CN104759396B - 一种涂布方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种涂布方法，在对当前基板进行涂布的过程中检测到涂布中止时，根据喷嘴与当前基板的位置关系以及喷嘴的状态，确定对当前基板的涂布状态为未涂布状态、涂布中状态或涂布完成状态；针对未涂布状态，对当前基板再次进行涂布，或启动涂布下一基板；针对涂布中状态和涂布完成状态，启动涂布下一基板；这样，根据不同的涂布状态采取不同的处理方法，与现有的涂布方法中在检测到涂布中止时，直接对当前基板进行标记后启动涂布下一基板或将当前基板从涂布机中取出后启动涂布下一基板的处理方法相比，不仅可以有效排查故障，还可以避免造成资源的浪费。

Description

一种涂布方法

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种涂布方法。

背景技术

涂布机是显示面板制作工艺中的一个关键设备，用于将诸如光刻胶或封框胶等物质均匀地涂布在显示面板中基板的待涂布区域。

在涂布机进行涂布的过程中，涂布机会实时监控基板的厚度、喷嘴升降的位置、涂布的速度、涂布间隙的大小以及基板表面异物感知等信息，在上述信息中的任意一种超出设定的范围时，涂布机会停止涂布，以保证涂布的均匀性。在涂布机停止工作时，操作人员的处理方法有以下两种，一种是对当前基板进行标记，使该基板继续流向下游设备但不进行后续工艺，并对下一基板进行涂布，在显示面板制作工艺完成后，被标记的基板被挑选出来用于其他产品的制备；另一种是将当前基板从涂布机中取出后删除当前基板在涂布机中的记录信息，并对下一基板进行涂布。

在实际的涂布过程中，涂布机实时监控的信息出现异常而停止工作，可能是由于涂布机设备故障或基板存在缺陷等多方面原因造成的，而操作人员仅对基板进行标记或从涂布机中取出的处理，不仅不能有效排查故障，还可能会造成资源的浪费。

因此，如何提供一种优化的涂布方法，是本领域技术人员亟需解决的技术问题。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供了一种涂布方法，用以提供一种优化的涂布方法。

因此，本发明实施例提供了一种涂布方法，包括：

在对当前基板进行涂布的过程中检测到涂布中止时，根据喷嘴与当前基板的位置关系以及所述喷嘴的状态，确定对当前基板的涂布状态为未涂布状态、涂布中状态或涂布完成状态；

针对所述未涂布状态，对当前基板再次进行涂布；或启动涂布下一基板；

针对所述涂布中状态和所述涂布完成状态，启动涂布下一基板。

在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述方法中，所述根据喷嘴与当前基板的位置关系以及所述喷嘴的状态，确定对当前基板的涂布状态，具体包括：

在喷嘴位于当前基板的初始涂布位置且所述喷嘴的状态为不吐胶状态时，确定对当前基板的涂布状态为未涂布状态；

在喷嘴位于当前基板的待涂布区域内且所述喷嘴的状态为吐胶状态时，确定对当前基板的涂布状态为涂布中状态；

在喷嘴位于当前基板的待涂布区域中除所述初始涂布位置以外的区域且所述喷嘴的状态为不吐胶状态时，确定对当前基板的涂布状态为涂布完成状态。

在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述方法中，针对所述未涂布状态，在启动涂布下一基板之前，还包括：

对当前基板进行标记并将当前基板流向下游设备；或者，将当前基板从涂布机中取出并删除当前基板在所述涂布机中的记录信息。

在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述方法中，针对所述未涂布状态，对当前基板再次进行涂布；或者，对当前基板进行标记并将当前基板流向下游设备后，启动涂布下一基板；或者，将当前基板从涂布机中取出并删除当前基板在所述涂布机中的记录信息后，启动涂布下一基板；具体包括：

确定当前基板是否完整，若是，则对当前基板进行标记并将当前基板流向下游设备后，启动涂布下一基板，或对当前基板再次进行涂布；若否，则将当前基板从涂布机中取出并删除当前基板在所述涂布机中的记录信息后，启动涂布下一基板。

在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述方法中，针对所述涂布中状态，在启动涂布下一基板之前，还包括：

对当前基板进行标记并将当前基板流向下游设备；或者，直接将当前基板流向下游设备；或者，将当前基板从涂布机中取出并删除当前基板在所述涂布机中的记录信息。

在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述方法中，针对所述涂布中状态，对当前基板进行标记并将当前基板流向下游设备后，启动涂布下一基板；或者，直接将当前基板流向下游设备后，启动涂布下一基板；或者，将当前基板从涂布机中取出并删除当前基板在所述涂布机中的记录信息后，启动涂布下一基板；具体包括：

确定当前基板是否完整，若是，则对当前基板进行标记并将当前基板流向下游设备后，启动涂布下一基板，或直接将当前基板流向下游设备后，启动涂布下一基板；若否，则将当前基板从涂布机中取出并删除当前基板在所述涂布机中的记录信息后，启动涂布下一基板。

在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述方法中，针对所述涂布中状态，对当前基板进行标记并将当前基板流向下游设备后，启动涂布下一基板，或直接将当前基板流向下游设备后，启动涂布下一基板，具体包括：

根据当前基板的待涂布区域中已涂布区域的尺寸与未涂布区域的尺寸的比值，对当前基板进行标记并将当前基板流向下游设备后，启动涂布下一基板，或直接将当前基板流向下游设备后，启动涂布下一基板。

在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述方法中，针对所述涂布完成状态，在启动涂布下一基板之前，还包括：

直接将当前基板流向下游设备；或者，将当前基板从涂布机中取出并删除当前基板在所述涂布机中的记录信息。

在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述方法中，针对所述涂布完成状态，直接将当前基板流向下游设备后，启动涂布下一基板；或者，将当前基板从涂布机中取出并删除当前基板在所述涂布机中的记录信息后，启动涂布下一基板；具体包括：

确定当前基板是否完整，若是，则直接将当前基板流向下游设备后，启动涂布下一基板；若否，则将当前基板从涂布机中取出并删除当前基板在所述涂布机中的记录信息后，启动涂布下一基板。

本发明实施例提供的上述涂布方法，在对当前基板进行涂布的过程中检测到涂布中止时，根据喷嘴与当前基板的位置关系以及喷嘴的状态，确定对当前基板的涂布状态为未涂布状态、涂布中状态或涂布完成状态；针对未涂布状态，对当前基板再次进行涂布，或启动涂布下一基板；针对涂布中状态和涂布完成状态，启动涂布下一基板；这样，根据不同的涂布状态采取不同的处理方法，与现有的涂布方法中在检测到涂布中止时，直接对当前基板进行标记后启动涂布下一基板或将当前基板从涂布机中取出后启动涂布下一基板的处理方法相比，不仅可以有效排查故障，还可以避免造成资源的浪费。

附图说明

图1-图3分别为本发明实施例提供的涂布方法的流程图。

具体实施方式

下面结合附图，对本发明实施例提供的一种涂布方法的具体实施方式进行详细地说明。

本发明实施例提供的一种涂布方法，如图1所示，包括如下步骤：

S101、在对当前基板进行涂布的过程中检测到涂布中止时，根据喷嘴与当前基板的位置关系以及喷嘴的状态，确定对当前基板的涂布状态为未涂布状态、涂布中状态或涂布完成状态；在确定对当前基板的涂布状态为未涂布状态时，执行步骤S102或步骤S103；在确定对当前基板的涂布状态为涂布中状态或涂布完成状态时，执行步骤S103；

S102、对当前基板再次进行涂布；

S103、启动涂布下一基板。

本发明实施例提供的上述方法，在对当前基板进行涂布的过程中检测到涂布中止时，根据喷嘴与当前基板的位置关系以及喷嘴的状态，确定对当前基板的涂布状态为未涂布状态、涂布中状态或涂布完成状态；针对未涂布状态，对当前基板再次进行涂布，或启动涂布下一基板；针对涂布中状态和涂布完成状态，启动涂布下一基板；这样，根据不同的涂布状态采取不同的处理方法，与现有的涂布方法中在检测到涂布中止时，直接对当前基板进行标记后启动涂布下一基板或将当前基板从涂布机中取出后启动涂布下一基板的处理方法相比，不仅可以有效排查故障，还可以避免造成资源的浪费。

在具体实施时，在利用涂布机依次对各基板进行涂布的过程中，涂布机实时监控基板的厚度、喷嘴升降的位置、涂布的速度、涂布间隙的大小以及基板表面异物感知等信息，上述信息中的任意一种超出设定的范围都会影响涂布的均匀性，因此，为了保证涂布的均匀性，在上述信息中的任意一种超出设定的范围时，涂布机会中止涂布。

在具体实施时，本发明实施例提供的上述方法中的步骤S101，根据喷嘴与当前基板的位置关系以及喷嘴的状态，确定对当前基板的涂布状态，具体可以通过以下方式来实现：在喷嘴位于当前基板的初始涂布位置(即对当前基板开始涂布时的位置)且喷嘴的状态为不吐胶状态时，确定对当前基板的涂布状态为未涂布状态；在喷嘴位于当前基板的待涂布区域内且喷嘴的状态为吐胶状态时，确定对当前基板的涂布状态为涂布中状态；在喷嘴位于当前基板的待涂布区域中除初始涂布位置以外的区域且喷嘴的状态为不吐胶状态时，确定对当前基板的涂布状态为涂布完成状态。例如：当前基板的初始涂布位置为972mm，涂布距离为1850mm，则当前基板的涂布范围为972mm-2822mm，在喷嘴位于972mm位置处且喷嘴的状态为不吐胶状态时，确定对当前基板的涂布状态为未涂布状态；在喷嘴位于972mm-2822mm内且喷嘴的状态为吐胶状态时，确定对当前基板的涂布状态为涂布中状态；在喷嘴位于972mm-2822mm内(不包含972mm位置处)且喷嘴的状态为不吐胶状态时，确定对当前基板的涂布状态为涂布完成状态。需要说明的是，在喷嘴位于972mm-2822mm内(不包含972mm位置处和2822mm位置处)且喷嘴的状态为不吐胶状态时，说明喷嘴处于返回状态。

当然，确定对当前基板的涂布状态的方法并非局限于此，还可以根据喷嘴与当前基板的位置关系以及胶泵是否吐胶来确定对当前基板的涂布状态，在此不做限定。

在具体实施时，在本发明实施例提供的上述方法中，在确定对当前基板的涂布状态为未涂布状态时，在执行步骤S103启动涂布下一基板之前，如图2所示，还可以包括如下步骤：

S201、对当前基板进行标记并将当前基板流向下游设备；或者，将当前基板从涂布机中取出并删除当前基板在涂布机中的记录信息。

在具体实施时，在本发明实施例提供的上述方法中，在确定对当前基板的涂布状态为未涂布状态时，执行本发明实施例提供的上述方法中的步骤S102对当前基板再次进行涂布；或者，执行本发明实施例提供的上述方法中的步骤S201对当前基板进行标记并将当前基板流向下游设备，或将当前基板从涂布机中取出并删除当前基板在涂布机中的记录信息后，执行本发明实施例提供的上述方法中的步骤S103启动涂布下一基板，如图3所示，具体可以通过以下方式来实现：

S301、确定当前基板是否完整；若是，则执行步骤S302；若否，则执行步骤S303；

S302、对当前基板进行标记并将当前基板流向下游设备后，启动涂布下一基板，或对当前基板再次进行涂布；

S303、将当前基板从涂布机中取出并删除当前基板在涂布机中的记录信息后，启动涂布下一基板。

需要说明的是，在本发明实施例提供的上述方法中，在确定对当前基板的涂布状态为未涂布状态，且确定当前基板完整时，在执行步骤S302对当前基板进行标记并将当前基板流向下游设备后，启动涂布下一基板，或对当前基板再次进行涂布时，一般地，由于涂布中止的原因有多种，例如：涂布机设备异常(润滑油不足等偶发异常)、基板本身存在问题等，针对偶发异常，重新进行涂布即可解决，因此，一般会先对当前基板再次进行涂布，在重新进行涂布的处理办法不能解决问题时，可以对当前基板进行标记并将当前基板流向下游设备后，启动涂布下一基板，这样，便于排查故障，并提高排查故障的效率。

在具体实施时，在本发明实施例提供的上述方法中，在涂布机确定对当前基板的涂布状态为未涂布状态，且对当前基板再次进行涂布时，在涂布的过程中，在再次检测到涂布中止时，根据喷嘴与当前基板的位置关系以及喷嘴的状态，确定对当前基板的涂布状态为未涂布状态、涂布中状态或涂布完成状态；根据涂布机确定出的不同的涂布状态，再次进行相应的处理。

在具体实施时，在本发明实施例提供的上述方法中，在确定对当前基板的涂布状态为涂布中状态时，在执行步骤S103启动涂布下一基板之前，如图2所示，还可以包括如下步骤：

S202、对当前基板进行标记并将当前基板流向下游设备；或者，直接将当前基板流向下游设备；或者，将当前基板从涂布机中取出并删除当前基板在涂布机中的记录信息。

在具体实施时，在本发明实施例提供的上述方法中，在确定对当前基板的涂布状态为涂布中状态时，执行本发明实施例提供的上述方法中的步骤S202，对当前基板进行标记并将当前基板流向下游设备；或者，直接将当前基板流向下游设备；或者，将当前基板从涂布机中取出并删除当前基板在涂布机中的记录信息后，执行本发明实施例提供的上述方法中的步骤S103启动涂布下一基板，如图3所示，具体可以通过以下方式来实现：

S401、确定当前基板是否完整；若是，则执行步骤S402；若否，则执行步骤S403；

S402、对当前基板进行标记并将当前基板流向下游设备后，启动涂布下一基板，或直接将当前基板流向下游设备后，启动涂布下一基板；

S403、将当前基板从涂布机中取出并删除当前基板在涂布机中的记录信息后，启动涂布下一基板。

在具体实施时，在本发明实施例提供的上述方法中，在确定对当前基板的涂布状态为涂布中状态，且确定当前基板完整时，在执行步骤S402对当前基板进行标记并将当前基板流向下游设备后，启动涂布下一基板，或直接将当前基板流向下游设备后，启动涂布下一基板时，具体可以通过以下方式来实现：根据当前基板的待涂布区域中已涂布区域的尺寸与未涂布区域的尺寸的比值，确定执行对当前基板进行标记并将当前基板流向下游设备后，启动涂布下一基板，还是执行直接将当前基板流向下游设备后，启动涂布下一基板。具体地，对于已涂布区域的尺寸与未涂布区域的尺寸的比值不做具体的限定，可以根据实际情况对已涂布区域的尺寸与未涂布区域的尺寸的比值进行确定。一般地，在当前基板的已涂布区域的尺寸与未涂布区域的尺寸的比值越大时，即对当前基板即将涂布完成时，选择不对当前基板进行标记而直接将当前基板流向下游设备的处理方法的可能性越大，并在后续工艺中对该基板进行标记，在显示面板制作工艺完成之后，去除该基板中未涂布的部分，保留该基板中已涂布的部分，从而可以避免资源的浪费。

在具体实施时，在本发明实施例提供的上述方法中，在确定对当前基板的涂布状态为涂布完成状态时，在执行步骤S103启动涂布下一基板之前，如图2所示，还可以包括如下步骤：

S203、直接将当前基板流向下游设备；或者，将当前基板从涂布机中取出并删除当前基板在涂布机中的记录信息。

在具体实施时，在本发明实施例提供的上述方法中，在确定对当前基板的涂布状态为涂布完成状态时，执行本发明实施例提供的上述方法中的步骤S203，直接将当前基板流向下游设备；或者，将当前基板从涂布机中取出并删除当前基板在涂布机中的记录信息后，执行本发明实施例提供的上述方法中的步骤S103，启动涂布下一基板，如图3所示，具体可以通过以下方式来实现：

S501、确定当前基板是否完整；若是，则执行步骤S502；若否，则执行步骤S503；

S502、将当前基板流向下游设备后，启动涂布下一基板；

S503、将当前基板从涂布机中取出并删除当前基板在涂布机中的记录信息后，启动涂布下一基板。

需要说明的是，在对当前基板进行标记并将当前基板流向下游设备时，当前基板在经过下游设备时不进行任何制作工艺，在显示面板制作工艺完成后，被标记的基板被挑选出来用于其他产品的制备；在不对当前基板进行标记而是直接将当前基板流向下游设备时，当前基板在经过下游设备时进行正常的制作工艺；在将当前基板从涂布机中取出并删除当前基板在涂布机中的记录信息时，被取出的当前基板会被舍弃。

需要说明的是，本发明实施例提供的上述涂布方法，具体可以应用于对光刻胶的涂布，或者，也可以应用于对封框胶的涂布，等，在此不做限定。

本发明实施例提供的一种涂布方法，在对当前基板进行涂布的过程中检测到涂布中止时，根据喷嘴与当前基板的位置关系以及喷嘴的状态，确定对当前基板的涂布状态为未涂布状态、涂布中状态或涂布完成状态；针对未涂布状态，对当前基板再次进行涂布，或启动涂布下一基板；针对涂布中状态和涂布完成状态，启动涂布下一基板；这样，根据不同的涂布状态采取不同的处理方法，与现有的涂布方法中在检测到涂布中止时，直接对当前基板进行标记后启动涂布下一基板或将当前基板从涂布机中取出后启动涂布下一基板的处理方法相比，不仅可以有效排查故障，还可以避免造成资源的浪费。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (8)

1.一种涂布方法，其特征在于，包括：

在对当前基板进行涂布的过程中检测到涂布中止时，根据喷嘴与当前基板的位置关系以及所述喷嘴的状态，确定对当前基板的涂布状态为未涂布状态、涂布中状态或涂布完成状态；

针对所述未涂布状态，对当前基板再次进行涂布；或启动涂布下一基板；

针对所述涂布中状态和所述涂布完成状态，启动涂布下一基板；

所述根据喷嘴与当前基板的位置关系以及所述喷嘴的状态，确定对当前基板的涂布状态，具体包括：

在喷嘴位于当前基板的初始涂布位置且所述喷嘴的状态为不吐胶状态时，确定对当前基板的涂布状态为未涂布状态；

在喷嘴位于当前基板的待涂布区域内且所述喷嘴的状态为吐胶状态时，确定对当前基板的涂布状态为涂布中状态；

在喷嘴位于当前基板的待涂布区域中除所述初始涂布位置以外的区域且所述喷嘴的状态为不吐胶状态时，确定对当前基板的涂布状态为涂布完成状态。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，针对所述未涂布状态，在启动涂布下一基板之前，还包括：

对当前基板进行标记并将当前基板流向下游设备；或者，将当前基板从涂布机中取出并删除当前基板在所述涂布机中的记录信息。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，针对所述未涂布状态，对当前基板再次进行涂布；或者，对当前基板进行标记并将当前基板流向下游设备后，启动涂布下一基板；或者，将当前基板从涂布机中取出并删除当前基板在所述涂布机中的记录信息后，启动涂布下一基板；具体包括：

确定当前基板是否完整，若是，则对当前基板进行标记并将当前基板流向下游设备后，启动涂布下一基板，或对当前基板再次进行涂布；若否，则将当前基板从涂布机中取出并删除当前基板在所述涂布机中的记录信息后，启动涂布下一基板。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，针对所述涂布中状态，在启动涂布下一基板之前，还包括：

对当前基板进行标记并将当前基板流向下游设备；或者，直接将当前基板流向下游设备；或者，将当前基板从涂布机中取出并删除当前基板在所述涂布机中的记录信息。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，针对所述涂布中状态，对当前基板进行标记并将当前基板流向下游设备后，启动涂布下一基板；或者，直接将当前基板流向下游设备后，启动涂布下一基板；或者，将当前基板从涂布机中取出并删除当前基板在所述涂布机中的记录信息后，启动涂布下一基板；具体包括：

确定当前基板是否完整，若是，则对当前基板进行标记并将当前基板流向下游设备后，启动涂布下一基板，或直接将当前基板流向下游设备后，启动涂布下一基板；若否，则将当前基板从涂布机中取出并删除当前基板在所述涂布机中的记录信息后，启动涂布下一基板。

6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，针对所述涂布中状态，对当前基板进行标记并将当前基板流向下游设备后，启动涂布下一基板，或直接将当前基板流向下游设备后，启动涂布下一基板，具体包括：

根据当前基板的待涂布区域中已涂布区域的尺寸与未涂布区域的尺寸的比值，对当前基板进行标记并将当前基板流向下游设备后，启动涂布下一基板，或直接将当前基板流向下游设备后，启动涂布下一基板。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，针对所述涂布完成状态，在启动涂布下一基板之前，还包括：

直接将当前基板流向下游设备；或者，将当前基板从涂布机中取出并删除当前基板在所述涂布机中的记录信息。

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，针对所述涂布完成状态，直接将当前基板流向下游设备后，启动涂布下一基板；或者，将当前基板从涂布机中取出并删除当前基板在所述涂布机中的记录信息后，启动涂布下一基板；具体包括：

确定当前基板是否完整，若是，则直接将当前基板流向下游设备后，启动涂布下一基板；若否，则将当前基板从涂布机中取出并删除当前基板在所述涂布机中的记录信息后，启动涂布下一基板。