CN110323261B - 一种显示基板及其制作方法、显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种显示基板及其制作方法、显示装置，涉及显示技术领域，为解决在对显示装置进行薄膜封装时，由于封装层表面不平坦导致的显示产品生产良率低的问题。所述显示基板，包括基底，设置在所述基底上的像素界定层，以及设置在由所述像素界定层限定的像素开口区中的发光单元，所述显示基板还包括：设置在所述像素界定层远离所述基底的表面的导流通道；以及，覆盖所述发光单元和所述像素界定层的封装层，且部分所述封装层填充所述导流通道。本发明提供的显示基板用于显示画面。

Description

一种显示基板及其制作方法、显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示基板及其制作方法、显示装置。

背景技术

有机发光二极管(英文：Organic Light-Emitting Diode，以下简称：OLED)显示装置以其自发光、高对比度、响应速度快等优点受到广泛关注。这种OLED显示装置主要通过其内部的发光单元实现发光，该发光单元一般包括相对设置的阳极和阴极，以及设置在二者之间的有机发光材料层，工作时，通过向阳极和阴极写入驱动信号，来控制有机发光材料层发光，但是由于在实际生产和应用中，有机发光材料层容易被水和氧气侵蚀而失效，因此，一般会在发光单元上制作薄膜封装层，通过该薄膜封装层将发光单元与外界的水和氧气隔绝，从而保证OLED显示装置的使用寿命。

但是相关技术中在制作封装层时，无法保证封装层的外表面的平坦性，从而降低了显示装置的生产良率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种显示基板及其制作方法、显示装置，用于解决在对显示装置进行薄膜封装时，由于封装层表面不平坦导致的显示产品生产良率低的问题。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

本发明的第一方面提供一种显示基板，包括基底，设置在所述基底上的像素界定层，以及设置在由所述像素界定层限定的像素开口区中的发光单元，所述显示基板还包括：

设置在所述像素界定层远离所述基底的表面的导流通道；以及，

覆盖所述发光单元和所述像素界定层的封装层，且部分所述封装层填充所述导流通道。

可选的，所述导流通道包括凹槽结构。

可选的，所述导流通道连通相邻的像素开口区。

可选的，所述相邻的像素开口区包括目标像素开口区和非目标像素开口区，所述非目标像素开口区的开口面积大于所述目标像素开口区的开口面积。

可选的，所述导流通道在所述基底上的正投影包围目标像素开口区在所述基底上的正投影，且沿第一方向，所述导流通道在垂直于所述基底的方向上的深度逐渐加深；所述第一方向包括由非目标像素开口区指向所述目标像素开口区的方向。

可选的，所述发光单元包括红色发光单元、绿色发光单元和蓝色发光单元，所述绿色发光单元位于所述目标像素开口区，所述红色发光单元和所述蓝色发光单元均位于所述非目标像素开口区。

可选的，所述像素界定层在垂直于所述基底的方向上的最大厚度在1.5μm～2μm之间，所述凹槽结构在垂直于所述基底的方向上的最大深度在0.5μm～1μm之间。

可选的，所述显示基板还包括：

设置在所述基底和所述像素界定层之间的薄膜晶体管阵列层，所述薄膜晶体管阵列层包括与所述发光单元一一对应的驱动晶体管；

所述发光单元包括相对设置的阳极图形和阴极图形，以及设置在所述阳极图形和所述阴极图形之间的有机发光材料层，所述阳极图形与对应的所述驱动晶体管的输出电极电连接。

基于上述显示基板的技术方案，本发明的第二方面提供一种显示装置，包括上述显示基板。

基于上述显示基板的技术方案，本发明的第三方面提供一种显示基板的制作方法，用于制作上述显示基板，所述制作方法包括制作像素界定层和封装层的步骤，该步骤具体包括：

制作像素界定层，并在所述像素界定层远离所述显示基板的基底的表面制作导流通道，所述像素界定层限定出用于容纳所述显示基板中的发光单元的像素开口区；

采用喷墨打印工艺将封装材料打印在所述像素界定层远离所述基底的一侧，所述封装材料经所述导流通道在所述像素界定层远离所述基底的一侧流平，以覆盖全部所述发光单元和所述像素界定层；

固化流平后的封装材料，形成封装层。

可选的，当所述导流通道包括凹槽结构时，制作所述像素界定层和所述导流通道的步骤具体包括：

制作像素界定薄膜；

利用半色调掩膜板对所述像素界定薄膜进行图案化，在一次构图工艺中同时形成所述像素界定层和所述凹槽结构。

可选的，当所述显示基板包括薄膜晶体管阵列层，所述发光单元包括阳极图形、有机发光材料层和阴极图形时，所述制作方法还包括：

在制作所述像素界定层之前，在所述基底上制作薄膜晶体管阵列层，所述薄膜晶体管阵列层包括与所述发光单元一一对应的驱动晶体管；

制作与所述驱动晶体管一一对应电连接的阳极图形；

在制作所述像素界定层之后，所述像素界定层限定的像素开口区暴露对应的所述阳极图形的至少部分，在暴露的所述阳极图形远离所述基底的表面制作有机发光材料层；

在所述有机发光材料层远离所述基底的表面制作阴极图形。

本发明提供的技术方案中，在像素界定层远离基底的表面设置了导流通道，使得在制作封装层时，封装材料能够经导流通道在像素界定层远离基底的一侧流平，从而使得在对该封装材料固化形成封装层后，封装层远离基底的表面具有良好的平坦性，有效提升了显示基板的生产良率，减少生产损失。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明实施例提供的导流通道连通像素开口区的一种连通示意图；

图2为沿图1中A1A2方向的截面示意图；

图3为本发明实施例提供的导流通道连通像素开口区的另一种连通示意图；

图4为沿图3中B1B2方向的截面示意图；

图5为本发明实施例提供的第一种连通方式下显示基板的俯视示意图；

图6为本发明实施例提供的第二种连通方式下显示基板的俯视示意图；

图7为本发明实施例提供的第三种连通方式下显示基板的俯视示意图；

图8为本发明实施例提供的制作像素界定层和凹槽结构的流程示意图。

附图标记：

1-基底， 2-发光单元，

21-红色发光单元， 22-绿色发光单元，

23-蓝色发光单元， 31-像素界定薄膜，

32-像素界定层， 4-导流通道，

5-半色调掩膜板， 51-全透光区域，

52-半透光区域， 53-遮光区域，

6-薄膜晶体管阵列层， 7-像素开口区。

具体实施方式

为了进一步说明本发明实施例提供的显示基板及其制作方法、显示装置，下面结合说明书附图进行详细描述。

相关技术中，为了避免水和氧气对OLED显示产品中的有机发光材料层产生影响，一般会对OLED显示产品进行薄膜封装，薄膜封装的具体过程包括：先制作一层无机封装薄膜，然后继续在无机封装薄膜上制作有机封装薄膜，在制作有机封装薄膜时，可利用无色透明的液态有机材料，通过喷墨打印工艺喷涂至无机封装薄膜上，液态有机材料自由流动一段时间后，即能够覆盖全部发光单元时，对液态有机材料进行固化，形成有机封装薄膜，但是通过上述方式制作的有机封装薄膜的表面平坦性较差，从而降低了显示装置的生产良率。

基于上述问题的存在，本发明的发明人经研究发现，导致有机封装薄膜表面平坦性较差的原因如下：OLED显示装置包括不同颜色的发光单元，示例性的，包括红色发光单元、绿色发光单元和蓝色发光单元，由于受到有机发光材料的限制，绿色发光单元的面积会比红色发光单元和蓝色发光单元的面积小很多，从而使得在制作有机封装薄膜时，液态有机材料在绿色发光单元处的流平效果较在红色发光单元和蓝色发光单元处的流平效果差，进而造成有机封装薄膜在红色发光单元和蓝色发光单元处的厚度，与有机封装薄膜在绿色发光单元处的厚度存在差异，从而使得有机封装薄膜的表面出现凹坑或橘皮状不良，影响显示产品的生产良率。

本发明的发明人经进一步研究发现，可通过在相邻的发光单元之间制作导流通道，使得液态有机材料通过该导流通道流平整个待封装区域，从而保证所制作的有机封装薄膜的平坦性。

请参阅图1、图2和图5所示，本发明实施例提供了一种显示基板，包括基底1，设置在基底1上的像素界定层32，以及设置在由像素界定层32限定的像素开口区7中的发光单元2，所述显示基板还包括：设置在像素界定层32远离基底1的表面的导流通道4；以及，覆盖发光单元2和像素界定层32的封装层，且部分封装层填充导流通道4。

具体地，设置在基底1上的像素界定层32能够限定出多个像素开口区7，该多个像素开口区7用于一一对应容纳显示基板包括的多个发光单元2。上述导流通道4可形成在像素界定层32远离基底1的表面，导流通道4的设置位置和具体结构可根据实际需要设置，只需能够实现导流功能即可。上述封装层可包括有机封装层，该有机封装层能够覆盖显示基板中的全部发光单元2，同时也可覆盖像素界定层32，以防止显示基板在生产和应用中，外界的水和氧气侵入到发光单元2内部，影响发光单元2的寿命。

值得注意，上述封装层还可包括无机封装层，无机封装层的层数可根据实际需要设置，示例性的，在进行薄膜封装操作时，可先制作覆盖全部发光单元2和像素界定层32的第一无机封装层，该无机封装层的一部分能够填充在导流通道4中，但不会填满导流通道4；然后在第一无机封装层远离基底1的表面制作有机封装层，制作有机封装层时，导流通道4能够有效实现对液态有机封装材料的导流作用，从而保证形成的有机封装层中远离基底1的表面具有较高的平坦度；最后可在该有机封装层远离基底1的表面继续形成第二无机封装层，最终完成对显示基板的封装。

下面以封装层包括有机封装层为例，对显示基板的制作和封装过程进行说明。

提供一基底1，该基底1上可预先形成有其它功能膜层，示例性的，该其它功能膜层可包括：缓冲层、薄膜晶体管阵列层等，在该基底1形成有其它功能膜层的一侧制作像素界定层32，并在像素界定层32远离基底1的表面制作导流通道4，所制作的像素界定层32能够限定出用于容纳显示基板中的发光单元2的像素开口区7；在各像素开口区7中一一对应制作发光单元2之后，可采用喷墨打印工艺将有机封装材料打印在像素界定层32远离基底1的一侧，有机封装材料经导流通道4在像素界定层32远离基底1的一侧流平，以覆盖全部发光单元2和像素界定层32；最后固化流平后的封装材料，形成封装层。

根据上述显示基板的具体结构，以及制作和封装过程可知，本发明实施例提供的显示基板中，在像素界定层32远离基底1的表面设置了导流通道4，使得在制作封装层时，封装材料能够经导流通道4在像素界定层32远离基底1的一侧流平，从而使得在对该封装材料固化形成封装层后，封装层远离基底1的表面具有良好的平坦性，有效提升了显示基板的生产良率，减少生产损失。

上述实施例提供的导流通道4的具体结构多种多样，在一些实施例中，可设置导流通道4包括凹槽结构。

具体地，如图4所示，当设置导流通道4包括凹槽结构时，该凹槽结构的具体形态、设置位置和尺寸均可根据实际需要设置。而且，该凹槽结构的开口朝向用于形成封装层的一侧，在采用喷墨打印工艺形成封装层时，液态的封装材料能够通过导流通道4更好的流平，从而使得在对该封装材料固化形成封装层后，封装层远离基底1的表面具有良好的平坦性。

另外，当设置导流通道4包括凹槽结构时，可将该凹槽结构与像素界定层32通过一次构图工艺同时形成，更详细地说，如图8所示，可采用感光树脂材料(例如光刻胶)制作像素界定薄膜31，然后将半色调掩膜板5(包括全透光区域51、半透光区域52和遮光区域53)与像素界定薄膜31对位，通过该半色调掩膜板5对像素界定薄膜31进行曝光，形成像素界定薄膜完全保留区域，像素界定薄膜半保留区域和像素界定薄膜去除区域，其中像素界定薄膜完全保留区域与像素界定层32中除凹槽结构所在区域之外的区域相对应，像素界定薄膜半保留区域与凹槽结构相对应，像素界定薄膜去除区域与除像素界定层32和凹槽结构所在区域之外的其它区域相对应；然后利用显影液对曝光后的像素界定薄膜进行显影，以将位于像素界定薄膜半保留区域的像素界定薄膜31部分去除，将位于像素界定薄膜去除区域的像素界定薄膜31完全去除，最终形成像素界定层32和位于像素界定层32远离基底1的表面的凹槽结构。

可见，当设置上述实施例提供的导流通道4包括凹槽结构时，不仅能够保证制作的封装层的平坦性，而且，可将导流通道4与像素界定层32在同一次构图工艺中形成，无需引入新的用于制作导流通道4的材料，从而避免为了制作导流通道4而增加额外的工艺流程，更好的简化了工艺流程，节约了制作成本。

如图1-图4所示，在一些实施例中，可设置上述实施例提供的导流通道4连通相邻的像素开口区7。

由于像素界定层32用于限定容纳发光单元2的像素开口区7，使得像素界定层32包括位于各像素开口区7之间的挡墙，而且为了避免形成在相邻像素开口区7中的发光单元2之间出现混色现象，挡墙在垂直于基底1的方向上的高度会高于发光单元2在垂直于基底1的方向上的高度，从而使得挡墙会对用于形成封装层的封装材料产生一定的阻挡作用，不利于封装材料流平。

通过设置导流通道4连通相邻的像素开口区7，使得位于相邻的像素开口区7中的封装材料能够通过导流通道4融合，从而使得位于显示基板各个部位的封装材料厚度均一，使得最终形成的封装层的表面具有较高的平坦性。

进一步地，可设置所述相邻的像素开口区7包括目标像素开口区和非目标像素开口区，非目标像素开口区的开口面积大于目标像素开口区7的开口面积。

具体地，显示基板中一般包括能够发出不同颜色光线的多种发光单元2，各种发光单元2均是由其包括的有机发光材料层实现发光，而受到对应不同颜色的有机发光材料自身性质的限制，在实际制作显示装置时，不同颜色的发光单元2对应的有机发光材料层的面积不同，相应的用于容纳不同颜色发光单元2的像素开口区7的开口面积不同，而在进行薄膜封装的过程中，封装材料在具有较大开口面积的像素开口区7的位置处的流平效果较好，在具有较小开口面积的像素开口区7的位置处的流平效果差，从而导致封装层在红色发光单元2和蓝色发光单元2处的厚度，与封装层在绿色发光单元2处的厚度存在差异。

上述设置导流通道4连通相邻的目标像素开口区和非目标像素开口区，使得导流通道4将具有较大开口面积的像素开口区7与具有较小开口面积的像素开口区7之间连通，从而使得封装材料能够通过导流通道4在整个封装表面流平，更好的保证了所形成的封装层在位于显示基板各个部位的厚度均一性，使得封装层的表面具有较高的平坦性。

如图3所示，在一些实施例中，可设置上述实施例提供的导流通道4在基底1上的正投影包围目标像素开口区7在基底1上的正投影，且沿第一方向，导流通道4在垂直于基底1的方向上的深度逐渐加深；第一方向包括由非目标像素开口区7指向目标像素开口区7的方向。

具体地，上述导流通道4能够以多种方式连通目标像素开口区和非目标像素开口区，示例性的，设置导流通道4在基底1上的正投影包围目标像素开口区在基底1上的正投影，这样就使得导流通道4能够将目标像素开口区包围，从而使得导流通道4能够在目标像素开口区的周边任意位置实现对封装材料的引流，更好的保证了所形成的封装层在位于显示基板各个部位的厚度均一性，使得封装层的表面具有较高的平坦性。

进一步地，可设置沿非目标像素开口区指向目标像素开口区的方向，导流通道4在垂直于基底1的方向上的深度逐渐加深，这样使得导流通道4在靠近目标像素开口区的位置具有更强的导流能力，从而使得封装材料能够通过导流通道4在整个封装表面更好的流平，使得封装层的表面具有更好的平坦性。

如图5～图7所示，在一些实施例中，上述实施例提供的发光单元2包括红色发光单元21、绿色发光单元22和蓝色发光单元23，绿色发光单元22位于目标像素开口区，红色发光单元21和蓝色发光单元23均位于非目标像素开口区。

具体地，当显示基板中的发光单元2包括红色发光单元21、绿色发光单元22和蓝色发光单元23时，由于受到发光单元2中有机发光材料的限制，一般绿色发光单元22的面积小于红色发光单元21的面积和蓝色发光单元23的面积，因此，可将绿色发光单元22设置在目标像素开口区，红色发光单元21和蓝色发光单元23均设置在非目标像素开口区，从而使得封装材料能够在绿色发光单元22与红色发光单元21、蓝色发光单元23之间更均匀的流平，使得封装层的表面具有更好的平坦性。

更详细地说，在通过导流通道4连通不同的发光单元2时，可包括如下连通方式，但不仅限于此，第一种连通方式，如图5所示，通过导流通道4将用于容纳红色发光单元21的像素开口区7与用于容纳绿色发光单元22的像素开口区7连通，通过导流通道4将用于容纳绿色发光单元22的像素开口区7与用于容纳蓝色发光单元23的像素开口区7连通；第二种连通方式，如图6所示，通过导流通道4将用于容纳红色发光单元21的像素开口区7与用于容纳绿色发光单元22的像素开口区7连通，通过导流通道4将用于容纳绿色发光单元22的像素开口区7与用于容纳绿色发光单元22的像素开口区7连通，通过导流通道4将用于容纳绿色发光单元22的像素开口区7与用于容纳蓝色发光单元23的像素开口区7连通。

值得注意，上述像素界定层32的尺寸和凹槽结构的尺寸可根据实际需要设置，示例性的，可设置像素界定层32在垂直于基底1的方向上的最大厚度(即像素界定层32中除凹槽结构之外的部分所具有的厚度)在1.5μm～2μm之间，凹槽结构在垂直于基底1的方向上的最大深度在0.5μm～1μm之间；还可使得凹槽结构的槽底在垂直于基底1的方向上的厚度为1μm左右；另外，上述凹槽结构在垂直于其自身延伸方向上的宽度可设置在1μm～1.5μm之间。

将像素界定层32和凹槽结构设计为上述尺寸，使得凹槽结构在实现导流功能的同时，不会对发光单元2的制作工艺产生影响，也不会使发光单元2产生漏光、混光现象，从而在保证了显示基板正常显示功能的同时，实现了封装层具有较高的平坦性。

如图8所示，在一些实施例中，上述实施例提供的显示基板还可以包括：设置在基底1和像素界定层32之间的薄膜晶体管阵列层6，薄膜晶体管阵列层6包括与发光单元2一一对应的驱动晶体管；上述实施例提供的发光单元2包括相对设置的阳极图形和阴极图形，以及设置在阳极图形和阴极图形之间的有机发光材料层，阳极图形与对应的驱动晶体管的输出电极电连接。

具体地，上述实施例提供的薄膜晶体管阵列层6可包括阵列分布的多个驱动晶体管，每个驱动晶体管均可包括栅极、栅极绝缘层、有源层、层间绝缘层、源极层和漏极层，其中源极层和漏极层的其中一个作为该驱动晶体管的输出电极，源极层和漏极层中的另外一个作为该驱动晶体管的输入电极。上述显示基板还可以包括设置在薄膜晶体管阵列层6远离基底1的表面的平坦层，该平坦层上形成有与驱动晶体管中的输出电极一一对应的过孔，每个过孔均能够将其对应的驱动晶体管的输出电极暴露出来；发光单元2包括的阳极电图形可位于所述薄膜晶体管阵列层6远离所述基底1的一侧，且所述阳极图形通过对应的过孔与对应的驱动晶体管的输出电极电连接。在平坦层远离基底1的一侧可设置所述像素界定层32，像素界定层32可选用感光树脂材料制作，像素界定层32限定出多个像素开口区7，所述像素开口区7一一对应暴露所述阳极图形的至少部分，发光单元2中的有机发光材料层和阴极图形依次层叠设置在暴露的所述阳极图形的表面。

本发明实施例还提供了一种显示装置，包括上述实施例提供的显示基板。

由于上述实施例提供的显示基板中，在像素界定层32远离基底1的表面设置了导流通道4，使得在制作封装层时，封装材料能够经导流通道4在像素界定层32远离基底1的一侧流平，从而使得在对该封装材料固化形成封装层后，封装层远离基底1的表面具有良好的平坦性，有效提升了显示基板的生产良率；因此，本发明实施例提供的显示装置在包括上述实施例提供的显示基板时，同样具有上述有益效果，此处不再赘述。

需要说明的是，所述显示装置可以为：电视、显示器、数码相框、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或部件等。

本发明实施例还提供了一种显示基板的制作方法，用于制作上述实施例提供的显示基板，所述制作方法包括制作像素界定层32和封装层的步骤，该步骤具体包括：

制作像素界定层32，并在像素界定层32远离显示基板的基底1的表面制作导流通道4，像素界定层32限定出用于容纳显示基板中的发光单元2的像素开口区7；

采用喷墨打印工艺将封装材料打印在像素界定层32远离基底1的一侧，封装材料经导流通道4在像素界定层32远离基底1的一侧流平，以覆盖全部发光单元2和像素界定层32；

固化流平后的封装材料，形成封装层。

具体地，可选用感光树脂材料制作像素界定层32，且所制作的像素界定层32能够限定出多个像素开口区7，该多个像素开口区7用于一一对应容纳显示基板包括的多个发光单元2。上述导流通道4可形成在像素界定层32远离基底1的表面，导流通道4的设置位置和具体结构可根据实际需要设置，只需能够实现导流功能即可。上述封装层可包括有机封装层，该有机封装层能够覆盖显示基板中的全部发光单元2，同时也可覆盖像素界定层32，以防止显示基板在生产和应用中，外界的水和氧气侵入到发光单元2内部，影响发光单元2的寿命。

值得注意，上述封装层还可包括无机封装层，无机封装层的层数可根据实际需要设置，示例性的，在进行薄膜封装操作时，可先制作覆盖全部发光单元2和像素界定层32的第一无机封装层，该无机封装层的一部分能够填充在导流通道4中，但不会填满导流通道4；然后在第一无机封装层远离基底1的表面制作有机封装层，制作有机封装层时，导流通道4能够有效实现对液态有机封装材料的导流作用，从而保证形成的有机封装层中远离基底1的表面具有较高的平坦度；最后可在该有机封装层远离基底1的表面继续形成第二无机封装层，最终完成对显示基板的封装。

更详细地说，上述实施例提供的制作方法具体包括：提供一基底1，该基底1上可预先形成有其它功能膜层，示例性的，该其它功能膜层可包括：缓冲层、薄膜晶体管阵列层6等，在该基底1形成有其它功能膜层的一侧制作像素界定层32，并在像素界定层32远离基底1的表面制作导流通道4，所制作的像素界定层32能够限定出用于容纳显示基板中的发光单元2的像素开口区7；在各像素开口区7中一一对应制作发光单元2之后，可采用喷墨打印工艺将有机封装材料打印在像素界定层32远离基底1的一侧，有机封装材料经导流通道4在像素界定层32远离基底1的一侧流平，以覆盖全部发光单元2和像素界定层32；最后固化流平后的封装材料，形成封装层。

采用本发明实施例提供的制作方法制作的显示基板中，在像素界定层32远离基底1的表面制作了导流通道4，使得在制作封装层时，封装材料能够经导流通道4在像素界定层32远离基底1的一侧流平，从而使得在对该封装材料固化形成封装层后，封装层远离基底1的表面具有良好的平坦性，有效提升了显示基板的生产良率，减少生产损失。

如图8所示，在一些实施例中，当导流通道4包括凹槽结构时，制作像素界定层32和导流通道4的步骤具体包括：

制作像素界定薄膜31；

利用半色调掩膜板5对像素界定薄膜进行图案化，在一次构图工艺中同时形成像素界定层32和凹槽结构。

具体地，当设置导流通道4包括凹槽结构时，该凹槽结构的具体形态、设置位置和尺寸均可根据实际需要设置。而且，该凹槽结构的开口朝向用于形成封装层的一侧，在采用喷墨打印工艺形成封装层时，液态的封装材料能够通过导流通道4更好的流平，从而使得在对该封装材料固化形成封装层后，封装层远离基底1的表面具有良好的平坦性。

当设置导流通道4包括凹槽结构时，可将该凹槽结构与像素界定层32通过一次构图工艺同时形成，更详细地说，可采用感光树脂材料(例如光刻胶)制作像素界定薄膜，然后将半色调掩膜板5(包括全透光区域51、半透光区域52和遮光区域53)与像素界定薄膜对位，通过该半色调掩膜板5对像素界定薄膜进行曝光，形成像素界定薄膜完全保留区域，像素界定薄膜半保留区域和像素界定薄膜去除区域，其中像素界定薄膜完全保留区域与像素界定层32中除凹槽结构所在区域之外的区域相对应，像素界定薄膜半保留区域与凹槽结构相对应，像素界定薄膜去除区域与除像素界定层32和凹槽结构所在区域之外的其它区域相对应；然后利用显影液对曝光后的像素界定薄膜进行显影，以将位于像素界定薄膜半保留区域的像素界定薄膜部分去除，将位于像素界定薄膜去除区域的像素界定薄膜完全去除，最终形成像素界定层32和位于像素界定层32远离基底1的表面的凹槽结构。

可见，采用上述实施例提供的制作方法制作凹槽结构时，不仅能够保证制作的封装层的平坦性，而且，可将导流通道4与像素界定层32在同一次构图工艺中形成，无需引入新的用于制作导流通道4的材料，从而避免为了制作导流通道4而增加额外的工艺流程，更好的简化了工艺流程，节约了制作成本。

值得注意，采用上述实施例提供的制作方法制作显示基板时，所制作的导流通道4可连通相邻的像素开口区7；相邻的像素开口区7可包括目标像素开口区和非目标像素开口区，非目标像素开口区的开口面积大于目标像素开口区的开口面积。而且，所制作的导流通道4在基底1上的正投影可包围目标像素开口区在基底1上的正投影，且沿第一方向，导流通道4在垂直于基底1的方向上的深度逐渐加深；第一方向包括由非目标像素开口区指向目标像素开口区的方向。

另外，采用上述实施例提供的制作方法制作显示基板时，所制作的像素界定层32在垂直于基底1的方向上的最大厚度可在1.5μm～2μm之间，凹槽结构在垂直于基底1的方向上的最大深度可在0.5μm～1μm之间。

在一些实施例中，当显示基板包括薄膜晶体管阵列层6，发光单元2包括阳极图形、有机发光材料层和阴极图形时，上述实施例提供的制作方法还包括：

在制作像素界定层32之前，在基底1上制作薄膜晶体管阵列层6，薄膜晶体管阵列层6包括与发光单元2一一对应的驱动晶体管；

制作与驱动晶体管一一对应电连接的阳极图形；

在制作像素界定层32之后，像素界定层32限定的像素开口区7暴露对应的阳极图形的至少部分，在暴露的阳极图形远离基底1的表面制作有机发光材料层；

在有机发光材料层远离基底1的表面制作阴极图形。

更详细地说，上述实施例提供的制作方法具体包括：先提供一基底1，在提供的基底1上制作薄膜晶体管阵列层6，该薄膜晶体管阵列层6可包括阵列分布的多个驱动晶体管，每个驱动晶体管均可包括栅极、栅极绝缘层、有源层、层间绝缘层、源极层和漏极层，其中源极层和漏极层的其中一个作为该驱动晶体管的输出电极，源极层和漏极层中的另外一个作为该驱动晶体管的输入电极；在制作薄膜晶体管阵列层6之后，可在薄膜晶体管阵列层6远离基底1的表面形成平坦层，该平坦层上形成有与驱动晶体管中的输出电极一一对应的过孔，每个过孔均能够将其对应的驱动晶体管的输出电极暴露出来；然后在平坦层远离基底11的表面形成与所述驱动晶体管一一对应的所述阳极图形，所述阳极图形通过对应的过孔与对应的驱动晶体管的输出电极电连接。

在制作完阳极图形之后，形成覆盖全部阳极图形的感光树脂薄膜，然后对该感光树脂薄膜进行图案化，得到像素界定层32和凹槽结构，该像素界定层32限定出多个像素开口区7，所述像素开口区7一一对应暴露所述阳极图形的至少部分；接着可在该至少部分远离基底1的表面制作有机发光材料层，以及在该有机发光材料层远离基底1的一侧制作阴极图形；最后可对显示基板进行薄膜封装操作。

值得注意，采用上述实施例提供的制作方法制作显示基板时，所制作的发光单元2包括红色发光单元21、绿色发光单元22和蓝色发光单元23，其中绿色发光单元22可形成在目标像素开口区，红色发光单元21和蓝色发光单元23可均形成在非目标像素开口区。

需要说明，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于方法实施例而言，由于其基本相似于产品实施例，所以描述得比较简单，相关之处参见产品实施例的部分说明即可。

除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

可以理解，当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时，该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”，或者可以存在中间元件。

在上述实施方式的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (7)

1.一种显示基板，包括基底，设置在所述基底上的像素界定层，以及设置在由所述像素界定层限定的像素开口区中的发光单元，其特征在于，所述显示基板还包括：

设置在所述像素界定层远离所述基底的表面的导流通道；以及，

覆盖所述发光单元和所述像素界定层的封装层，且部分所述封装层填充所述导流通道；

所述导流通道连通相邻的像素开口区；

所述相邻的像素开口区包括目标像素开口区和非目标像素开口区，所述非目标像素开口区的开口面积大于所述目标像素开口区的开口面积；

所述导流通道在所述基底上的正投影包围目标像素开口区在所述基底上的正投影，且沿第一方向，所述导流通道在垂直于所述基底的方向上的深度逐渐加深；所述第一方向包括由非目标像素开口区指向所述目标像素开口区的方向；

所述导流通道包括凹槽结构，所述封装层包括沿远离所述基底的方向依次层叠设置的第一无机封装层，有机封装层和第二无机封装层，所述第一无机封装层的一部分和所述有机封装层的一部分均填充在所述凹槽结构内。

2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述发光单元包括红色发光单元、绿色发光单元和蓝色发光单元，所述绿色发光单元位于所述目标像素开口区，所述红色发光单元和所述蓝色发光单元均位于所述非目标像素开口区。

3.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板还包括：

设置在所述基底和所述像素界定层之间的薄膜晶体管阵列层，所述薄膜晶体管阵列层包括与所述发光单元一一对应的驱动晶体管；

所述发光单元包括相对设置的阳极图形和阴极图形，以及设置在所述阳极图形和所述阴极图形之间的有机发光材料层，所述阳极图形与对应的所述驱动晶体管的输出电极电连接。

4.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1~3中任一项所述的显示基板。

5.一种显示基板的制作方法，其特征在于，用于制作如权利要求1~3中任一项所述的显示基板，所述制作方法包括制作像素界定层和封装层的步骤，该步骤具体包括：

制作像素界定层，并在所述像素界定层远离所述显示基板的基底的表面制作导流通道，所述像素界定层限定出用于容纳所述显示基板中的发光单元的像素开口区；所述导流通道连通相邻的像素开口区；所述相邻的像素开口区包括目标像素开口区和非目标像素开口区，所述非目标像素开口区的开口面积大于所述目标像素开口区的开口面积；所述导流通道在所述基底上的正投影包围目标像素开口区在所述基底上的正投影，且沿第一方向，所述导流通道在垂直于所述基底的方向上的深度逐渐加深；所述第一方向包括由非目标像素开口区指向所述目标像素开口区的方向；

采用喷墨打印工艺将封装材料打印在所述像素界定层远离所述基底的一侧，所述封装材料经所述导流通道在所述像素界定层远离所述基底的一侧流平，以覆盖全部所述发光单元和所述像素界定层；

固化流平后的封装材料，形成封装层；所述导流通道包括凹槽结构，所述封装层包括沿远离所述基底的方向依次层叠设置的第一无机封装层，有机封装层和第二无机封装层，所述第一无机封装层的一部分和所述有机封装层的一部分均填充在所述凹槽结构内。

6.根据权利要求5所述的显示基板的制作方法，其特征在于，当所述导流通道包括凹槽结构时，制作所述像素界定层和所述导流通道的步骤具体包括：

制作像素界定薄膜；

利用半色调掩膜板对所述像素界定薄膜进行图案化，在一次构图工艺中同时形成所述像素界定层和所述凹槽结构。

7.根据权利要求5或6所述的显示基板的制作方法，其特征在于，当所述显示基板包括薄膜晶体管阵列层，所述发光单元包括阳极图形、有机发光材料层和阴极图形时，所述制作方法还包括：

在制作所述像素界定层之前，在所述基底上制作薄膜晶体管阵列层，所述薄膜晶体管阵列层包括与所述发光单元一一对应的驱动晶体管；

制作与所述驱动晶体管一一对应电连接的阳极图形；

在制作所述像素界定层之后，所述像素界定层限定的像素开口区暴露对应的所述阳极图形的至少部分，在暴露的所述阳极图形远离所述基底的表面制作有机发光材料层；

在所述有机发光材料层远离所述基底的表面制作阴极图形。

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