CN111384097A - 显示装置 - Google Patents

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Abstract

一种显示装置包括：多个电极焊盘，所述多个电极焊盘被布置在基板的非显示区域中；电路膜，该电路膜包括多个输出焊盘，所述多个输出焊盘分别接触所述多个电极焊盘并在一个方向上延伸，并且驱动IC安装在所述电路膜上；多条测试线，所述多条测试线从所述基板的一侧在所述方向上延伸；以及多条连接线，所述多条连接线分别将所述多条测试线连接到对应的电极焊盘，其中，各条测试线位于分别与各条测试线的两侧相邻的两个输出焊盘之间的单独区域中。

Description

显示装置
技术领域
本发明涉及一种显示装置。
背景技术
随着信息社会的发展，对显示装置的需求以各种方式增加。最近，使用诸如液晶显示装置(LCD)、等离子体显示面板装置(PDP)和有机发光二极管(OLED)显示装置的平板显示装置。
在平板显示装置当中，由于OLED显示装置具有尺寸紧凑、重量轻、外形薄、低功率驱动的优点，所以OLED显示装置受到极大关注。
OLED显示装置可包括OLED面板和COF(膜上芯片)型驱动电路。在COF型电路中，安装有驱动IC的电路膜附接到OLED面板的一侧。
在OLED面板中，为了自动探针测试工艺形成从测试焊盘向内延伸的测试线。在测试工艺中，施加到测试焊盘的测试信号经由测试线传送至阵列基板的电极焊盘。
安装有用于测试工艺的驱动IC的电路膜附接到OLED面板，并且输出驱动信号的电路膜的输出焊盘接触对应电极焊盘。
在电路膜附接到OLED面板的状态下，测试线的至少一部分与输出焊盘交叠，因此发生信号耦合。
因此，从与测试线信号耦合的输出焊盘输出的输出信号失真，因此导致诸如垂直线缺陷的图像显示缺陷。
除了OLED显示装置之外，此问题可发生于使用COF型驱动IC的显示装置。
发明内容
因此，本发明涉及一种基本上消除了由于现有技术的限制和缺点而引起的一个或更多个问题的显示装置。
本发明的优点在于提供一种可通过改进COF型显示装置中的测试线与电路膜的输出焊盘之间的耦合来改进显示质量缺陷的显示装置。
本发明的附加特征和优点将在以下描述中阐述，并且部分地将从该描述显而易见，或者可通过本发明的实践学习。本发明的这些和其它优点将通过在所撰写的说明书及其权利要求书以及附图中具体指出的结构来实现和达到。
为了实现这些和其它优点并且根据本发明的目的，如本文具体实现并广义描述的，一种显示装置包括：多个电极焊盘，所述多个电极焊盘被布置在基板的非显示区域中；电路膜，该电路膜包括多个输出焊盘，所述多个输出焊盘分别接触所述多个电极焊盘并在一个方向上延伸，并且驱动IC安装在所述电路膜上；多条测试线，所述多条测试线从所述基板的一侧在所述方向上延伸；以及多条连接线，所述多条连接线分别将所述多条测试线连接到对应的电极焊盘，其中，各条测试线位于分别与各条测试线的两侧相邻的两个输出焊盘之间的单独区域中。
在另一方面，一种显示装置包括：多个电极焊盘，所述多个电极焊盘被布置在基板的非显示区域中；电路膜，该电路膜包括多个输出焊盘，所述多个输出焊盘分别接触所述多个电极焊盘并在一个方向上延伸，并且驱动IC被安装在所述电路膜上；多条测试线，所述多条测试线从所述基板的一侧在所述方向上延伸；多条连接线，所述多条连接线将所述多条测试线连接到对应电极焊盘；以及多个开关，所述多个开关分别连接在各个电极焊盘和与各个电极焊盘对应的连接线之间，其中，当从各个输出焊盘输出信号时，所述多个开关处于截止状态。
在另一方面，一种显示装置包括：多个电极焊盘，所述多个电极焊盘被布置在基板的非显示区域中；电路膜，该电路膜包括分别接触所述多个电极焊盘并在一个方向上延伸的多个输出焊盘，并且驱动IC被安装在所述电路膜上；多条测试线，所述多条测试线从所述基板的一侧在所述方向上延伸；多条连接线，所述多条连接线分别将所述多条测试线连接到对应电极焊盘；以及屏蔽电极，该屏蔽电极插置在所述多条测试线和所述多个输出焊盘之间，并且与所述多条测试线以及多条输出焊盘交叠。
将理解，以上一般描述和以下详细描述二者均是示例性和说明性的，旨在提供对要求保护的本发明的进一步说明。
附图说明
附图被包括以提供对本发明的进一步理解，并且被并入本说明书并构成本说明书的一部分，附图示出了本发明的实施方式并与说明书一起用来说明本发明的原理。附图中：
图1是示意性地示出根据本发明的第一实施方式的OLED显示装置的示图；
图2是示意性地示出根据本发明的第一实施方式的OLED显示装置的像素结构的电路图；
图3是示意性地示出根据本发明的第一实施方式的在测试工艺中显示面板的阵列基板的非显示区域的一部分的示图；
图4是示意性地示出根据本发明的第一实施方式的在测试工艺之后显示面板的阵列基板以及与之附接的电路膜的示图；
图5是示意性地示出作为比较例的OLED显示装置的示图，其中输出焊盘和测试线彼此交叠并且发生信号耦合；
图6是沿图4的线VI-VI’截取的横截面图；
图7是示意性地示出根据本发明的第二实施方式的在测试工艺中显示面板的阵列基板的非显示区域的一部分的示图；
图8是根据本发明的第二实施方式的在测试工艺之后显示面板的阵列基板以及与之附接的电路膜的示图；
图9是示意性地示出根据本发明的第三实施方式的在测试工艺中显示面板的阵列基板的非显示区域的一部分的示图；
图10是沿图9的线X-X’截取的横截面图。
具体实施方式
现在将详细参考示例性实施方式，其示例示出于附图中。贯穿附图可使用相同的标号来表示相同或相似的部分。
为了说明，通过示例以OLED显示装置作为显示装置来描述本发明的实施方式，但不限于该实施方式。
[第一实施方式]
图1是示意性地示出根据本发明的第一实施方式的OLED显示装置的示图。
参照图1，此实施方式的OLED显示装置10可以是使用COF型驱动IC 200的显示装置。
OLED显示装置10可包括作为OLED面板以显示图像的显示面板100以及连接到显示面板100的一侧的至少一个电路膜300。驱动IC 200被安装在电路膜300上。
在此实施方式中，为了说明，作为示例使用一个电路膜300。
显示面板100可包括作为第一基板的阵列基板110以及面向阵列基板100并耦合到阵列基板100的作为第二基板的相对基板120。
在显示面板100中，限定显示区域AA以及位于显示区域AA外侧并围绕显示区域AA的非显示区域NA。
未被相对基板120覆盖并因此暴露的非显示区域NA(例如，阵列基板110的上侧非显示区域NA)可耦合到电路膜300并且由电路膜300供应驱动信号。
阵列基板110包括在显示区域AA中按照矩阵形式布置的多个像素P。在各个像素P中，可形成作为驱动像素P的驱动元件的阵列元件。
图2是示意性地示出根据本发明的第一实施方式的OLED显示装置的像素结构的电路图。
参照图2，各个像素P可由彼此交叉的选通线GL和数据线DL限定。
在像素P中，可作为示例形成包括开关晶体管Ts、驱动晶体管Td、发光二极管OD和存储电容器Cst的阵列元件。可在像素P中形成诸如其它晶体管和/或电容器的附加驱动元件。
开关晶体管Ts连接到对应选通线GL和数据线DL。当选通信号被施加到选通线GL时，开关晶体管Ts导通，并且通过数据线DL传送的数据信号被施加到驱动晶体管Td。
当驱动晶体管Td的栅极被供应数据信号时，驱动晶体管Td导通，并且与所供应的数据信号对应的电流从高电源电压(VDD)端子流到发光二极管OD，因此发光二极管OD发射光。
存储电容器Cst用于存储施加到驱动晶体管Td的栅极的数据信号。
在阵列基板110的非显示区域NA中，可形成接收从驱动IC 200输出的驱动信号的多个电极焊盘EP。
具有驱动IC 200的电路膜300附接到电极焊盘EP所在的非显示区域NA。因此，形成在电路膜300的底表面处的多个输出焊盘OP可接触(或耦合到)对应电极焊盘EP。
诸如ACF(各向异性导电膜)的中间接触装置可被插入在电路膜300和显示面板100之间以接触输出焊盘OP和电极焊盘EP。
通过输出焊盘OP和对应电极焊盘EP的连接，来自输出焊盘OP的驱动信号被施加到电极焊盘EP。施加到电极焊盘EP的驱动信号通过形成在阵列基板110中并接触电极焊盘EP的信号线传送到阵列基板110的内部。
在阵列基板110的非显示区域NA中，驱动选通线GL的选通驱动电路150可按照GIP(面板中栅极)型形成。GIP型选通驱动电路150可在像素P中形成驱动元件的同时直接形成在非显示区域NA中。鉴于显示面板100的稳定操作，GIP型选通驱动电路150可分别形成在显示区域AA的相对侧(例如，显示区域AA的左侧和右侧)。
另选地，选通驱动电路150可形成在IC中。在这种情况下，选通驱动电路150可按照COG(玻璃上芯片)型配置以安装在阵列基板110上，或者可按照COF型配置以连接到阵列基板110。另选地，选通驱动电路150可被配置为集成到驱动IC 200中。
多个电极焊盘EP可包括多个第一电极焊盘EP1和多个第二电极焊盘EP2。第一电极焊盘EP1可接收数据信号(或图像信号)，并且第二电极焊盘EP2可接收驱动控制信号和电源电压以操作显示面板100。被供应数据信号的第一电极焊盘EP1可将数据信号传送至与之连接的对应数据线DL。
被供应驱动控制信号和电源电压的第二电极焊盘EP2可将驱动控制信号和电源电压传送至与之连接的对应信号线。
第一电极焊盘EP1可位于作为相对内侧区域的第一区域中，并且第二电极焊盘EP2可位于作为第一区域外侧的区域的第二区域中。
在选通驱动电路150位于显示区域AA的相对侧的情况下，第二区域可分别限定在第一区域的两侧(或相对侧)，并且第二电极焊盘EP2可对称地布置在第一区域的两侧。
耦合到对应电极焊盘EP的电路膜300的输出焊盘OP可按照与电极焊盘EP的配置相似的方式配置。例如，多个输出焊盘OP包括输出数据信号的多个第一输出焊盘OP1以及输出驱动控制信号和电源电压的多个第二输出焊盘OP2。
在阵列基板110中，可形成用于在自动探针测试工艺中将测试信号传送至电极焊盘EP的测试线以及将测试线与电极焊盘EP连接的连接线。
OLED显示装置10可被配置为使得测试线和电路膜300的输出焊盘OP被布置为彼此不交叠并且防止它们之间由于交叠而引起的信号耦合(或电耦合或电容耦合)。
因此，可防止由信号耦合导致的异常驱动信号从输出焊盘OP施加到电极焊盘EP，因此可改进诸如垂直线缺陷的显示质量缺陷。
下面详细说明此实施方式中防止测试线和输出焊盘之间的信号耦合的结构。
图3是示意性地示出根据本发明的第一实施方式的在测试工艺中显示面板的阵列基板的非显示区域的一部分的示图。
当制造显示面板100的工艺完成时，进行使用自动探针的测试工艺。图3示出在测试工艺中显示面板100的阵列基板110的结构。
参照图3，在作为阵列基板110的非显示区域NA的上周边部分(在测试工艺之后电路膜300与之附接)中，多个电极焊盘EP可沿着第一方向(例如，水平方向)布置。
多个电极焊盘EP可包括接收数据信号的多个第一电极焊盘EP1以及接收控制信号和电源电压的多个第二电极焊盘EP2。
在测试工艺中接收测试信号的多个测试焊盘APP可形成在阵列基板110的上侧边(或上侧边缘)附近。测试焊盘APP可沿着与上侧边缘平行的第一方向布置。
测试焊盘APP接触自动探针测试设备的相应测试引脚，并且在测试工艺中被供应从测试引脚输出的测试信号。
多个测试焊盘APP可包括接收测试数据信号并连接到对应第一电极焊盘EP1的多个第一测试焊盘以及接收测试控制信号和测试电源电压并连接到对应第二电极焊盘EP2的多个第二测试焊盘。
为了将测试焊盘APP连接到对应电极焊盘EP，可在形成有测试焊盘APP的区域与形成有电极焊盘EP的区域之间的区域中形成测试线APL和连接线CL。
多条测试线APL可分别连接到多个测试焊盘APP，并且可在阵列基板110内侧(即，朝着显示区域AA)延伸。例如，测试线APL可在与阵列基板110的上侧边垂直的第二方向上向下延伸。
测试线APL可连接到对应连接线CL并电连接到对应电极焊盘EP。
将测试线APL连接到电极焊盘EP的连接线CL可包括第一部分CLa和第二部分CLb。第一部分CLa可连接到测试线APL并在第一方向上延伸。第二部分CLb可在第二部分CLb的一端连接到第一部分CLa，在第二方向上向下延伸，并且在第二部分CLb的另一端连接到电极焊盘EP。
开关SW可连接到与第一电极焊盘EP1对应的连接线CL，第一电极焊盘EP1连接到数据线DL并被供应测试数据信号。换言之，开关SW可连接在第一电极焊盘EP1与其对应连接线CL之间。
在测试工艺中，开关SW可导通(或启用)以在连接线CL与第一电极焊盘EP1之间形成电连接，并且测试数据信号可被传送至第一电极焊盘EP1。
在测试工艺完成之后，开关SW截止(或禁用)以使得连接线CL与第一电极焊盘EP1之间断开电连接。
为了导通/截止开关SW，连接到开关SW并传送开关信号的开关控制线SWL可形成为在第一方向上延伸。
与连接到处于相对靠内位置的电极焊盘EP的连接线CL相比，连接到处于相对靠外位置的电极焊盘EP的连接线CL可形成在更靠外的位置处。
此外，与连接到处于相对靠内位置的连接线CL的测试焊盘APP相比，连接到处于相对靠外位置的连接线CL的测试焊盘APP可形成在更靠外的位置处。
此外，处于相对靠内位置的测试线APL可形成为横穿(或交叉)连接到处于比靠内测试线APL更靠外的位置处的测试线APL的连接线CL。
此外，电极焊盘EP以及与之连接的测试线APL可形成在第一方向上的不同位置处。换言之，在第一方向的水平轴上，彼此对应的电极焊盘EP和测试线APL可位于不同的水平坐标值处。例如，电极焊盘EP可处于比连接到电极焊盘EP的测试线APL更靠外的位置处。
在此实施方式中，相对于水平轴，各个测试线APL可被布置为与位于各条测试线APL的两侧附近的两个邻近电极焊盘EP之间的单独区域对应。
因此，在测试工艺之后，各条测试线APL可被布置在电路膜300的两个邻近输出焊盘OP之间的单独区域之间。这种布置方式将稍后详细说明。
对于上述配置的阵列基板110，在测试工艺中，测试信号被施加到测试焊盘APP，然后通过连接到测试焊盘APP的测试线APL和连接线CL传送至其对应电极焊盘EP。在此处理中，导通信号(或启用信号)被施加到开关控制线SWL，因此开关SW导通，因此测试数据信号通过开关SW传送至第一电极焊盘EP1。
当测试信号被传送至电极焊盘EP时，进行用于显示面板100的测试工艺。
在测试工艺完成之后，进行切边工艺以分离各条测试线APL。在切边工艺中，可沿着被限定为在第一方向上横穿测试线APL的切边线TR照射激光，因此所有测试线APL可物理地分离。
因此，测试焊盘APP和对应连接线CL可物理地分离并断开连接。
在切边工艺之后，切边线TR外侧的部分(即，阵列基板110的非显示区域NA的包括测试焊盘APP的部分)被物理地去除。
因此，从显示面板100去除测试焊盘APP，并且切边部分内侧的部分保留。在切边工艺完成之后，切边线TR可变为上侧边EL，位于切边线TR内侧的测试线APL以及与之连接的连接线CL留在阵列基板110中。
安装有驱动IC 200的电路膜300附接到显示面板100，从而完成制造OLED显示装置10，并且在这种状态下，OLED显示装置10操作以显示图像。
图4是示意性地示出根据本发明的第一实施方式的在测试工艺之后显示面板的阵列基板以及与之附接的电路膜的示图。
参照图4，多个输出焊盘OP形成在电路膜300中，并且各个输出焊盘OP接触阵列基板110的对应电极焊盘EP。
多个输出焊盘OP可各自形成为在垂直于第一方向(阵列基板110的上侧边EL的延伸方向)的第二方向上延伸，即，在测试线APL的延伸方向上延伸，并且多个输出焊盘OP可沿着第一方向布置。
接触电极焊盘EP的输出焊盘OP可形成为至少覆盖电极焊盘EP以及阵列基板110的电极焊盘EP与上侧边EL之间的部分。换言之，输出焊盘OP的延伸方向的长度可等于或大于电极焊盘EP的长度与电极焊盘EP和上侧边EL之间的长度之和。
在输出焊盘OP和电极焊盘EP彼此接触的状态下，可能优选的是保留在阵列基板110处的所有测试线APL可不与输出焊盘OP交叠并布置在输出焊盘OP之间的单独区域处。
换言之，各个测试线APL可被配置为使得各条测试线APL位于与各条测试线APL的两侧相邻的两个邻近电极焊盘EP之间的单独区域中，并且不与两个邻近电极焊盘EP交叠。
由于测试线APL和输出焊盘OP之间的非交叠布置方式，可防止它们之间的信号耦合。
这里参照图5进一步说明，图5是示意性地示出作为比较例的OLED显示装置的示图，其中输出焊盘OP和测试线APL彼此交叠并且发生信号耦合。
在图4和图5中的每一个中，假设从左数的第四个输出焊盘OP被称为输出焊盘A，并且从左数的第六输出焊盘OP被称为输出焊盘B。此外，假设分别连接到输出焊盘A和B的电极焊盘EP被分别称为电极焊盘A和B。此外，假设连接到电极焊盘A的测试线APL被称为测试线A。
在这种情况下，在具有测试线A与输出焊盘B交叠的结构的图5的显示装置中，发生测试线A和输出焊盘B之间的信号耦合。
在这方面，从输出焊盘A输出到电极焊盘A的输出信号A被施加到对应测试线A。然而，测试线A与输出焊盘B共线地交叠，输出焊盘B连接到不与测试线A对应的电极焊盘B并输出输出信号B。在这种情况下，通过测试线A和输出焊盘B之间的耦合，测试线A的输出信号A影响输出焊盘B的输出信号B，并且由于信号耦合，输出焊盘B的输出信号B失真并且异常输出信号B最终被施加到电极焊盘B。
因此，施加到电极焊盘B的异常输出信号B通过对应信号线(即，对应数据线DL)传送至显示区域AA中的像素P。因此，发生看到沿着作为第二方向的垂直方向的污迹的垂直线缺陷。
类似地，如图5所示，在输出焊盘B左侧的输出焊盘(即，从左数的第五个输出焊盘)与在测试线A左侧的测试线(即，连接到从左数的第三个输出焊盘的测试线)交叠以导致二者间的信号耦合，因此将异常输出信号施加到对应输出焊盘。
相反，此实施方式中的图4的OLED显示装置10被配置为具有测试线APL和输出焊盘OP之间不交叠的结构。
因此，防止了测试线A和输出焊盘B之间的信号耦合，从而测试线A的输出信号A不影响输出焊盘B的输出信号B，因此输出焊盘B的输出信号B不会失真并且可被正常地施加到电极焊盘B。
因此，正常输出信号B被传送至显示区域AA中的对应像素P，因此可改进由于耦合引起的垂直线缺陷。
类似地，在输出焊盘B左侧的输出焊盘(即，从左数的第五个输出焊盘)不与在测试线A左侧的测试线(即，连接到从左数的第三个输出焊盘的测试线)交叠以不导致二者之间的信号耦合，因此将正常输出信号施加到对应输出焊盘。
在此实施方式中，连接线CL可由金属层形成，该金属层是阵列基板110的层叠结构中的相对较低的层。例如，连接线CL可形成在与选通线GL相同的层处并由与选通线GL相同的材料形成。
各条测试线APL可包括形成在与连接线CL相同的层处并由与连接线CL相同的材料形成的至少一部分。
例如，连接到最外侧连接线CL的测试线APL可形成在与连接线CL相同的层处并由与连接线CL相同的材料形成，并且该测试线APL可与最外侧连接线CL形成一体结构。
连接到位于最外侧连接线CL内侧的连接线CL的至少一条测试线APL可包括形成在与未连接到(或不对应于)所述至少一个测试线APL的其它连接线CL的交叉部分处的跳跃图案，以便防止与其它连接线CL的电短路。
这里参照图6，图6是沿图4的线VI-VI’截取的横截面图。
为了说明，在图6中，连接到测试线APL的连接线CL被指示为连接线CL1，并且未连接到测试线APL的其它连接线CL被指示为其它连接线CL2。
与其它连接线CL2交叉的测试线APL可包括：第一部分APLa，其从上侧边EL向内延伸；以及第二部分APLb，其接触第一部分APLa的末端，位于其它连接线CL2上并横穿其它连接线CL2延伸，并且连接到对应连接线CL。
连接线CL可利用第一金属层形成在阵列基板110上，例如可形成在与选通线GL相同的层处并由与选通线GL相同的材料形成。
第一部分APLa可形成在与连接线CL相同的层处并由与连接线CL相同的材料形成。
第二部分APLb用作连接对应连接线CL和第一部分APLa的跳跃图案，并且可形成在位于连接线CL上的绝缘层160上。第二部分APLb可利用第二金属层形成，例如可形成在与数据线DL相同的层处并由与数据线DL相同的材料形成。
第二部分APLb的一端可通过形成在绝缘层160中的第一接触孔CH1接触第一部分APLa，并且第二部分APLb的另一端可通过形成在绝缘层160中的第二接触孔CH2接触连接线CL。
由绝缘材料制成的钝化层165可形成在第二部分APLb上。
在测试线APL被配置为包括第二部分APLb作为跳跃图案的情况下，如果位于相对上层的第二部分APLb与电路膜300的输出焊盘OP交叠，则通过跳跃图案与输出焊盘OP的耦合增加。
然而，在此实施方式中，测试线APL利用不与输出焊盘OP交叠的结构配置，因此可有效地防止通过跳跃图案与输出焊盘OP的耦合的增加。
[第二实施方式]
图7是示意性地示出根据本发明的第二实施方式的在测试工艺中显示面板的阵列基板的非显示区域的一部分的示图。图8是根据本发明的第二实施方式的在测试工艺之后显示面板的阵列基板以及与之附接的电路膜的示图。
可省略第一实施方式的相同或相似部分的说明。
为了防止输出焊盘OP和测试线APL之间的信号耦合，此实施方式的OLED显示装置可被配置为使得在测试工艺之后各个电极焊盘EP及其对应测试线APL断开电连接(或电开路)。因此，测试工艺之后的测试线APL处于电浮置状态，因此即使测试线APL和输出焊盘OP彼此交叠，也可防止它们之间的信号耦合。
为此，在阵列基板110中，可形成在各个电极焊盘EP的测试信号输入侧连接到各个电极焊盘EP的开关SW。
参照图7和图8详细说明。
参照图7，在测试工艺中，在显示面板100的阵列基板110的非显示区域NA中，多个电极焊盘EP可沿着第一方向(例如，水平方向)布置。
多个电极焊盘EP可包括接收数据信号的多个第一电极焊盘EP1以及接收控制信号和电源电压的多个第二电极焊盘EP2。
在测试工艺中接收测试信号的多个测试焊盘APP可形成在阵列基板110的上侧边附近。
多个测试焊盘APP可包括：多个第一测试焊盘，其接收测试数据信号并连接到对应的第一电极焊盘EP1；以及多个第二测试焊盘，其接收测试控制信号和测试电源电压并连接到对应的第二电极焊盘EP2。
为了将测试焊盘APP连接到对应的电极焊盘EP，测试线APL和连接线CL可形成在形成有测试焊盘APP的区域与形成有电极焊盘EP的区域之间的区域中。
测试线APL可连接到对应的连接线CL并电连接到对应的电极焊盘EP。
将测试线APL连接到电极焊盘EP的连接线CL可包括第一部分CLa和第二部分CLb。第一部分CLa可连接到测试线APL并在第一方向上延伸。第二部分CLb可在第二部分CLb的一端连接到第一部分CLa，在第二方向上向下延伸，并且在第二部分CLb的另一端连接到电极焊盘EP。
开关SW可连接在各个电极焊盘EP和其对应的第二部分CLb之间以接通/关断它们之间的电连接。
换言之，类似第一电极焊盘EP1，第二电极焊盘EP2可被配置为通过开关SW连接到对应连接线CL。
在测试工艺中，各个开关SW可处于导通状态以在各个电极焊盘EP与对应连接线CL之间形成电连接，并且各个测试数据信号可被传送至各个电极焊盘EP。
在测试工艺完成之后，各个开关SW处于截止状态以使得连接线CL与电极焊盘EP之间断开电连接。
为了导通/截止所有开关SW，连接到开关SW并传送开关信号的开关控制线SWL可形成为在第一方向上延伸。
当测试信号被传送至电极焊盘EP时，进行用于显示面板100的测试工艺。
在测试工艺完成之后，进行切边工艺以分离各条测试线APL。
在切边工艺之后，阵列基板110的非显示区域NA的包括测试焊盘APP的部分被物理地去除。
因此，从显示面板100去除测试焊盘APP，并且切边部分内侧的部分保留。在切边工艺完成之后，切边线TR可变为上侧边EL，位于切边线TR内侧的测试线APL以及与之连接的连接线CL保留在阵列基板110中。
安装有驱动IC 200的电路膜300附接到显示面板100，从而完成制造OLED显示装置10，并且在这种状态下，OLED显示装置10操作以显示图像。
参照图8，多个输出焊盘OP形成在电路膜300中，并且各个输出焊盘OP接触阵列基板110的对应电极焊盘EP。
多个输出焊盘OP可各自形成为在垂直于第一方向(阵列基板110的上侧边EL的延伸方向)的第二方向上延伸，即，在测试线APL的延伸方向上延伸，并且多个输出焊盘OP可沿着第一方向布置。
当附接有电路膜300的OLED显示装置操作以正常地显示图像时，各个开关SW被施加截止电平的开关信号，因此被截止。
因此，各个电极焊盘EP及其对应测试线APL断开电连接并且使得它们之间电开路，因此从输出焊盘OP施加到电极焊盘EP的输出信号不被传送至测试线APL。
因此，可防止测试线APL和输出焊盘OP之间的信号耦合，并且显示质量缺陷可改进。
此外，在此实施方式中，测试工艺之后的测试线APL与电极焊盘EP断开电连接。因此，即使在切边工艺中发生测试线APL之间的短路，这也不影响OLED显示装置的操作。因此，可克服对测试线APL之间的分离距离的限制并且测试线APL之间的间距可最小化。
第二实施方式的防止信号耦合的结构可与第一实施方式的防止信号耦合的结构组合。这种组合可进一步防止信号耦合，并且显示质量缺陷可进一步改进。
[第三实施方式]
图9是示意性地示出根据本发明的第三实施方式的在测试工艺中显示面板的阵列基板的非显示区域的一部分的示图。图10是沿图9的线X-X’截取的横截面图。
可省略和第一实施方式的相同或相似部分的说明。
为了防止输出焊盘OP和测试线APL之间的信号耦合，此实施方式的OLED显示装置可被配置为使得位于测试线APL和输出焊盘OP之间以屏蔽它们之间的电场的屏蔽电极180形成在阵列基板110中。
由于采用屏蔽电极180，所以可防止测试线APL和输出焊盘OP之间的信号耦合。
这参照图9和图10详细说明。
在用于显示面板100的测试工艺完成之后，进行切边工艺。然后，安装有驱动IC(图1的200)的电路膜300附接到显示面板110。
电路膜300的各个输出焊盘OP接触阵列基板110的对应电极焊盘EP。
在阵列基板110中，屏蔽电极180可形成在测试线APL上。
在这方面，屏蔽电极180可位于在测试线APL上的绝缘层170上，并且使用第三金属层形成。例如，屏蔽电极180可形成在与发光二极管(图2的OD)的第一电极(或像素电极)相同的层处并由与其相同的材料形成。测试线APL和屏蔽电极180之间的绝缘层170可被称为第二绝缘层170，并且测试线APL的第二部分APLb和连接线CL之间的绝缘层160可被称为第一绝缘层160。保护层185可形成在屏蔽电极180上。
屏蔽电极180可以被插置在测试线APL和输出焊盘OP之间，并与测试线APL和输出焊盘OP交叠。如图9和图10所示，屏蔽电极180可以与测试线APL和输出焊盘OP交叠。此外，屏蔽电极180可以被设置在测试线APL上方，并可以被设置在输出焊盘OP下方。例如，屏蔽电极180可以被设置在测试线APL和输出焊盘OP之间。
屏蔽电极180可在与阵列基板110的上侧边EL平行的第二方向上延伸，并且横穿测试线APL。
屏蔽电极180可被施加屏蔽电压(例如，接地电压)，以屏蔽其下的金属层和其上的金属层之间的电场。
因此，即使测试线APL和输出焊盘OP彼此交叠，由于屏蔽电极180，也可最小化或防止它们之间的信号耦合。
连接到位于最外侧连接线CL内侧的连接线CL的测试线APL可包括：第一部分APLa，其形成在与连接线CL相同的层处并由与连接线CL相同的材料形成；以及第二部分APLb，其是形成在与未连接到该测试线APL的其它连接线CL的交叉部分处的跳跃图案，并且形成在与数据线(图2的DL)相同的层处并由与数据线相同的材料形成。
由于第二部分APLb位于第一部分APLa上方，所以第二部分APLb可显著影响测试线APL和输出焊盘OP之间的信号耦合。
因此，可能优选的是屏蔽电极180具有至少覆盖测试线APL的第二部分APLb的宽度。
例如，阵列基板110中的测试线当中的最长测试线APL可具有最长第二部分APLb，并且屏蔽电极180可优选形成为覆盖最长测试线APL的第二部分APLb。
此外，屏蔽电极180可覆盖整个最长测试线APL，并且在这种情况下，所有测试线APL被屏蔽电极180覆盖，因此与输出焊盘OP的信号耦合的预防效果可最大化。
屏蔽电极180可以被插置在测试线APL的第二部分APLb和输出焊盘OP之间，并与测试线APL的第二部分APLb和输出焊盘OP交叠。如图10所示，屏蔽电极180可以与测试线APL的第二部分APLb和输出焊盘OP交叠。此外，屏蔽电极180可以被设置在测试线APL的第二部分APLb和输出焊盘OP之间。
屏蔽电极180可在向下方向上延伸至电极焊盘EP并至少覆盖连接线CL的部分。例如，屏蔽电极180可覆盖连接线CL的第一部分CLa和连接线CL的第二部分CLb的至少一部分。
此外，屏蔽电极180可在向下方向上延伸以覆盖开关SW。
第三实施方式的防止信号耦合的结构可与第一实施方式和/或第二实施方式的防止信号耦合的结构组合。这种组合可进一步防止信号耦合，并且显示质量缺陷可进一步改进。
根据上述实施方式，在COF型显示装置中，阵列基板的测试线和电路膜的输出焊盘可彼此不交叠，和/或开关连接在各个电极焊盘和其对应测试线之间并且当操作显示装置时截止，和/或屏蔽电极位于测试线和输出焊盘之间。
因此，可最小化或防止测试线和输出焊盘之间的信号耦合，因此可有效地改进由信号耦合导致的显示质量缺陷。
在上述实施方式中，作为示例描述了OLED显示装置。然而，应该理解，上述实施方式可应用于使用COF型驱动IC的所有类型的显示装置，包括LCD。
在上述实施方式中，作为示例描述了如图所示的测试线、连接线、电极焊盘和输出焊盘的结构。例如，本说明书描述了如图3所示的连接线CL可包括第一部分CLa和第二部分CLb的结构等。然而，应该理解，本发明不限于以上的实施方式。
对于本领域技术人员而言将显而易见的是，在不脱离本发明的精神或范围的情况下，可对本发明进行各种修改和变化。因此，本发明旨在涵盖本发明的这些修改和变化，只要其落入所附权利要求及其等同物的范围内。
相关申请的交叉引用
本申请要求2018年12月27日提交于韩国的韩国专利申请No.10-2018-0170858的优先权，其出于所有目的整体通过引用并入本文，如同在本文中充分阐述一样。

Claims (14)

1.一种显示装置，该显示装置包括：
多个电极焊盘，所述多个电极焊盘被布置在基板的非显示区域中；
电路膜，该电路膜包括多个输出焊盘，所述多个输出焊盘分别接触所述多个电极焊盘并在一个方向上延伸，并且驱动IC安装在所述电路膜上；
多条测试线，所述多条测试线从所述基板的一侧在所述方向上延伸；以及
多条连接线，所述多条连接线分别将所述多条测试线连接到对应的电极焊盘，
其中，各条测试线位于分别与各条测试线的两侧相邻的两个输出焊盘之间的单独区域中。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述多条连接线使用第一金属层形成，
其中，绝缘层在所述多条连接线上，
其中，所述多条测试线包括如下的至少一条测试线：所述至少一条测试线与除了连接到所述至少一条测试线的连接线以外的其它连接线交叉，
其中，所述至少一条测试线包括使用所述第一金属层形成的第一部分以及在所述绝缘层上并使用第二金属层形成的第二部分，并且
其中，所述第二部分在所述第二部分的一端处接触所述第一部分，横穿所述其它连接线，并且在所述第二部分的另一端处接触与所述至少一条测试线对应的连接线。
3.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述多个电极焊盘包括接收数据信号的多个第一电极焊盘以及接收控制信号和电源电压的多个第二电极焊盘，
其中，开关连接在各个第一电极焊盘和与各个第一电极焊盘对应的连接线之间，并且
其中，当所述显示装置被操作时，所述开关处于截止状态。
4.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述多条测试线中的每一条不与相邻的输出焊盘交叠。
5.一种显示装置，该显示装置包括：
多个电极焊盘，所述多个电极焊盘被布置在基板的非显示区域中；
电路膜，该电路膜包括多个输出焊盘，所述多个输出焊盘分别接触所述多个电极焊盘并在一个方向上延伸，并且驱动IC被安装在所述电路膜上；
多条测试线，所述多条测试线从所述基板的一侧在所述方向上延伸；
多条连接线，所述多条连接线将所述多条测试线连接到对应电极焊盘；以及
多个开关，所述多个开关分别连接在各个电极焊盘和与各个电极焊盘对应的连接线之间，
其中，当从各个输出焊盘输出信号时，所述多个开关处于截止状态。
6.根据权利要求5所述的显示装置，其中，所述多条连接线使用第一金属层形成，
其中，绝缘层在所述多条连接线上，
其中，所述多条测试线包括如下的至少一条测试线：所述至少一条测试线与除了连接到所述至少一条测试线的连接线以外的其它连接线交叉，
其中，所述至少一条测试线包括使用所述第一金属层形成的第一部分以及在所述绝缘层上并使用第二金属层形成的第二部分，并且
其中，所述第二部分在所述第二部分的一端处接触所述第一部分，横穿所述其它连接线，并且在所述第二部分的另一端处接触与所述至少一条测试线对应的连接线。
7.根据权利要求5所述的显示装置，其中，所述多个电极焊盘包括接收数据信号的多个第一电极焊盘以及接收控制信号和电源电压的多个第二电极焊盘。
8.根据权利要求5所述的显示装置，其中，各条测试线与其相邻输出焊盘交叠或不交叠。
9.一种显示装置，该显示装置包括：
多个电极焊盘，所述多个电极焊盘被布置在基板的非显示区域中；
电路膜，该电路膜包括分别接触所述多个电极焊盘并在一个方向上延伸的多个输出焊盘，并且驱动IC被安装在所述电路膜上；
多条测试线，所述多条测试线从所述基板的一侧在所述方向上延伸；
多条连接线，所述多条连接线分别将所述多条测试线连接到对应电极焊盘；以及
屏蔽电极，该屏蔽电极插置在所述多条测试线和所述多个输出焊盘之间，并且与所述多条测试线以及多个输出焊盘交叠。
10.根据权利要求9所述的显示装置，其中，所述多条连接线使用第一金属层形成，
其中，第一绝缘层在所述多条连接线上，
其中，所述多条测试线包括如下的至少一条测试线：所述至少一条测试线与除了连接到所述至少一条测试线的连接线以外的其它连接线交叉，
其中，所述至少一条测试线包括使用所述第一金属层形成的第一部分以及在所述第一绝缘层上并使用第二金属层形成的第二部分，并且
其中，所述第二部分在所述第二部分的一端处接触所述第一部分，横穿所述其它连接线，并且在所述第二部分的另一端处接触与所述至少一条测试线对应的连接线。
11.根据权利要求10所述的显示装置，其中，所述屏蔽电极在所述第二部分上的第二绝缘层上，并且覆盖所述至少一条测试线的所述第二部分。
12.根据权利要求9所述的显示装置，其中，所述多个电极焊盘包括接收数据信号的多个第一电极焊盘以及接收控制信号和电源电压的多个第二电极焊盘，
其中，开关连接在各个第一电极焊盘和与各个第一电极对应的连接线之间，并且
其中，当所述显示装置被操作时，所述开关处于截止状态。
13.根据权利要求9所述的显示装置，其中，各条测试线与相邻的输出焊盘交叠或不交叠。
14.根据权利要求9或13所述的显示装置，所述显示装置还包括：
多个开关，所述多个开关分别连接在各个电极焊盘和对应的连接线之间，
其中，当从各个输出焊盘输出信号时，所述多个开关处于截止状态。
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