KR20170036942A

KR20170036942A - 연성 필름, 표시 패널 및 이를 포함하는 표시 장치

Info

Publication number: KR20170036942A
Application number: KR1020150135626A
Authority: KR
Inventors: 강정호; 홍진철; 고근우
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2015-09-24
Filing date: 2015-09-24
Publication date: 2017-04-04
Also published as: KR102409704B1

Abstract

본 발명에 의한 연성 필름은 제2 방향으로 배열된 하나 이상의 패드군 및 연결 리드들을 포함한다. 패드군은 제1 방향으로 배열된 n(n은 2 이상의 양수) 개의 패드들로 구성된다. 연결 리드들은 패드들에서 연장된다. 패드군 중 적어도 어느 하나에서, n 행 패드는 상기 n-1 행 패드보다 제2 방향으로의 길이가 길고, 제1 방향으로의 길이가 짧다. 이때, n 행 패드는 상기 n-1 행 패드와 일부 중첩된다.

Description

연성 필름, 표시 패널 및 이를 포함하는 표시 장치{FLEXIBLE FILM, DISPLAY PANEL AND DISPLAY DEVICE COMPRISING THE SAME}

본 발명은 패드 배치 구조를 달리한 연성 필름, 단자 배치 구조를 달리한 표시 패널 및 이를 포함하는 표시 장치에 관한 것이다.

다양한 정보를 화면으로 구현해 주는 영상표시 장치는 정보 통신 시대의 핵심 기술로 더 얇고 더 가볍고 휴대가 가능하면서도 고성능의 방향으로 발전하고 있다. 근래 정보화 사회의 발전과 더불어, 표시 장치에 대한 다양한 형태의 요구가 증대되면서, LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel), ELD(Electro Luminescent Display), FED(Field Emission Display), OLED(Organic Light Emitting Diode)등과 같은 표시 장치에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다.

평판 표시장치의 드라이브 IC(integrated circuit)들은 표시 패널에 실장되어 데이터 라인들(또는 신호 라인들)이나 스캔 라인들(또는 게이트 라인들)에 연결된다. 소스 드라이브 IC는 데이터 라인들에 데이터 신호를 공급하고, 게이트 드라이브 IC는 데이터신호에 동기되는 스캔 신호(또는 게이트 펄스)를 스캔 라인들에 순차적으로 공급한다.

드라이브 IC들을 표시 패널에 실장하는 방법은 드라이브 IC가 실장된 연성 회로 기판을 표시 패널에 접합하는 방법, 드라이브 IC를 기판 상에 직접 접합하는 COG(Chip On Glass) 방법 등이 알려져 있다. 드라이브 IC를 실장하기 위한 연성 필름은 COF(Chip on film) 또는 TCP(Tape Carrier Package) 등이 있다. 이하에서 연성 필름을 COF를 중심으로 설명하기로 한다.

이하, 도 1 내지 도 3을 참조하여 종래 기술에 의한 표시 장치를 설명한다. 도 1은 종래 기술에 의한 표시 장치를 개략적으로 도시한 사시도이다. 도 1 내지 도 3은 종래 기술에 의한 문제점을 설명하기 위한 도면들이다.

도 1을 참조하면, 종래 기술에 의한 표시 장치는 표시 패널(10), COF(20), 및 ACF(Anisotropic Conductive Film)(30)층을 포함한다. 표시 패널(10)은 입력 영상이 구현되는 표시 영역(AA)과, 표시 영역(AA) 외측의 비 표시 영역(NA)을 포함한다. 비 표시 영역(NA)에는 표시 영역(AA)에 구동 신호를 전달하기 위한 연결 배선(13)들, 연결 배선(13)의 일단과 연결된 단자(11)들을 포함한다.

COF(20)는 베이스 필름(23), 및 베이스 필름(23) 상에 실장된 구동 IC(Driver Integrated Circuit; 이하 'DIC'라 함)(21)를 포함한다. COF(20)의 일단은 표시 패널(10)과 연결되고, 타단은 PCB(Printed Circuit Board; 이하 'PCB'라 함)(미도시)와 연결된다. PCB에는 집적회로와 같은 다수의 소자가 형성되어 구동부를 이루고, 그 구동부는 표시 패널(10)을 구동시키기 위한 다양한 제어 신호 및 데이터 신호등을 생성하여 표시 패널(10)에 전달한다.

베이스 필름(23) 상에 실장된 DIC(21)는 스위칭 동작을 통해 PCB로부터의 구동 신호를 표시 패널(10)에 전달한다. 이를 위하여, 베이스 필름(23) 상에는 구동 신호를 전달하기 위한 전송 경로가 형성된다. 베이스 필름(23)의 일단에는 패드(25)들이 열 방향을 따라 하나의 행으로 배열되며, 각 패드(25)들은 연결 리드(27)를 통해 DIC(21)와 전기적으로 연결된다.

ACF층(30)은 접착성을 가진 수지와 그 내부에 산포된 전도성 입자들을 포함한다. ACF층(30)은 표시 패널(10)의 단자(11)들과 COF(20)의 패드(25)들 사이에 배치되며, 가열 압착에 의해 도전성 입자들이 서로 연결되어 표시 패널(10)의 단자(11)들과 COF(20)의 패드(25)들을 전기적으로 연결한다.

도 2 및 도 3을 더 참조하면, COF(20)의 패드(25)들 각각은, 표시 패널(10)에 구비된 단자(11)들과의 얼라인(align) 및 공정 편차를 고려하고, 단자(11)들과의 접촉 불량을 방지하기 위해, 충분한 접촉 면적을 확보할 필요가 있다. 따라서, COF(20)는 충분한 폭(W)과 길이(L)를 갖도록 형성되어야 한다. 또한, 패드(25)들과 단자(11)들은 ACF층(30)에 포함된 도전 볼(31)을 통해 일 방향(또는, 수직 방향)(ID1)으로 접속된다. 다만, 인접하는 패드(25)들의 간격이 충분히 확보되지 않은 경우, 타방향(ID2)의 패드(25)와 단자(11)가 접속되어 접속 불량이 발생할 수 있다. 따라서, 패드(25)들은 인접하는 패드(25)와 충분한 간격을 갖도록 형성되어야 한다.

최근에는, COF(20)의 단가 절감을 위해 COF(20)의 전체 면적을 줄이고 있고, 해상도의 증가로 표시 패널(10)에 구동 신호를 전달하기 위한 출력 패드(25)들의 수가 증가하고 있다. 따라서, 전술한 제약 조건을 만족하면서도 한정된 COF(20) 면적 내에서 패드(25)들을 모두 배치해야 하는 구조적인 문제점이 발생하고 있다. 이러한 문제점은 종래와 같이 패드(25)들을 열 방향을 따라 하나의 행으로 배열한 구조로는 해결하기 어렵기 때문에, 새로운 패드(25) 배치 구조의 개발이 요구되는 실정이다.

본 발명은 패드 배치 구조를 달리하여 공간 활용성을 향상시킨 연성 필름 및 이를 포함하는 표시장치를 제공한다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 의한 연성 필름은 제2 방향으로 배열된 하나 이상의 패드군을 포함한다. 패드군은 제1 방향으로 배열된 n 개의 패드들을 포함한다. n 행 패드는 n-1 행 패드보다 제2 방향으로의 길이가 길고, 제1 방향으로의 길이가 짧다. n 행 패드는 n-1 행 패드와 일부 중첩된다.

본 발명에 의한 연성 필름은 제2 방향으로 배열된 하나 이상의 패드군을 포함한다. 패드군은 제1 방향으로 배열된 n 개의 패드들 및 제1 방향으로 배열된 m 개의 대칭 패드들을 포함한다. m 행 대칭 패드는, n 행 패드가 제1 축을 기준으로 대칭된 형상을 갖는다. 제1 축은 제1 방향으로 연장된 축을 의미한다.

본 발명에 의한 표시 장치는 연성 필름 및 표시 패널을 포함한다. 표시 패널은 제2 방향으로 배열된 하나 이상의 단자군을 포함한다. 단자군은 제1 방향으로 배열된 n 개의 단자들을 포함한다. n 행 패드와 n 행 단자는 거울상 관계에 있다.

본 발명에 의한 표시 장치는 연성 필름 및 표시 패널을 포함한다. 표시 패널은 제2 방향으로 배열된 하나 이상의 단자군을 포함한다. 단자군은 제1 방향으로 배열된 n 개의 단자들을 포함한다. 단자군은 제1 방향으로 배열된 m 개의 대칭 단자들을 포함한다. m 행 대칭 단자는 n 행 단자가 제1 축을 기준으로 대칭된 형상을 갖는다. 제1 축은 제1 방향으로 연장된 축을 의미한다. n 행 패드와 n 행 단자는 거울상 관계에 있다. m 행 대칭 패드와 m 행 대칭 단자는 거울상 관계에 있다.

본 발명은 제1 방향으로 배열된 패드들을 패드군으로 정의하고 하나 이상의 패드군을 제2 방향으로 배열한다. 이에 따라, 본 발명은 제한된 연성 필름의 공간 내에 공정상 가능한 최소 간격 및 최소 접속 면적을 갖는 패드들을 상대적으로 많이 배치할 수 있다. 본 발명은 패드들 및 단자들의 배치 구조를 달리함으로써 제한된 연성 필름 공간을 효율적으로 활용할 수 있다.

도 1은 종래 기술에 의한 표시 장치를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 2 및 도 3은 종래 기술에 의한 문제점을 설명하기 위한 도면들이다.
도 4는 본 발명에 의한 표시 장치를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 의한 패드군 및 단자군의 구조를 설명하기 위한 도면으로, 도 4에서 패드군 및 단자군 영역을 확대 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 제1 실시예에 의한 패드 및 단자의 배치 구조를 설명하기 위한 도면으로, 도 5에서 일부 패드들 및 단자들을 확대 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 의한 패드군(PG) 및 단자군(DG)의 구조를 설명하기 위한 도면으로, 도 4에서 패드군(PG) 및 단자군(DG) 영역을 확대 도시한 도면이다.
도 8 및 도 9는 본 발명의 제3 실시예에 의한 표시 장치를 설명하기 위한 도면들이다.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시 예들을 설명한다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조 번호들은 실질적으로 동일한 구성 요소들을 의미한다. 이하의 설명에서, 본 발명과 관련된 공지 기술 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우, 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 이하의 설명에서 사용되는 구성요소 명칭은 명세서 작성의 용이함을 고려하여 선택된 것일 수 있는 것으로서, 실제 제품의 부품 명칭과는 상이할 수 있다.

본 발명의 표시 장치는 액정표시 장치(Liquid Crystal Display, LCD), 전계방출 표시 장치(Field Emission Display : FED), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel, PDP), 유기발광 다이오드 표시 장치(Organic Light Emitting Display, OLED Display), 전기영동 표시소자(Electrophoresis, EPD) 등의 표시 장치로 구현될 수 있다. 이하 본 발명에서는, 표시 패널이 유기발광 다이오드 소자를 포함하는 경우를 예로 들어 설명하지만, 이에 한정되지 않는다는 것에 주의하여야 한다.

이하, 도 4를 참조하여 본 발명에 의한 연성 필름 및 이를 포함하는 표시 장치를 설명한다. 도 4는 본 발명에 의한 표시 장치를 개략적으로 도시한 사시도이다.

도 4를 참조하면, 본 발명에 의한 표시 장치는 연성 필름(120), 표시 패널(110), 및 연성 필름(120)과 표시 패널(110) 사이에 개재된 ACF(Anisotropic Conductive Film)(130)층을 포함한다.

연성 필름(120)은 베이스 필름(123) 및, 베이스 필름(123) 상에 구비되어 표시 패널(110)에 구동 신호를 전달하는 전송 경로를 포함한다. 베이스 필름(123) 상에는 구동 IC(Driver Integrated Circuit; 이하 'DIC(121)'라 함)가 실장될 수 있다. 도 4에서는 연성 필름(120)에 DIC(121)가 실장된 경우를 예로 들어 도시하고 있으나 이에 한정되는 것은 아니며, 베이스 필름(123) 상에 DIC(121)는 생략될 수 있다. 연성 필름(120)은 COF(Chip On Film), TCP(Tape Carrier Package), FPC(Flexible Printed Circuit) 등을 포함할 수 있다. 이하에서는, 연성 필름(120)이 COF인 경우를 예로 들어 설명한다.

연성 필름(120)은 베이스 필름(123) 및 베이스 필름(123) 상에 실장된 DIC(121)를 포함한다. 연성 필름(120)의 일단은 표시 패널(110)과 연결되고, 타단은 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; 이하 'PCB'라 함)(미도시)과 연결된다. PCB에는 집적 회로와 같은 다수의 소자가 형성되어 구동부를 이루고, 그 구동부는 표시 패널(110)을 구동시키기 위한 다양한 신호 예를 들어, 게이트 신호 및/또는 데이터 신호등을 생성하여 표시 패널(110)에 전달한다.

베이스 필름(123) 상에 실장된 DIC(121)는 스위칭 동작을 통해 PCB로부터의 구동 신호를 표시 패널(110)에 전달한다. 이를 위하여, 베이스 필름(123) 상에는 구동 신호를 전달하기 위한 전송 경로가 형성된다.

베이스 필름(123)의 일단에는 적어도 하나 이상의 패드군(PG)들이 제2 방향으로 나란하게 배열된다. 베이스 필름(123) 상에 배치된 적어도 어느 하나의 패드군(PG)은 제1 방향으로 분리 배열된 n(n은 2 이상의 양수) 개의 패드(125)들을 포함한다. 패드군(PG)에 포함된 각 패드(125)들은, 패드(125)에 연결된 연결 리드(127)를 통해 DIC(121)와 전기적으로 연결되어 구동 신호를 표시 패널(110)로 전달한다. 적어도 어느 하나의 패드군(PG)에 포함되는 패드(125)들의 구성은 이하 본 발명의 바람직한 실시예들을 통해 자세하게 설명하기로 한다. 이하, 제1 방향은 행 방향(또는 Y축 방향)이고, 제2 방향은 열 방향(또는, X축 방향)인 경우를 예로 들어 설명한다.

본 발명에 의한 연성 필름(120)은 행 방향으로 배열된 n 개의 패드(125)들을 하나의 패드군(PG)으로 정의하고, 적어도 하나 이상의 패드군(PG)을 열 방향으로 배열함으로써, 한정된 연성 필름(120)의 면적 내에서 종래 기술 대비 많은 수의 패드(125)들을 구비할 수 있다. 즉, 본 발명은 한정된 연성 필름(120) 면적 내에서 종래 기술과 동일한 조건 예를 들어, 동일한 패드(125) 면적 및 동일한 패드(125)간 간격을 갖는 조건에서도 종래 기술 대비 많은 패드(125)들을 포함할 수 있다. 이에 따라, 본 발명은 패드(125) 형성에 필요한 연성 필름(120)의 공간을 효율적으로 활용할 수 있다.

표시 패널(110)은 입력 영상이 구현되는 표시 영역(AA)과, 표시 영역(AA) 외측의 비 표시 영역(NA)을 포함한다.

표시 영역(AA)은 데이터라인들과 게이트라인들에 의해 정의된 픽셀 영역에 형성된 픽셀들을 포함한다. 픽셀들 각각은 자발광 소자인 유기발광 다이오드(Organic Light Emitting Diode; 이하 'OLED'라 함)를 포함한다. OLED는 애노드 전극 및 캐소드 전극과, 이들 사이에 개재된 유기 화합물층을 포함한다. 유기 화합물층은 발광층(Emission layer, EML)을 포함하고, 공통층을 더 포함할 수 있다. 공통층은 정공주입층(Hole Injection layer, HIL)과 정공수송층(Hole transport layer, HTL), 전자수송층(Electron transport layer, ETL), 전자주입층(Electron Injection layer, EIL) 군에서 선택된 적어도 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.

픽셀들 각각은 게이트-소스 간 전압에 따라 OLED에 흐르는 구동전류를 제어하는 구동 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor, 이하 TFT라 함), 구동 TFT의 게이트-소스 간 전압을 한 프레임 동안 일정하게 유지시키는 스토리지 커패시터(Storage Capacitor), 및 게이트펄스(또는 스캔 펄스)에 응답하여 구동 TFT의 게이트-소스 간 전압을 프로그래밍하는 적어도 하나 이상의 스위치 TFT를 포함할 수 있다. 구동 전류는 데이터전압에 따른 구동 TFT의 게이트-소스 간 전압과, 구동 TFT의 문턱전압에 의해 결정되며, 픽셀의 휘도는 OLED에 흐르는 구동전류의 크기에 비례한다.

비 표시 영역(NA)은 데이터라인들 및/또는 게이트라인들에 신호를 전달하기 위한 연결 배선(117)들, 및 연결 배선(117)의 일단과 연결된 단자(115)들을 포함한다.

표시 패널(110)의 일단에는 적어도 하나 이상의 단자군(DG)들이 열 방향으로 나란하게 배열된다. 적어도 어느 하나의 단자군(DG)은 행 방향으로 배열된 n(n은 2 이상의 양수) 개의 단자(115)들을 포함한다. 단자군(DG)에 포함된 각 단자(115)들은, 단자(115)들에 연결된 연결 배선(117)들을 통해 표시 영역(AA)의 데이터라인들 및/또는 게이트라인들에 전기적으로 연결된다. 단자(115)들은 패드(125)들과 거울상 대칭 관계에 있으며 서로 접합된다. 단자군(DG)에 포함되는 단자(115)들의 구성은 이하 본 발명의 바람직한 실시예들을 통해 자세하게 설명하기로 한다. 본 발명의 기술적 사상은 이하의 실시예에 의해 한정되는 것이 아님에 주의하여야 한다.

<제1 실시예>

이하, 도 5 및 도 6을 참조하여, 본 발명의 제1 실시예에 의한 연성 필름 및 이를 포함하는 표시 장치를 설명한다. 도 5는 본 발명의 제1 실시예에 의한 패드군 및 단자군의 구조를 설명하기 위한 도면으로, 도 4에서 패드군 및 단자군 영역을 확대 도시한 도면이다. 도 6은 본 발명의 제1 실시예에 의한 패드 및 단자의 배치 구조를 설명하기 위한 도면으로, 도 5에서 일부 패드들 및 단자들을 확대 도시한 도면이다.

도 5 및 도 6을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 의한 표시 장치는, 전기적으로 연결된 연성 필름(120)과 표시 패널(110)을 포함한다. 연성 필름(120)은 표시 패널(110)의 일단에 접합된다.

연성 필름(120)은 열 방향으로 배열된 하나 이상의 패드군(PG)을 포함한다. 패드군(PG)은 행 방향으로 배열된 n(n은 2 이상의 양수)개의 패드들로 구성된다. 이하에서는 열 방향으로 배열된 패드군(PG)들 중 적어도 어느 하나의 패드군(PG)에 배치된 패드들의 구조에 대하여 설명한다.

패드군(PG)에 배치된 n 개의 패드들(101~104)은 행 방향으로 배열된다. 이하, 연성 필름(120)의 가장 끝단에 배치된 패드는 n 행 패드로 정의하고, n 행 패드와 가장 이격되어 배치되며 DIC(121) 혹은 PCB에 가까이 배치된 패드는 1 행 패드로 정의한다. 도면에서는 하나의 패드군(PG)에 4 개의 패드들이 행 방향으로 나열된 구조를 도시하고 있으나, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아님에 주의하여야 한다.

n 행 패드는 n-1 행 패드보다 열 방향으로의 길이(이하 '폭'이라 함)가 길고, 행 방향으로의 길이(이하 '길이'라 함)가 짧다. 예를 들어, 3 행 패드(103)의 폭(E)은 2 행 패드(102)의 폭(C)보다 길다. 2 행 패드(102)의 폭(C)은 1 행 패드(101)의 폭(A)보다 길다. 3행 패드(103)의 길이(F)는 2 행 패드(102)의 길이(D)보다 짧다. 2 행 패드(102)의 길이(D)는 1 행 패드(101)의 길이(B)보다 짧다.

패드들(101~104) 각각은 표시 패널(110)에 구비되는 단자들(1101~1104)과의 얼라인(align) 및 공정 편차를 고려하고, 단자들(1101~1104)과의 접촉 불량을 방지하기 위해 충분한 접촉 면적을 갖도록 형성된다. 따라서, 하나의 패드군(PG)에서 행 방향으로 배열된 패드들(101~104)은 폭과 길이가 서로 다르나, 동일한 면적을 가질 수 있다. 이때, 패드들(101~104)의 면적은 각 단자들(1101~1104)과의 접촉 불량을 방지할 수 있는 최소 면적일 수 있다. 예를 들어, 패드는 ACF 공정 시 발생할 수 있는 오정렬(misailgn)등을 고려하였을 때 확보할 수 있는 최소의 접속 면적을 가질 수 있다.

n 행 패드는 n-1 행 패드와 동일 평면상에서 일부 중첩된다. 패드들(101~104) 각각은, 행 방향으로 연장된 일측 변(이하, '제1 수직 변'이라 함)(AL1-1, AL2-1), 행 방향으로 연장된 타측 변(이하, '제2 수직 변'이라 함)(AL1-2, AL2-2), 열 방향으로 연장된 일측 변(이하, '제1 수평 변'이라 함)(HL1-1, HL2-1), 및 열 방향으로 연장된 타측 변(이하, '제2 수평 변'이라 함)(HL1-2, HL2-2)을 포함한다. n 행 패드(104)는 n-1 행 패드(103)의 제1 수직 변(AL2-1)과 중첩되고, n 행 패드(104)는 n-1 행 패드(103)의 제2 수직 변(AL2-2)과 미중첩된다. n 행 패드(104)는 n-1 행 패드(103)와 완전히 중첩되지 않으며 열 방향으로 일정 간격 시프트되어 배치된다.

각 패드들(103, 104)은 행 방향으로 연장된 연결 리드들(113, 114)을 통해 DIC(121)와 연결된다. 각 패드들(103, 104)에 연결되는 연결 리드들(113, 114)의 폭(G1, G2)은 모두 동일할 수 있고, 적어도 어느 하나의 폭(G1)은 다른 하나의 폭(G2)과 다른 폭을 가질 수 있다. n 행 패드(104)에 연결된 연결 리드(114)는 n-1 행 패드(103)와 중첩되지 않도록 행 방향으로 연장된다. n 행 패드(104)에 연결된 연결 리드(114)는 n-1 행 패드(103)에 연결된 연결 리드(113)와 쇼트(short)되지 않도록 일정 간격(H1) 이격되어 배치된다. 일정 간격(H1)은 공정 마진을 고려할 때 n 행 패드(104)에 연결된 연결 리드(114)와 n-1 행 패드(103)에 연결된 연결 리드(113)가 서로 쇼트되지 않는 최소의 간격인 것이 바람직하다.

연결 리드들(113, 114)은 대응되는 패드들(103, 104)의 제1 수직 변(AL2-1, AL1-1)에 각각 연결될 수 있다. 제1 수직 변(AL2-1, AL1-1)은 연결 리드(113, 114)와 접촉할 수 있는 접촉 면적이 가장 넓은 부분일 수 있다. 따라서, 본 발명은 연결 리드(113, 114)를 제1 수직 변(AL2-1, AL1-1)에 연결함으로써 패드(103, 104)와 연결 리드(113, 114)간의 접촉 불량을 방지할 수 있다.

n 행 패드(104)의 제1 수직 변(AL1-1)과 n-1 행 패드(103)의 제1 수직 변(AL2-1) 사이의 간격(I)은, n-1 행 패드(103)의 일측에 연결된 연결 리드(113)의 폭(G2)보다 크다. 즉, n 행 패드(104)의 제1 수직 변(AL1-1)과 n-1 행 패드(103)의 제1 수직 변(AL2-1) 사이의 간격(I)은, n-1 행 패드(103)의 일측에 연결된 연결 리드(113)가 통과할 수 있는 간격이면 충분하다.

n 행 패드(104)는 n-1 행 패드(103)와 기 설정된 거리(J)만큼 이격되어 형성된다. 기 설정된 거리(J)는 ACF 공정 시 도전 볼의 뭉침 현상을 방지할 수 있는 최소한의 거리일 수 있다. 즉, 도전 볼 뭉침 현상이 발생하는 경우 이웃하는 패드들(103, 104) 사이에서 쇼트 불량이 발생할 수 있기 때문에, n 행 패드(104)의 제2 수평 변(HL1-2)은 n-1 행 패드(103)의 제1 수평 변(HL2-1)과 기 설정된 거리(J)만큼 이격되어 배치된다.

표시 패널(110)은 열 방향으로 배열된 하나 이상의 단자군(DG)을 포함한다. 단자군(DG)들은 표시 패널(110)의 일단에 배치되어 연성 필름에 배치된 패드군(PG)들과 접합된다. 단자군(DG)은 행 방향으로 배열된 n(n은 2 이상의 양수)개의 단자들(1101~1104)로 구성된다. 이하에서는 열 방향으로 배열된 단자군(DG)들 중 적어도 어느 하나의 단자군(DG)에 배치된 단자들(1101~1104)의 구조에 대하여 설명한다.

단자군(DG)에 배치된 n 개의 단자들(1101~1104)은 패드군(PG)에 배치된 n 개의 패드들(101~104)과 대응되어 서로 접합된다. 단자군(DG)에 배치된 n 개의 단자들(1101~1104)은 행 방향으로 배열된다. 이하, 연성 필름(120)의 패드들(101~104)과 표시 패널(110)의 단자들(1101~1104)이 서로 접합될 때, n 행 패드와 접촉되는 단자는 n 행 단자로 정의한다. 도면에서는 하나의 단자군(DG)에 4 개의 단자들(1101~1104)이 행 방향으로 나열된 구조를 도시하고 있으나, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아님에 주의하여야 한다.

단자들(1101~1104)은 이와 접합되는 패드들(101~104)과 거울상 관계에 있기 때문에, 서로 접합되는 n 행 단자의 형상은 n 행 패드의 형상과 실질적으로 동일하다. 즉, 1 행의 단자(1101)와 1 행의 패드(101)는 동일한 면적을 갖는다. 2 행의 단자(1102)와 2 행의 패드는(102) 동일한 면적을 갖는다. 3 행의 단자(1103)와 3 행의 패드(103)는 동일한 면적을 갖는다. 4 행의 단자(1104)와 4 행의 패드(104)는 동일한 면적을 갖는다.

n 행 단자는 n-1 행 단자보다 폭이 길고, 길이가 짧다. n 행 단자는 n-1 행 단자와 일부 중첩된다. 단자들(1101~1104) 각각은, 행 방향으로 연장된 일측 변, 행 방향으로 연장된 타측 변, 열 방향으로 연장된 일측 변, 및 열 방향으로 연장된 타측 변을 포함한다. 패드(103, 104)와 단자(1103, 1104)가 서로 접합될 때, 패드(103, 104)의 제1 수직 변(AL2-1, AL1-1)과 대응되는(또는, 맞닿는) 단자(1103, 1104)의 일측 변은 제1 수직 변(MAL2-1, MAL1-1)이라 정의한다. 패드(103, 104)의 제2 수직 변(AL2-2, AL1-2)과 대응되는 단자(1103, 1104)의 타측 변은 제2 수직 변(MAL2-2, MAL1-2)이라 정의한다. 패드(103, 104)의 제1 수평 변(HL2-1, HL1-1)과 대응되는 단자(1103, 1104)의 일측 변은 제1 수평 변(MHL2-1, MHL1-1)이라 정의한다. 패드(103, 104)의 제2 수평 변(HL2-2, HL1-2)과 대응되는 단자의 타측 변은 제2 수직 변(MHL2-2, MHL1-2)이라 정의한다.

n 행 단자(1104)는 n-1 행 단자(1103)의 제1 수직 변(MAL2-1)과 중첩되고, n 행 단자(1104)는 n-1 행 단자(1103)의 제2 수직 변(MAL2-2)과 미중첩된다. n 행 단자(1104)는 n-1 행 단자(1103)와 완전히 중첩되지 않으며, 열 방향으로 일정 간격 시프트되어 배치된다.

각 단자들(1103, 1104)은 행 방향으로 연장된 연결 배선(1113, 1114)들을 통해 게이트라인들 및/또는 데이터라인들에 연결된다. 각 단자들(1103, 1104)에 연결되는 연결 배선(1113, 1114)의 폭(G3, G4)은 모두 동일할 수 있고, 적어도 어느 하나폭(G3)은 다른 하나의 폭(G4)과 다른 폭을 가질 수 있다. n-1 행 단자(1103)에 연결된 연결 배선(1113)은 n 행 단자(1104)와 중첩되지 않도록 행 방향으로 연장된다.

연결 배선(1113, 1114)은, 단자(1103, 1104)와 패드(103, 104)가 접합 되었을 때 연결 리드(113, 114)와 중첩되지 않도록 배치된다. 예를 들어, n 행의 패드(104)에 연결된 연결 리드(114)가 n 행 패드(104)의 제1 수직 변(AL1-1)에 연결된 경우, n 행 단자(104)에 연결된 연결 배선(1114)은 n 행 단자(104)의 제2 수직 변(MAL1-2)에 연결된다.

n 행 단자(1104)에 연결된 연결 배선(1114)은 n-1 행 단자(1103)에 연결된 연결 배선(1113)과 쇼트되지 않도록 일정 간격(H2) 이격되어 배치된다. 일정 간격(H2)은 공정 마진을 고려할 때 n 행 단자(1104)에 연결된 연결 배선(1114)과 n-1 행 단자(1103)에 연결된 연결 배선(1113)이 서로 쇼트되지 않는 최소의 간격인 것이 바람직하다.

연결 배선들(1113, 1114)은 대응되는 단자(1103, 1104)의 제2 수직 변(MAL1-2, MAL2-2)에 각각 연결될 수 있다. 제2 수직 변(MAL1-2, MAL2-2)은 연결 배선(1113, 1114)과 접촉할 수 있는 접촉 면적이 가장 넓은 부분일 수 있다. 따라서, 본 발명은 연결 배선(1113, 1114)을 제2 수직 변(MAL1-2, MAL2-2)에 연결함으로써 단자(1103, 1104)와 연결 배선(1113, 1114)간의 접촉 불량을 방지할 수 있다. 또한, n-1 행 단자의 연결 배선(1113)과 n 행 단자(1104) 사이의 간격은, n-1 행 단자(1103)에 연결된 연결 배선(1113)이 n-1 행 단자(1103)의 제2 수직 변(MAL2-2)에 연결될 때 가장 넓다. 이와 같이, n-1 행 단자(1103)의 연결 배선(1113)과 n-1 행 단자(1104) 사이의 간격을 최대한 이격시킴으로써, 단자(1104)와 패드(104) 접합 시 오정렬 문제가 발생하더라도 n-1 행 단자(1103)에 연결된 연결 배선(1113)과 n 행 패드(104) 사이에서 쇼트가 발생하는 문제를 최소화할 수 있다.

n 행 단자(1104)의 제2 수직 변(MAL1-2)과 n-1 행 단자(1103)의 제2 수직 변(MAL2-2) 사이의 간격(K)은, n 행 단자(1104)에 연결된 상기 연결 배선(1114)의 폭(G3)보다 크다. 즉, n 행 단자(1104)의 제2 수직 변(MAL1-2)과 n-1 행 단자(1103)의 제2 수직 변(MAL2-2) 사이의 간격(K)은, n 행 단자(1104)의 일측에 연결된 연결 배선(1114)이 통과할 수 있는 간격이면 충분하다.

n 행 단자(1104)는 n-1 행 단자(1103)와 기 설정된 거리(J)만큼 이격되어 형성된다. 기 설정된 거리(J)는 ACF 공정 시 도전 볼의 뭉침 현상을 방지할 수 있는 최소한의 거리일 수 있다. 즉, 도전 볼 뭉침 현상이 발생하는 경우 이웃하는 단자(1103, 1104)들 사이에서 쇼트 불량이 발생할 수 있기 때문에, n 행 단자(1104)의 제2 수평 변(MHL1-2)은 n-1 행 단자(1103)의 제1 수평 변(MHL2-1)과 기 설정된 거리(J)만큼 이격되어 배치된다.

본 발명은 행 방향으로 배열된 패드들을 패드군(PG)으로 정의하고 하나 이상의 패드군(PG)을 열 방향으로 배열한다. 이에 따라, 본 발명은 제한된 연성 필름(120) 공간 내에 공정상 가능한 최소 간격 및 최소 접속 면적을 갖는 패드들을 상대적으로 많이 배치할 수 있다. 또한, 본 발명은 전술한 바와 같이 패드들 및 단자들의 배치 구조를 달리함으로써 제한된 연성 필름(120) 공간을 효율적으로 사용할 수 있다. 이에 따라, 본 발명은 제한된 연성 필름(120) 면적 내에서 다수의 패드들을 배치하기 위한 개선된 패드 배치 구조를 제공할 수 있다.

<제2 실시예>

이하, 도 7을 참조하여, 본 발명의 제2 실시예에 의한 연성 필름(120) 및 이를 포함하는 표시 장치를 설명한다. 도 7은 본 발명의 제2 실시예에 의한 패드군(PG) 및 단자군(DG)의 구조를 설명하기 위한 도면으로, 도 4에서 패드군(PG) 및 단자군(DG) 영역을 확대 도시한 도면이다.

도 7을 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 의한 표시 장치는, 전기적으로 연결된 연성 필름(120)과 표시 패널(110)을 포함한다. 연성 필름(120)은 표시 패널(110)의 일단에 접합된다.

연성 필름(120)은 열 방향으로 배열된 하나 이상의 패드군(PG)을 포함한다. 이하에서는 열 방향으로 배열된 패드군(PG)들 중 적어도 어느 하나의 패드군(PG)에 배치된 패드들의 구조에 대하여 설명한다.

패드군(PG)은 행 방향을 따라 배열된 n(n은 2 이상의 양수) 개의 패드들(101~104), 및 n 개의 패드들(101~104)의 일측에서 행 방향을 따라 연장된 연결 리드들(111~114)을 포함한다. 패드군(PG)에 배치된 패드들(101~104)은 제1 실시예에서 설명한 패드 구조와 실질적으로 동일하다. 따라서, 본 발명의 제2 실시예를 설명함에 있어서, 패드군(PG)에 포함된 패드 구조에 대한 구체적인 설명은 생략하기로 한다.

패드군(PG)은 m(m=n) 개의 대칭 패드들(201~204), 및 m 개의 대칭 패드들(201~204)의 일측에서 행 방향을 따라 연장된 연결 리드들(211~214)을 더 포함한다. m 개의 대칭 패드들(201~204) 및 이와 연결된 연결 리드들(211~214)은, m 개의 패드들(101~104) 및 이와 연결된 연결 리드들(111~114)이 제1 축(AX1)을 기준으로 대칭된 형상을 갖는다. 제1 축(AX1)은 행 방향으로 연장된 축을 의미한다.

따라서, n 행 패드와 m 행 대칭 패드의 형상은 실질적으로 동일하다. 즉, 1 행 패드(101)는 1 행 대칭 패드(201)와 동일한 형상을 갖는다. 2 행 패드(102)는 2 행 대칭 패드(202)와 동일한 형상을 갖는다. 3 행 패드(103)는 3 행 대칭 패드(203)와 동일한 형상을 갖는다. 4 행 패드(104)는 4 행 대칭 패드(204)와 동일한 형상을 갖는다. 대칭 패드(201~204)의 일측에는 행 방향으로 연장된 연결 리드들(211~214)이 각각 연결된다. 연결 리드들(211~214)은 대칭 패드들(201, 204)의 일측 변에 접속될 수 있다.

n 행 패드(104)와 m 행 대칭 패드(204) 사이의 간격(L1)은, n-1 행 패드(103)와 m-1 행 대칭 패드(203) 사이의 간격(L2)보다 넓다. 후술하겠으나, n 행 패드(104)와 m 행 대칭 패드(204) 사이의 간격(L1)은, 1~n 행 단자(1101~1104)의 타측에 연결된 연결 배선들(1111~1114)과, 1~m 행 대칭 단자(1201~1204)의 타측에 연결된 연결 배선들(1211~1214)의 폭보다 큰 것을 특징으로 한다.

표시 패널(110)은 열 방향으로 배열된 하나 이상의 단자군(DG)을 포함한다. 이하에서는 열 방향으로 배열된 단자군(DG)들 중 적어도 어느 하나의 단자군(DG)에 배치된 단자들의 구조에 대하여 설명한다.

단자군(DG)은 행 방향을 따라 배열된 n(n은 2 이상의 양수) 개의 단자들(1101~1104), 및 n 개의 단자들(1101~1104)의 일측에서 행 방향을 따라 연장된 연결 배선들(1111~1114)을 포함한다. 단자군(DG)은 m 개의 대칭 단자들(1201~1204), 및 m 개의 대칭 단자들(1201~1204)의 일측에서 행 방향을 따라 연장된 연결 배선들(1211~1214)을 더 포함한다. m 개의 대칭 단자들(1201~1204) 및 이와 연결된 연결 배선들(1211~1214)은, m 개의 단자들(1101~1104) 및 이와 연결된 연결 배선들(1111~1114)이 제1 축(AX1)을 기준으로 대칭된 형상을 갖는다. 제1 축(AX1)은 행 방향으로 연장된 축을 의미한다. n 행 단자(1104)와 m 행 대칭 단자(1204) 사이의 간격(L1)은, n-1 행 단자(1103)와 m-1 행 대칭 단자(1203) 사이의 간격(L2)보다 넓다.

단자군(DG)에 배치된 n 개의 단자들(1101~1104) 및 m 개의 대칭 단자들(1201~1204)은, 패드군(PG)에 배치된 n 개의 패드들(101~104) 및 m 개의 대칭 패드들(201~204)과 대응되며, n 개의 패드들(101~104) 및 m 개의 대칭 패드들(201~204)과 서로 접합된다.

단자들(1101~1104)은 이와 접합되는 패드들(101~104)과 거울상 관계에 있기 때문에, 서로 접합되는 n 행 단자의 형상은 n 행 패드의 형상과 실질적으로 동일하다. 즉, 1 행의 단자(1101)와 1 행의 패드(101)는 동일한 면적을 갖는다. 2 행의 단자(1102)와 2 행의 패드(102)는 동일한 면적을 갖는다. 3 행의 단자(1103)와 3 행의 패드(103)는 동일한 면적을 갖는다. 4 행의 단자(1104)와 4 행의 패드(104)는 동일한 면적을 갖는다.

대칭 단자(1201~1204)들은 이와 접합되는 대칭 패드들(201~204)과 거울상 관계에 있기 때문에, 서로 접합되는 n 행 대칭 단자의 형상은 n 행 대칭 패드의 형상과 실질적으로 동일하다. 즉, 1 행의 대칭 단자(1201)와 1 행의 대칭 패드(201)는 동일한 면적을 갖는다. 2 행의 대칭 단자(1202)와 2 행의 대칭 패드(202)는 동일한 면적을 갖는다. 3 행의 대칭 단자(1203)와 3 행의 대칭 패드(203)는 동일한 면적을 갖는다. 4 행의 대칭 단자(1204)와 4 행의 대칭 패드(204)는 동일한 면적을 갖는다.

n 행 패드(104)와 m 행 대칭 패드(204) 사이의 간격(L1)은, n-1 행 패드(103)와 m-1 행 대칭 패드(203) 사이의 간격(L2)보다 넓다. n 행 단자(1104)와 m 행 대칭 단자(1204) 사이의 간격(L1)은, n-1 행 단자(1103)와 m-1 행 대칭 단자(1103) 사이의 간격(L2)보다 넓다. n 행 패드(104)와 m 행 대칭 패드(204) 사이의 간격(L1) 및 n 행 단자(1104)와 m 행 대칭 단자(1204) 사이의 간격(L1)은, 1~n 행 단자(1101~1104)의 타측에 연결된 연결 배선들(1111~1114)과, 1~m 행 대칭 단자(1201~1204)의 타측에 연결된 연결 배선들(1211~1214)의 폭보다 크다. 즉, n 행 패드(104)와 m 행 대칭 패드(204) 사이의 간격(L1) 및 n 행 단자(1104)와 m 행 대칭 단자(1204) 사이의 간격(L1)은, 공정 마진 등을 고려하여, 1~n 행 단자(1101~1104)의 타측에 연결된 연결 배선들(1111~1114)과 1~m 행 대칭 단자(1201~1204)의 타측에 연결된 연결 배선들(1211~1214)이 통과할 수 있는 최소 간격을 갖도록 형성하는 것이 바람직하다.

<제3 실시예>

이하, 도 8 및 도 9를 참조하여, 본 발명의 제3 실시예에 표시 장치를 설명한다. 도 8 및 도 9는 본 발명의 제3 실시예에 의한 표시 장치를 설명하기 위한 도면들이다.

본 발명의 제3 실시예에 의한 표시 장치는 표시 패널(110)과, 표시 패널(110)의 일단에 접합된 연성 필름(120)을 포함한다. 표시 패널(110) 및 연성 필름(120)의 구조는 제1 실시예 및 제2 실시예에서 설명한 구조와 실질적으로 동일하다.

도 8을 참조하면, 표시 패널(110)의 단자들과 연성 필름(120)의 패드들은 ACF(AL) 층을 사이에 두고 서로 접합된다. 표시 패널(110)의 단자들은 연성 필름(120)의 패드들과 ACF(AL)층을 통해 접합된다. ACF(AL)층은 접착성을 가진 수지(AD)와 그 내부에 산포된 도전볼(CP)들을 포함한다. ACF(AL)층은 표시 패널(110)의 단자들과 연성 필름(120)의 패드들 사이에 배치된다. 도전볼(CP)들은 가열 압착에 의해 선택적으로 연결되어 표시 패널(110)의 단자들과 연성 필름(120)의 패드들을 일대일 대응방식으로 연결시킨다.

본 발명의 바람직한 실시예들에 개시된 패드군(PG) 구조에서 이웃하는 패드들 사이의 간격은 쇼트 불량을 방지할 수 있는 최소 거리를 갖도록 형성됨이 바람직하다. 따라서, 종래 산포된 도전볼(CP)이 포함된 ACF를 사용하는 경우 이웃하는 패드들 사이의 간격을 줄이는 데에는 한계가 있다. 즉, 산포된 도전볼(CP)을 사용하는 경우 이웃하는 패드들 사이(DFA)에서 도전볼(CP) 뭉침 현상이 발생할 수 있고, 이에 따라 이웃한 패드간에 쇼트가 발생하는 문제점이 있다.

따라서, 도 9를 참조하면, 본 발명은 도전볼(CP)들이 일정한 간격으로 이격되어 분포된 ACF(AL)층을 사용한다. 이러한 ACF(AL)층은 도전볼(CP)들이 산포되어 있지 않고 일정한 간격을 유지하고 있기 때문에, 이웃하는 패드들이 상대적으로 좁은 간격을 갖는 경우에도 도전볼(CP)이 뭉치는 현상을 방지할 수 있다.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술 사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양하게 변경 및 수정할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정해져야만 할 것이다.

110 : 표시 패널 120 : 연성 필름
PG : 패드군 DG : 단자군
101, 102, 103, 104 : 패드 111, 112, 113, 114 : 연결 리드
1101, 1102, 1103, 1104 : 단자 1111, 1112, 1113, 1114 : 연결 배선
201, 202, 203, 204 : 대칭 패드 211, 212, 213, 214 : 연결 리드
1201, 1202, 1203, 1204 : 대칭 단자 1211, 1212, 1213, 1214 : 연결 배선

Claims

제1 방향으로 분리 배열된 n(n은 2 이상의 양수) 개의 패드들로 구성되며, 제2 방향으로 배열된 하나 이상의 패드군; 및
상기 패드들에서 연장된 연결 리드들을 포함하고,
상기 패드군 중 적어도 어느 하나에서,
상기 n 번째 패드는, 상기 n-1 번째 패드보다 제2 방향으로의 길이가 길고, 제1 방향으로의 길이가 짧으며,
상기 n 번째 패드는, 상기 n-1 번째 패드와 동일 평면상에서 일부 중첩되는 연성 필름.
제 1 항에 있어서,
상기 제1 방향으로 배열된 n 개의 패드들은,
각각 제1 방향으로 연장된 일측 변과 제1 방향으로 연장된 타측 변을 가지며,
상기 n-1 번째 패드의 일측 변은 상기 n 번째 패드와 중첩되고,
상기 n-1 번째 패드의 타측 변은 상기 n 번째 패드와 미중첩된 연성 필름.
제 2 항에 있어서,
상기 연결 리드들은 상기 패드들의 일측 변에 접속되며,
상기 n 번째 패드의 일측 변과 상기 n-1 번째 패드의 일측 변 사이의 간격은,
상기 n-1 번째 패드의 일측에 연결된 상기 연결 리드의 폭보다 큰 연성 필름.
제 2 항에 있어서,
상기 패드군 중 적어도 어느 하나는,
제1 방향으로 연장된 제1 축을 기준으로 n 개의 상기 패드들과 대칭된 형상을 갖는 m 개의 대칭 패드들을 더 포함하고,
상기 n 번째 패드와 상기 m 번째 대칭 패드 사이의 간격은,
상기 n-1 번째 패드와 상기 m-1 번째 대칭 패드 사이의 간격보다 넓은 연성필름.
제 1 항에 있어서,
상기 n 개의 패드들은 서로 동일한 면적을 갖는 연성필름.
표시 패널; 및
상기 표시 패널의 일단에 접합된 연성 필름을 포함하고,
상기 연성 필름은,
제1 방향으로 배열된 n(n은 2 이상의 양수) 개의 패드들로 구성되며, 제2 방향으로 배열된 하나 이상의 패드군; 및
상기 패드들에서 제1 방향으로 연장된 연결 리드들을 포함하며,
상기 패드군 중 적어도 어느 하나에서,
상기 n 번째 패드는, 상기 n-1 번째 패드보다 제2 방향으로의 길이가 길고, 제1 방향으로의 길이가 짧으며,
상기 n 번째 패드는, 상기 n-1 번째 패드와 일부 중첩되고,
상기 표시 패널은,
상기 패드들과 대응하여, 상기 패드들과 서로 접합되는 n 개의 단자들로 구성된 하나 이상의 단자군 및;
상기 단자들에서 제1 방향으로 연장된 연결 배선들을 포함하는 표시 장치.
제 6 항에 있어서,
상기 제1 방향으로 배열된 n 개의 패드들 및 이와 접합되는 n개의 단자들은,
각각 제1 방향으로 연장된 일측 변과 제1 방향으로 연장된 타측 변을 가지며,
상기 n-1 번째 패드의 일측 변은 상기 n 번째 패드와 중첩되고,
상기 n-1 번째 패드의 타측 변은 상기 n 번째 패드와 미중첩되며,
상기 n-1 번째 단자의 일측 변은 상기 n 번째 단자와 중첩되고,
상기 n-1 번째 단자의 타측 변은 상기 n 번째 단자와 미중첩되는 표시 장치.
제 7 항에 있어서,
상기 연결 리드들은 각각 상기 패드들의 상기 일측 변에 접속되고,
상기 연결 배선들은 각각 상기 단자들의 상기 타측 변에 접속되며,
상기 n 번째 패드의 일측 변과 상기 n-1 번째 패드의 일측 변 사이의 간격은,
상기 n-1 번째 패드의 일측 변에 연결된 연결 리드의 폭보다 크고,
상기 n 번째 단자의 타측 변과 상기 n-1 번째 단자의 타측 변 사이의 간격은,
상기 n 번째 단자의 타측 변에 연결된 연결 배선의 폭보다 큰 표시 장치.
제 7 항에 있어서,
상기 패드군 중 적어도 어느 하나는,
제1 방향으로 연장된 제1 축을 기준으로 상기 n 개의 패드들과 대칭된 형상을 갖는 m 개의 대칭 패드들을 더 포함하고,
상기 n 번째 패드와 상기 m 번째 대칭 패드 사이의 간격은,
상기 n-1 번째 패드와 상기 m-1 번째 대칭 패드 사이의 간격보다 넓은 표시 장치.
제 9 항에 있어서,
제1 방향으로 연장된 제1 축을 기준으로 상기 n 개의 단자들과 대칭된 형상을 갖는 m 개의 대칭 단자들을 더 포함하고,
상기 연결 배선들은 각각 상기 단자들 및 상기 대칭 단자들의 상기 타측 변에 접속되며,
상기 m 개의 대칭 단자들은 상기 m 개의 대칭 패드들과 대응되며,
상기 n 번째 패드와 상기 m 번째 대칭 패드 사이의 간격은,
상기 1~n 번째 단자의 타측에 연결된 연결 배선들과, 상기 1~m 번째 대칭 단자의 타측에 연결된 연결 배선들의 폭보다 큰 표시 장치.
제 6 항에 있어서,
상기 패드들과 상기 단자들 사이에 구비되며, 상기 패드와 상기 단자를 선택적으로 연결하는 도전볼들을 갖는 ACF(Anisotropic Conductive Film)층을 더 포함하고,
상기 도전볼들은 일정한 간격으로 이격된 표시 장치.
제1 방향으로 배열된 n(n은 2 이상의 양수) 개의 단자들로 구성되며, 제2 방향으로 배열된 하나 이상의 단자군; 및
상기 단자들에서 연장된 연결 배선들을 포함하고,
상기 단자군 중 적어도 어느 하나에서,
상기 n 번째 단자는, 상기 n-1 번째 단자보다 제2 방향으로의 길이가 길고, 제1 방향으로의 길이가 짧으며,
상기 n 번째 단자는, 상기 n-1 번째 단자와 일부 중첩되는 표시 패널.
제 12 항에 있어서,
상기 제1 방향으로 배열된 n 개의 단자들은,
각각 제1 방향으로 연장된 일측 변과 제1 방향으로 연장된 타측 변을 가지며,
상기 n-1 번째 단자의 일측 변은 상기 n 번째 단자와 중첩되고,
상기 n-1 번째 단자의 타측 변은 상기 n 번째 단자와 미중첩된 표시 패널.
제 13 항에 있어서,
상기 연결 배선들은 상기 단자들의 타측 변에 접속되며,
상기 n 번째 단자의 타측 변과 상기 n-1 번째 단자의 타측 변 사이의 간격은,
상기 n 번째 단자의 타측에 연결된 상기 연결 배선의 폭보다 큰 표시 패널.
제 13 항에 있어서,
상기 단자군 중 적어도 어느 하나는,
제1 방향으로 연장된 제1 축을 기준으로 n 개의 상기 단자들과 대칭된 형상을 갖는 m 개의 대칭 단자들을 더 포함하고,
상기 n 번째 단자와 상기 m 번째 대칭 단자 사이의 간격은,
상기 n-1 번째 단자와 상기 m-1 번째 대칭 단자 사이의 간격보다 넓은 표시 패널.
제 12 항에 있어서,
상기 n 개의 단자들은 서로 동일한 면적을 갖는 표시 패널.