JP4034546B2 - 回路基板加工装置の管理方法及び回路基板加工装置 - Google Patents
回路基板加工装置の管理方法及び回路基板加工装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4034546B2 JP4034546B2 JP2001341940A JP2001341940A JP4034546B2 JP 4034546 B2 JP4034546 B2 JP 4034546B2 JP 2001341940 A JP2001341940 A JP 2001341940A JP 2001341940 A JP2001341940 A JP 2001341940A JP 4034546 B2 JP4034546 B2 JP 4034546B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- work
- circuit board
- maintenance
- processing apparatus
- board processing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【説明の属する技術分野】
本発明は、回路基板加工装置の管理方法及び回路基板加工装置に関し、特に装置のメンテナンス時において、安全性を確保しつつ作業者に確実に所定の作業を行わせる技術に関する。
【0002】
【従来の技術】
回路基板加工装置の一つである電子部品実装装置は、電子部品を回路基板へ自動的に連続実装させるもので、図14に示すように、前工程から搬送されてくる回路基板181をローダ部182の搬送レール184に載せ、XY方向に移動可能なテーブル部が備えられた装置180内部に搬入し、この装置180内部で電子部品の実装を行う。そして、実装を終了した回路基板181はアンローダ部186の搬送レール184に搬出されて後工程に送られる。この一連の動作が回路基板181の生産中に自動的に行われる。
【0003】
また、この電子部品実装装置180は、生産ラインに組み込まれ、複数台の加工装置が接続された状態で、協働して稼働されることが多い。例えば、クリーム半田印刷装置、半田印刷検査装置、電子部品実装装置、リフロー装置等の加工装置が同一の生産ラインに組み込まれ、各加工装置が連携して回路基板の製造を行う。また、複数台の電子部品実装装置が生産ラインに組み込まれる場合もある。なお、図13に示す電子部品実装装置180は、トラブルが発生したとき等に点滅する表示灯188、後述する発生したエラーコード等を表示するモニタ190、メンテナンス作業中であることを表示するランプ192等を備えている。
【0004】
従来、これらの電子部品実装装置や各加工装置をメンテナンスする場合、メンテナンス作業者(各加工装置の機器構造を含めたメンテナンスに必要な事項を熟知している者)及びオペレータ(通常の生産作業に関する操作をする者)は、メンテナンス用のマニュアル書を見ながら作業していた。
しかし、マニュアル書には広範囲に渡る作業注意喚起事項等が記載されているため、場合によってはこれらの記載事項の一部を見逃してしまい、安全上不具合が発生するおそれがあった。更に、メンテナンス作業者及びオペレータが複数人で作業をする場合には、作業環境が複雑化し、安全面の注意が行き届きにくくなる。
【0005】
そこで、メンテナンス作業の操作手順に沿った安全面上のガイダンスをモニタの画面に表示して、メンテナンス作業者やオペレータに指示を与えるガイダンス機能が要望され、全動作モード(自動モード・半自動モード・マニュアルモード)に対して、各加工装置における動作状態のエラーコードを画面に出力する機能が実現されている。
上述した全動作モードのうち、自動モードとは、例えば電子部品実装装置を例に説明すると、実装装置のスタートスイッチの押下により開始され、実装装置側のデータ設定に基づいて電子部品を吸着して回路基板に装着するといった一連の機械動作を自動的に行うモードである。また、半自動モードとは、上記自動モードの機械動作を実際に電子部品を吸着することなく擬似的に行うモードである。マニュアルモードとは、モータ、シリンダ、バルブ、センサ等の装置個々の動作を確認・調整するために動作させるモードである。
【0006】
また、画面に表示されるエラーコードとしては、例えば図15に示すように、オペレータが対処可能なトラブルを示すものと、メンテナンス作業員が対処すべきトラブルを示すものとに分類され、それぞれのエラー内容に対して個別のエラーコードが付与されている。
オペレータが対処可能なトラブルとしては、例えばヒューズ切れや部品切れ等が挙げられ、対処方法が確定しているものがこれに相当する。これに対してメンテナンス作業員が対処すべきトラブルとしては、過電圧検出、過電流検出等が挙げられ、異常発生の原因を調査しなければ対処方法が確定しないものがこれに相当する。
【0007】
このような機能においては、図16に異常発生時の対処手順を示すように、異常が発生すると(S201)、モニタ等に異常が発生した旨が表示され(S202)、発生した異常内容の特定が行われる(S203)。
次に、その異常内容がオペレータの対処可能な異常であるか否かが判断され(S204)、オペレータが対処可能である場合には、続いてオペレータが作業を行う(S205)。
【0008】
S204で、オペレータが対処できないと判断された場合には、メンテナンススイッチがONになっているか否かが判断される(S206)。メンテナンススイッチがONの場合には、ランプ192が点灯されてメンテンナンス作業中であることが表示される(S207)。
次に、メンテナンス作業者によって復帰作業が行われ(S208)、この復帰作業が終了するとメンテナンス作業終了表示、ここではランプ192が消灯される(S209)。
次に、装置の動作が再開されて(S210)、このメンテナンス処理が終了する。また、S205でオペレータ作業が終了したときにも、その後、S210で装置動作が再開されてこのメンテナンス処理が終了する。
【0009】
上述のように、このガイダンス機能においては、モニタの画面に表示されたエラーコードを見て、オペレータが対処可能であると判断された場合にはオペレータが対応し、メンテナンス作業員による対応が必要であると判断された場合にはメンテナンス作業員が対応していた。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来の方法では、多様化するソフトウェア、機械動作の複雑化、規則的なソフト処理の負荷増大によるソフトの複雑さ、また機械動作の高速化等の条件下においては、メンテナンス作業が多様化し、自動モード及び半自動モードにおいては、安全停止機能を有効にしたまま作業を実施できるようにして安全性を確保する機能が実現できているものの、マニュアルモードにおいては依然としてメンテナンス時の安全性を確保することが困難であった。また、表示されたエラーコードから作業者が確実に所定の復帰作業を行うことに時間を要することが多く、仮に作業内容を指示したとしても、必ずしもそれに従って作業が行われる保証はない。
【0011】
そこで、本発明は、このような問題点を解決するためになされたもので、メンテナンス時における作業者の安全性を確保しつつ、作業内容のガイダンスに表示された通りの作業を作業者に確実に行わせることのできる回路基板加工装置の管理方法及び回路基板加工装置を提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】
【0014】
また、本発明の回路基板加工装置の管理方法は、回路基板加工装置のメンテナンスを行う際に、作業者への作業内容を説明するガイダンスを表示させる回路基板加工装置の管理方法であって、前記回路基板加工装置を構成する複数の装置の個々の動作を確認・調整するマニュアルモードにおいて、メンテナンス作業内容をモニターに表示して、前記作業者が前記表示内容に基づいて行う作業が終了したときに、前記モニターに表示された作業内容通りの作業が終了したか否かを、作業者のメンテナンス動作を検出するために配置された動作検出手段の検出結果により判定できる場合には、前記動作検出手段の検出結果により判定して、前記作業が終了していない場合に作業者への報知を行うことを特徴とする。
また、回路基板加工装置に備わる位置検出センサ及び撮像カメラを用いて、前記モニターに表示された作業内容通りの作業が終了したか否かを判定するものとしても良い。
【0015】
この回路基板加工装置の管理方法では、作業者が、表示されたガイダンスに従って作業を行わない場合に、作業者に対して作業が正常に終了していないことが報知されるので、作業者が誤った作業をすることなく正規の作業を正常に遂行するようになる。従って、表示されているガイダンスに基づいて装置の各部が正しく操作され、作業者の安全を確保しつつ、作業内容のガイダンスに表示された通りの作業を、作業者に確実に行わせることができる。
【0016】
また、本発明の回路基板加工装置は、メンテナンスを行う際に、作業者への作業内容を説明するガイダンスが表示される回路基板加工装置であって、前記回路基板加工装置を構成する複数の装置の個々の動作を確認・調整するマニュアルモードにおいて、前記作業内容のガイダンスが表示される表示手段と、作業者のメンテナンス動作を検出する動作検出手段と、前記動作検出手段からの検出結果に基づいて、前記作業者が前記ガイダンス通りの作業を実行したか否かを判定する動作判定手段と、前記ガイダンス通りの作業を実行したか否かを、作業者のメンテナンス動作を検出するために配置された動作検出手段の検出結果により判定できる場合には、前記動作判定手段が前記表示手段に表示された通りの作業が終了していないと判定したときに前記作業者に対して報知する報知手段とを備えたことを特徴とする。
また、前記動作検出手段は、回路基板加工装置に備わる位置検出センサ及び撮像カメラを用いて、前記メンテナンス動作を検出し、前記動作判定手段は、前記検出結果に基づき前記モニターに表示された作業内容通りの作業が終了したか否かを判定するものとしても良い。
【0017】
この回路基板加工装置では、動作検出手段による作業者の動作検出結果が、表示手段に表示されたガイダンスに従っていないと動作判定手段が判定したときに、報知手段によって作業者に対して作業が正常に終了していないことが報知される。これにより、作業者が誤った作業をすることなく正規の作業を正常に遂行するようになる。従って、表示されているガイダンスに基づいて装置の各部が正しく操作され、作業者の安全を確保しつつ、作業内容のガイダンスに表示された通りの作業を、作業者に確実に行わせることができる。
【0018】
また、本発明の回路基板加工装置は、前記報知手段が、前記表示手段に表示することで報知するものとしても良い。
【0019】
この回路基板加工装置では、作業者の作業終了後に、指定された作業内容が正常に終了していないと判定されたときに、その旨を表示手段に表示させて作業者へ報知することにより、誤った作業に対してより詳細な確認が行え、作業内容を確実に把握できる。
【0020】
また、本発明の回路基板加工装置は、前記回路基板加工装置が、部品を回路基板に実装する部品実装装置であるものとしても良い。
【0021】
この回路基板加工装置は、部品実装装置のメンテナンス作業を、作業者の安全性を確保しつつ、作業内容のガイダンスに表示された通りの作業を作業者に確実に行わせることができる。
【0022】
また、本発明の回路基板加工装置は、前記回路基板加工装置が、粘性流体を回路基板に塗布する粘性流体塗布装置であるものとしても良い。
【0023】
この回路基板加工装置は、粘性流体塗布装置のメンテナンス作業を、作業者の安全性を確保しつつ、作業内容のガイダンスに表示された通りの作業を作業者に確実に行わせることができる。
【0024】
また、本発明の回路基板加工装置は、前記回路基板加工装置が、クリーム半田を回路基板に印刷するクリーム半田印刷装置であるものとしても良い。
【0025】
この回路基板加工装置は、クリーム半田印刷装置のメンテナンス作業を、作業者の安全性を確保しつつ、作業内容のガイダンスに表示された通りの作業を作業者に確実に行わせることができる。
【0026】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る回路基板加工装置の管理方法及び回路基板加工装置の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
図1に本実施形態の電子部品実装装置の外観斜視図を、図2に電子部品実装装置の部品装着部を示す一部断面構成図を示した。本実施形態の電子部品実装装置100は、電子部品を供給する部品供給部10と、この部品供給部10の所定の部品供給位置で電子部品を吸着して回路基板(図示せず)に装着するロータリーヘッド11と、回路基板を位置決めするX−Yテーブル12とを有し、基板搬入部13から供給された回路基板をX−Yテーブル12上に載置して、ロータリーヘッド11により電子部品の装着を行った後、部品装着を完了した回路基板をX−Yテーブル12上から基板搬出部14に搬出する。
【0027】
部品供給部10は、図2に断面図を示すように、多数の電子部品を収容した複数の部品供給ユニット15が紙面垂直方向に並列して配置され、その並列方向に移動することで所定の部品供給位置に所望の電子部品を供給する。
【0028】
X−Yテーブル12は、図1に示すように、基板搬入部13の基板搬送路に接続される位置に移動して部品装着前の回路基板を受け取り、回路基板を固定してロータリーヘッド11の部品装着位置に移動する。そして、各電子部品の装着位置に応じて回路基板の移動を繰り返し、部品装着を完了すると基板搬出部14に接続される位置まで移動し、回路基板を基板搬出部14へ送り出す。
【0029】
ロータリーヘッド11は、図2に示すように、電子部品を吸着する複数の装着ヘッド20と、これらの装着ヘッド20を上下動可能に周面で支持して回転駆動される回転枠体21と、この回転枠体21をインデックス回転駆動する間欠回転駆動装置22とを備えている。
装着ヘッド20を支持する回転枠体21は、支持基板23上に設置された間欠回転駆動装置22により回転駆動される。この間欠回転駆動装置22の回転主軸24は、支持基板23を貫通して下方に延出されている。支持基板23の下面には回転主軸24を取り囲むように筒状支持体25が固定され、この筒状支持体25の下端部には軸受26が配設されて回転主軸24を回転自在に支持している。
そして、間欠回転駆動装置22の回転主軸24下端部には回転枠体21が固定されている。この回転枠体21の外周部に間欠回転駆動装置22の割り出し回転角に対応する回動ピッチで複数の装着ヘッド20が昇降可能に配設されている。
【0030】
また、この電子部品実装装置100は、図1に示すように、各部にトラブルが発生したときに作動する報知手段としての表示灯27と、作業者のメンテナンス動作を検出するために要所に配置された動作検出手段としてのセンサ(図示せず)と、メンテナンス作業の作業内容を説明するガイダンス等を表示する表示手段としてのモニタ28と、入力用の操作盤29と、後述のようにセンサからの検出結果から作業者がモニタ28に表示された通りの作業内容を実行したか否かを判定する、後述する動作判定手段としての動作状況管理装置とを備えている。
【0031】
図3は、この電子部品実装装置100を制御するための制御装置40のブロック図である。この制御装置40は、メインコントローラ41と、このメインコントローラ41に接続された上述の動作状況管理装置42とを有している。そして、電子部品実装装置100の操作盤29、モニタ28等がインターフェース43及びマンマシンインターフェース44を介して、メインコントローラ41に接続されている。
また、メインコントローラ41には、インターフェース43を介して上述した表示灯27やセンサ30等が接続されたシーケンサ45、及びドライバ46が接続されている。ドライバ46にはヘッド部11、回転部49、部品供給部10、部品供給駆動部50、X−Yテーブル部51、X−Yテーブル駆動部52等のモータ10a,11a,49a,50a,51a,52aが接続されている。
【0032】
この電子部品実装装置100は、装置自体をメンテナンスする際に、作業者へのガイダンスをリアルタイムに表示して作業内容を通知するようになっている。具体的には、メンテナンス作業内容を、表示手段であるモニタ28に表示すると共に、作業者がモニタ28の表示内容に基づいて行った作業内容を装置各部に取り付けられたセンサ(図示せず)により検出し、作業者がモニタ28に表示された通りの作業を正常に遂行し、作業を終了したかどうかを動作判定手段である動作状況管理装置42で判定するようになっている。正常に作業が終了していない場合には、モニタ28よって作業者へ報知し、モニタ28に表示された次作業の実行に移ることを阻止する。
【0033】
次に、この電子部品実装装置100に対するメンテナンス処理の手順について、図4のフローチャートを参照して説明する。このメンテナンス処理においては、電子部品実装装置100に何らかの異常が発生すると(S61)、モニタ28や表示灯27(図1)によって、発生したエラーに対応する警告がなされる(S62)。モニタ28には、発生した各エラーに対するエラーコードが表示され、表示灯27にはエラーの種類に応じたランプが点灯される。このエラーコードの表示は、図5に一例を示すように、エラーの種類を示す記号O,M・・・、エラーコード番号を示す記号MCO200,OP0001・・・、エラーの内容を表す説明、例えば「部品切断」,「吸着エラー」・・・等が表示される。
【0034】
次に、エラー種や警告の表示の後、発生したエラー内容の組み合わせに基づいて装置で発生した異常内容を特定し(S63)、特定された異常内容のリストをモニタ28に表示する(S64)。図6に表示された異常内容のリストの一例を示した。そして、この異常内容がオペレータによって対処できるか否かが判断される(S65)。
【0035】
ここで、オペレータが対処できると判断されると、オペレータ用の作業内容がモニタ28に表示され(S66)、この表示内容に基づいて復帰作業がなされる(S67)。一方、オペレータが対処できないと判断されると、メンテナンス作業員に対処させることになるが、その場合には、電子部品実装装置100に備わるメンテナンススイッチをONにしてから作業を行うことになっている。そのため、オペレータが対処出来ない場合は、メンテナンススイッチがONになっているか否かを判断する(S68)。メンテナンススイッチがONになっていると確認された場合には、モニタ28や表示灯27にメンテナンス作業中である旨が表示され(S69)、電子部品実装装置100の周囲に、この装置がメンテナンス作業中であることが報知される。これにより、複数の作業者が同時に同じ電子部品実装装置100に対して作業することが防止され、作業者の安全性が保たれる。
【0036】
次に、作業者は、モニタ28に表示された異常内容のリストから、この異常内容に対処するための具体的な手順を説明するメンテナンスガイダンスの表示を要するか否かを設定する。メンテナンスガイダンスを要する場合にはメンテナンスガイダンススイッチをONにして、要しない場合にはOFFに設定する。熟練の作業者であれば、異常内容のリストを見ただけで対処内容を把握でき、メンテナンスガイダンスを表示させる必要はないが、対処動作をより確実に行うためには、メンテナンスガイダンスの表示が有用なものとなる。また、結果として、作業時間の短縮が図られる効果が奏される。このメンテナンスガイダンススイッチは、モニタ28の表示画面上のGUI(グラフィカルユーザインターフェース)等によるソフトウェアによるスイッチ、又はプッシュボタン等のハードウェアによるスイッチ等、いずれであってもよい。
【0037】
そこで、メンテナンスガイダンススイッチがONになっているか否かを判断して(S70)、メンテナンススイッチがONであった場合には、各異常に対する対処をメンテナンスガイダンスの表示をリアルタイムで行って復帰作業を行うようにする(S71)。また、メンテナンススイッチがOFFのままであった場合には、メンテナンスガイダンスを表示させずに復帰動作を行うようにする(S72)。
【0038】
次に、各異常内容に対する対処ガイダンスが表示される復帰作業の詳細な内容を説明する。
図7は対処ガイダンスの表示による復帰作業の実行手順を示すフローチャートである。
まず、S64でモニタ28に表示された各異常内容に付いて、エラーコードと異常内容の詳細が登録されたデータベースを用いて、特定された異常内容に関する検索を行う(S81)。そして、検索された異常内容を一つリスト中から選択すると(S82)、この選択された異常内容に対する対処情報が対処ステップ毎にモニタ28に詳しく表示される(S83)。上記異常内容は、図8に表示の一例を示すように、例えばエンコーダ異常の場合には、(1)ドライバ、エンコーダ間の結線、接続異常の確認。(2)エンコーダ側での電源電圧(5V±5%)を確認(エンコーダケーブルが長いとき、特に注意)等と表示される。
【0039】
そして、これら表示された各対処ステップの指示に従って、作業者が復帰作業を行う(S84)。表示された対処ステップの復帰作業を終了すると(S85)、この終了した対処ステップに対するモニタ28上の表示をリアルタイムで変更する(S86)。この変更は、作業者が作業終了後に逐一入力するものであってもよく、動作判定手段であるセンサ30の出力状態によって、装置側で作業の終了を検出して自動的に変更するものであってもよい。その表示は、例えばモニタ28の表示画面上の作業項目に、作業を終了した対処ステップに対してチェックマークを付けたり、その対処ステップの表示を他の色で表示したりする等の、その対処ステップの処理が終了したときに、既に終了していることを認識できるように表示を変化させるようにする。
【0040】
このようにして、図8に示す対処ステップ全ての作業が終了するまで上記S84〜S86を繰り返す(S87)。そして、図6に示す異常内容のリストに表示された項目に対して、全項目の対処を終了するまでS82〜S87までの処理を繰り返し行う(S88)。
S88で全項目の対処が終了したと判断された場合には、図4に示すS73に進み、メンテナンス作業が終了した旨の表示を行う。そして、他のエラーや警告等があるかが判断され(S74)、また、装置状態が正常か否かが判断され(S75)、エラーや警告、装置異常があった場合にはS63に戻り、前述の処理がなされる。一方、エラーや警告、装置異常がなかった場合には、装置の動作を再開させる(S76)。
【0041】
以上説明したように、本実施形態の電子部品実装装置100の管理方法によれば、作業者がモニタ28に表示されたガイダンスに従って作業を行い、作業を終了した項目に対する表示を変化させることで、誤った復帰作業を行うことが未然に防止され、作業者の安全性を確保しつつ確実に復帰作業を遂行することができる。特に、安全性が十分に確保されにくいマニュアルモードに設定されているときに、その効果は顕著となる。
【0042】
次に、本実施形態の変形例を説明する。
図9は本実施形態の変形例による各異常に対する対処ガイダンスによる復帰作業の手順を示すフローチャートである。なお、本変形例においては、図4に示すS71を除く処理に対しては、同様の処理が行われるため、ここではその説明は省略するものとする。
【0043】
以下、図9に基づいて復帰作業の手順を説明する。
S64でモニタ28に表示された各異常内容に付いて検索を行い(S81)、この検索された異常内容を一つリスト中から選択すると(S82)、選択された異常内容に対する対処情報が対処ステップ毎にモニタ28に詳しく表示される(S83)。そして、これら表示された各対処ステップの指示に従って作業者が復帰作業を行う(S84)。表示された対処ステップの復帰作業を終了すると(S85)、この終了した対処ステップに対して、指示通りの作業がなされたか否かを判断する(S91)。
【0044】
このときの判断は、例えば、電子部品実装装置100に備わる位置検出センサ等の種々のセンサ30、或いは撮像カメラ等を据え付けて、作業者による復帰作業の様子を監視し、指定された所定の作業が作業者によって確かに行われたか否かを自動的に判定することで判断することができる。仮に対処ステップの内容が、ロボットを所定位置に退避させて所定の治具を取り付けるものであるとしたら、作業者によってロボットが所定位置に移動されたときに、この移動されたロボットを位置検出センサにより検出する。これにより、作業者が確かに所定位置までロボットを退避したことを確認できる。また、撮像カメラにより作業者の動作に伴い、ロボットが移動したことや、治具が取り付けられたことを撮像画像から自動認識することで、これによっても作業者の復帰作業を把握することができ、作業終了時の作業内容の良否を判定することができる。
【0045】
ここで、指示通りの作業が行われたと判断された場合は、前述したように終了ステップの表示を変更して(S86)、全対処ステップの作業が終了するまで繰り返し行うが、指示通りの作業が行われなかったと判断された場合は、警告やメッセージをモニタ28に表示したり、スピーカ等により音声にて報知する(S92)。これにより、作業者に注意を促す。誤った作業を行った場合は、元の状態に戻して(S93)、再度復帰作業内容を確認してから作業を続行する。
【0046】
このように、本変形例における電子部品実装装置100の管理方法によれば、作業者がモニタ28に表示されたガイダンスに従って作業を行わないと、作業者に対して作業が正常に終了していないことが報知され、誤作業を直ちに止めさせることができる。これにより、作業者が誤作業を行うことなく正規の作業を確実に遂行できるようになる。
【0047】
次に、本発明に係る回路基板加工装置の管理方法及び回路基板加工装置の第2実施形態を説明する。
図10は本実施形態の電子部品実装装置110の外観斜視図である。この電子部品実装装置110は、基台111の上面中央のローダ部112、基板保持部113、アンローダ部114に、それぞれ回路基板115を狭持する一対のガイドレール116が設けられ、この各一対のガイドレール116のそれぞれに備えられた搬送ベルトの同期駆動によって、回路基板115は一端側のローダ部112のガイドレール116から電子部品を実装する位置に設けた基板保持部113のガイドレール116に、また、基板保持部113のガイドレール116から他端側のアンローダ部114のガイドレール116へと搬送される。基板保持部113では、搬送されてきた回路基板115を位置決め保持して部品装着に備える。
【0048】
回路基板115の上方となる基台111上面の両側部にはY軸ロボット117,118がそれぞれ設けられ、これら2つのY軸ロボット117,118の間にはX軸ロボット119が懸架されて、Y軸ロボット117,118の駆動によりX軸ロボット119がY軸方向に進退可能となっている。また、X軸ロボット119には移載ヘッド120が取り付けられて、移載ヘッド120がX軸方向に進退可能となっている。これにより、移載ヘッド120をX−Y平面内で移動自在にしている。各ロボットは、例えば、モータによりボールネジを正逆回転させ、上記ボールネジに螺号したナット部材をそれぞれの軸方向に進退可能とし、上記ナット部材に進退させるべき部材を固定させることにより構成している。
【0049】
上記X軸ロボット119,Y軸ロボット117,118からなるXYロボット(移載ヘッド移動装置の一部)上に載置され、X−Y平面(例えば、水平面または基台111の上面に大略平行な面)上を自在移動する移載ヘッド120は、例えば抵抗チップやチップコンデンサ等の電子部品が供給される部品供給部の一例としての複数のパーツフィーダ121、又は、SOP(「SOP」はsmall Outline Packageの略)やQFP(「QFP」はQuad Flat Packageの略)等のICやコネクタ等の比較的大型の電子部品が供給される部品供給部の別の例としてのパーツトレイ122から、所望の電子部品を吸着ノズル123により吸着して、回路基板115の部品装着位置に装着できるように構成されている。このような電子部品の実装動作は、記憶部(図示略)に記憶され予め設定された実装プログラムに基づいて、制御部(図示略)により制御される。
【0050】
パーツフィーダ121は、一対のガイドレール116の搬送方向における両側(図10の右上側と左下側)に多数個並設されており、各パーツフィーダ121には、例えば多数の抵抗チップやチップコンデンサ等の電子部品が収容されたテープ状の部品ロールがそれぞれ取り付けられている。
【0051】
この電子部品実装装置110は、前述の図3に示す構成と同様に、メンテナンス作業の作業内容を説明するガイダンスを表示する表示手段としてのモニタ126、報知手段としての表示灯128、操作盤127を備えている。さらに、作業者のメンテナンス動作を検出する動作検出手段としての各種センサ30、各種のセンサによる検出結果に基づいて作業者がモニタ126に表示された通りの作業内容を実行したかを判定する動作判定手段としての動作状況管理装置42を備えている。
【0052】
そして、装置をメンテナンスする場合には、作業者へのガイダンスをモニタ126に表示して作業内容を通知するようになっており、前述の第1実施形態同様の処理がなされる。
【0053】
次に、この電子部品実装装置110の動作を説明する。一対のガイドレール116のローダ部112から搬入された回路基板115が基板保持部113に搬送されると、移載ヘッド120はXYロボットによりX−Y平面内を移動して、パーツフィーダ121又はパーツトレイ122から所望の電子部品を吸着し、電子部品の吸着姿勢を確認して吸着姿勢の補正動作を行う。その後、回路基板115の所定の部品装着位置に電子部品を装着する。
【0054】
本実施形態の電子部品実装装置110であっても、前述の電子部品実装装置100と同様に、メンテナンス作業を行う作業者がモニタ126に表示されたガイダンスに従って作業を行わないと、作業者に対して作業が正常に終了していないことが報知されるので、作業者が誤った作業をすることなく正規の作業を正常に遂行できるようになる。従って、モニタ126に表示されているガイダンスに応じて装置の各部が正しく操作され、作業者の安全を確保しつつ、作業内容のガイダンスに表示された通りの作業を行うことができる。
【0055】
次に、本発明に係る回路基板加工装置の管理方法及び回路基板加工装置の第3実施形態を説明する。
上述の各実施形態においては、本発明を電子部品実装装置100,110に適用したが、これ以外にも、本発明は、図11に回路基板加工装置による製造ラインの一例を示すように、回路基板加工装置であるクリーム半田印刷装置130、接着剤塗布装置(粘性流体塗布装置)160、或いはリフロー装置170等に対しても同様に適用することができる。
【0056】
このうち、クリーム半田印刷装置130は、図12に示すように、クリーム半田を印刷する回路基板131を装置内部に搬入・搬出するための回路基板搬送部132と、回路基板搬送部132から搬入された回路基板131を載置して印刷用スクリーン133の下面側に移動するテーブル部136と、印刷用スクリーン133の下面側に位置合わせして重ね合わせた回路基板131及び印刷用スクリーン133の上面をスキージ135が移動することでクリーム半田を印刷用スクリーン133を介して回路基板131上に印刷する印刷部134とを備えている。
さらに、このクリーム半田印刷装置130は、動作制御装置(メインコントローラ)によって全体が制御され、前述の図3に示す第1実施形態の構成と同様に構成される。
【0057】
また、このクリーム半田印刷装置130は、図1の電子部品実装装置100の場合と同様に、メンテナンス作業の作業内容を説明するガイダンスを表示する表示手段としてのモニタ、報知手段としての表示灯139、操作盤を備えている。さらに、作業者のメンテナンス動作を検出する動作検出手段としての各種センサ30、各種センサ30による検出結果に基づいて作業者がモニタに表示された通りの作業内容を実行したかを判定する動作判定手段としての動作状況管理装置42を備えている。
そして、装置をメンテナンスする場合には、作業者へのガイダンスをモニタに表示して作業内容を通知するようになっており、前述の第1実施形態同様の処理がなされる。
【0058】
次に、このクリーム半田印刷装置130の動作を説明する。回路基板搬送部132は、ストッカやラインから搬入された回路基板131を受け取り、印刷装置内部に配置されたテーブル部136に回路基板131を搬送する。そして、テーブル部136は、搬送されてきた回路基板131を位置合わせして固定し、印刷部134の印刷用スクリーン133下面側の所定位置に移動させる。また、印刷部134における印刷工程が終了すると、テーブル部136は回路基板131を印刷部134から回路基板搬送部132の搬送出口側に搬送する。その後、回路基板搬送部132は、テーブル部136から回路基板131を取り出して、図示しない搬送出口に印刷済みの回路基板131を排出する。
【0059】
このクリーム半田印刷装置130も、図1の電子部品実装装置100と同様に、作業者がモニタに表示されたガイダンスに従って作業を行わないと、作業者に対して作業が正常に終了していないことが報知され、これにより作業者が誤った作業をすることなく正規の作業を正常に遂行できるようになる。
従って、モニタに表示されているガイ
ダンスに従って装置の各部が正しく操作され、作業者の安全を確保しつつ、作業内容のガイダンスに表示された通りの作業を行うことができる。
【0060】
次に、本発明を接着剤塗布装置に適用した例を説明する。
図13に接着剤塗布装置の外観斜視図を示した。この接着剤塗布装置160は、主に、2箇所に設けられた接着剤塗布部B、回路基板の搬送や規正を行うステージ部C、及びこれらを統括制御する制御部Dを備えている。接着剤塗布部Bは、複数の塗布ノズル141とシリンジ142を備え、塗布ノズル141とシリンジ142はZ方向に昇降可能な昇降機構143で支持されている。塗布ノズル141には軸周囲に回転可能な回転機構140が設けられている。また、基板認識用の認識カメラ144も備えられている。
【0061】
さらに、接着剤塗布部Bは、X方向に動作可能なロボット部145により全体が支持されている。ステージ部Cは、Y方向に移動可能なテーブル146の上に支持され、回路基板147を搬送する一対の搬送レール148を備えている。これらの構成により接着剤塗布部Bの塗布ノズル141は回路基板147に対してX,Y,Z方向の移動が可能となっている。
また、捨て打ちテープ(図示略)は回路基板147の搬送経路に沿って長手方向に移動可能なよう張設されている。接着剤塗布部B、ステージ部Cの動作及び制御は制御部Dによって行われる。
そして、この接着剤塗布装置160は、動作制御装置(メインコントローラ)によって全体が制御され、前述の図3に示す第1実施形態の構成と同様に構成される。
【0062】
また、この接着剤塗布装置160は、図1の電子部品実装装置100の場合と同様に、メンテナンス作業の作業内容を説明するガイダンスを表示する表示手段としてのモニタ150、報知手段としての表示灯152、操作盤151を備えている。さらに、作業者のメンテナンス動作を検出する動作検出手段としての各種センサ30、各種センサ30による検出結果に基づいて作業者がモニタに表示された通りの作業内容を実行したかを判定する動作判定手段としての動作状況管理装置42を備えている。
そして、そして、装置をメンテナンスする場合には、作業者へのガイダンスをモニタに表示して作業内容を通知するようになっており、前述の第1実施形態同様の処理がなされる。
【0063】
次に、この接着剤塗布装置160の動作について説明する。回路基板147は搬送レール148によって搬送され、テーブル146上で規制される。次いで、ロボット部145と移動テーブル146の相互動作により回路基板147に対する塗布部BのXY方向の相対位置決めがなされる。さらに回路基板147に設けられた位置決め用のターゲットマークを認識用カメラ144が認識し、塗布位置の補正が行われる。
次いで、塗布部Bとステージ部Cとが制御部Dの塗布プログラムに従って動作し、昇降機構143により塗布ノズル141のZ方向の昇降が行われ、最初に捨て打ちテープ上に塗布ノズル141を位置決めして接着剤を捨て打ちする。その後、X,Y,Z方向の移動制御により回路基板147上の指定された塗布位置へ塗布ノズル141が位置決めされ、回路基板147への接着剤の塗布が連続的に行われる。塗布動作後、塗布ノズル141は元の位置に復帰し、次の回路基板147の搬入に備え待機する。以上の動作を繰り返す。
【0064】
この接着剤塗布装置160においても、図1の電子部品実装装置100と同様に、作業者がモニタに表示されたガイダンスに従って作業を行わないと、作業者に対して作業が正常に終了していないことが報知され、これにより作業者が誤った作業をすることなく正規の作業を正常に遂行できるようになる。
従って、モニタに表示されているガイダンスに従って装置の各部が正しく操作され、作業者の安全を確保しつつ、作業内容のガイダンスに表示された通りの作業を行うことができる。
【0065】
【発明の効果】
本発明によれば、作業者が表示されたガイダンスに通りに作業を行った後に、その終了した作業に対する表示内容を変更したり、作業者が表示されたガイダンスに従って作業を行わない場合に、作業者に対して作業が正常に終了していないことを報知することにより、作業者に対して作業手順が確実に認識されたり、誤った作業があったことが報知されるため、作業者が誤った作業をすることなく正規の作業を正常に遂行するようになる。従って、表示されているガイダンスに基づいて装置の各部が正しく操作され、作業者の安全を確保しつつ、作業内容のガイダンスに表示された通りの作業を、作業者に確実に行わせることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明に係る第1実施形態の電子部品実装装置の外観斜視図である。
【図2】 電子部品実装装置の部品装着部を示す一部断面構成図である。
【図3】 電子部品実装装置を制御するための制御装置のブロック図である。
【図4】 電子部品実装装置に対するメンテナンス処理の手順を示すフローチャートである。
【図5】 エラーコードの表示内容の一例を示す図である。
【図6】 表示された異常内容のリストの一例を示す図である。
【図7】 対処ガイダンスの表示による復帰作業の実行手順を示すフローチャートである。
【図8】 異常内容の表示例を示す図である。
【図9】 第1実施形態の変形例による各異常に対する対処ガイダンスによる復帰作業の手順を示すフローチャートである。
【図10】 本発明に係る第2実施形態の電子部品実装装置の外観斜視図である。
【図11】 回路基板加工装置による製造ラインの一例を示す図である。
【図12】 クリーム半田印刷装置の外観斜視図である。
【図13】 接着剤塗布装置の外観斜視図である。
【図14】 従来の電子部品実装装置を示す斜視図である。
【図15】 エラーの種別とその内容を示す図である。
【図16】 従来のメンテナンス処理の手順を示すフローチャートである。
【符号の説明】
30 センサ(動作検出手段)
27,128,139,152 表示灯(報知手段)
28,126,137,150 モニタ(表示手段)
41 メインコントローラ
42 動作状況管理装置(動作判定手段)
100,110 電子部品実装装置
130 クリーム半田印刷装置 160 接着剤塗布装置(粘性流体塗布装置)
Claims (4)
- 回路基板加工装置のメンテナンスを行う際に、作業者への作業内容を説明するガイダンスを表示させる回路基板加工装置の管理方法であって、
前記回路基板加工装置を構成する複数の装置の個々の動作を確認・調整するマニュアルモードにおいて、
メンテナンス作業内容をモニターに表示して、前記作業者が前記表示内容に基づいて行う作業が終了したときに、前記モニターに表示された作業内容通りの作業が終了したか否かを、作業者のメンテナンス動作を検出するために配置された動作検出手段の検出結果により判定できる場合には、前記動作検出手段の検出結果により判定して、前記作業が終了していない場合に作業者への報知を行うことを特徴とする回路基板加工装置の管理方法。 - メンテナンスを行う際に、作業者への作業内容を説明するガイダンスが表示される回路基板加工装置であって、
前記回路基板加工装置を構成する複数の装置の個々の動作を確認・調整するマニュアルモードにおいて、
前記作業内容のガイダンスが表示される表示手段と、
作業者のメンテナンス動作を検出する動作検出手段と、
前記動作検出手段からの検出結果に基づいて、前記作業者が前記ガイダンス通りの作業を実行したか否かを判定する動作判定手段と、
前記ガイダンス通りの作業を実行したか否かを、作業者のメンテナンス動作を検出するために配置された前記動作検出手段の検出結果により判定できる場合には、前記動作判定手段が前記表示手段に表示された通りの作業が終了していないと判定したときに前記作業者に対して報知する報知手段とを備えたことを特徴とする回路基板加工装置。 - 回路基板加工装置に備わる位置検出センサ及び撮像カメラを用いて、前記モニターに表示された作業内容通りの作業が終了したか否かを判定する請求項1に記載の回路基板加工装置の管理方法。
- 前記動作検出手段は、回路基板加工装置に備わる位置検出センサ及び撮像カメラを用いて、前記メンテナンス動作を検出し、前記動作判定手段は、前記検出結果に基づき前記モニターに表示された作業内容通りの作業が終了したか否かを判定する請求項2に記載の回路基板加工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001341940A JP4034546B2 (ja) | 2001-11-07 | 2001-11-07 | 回路基板加工装置の管理方法及び回路基板加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001341940A JP4034546B2 (ja) | 2001-11-07 | 2001-11-07 | 回路基板加工装置の管理方法及び回路基板加工装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003142885A JP2003142885A (ja) | 2003-05-16 |
JP4034546B2 true JP4034546B2 (ja) | 2008-01-16 |
Family
ID=19155885
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001341940A Expired - Lifetime JP4034546B2 (ja) | 2001-11-07 | 2001-11-07 | 回路基板加工装置の管理方法及び回路基板加工装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4034546B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4301873B2 (ja) * | 2003-06-20 | 2009-07-22 | 富士機械製造株式会社 | 対基板作業機支援装置 |
JP4981524B2 (ja) * | 2007-05-31 | 2012-07-25 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 電子部品装着装置、電子部品装着装置の管理装置及び管理方法 |
JP5679399B2 (ja) * | 2008-11-25 | 2015-03-04 | 富士機械製造株式会社 | スクリーン印刷機および印刷ユニット |
JP5749320B2 (ja) * | 2008-11-25 | 2015-07-15 | 富士機械製造株式会社 | 印刷ユニット |
JP2013207262A (ja) * | 2012-03-29 | 2013-10-07 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品装着装置の表示方法及び電子部品装着装置 |
JP6438842B2 (ja) * | 2015-05-20 | 2018-12-19 | 日本電信電話株式会社 | 管理装置、管理システムおよび管理プログラム |
JP7403043B2 (ja) * | 2019-12-25 | 2023-12-22 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品供給システムおよび部品実装システムならびに部品供給方法 |
CN117293065B (zh) * | 2023-11-24 | 2024-03-12 | 深圳市七彩虹禹贡科技发展有限公司 | 一种内存条封装组件及其制造方法 |
-
2001
- 2001-11-07 JP JP2001341940A patent/JP4034546B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003142885A (ja) | 2003-05-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6411028B2 (ja) | 管理装置 | |
US10775775B2 (en) | Preparation operation determination system, method, and apparatus | |
CN110268814B (zh) | 生产管理装置 | |
JP4034546B2 (ja) | 回路基板加工装置の管理方法及び回路基板加工装置 | |
JP2009027202A (ja) | 基板停止位置制御方法および装置 | |
JP3402968B2 (ja) | 実装装置 | |
JP2005236097A (ja) | 部品供給装置 | |
JP2008226975A (ja) | 電子部品装着方法 | |
JP2007149817A (ja) | 実装ライン、実装ラインの管理方法および検査機 | |
JP2006114534A (ja) | 部品搬送装置、表面実装機および部品試験装置 | |
JP5283982B2 (ja) | テープフィーダ監視装置、テープフィーダ、表面実装機、およびテープフィーダ監視装置の制御方法 | |
JP4504918B2 (ja) | 電子回路部品装着機 | |
JP2004140162A (ja) | 電子回路部品実装機のメンテナンス方法,電子回路部品実装機の運転状況監視方法および電子回路生産支援システム | |
JP4301873B2 (ja) | 対基板作業機支援装置 | |
JP4467846B2 (ja) | 回路基板加工装置の管理方法及び管理システム | |
JP2005045018A (ja) | 部品搭載装置及びその異常状態早期検出方法 | |
JP2005353750A (ja) | 電子部品搭載装置の保守管理装置 | |
JP7307546B2 (ja) | 基板作業装置 | |
JP2004363634A (ja) | 電子部品装着装置 | |
JP2023068675A (ja) | 対基板作業機、エラー情報特定方法 | |
JP2014183216A (ja) | 部品ライブラリデータ作成方法、電子部品装着装置の機種切り替え方法及び電子部品装着装置 | |
JP4734152B2 (ja) | 部品搭載プログラム作成システム | |
WO2023012981A1 (ja) | 部品実装システム | |
JP3128402B2 (ja) | 部品装着装置 | |
JP2003179391A (ja) | 部品搭載装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041006 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20060324 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070110 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070309 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070411 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070601 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20070614 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070711 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070821 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070926 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20071025 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101102 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4034546 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20071114 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20071128 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20071205 |
|
A072 | Dismissal of procedure [no reply to invitation to correct request for examination] |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A072 Effective date: 20080227 |
|
A072 | Dismissal of procedure [no reply to invitation to correct request for examination] |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A072 Effective date: 20080312 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111102 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121102 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121102 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131102 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |