CN103208264A

CN103208264A - 一种用于阵列基板行驱动线路的测试方法

Info

Publication number: CN103208264A
Application number: CN 201310110204
Authority: CN
Inventors: 颜华生; 贾赔; 林佳丽
Original assignee: AU Optronics Xiamen Corp; AU Optronics Corp
Current assignee: AU Optronics Xiamen Corp; AU Optronics Corp
Priority date: 2013-04-01
Filing date: 2013-04-01
Publication date: 2013-07-17

Abstract

本发明提供了一种用于GOA线路的测试方法，包括：提供多个辅助输入焊垫和辅助输出焊垫；提供多个测试焊垫和至少一控制焊垫，其中，每一测试焊垫先电性连接至相应的辅助输入焊垫，然后经由一导电连接线电性耦接至相应的辅助输出焊垫；执行画面测试；将该导电连接线以激光切割方式切断；以及在对应的切断位置分别设置一开关，从而藉由开关的通断来控制测试焊垫与输出焊垫间电性连接或电性隔断。相比于现有技术，本发明利用新增的辅助输入焊垫、辅助输出焊垫和控制焊垫，在激光切断后仍然可回退画面测试点亮确认。此外，当开关断开时，测试焊垫耦接的电测试信号并不会轻易打到GOA线路，确保GOA线路的ESD防护性能。

Description

一种用于阵列基板行驱动线路的测试方法

技术领域

本发明涉及阵列基板行驱动线路，尤其涉及该阵列基板行驱动线路的测试方法。

背景技术

随着电子商品市场的发展日渐蓬勃，对于液晶显示器面板的需求量也越来越大。此需求是因为许多电子产品采用液晶显示器（Liquid Crystal Display，LCD），例如电视屏幕、电脑屏幕、手机屏幕等等。对应地，液晶显示器面板的测试也成为量产液晶显示器面板的关键步骤。目前，液晶显示器面板的测试方法包括全面接触测试法（Full Contact）以及短路杆测试法（Shorting Bar）。全面接触测试法的优点是其良好的测试功能，但会消耗许多芯片的测试时间，相比之下，短路杆测试法将所有扫描线分为奇数条和偶数条两组，并将每组所有的时序信号输入端连接在一起，所有的起始信号输入端连接在一起，所有的下拉信号输入端连接在一起，因而可显著地缩短测试时间。

以GOA（Gate Driver On Array,阵列基板行驱动）面板的短路杆测试法为例，在现有技术中，由于a-Si电子迁移率较低，用于GOA线路的电测试信号不能使用GG-TFT来控制（因高电压仍会造成驱动不足）而改用短路杆方式来驱动，测试结束后，通过激光切割（Laser Cut）来断开电测试信号的短路杆，进而避免出现ESD不良的情形。然而，该测试方法中的激光切割属于单向操作，一旦切断电测试信号的短路杆与GOA线路之间的电连接通路，测试异常时根本无法快速地重复执行画面测试。

有鉴于此，如何设计一种用于阵列基板行驱动线路的测试方法，即使在激光切割掉短路杆与GOA线路的电连接通路之后，仍然可退回画面测试点亮确认，以便消除上述缺陷或不足，是业内相关技术人员亟待解决的一项课题。

发明内容

针对现有技术中的用于阵列基板行驱动线路的测试方法所存在的上述缺陷，本发明提供了一种新颖的、用于阵列基板行驱动线路的测试方法。

依据本发明的一个方面，提供了一种用于阵列基板行驱动线路的测试方法，该线路包括相对设置的多个输入焊垫和多个输出焊垫，其中，该测试方法包括以下步骤：

提供多个辅助输入焊垫和多个辅助输出焊垫，其中，每一辅助输入焊垫与相应的输入焊垫对应设置，每一辅助输出焊垫与相应的输出焊垫电性连接至同一栅驱动线；

提供多个测试焊垫和至少一控制焊垫，其中，所述多个测试焊垫中的每一测试焊垫先电性连接至相应的辅助输入焊垫，然后经由一导电连接线电性耦接至与所述辅助输入焊垫相对应的辅助输出焊垫；

执行画面测试；

将所述辅助输入焊垫与所述辅助输出焊垫之间的导电连接线以激光切割方式切断；以及

在每一辅助输入焊垫与辅助输出焊垫所对应的切断位置分别设置一开关，从而藉由所述开关的通断来控制所述测试焊垫与所述输出焊垫之间电性连接或电性隔断。

优选地，上述开关为一薄膜晶体管。

在其中的一实施例中，开关的源极电性连接至所述辅助输入焊垫，所述开关的漏极电性连接至所述辅助输出焊垫。

在其中的一实施例中，所有开关的栅极均电性耦接至所述控制焊垫。更优选地，所有开关的栅极电性连接在一起，并经由一辅助控制焊垫电性连接至所述控制焊垫。

在其中的一实施例中，当所述控制焊垫为高电平电压时，所述开关打开从而使所述GOA线路重新执行画面测试。

优选地，所述辅助控制焊垫位于所述多个辅助输入焊垫的最外侧，以及所述控制焊垫位于所述多个测试焊垫的最外侧。

采用本发明的用于阵列基板行驱动线路的测试方法，设置多个测试焊垫和至少一控制焊垫，这些测试焊垫中的每一测试焊垫先电性连接至辅助输入焊垫再经由一导电连接线电性耦接至与辅助输入焊垫相对应的辅助输出焊垫，在激光切割切断导电连接线后，于辅助输入焊垫和辅助输出焊垫所对应的切断位置设置一开关，从而可藉由开关的通断来控制测试焊垫与输出焊垫之间电性连接或电性隔断。相比于现有技术，本发明的测试方法利用新增的辅助输入焊垫、辅助输出焊垫、控制焊垫，在激光切断后仍然可回退画面测试点亮确认。此外，当开关断开时，测试垫耦接的电测试信号并不会轻易打到GOA线路，造成GOA线路损伤，确保了GOA线路的ESD防护性能。

附图说明

读者在参照附图阅读了本发明的具体实施方式以后，将会更清楚地了解本发明的各个方面。其中，

图1为现有技术中的一种用于阵列基板行驱动线路的测试电路示意图；

图2示出依据本发明一实施方式的用于阵列基板行驱动线路的测试方法流程图；

图3（a）示出采用图2的测试方法进行画面测试时的电路示意图；

图3（b）示出图3（a）的画面测试结束后，以激光切割方式切断GOA线路的输入焊垫与输出焊垫间的导电连接线的状态图；以及

图3（c）示出在图3（b）的切断位置设置多个开关，并藉由开关的通断来实现回退测试点亮确认及ESD防护的电路示意图。

具体实施方式

为了使本申请所揭示的技术内容更加详尽与完备，可参照附图以及本发明的下述各种具体实施例，附图中相同的标记代表相同或相似的组件。然而，本领域的普通技术人员应当理解，下文中所提供的实施例并非用来限制本发明所涵盖的范围。此外，附图仅仅用于示意性地加以说明，并未依照其原尺寸进行绘制。

图1为现有技术中的一种用于阵列基板行驱动线路的测试电路示意图。

参照图1，现有的测试电路包括多个输入焊垫（Input Pad）100、多个输出焊垫（Output Pad）102、多个测试焊垫（Test Pad）104和106。其中，测试焊垫104通过短路杆（shorting bar）电性连接至GOA线路的输出焊垫102，在测试焊垫104上施加诸如CTI（Color Transient Improvement，色彩增强技术）电测信号从而对GOA线路进行驱动。测试焊垫106施加数据信号（Data信号），并且仍然采用薄膜晶体管进行控制。

如前所述，当CTI测试结束后，通过激光切割来割断测试焊垫104与输出焊垫102之间的短路杆，以避免ESD不良的情形。然而，短路杆一旦被割断，后续测试出现issue时却无法快速地回退CTI点亮确认。

图2示出依据本发明一实施方式的用于阵列基板行驱动线路的测试方法流程图。

参照图2，在本发明的测试方法中，GOA线路包括相对设置的多个输入焊垫和多个输出焊垫，首先执行步骤S21，提供多个辅助输入焊垫和多个辅助输出焊垫，其中，每一辅助输入焊垫与相应的输入焊垫对应设置，每一辅助输出焊垫与相应的输出焊垫电性连接至同一栅驱动线。然后，在步骤S23中，提供多个测试焊垫和至少一控制焊垫，其中，多个测试焊垫中的每一测试焊垫先电性连接至相应的辅助输入焊垫，然后经由一导电连接线（即，短路杆）电性耦接至与辅助输入焊垫相对应的辅助输出焊垫。接着，执行步骤S25和S27，执行CTI画面测试，将辅助输入焊垫与辅助输出焊垫之间的导电连接线以激光切割方式切断。最后，在步骤S29中，于每一辅助输入焊垫与辅助输出焊垫所对应的切断位置分别设置一开关，从而藉由开关的通断来控制测试焊垫与输出焊垫之间电性连接或电性隔断。例如，开关为一薄膜晶体管。

在下文中，将具体结合图3（a）～图3（c）来对图2所描述的测试方法进行详细说明。图3（a）示出采用图2的测试方法进行画面测试时的电路示意图。

参照图3（a），本发明的测试电路包括多个输入焊垫（Input Pad）200、多个输出焊垫（Output Pad）202、多个测试焊垫（Test Pad）204和206、辅助输入焊垫208、辅助输出焊垫210以及至少一控制焊垫212。

具体地，每一辅助输入焊垫208与相应的输入焊垫200对应设置，每一辅助输出焊垫210与相应的输出焊垫202电性连接至同一栅驱动线。亦即，同一栅驱动线连接有一辅助输出焊垫210以及一输出焊垫202。测试焊垫204先电性连接至相应的辅助输入焊垫208，然后再经由导电连接线（即，短路杆L）电性耦接至与辅助输入焊垫208相对应的辅助输出焊垫202。此外，该测试电路还包括至少一控制焊垫212。在一具体实施例中，该控制焊垫212电性连接至一辅助控制焊垫214。此外，测试焊垫206施加数据信号（Data信号），并且仍然采用薄膜晶体管进行控制。

图3（b）示出图3（a）的画面测试结束后，以激光切割方式切断GOA线路的输入焊垫与输出焊垫间的导电连接线的状态图。图3（c）示出在图3（b）的切断位置设置多个开关，并藉由开关的通断来实现回退测试点亮确认及ESD防护的电路示意图。

在图3（a）的CTI画面测试结束后，采用激光切割的方式将导电连接线L割断，如图3（b）所示。此时，辅助输入焊垫208与辅助输出焊垫210相隔离，因而可有效地避免ESD不良情形。

参照图3（c），于每一辅助输入焊垫208与辅助输出焊垫210所对应的切断位置分别设置一开关T，从而藉由开关T的通断来控制测试焊垫204与输出焊垫202之间电性连接或电性隔断。例如，该开关T为一薄膜晶体管。开关T的源极电性连接至辅助输入焊垫208，开关T的漏极电性连接至辅助输出焊垫210。所有开关T的栅极均电性耦接在一起，并藉由辅助控制焊垫214连接至控制焊垫212。或者，可以使用一个IC来连接输出焊垫202、辅助输出焊垫210、输入焊垫200和辅助控制焊垫214，让测试讯号可以从控制焊垫212经过IC再进入GOA线路。

在一具体实施例中，当控制焊垫212为高电平电压时，开关T处于开通状态，当后续测试出现issue时，本发明的测试线路可以很灵活地重新执行CTI画面测试。当然，为避免ESD不良情形，可将控制焊垫设置为低电平电压，从而使开关T处于关断状态，以便电性隔开测试焊垫204和输出焊垫202。

在一具体实施例中，辅助控制焊垫214位于多个辅助输入焊垫208的最外侧，并且控制焊垫212位于多个测试焊垫204的最外侧。

采用本发明的用于阵列基板行驱动线路的测试方法，设置多个测试焊垫和至少一控制焊垫，这些测试焊垫中的每一测试焊垫先电性连接至辅助输入焊垫再经由一导电连接线电性耦接至与辅助输入焊垫相对应的辅助输出焊垫，在激光切割切断导电连接线后，于辅助输入焊垫和辅助输出焊垫所对应的切断位置设置一开关，从而可藉由开关的通断来控制测试焊垫与输出焊垫之间电性连接或电性隔断。相比于现有技术，本发明的测试方法利用新增的辅助输入焊垫、辅助输出焊垫和控制焊垫，在激光切断后仍然可回退画面测试点亮确认。此外，当开关断开时，测试垫耦接的电测试信号并不会轻易打到GOA线路，造成GOA线路损伤，确保了GOA线路的ESD防护性能。

上文中，参照附图描述了本发明的具体实施方式。但是，本领域中的普通技术人员能够理解，在不偏离本发明的精神和范围的情况下，还可以对本发明的具体实施方式作各种变更和替换。这些变更和替换都落在本发明权利要求书所限定的范围内。

Claims

1.一种用于阵列基板行驱动（GOA,Gate Driver On Array）线路的测试方法，所述GOA线路包括相对设置的多个输入焊垫和多个输出焊垫，其特征在于，该测试方法包括以下步骤：

执行画面测试；

2.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于，所述开关为一薄膜晶体管。

3.根据权利要求2所述的测试方法，其特征在于，所述开关的源极电性连接至所述辅助输入焊垫，所述开关的漏极电性连接至所述辅助输出焊垫。

4.根据权利要求2所述的测试方法，其特征在于，所有开关的栅极均电性耦接至所述控制焊垫。

5.根据权利要求4所述的测试方法，其特征在于，所有开关的栅极电性连接在一起，并经由一辅助控制焊垫电性连接至所述控制焊垫。

6.根据权利要求4所述的测试方法，其特征在于，当所述控制焊垫为高电平电压时，所述开关打开从而使所述GOA线路重新执行画面测试。

7.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于，所述辅助控制焊垫位于所述多个辅助输入焊垫的最外侧，以及所述控制焊垫位于所述多个测试焊垫的最外侧。