CN104638201A - Oled显示母板、封装系统及其封装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种OLED显示母板、封装系统及其封装方法，属于有机电致发光显示技术领域，其可解决现有的OLED显示母板的密封性能不好的问题。本发明的OLED显示母板，包括相互对盒的封装盖板和OLED基板，在所述封装盖板与所述OLED基板之间设置有密封胶，所述密封胶设置在OLED显示母板的周边区域，所述密封胶采用热熔胶。

Description

OLED显示母板、封装系统及其封装方法
技术领域
本发明属于有机电致发光显示技术领域，具体涉及一种OLED显示母板、封装系统及其封装方法。
背景技术
有机电致发光显示(Organic Light-Emitting Diode；OLED)器件作为一种新型的平板显示，由于具有主动发光、发光亮度高、宽视角、响应速度快、低能耗以及可柔性化等特点，受到了越来越多的关注，成为可能取代液晶显示的下一代显示技术。
目前的OLED器件中存在对于水汽和氧气极为敏感的有机层材料，这使得OLED器件的寿命大大降低。为了解决这个问题，现有技术中主要是利用各种材料将OLED的有机层材料与外界隔离，使得密封性达到：水汽量小于10-6g/m2/天，氧气量小于10-3cm3/m2/天。其中，主要的密封方法为：将包括多个显示区的OLED基板放置在贴合机的机台上；将与该OLED基板进行贴合的封装盖板上的周边区域涂布一圈UV胶，在与OLED基板上各个显示区周边的封装区上涂布玻璃料；此时将贴合机所处的环境抽真空，将封装盖板与OLED基板相贴合，贴合形成OLED显示母板，贴合完毕后，将该环境通入氮气解除真空状态，并将贴合后的封装盖板与OLED基板置于大气环境中。此时，对封装盖板的周边区域采用UV灯照射，使得该位置的UA胶固化；然后在对玻璃料所在位置打激光，完成对每一个OLED面板的相贴合，OLED面板为将OLED显示母板按照各个封装区切割形成。
发明人发现现有技术中至少存在如下问题：在对盖板玻璃的周边区域采用UV灯照射之前，由于处于盒内的UV胶与大气环境中的UV胶存在压力差，导致此处的UA胶容易被“穿刺”使得外界的气体进入盒内，而此时玻璃料也没有被固化，从而导致OLED器件被污染。
发明内容
本发明所要解决的技术问题包括，针对现有的OLED显示母板在密封时存在的上述问题，提供一种密封性能好的OLED显示母板及其封装方法、封装系统。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种OLED显示母板，包括相互对盒的封装盖板和OLED基板，在所述封装盖板与所述OLED基板之间设置有密封胶，所述密封胶设置在OLED显示母板的周边区域，所述密封胶采用热熔胶。
优选的是，所述热熔胶为EVA热熔胶、聚酯类热熔剂、热熔密封性胶粘剂中的任意一种。
优选的是，所述OLED显示母板的中间区域具有多个显示区，以及围绕所述显示区的封装区，在所述封装区对应的所述封装盖板与所述OLED基板之间设置有封框胶。
进一步优选的是，所述封框胶材料为玻璃料。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种封装系统，其包括密封胶布线设备，所述密封胶布线设备包括：
第一承载机台，用于承载封装盖板；
布线机构，布线机构，用于将密封胶布线至封装盖板的周边区域；其中，所述密封胶为热熔胶。
优选的是，所述布线机构包括：采集单元、托盘、设置在托盘上的多个固定柱，以及驱动器，
所述采集单元，用于采集各个所述固定柱与待布线的封装盖板上的参考点的位置关系；
所述驱动器，用于根据所述采集单元采集的固定柱与待布线的封装盖板上的参考点的位置关系，将各个所述固定柱在托盘的活动区域内进行调整，以及驱动各个所述固定柱在所述封装盖板的周边区域采用热熔胶进行布线。
进一步优选的是，所述采集单元包括与多个固定柱一一对应的多个摄像头，一个摄像头固定在一个固定柱上。
进一步优选的是，在每个固定柱靠近所述第一承载机台的一端还设置有加热头，
所述加热头，用于在所述封装盖板的周边区域采用热熔胶进行布线完成之后，对至少部分热熔胶进行预加热。
进一步优选的是，所述固定柱的个数为四个，四个所述固定柱分别设置在所述托盘的四角位置。
优选的是，所述封装系统还包括贴合设备，所述贴合设备包括：第二承载机台和加热单元，
所述第二承载机台，用于承载OLED显示母板；
所述加热单元，用于在封装盖板与OLED基板对盒形成OLED显示母板之后，对所述封装盖板的周边区域进行加热。
进一步优选的是，所述加热单元为电热阻条。
进一步优选的是，所述贴合设备还包括压合单元，
所述压合单元，用于在封装盖板与OLED基板对盒形成OLED显示母板之后，对所述OLED显示母板的周边区域进行压合。
更进一步优选的是，所述压合单元为柔性物质。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种OLED显示母板的封装方法，其包括如下步骤：
采用热熔胶在封装盖板的周边区域进行布线；
将完成上述步骤的封装盖板与OLED基板对盒，形成OLED显示母板；
对OLED显示母板的周边区域进行加热，以使封装盖板与OLED基板密封。
优选的是，所述对OLED显示母板的周边区域进行加热的加热温度为：95±5℃。
优选的是，所述通过热熔胶在封装盖板的周边区域布线具体包括：
确定封装盖板的周边区域四个参考点的位置，以及确定四个参考点与待通过热熔胶布线区域的位置关系，并通过热熔胶在封装盖板的周边区域进行布线。
优选的是，将封装盖板与OLED基板对盒之前还包括：
对通过热熔胶在周边区域布线完成的封装盖板的四个参考点所在区域进行预加热，以使热熔胶与封装盖板预粘结。
优选的是，所述对OLED显示母板的周边区域进行加热的加热温度为：95±5℃。
优选的是，所述对OLED显示母板的周边区域进行加热的之后还包括：采用压合单元对OLED显示母板的周边区域进行压合。
本发明具有如下有益效果：
本发明的OLED显示母板，通过热熔胶对封装盖板与OLED基板进行密封，使得两者对盒形成的OLED显示母板的密封性能更好。
本发明的封装方法，采用热熔胶对OLED显示母板的封装盖板和OLED基板进行密封，热熔胶较UV胶而言，价格便宜，而且热熔胶布线工艺简单、易于实现，且在封装盖板和OLED基板对盒完成后无需固化工艺，因此可以节约成本、提高生产效率。
本发明的封装系统，结构简单，能够使得封装盖板和OLED基板完美密封，是密封形成的OLED显示母板的性能更好。
附图说明
图1为本发明的实施例1的OLED显示母板的封装盖板的示意图；
图2为本发明的实施例1的OLED母板的OLED基板的示意图；
图3为本发明的实施例2的封装系统中的密封胶布线设备的示意图；
图4为图2所示的密封胶布线设备中的布线机构的示意图；
图5为本发明的实施例2的封装系统中的贴合设备的示意图。
其中附图标记为：10、封装盖板；11、热熔胶；20、OLED基板；21、显示区；22、封装区；30、第一承载机台；40、布线机构；41、托盘；42、固定柱；43、采集单元；44、加热头；50、第二承载机台；51、加热单元；52、压合单元。
具体实施方式
为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
实施例1：
结合图1和2所示，本实施例提供一种OLED显示母板，其包括相互对盒的封装盖板10和OLED基板20，在所述封装盖板10与所述OLED基板20之间设置有密封胶，所述密封胶设置在OLED显示母板的周边区域，所述密封胶采用热熔胶11。
由于在本实施例OLED显示母板的周边区域，封装盖板10和OLED基板20之间采用热熔胶11进行密封，热熔胶11的本身的粘合特性较UV胶而言，性能较好，能够将封装盖板10与OLED基板20很好的密封，因此可以有效果的避免外界环境中的颗粒、杂质进入到OLED显示母板内部，污染OLED显示母板中的器件，从而造成OLED显示母板的贴合良率较低问题。
其中，本实施例中的热熔胶11优选为EVA(乙烯和醋酸乙烯共聚)热熔胶11、聚酯类热熔剂、热熔密封性胶粘剂中的任意一种。当然本实施例中的热熔胶11也不局限上述的这几种，也可以是其他与上述材料类似的热熔胶11，在此不一一详细描述。
其中，在本实施例的OLED显示母板的中间区域具有多个显示区21，以及围绕所述显示区的封装区22，在所述封装区22对应的所述封装盖板10与所述OLED基板20之间设置有封框胶。所述封框胶材料优选为玻璃料。
在本实施例的OLED显示母板中，通过热熔胶11对封装盖板10与OLED基板20进行密封，使得两者对盒形成的OLED显示母板的密封性能更好。
实施例2：
结合图3和4所示，本实施例提供一种封装系统，包括密封胶布线设备，所述密封胶布线设备包括：第一承载机台30，用于承载封装盖板10；布线机构40，用于将热熔胶11布线至封装盖板10的周边区域。
本实施例中封装系统包括密封胶布线设备，通过将热熔胶11布线至封装盖板10的周边区域，因此使得在封装盖板10与OLED基板20进行对盒时，密封的更好。
其中，本实施例的布线机构40，优选包括采集单元43、托盘41、设置在托盘41上的多个固定柱42，以及驱动器，所述采集单元43，用于采集各个所述固定柱42与待布线的封装盖板10上的参考点的位置关系；所述驱动器，用于根据所述采集单元43采集的固定柱42与待布线的封装盖板10上的参考点的位置关系，将各个所述固定柱42在托盘41上的位置活动区域内进行调整(活动区域指固定柱42所在托盘中所示的圆圈所圈定的区域)，以及驱动各个所述固定柱42在所述封装盖板10的周边区域采用热熔胶11进行布线。
其中，本实施例的采集单元43，优选包括与多个固定柱42一一对应的多个摄像头，一个摄像头固定在一个固定柱42上。在每个固定柱42靠近所述第一承载机台30的一端还设置有加热头44，所述加热头44，用于在所述封装盖板10的周边区域采用热熔胶11进行布线完成之后，对至少部分热熔胶11进行加热，以使热熔胶11与封装盖板10的周边区域进行预粘结。进一步优选地，固定柱42的个数为四个，四个所述固定柱42分别设置在所述托盘41的四角位置，与此相对应的摄像头个数也为四个，此时布线机构40的机构简单，且操作方便。
结合图5所示，本实施例的封装系统还包括：贴合设备，所述贴合设备包括：第二承载机台50和加热单元51，所述第二承载机台50，用于承载OLED显示母板，OLED显示母板通过采用热熔胶11布线完成的封装盖板10和OLED基板20对盒形成；所述加热单元51，用于在封装盖板10与OLED基板20对盒形成OLED显示母板之后，对所述封装盖板10的周边区域进行加热，以使封装盖板10与OLED基板20充分粘合，以得到一密封性良好的OLED显示母板。
其中，本实施的加热单元51优选为电热阻条。当然，本实施例的加热单元51也不局限于电热阻条，也可以采用其他的具有加热功能的器件，在现有产品中具有加热功能的器件很多，在此不详细描述。
其中，本实施例的贴合设备还包括压合单元52，所述压合单元52，用于在封装盖板10与OLED基板20对盒形成OLED显示母板之后，对所述OLED显示母板的周边区域进行压合，以使封装盖板10与OLED基板20充分粘合，以得到一密封性良好的OLED显示母板。优选地，压合单元52为柔性物质。其中，柔性物质质地柔和，用其对OLED显示母板的周边区域进行压合不会由于压力过大，造成OLED显示母板的破损。
实施例3：
本实施例提供一种封装方法，用于对OLED显示母板进行封装。其中，OLED显示母板可以为实施例1中所述的OLED显示母板，该封装方法可以应用至实施例2的封装设备中，所述封装方法包括如下步骤：
S01、采用热熔胶11在封装盖板10的周边区域进行布线。
在该步骤中具体包括：首先将封装盖板10放置在第一承载机台30，确定封装盖板10的周边区域四个参考点的位置，以及确定四个参考点与待通过热熔胶11布线区域的位置关系，并采用热熔胶11在封装盖板10的周边区域进行布线；之后将通过热熔胶11在周边区域布线完成的封装盖板10的四个参考点所在区域进行加热。其中，对热熔胶11加热在95±5℃(也就是热熔胶11的软化点)后即可。而在该步骤中对四个参考点位置预加热可以使得热熔胶11与封装盖板10的四个参考点位置进行预粘结，避免封装盖板10与热熔胶11之间存在空隙。
S02、将完成上述步骤的封装盖板10与OLED基板20对盒，形成OLED显示母板，该步骤在真空环境中进行。
在该步骤中，首先将OLED基板20设置在第二承载机台50上，并通过机械手将步骤S01中已经布线完成的封装盖板10与OLED基板20先进行机械对位，之后进行精准对位，对位方法与现有的OLED基板20与封装盖板10对位的方法一致，因此在此不再详细描述。
S03、对OLED显示母板的周边区域进行加热，以使封装盖板10与OLED基板20密封，此时仍处于真空环境中。
在该步骤中，对OLED显示母板的周边区域进行加热，也即在OLED基板20背离所述封装盖板10的一侧进行加热，其中，对热熔胶11加热在95±5℃(也就是热熔胶11的软化点)后即可，以使封装盖板10与OLED基板20充分粘合。特别的是，为了使得封装盖板10与OLED基板20密封更好的粘合。优选的，在对OLED显示母板的周边区域进行加热的之后，将OLED显示母板所在环境中通入氮气，此时还包括：采用压合单元对OLED显示母板的周边区域进行压合。也就是在封装盖板10背离OLED基板20的一侧采用压合单元进行压合，从而使得封装盖板10与OLED基板20密封更加充分的粘合在一起，其中，压合单元采用柔性物质，以防止在压合过程中造成封装盖板的破损。
在本实施例的封装方法中采用热熔胶11对OLED显示母板的封装盖板10和OLED基板20进行密封，热熔胶11较UV胶而言，价格便宜，而且热熔胶11的布线工艺简单、易于实现，且在封装盖板10和OLED基板20对盒完成后无需固化工艺，因此可以节约成本、提高生产效率。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (18)

1.一种OLED显示母板，包括相互对盒的封装盖板和OLED基板，在所述封装盖板与所述OLED基板之间设置有密封胶，所述密封胶设置在OLED显示母板的周边区域，其特征在于，所述密封胶采用热熔胶。
2.根据权利要求1所述的OLED显示母板，其特征在于，所述热熔胶为EVA热熔胶、聚酯类热熔剂、热熔密封性胶粘剂中的任意一种。
3.根据权利要求1所述的OLED显示母板，其特征在于，所述OLED显示母板的中间区域具有多个显示区，以及围绕所述显示区的封装区，在所述封装区对应的所述封装盖板与所述OLED基板之间设置有封框胶。
4.根据权利要求3所述的所述的OLED显示母板，其特征在于，所述封框胶材料为玻璃料。
5.一种封装系统，其特征在于，所述封装系统包括密封胶布线设备，所述密封胶布线设备包括：
第一承载机台，用于承载封装盖板；
布线机构，用于将密封胶布线至封装盖板的周边区域；其中，所述密封胶为热熔胶。
6.根据权利要求5所述的封装系统，其特征在于，所述布线机构包括：采集单元、托盘、设置在托盘上的多个固定柱，以及驱动器，
所述采集单元，用于采集各个所述固定柱与待布线的封装盖板上的参考点的位置关系；
所述驱动器，用于根据所述采集单元采集的固定柱与待布线的封装盖板上的参考点的位置关系，将各个所述固定柱在托盘的活动区域内进行调整，以及驱动各个所述固定柱在所述封装盖板的周边区域采用热熔胶进行布线。
7.根据权利要求6所述的封装系统，其特征在于，所述采集单元包括与多个固定柱一一对应的多个摄像头，一个摄像头固定在一个固定柱上。
8.根据权利要求6或7所述的封装系统，其特征在于，在每个固定柱靠近所述第一承载机台的一端还设置有加热头，
所述加热头，用于在所述封装盖板的周边区域采用热熔胶进行布线完成之后，对至少部分热熔胶进行预加热。
9.根据权利要求6或7所述的封装系统，其特征在于，所述固定柱的个数为四个，四个所述固定柱分别设置在所述托盘的四角位置。
10.根据权利要求5所述的封装系统，其特征在于，所述封装系统还包括贴合设备，所述贴合设备包括：第二承载机台和加热单元，
所述第二承载机台，用于承载OLED显示母板；
所述加热单元，用于在封装盖板与OLED基板对盒形成OLED显示母板之后，对所述封装盖板的周边区域进行加热。
11.根据权利要求10所述的封装系统，其特征在于，所述加热单元为电热阻条。
12.根据权利要求10或11所述的封装系统，其特征在于，所述贴合设备还包括压合单元，
所述压合单元，用于在封装盖板与OLED基板对盒形成OLED显示母板之后，对所述OLED显示母板的周边区域进行压合。
13.根据权利要求12所述的封装系统，其特征在于，所述压合单元为柔性物质。
14.一种OLED显示母板的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：
采用热熔胶在封装盖板的周边区域进行布线；
将完成上述步骤的封装盖板与OLED基板对盒，形成OLED显示母板；
对OLED显示母板的周边区域进行加热，以使封装盖板与OLED基板密封。
15.根据权利要求14所述的显示母板的封装方法，其特征在于，所述通过热熔胶在封装盖板的周边区域布线具体包括：
确定封装盖板的周边区域四个参考点的位置，以及确定四个参考点与待通过热熔胶布线区域的位置关系，并通过热熔胶在封装盖板的周边区域进行布线。
16.根据权利要求15所述的显示母板的封装方法，其特征在于，将封装盖板与OLED基板对盒之前还包括：
对通过热熔胶在周边区域布线完成的封装盖板的四个参考点所在区域进行预加热，以使热熔胶与封装盖板预粘结。
17.根据权利要求14所述的显示母板的封装方法，其特征在于，所述对OLED显示母板的周边区域进行加热的加热温度为：95±5℃。
18.根据权利要求14所述的显示母板的封装方法，其特征在于，
所述对OLED显示母板的周边区域进行加热的之后还包括：采用压合单元对OLED显示母板的周边区域进行压合。
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