TW200908781A - Display device and the manufacturing method thereof - Google Patents

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200908781 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於顯示裝置及其製造方法’尤其係關於具有 有機電致發光元件（所謂的有機EL(Electro Luminescence) 元件之顯示裝置及其製造方法。 【先前技術】 近年’顯示裝置領域中’盛行開發下一代顯示器，要求 省空間、高亮度、低耗電等。該種顯示裝置，以使用有機 EL兀件之有機EL顯示器受到矚目。該有機el顯示器係自 發光型，視野角廣，無需背照光，故可期待省電，並具有 回應性南，可使裝置自體厚度變薄等的特徵。 一般而言，製造有機EL顯示器時，在驅動基板上形成有 機EL元件後，藉由以密封基板等密封而覆蓋有機此元 件，形成可遮斷有機EL元件與空氣之構造。因為，有機 元件極f白水刀或氧，暴露於空氣中時’因空氣中所含的 jc刀或氧，會產生不發光區域（暗點），使亮度劣化。

成所產生的階差而在平坦化面上形 將有機絕緣膜等作為平坦化膜而用 因水分或氧易通過有機材料所構成 附著異物而殘存於顯示裝置内 緣膜而擴散。 罝層間絕緣膜，在該層間絕 此時，為減輕驅動電路之形 上形成有機發光元件，例如 而用於層間絕緣膜。但是， 傅战之層間絕緣膜，故直接 的水分或氧易通過該層間絕 128072.doc 200908781 因此’如圖8所示，例如揭示以下之例：顯示裝置具備 以下構件：顯示區域1A，其係將有機EL元件排列形成於 支持基板10上而構成且具有EL層13、及周邊區域iB，其 係在顯示區域1A周圍之支持基板1 〇上設置有機el元件的 驅動電路而構成’利用對向基板30 ’經由密封樹脂2〇而密 封有機EL元件而構成；該顯示裝置中，在包圍經由電路形

成層11而設於支持基板10上之有機絕緣膜12的顯示區域j A 之位置設置分離溝B(例如，參照專利文獻丨）。在顯示區域 1A的有機絕緣膜12上設置上述££層13，在覆蓋該£[層13 及分離溝B内壁之狀態，於有機絕緣膜12上設置無機絕緣 膜14。 該顯示裝置中，有以下優點：藉由在有機絕緣膜12設置 分離溝B，存在於分離溝B外側的有機絕緣膜12的水分或 氧不會通過有機絕緣膜12内而浸入配置有顯示區域ia之分 離溝B内側的有機絕緣膜12，防止殘存於顯示裝置内之水 分擴散造成有機EL元件劣化。 [專利文獻1 ]曰本特開2006-54 1 1 1號公報 【發明内容】 [發明所欲解決之問題] 然而’如專利文獻i所記載，在支持基板1Q上的有機絕 緣膜12設置分離溝8之構成中，可防止殘存於顯示裝置内 之水分擴散造成有機此元件劣化’但密封樹脂⑽之密閉性 不充分’而有以下問題：難以防止水分或氧從面板外部浸 入’並確實防止有機EL元件劣化。 128072.doc 200908781 口此本發明之目的在於提供一種顯示裝置，其不僅防 止殘存於顯示裝置内之水分的擴散，而且防止水或氧 板外部浸入。 [解決問題之技術手段] 為達成該種目的之本發明之顯示裝置係包含：顯示區 域，其係將顯示元件排列形成於支持基板上而構成·及周 邊區域，其係在該顯示區域周圍之支持基板上設置顯示^ 件的驅動電路而構成；至少經由設於周邊區域之密封樹 脂，利用對向基板密封顯示元件而構成；其特徵係：形成 ^驅動電路之支持基板上，在於包圍顯示區域之位置具有 分斷有機絕緣膜之分離溝的狀態設置該有機絕緣膜，且在 對向基板上’在與分離溝對向之位置設置框狀突出部突 出°卩係經由岔封樹脂而插入分離溝内。 、根據該種顯示裝置，因周邊區域的密封樹脂配置於上述 刀離溝與插入該分離溝内之突出部間密閉性提升，故可 更加確實防止水分或氧從面板外部浸入。此外，藉由在有 絲緣膜設置上述分離溝，可防止存在於較有機絕緣膜的 離溝更外側之水分通過有機絕緣膜的膜内而侵入較配置 有顯示區域之分離溝更内側。 里知 糟此，可防止殘存於顯示裝 置内的水分擴散。 =丄本發明亦係上述顯示裝置之製造方法，該顯示裝 ^ u ^ 八予頌不凡件排列形成於支持基 扳上而構成；及周邊區域，其 i ,. ^ , ，、货'在該顯不區域周圍之前述 支持基板上設置前述顯示元件的驅動電路而構成；至少經 128072.doc 200908781 由設於該周邊區域之密封樹脂，利用對向基板密封前述顯 示元件而構成；其製造方法之特徵係：依序進行如下述的 步驟。首先，進行以下步驟：在設有驅動電路之支持基板 上形成有機絕緣臈。其次，進行以下步驟··藉由去除包圍 顯示區域之位置的有機絕緣膜，在有機絕緣膜形成分離 溝。接著，進行以下步驟··在設有具有分離溝之有機絕緣 膜之支持基板側或對向基板側形成密封樹脂。接著，進行 ，下步驟：在經由密封樹脂而將突出部插入分離溝之： 態，將在與分離溝對向之位置設置突出部之對向基板。 根據該種顯示裝置之製造方法，可製造上述顯示裝置與 支持基板貼合。 /' [發明之效果] 如以上說明，根據本發明之顯示裝置及其製造方法 於不僅防止殘存於顯示裝置内之水分的擴散， 確實防止水或氧從面板外部浸入， 史加 的顯示裝置。 故了實現長期信賴性佳 【實施方式] 詳細說明本發明之顯示裝置之各實 施 以下，依據圖式 形態。 (第一實施形態） 圖1⑷係表示第一實施形態之顯示裝置構成的 . 圖1(b)係圖l(a)之χ-χ，概略 " nn , Μ 另外’圖 1(a)中，Α $ 明，係形成部分構成要素缺口的H 以為吞兄 首先，如圖1(a)的平面圖所示， 頌不裝置1係使用有機 128072.doc 200908781 EL το件A作為發光元件之所謂的有機EL顯示器，在使用玻 璃基板或其他透明材料等而構成之基板（在此係形成支持 基板）1〇上方，具有：排列形成有機EL元件A之顯示區域 1A、及設於其周邊之周邊區域1Β。 當中，顯示區域1A係在排列於支持基板1〇上方之各像素 設置有機EL元件A而構成。在此，該顯示裝置丨，例如係 主動矩陣型顯示裝置’在各像素，與有機杜元件A一同，

設置用以驅動該有機EL元件A之像素電路（省略圖示）。 另方面，在包圍该顯示區域1A之周邊區域1B配置驅 動電路(省略圖示），其係將掃描信號或資料信號傳送至有 機EL元件A。在此，係表示用以構成上述驅動電路之驅動 電路布線11a的-部分，但驅動電路布線na最好在正交狀 態，且穿通密封材外側之狀態，延設於在後述之周邊區域 1B配置成框狀之密封材的長邊方向。因為，在形成於驅動 電路布線Ua上之有機絕緣膜表面及無機絕緣膜表面係形 成驅動電路布線Ua所導致的凸部，豸凸部相對於密封材 的長邊方向具有大致平行的部分時，對密封材的寬度方向 之凸部區域比率會增加’而使與密封材的密著性變差。藉 此，與在驅動電路布線lla*折之狀態配置之情況相比， 貼合支持基板10與對向基板3〇時，防止因對向基板的回彈 而在在封材產生空間’且防止密封材接著強度低下造成對 向基板剝離。 使用圖1 (b)的概略構成剖面圖說明設有如以上的顯示區 域1A、周邊區⑽之顯的層構成時，在支持基板 128072.doc 200908781 ίο上設置電路形成層u，其係形成顯示區域iA的像素電路 或周邊區域1B的驅動電路，在電路形成層丨丨上係設置有機 絕緣膜12。此外，在顯示區域1A的有機絕緣膜12上配置由 排列形成有機EL元件A(參照前述圖丨⑷）所構成之孔層 1 3，在覆蓋該EL層1 3之狀態設置無機絕緣膜丨4。接著，在 如此而構成之支持基板10上，經由密封材2〇a與填充材2仙 所構成之密封樹脂20而配置對向基板3 〇。

接著，使用圖2所示區域Y的要部放大圖，詳細說明上述 顯示裝置1的各構成。 如該圖所示，支持基板10上的電路形成層"係因顯示區 域1A形成有像素電路之部分，&而具有如同比周邊區域 1B高的階差而形成。電路形成層u表面層難以通過水分或 氧，由例如氧化石夕（Si〇2)構成之無機絕緣膜（省略圖示）所 構成’在無機絕緣膜上係配置包含上述驅動電路布線iu 之各種布線圖案。 再者，在覆蓋該電路形成層"之狀態，在支持基板1〇上 的全域設置有機絕緣膜12。該有機絕緣臈12依序積層第一 有機絕緣膜12a與第二有機絕㈣⑶而構成。此外，在有 機絕緣膜12 ’於包圍上述顯示區域1A之位置設置分離溝 B，其係分斷該有機锅鏠描,0 m & 饵絕緣膜12之狀態。該分離溝Β係形成 寬度0.1 mm以上，深度} μηι〜1〇〇_。 該分離溝Β係藉由重疊上述第一有機絕緣膜⑵所設置之 刀離溝B,與第—有機絕緣膜i2b所設置之分離溝I而設 置。分離溝B係完全去除有機絕緣膜12之溝形狀，於包圍 128072.doc 200908781 員丁區域1A之位置，在包圍顯示區域以全周之狀態而設 置。猎由在有機絕緣膜12設置該分離溝Β，防止存在於較 有機絕緣膜12的分離溝Β外側之水分通過有機絕緣膜12膜 内或有機絕緣膜12與設於有機絕緣膜12上層之無機絕緣 膜界面、或有機絕緣膜12與驅動電路布線以之界面而浸 入較配置有顯示區域以之分離溝B内側。藉此，防止顯示 區域1A之水分造成有機£1^元件A(參照前述圖1(a))劣化。 在此，上述有機絕緣膜12最好形成顯示區域1A上的有機 絕緣膜12表面高度與周邊區域1B上的有機絕緣㈣表面高 度相等。尤其’最好在較分離溝㈣側構成顯示區域^周 緣之内周部12e與較有機絕緣膜12的分離溝科側的外周部 ⑽面高度相等，且平坦度係〇1 _以下。分別以〇1 賴以上的寬度設置上述内周部…與外周部⑶。藉由顯 示區域與周邊區域1B上相等而構成上述有機絕緣❹ 的表面高度，、經由密封樹脂2〇而貼合上述支持基板触後 述之對向基板30時，防止有機絕緣膜12的高低差造成對向 基板3 0的彎曲。 再者，在顯示區域1A之第—有機絕緣臈⑶上設置虹層 ⑴其係排列形成有機EL元件A(參照前述圖⑽。有^ EL元件A從支持基板1〇側係依序積層下部電極、有機發光 層、上部電極。此外’在覆蓋上述肛層13，且覆蓋分離溝 B内壁之狀態’在有機絕緣膜12上設置無機絕緣膜Μ，其 係由例如氮化石夕（SiNx)所構成。該無機絕緣膜㈣有機絕 緣膜12相比，難以通過水或氧，具有從水或氧保護上述有 128072.doc 200908781 機EL元件A之功能。 接著’設有上述無機絕緣膜14之狀態的支持基板1〇係經 由密封樹脂20而與對向基板3 〇相貼合。 在此’密封樹脂20係由例如在上述周邊區域1]5配置成框 狀之密封材20a與配置於密封材2〇a所包圍之區域之填充材 20b所構成。 在此，在上述支持基板1〇的周邊區域⑺的上述無機絕緣 膜14上’由液狀熱硬化性樹脂構成之密封材2〇&在埋入上 述分離溝B之狀態，配置成框狀。在此，密封材2〇a係使用 水或氧透過性低的材料，其透濕度最好係在85它溫度85% 為100 g/m2 . 24 h/l〇〇 μιη以下。再者，因密封材2〇a的透 濕度低，故也可含無機填充劑，或也可含提升接著性劑、 用以控制膜厚之間隔物。 此外，该岔封材20a所包圍區域的無機絕緣膜丨4上係配 置填充材20b，其係由例如熱硬化性樹脂所構成。填充材 20b具有接著性，其係由硬化後透光率8〇%以上所構成之 樹月曰所形成，除了上述熱硬化性樹脂外，可使用UV硬化 哇树知或熱與UV併用型硬化性樹脂。該填充劑也可為凝 膠狀或薄板狀樹脂。 另外，在此，係以密封材2〇a與填充材2〇b構成密封樹脂 a仁在封樹脂20也可由用以覆蓋設有無機絕緣膜1 4之狀 W的支持基板1 〇全域之相同材料而設置。 另方面，經由上述密封樹脂20而對向配置於上述支持 土板1〇之對向基板30，係由可透射有機EL元件A的發光之 128072.doc 200908781 如玻璃等的透明材料。在對向基板3 Q上，雖省略在此的 圖不，6又置紅色、綠色、藍色的彩色濾光片及黑矩陣，該 成係取出有機EL元件a所產生之光，且吸收在有機EL元 件A等所反射之外光，以改善對比。 接著，本發明之構成，其特徵係對向基板30上，在與設 於上述支持基板1〇之有機絕緣膜Η的分離溝B對向之位 置，设置例如感光性樹脂所構成之框狀突出部31。 f L, 在此以光微影技術可形成的例如5 μηι以上範圍的寬度 成大出3 1。此外，因插入被無機絕緣膜1 4覆蓋狀態 的^離溝Β，故形成比密封樹脂的膜厚丁]高，比達到密封 樹脂的臈厚Tl與被無機絕緣膜14覆蓋狀態的分離溝Β的深 度丁2之高度（T1+T2)低的高度。 接著在上述對向基板30的突出部31插入支持基板1〇上 的上述有機&緣膜12的分離溝Β内之狀態，對向基板^經 由密封樹脂20而配置於支持基板1〇上。藉此，因密封材 ⑽配置於上述分料㈣插人該分離溝突出部31 間，提升密閉性，並可更加確實防止水分或氧從面板外部 浸入。 該種顯示裝置la係形成如下。 百先如圖3(a)所示，在支持基板1〇上形成電路形成層 11 ’其係具有：像素電路(省略圖示），其係配置於顯示區 域^驅動電路（省略圖示），其係配置於周邊區賴上。 此k ’以無機絕緣膜（省略圖示）形成電路形成層】】表面 側’且在該無機絕緣膜上，朝密封材穿通後面步驟中與框 128072.doc 200908781 狀形成於周邊區域1]8之密封材的長邊 , m jv ^ , . P相正父之方向形 ，—電路拉出至外部端子側之㈣電路布線 :::路形成層Π係具有如同顯示區域ia比周邊區域 1B上向的階差而形成。 且、人冑由例如旋鑛法，在設有上述電路形成層11之支 、土板10上全域’塗布形成正型感光性樹脂所形成之第一 有機絕緣臈Ua。接著，藉由進行使用有光罩⑷之曝光並 顯像’在包圍第-有機絕緣膜12a的顯示區域以之位置， 形成到達電路形成層u之狀態的分離溝匕。此外，藉由該 曝光在第冑機絕緣膜12a形成用以連接電路形成層η 的TFT之接觸孔（省略圖示）。接著，在該狀態的基板1，藉 由在氮（N2)等非活性氣體環境下進行洪培處理，使第一有 =絕緣膜Ua硬化，且去除[有機絕緣膜m中所含的水 :等之後’雖省略在此的圖示，在埋入上述接觸孔之狀 心在第一有機絕緣膜12a上形成導電層，藉由將該導電 圖案化在顯示區域1A上的第一有機絕緣膜丨2a上排列 形成對應各像素狀態的下部電極（省略圖示）。 其-人，如圖3(b)所示，藉由例如旋鍍法，在設有下部電 =之第-有機絕緣臈12a上，藉由塗布形成正型感光性樹 知所屯成之第一有機絕緣膜⑶，在電路形成層^上形成 有機、、邑緣膜12，其係依序積層第一有機絕緣膜丨與第二 有機絕緣膜12b而構成。此時，分離溝&内係形成由第二 有機絕緣膜12b埋入之狀態。在此，因形成上述第一有機 絕緣膜12a、第二有機絕緣膜心作為平坦化膜，故雖減輕 128072.doc 14 200908781 但殘留某種程度模仿電路 如上述的電路形成層11的階差， 形成層11表面形狀的階差而形成 接著，如圖3⑷所示，藉由使用光罩％作為遮罩而進行 曝光並顯像’在顯示區域以内，各像素，亦即用以形成後 述之有機EL元件之像素開口❹，再露出上述下部電極 (省略圖不）表面，且开）士、A、击、$ !_、0··、 且形成在連通上述分離溝B〗上部之狀態 的刀離溝B2此時，在上述光罩^使用半色調遮罩，在像 素開口部W以外的顯示區域丨简有機絕緣膜，以比分離 溝B2及像素開口㈣低㈣光量將比周邊區域町的有機

絕緣膜12突出之部分曝光，以使有機絕緣膜12的分離溝B 外側與内側的有機絕緣膜12表面高度相等。 ^卜’在此’藉由在光罩⑹使用半色調遮罩，並控制曝 光量’使顯示區域1A與周邊區域1Β±的有機絕緣膜。表 面同度相等但开> 成分離溝B2與像素開口部|後，再度進 行使用有光罩之曝光，藉由去除比周邊區域⑺的有機絕緣 膜12表面突出之顯示區域1A的有機絕緣膜12部分，也可調 整有機絕緣膜12表面高度。 ° 接著，在該狀態的支持基板丨，藉由在氮（N2)等非活性 氣體環境下進行烘培處理，將第—有機絕緣膜仏及第二 有機、纟巴緣膜1 2 b所含的水分等去除。 之後，如圖4(d)所示’在像素開口部〜内的下部電極(省 略圖示）上分別形成各色的有機發光層，並藉由在該有機 發光層上於至少覆蓋顯示區域“全域之狀態形成上部電 極，形成EL層13。 128072.doc -15- 200908781 其次，藉由例如化學氣相成長（chemical Vap〇r Dep〇siti〇n ))或濺射法，在覆蓋EL層13，且覆蓋分離溝b内壁之 狀態，在有機絕緣膜12上形成SiNx所構成之無機絕緣膜 14 〇

八人，如圖4(e)的全體剖面圖所示，在非活性氣體環境 下^於無機絕緣膜14上形成用以與後述之對向基板相貼合 、、、树月曰2 〇。首先，在周邊區域1B的無機絕緣膜14上形 、、狀费封材20a。藉此，内壁由無機絕緣膜丨4覆蓋之分 離溝B内形成埋入密封材2〇a之狀態。 #在非活性氣體環土兄下，藉由例如使用有分配器等 之土布，在以密封材2〇a包圍之無機絕緣膜丨4上，點狀時 為-點，或其面積很大時分成數點，塗布形成例如填充材 另外，上述密封樹脂2〇的形成步驟，如上所述，最好在 非活性氣體環境下進行，但形成此層13後，短時間進行 時〆也可在空氣氣體環境下進行。在此，係在支持基板1〇 側形成密封樹脂20，但也可在後述之對向基板側形成密封 樹脂2 〇。 “另-方面’如圖4⑺所示，在對向基板％上塗布正型感 光陡樹脂’藉由經由光罩（省略圖示）進行曝光並顯像，在 與上述分離溝B對向之位置形成框狀突出部3ι。其次，進 行^咅。另夕卜，以無機絕緣材料或導電材料形成該突出部 31蛉’在對向基板30上使無機絕緣膜或導電膜成膜後，藉 由使用有光阻圖案之蝕刻，圖案形成突出部31。 ^ 128072.doc 200908781 然後，在真空氣體環境下（20 Pa以下），使突出部31朝向 支持基板10側而與上述對向基板30對向，經由密封材2〇& 而將突出部31插入分離溝B ,並經由密封樹脂2〇而貼合支 持基板10與對向基板30。接著，在密封材2〇a及填充材2扑 硬化前，於真空中相貼合之狀態，使有機發光元件A與彩 色濾光片的位置一致後，從真空中開放為空氣或非活性氣 體環境中。此時，因有機絕緣膜12的表面高度相等而形 成，故防止對向基板30的回彈造成密封材2〇a中產生空 間。因此，可防止該等空間造成接著強度低下所導致的剝 離、或水分或氧從面板外部浸入。其次，藉由將密封材 20a及填充材20b加熱一定時間而使之硬化。貼合後的密封 树脂20的厚度在支持基板1〇與對向基板3〇之間，最厚的部 分為25 μιη以下，最好為2〇 以下，以薄者為佳。上述有 機發光元件Α與彩色濾光片的定位也可在突出部3丨插入前 進行。 另外，在此係說明一個顯示裝置之製造方法，但實際 上’以排列有多數顯示裝置的形成區域之多倒角（多數個 倒角一同形成支持基板1〇及對向基板3〇之情況很多。此 %，進行上述支持基板1〇與對向基板3〇相貼合步驟後，藉 由劃線斷開貼合之支持基板丨0與對向基板3〇，分割為各顯 示裝置。 如以上所述’形成有機EL顯示器所構成之顯示裝置u。 根據該種顯示裝置及該製造方法，因周邊區域1B的密封 树月曰20配置於为離溝B與插入該分離溝b内之突出部31 128072.doc -17- 200908781 ，並可更加確實防止水分或氧從面板外 由在有機絕緣膜12設置分離溝B，防止 間，故提升密閉性 部浸入。此外，藉 存在於較有機絕緣膜12的分離溝3外側之水分通過有機絕 緣膜膜内’或有機絕緣膜12與無機絕緣膜_界面或 有機絕緣膜12與驅動電路布線丨“的界面，而侵入較配置 有顯示區域以之分離溝_側。藉此，可防止殘存於顯示 裝置内的水分擴散 並可實現長期信賴性佳的顯示裝置。 再者，根據本實施形態之顯示裝置及該製造方法，因以 在顯示區域1A上與周邊區域1B上使表面高度相等之方式 形成有機絕緣臈12，故對向基板3〇經由密封樹脂2〇而貼合 於支持基板10上時，可防止對向基板3〇產生彎曲。因此， 不會產生该彎曲造成之回彈，而可防止密封材2〇a内產生 空間，並防止因該空間造成水分或氧浸入。 另外，在此係使用液狀熱硬化性樹脂作為密封材2〇a， 但本發明不限於此，也可使用凝膠狀或薄板狀樹脂，除熱 硬化性樹脂以外，也可使用紫外線（UV)硬化性樹脂或熱與 UV之併用型硬化性樹脂。但是，薄板狀密封材與凝膠 狀或液狀密封材相比’容易控制膜厚。 薄板狀密封材20a，例如預先延展於基體膜（離型膜）上， 使用开y成薄板狀之熱硬化性樹脂，例如以滚筒壓膜機將該 绝、封材20a轉印至周邊區域⑺的無機絕緣膜14上。使用該 轉印方法時，熱硬化型組成物之層的厚度為1〇 μηι〜3() 時，可圓滑進行轉印。 (變形例1 ；) 128072.doc -18- 200908781 此外，在上述第一實施形態使用圖4(e)說明之步驟中， 也可與密封樹脂2 0 —同形成支柱。 此時，如圖5所不，在支持基板1〇上的密封材2〇a的形成 區域外側且未設有驅動電路之區域形成複數支柱4〇，其係 由含有具與支持基板10與對向基板30之間隔（間隙）相同程 度之彳二之間隔物41之有機材料、或無機材料所構成。該支 柱40最好設於三個以上的位置，以可支持對向基板3〇。藉 由形成該支柱40,由於可容易控制支持基板1〇與對向基板 30間的間隙，故可確實防止對向基板3()經由密封樹脂咖 貼合於支持基板10上之對向基板30的彎曲。另外，該支柱 40也可形成於與對向基板3〇側的上述區域對向之位置。 另外，^設有支柱40之構成時，也可不形成有機絕緣膜 12的表面高度在顯示區域1A與周邊區域1B相等。但是， 因有機絕緣膜12的表面高度相等者容易控制間隙，故以相 等為佳。 接著，在設有上述支柱40與密封樹脂2〇之狀態，貼合支 持基板10與對向基板30後，劃線斷開貼合之支持基板與 對向基板30，以免上述支柱4〇殘存作為顯示裝置。 (第二實施形態） 圖6係表示第二實施形態之顯示裝置特徵部分的要部放 大剖面圖。該圖係表示相當於之前圖1(b)的概略剖面圖之 區域Y的放大剖面。該圖所示’第二實施形態之顯_ :置 ⑽第-實施形態相異處在於以下之點：在有機絕：膜Η 設置複數分離溝B·，且在對向基板3〇設置與該等分離溝& 128072.doc 19· 200908781 相對應之複數突出部31 ’其他構成係相同。 在此’在包圍顯示區域以之位置，從内側依序設置二行 分離溝Ba’、Bb'。此時，亦於料内 一 於對向基板3G側，在與上述複 數行分離溝Ba’、Bb，對向之位詈 位置。又置硬數行框狀突出部 31a'、31b1，在該等經由密封材2〇 刀別插入上述分離溝

Ba’、Bb’之狀態’配置對向基板3〇。 即使是該種顯示裝置lc，因周邊 口周逯&域1B的密封樹脂2〇配

置於分離溝B'與插入該分離溝B，内之突出部31，之間，故可 進-步提升密閉性。此外’ H由分離⑽，，可防止殘存於 顯示裝置内之水分擴散。因此，可實頊县 j頁現長期彳§賴性佳的顯 示裝置。 另外，在此係說明二行分離溝Ba，、Bb，設置於有機絕緣 膜12之例，但分離溝B，也可為三行以上。但是，形成很多 分離溝B’時，周邊區域1B的寬度不需形成很寬，由於會妨 礙小型化’故分離溝B ’最好形成二行以下。 (第三實施形態） 圖7係表示第三實施形態之顯示裝置特徵部分的要部放 大剖面圖。該圖係表示相當於之前圖1(b)的概略剖面圖之 區域Y的放大剖面。該圖所示，第三實施形態之顯示裝置 1 c與第二實施形態相異處在於以下之點：在對向基板3 〇， 比突出部31’低的框狀突出部32係設於突出部31，的内側與 外側’其他構成係相同。 在此’在對向基板30的突出部31a、31b的内側與外側， 分別設置高度比突出部3 1 a、3 1 b低的框狀突出部32a、 128072.doc •20- 200908781 32b。該等突出部32a、32b係在分別與有機絕緣膜〗〕表面 對向之狀態而配置。如此，藉由在對向基板3〇側設置高戶 不同的突出部3卜3 2，配置於周邊區域】B之密封：脂2: 於突出部3卜32與分離郎，之間，可進—步提高密閉性。 尤其，相較於對向基板30，以與密封樹脂2〇之密著性高的 材料形成突出部31、32時’因可進一步提高與密封樹：2〇 之密閉性，故為最佳。 形成如該種不同高度之突出部31、32時，在對向基板％ 上塗布形成正型感光性樹脂後，#由在光罩使用半色調遮 罩而控制曝光量、或進行複數次曝光，控制上述突出部 3 1、32的高度。 根據該種顯示裝置lc，除了上述第二實施形態之效果 外’形成突出部32a、32b之分，可進一步提高密閉性。 另外，第三實施形態亦可適用於第一實施形態，上述變 形例1亦可適用於第二、第三實施形態。 卜上述第〜第二實施形態及變形例1中，係使用有 機队顯不器所構成之顯示裝置之例而說明，本發明亦可適 用液晶顯示裂置。 【圖式簡單說明】 圖1係表示本發明之顯示裴置之第-實施形態構成的平 面圖（a)及剖面圖（b)。 圖2係表示本發明夕& _ 不赞月之顯示裝置之第一實施形態構成的要 部放大剖面圖。 ® 3(a)(e：)係用以說明本發明之顯示裝置製造方法之第 128072.doc 200908781 -實施形態的製程剖面圖(之一)。 () (0係用以說明本發明之顯示裝置製造方法之第一 實施形態的製程剖面圖（之二）。 、圖係表不本發明之顯示裝置之第一實施形態變形例1構 成的要部放大剖面圖。 圖6係本發明之顯示裝置之第二實施形態構成的要部放 大剖面圖。

圖7係本發明之顯示裝置之第 大剖面圖。 二實施形態構成的要部放

圖8係表示以往之顯示裝置構成的剖面圖 【主要元件符號說明】 1 a〜1 d 顯示裝置 1A 顯示區域 1B 周邊區域 10 支持基板 11 電路形成層 11a 驅動電路布線 12 有機絕緣膜 12a 第一有機絕緣 12b 第二有機絕緣 12c 内周部 12d 外周部 13 EL層 14 無機絕緣膜 128072.doc -22- 200908781 20 密封樹脂 20a 密封材 20b 填充材 30 對向基板 31、3Γ、31a'、 突出部 3 lb'、32、32a、 32b 40 支柱 41 間隔物 A 有機EL元件 B、B'、Bi、B2、 分離溝 Ba，、Bb' M, 光罩 W 像素開口部 Y 區域

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Claims (1)

1. 200908781 、申請專利範圍： 種顯不裝置，其係、包含··顯示區力，其係將顯示元件 排列形成於支持基板上而構成；及周邊區域，其係在該 顯示區域周圍之前述支持基板上設置前述顯示元件的驅 動電路而構成’·至少經由設於該周邊區域之密封樹脂， 利用對向基板密封前述顯示元件而構成，其特徵係： 形成有前述驅動電路之前述支持基板上，在於包圍顯 =域之位置具有分斷有機絕緣膜之分離溝的狀態設置 该有機絕緣膜，且 框對向基板上’在與前述分離溝對向之位置設置 框狀突出部； 該大出部係經由前述密封 2. 封樹月日而插入前述分離溝内。 。月求項1之顯示裝置，其中 則述有機絕緣膜形成為在前 區域 ⑴迚‘，"員不區域上與前述周邊 la上’表面高度相等。 3·如凊求項1之顯示裝置，其中 月、J述密封樹脂係包含： 材’其係框狀設於前述周邊區域；及 4. 具充材，其係設於由前述密 如請求項H 在封材包圍之區域。 月水項3之顯示裝置，其中 5.如與填充材包含薄板狀樹脂。 項1之顯示裝置，其中 幻述支持基板上的前述有 離溝，且 、，色緣膜設置複數前述分 128072.doc 200908781 '在别述對向基板上’在與複數前述分離溝對向之位置 並設複數前述突出部。 6. 7_ 種顯不裝置之製造方法’該顯示裝置係包含：顯示區 域’其係將顯示元件排列形成於支持基板上而構成·及 周邊區域，其係在該顯示區域周圍之前述支持基板上設 =前述顯^件的驅動電路而構成；至少經由設於該周 椹1::戈之在封樹知’利用對向基板密封前述顯示元件而 冓成，其製造方法之特徵係包含以下步驟： 在周邊區域，在設有驅動電路 有機絕緣膜； 工叉符基板上形成 藉=除包圍前述顯示區域之位置的前述有機絕緣 膜，在该有機絕緣膜形成分離溝； 具有前述分離溝之前述有機絕緣狀 基板側或前述對向基板側形成密封樹脂；及 在經由前述密封樹脂而將 之狀態，將在與前述分離溝對二出#入則述分離溝 … 溝對向之位置設置突出部之前 述對向基板與前述支持基板貼合。 如請求項6之顯示裝置之製造方法，其中 升> 成如述雄、封樹脂之步驟中， 形成前述密封樹脂，且在 基板側，在較前述周邊區域之密^板側或前述對向 側’且驅動電路形成區域除外之區域二=域更： 係由包含與前述支持基板及前述對向I柱’ ” 小的間隔物之有機材料或無機材料所:：的間隔相同大 128072.doc 200908781 貼合前述對向基板與前述支持基板之步驟後，為了不 殘存前述支柱，劃線斷開貼合之前述對向基板與前述支 持基板。 C 128072.doc