KR20200140439A - 표시장치 - Google Patents

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윤성식
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박경태
조성호
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Abstract

본 발명의 일 실시예는, 표시영역 및 표시영역 외측의 주변영역을 포함하고, 상기 주변영역이 벤딩영역을 포함하며, 상기 벤딩영역이 벤딩축을 중심으로 벤딩된 기판; 상기 벤딩영역에 대응하는 트렌치를 가지며 상기 기판 상에 배치된 무기물층; 상기 무기물층의 트렌치에 배치된 보강부재; 상기 보강부재를 덮는 제1유기물층; 및 상기 제1유기물층 상에 배치된 도전층;을 포함하눈 표시장치를 개시한다.

Description

표시장치{Display apparatus}
본 발명의 실시예들은 표시장치에 관한 것이다.
근래에 표시장치는 그 용도가 다양해지고 있다. 또한, 표시장치의 두께가 얇아지고 무게가 가벼워 그 사용의 범위가 광범위해지고 있는 추세이다. 표시장치가 다양하게 활용됨에 따라 표시장치의 적어도 일부를 벤딩시킴으로써, 다양한 각도에서의 시인성을 향상시키거나 비표시영역의 면적을 줄일 수 있다.
본 발명의 실시예들은 벤딩된 표시장치를 제조하는 과정에서 불량이 발생하거나 표시장치의 수명이 줄어드는 문제점을 해결하기 위한 것으로, 표시장치의 장수명을 담보할 수 있으면서도 제조과정에서의 단선 등의 불량 발생을 최소화할 수 있는 표시장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 본 발명의 기재로부터 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는, 표시영역 및 표시영역 외측의 주변영역을 포함하고, 상기 주변영역이 벤딩영역을 포함하며, 상기 벤딩영역이 벤딩축을 중심으로 벤딩된 기판; 상기 벤딩영역에 대응하는 트렌치를 가지며 상기 기판 상에 배치된 무기물층; 상기 무기물층의 트렌치에 배치된 보강부재; 상기 보강부재를 덮는 제1유기물층; 및 상기 제1유기물층 상에 배치된 도전층;을 포함한다.
상기 보강부재는 상기 도전층과 절연될 수 있다.
상기 보강부재는 상기 트렌치에 대응하는 판 형상을 가질 수 있다.
상기 보강부재는 상기 벤딩축과 나란한 제1방향으로 연장된 라인 형상을 갖고, 상기 제1방향에 수직인 제2방향으로 상호 이격된 복수의 패턴들을 포함할 수 있다.
상기 보강부재는 상기 벤딩축과 나란한 제1방향에 수직인 제2방향으로 연장된 라인 형상을 갖고, 상기 제1방향으로 상호 이격된 복수의 패턴들을 포함할 수 있다.
상기 보강부재는 상기 벤딩축과 나란한 제1방향 및 상기 제1방향에 수직인 제2방향으로 상호 이격된 복수의 패턴들을 포함할 수 있다.
상기 보강부재는 상기 표시영역에 배치된 데이터선과 동일한 물질을 포함하고, 상기 도전층은 상기 표시영역에 배치된 전원전압선과 동일한 물질을 포함할 수 있다.
상기 주변영역에서 상기 무기물층 상에 배치되고, 상기 트렌치에 의해 상호 이격된 제2도전층 및 제3도전층;을 더 포함할 수 있다.
상기 도전층은 상기 제2도전층 및 상기 제3도전층과 연결될 수 있다.
상기 제1유기물층의 상면은 요철면을 가질 수 있다.
상기 도전층의 상하면은 요철면을 가질 수 있다.
상기 표시장치는, 상기 도전층을 덮는 제2유기물층;을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는, 화소가 배치된 제1영역, 구동부가 배치된 제2영역 및 상기 제1영역과 상기 제2영역 사이에 위치하는 벤딩영역을 포함하는 기판; 상기 기판 상의 벤딩영역에 배치된 무기물층; 상기 무기물층 상에 배치된 보강부재; 상기 보강부재를 덮는 제1유기물층; 및 상기 제1유기물층 상에 배치되고, 상기 제1영역에서 상기 벤딩영역을 가르지르며 상기 제2영역으로 연장된 도전층;을 포함한다.
상기 보강부재는 상기 벤딩영역에 대응하는 판 형상을 가질 수 있다.
상기 보강부재는 상기 도전층이 연장되는 제1방향에 수직인 제2방향으로 연장되며, 상기 제1방향으로 상호 이격된 복수의 패턴들을 포함할 수 있다.
상기 보강부재는 상기 도전층이 연장되는 제1방향으로 연장되며, 상기 제1방향에 수직인 제2방향으로 상호 이격된 복수의 패턴들을 포함할 수 있다.
상기 보강부재는 상기 도전층이 연장되는 제1방향 및 상기 제1방향에 수직인 제2방향으로 상호 이격된 복수의 패턴들을 포함할 수 있다.
상기 제1유기물층의 상면은 요철면을 가질 수 있다.
상기 도전층의 상하면은 요철면을 가질 수 있다.
상기 표시장치는 상기 도전층을 덮는 제2유기물층;을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 표시장치의 장수명을 담보할 수 있으면서도 제조과정에서의 단선 등의 불량 발생을 최소화할 수 있는 표시장치를 구현할 수 있다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치를 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 2는 도 1의 표시장치를 I-I' 선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 3은 벤딩 전의 도 1의 표시장치의 일부를 개략적으로 도시하는 평면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 화소의 등가회로도이다.
도 5a 내지 도 5c는 본 발명의 일 실시예에 따른 도 1의 표시장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도들이다.
도 6은 도 3에서 C 영역을 개략적으로 나타낸 확대도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 제1도전층의 일부를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 도 1의 표시장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 9a, 10a 및 도 11a는 본 발명의 실시예들에 따른 보강부재의 다양한 구조를 예시적으로 나타낸 평면도들이다.
도 9b, 10b 및 도 11b는 도 9a, 10a 및 도 11a의 IV-IV', V-V', 및 VI-VI'를 따른 단면도들이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다. 또한, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
한편, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다. 또한, 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 다른 부분의 "바로 위에" 또는 "바로 상에" 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다.
도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
이하의 실시예에서, 배선이 "제1방향 또는 제2방향으로 연장된다"는 의미는 직선 형상으로 연장되는 것뿐 아니라, 제1방향 또는 제2방향을 따라 지그재그 또는 곡선 형상으로 연장되는 것도 포함한다.
이하의 실시예들에서, "평면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 위에서 보았을 때를 의미하며, "단면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 수직으로 자른 단면을 옆에서 보았을 때를 의미한다. 이하의 실시예들에서, "중첩"이라 할 때, 이는 "평면상" 및 "단면상" 중첩을 포함한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치를 개략적으로 도시하는 사시도이고, 도 2는 도 1의 표시장치를 I-I' 선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이며, 도 3은 벤딩 전의 도 1의 표시장치의 일부를 개략적으로 도시하는 평면도이다.
본 발명의 실시예들에 따른 표시장치는 스마트폰, 휴대폰, 내비게이션 장치, 게임기, TV, 차량용 헤드 유닛, 노트북 컴퓨터, 랩탑 컴퓨터, 태블릿(Tablet) 컴퓨터, PMP(Personal Media Player), PDA(Personal Digital Assistants) 등의 전자장치로 구현될 수도 있다. 또한, 전자장치는 플렉서블 장치일 수 있다.
본 실시예에 따른 표시장치는 도 1 및 도 2에 도시된 것과 같이 표시장치의 일부인 기판(100)의 일부가 벤딩되어, 표시장치의 일부분이 기판(100)과 마찬가지로 벤딩된 형상을 가질 수 있다. 다만, 설명의 편의상 도 3을 비롯한 일부 도면들에서는 표시장치가 벤딩되지 않은 상태로 도시하고 있다. 참고로 후술하는 실시예들에 관한 단면도들이나 평면도들 등에서도 도시의 편의 및 설명의 편의상 표시장치가 벤딩되지 않은 상태로 도시한다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 제1영역(A1), 제2영역(A2), 및 제1영역(A1)과 제2영역(A2) 사이의 벤딩영역(BA)을 갖는 기판(100), 기판(100)의 제1영역(A1)에 배치된 표시부재(200), 감지부재(300) 및 편광부재(400), 기판(100)의 제2영역(A2)에 배치된 구동부(500)를 포함할 수 있다. 도시되지 않았으나, 편광부재(400) 상부에 윈도우가 부착될 수 있다. 윈도우는 표시영역(DA)뿐만 아니라 벤딩영역(BA)을 포함하는 주변영역(PA)까지 연장될 수 있다. 따라서 윈도우는 벤딩영역(BA)을 외부의 충격으로부터 보호할 수 있다.
제1영역(A1)은 표시영역(DA) 및 표시영역(DA)을 둘러싸는 비표시영역인 주변영역(PA)을 포함할 수 있다. 제2영역(A2) 또한 주변영역(PA)을 포함할 수 있다.
기판(100)은 제1방향(D1)으로 연장된 벤딩영역(BA)을 가질 수 있다. 벤딩영역(BA)은 주변영역(PA)에 포함될 수 있다. 벤딩영역(BA)은 제1방향(D1)과 교차하는 제2방향(D2)에 있어서, 제1영역(A1)과 제2영역(A2) 사이에 위치할 수 있다. 기판(100)은 도 1에 도시된 것과 같이 제1방향(D1)으로 연장된 벤딩축(BAX)을 중심으로 벤딩되어 있다. 벤딩영역(BA)의 제1방향(D1)을 따라 주변영역(PA)에 무기절연층(IL, 도 5a 내지 도 5c 참조)의 트렌치(TR)가 구비될 수 있다.
기판(100)은 플렉서블 또는 벤더블 특성을 갖는 다양한 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 기판(100)은 폴리에테르술폰(polyethersulphone, PES), 폴리아크릴레이트(polyacrylate), 폴리에테르 이미드(polyetherimide, PEI), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethyelenen napthalate, PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(polyethyeleneterepthalate, PET), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide, PPS), 폴리아릴레이트(polyarlylate, PAR), 폴리이미드(polyimide, PI), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC) 또는 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate, CAP)와 같은 고분자 수지를 포함할 수 있다.
제1영역(A1)의 표시영역(DA)에는 영상을 표시하는 표시부재(200)가 배치될 수 있다. 표시부재(200)는 복수의 화소(PX)들을 포함할 수 있으며, 화소(PX)들 각각은 표시소자 및 표시소자의 발광을 제어하는 박막트랜지스터 등을 포함하는 화소회로를 구비할 수 있다. 표시소자는 예를 들어, 유기발광소자 및/또는 액정소자 등이 포함될 수 있다. 표시부재(200)는 봉지부재를 포함하는 표시패널일 수 있다. 일 실시예에서 봉지부재는 봉지기판 및 기판(100)과 봉지기판을 결합하는 실런트를 포함할 수 있다. 다른 실시에에서 봉지부재는 봉지층일 수 있다. 봉지층은 적어도 하나의 무기봉지층과 적어도 하나의 유기봉지층을 포함할 수 있다. 봉지층은 유기발광소자를 외부와 차단하여 밀봉시킴으로써 산소 및 수분에 취약한 표시소자의 특성을 보완할 수 있다.
표시부재(200) 상에는 감지부재(300)가 구비될 수 있다. 감지부재(300)는 외부 터치 정보를 감지하여 이를 입력 신호로 사용함으로써 입력 지점의 좌표 정보를 획득할 수 있다. 감지부재(300)는 감지전극(sensing electrode 또는 touch electrode) 및 감지전극과 연결된 트레이스 라인(trace line)들을 포함할 수 있다. 감지부재(300)는 뮤추얼 캡 방식 또는/및 셀프 캡 방식으로 외부 입력을 감지할 수 있다.
감지부재(300)는 표시부재(200) 상에 직접 형성되어 내장될 수도 있고, 별도의 유닛으로 구비되어 표시부재(200) 상에 장착될 수도 있다. 예를 들어, 감지부재(300)는 표시부재(200)를 형성하는 공정 이후에 연속적으로 형성될 수 있으며, 이 경우 감지부재(300)는 표시부재(200)의 일부로 이해될 수 있으며, 감지부재(300)와 표시부재(200) 사이에는 접착층이 개재되지 않을 수 있다. 감지부재(300)는 접착층을 통해 표시부재(200)와 결합될 수 있다. 도 1에는 감지부재(300)가 표시부재(200)와 편광부재(400) 사이에 개재된 것을 도시하지만, 다른 실시예로서, 감지부재(300)는 편광부재(400) 위에 배치될 수 있다.
감지부재(300) 상에는 편광부재(400)가 위치할 수 있다. 도시되어 있지는 않으나, 편광부재(400)와 감지부재(300) 사이에는 접착층이 개재될 수 있다. 마찬가지로 감지부재(300)와 표시부재(200) 사이에도 접착층이 개재될 수 있다. 이러한 접착층은 투명 접착층일 수 있다. 예를 들어, 접착층은 OCA(Optically clear adhesive)일 수 있다. 그러나 이에 제한되지 않고, OCR(Optically clear resin)이 적용될 수도 있다. 또한, 다른 실시예로, 접착층은 PSA(Pressure Sensitive Adhesive)를 포함할 수 있다. PSA는 고분자 경화물을 포함할 수 있다. PSA는 점착제를 포함하여 필름 형태로 이루어져, 외부에서 제공되는 압력에 응답하여 점착 기능을 수행한다. PSA는 아크릴계나 고무계의 점착제, 혹은 상기 점착제에 질코니아 등의 미립자를 함유시킨 점착제를 포함할 수 있다.
편광부재(400)는 반사 방지층을 포함할 수 있다. 반사 방지층은 편광부재(400) 상부에 결합되는 윈도우를 통해 외부에서 표시부재(200)를 향해 입사하는 빛(외부광)의 반사율을 감소시킬 수 있다. 반사 방지층은 위상지연자(retarder) 및 편광자(polarizer)를 포함할 수 있다. 위상지연자는 필름타입 또는 액정 코팅타입일 수 있고, λ/2 위상지연자 및/또는 λ/4 위상지연자를 포함할 수 있다. 편광자 역시 필름타입 또는 액정 코팅타입일 수 있다. 필름타입의 편광자는 연신형 합성수지 필름을 포함하고, 액정 코팅타입의 편광자는 소정의 배열로 배열된 액정들을 포함할 수 있다. 위상지연자 및 편광자는 보호필름을 더 포함할 수 있다. 위상지연자 및 편광자의 보호필름이 반사 방지층의 베이스층으로 정의될 수 있다.
다른 실시예로, 반사 방지층은 블랙매트릭스와 컬러필터들을 포함할 수 있다. 컬러필터들은 표시부재(200)의 화소들 각각에서 방출되는 빛의 색상을 고려하여 배열될 수 있다. 컬러필터들 각각은 적색, 녹색, 또는 청색의 안료나 염료를 포함할 수 있다. 또는, 컬러필터들 각각은 전술한 안료나 염료 외에 양자점을 더 포함할 수 있다. 또는, 컬러필터들 중 일부는 전술한 안료나 염료를 포함하지 않을 수 있으며, 산화티타늄과 같은 산란입자들을 포함할 수 있다.
다른 실시예로, 반사 방지층은 상쇄간섭 구조물을 포함할 수 있다. 상쇄간섭 구조물은 서로 다른 층 상에 배치된 제1 반사층과 제2 반사층을 포함할 수 있다. 제1 반사층 및 제2 반사층에서 각각 반사된 제1 반사광과 제2 반사광은 상쇄 간섭될 수 있고, 그에 따라 외부광 반사율이 감소될 수 있다.
편광부재(400)는 렌즈층을 포함할 수 있다. 렌즈층은 표시부재(200)에서 방출되는 빛의 출광 효율을 향상시키거나, 색편차를 줄일 수 있다. 렌즈층은 오목하거나 볼록한 렌즈 형상을 가지는 층을 포함하거나, 또는/및 굴절률이 서로 다른 복수의 층을 포함할 수 있다. 편광부재(400)는 전술한 반사 방지층 및 렌즈층을 모두 포함하거나, 이들 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 편광부재(400)는 표시부재(200) 및/또는 감지부재(300)를 형성하는 공정 이후에 연속적으로 형성될 수 있다. 이 경우, 편광부재(400)와 표시부재(200) 및/또는 감지부재(300) 사이에는 접착층이 개재되지 않을 수 있다.
도시되지 않았으나, 표시부재(200), 감지부재(300) 및 편광부재(400)는 표시영역(DA) 내에 개구를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 표시부재(200), 감지부재(300) 및 편광부재(400) 각각이 개구를 포함하고, 이들의 개구들이 서로 중첩할 수 있다. 다른 실시예에서, 표시부재(200), 감지부재(300) 및 편광부재(400) 중 하나 또는 그 이상은 개구를 포함하지 않을 수 있다. 개구는 구성요소를 관통하는 홀 또는 홀을 구비하지 않는 투과영역일 수 있다. 일 실시예에서, 표시부재(200), 감지부재(300) 및 편광부재(400)의 개구는 각각 홀을 구비하는 투과영역일 수 있다. 다른 실시예에서, 표시부재(200), 감지부재(300) 및 편광부재(400)의 개구는 각각 홀을 구비하는 않는 투과영역일 수 있다. 개구에는 표시장치에 다양한 기능을 부가하기 위한 컴포넌트가 위치할 수 있다. 컴포넌트는 개구 내에 위치하거나 표시부재(200)의 아래에 배치될 수 있다.
컴포넌트는 전자요소를 포함할 수 있다. 예를 들어, 컴포넌트는 빛이나 음향을 이용하는 전자요소일 수 있다. 예를 들어, 전자요소는 적외선 센서와 같이 빛을 출력하거나 또는/및 수신하는 센서, 빛을 수광하여 이미지를 촬상하는 카메라, 빛이나 음향을 출력하고 감지하여 거리를 측정하거나 지문을 인식하는 센서, 빛을 출력하는 소형 램프이거나, 소리를 출력하는 스피커 등을 포함할 수 있다. 빛을 이용하는 전자요소의 경우, 가시광, 적외선광, 자외선광 등과 같이 다양한 파장 대역의 빛을 이용할 수 있다. 일부 실시예에서, 개구는 컴포넌트로부터 외부로 출력되거나 외부로부터 전자요소를 향해 진행하는 빛 또는/및 음향이 투과할 수 있는 투과영역(transmission area)으로 이해될 수 있다.
다른 실시예로, 표시장치가 스마트 워치나 차량용 계기판으로 이용되는 경우, 컴포넌트는 시계 바늘이나 소정의 정보(예, 차량 속도 등)를 지시하는 바늘과 같은 부재일 수 있다. 표시장치가 시계 바늘이나 차량용 계기판을 포함하는 경우, 컴포넌트가 윈도우를 관통하여 외부로 노출될 수 있으며, 윈도우가 개구를 포함할 수 있다.
컴포넌트는 전술한 바와 같이 표시장치의 기능과 관계된 구성요소(들)를 포함하거나, 표시장치의 심미감을 증가시키는 액세서리와 같은 구성요소 등을 포함할 수 있다.
제2영역(A2)에는 구동부(500)가 배치될 수 있다. 구동부(500)는 기판(100)의 패드부에 접속되어 스캔선 및 데이터선에 스캔신호 및 데이터신호를 공급할 수 있다. 구동부(500)는 예를 들어, 구동집적회로 칩일 수 있으며, 기판(100)의 패드부에 장착되어 있을 수 있다. 이 경우 패드부는 구동집적회로 칩과 직접 전기적으로 연결될 수 있다.
다른 실시예로, 연성회로기판(800)(FPCB)이 기판(100)의 패드부에 장착되고, 연성회로기판(800) 상에 구동집적회로 칩이 장착될 수도 있다. 연성회로기판(800)은 COF(Chip On Film) 또는 FPC(Flexible Printed Circuit)가 적용될 수 있으며, 연성회로기판(800)에는 표시부재(200)의 복수의 화소(PX)들을 발광시키기 위한 신호를 공급하는 구동집적회로 칩이 장착될 수 있다.
기판(100)의 주변영역(PA) 상에는 벤딩 보호층(600)이 위치할 수 있다. 벤딩 보호층(600)은 표시부재(200)의 끝단부터 벤딩영역(BA)을 거쳐 구동부(500)의 단부 근처까지 위치할 수 있다. 그러나 벤딩 보호층(600)의 형성 위치는 본 실시예에 한정되는 것은 아니며 벤딩영역(BA)을 덮을 수 있는 다양한 변형 구조가 가능하다.
벤딩 보호층(600)은 벤딩 시 변형율(strain)이 실질적으로 영(zero)이 되는 위치인 중립면(neutral plane, NP)의 위치를 조절하여 기판(100)에 가해지는 변형력이 인장 변형력(tensile stress)이 아닌 압축 변형력(compressive stress)이 될 수 있도록 한다. 따라서, 벤딩 보호층(600)이 기판(100)의 벤딩영역(BA)을 덮음으로써, 기판(100)의 벤딩영역(BA)의 손상을 최소화할 수 있다.
벤딩 보호층(600)의 탄성 계수(elastic modulus)는 대략 500MPa 내지 대략 100GPa일 수 있다. 그러나 반드시 이에 한정되는 것은 아니고 벤딩 보호층(600)의 탄성 계수는 기판(100)의 두께 등 설계 조건 등에 따라 달라질 수 있다.
벤딩 보호층(600)은 아크릴이나 실리콘 기반의 레진(resin)을 포함할 수 있으며, 미세 입자를 레진 안에 포함할 수도 있다. 미세 입자는 실리카(silica)를 포함하는 고무(rubber), 에폭시(epoxy), 에폭시 하이브리드(epoxy hybrid) 등의 폴리머(polymer) 계열의 나노 입자(nanoparticle) 또는 마이크로 입자(micro particle) 등을 포함할 수 있다. 이외에도, 벤딩 보호층(600)은 폴리에틸렌에테르프탈레이트(PET) 등을 포함하는 다양한 필름류를 포함할 수도 있다.
도 2에서는 표시부재(200), 감지부재(300) 및 편광부재(400)의 끝단이 동일하게 형성되어 있으나, 본 발명이 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 표시부재(200)는 상술한 것과 같이 유기발광소자, 박막트랜지스터 및 이를 덮는 봉지층을 포함할 수 있다. 특히, 봉지층의 끝단은 감지부재(300) 및 편광부재(400)보다 더 넓은 범위에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 편광부재(400)는 벤딩 보호층(600)과 접하도록 배치될 수 있고, 벤딩 보호층(600)에 인접하여 배치될 수도 있다. 편광부재(400)는 벤딩영역(BA)까지 연장되어 벤딩 보호층의 역할을 할 수도 있다.
한편, 기판(100)은 일면 및 일면의 반대측에 위치한 타면을 가지며, 표시부재(200)는 기판(100)의 일면 상에 위치할 수 있다. 표시부재(200)가 위치한 일면에 반대되는 기판(100)의 타면 상에는 보호필름(700)이 위치할 수 있다.
보호필름(700)은 기판(100)의 타면에 부착되어 표시장치를 보호하는 역할을 하며, 도시되어 있지는 않으나 접착층을 통해 기판(100)의 타면에 부착될 수 있다. 보호필름(700)은 서로 이격된 제1보호필름(701) 및 제2보호필름(703)을 포함할 수있다. 제1보호필름(701)은 기판(100)의 제1영역(A1)에 대응하는 위치에 부착될 수 있다. 제2보호필름(703)은 기판(100)의 제2영역(A2)에 대응하는 위치에 부착될 수 있다. 즉, 보호필름(700)은 벤딩영역(BA)에 대응하는 위치에는 부착되지 않을 수 있다. 따라서, 기판(100)의 벤딩 시 기판(100)과 보호필름(700)에 작용하는 응력(stress)을 최소화하여 벤딩 시 벤딩영역(BA)에서의 기판(100)의 손상을 방지할 수 있다. 본 실시예에서는 보호필름(700)이 기판(10)의 벤딩영역(BA)에 부착되지 않는 구조이나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 보호필름(700)은 기판(100)의 타면에, 전면 즉, 제1영역(A1), 제2영역(A2) 및 벤딩영역(BA)에 위치할 수 있다. 또는, 기판(100)의 벤딩영역(BA)에 대응하는 위치의 보호필름(700)에 홈이 형성되는 구조도 가능하다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 화소의 등가회로도이다.
도 4를 참조하면, 화소(PX)마다 신호선들(SL1, SL2, EL, DL), 초기화전압선(VIL) 및 전원전압선(PL)이 구비될 수 있다. 다른 실시예로서, 신호선들(SL1, SL2, EL, DL) 중 적어도 어느 하나, 초기화전압선(VIL) 및/또는 전원전압선(PL)은 이웃하는 화소들에서 공유될 수 있다.
신호선은 제1스캔신호(GW)를 전달하는 제1스캔선(SL1), 제2스캔신호(GI)를 전달하는 제2스캔선(SL2), 발광제어신호(EM)를 전달하는 발광제어선(EL), 및 제1 스캔선(SL1)과 교차하며 데이터신호(DATA)를 전달하는 데이터선(DL)을 포함한다. 제2스캔선(SL2)은 다음 행 또는 이전 행의 제1스캔선(SL1)과 연결될 수 있고, 제2스캔신호(GI)는 다음 행 또는 이전 행의 제1스캔신호(GW)일 수 있다.
전원전압선(PL)은 제1트랜지스터(T1)에 제1전원전압(ELVDD)을 전달하며, 초기화전압선(VIL)은 제1트랜지스터(T1) 및 화소전극을 초기화하는 초기화전압(VINT)을 화소(PX)로 전달한다.
제1스캔선(SL1), 제2스캔선(SL2), 발광제어선(EL) 및 초기화전압선(VIL)은 제1방향(D1)으로 연장되며 각 행에 상호 이격 배치될 수 있다. 데이터선(DL) 및 전원전압선(PL)은 제2방향(D2)으로 연장되며 각 열에 상호 이격 배치될 수 있다.
화소(PX)의 화소회로(PC)는 복수의 제1 내지 제7트랜지스터들(T1 내지 T7) 및 커패시터(Cst)를 포함할 수 있다. 제1 내지 제7 트랜지스터들(T1 내지 T7)은 박막트랜지스터로 구현될 수 있다.
제1트랜지스터(T1)는 제5트랜지스터(T5)를 경유하여 전원전압선(PL)과 연결되고, 제6트랜지스터(T6)를 경유하여 유기발광소자(OLED)의 화소전극과 전기적으로 연결된다. 제1트랜지스터(T1)는 구동 트랜지스터로서 역할을 하며, 제2트랜지스터(T2)의 스위칭 동작에 따라 데이터신호(DATA)를 전달받아 유기발광소자(OLED)에 구동전류(Ioled)를 공급한다.
제2트랜지스터(T2)는 제1스캔선(SL1) 및 데이터선(DL)에 연결되며, 제1스캔선(SL1)을 통해 전달받은 제1스캔신호(GW)에 따라 턴온되어 데이터선(DL)으로 전달된 데이터신호(DATA)를 노드(N)로 전달하는 스위칭 동작을 수행한다.
제3트랜지스터(T3)는 제6트랜지스터(T6)를 경유하여 유기발광소자(OLED)의 화소전극과 연결된다. 제3트랜지스터(T3)는 제1스캔선(SL1)을 통해 전달받은 제1스캔신호(GW)에 따라 턴온되어 제1트랜지스터(T1)를 다이오드 연결시킨다.
제4트랜지스터(T4)는 제2스캔선(SL2)을 통해 전달받은 제2스캔신호(GI)에 따라 턴온되어 초기화전압선(VIL)으로부터의 초기화전압(VINT)을 제1트랜지스터(T1)의 게이트전극에 전달하여 제1트랜지스터(T1)의 게이트 전압을 초기화시킨다.
제5트랜지스터(T5) 및 제6트랜지스터(T6)는 발광제어선(EL)을 통해 전달받은 발광제어신호(EM)에 따라 동시에 턴온되어 전원전압선(PL)으로부터 유기발광소자(OLED)의 방향으로 구동전류(Ioled)가 흐를 수 있도록 전류 경로를 형성한다,
제7트랜지스터(T7)는 제2스캔선(SL2)을 통해 전달받은 제2스캔신호(GI)에 따라 턴온되어 초기화전압선(VIL)으로부터의 초기화전압(VINT)을 유기발광소자(OLED)의 화소전극으로 전달하여 유기발광소자(OLED)의 화소전극을 초기화시킨다. 제7트랜지스터(T7)는 생략될 수 있다.
도 4에서는 제4트랜지스터(T4)와 제7트랜지스터(T7)가 제2스캔선(SL2)에 연결된 경우를 도시하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 다른 실시예로서, 제4트랜지스터(T4)는 제2스캔선(SL2)에 연결되고, 제7트랜지스터(T7)는 별도의 배선에 연결되어 상기 배선에 전달되는 신호에 따라 구동될 수 있다.
커패시터(Cst)는 전원전압선(PL) 및 제1트랜지스터(T1)의 게이트전극에 연결되어, 양단 전압의 차에 대응하는 전압을 저장 및 유지함으로써 제1트랜지스터(T1)의 게이트전극에 인가되는 전압을 유지할 수 있다.
유기발광소자(OLED)는 화소전극, 화소전극에 대향하는 공통전극 및 화소전극과 공통전극 사이의 발광층을 포함할 수 있다. 공통전극은 제2전원전압(ELVSS)을 인가받을 수 있다. 유기발광소자(OLED)는 제1트랜지스터(T1)로부터 구동전류(Ioled)를 전달받아 발광함으로써 영상을 표시한다.
도 5a 내지 도 5c는 본 발명의 일 실시예에 따른 도 1의 표시장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도들이다. 도 5a 내지 도 5c는 도 3의 II-II' 및 III-III'를 따른 단면도들이다.
도 5a를 참조하면, 기판(100)의 표시영역(DA)에는 표시소자(300) 및 표시소자(300)가 전기적으로 연결되는 박막트랜지스터(130) 및 커패시터(150)가 위치될 수 있다. 표시소자(300)가 박막트랜지스터(130)에 전기적으로 연결된다는 것은, 표시소자(300)의 제1전극(310)이 박막트랜지스터(130)에 전기적으로 연결되는 것으로 이해될 수 있다. 도 4에 도시된 바와 같이, 표시소자(300)는 유기발광소자(OLED)일 수 있고, 박막트랜지스터(130) 및 커패시터(150)는 화소회로(PC)에 포함된 제1 내지 제7 트랜지스터들(T1 내지 T7) 중 하나의 트랜지스터 및 커패시터(Cst)일 수 있다.
기판(100)은 글래스재를 포함하거나 고분자 수지를 포함할 수 있다. 기판(100)은 다층으로 형성될 수 있다. 예컨대, 기판(100)은 제1베이스층(101), 제1배리어층(103), 제2베이스층(105), 및 제2배리어층(107)을 포함할 수 있다.
제1베이스층(101) 및 제2베이스층(105)은 각각 고분자 수지를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1베이스층(101) 및 제2베이스층(105)은 폴리에테르술폰(PES, polyethersulfone), 폴리아릴레이트(PAR, polyarylate), 폴리에테르 이미드(PEI, polyetherimide), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN, polyethyelenene napthalate), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(PET, polyethyeleneterepthalate), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide: PPS), 폴리이미드(polyimide: PI), 폴리카보네이트(PC), 셀룰로오스 트리 아세테이트(TAC), 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate: CAP) 등과 같은 고분자 수지를 포함할 수 있다. 제1베이스층(101) 및 제2베이스층(105)은 투명한 고분자 수지를 포함할 수 있다.
제1배리어층(103) 및 제2배리어층(107)은 외부 이물질의 침투를 방지하는 배리어층으로서, 실리콘나이트라이드 또는 실리콘옥사이드와 같은 무기물을 포함하는 단층 또는 다층일 수 있다.
기판(100) 상에 버퍼층(110)이 배치될 수 있다. 버퍼층(110)은 실리콘나이트라이드 또는 실리콘옥사이드와 같은 무기 절연물을 포함할 수 있으며, 단층 또는 다층일 수 있다.
박막트랜지스터(130)는 반도체층(131), 게이트전극(132), 소스전극(133) 및 드레인전극(134)을 포함할 수 있다. 반도체층(131)은 비정질실리콘, 다결정실리콘 또는 유기반도체물질을 포함할 수 있다. 게이트전극(132)은 인접층과의 밀착성, 적층되는 층의 표면 평탄성 그리고 가공성 등을 고려하여, 예컨대 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 리튬(Li), 칼슘(Ca), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 구리(Cu) 중 하나 이상의 물질로 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다.
반도체층(131)과 게이트전극(132)의 절연성을 확보하기 위해, 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등의 무기물을 포함하는 제1절연층(111)이 반도체층(131)과 게이트전극(132) 사이에 개재될 수 있다. 게이트전극(132)과 소스전극(133) 및 드레인전극(134) 사이에는 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등의 무기물을 포함하는 제2절연층(112) 및 제3절연층(113)이 배치될 수 있다. 소스전극(133) 및 드레인전극(134)은 제1절연층(111), 제2절연층(112) 및 제3절연층(113)에 형성되는 컨택홀을 통하여 반도체층(131)에 각각 전기적으로 연결될 수 있다.
소스전극(133) 및 드레인전극(134)은 도전성 등을 고려하여 예컨대 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 리튬(Li), 칼슘(Ca), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 구리(Cu) 중 하나 이상의 물질로 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다.
커패시터(150)는 제2절연층(112)을 사이에 두고 중첩하는 하부전극(151)과 상부전극(153)을 포함한다. 커패시터(150)는 박막트랜지스터(130)와 중첩될 수 있다. 이와 관련하여, 도 5a는 박막트랜지스터(130)의 게이트전극(132)이 커패시터(150)의 하부전극(151)인 것을 도시하고 있다. 다른 실시예로서, 커패시터(150)는 박막트랜지스터(130)와 중첩하지 않을 수 있다. 커패시터(150)는 제3절연층(113)으로 커버될 수 있다.
박막트랜지스터(130) 및 커패시터(150)를 포함하는 화소회로는 제4절연층(114) 및 제5절연층(115)으로 커버될 수 있다. 제4절연층(114) 및 제5절연층(115)은 평탄화 절연층으로 유기절연층일 수 있다. 제4절연층(114) 및 제5절연층(115)은 Polymethylmethacrylate(PMMA)나 Polystylene(PS)과 같은 일반 범용고분자, 페놀계 그룹을 갖는 고분자 유도체, 아크릴계 고분자, 이미드계 고분자, 아릴에테르계 고분자, 아마이드계 고분자, 불소계고분자, p-자일렌계 고분자, 비닐알콜계 고분자 및 이들의 블렌드 등과 같은 유기 절연물을 포함할 수 있다. 일 실시예로, 제4절연층(114) 및 제5절연층(115)은 폴리이미드를 포함할 수 있다.
한편, 데이터선(DL)은 제3절연층(113)과 제4절연층(114) 사이에 배치될 수 있다. 전원전압선(PL)은 데이터선(DL)과 동일층에 배치된 제1전원전압선(172) 및 제4절연층(114)과 제5절연층(115) 사이의 제2전원전압선(174)을 포함할 수 있다. 제2전원전압선(174)은 제1전원전압선(172)과 중첩하며, 제4절연층(114)에 형성되는 컨택홀을 통하여 제1전원전압선(172)에 전기적으로 연결될 수 있다. 데이터선(DL) 및 제1전원전압선(172)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하며, 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 데이터선(DL) 및 제1전원전압선(172)은 Ti/Al/Ti의 다층 구조로 이루어질 수 있다. 제2전원전압선(174)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하며, 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제2전원전압선(174)은 Ti/Al/Ti의 다층 구조로 이루어질 수 있다.
도 5a에서 전원전압선(PL)은 제1전원전압선(172) 및 제2전원전압선(174)의 이중층 구조를 가지나, 본 발명의 실시예는 이에 한정되지 않는다. 다른 실시예에서, 전원전압선(PL)은 데이터선(DL)과 동일층에 배치되는 일층 구조 또는 제2전원전압선(174)과 유사하게 제4절연층(114)과 제5절연층(115) 사이에 배치되는 일층 구조일 수 있다.
제5절연층(115) 상부에 표시소자(300)가 배치될 수 있다. 표시소자(300)는 화소전극인 제1전극(310), 중간층(320) 및 대향전극인 제2전극(330)을 포함할 수 있다.
표시소자(300)의 제1전극(310)은 제5절연층(115) 상에 배치되며 제4절연층(114) 상의 연결전극(179)을 통해 박막트랜지스터(130)와 연결될 수 있다.
제1전극(310)은 인듐틴옥사이드(ITO; indium tin oxide), 인듐징크옥사이드(IZO; indium zinc oxide), 징크옥사이드(ZnO; zinc oxide), 인듐옥사이드(In2O3: indium oxide), 인듐갈륨옥사이드(IGO; indium gallium oxide) 또는 알루미늄징크옥사이드(AZO; aluminum zinc oxide)와 같은 도전성 산화물을 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 제1전극(310)은 은(Ag), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크로뮴(Cr) 또는 이들의 화합물을 포함하는 반사막을 포함할 수 있다. 또 다른 실시예로, 제1전극(310)은 전술한 반사막의 위/아래에 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3로 형성된 막을 더 포함할 수 있다.
제5절연층(115) 상에는 제6절연층(116)이 배치될 수 있다. 제6절연층(116)은 각 화소들에 대응하는 개구, 즉 제1전극(310)의 일부가 노출되도록 하는 개구(OP)를 가짐으로써 화소를 정의하는 화소정의막의 역할을 할 수 있다. 또한, 제6절연층(116)은 제1전극(310)의 가장자리와 제1전극(310) 상부의 제2전극(330) 사이의 거리를 증가시킴으로써 제1전극(310)의 가장자리에서 아크 등이 발생하는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다. 제6절연층(116)은 예컨대 폴리이미드(PI; polyimide) 또는 HMDSO(hexamethyldisiloxane) 등과 같은 유기물로 형성될 수 있다.
중간층(320)은 발광층을 포함한다. 발광층은 소정의 색상의 빛을 방출하는 고분자 또는 저분자 유기물을 포함할 수 있다. 일 실시예로, 중간층(320)은 발광층의 아래에 배치된 제1기능층 및/또는 발광층의 위에 배치된 제2기능층을 포함할 수 있다. 제1기능층 및/또는 제2기능층은 복수의 제1전극(310)들에 걸쳐서 일체인 층을 포함할 수도 있고, 복수의 제1전극(310)들 각각에 대응하도록 패터닝된 층을 포함할 수도 있다.
제1기능층은 단층 또는 다층일 수 있다. 예컨대 제1기능층이 고분자 물질로 형성되는 경우, 제1기능층은 단층구조인 홀 수송층(HTL: Hole Transport Layer)으로서, 폴리에틸렌 디히드록시티오펜(PEDOT: poly-(3,4)-ethylene-dihydroxy thiophene)이나 폴리아닐린(PANI: polyaniline)으로 형성할 수 있다. 제1기능층이 저분자 물질로 형성되는 경우, 제1기능층은 홀 주입층(HIL: Hole Injection Layer)과 홀 수송층(HTL)을 포함할 수 있다.
제2기능층은 언제나 구비되는 것은 아니다. 예컨대, 제1기능층과 발광층을 고분자 물질로 형성하는 경우, 유기발광다이오드의 특성이 우수해지도록 하기 위해, 제2기능층을 형성하는 것이 바람직하다. 제2기능층은 단층 또는 다층일 수 있다. 제2기능층은 전자 수송층(ETL: Electron Transport Layer) 및/또는 전자 주입층(EIL: Electron Injection Layer)을 포함할 수 있다.
제2전극(330)은 중간층(320)을 사이에 두고 제1전극(310)과 마주보도록 배치된다. 제2전극(330)은 일함수가 낮은 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 예컨대, 제2전극(330)은 은(Ag), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크로뮴(Cr), 리튬(Li), 칼슘(Ca) 또는 이들의 합금 등을 포함하는 (반)투명층을 포함할 수 있다. 또는, 제2전극(330)은 전술한 물질을 포함하는 (반)투명층 상에 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3과 같은 층을 더 포함할 수 있다. 제2전극(330)은 중간층(320)과 제6절연층(116)의 상부에 배치될 수 있다. 제2전극(330)은 표시영역(DA)에서 복수의 표시소자(300)들에 있어 일체(一體)로 형성되어 복수의 제1전극(310)들에 대향할 수 있다.
제2전극(330) 상부에는 봉지층(400)이 배치되어, 표시장치는 외부의 이물이나 수분(moisture) 등으로부터 보호될 수 있다. 봉지층(400)은 표시영역(DA)을 덮으며 표시영역(DA)의 외측까지 연장될 수 있다. 봉지층(400)은 적어도 하나의 유기봉지층 및 적어도 하나의 무기봉지층을 포함할 수 있다. 도 5a는 봉지층(400)이 제1 및 제2무기봉지층들(410, 430) 및 이들 사이에 개재된 유기봉지층(420)을 포함하는 것을 도시한다. 다른 실시예에서 유기봉지층의 개수와 무기봉지층의 개수 및 적층 순서는 변경될 수 있다.
제1 및 제2무기봉지층들(410, 430)은 알루미늄옥사이드, 티타늄옥사이드, 탄탈륨옥사이드, 하프늄옥사이드, 징크옥사이드, 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드, 실리콘옥시나이트라이드 하나 이상의 무기 절연물을 포함할 수 있으며, 화학기상증착법(CVD) 등에 의해 형성될 수 있다. 유기봉지층(420)은 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리이미드, 폴리에틸렌설포네이트, 폴리옥시메틸렌, 폴리아릴레이트, 헥사메틸디실록산, 아크릴계 수지(예를 들면, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리아크릴산 등) 또는 이의 임의의 조합을 포함할 수 있다. 도시되지 않았으나, 필요에 따라 제1무기봉지층(410)과 제2전극(330) 사이에 캡핑층 등의 다른 층들이 개재될 수도 있다. 제1무기봉지층(410)은 그 하부의 구조물을 따라 형성되기에, 상면이 평탄하지 않을 수 있다. 유기봉지층(420)은 제1무기봉지층(410)과 달리 그 상면이 대략 평탄하게 형성될 수 있다. 제2무기봉지층(430)은 주변영역(PA)에서 제1무기봉지층(410)과 컨택함으로써, 유기봉지층(420)이 외부로 노출되지 않도록 할 수 있다.
도시되지 않았으나, 봉지층(400) 상에는 투광성 접착제를 통해 편광판이 배치될 수 있다. 편광판은 외광반사를 줄이기 위한 구조로, 편광판 대신에, 블랙매트릭스와 칼라필터를 포함하는 층이 사용될 수 있다.
한편, 무기물을 포함하는 버퍼층(110), 제1절연층(111), 제2절연층(112) 및 제3절연층(113)을 통칭하여 무기절연층(IL)이라 할 수 있다. 도 5a에서는, 벤딩영역(BA)을 포함하는 주변영역(PA)에서의 무기절연층(IL)이 버퍼층(110), 제1절연층(111), 제2절연층(112) 및 제3절연층(113)을 포함하는 것으로 도시하고 있다. 다른 실시예로서, 무기절연층(IL)은 버퍼층(110), 제1절연층(111), 제2절연층(112) 및 제3절연층(113) 중에서 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
무기절연층(IL)은 도 5a에 도시된 바와 같이 벤딩영역(BA)에 대응하는 트렌치(TR)를 가질 수 있다. 트렌치(TR)는 제1절연층(111), 제2절연층(112) 및 제3절연층(113)을 관통하고, 트렌치(TR)의 저면은 버퍼층(110)의 상부면일 수 있다. 트렌치(TR)는 벤딩영역(BA)에 대응하는 제1절연층(111)의 개구(111a), 제2절연층(112)의 개구(112a) 및 제3절연층(113)의 개구(113a)를 포함할 수 있다. 도 5a에서 제1절연층(111)의 개구(111a), 제2절연층(112)의 개구(112a) 및 제3절연층(113)의 개구(113a)는 내측면들이 서로 일치하는 것으로 도시되어 있다. 다른 실시예에서, 개구들(111a, 112a, 113a)의 내측면들은 서로 일치하지 않을 수 있으며, 개구들(111a, 112a, 113a)의 크기는 상이할 수 있다.
트렌치(TR)가 벤딩영역(BA)에 대응한다는 것은, 트렌치(TR)가 벤딩영역(BA)과 중첩하는 것으로 이해될 수 있다. 이때 트렌치(TR)의 면적은 벤딩영역(BA)의 면적보다 넓을 수 있다. 도 5a에서는 트렌치(TR)의 폭(OW)이 벤딩영역(BA)의 폭보다 넓은 것으로 도시하고 있다. 여기서 트렌치(TR)의 면적은 트렌치(TR)를 위에서 보았을 때 최소 면적을 갖는 저면의 면적으로 정의될 수 있다. 도 5a에서는 제1절연층(111), 제2절연층(112) 및 제3절연층(113)의 개구들(111a, 112a, 113a) 중 제1절연층(111)의 개구 면적에 의해 트렌치(TR)의 면적이 정의되는 것으로 도시하고 있다.
본 실시예에 따른 표시장치는 제1방향(D1)으로 연장된 제1도전층(230)을 구비할 수 있다. 제1도전층(230)은 제1영역(A1)에서 벤딩영역(BA)을 거쳐 제2영역(A2)으로 연장되며, 유기절연층인 제4절연층(114) 상에 위치한다. 물론 제4절연층(114)이 존재하지 않는 곳에서는 제1도전층(230)은 제3절연층(113) 등의 무기절연층(IL) 상에 위치할 수 있다. 제1도전층(230)은 제2전원전압선(174)과 동일한 물질로 동시에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1도전층(230)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하며, 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제1도전층(230)은 Ti/Al/Ti의 다층 구조로 이루어질 수 있다.
기판(100) 등이 벤딩되는 과정에서 벤딩영역(BA)에 위치하는 무기물층에 인장 스트레스가 인가될 수 있다. 무기물층은 유기물층과 달리 경도가 크기 때문에, 기판(100) 등의 벤딩에 의해 무기물층에 크랙이 발생하기 쉽다. 무기물층의 크랙에 의해 무기물층 상의 제1도전층(230)에도 크랙 등이 발생하여 단선과 같은 불량을 야기할 수 있다. 그러나 본 실시예들에 따르면, 무기물층인 무기절연층(IL) 중 제1절연층(111), 제2절연층(112) 및 제3절연층(113)이 벤딩영역(BA)에서 트렌치(TR)를 포함하므로, 스트레스에 의한 크랙 등의 발생을 방지하거나 발생 확률을 줄일 수 있다. 이때, 트렌치(TR)의 폭(OW)은 벤딩영역(BA)의 폭보다 같거나 크게 형성되어 크랙에 의한 불량을 줄일 수 있다.
크랙 발생을 최소화하기 위해 벤딩영역(BA)에서 제1절연층(111), 제2절연층(112) 및 제3절연층(113)에 트렌치(TR)를 형성한 후, 추가 식각 공정에 의해 무기물층인 버퍼층(110) 및 제2배리어층(107)까지 트렌치(TR)를 확장할 수 있다. 그러나, 추가 식각을 위한 마스크 공정이 추가됨에 따라 제조 비용이 증가할 수 있다.
본 실시예에 따르면, 벤딩영역(BA)의 제1절연층(111) 하부의 무기물층, 예를 들어, 버퍼층(110) 및 제2배리어층(107)을 제거하기 위한 추가 식각 공정 없이, 표시영역(DA)의 일 도전층 형성과 동시에 벤딩영역(BA)에 보강부재(210)를 형성할 수 있다. 보강부재(210)는 벤딩영역(BA)에 잔존하는 무기물층, 즉 제2배리어층(107) 및/또는 버퍼층(110)(또는 버퍼층(110)의 일부)으로부터의 크랙이 제1도전층(230)으로 전파되는 것을 방지하는 크랙저지층의 역할 및 인장 스트레스를 저감하는 역할을 할 수 있다. 이에 따라, 추가 식각 공정 없이, 벤딩 과정 중 제1도전층(230)에서 불량이 발생하는 것을 방지하거나 최소화할 수 있다.
보강부재(210)는 벤딩영역(BA)의 트렌치(TR) 내에 구비될 수 있다. 즉, 보강부재(210)는 무기절연층(IL)의 트렌치(TR) 내에 구비될 수 있다. 즉, 보강부재(210)는 무기절연층(IL)의 제1절연층(111), 제2절연층(112) 및 제3절연층(113)에서 벤딩영역(BA)에 대응하는 부분이 제거되어 형성된 트렌치(TR) 내에 구비될 수 있다. 보강부재(210)는 벤딩영역(BA)의 버퍼층(110) 상면에 접촉할 수 있다.
무기절연층(IL), 예를 들어 제3절연층(113)의 바로 위에는 제2도전층(213a) 및 제3도전층(213b)이 배치될 수 있다. 제2도전층(213a) 및 제3도전층(213b)은 무기절연층(IL)의 트렌치(TR)를 사이에 두고 서로 분리되어 있다. 제2도전층(213a)은 제1영역(A1)에 배치되고, 제3도전층(213b)은 제2영역(A2)에 배치될 수 있다. 제2도전층(213a)과 제3도전층(213b)은 컨택부(CNT)에서 제1도전층(230)에 컨택하여 전기적으로 연결될 수 있다. 제2도전층(213a)과 제3도전층(213b)은 데이터선(DL) 및 제1전원전압선(172)과 동일한 층에 배치되며, 동일한 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2도전층(213a) 및 제3도전층(213b)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하며, 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다. 일 실시예에서,제2도전층(213a) 및 제3도전층(213b)은 Ti/Al/Ti의 다층 구조로 이루어질 수 있다.
제1영역(A1)에 위치하는 제2도전층(213a)은 표시영역(DA) 내의 화소(PX)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 제1도전층(230) 및 제3도전층(213b)은 제2도전층(213a)을 통해 표시영역(DA) 내의 화소(PX)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제2도전층(213a)은 주변영역(PA)에 위치하면서 표시영역(DA) 내에 위치하는 구성요소들에 전기적으로 연결될 수도 있고, 주변영역(PA)에 위치하면서 표시영역(DA)으로 연장되어 적어도 일부가 표시영역(DA) 내에 위치할 수도 있다. 제2영역(A2)에 위치하는 제3도전층(213b)의 경우 그 상부의 적어도 일부가 외부로 노출되도록 하여, 각종 전자소자나 인쇄회로기판 등에 전기적으로 연결되도록 할 수 있다.
보강부재(210)는 데이터선(DL) 및 제1전원전압선(172)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 보강부재(210)는 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하며, 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 보강부재(210)는 Ti/Al/Ti의 다층 구조로 이루어질 수 있다.
보강부재(210)는 무기절연층(IL)의 트렌치(TR)의 저면, 즉 트렌치(TR)에 의해 노출된 버퍼층(110)의 상부면, 및 트렌치(TR)의 내측면을 덮을 수 있다. 보강부재(210)는 트렌치(TR) 주변의 무기절연층(IL)의 상부면, 즉 제3절연층(113)의 상부면을 더 덮도록 배치될 수 있다. 보강부재(210)는 주변영역(PA)의 제4절연층(114)에 의해 완전히 덮이며, 이에 따라 보강부재(210)는 제1도전층(230), 제2도전층(213a) 및 제3도전층(213b)과 절연될 수 있다.
제4절연층(114)의 일부는 무기절연층(IL)의 트렌치(TR)의 적어도 일부를 채울 수 있다. 제4절연층(114)의 일부는 무기절연층(IL)의 트렌치(TR) 내에 배치된다. 주변영역(PA)의 제4절연층(114) 상부에 제1도전층(230)이 위치할 수 있다. 제1도전층(230) 상에 제5절연층(115) 및 제6절연층(116)이 배치될 수 있다. 제1도전층(210)의 양 단부는 제5절연층(115) 및 제6절연층(116)에 의해 덮이지 않고 노출될 수 있다. 한편, 주변영역(PA)의 제6절연층(116) 상부에는 벤딩 보호층(600)이 위치할 수 있다. 벤딩 보호층(600)을 제1도전층(230) 상부에 위치시키면서 그 두께 및 모듈러스 등을 조절함으로써, 기판(100), 보강부재(210), 제1도전층(230) 및 벤딩 보호층(600) 등을 모두 포함하는 적층체에 있어서 스트레스 중립면의 위치를 조정하여 인장 스트레스를 최소화할 수 있다.
도 5a에서는 벤딩영역(BA)에서 무기절연층(IL)의 버퍼층(110)은 제거되지 않고, 제1절연층(111), 제2절연층(112) 및 제3절연층(113)을 관통하는 트렌치(TR)가 형성된 예를 도시하고 있다. 본 발명의 실시예는 이에 한정되지 않고, 벤딩영역(BA)에서 무기절연층(IL)의 버퍼층(110), 제1절연층(111), 제2절연층(112) 및 제3절연층(113) 중에서 적어도 어느 하나를 관통하는 트렌치(TR)가 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 벤딩영역(BA)에서 제1절연층(111), 제2절연층(112) 및 제3절연층(113)을 관통하고, 버퍼층(110)의 일부가 제거되어 트렌치(TR)가 형성될 수도 있다. 이 경우 트렌치(TR)는 제1절연층(111)의 개구(111a), 제2절연층(112)의 개구(112a) 및 제3절연층(113)의 개구(113a)를 포함하고, 트렌치(TR)의 저면은 잔존하는 버퍼층(110)의 상부면일 수 있다. 다른 실시예에서, 도 5b에 도시된 바와 같이, 벤딩영역(BA)에서 제2절연층(112) 및 제3절연층(113)을 관통하고, 제1절연층(111)의 일부가 제거되어 트렌치(TR)가 형성될 수도 있다. 이 경우 무기절연층(IL)의 버퍼층(110) 및 제1절연층(111)의 일부가 잔존할 수 있다. 트렌치(TR)는 제2절연층(112)의 개구(112a) 및 제3절연층(113)의 개구(113a)를 포함하고, 트렌치(TR)의 저면은 잔존하는 제1절연층(111)의 상부면일 수 있다. 또 다른 실시예에서, 벤딩영역(BA)에서 버퍼층(110), 제1절연층(111), 제2절연층(112) 및 제3절연층(113)을 관통하는 트렌치(TR)가 형성될 수도 있다. 이 경우 트렌치(TR)는 버퍼층의 개구(110a), 제1절연층(111)의 개구(111a), 제2절연층(112)의 개구(112a) 및 제3절연층(113)의 개구(113a)를 포함할 수 있다. 또한 트렌치(TR)는 도 5c에 도시된 바와 같이, 제2배리어층(107)에도 벤딩영역(BA)에 대응하는 개구(107a)를 포함할 수 있다. 제2배리어층(107)의 개구(107a)는 무기절연층(IL)의 개구들(110a, 111a, 112a, 113a)에 대응할 수 있다. 이에 따라 트렌치(TR)의 저면은 제2베이스층(105)의 상부면일 수 있다. 본 명세서에서, 대응된다고 함은 중첩되는 것으로 이해될 수 있다.
도 6은 도 3에서 C 영역을 개략적으로 나타낸 확대도이다. 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 제1도전층의 일부를 개략적으로 나타낸 평면도이다. 도 6에서 트렌치(TR) 저면의 윤곽은 점선으로 표시하였다.
도 6에 도시된 바와 같이, 보강부재(210)는 벤딩영역(BA)에서 일체(一體)인 대략 사각의 판 형상을 가질 수 있다. 보강부재(210)는 벤딩영역(BA)에 대응하는 판 형상의 부재일 수 있다. 보강부재(210)는 제1도전층(230), 제2도전층(213a) 및 제3도전층(213b)과 절연되며 플로팅 상태일 수 있다. 보강부재(210)는 제1방향(D1)으로 벤딩영역(BA)을 따라 연장되며 트렌치(TR)에 중첩하게 배치될 수 있다. 도 5a 내지 도 5c에 도시된 바와 같이, 보강부재(210)는 제4절연층(114)에 의해 덮이고, 제4절연층(114) 상에 복수의 제1도전층(230)들이 배치될 수 있다. 제1도전층(230)들은 제2방향(D2)으로 연장되며, 제1영역(A1)에서 제2도전층(213a)과 컨택부(CNT)에서 전기적으로 연결되고, 제2영역(A2)에서 제3도전층(213b)과 컨택부(CNT)에서 전기적으로 연결될 수 있다. 제1도전층(230)들은 보강부재(210)와 중첩할 수 있다. 제1도전층(230)은 제2도전층(213a)에 가까울수록 선폭이 넓을 수 있다.
도 7에 도시된 바와 같이, 제1도전층(230)은 복수의 관통홀(230')들을 가질 수 있다. 복수의 관통홀(230')들은 제1도전층(230)의 연장 방향인 제2방향(D2)을 따라 일렬로 배열될 수 있다. 도 7에서 관통홀(230')은 평면도에 있어서 대략 사각형 형상을 갖는 것으로 도시하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 관통홀(230')은 평면도에 있어서 원형 형상, 마름모 형상, 모따기된 사각형 형상, 모따기된 마름모 형상, 타원 형상 또는 찌그러진 원 형상 등을 가질 수 있는 등 다양한 변형이 가능하다. 일 실시예에서, 표시장치는 관통홀(230')들의 내측면의 적어도 일부를 덮는 보호막을 더 구비할 수 있다. 보호막은 관통홀(230')들의 내측면에서 부식이 발생하는 것을 방지하거나 최소화할 수 있다. 보호막은 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 또는 실리콘옥시나이트라이드 등의 무기물을 포함할 수 있다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 도 1의 표시장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다. 도 8은 도 3의 II-II'를 따른 단면도의 다른 예이다.
도 8에 도시된 바와 같이, 제4절연층(114)은 상면의 적어도 일부에 요철면(114a)을 가질 수 있다. 이에 따라 제4절연층(114)의 상면의 표면적과 트렌치(TR)에 대응하는 영역에서 제1도전층(230)의 상하면의 표면적이 넓어지도록 할 수 있다. 제4절연층(114)의 상면과 제1도전층(230)의 상하면 표면적이 넓다는 것은, 기판(100) 등의 벤딩에 의한 인장 스트레스를 줄이기 위해 그 형상이 변형될 수 있는 여유가 많아진다는 것을 의미한다.
제4절연층(114)의 요철면(114a)과 접하는 제1도전층(230) 또한 요철 형상을 가질 수 있다. 제1도전층(230)의 하면은 제4절연층(114)의 요철면(114a)에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 일 실시예에서, 제1도전층(230)의 상면은 제4절연층(114)의 요철면(114a)에 대응하는 형상을 가질 수 있다.
다른 실시예에서, 제1도전층(230)의 상면은 인위적으로 요철면을 형성하여 제4절연층(114)의 요철면(114a)에 대응하지 않는 독자적인 형상의 요철면을 가질 수도 있다. 예를 들어, 도전성 물질층을 제4절연층(114) 상에 형성한 후 이 도전성 물질층에 포토레지스트를 도포하고, 슬릿마스크나 하프톤마스크 등을 이용해 포토레지스트의 부위에 따라 노광량을 달리하여 도전성 물질층을 식각(제거)함으로써 제1도전층(230)의 상면에 인위적으로 요철면을 형성할 수 있다. 이는 후술하는 실시예들 및 그 변형예들에 있어서도 마찬가지이다. 물론 제1도전층(230)의 상면에 인위적으로 요철면을 형성하는 과정을 거치더라도, 그 요철면이 제4절연층(114)의 요철면(114a)에 대응하도록 할 수도 있다.
제4절연층(114)의 요철면(114a)은 다양한 방법을 통해 형성할 수 있다. 예를 들어, 제4절연층 형성 물질을 슬릿마스크나 하프톤마스크 등을 이용해 노광량을 달리하여 식각(제거)함으로써 제4절연층(114)의 요철면(114a)을 형성할 수 있다. 여기서 더 많이 식각되는 부분이 요철면(114a)의 오목부로 이해될 수 있다. 본 발명의 실시예는 이에 한정되지 않으며, 제4절연층 형성 물질의 특정 부분만 건식식각 등의 방법으로 제거하는 등 다양한 방법을 이용하여 제4절연층(114)의 요철면(114a)을 형성할 수 있다.
또 다른 실시예에서, 제4절연층(114)의 하부에 배치된 보강부재(210)의 변형된 구조에 의해 제4절연층(114)에 요철면(114a)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 보강부재(210)는 도 6에 도시된 바와 같이 벤딩영역(BA)에서 일체(一體)인 형상을 갖지 않고, 트렌치(TR)의 내부 및 트렌치(TR)의 주변에 상호 이격되어 위치하는 복수의 패턴들을 포함할 수 있다. 복수의 패턴들은 제1방향(D1) 및/또는 제2방향(D2)으로 상호 이격되어 위치할 수 있다. 이러한 복수의 패턴들을 덮는 제4절연층(114)은 패턴들의 배열에 따라 요철면(114a)을 가질 수 있다. 복수의 패턴들 사이의 간극에 대응하는 부분이 요철면(114a)의 오목부로 이해될 수 있다. 보강부재(210)의 변형된 구조에 의해 보강부재(210)에 접하는 제4절연층(114)에 요철면(114a)이 형성되더라도, 제4절연층(114)의 상면에 인위적인 요철면 형성 공정을 추가할 수도 있다.
도 5b 및 도 5c의 실시예들에도 도 8에 도시된 바와 같이, 제4절연층(114) 및 제1도전층(230)의 요철면이 적용될 수 있음은 물론이다.
도 9a, 10a 및 도 11a는 본 발명의 실시예들에 따른 보강부재의 다양한 구조를 예시적으로 나타낸 평면도들이다. 도 9b, 10b 및 도 11b는 도 9a, 10a 및 도 11a의 IV-IV', V-V', 및 VI-VI'를 따른 단면도들이다.
도 9a 및 도 9b에 도시된 바와 같이, 보강부재(210)는 제2방향(D2)으로 연장되어 소정의 폭 및 길이를 갖는 라인 형상의 플로팅된 복수의 패턴(210')들을 포함할 수 있다. 복수의 패턴(210')들은 제1방향(D1)으로 소정 간격 이격되며 평행하게 배열될 수 있다.
패턴(210')들은 제4절연층(114)에 의해 덮이고, 제4절연층(114) 상에 복수의 제1도전층(230)들이 배치될 수 있다. 제1도전층(230)들은 제2방향(D2)으로 연장되며, 제1영역(A1)에서 제2도전층(213a)과 컨택부(CNT)에서 전기적으로 연결되고, 제2영역(A2)에서 제3도전층(213b)과 컨택부(CNT)에서 전기적으로 연결될 수 있다. 제1도전층(230)은 패턴(210')과 중첩할 수 있다. 제1도전층(230)의 폭(W1)은 패턴(210')의 폭(W2)과 같거나 그보다 작을 수 있다.
패턴(210')과 제1도전층(230)은 일대일로 대응하며 중첩 배치될 수 있다. 제1도전층(230)이 배치되지 않은 벤딩영역(BA)에서는 패턴(210')만이 구비될 수도 있다. 제1도전층(230)들 사이에 대응하는 영역에 패턴(210')이 더 구비될 수 있다.
다른 실시예에서, 도 10a 및 도 10b에 도시된 바와 같이, 보강부재(210)는 제1방향(D1)으로 연장되어 소정의 폭 및 길이를 갖는 라인 형상의 플로팅된 복수의 패턴(210')들을 포함할 수 있다. 복수의 패턴(210')들은 제2방향(D2)으로 소정 간격 이격되며 평행하게 배열될 수 있다.
패턴(210')들은 제4절연층(114)에 의해 덮이고, 제4절연층(114) 상에 복수의 제1도전층(230)들이 배치될 수 있다. 제1도전층(230)들은 제2방향(D2)으로 연장되며, 제1영역(A1)에서 제2도전층(213a)과 컨택부(CNT)에서 전기적으로 연결되고, 제2영역(A2)에서 제3도전층(213b)과 컨택부(CNT)에서 전기적으로 연결될 수 있다. 제1도전층(230)은 복수의 패턴(210')들과 중첩할 수 있다.
다른 실시예에서, 도 11a 및 도 11b에 도시된 바와 같이, 보강부재(210)는 아일랜드 타입의 플로팅된 복수의 패턴(210')들을 포함할 수 있다. 복수의 패턴(210')들은 제1방향(D1) 및 제2방향(D2)으로 매트릭스 형태로 소정 간격 이격되며 배열될 수 있다. 도 11a에서 패턴(210')들은 대략 사각 형상을 도시하고 있으나 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 패턴(210')들은 원형, 타원형, 다각형, 별 형상, 다이아몬드 형상 등 다양하게 변경될 수 있음은 물론이다.
패턴(210')들은 제4절연층(114)에 의해 덮이고, 제4절연층(114) 상에 복수의 제1도전층(230)들이 배치될 수 있다. 제1도전층(230)들은 제2방향(D2)으로 연장되며, 제1영역(A1)에서 제2도전층(213a)과 컨택부(CNT)에서 전기적으로 연결되고, 제2영역(A2)에서 제3도전층(213b)과 컨택부(CNT)에서 전기적으로 연결될 수 있다. 제1도전층(230)은 복수의 패턴(210')들과 중첩할 수 있다.
제1도전층(230)이 배치되지 않은 벤딩영역(BA)에서는 패턴(210')만이 매트릭스 형태로 이격되며 배열될 수 있다. 다른 실시예에서, 제1도전층(230)들 사이에 패턴(210')이 더 배열될 수 있다.
도 9a, 도 10a, 도 11a에 도시된 실시예에서, 제1도전층(230)은 제2도전층(213a)에 가까울수록 선폭이 넓을 수 있다. 이에 따라 제1도전층(230)은 제2도전층(213a)에 가까운 부분이 패턴(210')과 중첩하는 면적이 제3도전층(213b)에 가까운 부분이 패턴(210')과 중첩하는 면적보다 클 수 있다.
도 9a, 도 10a, 도 11a에 도시된 바와 같이, 패턴(210')들의 배열에 따라, 패턴(210')들을 덮는 제4절연층(114)은 상면의 적어도 일부에 요철면(114a)을 가질 수 있다. 제4절연층(114)의 요철면(114a)과 접하는 제1도전층(230) 또한 요철 형상을 가질 수 있다. 제1도전층(230)의 하면은 제4절연층(114)의 요철면(114a)에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 일 실시예에서, 제1도전층(230)의 상면은 제4절연층(114)의 요철면(114a)에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 다른 실시예에서, 제1도전층(230)의 상면은 인위적인 요철 형성 공정을 수행하여 제4절연층(114)의 요철면(114a)에 대응하지 않는 독자적인 형상의 요철면을 가질 수도 있다.
이와 같이 본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 하여 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하며 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 실시예의 변형이 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.

Claims (20)

  1. 표시영역 및 표시영역 외측의 주변영역을 포함하고, 상기 주변영역이 벤딩영역을 포함하며, 상기 벤딩영역이 벤딩축을 중심으로 벤딩된 기판;
    상기 벤딩영역에 대응하는 트렌치를 가지며 상기 기판 상에 배치된 무기물층;
    상기 무기물층의 트렌치에 배치된 보강부재;
    상기 보강부재를 덮는 제1유기물층; 및
    상기 제1유기물층 상에 배치된 도전층;을 포함하는 표시장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 보강부재는 상기 도전층과 절연된, 표시장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 보강부재는 상기 트렌치에 대응하는 판 형상을 갖는, 표시장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 보강부재는 상기 벤딩축과 나란한 제1방향으로 연장된 라인 형상을 갖고, 상기 제1방향에 수직인 제2방향으로 상호 이격된 복수의 패턴들을 포함하는, 표시장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 보강부재는 상기 벤딩축과 나란한 제1방향에 수직인 제2방향으로 연장된 라인 형상을 갖고, 상기 제1방향으로 상호 이격된 복수의 패턴들을 포함하는, 표시장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 보강부재는 상기 벤딩축과 나란한 제1방향 및 상기 제1방향에 수직인 제2방향으로 상호 이격된 복수의 패턴들을 포함하는, 표시장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 보강부재는 상기 표시영역에 배치된 데이터선과 동일한 물질을 포함하고, 상기 도전층은 상기 표시영역에 배치된 전원전압선과 동일한 물질을 포함하는, 표시장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 주변영역에서 상기 무기물층 상에 배치되고, 상기 트렌치에 의해 상호 이격된 제2도전층 및 제3도전층;을 더 포함하는 표시장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 도전층은 상기 제2도전층 및 상기 제3도전층과 연결된, 표시장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 제1유기물층의 상면은 요철면을 갖는, 표시장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 도전층의 상하면은 요철면을 갖는, 표시장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 도전층을 덮는 제2유기물층;을 더 포함하는 표시장치.
  13. 화소가 배치된 제1영역, 구동부가 배치된 제2영역 및 상기 제1영역과 상기 제2영역 사이에 위치하는 벤딩영역을 포함하는 기판;
    상기 기판 상의 벤딩영역에 배치된 무기물층;
    상기 무기물층 상에 배치된 보강부재;
    상기 보강부재를 덮는 제1유기물층; 및
    상기 제1유기물층 상에 배치되고, 상기 제1영역에서 상기 벤딩영역을 가르지르며 상기 제2영역으로 연장된 도전층;을 포함하는 표시장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 보강부재는 상기 벤딩영역에 대응하는 판 형상을 갖는, 표시장치.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 보강부재는 상기 도전층이 연장되는 제1방향에 수직인 제2방향으로 연장되며, 상기 제1방향으로 상호 이격된 복수의 패턴들을 포함하는, 표시장치.
  16. 제13항에 있어서,
    상기 보강부재는 상기 도전층이 연장되는 제1방향으로 연장되며, 상기 제1방향에 수직인 제2방향으로 상호 이격된 복수의 패턴들을 포함하는, 표시장치.
  17. 제13항에 있어서,
    상기 보강부재는 상기 도전층이 연장되는 제1방향 및 상기 제1방향에 수직인 제2방향으로 상호 이격된 복수의 패턴들을 포함하는, 표시장치.
  18. 제13항에 있어서,
    상기 제1유기물층의 상면은 요철면을 갖는, 표시장치.
  19. 제13항에 있어서,
    상기 도전층의 상하면은 요철면을 갖는, 표시장치.
  20. 제12항에 있어서,
    상기 도전층을 덮는 제2유기물층;을 더 포함하는 표시장치.
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