CN102681227A - 液晶显示面板的检测方法 - Google Patents

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刘纯
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Abstract

本发明公开了一种液晶显示面板的检测方法，其包括：提供一个全接触点灯治具，其中所述全接触点灯治具包括多个探针；以及利用所述全接触点灯治具上的所述探针接触所述液晶显示面板上的面板端子，以执行点灯检测。通过上述方式，本发明能够对模组化后的液晶显示面板，即切除了短路棒后的液晶显示面板，利用全接触点灯治具来还原原本由短路棒所执行的点灯检测，因此其可以增强点灯检测的能力。

Description

液晶显示面板的检测方法
技术领域
本发明涉及液晶显示面板检测技术，特别是涉及一种液晶显示面板的检测方法，其可以在液晶显示面板切除短路棒(shorting bar)后，还原点灯检测。
背景技术
随着科技的高速发展，平面显示装置特别是液晶显示装置(LiquidCrystal Display，LCD)因其具有高画质、体积小、重量轻及应用范围广等优点，而被广泛地应用在手机、笔记本电脑、桌上型显示装置、电视等各类消费性电子产品中，并已经逐渐地取代传统的阴极射线管显示装置(Cathode Ray Tube,CRT)而成为显示装置的主流。
液晶显示面板是液晶显示装置中最重要的元件，其通常包括薄膜晶体管(Thin Film Transistor,TFT)基板、彩色滤光片(Color Filter,CF)基板以及夹设在两基板之间的液晶层。其中，薄膜晶体管基板上设置有多条扫描线、多条数据线、多个像素电极以及多个成矩阵排列的薄膜晶体管等等各类电子元器件。为了保证薄膜晶体管基板上各类电子元器件的电连接关系正确，业界通常在制程薄膜晶体管基板时，会一并在薄膜晶体管基板的边缘处设置短路棒(shoring bar)，以利用短路棒而在模组化之前进行cell段的点灯检测，然后检测完毕后切除液晶显示面板中的薄膜晶体管基板上的短路棒，再将液晶显示面板送去进行模组化(Module段)。
但是，如果发现模组化后的液晶显示面板存在特殊缺陷时，由于此时薄膜晶体管基板上的短路棒已经被切除掉了，则无法再利用短路棒进行cell点灯检测，因此检测人员无法判断模组化后的液晶显示面板所存在的特殊缺陷是由于点灯检测人员漏了进行点灯检测，还是点灯检测无法检出的缺陷。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种液晶显示面板的检测方法，其能够在切除短路棒后，还原点灯检测。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种液晶显示面板的检测方法，其包括：提供一个全接触点灯治具，其中所述全接触点灯治具包括多个探针；以及利用所述全接触点灯治具上的所述探针接触所述液晶显示面板上的面板端子，以执行点灯检测。
其中，所述全接触点灯治具进一步电性连接至印刷电路板，以利用所述印刷电路板所提供的点灯信号而执行所述点灯检测。
其中，所述全接触点灯治具通过COF封装基板而电性连接至印刷电路板，以执行所述点灯检测。
其中，所述液晶显示面板通过所述连接端子而电性连接所述液晶显示面板的驱动IC基板。
其中，所述驱动IC基板包括位于X轴的源极驱动IC和位于Y轴的栅极驱动IC。
本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明液晶显示面板的检测方法可以对模组化后的液晶显示面板(即切除了短路棒后的液晶显示面板)，利用全接触点灯治具来还原原本由短路棒所执行的点灯检测，从而有助于判断模组化后的液晶显示面板所存在的缺陷是由于点灯检测人员漏放了点灯检测，还是点灯检测无法检出的缺陷，并可以调整点灯检测的参数趋向至模组化检测参数，从而增强点灯检测的能力。
附图说明
图1是本发明实施例的液晶显示面板的检测方法的流程示意图；
图2是为本发明实施例的液晶显示面板的检测方法的具体示意图。
具体实施方式
图1为本发明实施例的液晶显示面板的检测方法的流程示意图。请参阅图1，本发明实施例所示的液晶显示面板的检测方法包括：
提供一个全接触点灯治具，其中全接触治具包括多个探针；以及
利用全接触点灯治具上的探针接触液晶显示面板，以还原点灯检测。
具体地，图2为本发明实施例的液晶显示面板的检测方法的具体示意图。如图2所示，液晶显示面板100包括显示区域110以及设置在边缘区域内的驱动IC基板120和130。其中，显示区域110内包括有多条扫描线(图未示)和多条数据线(图未示)，这些扫描线与这些数据线相互交叉以将液晶显示面板100的显示区域110划分成多个像素区域，而每一个像素区域分别包括一个作为开关元件的薄膜晶体管(图未示)和一个像素电极(图未示)。显示区域110内的这些电子器件可通过连接端子140而电性连接处于边缘区域的驱动IC基板120和130，以使液晶显示面板100进行正常的工作。
其中，驱动IC基板120和130包括位于Y轴的栅极驱动IC基板120和位于X轴的源极驱动IC基板130。栅极驱动IC基板120通过连接端子140而电性连接显示区域110内的栅极线，从而提供栅极信号以控制每一个薄膜晶体管的是否导通，而源极驱动IC基板130通过连接端子140而电性连接显示区域110内的数据线，以通过导通的薄膜晶体管而将图像信号传输至对应的像素电极，从而使液晶显示面板100可以显示画面。此外，栅极驱动IC基板120和源极驱动IC基板130可利用COF(chip on film)或者TCP(tape carrier package)等等封装技术而贴合在液晶显示面板100上。
此外，本领域技术人员可以理解的是，图2所示的液晶显示面板100是经过了模组化(Module段)后的液晶显示面板，即其在原本设置的短路棒(shorting bar)在经过cell段的点灯检测后已经在面板切割过程中被切除掉了。
在执行本发明实施例所述的液晶显示面板的检测方法时，其可利用如图2所示的全接触点灯治具200，而电性连接液晶显示面板100的连接端子140。其中，全接触点灯治具200具有多个探针210，其探针210的数量可以设计与原本的短路棒的线路数量相同，从而还原原本利用短路棒进行的点灯检测。
具体地，全接触点灯治具200的多个探针210的一端电性连接至液晶显示面板100的连接端子140，而其另一端电性连接至COF封装基板300，然后再通过COF封装基板300而电性连接至印刷电路板400(printedcircuit board,PCB)。因此，印刷电路板400所提供的点灯信号可以通过COF封装基板300传递至全接触点灯治具200，然后再通过全接触点灯治具200而传递至液晶显示面板100内，从而执行点灯检测。
因此，本发明所述的液晶显示面板的检测方法可以对模组化后的液晶显示面板100(即切除了短路棒后的液晶显示面板)，利用全接触点灯治具200来还原原本由短路棒所执行的点灯检测，从而有助于判断模组化后的液晶显示面板所存在的缺陷是由于点灯检测人员漏放了点灯检测，还是点灯检测无法检出的缺陷，并可以调整点灯检测的参数趋向至模组化检测参数，从而增强点灯检测的能力。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (5)

1.一种液晶显示面板的检测方法，其特征在于，包括：
提供一个全接触点灯治具，其中所述全接触点灯治具包括多个探针；以及
利用所述全接触点灯治具上的所述探针接触所述液晶显示面板上的面板端子，以执行点灯检测。
2.根据权利要求1所述的液晶显示面板的检测方法，其特征在于，所述全接触点灯治具进一步电性连接至印刷电路板，以利用所述印刷电路板所提供的点灯信号而执行所述点灯检测。
3.根据权利要求2所述的液晶显示面板的检测方法，其特征在于，所述全接触点灯治具通过COF封装基板而电性连接至印刷电路板，以执行所述点灯检测。
4.根据权利要求1所述的液晶显示面板的检测方法，其特征在于，所述液晶显示面板通过所述连接端子而电性连接所述液晶显示面板的驱动IC基板。
5.根据权利要求4所述的液晶显示面板的检测方法，其特征在于，所述驱动IC基板包括位于X轴的源极驱动IC和位于Y轴的栅极驱动IC。
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