CN1582107A

CN1582107A - 器件安装装置

Info

Publication number: CN1582107A
Application number: CN 200410058438
Authority: CN
Inventors: 鹤田俊郎; 小泽正人
Original assignee: Juki Corp
Current assignee: Juki Corp
Priority date: 2003-08-12
Filing date: 2004-08-11
Publication date: 2005-02-16
Anticipated expiration: 2024-08-11
Also published as: CN100423626C; JP2005064026A

Abstract

一种器件安装装置，在进行多面组合基板的搬入时进行对应多面组合基板的各个基板部不良标记的有无的检测，同时作成对应各个多面组合基板的不良标记表，把不良标记的有无记录在作成的不良标记表中，在该器件安装装置中进行如下的电子器件安装控制，即，对于被搬入的多面组合基板，在向各个基板部上安装电子器件之前参照对应多面组合基板的不良标记表，在有不良标记的情况下，不向该基板部安装电子器件，而参照对应下一个基板部的不良标记表。由此，可缩短基板部不良的有无的检测动作时间，从而克服了以往技术中的在检测到基板不良标记的情况下，直到完成对全部的各个基板部不良标记的检测所耗费的时间长的缺点。

Description

器件安装装置

技术领域

本发明涉及器件安装装置，特别是涉及具有用于检测出排列有多个基板部并且预先设定有对应各个基板部的基板部不良标记检测区域的多面组合基板上的所述各个基板部不良标记的有无的检测装置，并且在该检测装置检测出各个基板部不良标记的情况下，不向该基板部安装芯片器件的器件安装装置。

背景技术

以往的器件安装装置，对于多面组合基板，在进行器件安装时，当检测装置检测出在对应不良基板部的各个基板部上存在基板部不良标记的情况下，不向该基板部安装芯片器件，并且在特开平4-109699号公告中还公开了一种方法，即，对所述检测装置进行如下控制：在多面组合基板上的任意基板部为不良的情况下标出代表基板部不良标记，并且在器件安装时在代表基板部不良标记位置上检测到不良标记的情况下，检测出各个基板部的基板部不良标记，而在代表基板部不良标记位置上未检测到不良标记情况下，不进行对各个基板部不良标记的有无的检测。

特开平4-109699号

但是，在所述以往的技术中，在通过进行代表基板部不良标记的有无的检测，检测到存在代表基板部不良标记的情况下，需要对全部的各个基板部不良标记进行检测，因此存在着从检测到代表基板部不良标记到完成各个基板部不良标记的检测为止所耗费的时间长的问题。

发明内容

因此，本发明的目的是缩短检测基板部不良的有无的检测动作时间。

为此，本发明在多面组合基板的搬入时实施检测对应多面组合基板的各个基板部不良标记的有无的检测。而且，同时作成与各个多面组合基板对应的如图4所示的不良标记表，在作成的表中记录基板部不良标记的有无。

并且，在该器件安装装置中进行如下的电子器件安装控制，即，对于被搬入的多面组合基板，在向各个基板部上安装电子器件之前参照对应多面组合基板的不良标记表，在有不良标记的情况下，不向该基板部安装电子器件，而参照对应下一个基板部的不良标记表。

附图说明

图1是表示本发明一实施例的电子器件安装装置的立体图。

图2是表示电子器件安装装置的控制系统的方框图。

图3是表示在实施例中使用的多面组合基板的俯视图。

图4是表示在实施例中使用的基板信息和不良标记的结构图。

图5是表示在实施例中使用的器件安装数据图。

图6是表示在实施例中执行的动作的流程图。

图中：1-电子器件安装装置；2-X轴；3-Y轴；11-轴；11a-供带轮；12-器件供给部；13-吸取头部；13a-吸嘴；14-XY移送部；15-基板搬送部；15A-基板固定部；15B-搬入搬送路；15C-搬出搬送路；16-器件识别照相机；17-基板识别照相机；20-多面组合基板；20a、b、c-基板基准标记；21-标记部。

具体实施方式

下面，参照附图，对本发明的一实施例的电子器件安装装置进行说明。该电子器件安装装置1一般被称为多功能器件安装机，能够安装芯片式电容和芯片式电阻等的薄膜封装器件，以及QFPIC等多引脚器件等各种电子器件。

图1是电子器件安装装置的概要图，如该图所示，电子器件安装装置1具有器件供给部12、从中央部的稍靠后位置向左右方向延伸的基板搬送路15、配置在电子器件安装装置1的前部(图中的下侧)上的器件供给部12、以及由X轴2、Y轴3组成的、被配置成在X方向Y方向上移动自如的XY移送部14。

在XY移送部14上，在用于将电子器件吸起并进行安装的吸引头部13上配置有吸嘴13a。吸嘴13a能够在垂直方向上移动。而且，在吸引头部13上配置有被安装在支撑部件上的基板识别照相机17。在该装置中，在器件供给部12的旁边位置上配置有器件识别照相机16。

在该电子器件安装装置1中，由器件供给部12供给薄膜封装器件等小型电子器件，由未图示的托盘式器件供给部供给多引脚器件等大型电子器件。另外，基板通过基板搬送路15从左方向供给，被搬入到电子器件安装装置1的中央的基板固定部15A上，向右方向排出。例如，在使用XY移送部14进行电子器件的安装的过程中，通过XY移送部14使吸引头部13从器件供给部12吸起所需要的电子器件，然后把该电子器件移送到器件识别照相机16的位置上进行位置识别，然后进一步将吸引头部13a移送到基板的规定位置，由基板识别照相机17识别印在基板上的标记等，在求出基板位置后，把电子器件安装在基板上。

此时，基板搬送路15具有位于中央的基板固定部(器件安装动作位置)15A、位于基板固定部15A的图1中左侧的搬入搬送路15B和位于图1中右侧的搬出搬送路15C。基板通过基板搬送路15从左侧供给，被搬入到电子器件安装装置1的中央的基板固定部15A上。而且，被安装完毕的基板从基板固定部15A向右方向排出。此时，在基板搬送路15的搬入侧存在着处于等待供给状态的基板，而且在基板搬送路15的排出侧存在处于等待排出状态的基板(图示略)，这些基板被顺序地搬送。此外，在对处于基板固定部15A的基板进行电子器件的安装时，装置全体的绝对基准坐标系的原点是位于基板前端附近的突起部(图示略)。

器件供给部12在横向排列设置有多个带式供给器11a。在各个带式供给器11a上，在载带11中以装填的状态收容电子器件，电子器件从带式供给器11a的前端被逐一地供给。

下面，参照图2对该电子器件安装装置1的控制装置100进行简单的说明。如该图所示，控制装置100与通过XY移送部14使吸引头部13在XY方向上移动的X马达101及Y马达102、配置在吸引头部13上的θ马达(旋转)103连接。X马达101、Y马达102以及θ马达103分别通过X马达驱动器104、Y马达驱动器105以及θ马达驱动器106与对它们进行统一控制的CPU107连接。同样，基板识别照相机16及器件识别照相机17分别通过基板映像处理部108及器件映像处理部109与CPUi07连接。

另外，CPU107与存储器110连接，在存储器110中存储有用于对这些马达101、102、103和识别照相机16、17进行控制的设计值数据以及其它各种数据(例如，基板部信息、不良标记表等)。而且，对这些马达101、102、103和识别照相机16、17进行控制。此外，由各个识别照相机(CCD照相机)16、17所进行的拍摄对象物的识别是在通过图像处理部108、109对拍摄结果进行各种处理后再由CPU107进行运算处理。另外，CPU107还进行控制，使为了检测出由识别照相机17所拍摄的标记部21的不良标记的有无的处理与校准位置的处理相同步。

另外，在多面组合基板20中，有如图3所示那样的具有多个以同一安装模式安装器件的基板部22的基板。在图3中，多面组合基板20是具有多个基板部22的基板，其具有6个基板部22A、22B、22C、22D、22E、22F。在多面组合基板20的基板部22A至22F的外侧部分上，排列设有为了标记与各个基板部对应的不良基板部标记的由框包围的标记部21(具体参照图3(b))。而且，在其中的任意基板部为不良的情况下，在对应该基板部的标记部21中标出不良标记。在图3(a)的多面组合基板20中，基板部22C、22E为不良，因此在标记部21中标出了不良标记。在向图3的多面组合基板20安装器件时，使用被保存在所述存储器110中的如图4所示的不良标记表。

下面，对图4的基板信息、不良标记表进行说明。基板信息的不良标记表示位置表示从基板标记20a到标记部21的X坐标、Y坐标表示。而且多面组合基板数表示基板部22的总数。另外，基板部不良标记显示是表示如在图3(b)、(c)中所表示的标记部21的结构。在向多面组合基板20安装器件时进行跳过基板部22的动作时使用不良标记表。下面，对具有上述结构的电子器件安装装置1的动作进行说明。

如图3所示的在标记部21中标出了不良标记的多面组合基板20从由图1的基板固定部15A、图1的搬入搬送路15B、图1的搬出搬送路15C构成的搬送路的搬入搬送路15B侧供给。然后，在向电子器件安装装置1的中央的基板固定部15A的搬送开始之前，CPU107根据被保存在存储器110中的基板信息，首先读出不良标记表示位置的X坐标(Xbad)及Y坐标(Ybad)，通过XY移送部14的X轴2及Y轴3将安装在吸引头部13上的基板识别照相机17移动到基板20上的标记部21应经过的位置上。然后在多面组合基板20向基板固定部15A移动的期间，由基板识别照相机17对标记部21进行全区域的拍摄，在进行基板部不良标记的检测动作的同时，顺序地进行识别处理(使用以往公知技术)，将不良标记的有无记录在存储器110的不良标记表区域中的规定的位置上。

下面，表示基板识别照相机17的拍摄方法的一例，预先根据图4的基板信息的不良标记表示位置数据，并根据基板搬入速度和位置计算出拍摄时间，对图3(b)的标记部21的最初的纵线群进行拍摄。然后，由CPU107生成用于取得标记部21的信息的同步信号，在使基板搬入速度与拍摄时间同步的同时，对标记部21进行拍摄，并进行识别处理，检测出基板部不良标记。

以下，用同样的方法来检测各个标记部21的全部的基板部不良标记。但是，此时的CPU107只是将不良标记的有无记录在不良标记表中，还未进行基板部22是否为良好的判断。当结束了多面组合基板20的搬入，多面组合基板20被固定在基板固定部15A上时，已在不良标记表中记录下了全部的基板部不良标记的有无。

然后，CPU107对被记录下的全部的基板部不良标记的有无进行确认，如果全部为不良标记，则在搬入的多面组合基板20上不进行器件安装，把其从搬出搬送路15C排出。

接下来，由于全部都不是不良标记，所以CPU107根据图5的器件安装数据，首先对多面组合基板20的各个基板部22，根据器件安装数据逐片地进行全部器件的安装，并按照从基板部22A至22F的顺序进行安装。作为其它的安装方法，也可以使用对比文件中的方法。下面，结合图6的器件安装流程图对本发明的实施例进行说明。

从基板搬送路15的左方供给，开始进行向电子器件安装装置1的中央的基板固定部15A的搬入(步骤1)。在把多面组合基板20向基板固定部15A移送的期间，由基板识别照相机17进行拍摄，一边进行基板部不良标记的检测动作，一边顺序地进行识别处理，将不良标记的有无记录在存储器110的不良标记表区域中的规定的位置上(步骤2)。在基板固定部15A上，在开始向多面组合基板20安装器件之前，确认在不良标记表中对应基板部22的不良标记的有无(步骤3)。

对于对应根据CPU107的判定结果被确认为不良标记的基板部22，不进行器件安装，并跳过该基板部22(步骤4)。准备是否对下一个基板部进行器件安装(步骤5)。在没有不良标记的情况下，根据图5的器件安装数据进行器件安装(步骤6)。反复进行安装动作，在完成了对全部基板部22的器件安装后结束(步骤7)。然后，把该多面组合基板20通过搬出搬送路15C(图示略)排出。由步骤4～6构成决定可否在基板部安装电子器件的工序。在本实施例中，向各个基板部安装器件的安装方法采用了现有技术。

在本实施例中，是逐个地对多个标记部21进行拍摄，但也可以一次对全部或一部分进行拍摄，然后逐一地进行识别电路的识别处理。而且在基板部22的数量多的情况下，也可以制作成如图3(c)所示的多个段。

并且，也可以取代本实施例的基板识别照相机17，而使用反射型光电传感器来进行基板部不良标记的有无的检测。

如上所述，本发明由于是在多面组合基板20的搬入时进行基板部不良标记的检测，所以可缩短检测动作的时间，而与各个基板部不良标记的有无无关。

另外，通过使基板搬入速度与拍摄时间同步，可准确地获取图像，从而可降低标记识别的错误率。

Claims

1.一种器件安装装置，具有检测装置，被配置在与多面组合基板相关的位置上，该多面组合基板排列设置有多个基板部，并且预先设定了对应各个基板部的各个基板部不良标记的检测区域，该检测装置对所述各基板不良标记的有无进行检测，其特征在于，

在把多面组合基板向器件安装动作位置搬入时，控制检测装置，使其进行所述各个基板部不良标记的有无的检测，

把检测装置检测出的各个基板部不良标记的有无同时记录到对应多面组合基板的不良标记表中，在向该基板部安装电子器件之前参照不良标记表来决定是否向该基板部安装电子器件。

2.根据权利要求1所述的器件安装装置，其特征在于，具有生成同步信号的装置，该同步信号为了使该检测装置检测出各个基板部不良标记的有无而使基板的移动速度与拍摄时间同步。

3.一种器件安装装置的不良标记的检测方法，其特征在于，在针对排列配置有多个基板部，并且预先设定了对应各个基板部的各个基板部不良标记的检测区域的多面组合基板，具有检测所述各个基板不良标记的有无的检测工序的器件安装装置中，

在把多面组合基板向器件安装动作位置搬入时，进行各个基板部不良标记的有无的检测工序。