CN104635105A - 屏体检测结构及检测方法 - Google Patents

Abstract

本发明揭示了一种屏体检测结构，包括承载台及压头，所述压头与承载台相对设置且位于所述承载台上方，所述压头包括屏体压头和模组压头，所述屏体压头用于将一屏体检测线与待测屏体的屏体检测端压接，所述模组压头用于将一模组检测线与待测屏体的模组检测端压接。本发明还提供利用所述屏体检测结构进行检测的方法，包括通过所述屏体压头将屏体检测线压接至待测屏体的屏体检测端进行检测；通过所述模组压头将模组检测线压接至待测屏体的模组检测端进行检测。本发明能够准确有效地检测出屏体是否正常，保证了检测出的屏体的准确率，并且有效避免了发生漏检的情况，降低浪费。

Description

屏体检测结构及检测方法

技术领域

本发明涉及检测技术领域，特别是涉及一种屏体检测结构及检测方法。

背景技术

随着平面显示器技术的蓬勃发展，有源矩阵有机发光二极管(ActiveMatrix/Organic Light Emitting Diode，AMOLED)由于具有反应速度较快、对比度更高、视角较广等特点，被广泛引用。

影响AMOLED屏体的主要因素包括材料及设备技术能力，从材料的取得到制程处理，量产品质及良率控制，都需要有效率、精准及高稳定性的检测结构来进行监控与分析改善。同样的，在其他类型的屏体(例如TFT屏体、OLED屏体等)中，也基本类同。

目前，在屏体(Cell)检测中，采用转换(switch)方式，即屏体包括与之相连接的屏体线路(测试线路)与模组线路(应用线路)这互相独立的两部分。通常，在显示正常的情况下，只需要模组线路检测正常，就能够保证屏体能够投入实际应用中。由此引发在屏体检测时容易存在如下两种问题：一、检测结果为异常，即屏体线路不良，而模组线路正常，也就是说这一屏体是可以被接受的，但却判断为异常，此时就影响了检测准确率；二、检测结果为正常，即屏体线路正常，而模组线路是不良的，这其实是产生了漏检，将最终导致模组浪费。

发明内容

本发明的一个目的在于，提供一种屏体检测结构及检测方法，提高屏体检测的准确率；

本发明的另一个目的在于，提供一种屏体检测结构及检测方法，减少由于测试漏检导致的模组材料浪费。

为解决上述技术问题，本发明提供一种屏体检测结构，包括承载台及压头，所述压头与承载台相对设置且位于所述承载台上方，所述压头包括屏体压头和模组压头，所述屏体压头用于将一屏体检测线与待测屏体的屏体检测端压接，所述模组压头用于将一模组检测线与待测屏体的模组检测端压接。

可选的，对于所述的屏体检测结构，所述压头还包括一顶板，所述屏体压头和模组压头设置于所属顶板上并朝向所述承载台。

可选的，对于所述的屏体检测结构，所述屏体压头包括两部分，分列于所述模组压头两侧。

可选的，对于所述的屏体检测结构，所述模组压头与屏体压头之间存在小于2mm的间隙。

可选的，对于所述的屏体检测结构，所述压头还包括一模组压头微调器，以调整模组压头的位置。

可选的，对于所述的屏体检测结构，所述压头与承载台能够相对运动，所述屏体检测结构还包括一承载台微调器，用以调整承载台的位置。

本发明还提供一种屏体检测方法，包括：

提供如上所述的屏体检测结构；

将待测屏体放置于所述承载台上；

通过所述屏体压头将屏体检测线一端压接至待测屏体的屏体检测端进行检测，所述屏体检测线的另一端连接至第一检测设备；

通过所述模组压头将模组检测线一端压接至待测屏体的模组检测端进行检测，所述模组检测线的另一端连接至第二检测设备；

分析检测结果，判断所述待测屏体是否正常。

可选的，对于所述的屏体检测方法，所述屏体检测线的另一端连接至第一检测设备，所述模组检测线的另一端连接至第二检测设备。

可选的，对于所述的屏体检测方法，所述检测设备包括计算机，通过结合检测卡进行检测。

可选的，对于所述的屏体检测方法，所述检测设备为检测芯片或单片机。

可选的，对于所述的屏体检测方法，所述第一检测设备为信号产生器。

在本发明提供的屏体检测结构及检测方法中，所述压头包括屏体压头和模组压头，通过所述屏体压头用于将屏体检测线压接至待测屏体的屏体检测端进行检测，通过所述模组压头用于将模组检测线压接至待测屏体的模组检测端进行检测。相比现有技术，能够准确有效地检测出屏体是否正常，保证了检测出的屏体的准确率，并且有效避免了发生漏检的情况，降低浪费。

附图说明

图1为本发明中的屏体检测结构的结构示意图；

图2为本发明中的屏体的结构示意图；

图3为本发明中屏体检测方法的流程图。

具体实施方式

下面将结合示意图对本发明的屏体检测结构及检测方法进行更详细的描述，其中表示了本发明的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本发明，而仍然实现本发明的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本发明的限制。

在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本发明。根据下面说明和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。

本发明的主要思想是，提供一种屏体检测结构及检测方法，其中屏体检测结构的压头包括屏体压头和模组压头，能够分别对屏体的屏体线路和模组线路进行检测，从而提高检测的准确率。

以下列举所述屏体检测结构及检测方法的较优实施例，以清楚的说明本发明的内容，应当明确的是，本发明的内容并不限制于以下实施例，其他通过本领域普通技术人员的常规技术手段的改进亦在本发明的思想范围之内。

请参考图1，所述屏体检测结构，例如可以应用在AMOLED屏体的检测，包括：

承载台20及压头10，所述压头10与承载台20相对设置且位于所述承载台20上方，所述压头10与承载台20能够相对运动，从而对放置于承载台20上的待测屏体进行连接检测。

如图1和图2所示，所述压头10包括屏体压头12和模组压头13，所述屏体压头12用于将一屏体检测线33与待测屏体30的屏体检测端31压接，所述模组压头13用于将一模组检测线34与待测屏体30的模组检测端32压接。所述压头10还包括一顶板11，所述屏体压头12和模组压头13设置于所属顶板11上并朝向所述承载台20。本发明的压头10的材料可以与现有技术相同，例如是金属铝。

较佳的，所述屏体压头12包括两部分，分列于所述模组压头13的两侧。所述屏体压头12可以是固定于所述顶板11上，所述模组压头13可活动。通常，所述模组压头13与屏体压头12之间存在小于2mm的间隙，通过一模组压头微调器14，来调整模组压头13的位置。当然，也可以是屏体压头12为可活动的，而模组压头13固定；或者还可以是屏体压头12与模组压头13皆是可活动的。

所述屏体压头12与模组压头13的尺寸规格可以依据不同的屏体而不同。举例而言，对于用于手机上的屏体的检测结构，所述屏体压头12每部分的长度为1cm-2cm，模组压头13的长度则可以是2.5cm-3cm。本发明对所述屏体压头12与模组压头13的尺寸规格并不做特别限定，例如在用于电视的屏体的检测结构时，屏体压头12和模组压头13的长度就大于上述用于手机上的屏体的检测结构所具有的尺寸。

所述承载台20可以为现有技术中的结构，例如所述屏体检测结构还包括一承载台微调器21，用以调整承载台20的位置。在此不进行赘述。

下面请结合图2和图3，对本发明的屏体检测方法进行说明。

首先执行步骤S301：提供上述的屏体检测结构；

接着，执行步骤S302：将待测屏体放置于所述承载台20上；请参考图2所示的待测屏体30(图2中只示出了部分屏体)，其包括屏体检测端(屏体线路的外接端)31与模组检测端(模组线路的外接端)32。

然后执行步骤S303：所述屏体压头12将屏体检测线33一端压接至待测屏体的屏体检测端31进行检测；其中所述屏体检测线33的另一端连接至第一检测设备(图中未标示)，例如本实施例中所述第一检测设备为信号产生器，与所述屏体压头12压接后能够点亮屏体30。

执行步骤S304：通过所述模组压头13将模组检测线34压接至待测屏体的模组检测端32进行检测；具体的，模组检测线34的一端被压接至模组检测端32，另一端则是与第二检测设备相连接，对所述待测屏体进行检测。较佳的，所述第二检测设备可以是包括计算机，在使用计算机进行检测时，需要结合检测卡，例如型号为GPIB/RS232等的检测卡进行检测。另外，所述第二检测设备还可以采用专用检测电路，例如IC检测芯片：包括单片机、FPGA等都是可以接受的。使用检测电路进行检测时可以根据具体线路对程式进行灵活变动。例如在本步骤中，也能够点亮屏体30。

在上述步骤S303和S304的压接过程中，例如结合导电胶条等，属于公知常识，在此不进行详述。

最后，执行步骤S305：分析屏体检测端31和模组检测端32的检测结果，判断所述待测屏体30是否正常。例如在本发明实施例中，结合步骤S303和步骤S304可知，首先判定了屏体30能够显示，然后在步骤S304中也能够点亮屏体30，从而进一步的确定了模组线路是正常的，能够判定出屏体30是正常的，可以使用。当然，例如在步骤S304中发现屏体30不能够点亮，则表明模组线路异常，需要另行处理。由此可见，依据本发明的屏体检测结构及检测方法，能够有效的提高检测的准确率，并且准确的检测避免了漏检情况的发生，也就降低了浪费。

很显然，在检测过程中还会出现其他情况，本发明在此不进行一一列举，本领域技术人员依据本发明的屏体检测结构及检测方法能够对出现的情况进行合理的分析，有效的判断出屏体是否正常。可以理解的是，上述步骤S303和步骤S304也是可以颠倒的，以及在进行步骤S304时，需要断开屏体检测线33与屏体检测端31的电接触。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种屏体检测结构，包括承载台及压头，所述压头与承载台相对设置且位于所述承载台上方，其特征在于，所述压头包括屏体压头和模组压头，所述屏体压头用于将一屏体检测线与待测屏体的屏体检测端压接，所述模组压头用于将一模组检测线与待测屏体的模组检测端压接。

2.如权利要求1所述的屏体检测结构，其特征在于，所述压头还包括一顶板，所述屏体压头和模组压头设置于所属顶板上并朝向所述承载台。

3.如权利要求1所述的屏体检测结构，其特征在于，所述屏体压头包括两部分，分列于所述模组压头两侧。

4.如权利要求3所述的屏体检测结构，其特征在于，所述模组压头与屏体压头之间存在小于2mm的间隙。

5.如权利要求4所述的屏体检测结构，其特征在于，所述压头还包括一模组压头微调器，以调整模组压头的位置。

6.如权利要求1所述的屏体检测结构，其特征在于，所述压头与承载台能够相对运动，所述屏体检测结构还包括一承载台微调器，用以调整承载台的位置。

7.一种屏体检测方法，其特征在于，包括：

提供如权利要求1-6中任意一项所述的屏体检测结构；

将待测屏体放置于所述承载台上；

通过所述屏体压头将屏体检测线一端压接至待测屏体的屏体检测端进行检测，所述屏体检测线的另一端连接至第一检测设备；

通过所述模组压头将模组检测线一端压接至待测屏体的模组检测端进行检测，所述模组检测线的另一端连接至第二检测设备；

分析检测结果，判断所述待测屏体是否正常。

8.如权利要求7所述的屏体检测方法，其特征在于，所述第二检测设备包括计算机，通过结合检测卡进行检测。

9.如权利要求7所述的屏体检测方法，其特征在于，所述第二检测设备为检测芯片或单片机。

10.如权利要求9所述的屏体检测方法，其特征在于，所述第一检测设备为信号产生器。