기판(100) 상의 상기 제2 엣지 영역(23)에는 상기 무기 조각들(201), 상기 절연 조각들(501), 상기 제1 유기 패턴(800) 및 상기 제2 유기 패턴(900)이 배치될 수 있다. 다만, 상기 표시 장치(3000)는 상기 무기 조각들(201), 상기 절연 조각들(501), 상기 제1 유기 패턴(800) 및 상기 제2 유기 패턴(900)을 제외하고는 도 3 및 4를 참조하여 설명한 상기 표시 장치(1000)와 실질적으로 동일하므로, 이하에서는 상기 표시 장치(3000)의 상기 무기 조각들(201), 상기 절연 조각들(501), 상기 제1 유기 패턴(800) 및 상기 제2 유기 패턴(900)에 대하여 설명하기로 한다.
상기 무기 조각들(201)은 상기 베이스 기판(100) 상의 상기 제1 엣지 영역(22) 및 상기 제2 엣지 영역(23)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 무기 조각(201)은 상기 제2 주변 영역(40)으로부터 상기 제1 주변 영역(30)으로 연장될 수 있다. 또한, 상기 무기 조각들(201)은 두 개 이상 배치될 수 있으며, 상기 두 개 이상의 무기 조각들(201)은 서로 이격될 수 있다. 일 실시예에서, 도 13에 도시된 바와 같이, 상기 무기 조각들(201)은 상기 제1 엣지 영역(22)의 평면상 형상에 대응하여 상기 제2 주변 영역(40)으로부터 상기 제1 주변 영역(30)으로 연장될 수 있다. 또한, 상기 무기 조각들(201)은 상기 제2 엣지 영역(23)의 평면상 형상에 대응하여 상기 제2 주변 영역(40)으로부터 상기 제1 주변 영역(30)으로 연장될 수 있다. 또한, 상기 무기 조각들(201)은 평면상 형상이 곡선형일 수도 있고, 직선형일 수도 있다.
상기 무기 조각들(201) 각각은 배리어 무기 조각(211) 및 버퍼 무기 조각(221)을 포함할 수 있다.
상기 배리어 무기 조각(211)은 상기 베이스 기판(100) 상의 상기 제1 엣지 영역(22) 및 상기 제2 엣지 영역(23)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 배리어 무기 조각(211)은 상기 제2 배리어층(210)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 다시 말하면, 상기 배리어 무기 조각(211)은 상기 제2 배리어층(210)과 함께 형성될 수 있다.
상기 버퍼 무기 조각(221)은 상기 배리어 무기 조각(211) 상에 배치될 수 있다. 상기 버퍼 무기 조각(221)은 상기 배리어 무기 조각(211)과 중첩할 수 있다. 예를 들어, 상기 버퍼 무기 조각(221)은 상기 버퍼층(211)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 다시 말하면, 상기 버퍼 무기 조각(221)은 상기 버퍼층(211)과 함께 형성될 수 있다.
상기 절연 조각들(501)은 상기 무기 조각들(201) 상의 상기 제1 엣지 영역(22) 및 상기 제2 엣지 영역(23)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 도 13에 도시된 바와 같이, 상기 절연 조각들(501)은 상기 무기 조각들(201)과 중첩할 수 있다. 예를 들어, 상기 절연 조각들(501)은 상기 제1 엣지 영역(22)의 평면상 형상에 대응하여 상기 제2 주변 영역(40)으로부터 상기 제1 주변 영역(30)으로 연장될 수 있다. 또한, 상기 절연 조각들(501)은 상기 제2 엣지 영역(23)의 평면상 형상에 대응하여 상기 제2 주변 영역(40)으로부터 상기 제1 주변 영역(30)으로 연장될 수 있다. 또한, 상기 절연 조각들(501)은 평면상 형상이 곡선형일 수도 있고, 직선형일 수도 있다.
상기 절연 조각들(501) 각각은 제1 절연 조각(520) 및 제2 절연 조각(720)을 포함할 수 있다.
상기 제1 절연 조각(520)은 상기 버퍼 무기 조각(221) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제1 절연 조각(520)은 상기 버퍼 무기 조각(221)과 중첩하며, 상기 버퍼 무기 조각(221)의 상면을 완전히 커버할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 절연 조각(520)은 상기 제1 비아 패턴(510) 및 상기 제1 절연 패턴(500)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 다시 말하면, 상기 제1 절연 조각(520)은 상기 제1 비아 패턴(510) 및 상기 제1 절연 패턴(500)과 함께 형성될 수 있다.
상기 제2 절연 조각(720)은 상기 제1 절연 조각(520) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제2 절연 조각(720)은 상기 버퍼 무기 조각(221)과 중첩할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 절연 조각(720)은 상기 제2 비아 패턴(710) 및 상기 제2 절연 패턴(700)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 다시 말하면, 상기 제2 절연 조각(720)은 상기 제2 비아 패턴(710) 및 상기 제2 절연 패턴(700)과 함께 형성될 수 있다.
상기 제1 유기 패턴(800)은 상기 베이스 기판(100) 상의 상기 벤딩 영역(20)에 배치될 수 있다. 상기 제1 유기 패턴(800)은 상기 제1 엣지 영역(22) 및 상기 제2 엣지 영역(23)에서 상기 절연 조각들(201)을 커버할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 유기 패턴(800)은 상기 화소 정의막(820)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 다시 말하면, 상기 제1 유기 패턴(800)은 상기 화소 정의막(820)과 함께 형성될 수 있다.
상기 제2 유기 패턴(900)은 상기 제1 유기 패턴(800) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 유기 패턴(900)은 상술한 벤딩 보호층일 수 있다.
도 16 내지 도 20은 도 13의 표시 장치를 제조하는 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 13 및 16을 참조하면, 표시 장치(3000)를 제조하기 위해 제1 플라스틱 기판(110), 제1 배리어층(120), 제2 플라스틱 기판(130), 예비 제2 배리어층(210') 및 예비 버퍼층(220')이 제공될 수 있다. 상기 예비 버퍼층(220') 상의 표시 영역(10)에는 액티브 패턴(ACT), 제1 게이트 전극(GAT1) 및 제2 게이트 전극(GAT2)을 형성할 수 있다. 상기 예비 버퍼층(220') 상의 상기 표시 영역(10), 제1 주변 영역(30) 및 제2 주변 영역(40)에는 제1 게이트 절연층(310), 제2 게이트 절연층(320) 및 층간 절연층(330)이 형성될 수 있다. 다만, 상술한 내용은 도 6 및 7을 참조하여 설명한 상기 표시 장치(1000)의 제조 방법과 실질적으로 동일하므로, 자세한 설명은 생략하기로 한다.
상기 표시 영역(10)에 소스 전극(SE) 및 드레인 전극(DE)이 형성될 수 있고, 상기 중앙 영역(21)에 더미 금속 패턴(400)이 형성될 수 있다. 상기 소스 전극(SE)은 상기 층간 절연층(330) 상에 형성될 수 있고, 상기 제1 콘택홀을 통해 상기 소스 영역과 접촉할 수 있다. 상기 드레인 전극(DE)은 상기 층간 절연층(330) 상에 형성될 수 있고, 상기 제2 콘택홀을 통해 상기 드레인 영역과 접촉할 수 있다. 상기 더미 금속 패턴(400)은 상기 예비 버퍼층(220') 상에 형성될 수 있다. 다만, 상술한 내용은 도 8을 참조하여 설명한 상기 표시 장치(1000)의 제조 방법과 실질적으로 동일하므로, 자세한 설명은 생략하기로 한다.
상기 표시 영역(10)에 제1 비아 패턴(510)이 형성될 수 있고, 상기 중앙 영역(21)에 제1 절연 패턴(500)이 형성될 수 있으며, 상기 제1 및 제2 엣지 영역들(22, 23)에 제1 절연 조각(520)이 형성될 수 있다. 상기 제1 비아 패턴(510)은 상기 층간 절연층(330) 상에 형성될 수 있으며, 상기 소스 및 드레인 전극들(SE, DE)을 커버할 수 있다. 상기 제1 절연 패턴(500)은 상기 예비 버퍼층(220') 상에 형성될 수 있으며, 상기 더미 금속 패턴(400)을 커버할 수 있다. 상기 제1 절연 조각(520)은 상기 예비 버퍼층(220') 상에 형성될 수 있다. 상기 제1 비아 패턴(510), 상기 제1 절연 패턴(500) 및 상기 제1 절연 조각(520)은 상기 표시 영역(10), 상기 벤딩 영역(20), 상기 제1 주변 영역(30) 및 상기 제2 주변 영역(40) 상에 전체적으로 예비 제1 비아층을 형성한 후, 패터닝하여 형성될 수 있다.
도 13 및 17을 참조하면, 상기 표시 영역(10)에 제2 금속 패턴(610)이 형성될 수 있고, 상기 중앙 영역(21), 상기 제1 주변 영역(30) 및 상기 제2 주변 영역(40)에 연결 배선(600)이 형성될 수 있다. 상기 제2 금속 패턴(610)은 상기 제1 비아 패턴(510) 상에 형성될 수 있다. 상기 연결 배선(600)은 상기 제1 절연 패턴(500) 상에 형성될 수 있다.
상기 표시 영역(10)에 제2 비아 패턴(710)이 형성될 수 있고, 상기 중앙 영역(21)에 제2 절연 패턴(700)이 형성될 수 있으며, 상기 제1 및 제2 엣지 영역들(22, 23)에 제2 절연 조각(720)이 형성될 수 있다. 상기 제2 비아 패턴(710)은 상기 제1 비아 패턴(510) 상에 형성될 수 있으며, 상기 제2 금속 패턴(610)을 커버할 수 있다. 상기 제2 절연 패턴(700)은 상기 제1 절연 패턴(500) 상에 형성될 수 있으며, 상기 연결 배선(600)을 커버할 수 있다. 상기 제2 절연 조각(720)은 상기 제1 절연 조각(520) 상에 형성될 수 있다. 상기 제2 비아 패턴(710), 상기 제2 절연 패턴(700) 및 상기 제2 절연 조각(720)은 상기 표시 영역(10), 상기 벤딩 영역(20), 상기 제1 주변 영역(30) 및 상기 제2 주변 영역(40) 상에 전체적으로 예비 제2 비아층을 형성한 후, 패터닝하여 형성될 수 있다.
도 13, 18 및 19를 참조하면, 제2 배리어층(210) 및 버퍼층(220)을 형성하기 위한 식각 공정이 수행될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 식각 공정은 플루오르화 탄소 및/또는 산소를 포함하는 가스를 이용한 건식 식각 공정일 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 식각 공정은 에천트를 이용한 습식 식각 공정일 수 있다.
상기 식각 공정을 통해 상기 예비 제2 배리어층(210')의 일부 및 상기 예비 버퍼층(220')의 일부가 제거될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 비아 패턴(510), 상기 제1 절연 패턴(500) 및 상기 제1 절연 조각(520)과 중첩하지 않는 상기 예비 제2 배리어층(210') 및 상기 예비 버퍼층(220')이 제거될 수 있다. 다시 말하면, 상기 제2 비아 패턴(710), 상기 제2 절연 패턴(700) 및 상기 제2 절연 조각(720)과 중첩하지 않는 상기 예비 제2 배리어층(210') 및 상기 예비 버퍼층(220')이 제거될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 식각 공정은 상기 제2 비아 패턴(710), 상기 제2 절연 패턴(700) 및 상기 제2 절연 조각(720)을 마스크로 이용하여 수행될 수 있다. 그에 따라, 표시 장치(3000)의 제조 공정에 요구되는 마스크의 개수를 감소시킬 수 있다.
도 1 및 20을 참조하면, 상기 표시 영역(10)에 제1 전극(810)이 형성될 수 있다. 상기 제1 전극(810)은 상기 제2 비아 패턴(710) 상의 상기 표시 영역(10)에 형성될 수 있고, 상기 제2 금속 패턴(610)과 접촉할 수 있다.
상기 표시 영역(10)에 화소 정의막(820)이 형성될 수 있고, 상기 벤딩 영역(20)에 제1 유기 패턴(800)이 형성될 수 있다. 상기 화소 정의막(820)은 상기 제2 비아 패턴(710) 상에 형성될 수 있고, 상기 제1 전극(810)의 상면을 노출시킬 수 있다. 상기 제1 유기 패턴(800)은 상기 중앙 영역(21)에서 상기 제2 절연 패턴(700)을 커버할 수 있다. 또한, 상기 제1 유기 패턴(800)은 상기 제2 엣지 영역(23)에서 상기 제2 플라스틱 기판(130)과 접촉할 수 있다.
상기 표시 영역(10)에 발광층(830), 제2 전극(850) 및 박막 봉지층(TFE)이 형성될 수 있고, 상기 벤딩 영역(20)에 제2 유기 패턴(900)이 형성될 수 있다. 상기 발광층(830)은 노출된 상기 제1 전극(810) 상에 형성될 수 있고, 상기 제2 전극(850)은 상기 화소 정의막(820) 및 상기 발광층(830) 상에 형성될 수 있다. 상기 박막 봉지층(TFE)은 상기 제2 전극(850) 상에 형성될 수 있다. 상기 제2 유기 패턴(900)은 상기 제1 유기 패턴(800) 상에 형성될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치는 상기 무기 패턴(200)이 배치되지 않는 상기 제1 및 제2 엣지 영역들(22, 23)을 포함할 수 있다. 그에 따라, 상기 제1 및 제2 엣지 영역들(22, 23)에 가해지는 응력이 감소될 수 있고, 상기 제1 및 제2 엣지 영역들(22, 23)의 상기 베이스 기판(100)에서 크랙이 발생되지 않을 수 있다. 따라서, 상기 표시 장치의 표시 품질이 향상될 수 있다. 또한, 상기 무기 패턴(200)을 형성하기 위해 상기 제2 비아 패턴(710) 및 상기 제2 절연 패턴(700)을 마스크로 이용할 수 있다. 그에 따라, 상기 표시 장치의 제조 공정에 요구되는 마스크의 개수를 감소시킬 수 있다.
상술한 바에서는, 본 발명의 예시적인 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 것이다.
본 발명은 표시 장치 및 이를 포함하는 전자 기기에 적용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명은 고해상도 스마트폰, 휴대폰, 스마트패드, 스마트 워치, 태블릿 PC, 차량용 네비게이션 시스템, 텔레비전, 컴퓨터 모니터, 노트북 등에 적용될 수 있다.
이상에서는 본 발명의 예시적인 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
1000, 2000, 3000 : 표시 장치
10 : 표시 영역 20 : 벤딩 영역
21 : 중앙 영역 22 : 제1 엣지 영역
23 : 제2 엣지 영역 30 : 제1 주변 영역
40 : 제2 주변 영역 200 : 무기 패턴
210 : 제2 배리어층 220 : 버퍼층
PX : 화소 구조물 ACT : 액티브 패턴
GAT1 : 제1 게이트 전극 GAT2 : 제2 게이트 전극
410 : 제1 금속 패턴 510 : 제1 비아 패턴
610 : 제2 금속 패턴 710 : 제2 비아 패턴
810 : 제1 전극 820 : 화소 정의막
830 : 제2 전극 TFE : 박막 봉지층
400 : 더미 금속 패턴 500 : 제1 절연 패턴
600 : 연결 배선 700 : 제2 절연 패턴
OPN : 유기 패턴 800, 805 : 제1 유기 패턴
900, 905 : 제2 유기 패턴

Claims (20)

  1. 표시 영역 및 상기 표시 영역으로부터 벤딩되고, 중앙 영역 및 상기 중앙 영역의 측부에 위치하는 엣지 영역을 포함하는 벤딩 영역을 포함하는 베이스 기판;
    상기 베이스 기판 상의 상기 표시 영역에 배치되는 화소 구조물;
    상기 베이스 기판 상의 상기 중앙 영역에 배치되는 무기 패턴; 및
    상기 무기 패턴 상에서 상기 무기 패턴을 커버하며, 상기 엣지 영역에서 상기 베이스 기판과 접촉하는 유기 패턴을 포함하는, 표시 장치.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 무기 패턴은 상기 엣지 영역에는 배치되지 않는 것을 특징으로 하는, 표시 장치.
  3. 제1 항에 있어서, 상기 무기 패턴은
    상기 베이스 기판 상에 배치되는 배리어층; 및
    상기 배리어층 상에 배치되는 버퍼층을 포함하는 것을 특징으로 하는, 표시 장치.
  4. 제1 항에 있어서, 상기 유기 패턴은 화소 정의막과 동일한 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는, 표시 장치.
  5. 제1 항에 있어서, 상기 유기 패턴은 벤딩 보호층인 것을 특징으로 하는, 표시 장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 무기 패턴 상에 배치되는 섬 형상의 더미 금속 패턴을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 표시 장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 더미 금속 패턴을 커버하는 절연 패턴; 및
    상기 절연 패턴 상에 배치되며 상기 더미 금속 패턴과 중첩하는 적어도 하나의 연결 배선을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 표시 장치.
  8. 제7 항에 있어서, 상기 연결 배선은 상기 화소 구조물과 외부 장치를 전기적으로 연결시키는 것을 특징으로 하는, 표시 장치.
  9. 제7 항에 있어서, 상기 화소 구조물은
    상기 무기 패턴 상에 배치되는 액티브 패턴;
    상기 액티브 패턴을 커버하는 게이트 절연층;
    상기 게이트 절연층 상에 배치되고, 상기 액티브 패턴과 중첩하는 게이트 전극;
    상기 게이트 전극을 커버하는 층간 절연층;
    상기 층간 절연층 상에 배치되고, 상기 액티브 패턴과 연결되는 제1 금속 패턴;
    상기 제1 금속 패턴을 커버하는 제1 비아 패턴;
    상기 제1 비아 패턴 상에 배치되고, 상기 제1 금속 패턴과 연결되는 제2 금속 패턴;
    상기 제2 금속 패턴을 커버하는 제2 비아 패턴;
    상기 제2 비아 패턴 상에 배치되고, 상기 제2 금속 패턴과 연결되는 제1 전극;
    상기 제1 전극 상에 배치되는 발광층; 및
    상기 발광층 상에 배치되는 제2 전극을 포함하고,
    상기 연결 배선은 상기 제2 금속 패턴과 동일한 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는, 표시 장치.
  10. 제9 항에 있어서, 상기 더미 금속 패턴은 상기 제1 금속 패턴과 동일한 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는, 표시 장치.
  11. 제9 항에 있어서, 상기 절연 패턴은 상기 제1 비아 패턴과 동일한 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는, 표시 장치.
  12. 제1 항에 있어서, 상기 베이스 기판은
    상기 표시 영역과 상기 벤딩 영역 사이에 위치하는 상기 벤딩 영역의 일측에 인접하는 제1 주변 영역; 및
    상기 벤딩 영역의 타측에 인접하는 제2 주변 영역을 더 포함하고,
    상기 베이스 기판 상의 상기 엣지 영역에 배치되고, 서로 이격되며, 상기 제2 주변 영역으로부터 상기 제1 주변 영역으로 연장되는 복수의 무기 조각들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 표시 장치.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 무기 조각들 상에 각각 배치되는 절연 조각들을 더 포함하고,
    상기 유기 패턴은 상기 절연 조각들을 커버하는 것을 특징으로 하는, 표시 장치.
  14. 제13 항에 있어서, 상기 화소 구조물은
    상기 무기 패턴 상에 배치되는 액티브 패턴;
    상기 액티브 패턴을 커버하는 게이트 절연층;
    상기 게이트 절연층 상에 배치되고, 상기 액티브 패턴과 중첩하는 게이트 전극;
    상기 게이트 전극을 커버하는 층간 절연층;
    상기 층간 절연층 상에 배치되고, 상기 액티브 패턴과 연결되는 제1 금속 패턴;
    상기 제1 금속 패턴을 커버하는 제1 비아 패턴;
    상기 제1 비아 패턴 상에 배치되고, 상기 제1 금속 패턴과 연결되는 제2 금속 패턴;
    상기 제2 금속 패턴을 커버하는 제2 비아 패턴;
    상기 제2 비아 패턴 상에 배치되고, 상기 제2 금속 패턴과 연결되는 제1 전극;
    상기 제1 전극 상에 배치되는 발광층; 및
    상기 발광층 상에 배치되는 제2 전극을 포함하고,
    상기 절연 조각들 각각은 상기 제1 비아 패턴과 동일한 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는, 표시 장치.
  15. 표시 영역 및 상기 표시 영역으로부터 벤딩될 수 있고, 중앙 영역 및 상기 중앙 영역의 측부에 위치하는 엣지 영역을 포함하는 벤딩 영역을 포함하는 베이스 기판을 제공하는 단계;
    상기 베이스 기판 상에 무기 패턴층을 형성하는 단계;
    상기 무기 패턴층 상의 상기 중앙 영역에 절연 패턴을 형성하는 단계; 및
    상기 절연 패턴을 마스크로 이용하는 식각 공정을 통해 상기 엣지 영역과 중첩하는 상기 무기 패턴층을 제거하여 무기 패턴을 형성하는 단계를 포함하는, 표시 장치의 제조 방법.
  16. 제15 항에 있어서, 상기 무기 패턴은 상기 절연 패턴과 중첩하는 것을 특징으로 하는, 표시 장치의 제조 방법.
  17. 제15 항에 있어서, 상기 무기 패턴을 형성하는 단계 이후에,
    상기 베이스 기판 상의 상기 엣지 영역에서 상기 베이스 기판과 접촉하는 유기 패턴을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 표시 장치의 제조 방법.
  18. 제15 항에 있어서,
    상기 무기 패턴층 상의 상기 중앙 영역에 섬 형상의 더미 금속 패턴을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 표시 장치의 제조 방법.
  19. 제18 항에 있어서,
    상기 베이스 기판 상의 상기 표시 영역에 화소 구조물을 형성하는 단계를 더 포함하고,
    상기 화소 구조물은
    상기 무기 패턴 상에 배치되는 액티브 패턴;
    상기 액티브 패턴을 커버하는 게이트 절연층;
    상기 게이트 절연층 상에 배치되고, 상기 액티브 패턴과 중첩하는 게이트 전극;
    상기 게이트 전극을 커버하는 층간 절연층;
    상기 층간 절연층 상에 배치되고, 상기 액티브 패턴과 연결되는 제1 금속 패턴;
    상기 제1 금속 패턴을 커버하는 제1 비아 패턴;
    상기 제1 비아 패턴 상에 배치되고, 상기 제1 금속 패턴과 연결되는 제2 금속 패턴;
    상기 제2 금속 패턴을 커버하는 제2 비아 패턴;
    상기 제2 비아 패턴 상에 배치되고, 상기 제2 금속 패턴과 연결되는 제1 전극;
    상기 제1 전극 상에 배치되는 발광층; 및
    상기 발광층 상에 배치되는 제2 전극을 포함하며,
    상기 절연 패턴은 상기 제1 비아 패턴과 함께 형성되는 것을 특징으로 하는, 표시 장치의 제조 방법.
  20. 제19 항에 있어서, 상기 더미 금속 패턴은 상기 제1 금속 패턴과 함께 형성되는 것을 특징으로 하는, 표시 장치의 제조 방법.
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