CN109148532B - 柔性显示装置及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本揭示提供一种柔性显示装置,包含:显示区、弯折区、和驱动电路板,所述弯折区位于所述显示区和所述驱动电路板之间,并且通过在所述弯折区弯折使所述驱动电路板位于所述显示区的背面,其中,所述弯折区包含:基板;无机层,设置在所述基板上,其中所述无机层在所述基板上呈岛状分布,且包含多个岛状区块,其中相邻的两个岛状区块彼此间隔排列;以及第一金属层,整面地设置在所述无机层和所述基板上,其中所述第一金属层对应所述多个岛状区块的形状而形成多个第一凹槽。
Description
技术领域
本揭示涉及一种显示装置领域,特别是涉及一种柔性显示装置及其制造方法。
背景技术
柔性有机电致发光显示器(OLED)相对于传统液晶显示器具有可弯折、主动发光、高对比度、轻薄、快速反应等诸多优点。因此,近年来OLED技术得到了越来越多的关注,人们对其性能要求也越来越高,例如致力于研究窄边框和全面屏等技术。
通常来说,OLED器件主要由显示区(Display Area)、走线区(Fanout)、弯折区(Bending)、驱动电路板(FPC)等构成,其中弯折区主要用于连接外围走线区上的金属线及驱动电路板,使驱动电路板能弯折至显示区域的背面。弯折区的弯折性能的优劣不仅影响驱动电路板的信号传输也直接决定了显示器下边框的尺寸,这也是实现窄边框及全面屏的技术关键。
请参照图1,其显示一种现有的柔性显示装置10的剖面图,其中仅显示柔性显示装置10的显示区11和弯折区12,其余部分皆省略。柔性显示装置10包含基板101、缓冲层102、栅极绝缘层103、介电层104、TFT沟道105、栅极106、有机层107、金属层108、有机平坦层109、像素电极110、像素定义层111、和有机发光层112。柔性显示装置10中包含很多无机膜层,例如缓冲层102、栅极绝缘层103、介电层104。上述无机膜层一般是采用氮化硅、氧化硅等无机材料构成。无机材料的特性为比较脆且不耐弯折,故在外力作用下易裂开。为了保证柔性显示装置10能顺利弯折,一般会将弯折区12中的无机膜层去除,改由弹性较好的有机材料(即有机层107)进行填充,进而导致现有的柔性显示装置10具有制造成本高昂的缺陷。
有鉴于此,有必要提出一种柔性显示装置及其制造方法,以解决现有技术中存在的问题。
发明内容
为解决上述现有技术的问题,本揭示的目的在于提供一种柔性显示装置及其制造方法,通过改变柔性显示装置的弯折区的设计,以提高弯折区的弯折性能,并且减少弯折区的有机材料的使用量,并且可省略一道额外的有机层的设置步骤,进而节省制造成本。
为达成上述目的,本揭示提供一种柔性显示装置,包含:显示区、弯折区、和驱动电路板,所述弯折区位于所述显示区和所述驱动电路板之间,并且通过在所述弯折区弯折使所述驱动电路板位于所述显示区的背面,其中,所述弯折区包含:基板;无机层,设置在所述基板上,其中所述无机层在所述基板上呈岛状分布,且包含多个岛状区块,其中相邻的两个岛状区块彼此间隔排列;以及第一金属层,整面地设置在所述无机层和所述基板上,其中所述第一金属层对应所述多个岛状区块的形状而形成多个第一凹槽。
本揭示其中之一优选实施例中,所述多个岛状区块之间的距离不同,且位于所述弯折区中央的相邻的两个岛状区块之间的距离大于位于所述弯折区两侧的相邻的两个岛状区块之间的距离。
本揭示其中之一优选实施例中,所述弯折区的所述第一金属层与所述显示区的源极/漏极的材质相同。
本揭示其中之一优选实施例中,所述柔性显示装置的所述弯折区还包含有机平坦层,设置在所述第一金属层上,并且所述有机平坦层覆盖所述第一金属层并填充所述多个第一凹槽。
本揭示其中之一优选实施例中,所述柔性显示装置的所述弯折区还包含第二金属层,设置在所述第一金属层和所述基板之间,其中所述第二金属层是以多个图案化单元构成,且所述多个图案化单元彼此间隔设置,以及所述图案化单元位于相邻的两个岛状区块之间。
本揭示其中之一优选实施例中,所述弯折区的所述第二金属层与所述显示区的栅极的材质相同。
本揭示其中之一优选实施例中,所述柔性显示装置的所述弯折区还包含有机层,设置在所述第一金属层上,并且所述有机层填充所述多个第一凹槽。
本揭示其中之一优选实施例中,所述弯折区的所述第一金属层与所述显示区的栅极的材质相同。
本揭示其中之一优选实施例中,所述柔性显示装置的所述弯折区还包含图案化介电层,设置在所述第一金属层和所述有机层上,且形成在对应于所述无机层的所述多个岛状区块的位置。
本揭示其中之一优选实施例中,所述柔性显示装置的所述弯折区还包含第二金属层,整面地设置在所述图案化介电层和所述有机层上,其中所述第二金属层对应所述图案化介电层的形状而形成多个第二凹槽。
本揭示其中之一优选实施例中,所述柔性显示装置的所述弯折区还包含有机平坦层,设置在所述第二金属层上,并且所述有机平坦层覆盖所述第二金属层并填充所述多个第二凹槽。
本揭示还提供一种柔性显示装置的制造方法,所述柔性显示装置定义有显示区、弯折区、和驱动电路板,所述弯折区位于所述显示区和所述驱动电路板之间,并且通过在所述弯折区弯折使所述驱动电路板位于所述显示区的背面,其中,所述制造方法包含:提供基板;在所述基板上设置无机层;图案化所述无机层,其中在所述弯折区中,所述无机层在所述基板上呈岛状分布,且包含多个岛状区块,以及相邻的两个岛状区块彼此间隔排列;以及在所述无机层上设置第一金属层,其中在所述弯折区中,所述第一金属层对应所述多个岛状区块的形状而形成多个第一凹槽。
本揭示其中之一优选实施例中,所述多个岛状区块之间的距离不同,且位于所述弯折区中央的相邻的两个岛状区块之间的距离大于位于所述弯折区两侧的相邻的两个岛状区块之间的距离。
本揭示其中之一优选实施例中,在所述无机层上设置第一金属层的步骤中,同时形成所述显示区的源极/漏极。
本揭示其中之一优选实施例中,在所述无机层上设置第一金属层之后还包含:在所述第一金属层上设置有机平坦层,并且所述有机平坦层覆盖所述第一金属层并填充所述多个第一凹槽。
本揭示其中之一优选实施例中,在设置所述第一金属层之前还包含:在所述无机层上设置第二金属层;图案化所述第二金属层,使得所述第二金属层包含多个图案化单元,且所述多个图案化单元彼此间隔设置,其中所述图案化单元位于相邻的两个岛状区块之间。
本揭示其中之一优选实施例中,在所述无机层上设置第二金属层以及图案化所述第二金属层的步骤中,同时形成所述显示区的栅极。
本揭示其中之一优选实施例中,在所述无机层上设置第一金属层之后还包含:在所述第一金属层上设置有机层,并且所述有机层填充所述多个第一凹槽,其中在所述无机层上设置第一金属层的步骤中,同时形成所述显示区的栅极。
本揭示其中之一优选实施例中,在所述第一金属层上设置有机层之后还包含:在所述第一金属层和所述有机层上设置图案化介电层,其中所述图案化介电层形成在对应于所述无机层的所述多个岛状区块的位置;在所述图案化介电层和所述有机层上整面地设置第二金属层,其中所述第二金属层对应所述图案化介电层的形状而形成多个第二凹槽;以及在所述第二金属层上设置有机平坦层,其中所述有机平坦层覆盖所述第二金属层并填充所述多个第二凹槽。
相较于先前技术,本揭示通过在柔性显示装置的弯折区中,将在基板上的无机层以岛状分布以定义多个岛状区块。并且,多个岛状区块是根据弯折区中不同区域的弯折程度而调整相应的间隔距离。藉此设计,弯折区的中央相对于两侧可被以较大的角度弯折,如此柔性显示装置的下边框的尺寸可被有效地缩短。再者,通过将无机层设计为呈岛状分布,并且使金属层延长至覆盖在弯折区的无机层上,如此可提高整体的弯折性能并缓解弯折产生的应力,避免金属层断裂。另一方面,本揭示通过将无机层设计为呈岛状分布,并且以有机平坦层填充金属层的凹槽,如此可减少弯折区的有机材料的使用量,甚至可省略现有技术中一道额外的有机层的设置步骤,进而节省制造成本。
附图说明
图1显示一种现有的柔性显示装置的示意图;
图2显示一种根据本揭示第一优选实施例的柔性显示装置的示意图;
图3显示图2的柔性显示装置在弯折后的示意图;
图4显示沿着图2的A-A割面线的剖面图;
图5显示图2的柔性显示装置的制造方法流程图;
图6显示一种根据本揭示第二优选实施例的柔性显示装置的示意图;
图7显示图6的柔性显示装置的制造方法流程图;
图8显示一种根据本揭示第三优选实施例的柔性显示装置的示意图;以及
图9显示图8的柔性显示装置的制造方法流程图。
具体实施方式
为了让本揭示的上述及其他目的、特征、优点能更明显易懂,下文将特举本揭示优选实施例,并配合所附图式,作详细说明如下。
请参照图2和图3,图2显示一种根据本揭示第一优选实施例的柔性显示装置20的示意图,以及图3显示图2的柔性显示装置20在弯折后的示意图。柔性显示装置20可为一种柔性有机电致发光显示装置(Flexible Organic light-emitting device,FOLED)。柔性显示装置20是由显示区(Display Area)21、走线区(Fanout)22、弯折区(Bending)23、驱动电路板(FPC)24等构成。显示区21设置有多个像素单元(包含薄膜晶体管(TFT)及有机发光单元(OLED)等元件),用于显示画面。走线区22设有多条导线,用于显示区21与驱动电路板24之间的信号传输。弯折区23用于连接走线区22的所述多条导线与驱动电路板24。如图3所示,通过弯折区23的可弯折特性,使得驱动电路板24可被设置位于显示区21背面。
请参照图4,其显示沿着图2的A-A割面线的剖面图,其中仅显示柔性显示装置20的显示区21和弯折区23,其余部分皆省略。柔性显示装置20包含基板201、缓冲层202、栅极绝缘层203、介电层204、TFT沟道205、栅极206、第一金属层207、源极/漏极208、有机平坦层209、像素电极210、像素定义层211、和有机发光层212。柔性显示装置20中的缓冲层202、栅极绝缘层203、介电层204皆是以无机材料(例如氮化硅、氧化硅等)构成,在此以无机层L1作为此三层结构的代称。再者,栅极206、第一金属层207、源极/漏极208、像素电极210是以导电材料构成,例如钼、铝、氧化铟锡等。另外,有机平坦层209、像素定义层211是以有机材料构成,具有弹性佳、容易变形等特点。
参照图4和图5,图5显示图2的柔性显示装置20的制造方法流程图。柔性显示装置20的制造方法包含下述步骤,首先,进行步骤S11,提供基板201,其中基板201可采用玻璃或者是柔性材料。
接着,进行步骤S12,在基板201上依序设置缓冲层202、栅极绝缘层203、介电层204以形成无机层L1。如图4所示,在形成介电层204之前还包含通过一道光刻工艺在栅极绝缘层203上形成栅极206,其中栅极206是位于显示区21。
接着,进行步骤S13,图案化无机层L1。在弯折区23中,无机层L1在基板201上呈岛状分布,且包含多个岛状区块R1、R2、R3、R4等。相邻的两个岛状区块彼此间隔排列。如图4所示,相邻的岛状区块R1和岛状区块R2彼此间隔距离D1,相邻的岛状区块R2和岛状区块R3彼此间隔距离D2,以及相邻的岛状区块R3和岛状区块R4彼此间隔距离D3。应当注意的是,岛状区块R1、R2、R3、R4是根据弯折区23中不同区域的弯折程度而调整相应的间隔距离。举例来说,岛状区块R1、R2、R3、R4之间的距离D1、D2、D3不同,且位于弯折区23中央的相邻的岛状区块R2和岛状区块R3之间的距离D2大于位于所述弯折区外侧的相邻的岛状区块R1和岛状区块R2之间的距离D1,也会大于位于所述弯折区外侧的相邻的岛状区块R3和岛状区块R4之间的距离D3。藉此设计,弯折区23的中央相对于两侧可被以较大的角度弯折,如此柔性显示装置20的下边框的尺寸可被有效地缩短。另一方面,在图案化无机层L1的步骤中,在对应显示区21的位置形成有多个通孔,以提供后续TFT的源极/漏极208的设置。
接着,进行步骤S14,在无机层L1上设置第一金属层207。如图4所示,在无机层L1上设置第一金属层207的步骤中,显示区21的源极/漏极208会同时形成。也就是说,弯折区23的第一金属层207与显示区21的源极/漏极208是采用同一道工艺形成,故两者的材质相同。在弯折区23中,第一金属层207是整面地设置在无机层L1和基板201上,使得第一金属层207对应岛状区块R1、R2、R3、R4的形状而形成多个第一凹槽G1。在本揭示中,通过将无机层L1设计为呈岛状分布,并且使第一金属层207延长至覆盖在弯折区23的无机层L1上,藉此设计,可提高整体的弯折性能并缓解弯折产生的应力,避免第一金属层207断裂。
接着,进行步骤S15,在第一金属层207上设置有机平坦层209,并且在弯折区23中,有机平坦层209覆盖第一金属层207并填充多个第一凹槽G1。本揭示通过将无机层L1设计为呈岛状分布,并且以有机平坦层209填充第一凹槽G1,如此可省略现有技术中一道额外的有机层(例如图1的有机层107)的设置步骤,进而减少弯折区23的有机材料的使用量以节省制造成本。最后,通过曝光、蚀刻等工艺在有机平坦层209上依序形成像素电极210、像素定义层211、和有机发光层212,进而完成柔性显示装置20的制造,其中像素电极210和有机发光层212只会存在显示区21中。
请参照图6,其显示一种根据本揭示第二优选实施例的柔性显示装置的示意图,其中仅显示柔性显示装置30的显示区31和弯折区33,其余部分皆省略。柔性显示装置30包含基板301、缓冲层302、栅极绝缘层303、介电层304、TFT沟道305、栅极306、第一金属层307、源极/漏极308、有机平坦层309、像素电极310、像素定义层311、有机发光层312、和第二金属层313。柔性显示装置30中的缓冲层302、栅极绝缘层303、介电层304皆是以无机材料(例如氮化硅、氧化硅等)构成,在此以无机层L2作为此三层结构的代称。再者,栅极306、第一金属层307、源极/漏极308、像素电极310、和第二金属层313是以导电材料构成,例如钼、铝、氧化铟锡等。另外,有机平坦层309、像素定义层311是以有机材料构成,具有弹性佳、容易变形等特点。
参照图6和图7,图7显示图6的柔性显示装置30的制造方法流程图。柔性显示装置30的制造方法包含下述步骤,首先,进行步骤S21,提供基板301,其中基板301可采用玻璃或者是柔性材料。接着,进行步骤S22,在基板301上设置无机层L2中的缓冲层302和栅极绝缘层303。
接着,进行步骤S23,图案化无机层L2中的缓冲层302和栅极绝缘层303。如图6所示,在弯折区33中,无机层L2在基板301上呈岛状分布,且包含多个岛状区块。相邻的两个岛状区块彼此间隔排列。应当注意的是,多个岛状区块是根据弯折区33中不同区域的弯折程度而调整相应的间隔距离。举例来说,多个岛状区块两两之间的距离不同,且位于弯折区33中央的相邻的两个岛状区块之间的距离大于位于弯折区33两侧的相邻的两个岛状区块之间的距离。藉此设计,弯折区33的中央相对于两侧可被以较大的角度弯折,如此柔性显示装置30的下边框的尺寸可被有效地缩短。
接着,进行步骤S24,在无机层L2中的缓冲层302和栅极绝缘层303上设置第二金属层313。接着,进行步骤S25,图案化第二金属层313,使得第二金属层313包含多个图案化单元P1、P2、P3,且多个图案化单元P1、P2、P3彼此间隔设置。图案化单元P1、P2、P3位于相邻的两个岛状区块之间。优选地,在无机层L2中的缓冲层302和栅极绝缘层303上设置第二金属层313以及图案化第二金属层313的步骤中,显示区31的栅极306会被同时形成。也就是说,弯折区33的第二金属层313与显示区31的栅极306是采用同一道工艺形成,故两者的材质相同。在图案化第二金属层313之后,在第二金属层313上设置图案化的介电层304,以形成无机层L2。图案化的介电层304形成在对应于无机层L2的多个岛状区块的位置。另一方面,在图案化无机层L2的步骤中,在对应显示区31的位置形成有多个通孔,以提供后续TFT的源极/漏极308的设置。
接着,进行步骤S26,无机层L2上设置第一金属层307。如图6所示,在无机层L3上设置第一金属层307的步骤中,显示区31的源极/漏极308会同时形成。也就是说,弯折区33的第一金属层307与显示区31的源极/漏极308是采用同一道工艺形成,故两者的材质相同。在弯折区33中,第一金属层307是整面地设置在无机层L2和第二金属层313上,使得第一金属层307对应岛状区块的形状而形成多个第一凹槽G1。在本揭示中,通过将无机层L2设计为呈岛状分布,并且使第一金属层307延长至覆盖在弯折区33的无机层L2上,藉此设计,可提高整体的弯折性能并缓解弯折产生的应力,避免第一金属层307断裂。再者,通过在弯折区33的第一金属层307和基板301之间增加一层第二金属层313,可避免第一金属层307在第一凹槽G1的位置发生断裂而造成驱动电路板的信号传输中断的问题,从而提高柔性显示装置30使用寿命。
接着,进行步骤S27,在第一金属层307上设置有机平坦层309,并且在弯折区33中,有机平坦层309覆盖第一金属层307并填充多个第一凹槽G1。本揭示通过将无机层L2设计为呈岛状分布,并且以有机平坦层309填充第一凹槽G1,如此可省略现有技术中一道额外的有机层(例如图1的有机层107)的设置步骤,进而减少弯折区33的有机材料的使用量以节省制造成本。最后,通过曝光、蚀刻等工艺在有机平坦层309上依序形成像素电极310、像素定义层311、和有机发光层312,进而完成柔性显示装置30的制造,其中像素电极310和有机发光层312只会存在显示区31中。
请参照图8,其显示一种根据本揭示第三优选实施例的柔性显示装置的示意图,其中仅显示柔性显示装置40的显示区41和弯折区43,其余部分皆省略。柔性显示装置40包含基板401、缓冲层402、栅极绝缘层403、图案化介电层404、TFT沟道405、栅极406、第一金属层407、源极/漏极408、有机平坦层409、像素电极410、像素定义层411、有机发光层412、第二金属层413、和有机层414。柔性显示装置40中的缓冲层402、栅极绝缘层403、图案化介电层404皆是以无机材料(例如氮化硅、氧化硅等)构成。在本实施例中,以无机层L3作为此缓冲层402和栅极绝缘层403此两层结构的代称。再者,栅极406、第一金属层407、源极/漏极408、像素电极410、和第二金属层413是以导电材料构成,例如钼、铝、氧化铟锡等。另外,有机平坦层209、像素定义层211、和有机层414是以有机材料构成,具有弹性佳、容易变形等特点。
参照图8和图9,图9显示图8的柔性显示装置40的制造方法流程图。柔性显示装置40的制造方法包含下述步骤,首先,进行步骤S31,提供基板401,其中基板401可采用玻璃或者是柔性材料。接着,进行步骤S32,在基板401上依序设置缓冲层402、栅极绝缘层403以形成无机层L3。
接着,进行步骤S33,图案化无机层L3。在弯折区43中,无机层L3在基板401上呈岛状分布,且包含多个岛状区块。相邻的两个岛状区块彼此间隔排列。应当注意的是,多个岛状区块是根据弯折区33中不同区域的弯折程度而调整相应的间隔距离。举例来说,多个岛状区块两两之间的距离不同,且位于弯折区43中央的相邻的两个岛状区块之间的距离大于位于弯折区43两侧的相邻的两个岛状区块之间的距离。藉此设计,弯折区43的中央相对于两侧可被以较大的角度弯折,如此柔性显示装置40的下边框的尺寸可被有效地缩短。
接着,进行步骤S34,在无机层L3上设置第一金属层407。如图8所示,在无机层L3上设置第一金属层407的步骤中,显示区41的栅极406会同时形成。也就是说,弯折区43的第一金属层407与显示区41的栅极406是采用同一道工艺形成,故两者的材质相同。在弯折区43中,第一金属层407是整面地设置在无机层L3和基板401上,使得第一金属层407对应岛状区块的形状而形成多个第一凹槽G1。在本揭示中,通过将无机层L3设计为呈岛状分布,并且使第一金属层407延长至覆盖在弯折区43的无机层L3上,藉此设计,可提高整体的弯折性能并缓解弯折产生的应力,避免第一金属层407断裂。
接着,进行步骤S35,在第一金属层407上设置有机层414。有机层414填充第一金属层407形成的多个第一凹槽G1,并且有机层414的表面和第一金属层407的表面在同一平面上。接着,进行步骤S36,在第一金属层407和有机层414上设置图案化介电层404。图案化介电层404形成在对应于无机层L3的多个岛状区块的位置。另一方面,在形成图案化介电层404的步骤中,同时在对应显示区41的位置形成多个通孔,以提供后续TFT的源极/漏极408的设置。
接着,进行步骤S37,在图案化介电层404和有机层414上整面地设置第二金属层413。第二金属层413对应图案化介电层404的形状而形成多个第二凹槽G2。在本实施例中,通过有机层414和图案化介电层404的设置,使得第一金属层407和第二金属层413可被电性隔离,以避免两者电性接触而造成短路。再者,由于第一金属层407和第二金属层413为两层互相独立的走线,因此可根据需求来传输不同的信号,进而提高空间利用率。
接着,进行步骤S38,在第二金属层413上设置有机平坦层409,其中有机平坦层409覆盖第二金属层413并填充多个第二凹槽G2。本揭示通过将图案化介电层404设计为呈岛状分布,并且以有机平坦层409填充第二凹槽G2,如此相较于现有技术可减少弯折区23的有机材料的使用量以节省制造成本。最后,通过曝光、蚀刻等工艺在有机平坦层409上依序形成像素电极410、像素定义层411、和有机发光层412,进而完成柔性显示装置40的制造,其中像素电极410和有机发光层412只会存在显示区41中。
综上所述,本揭示通过在柔性显示装置的弯折区中,将在基板上的无机层以岛状分布以定义多个岛状区块。并且,多个岛状区块是根据弯折区中不同区域的弯折程度而调整相应的间隔距离。藉此设计,弯折区的中央相对于两侧可被以较大的角度弯折,如此柔性显示装置的下边框的尺寸可被有效地缩短。再者,通过将无机层设计为呈岛状分布,并且使金属层延长至覆盖在弯折区的无机层上,如此可提高整体的弯折性能并缓解弯折产生的应力,避免金属层断裂。另一方面,本揭示通过将无机层设计为呈岛状分布,并且以有机平坦层填充金属层的凹槽,如此可减少弯折区的有机材料的使用量,甚至可省略现有技术中一道额外的有机层的设置步骤,进而节省制造成本。
以上仅是本揭示的优选实施方式,应当指出,对于所属领域技术人员,在不脱离本揭示原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本揭示的保护范围。
Claims (10)
1.一种柔性显示装置,其特征在于,包含:显示区、弯折区、和驱动电路板,所述弯折区位于所述显示区和所述驱动电路板之间,并且通过在所述弯折区弯折使所述驱动电路板位于所述显示区的背面,其中,所述弯折区包含:
基板;
无机层,设置在所述基板上,其中所述无机层在所述基板上呈岛状分布,且包含多个岛状区块,其中相邻的两个岛状区块彼此间隔排列;以及
第一金属层,整面地设置在所述无机层和所述基板上,其中所述第一金属层对应所述多个岛状区块的形状而形成多个第一凹槽,其中所述柔性显示装置的所述弯折区还包含第二金属层,设置在所述第一金属层和所述基板之间,其中所述第二金属层是以多个图案化单元构成,且所述多个图案化单元彼此间隔设置,以及每一所述多个图案化单元位于相邻的两个岛状区块之间。
2.如权利要求1的柔性显示装置,其特征在于,所述多个岛状区块之间的距离不同,且位于所述弯折区中央的相邻的两个岛状区块之间的距离大于位于所述弯折区两侧的相邻的两个岛状区块之间的距离。
3.如权利要求1的柔性显示装置,其特征在于,所述弯折区的所述第一金属层与所述显示区的源极/漏极的材质相同。
4.如权利要求1的柔性显示装置,其特征在于,所述柔性显示装置的所述弯折区还包含有机平坦层,设置在所述第一金属层上,并且所述有机平坦层覆盖所述第一金属层并填充所述多个第一凹槽。
5.如权利要求1的柔性显示装置,其特征在于,所述弯折区的所述第二金属层与所述显示区的栅极的材质相同。
6.一种柔性显示装置的制造方法,其特征在于,所述柔性显示装置定义有显示区、弯折区、和驱动电路板,所述弯折区位于所述显示区和所述驱动电路板之间,并且通过在所述弯折区弯折使所述驱动电路板位于所述显示区的背面,其中,所述制造方法包含:
提供基板;
在所述基板上设置无机层;
图案化所述无机层,其中在所述弯折区中,所述无机层在所述基板上呈岛状分布,且包含多个岛状区块,以及相邻的两个岛状区块彼此间隔排列;
在所述无机层上设置第二金属层;
图案化所述第二金属层,使得所述第二金属层包含多个图案化单元,且所述多个图案化单元彼此间隔设置,其中每一所述多个图案化单元位于相邻的两个岛状区块之间;以及
在所述无机层和所述第二金属层上设置第一金属层,其中在所述弯折区中,所述第一金属层对应所述多个岛状区块的形状而形成多个第一凹槽。
7.如权利要求6的柔性显示装置的制造方法,其特征在于,所述多个岛状区块之间的距离不同,且位于所述弯折区中央的相邻的两个岛状区块之间的距离大于位于所述弯折区两侧的相邻的两个岛状区块之间的距离。
8.如权利要求6的柔性显示装置的制造方法,其特征在于,在所述无机层上设置第一金属层的步骤中,同时形成所述显示区的源极/漏极。
9.如权利要求6的柔性显示装置的制造方法,其特征在于,在所述无机层上设置第一金属层之后还包含:
在所述第一金属层上设置有机平坦层,并且所述有机平坦层覆盖所述第一金属层并填充所述多个第一凹槽。
10.如权利要求6的柔性显示装置的制造方法,其特征在于,在所述无机层上设置第二金属层以及图案化所述第二金属层的步骤中,同时形成所述显示区的栅极。
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