JPS6255298B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6255298B2 JPS6255298B2 JP56098710A JP9871081A JPS6255298B2 JP S6255298 B2 JPS6255298 B2 JP S6255298B2 JP 56098710 A JP56098710 A JP 56098710A JP 9871081 A JP9871081 A JP 9871081A JP S6255298 B2 JPS6255298 B2 JP S6255298B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inner lead
- bonding
- die
- itv camera
- carrier tape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000003909 pattern recognition Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/79—Apparatus for Tape Automated Bonding [TAB]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/86—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using tape automated bonding [TAB]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01039—Yttrium [Y]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体部品にインナーリードボンデイ
ングを行うためのインナーリードボンダにおい
て、キヤリアテープのインナーリードとウエフア
基板上のダイとを自動位置合せする自動インナー
リードボンデイング方法に関するものである。
ングを行うためのインナーリードボンダにおい
て、キヤリアテープのインナーリードとウエフア
基板上のダイとを自動位置合せする自動インナー
リードボンデイング方法に関するものである。
従来、かかるインナーリードボンダとして、例
えば特開昭54−11668号公報に示すものが知られ
ている。この構造を第１図によつて説明すると、
キヤリアテープ１は矢印Ａの方向にキヤリアテー
プ１に設けられたインナーリードの設定ピツチで
搬送され、位置決めレバー２によつてインナーリ
ードが順にボンデイング位置に位置決めされる。
この時、インナーリードが搬送されるのに併行し
てウエフアＸ―Ｙ移動装置３によりウエフア基板
４がダイ５の設定ピツチづつピツチ送りされ、ダ
イ５をボンデイング位置に送る。ITVカメラ６は
ボンデイング位置にあるキヤリアテープ１上のイ
ンナーリードとウエフア基板４上のダイ５をモニ
タ７上に映すと共に、ダイ５に不良識別マークが
付いているか、或はダイ５に欠損はないかの情報
を検出処理装置８に伝送する。検出処理装置８は
その情報を２値化（１，０）のデータに変換し
て、良品の時の同期パルスの和に対して実際に
ITVカメラ６より入力された結果が等しいか判別
する。
えば特開昭54−11668号公報に示すものが知られ
ている。この構造を第１図によつて説明すると、
キヤリアテープ１は矢印Ａの方向にキヤリアテー
プ１に設けられたインナーリードの設定ピツチで
搬送され、位置決めレバー２によつてインナーリ
ードが順にボンデイング位置に位置決めされる。
この時、インナーリードが搬送されるのに併行し
てウエフアＸ―Ｙ移動装置３によりウエフア基板
４がダイ５の設定ピツチづつピツチ送りされ、ダ
イ５をボンデイング位置に送る。ITVカメラ６は
ボンデイング位置にあるキヤリアテープ１上のイ
ンナーリードとウエフア基板４上のダイ５をモニ
タ７上に映すと共に、ダイ５に不良識別マークが
付いているか、或はダイ５に欠損はないかの情報
を検出処理装置８に伝送する。検出処理装置８は
その情報を２値化（１，０）のデータに変換し
て、良品の時の同期パルスの和に対して実際に
ITVカメラ６より入力された結果が等しいか判別
する。
ダイ５が不良品である時は、ウエフアＸ―Ｙ移
動装置３によつて次のダイ５をボンデイング位置
へ移動させる。ダイ５が良品である時は、ボンデ
イング機構９のボンデイングツール９ａの降りる
位置に対してダイ５がずれていないかをITVカメ
ラ６により検出し、ずれている時はパターン認識
によつてずれ量が検出処理装置８によつて算出さ
れ、これに基づいてウエフアＸ―Ｙ移動装置３が
動作し、ボンデイング位置とダイ５の位置を合致
させる。
動装置３によつて次のダイ５をボンデイング位置
へ移動させる。ダイ５が良品である時は、ボンデ
イング機構９のボンデイングツール９ａの降りる
位置に対してダイ５がずれていないかをITVカメ
ラ６により検出し、ずれている時はパターン認識
によつてずれ量が検出処理装置８によつて算出さ
れ、これに基づいてウエフアＸ―Ｙ移動装置３が
動作し、ボンデイング位置とダイ５の位置を合致
させる。
次に位置修正された所定のダイ５に対してキヤ
リアテープ１のインナーリードが定められた位置
にあるか否かITVカメラ６により検出される。イ
ンナーリードのずれ量が検出されると、検出処理
装置８により算出された信号によつて自動微動調
整台１０のＸモータ１０ａ、Ｙモータ１０ｂを駆
動させる。これによりフレーム１１がXY方向に
移動してキヤリアテープ１を移動させ、キヤリア
テープ１のインナーリードはダイ５に位置合せさ
れる。そして、この位置合せが完了すると、ボン
デイング機構９のボンデイングツール９ａが下降
してボンデイングする。ボンデイングが終了する
と、キヤリアテープ１は所定ピツチ搬送されて次
のインナーリードをボンデイング位置に搬送し、
以下これまでの動作を繰返す。またキヤリアテー
プ１のインナーリードに不良マークが付されてい
るか、リード部の曲り、欠損等はないか否か、イ
ンナーリードがボンデイング位置に送られる前に
検出装置１２により検出され、不良と判断される
とそのインナーリードはボンデイング位置を飛び
越えて搬送されるようになつている。
リアテープ１のインナーリードが定められた位置
にあるか否かITVカメラ６により検出される。イ
ンナーリードのずれ量が検出されると、検出処理
装置８により算出された信号によつて自動微動調
整台１０のＸモータ１０ａ、Ｙモータ１０ｂを駆
動させる。これによりフレーム１１がXY方向に
移動してキヤリアテープ１を移動させ、キヤリア
テープ１のインナーリードはダイ５に位置合せさ
れる。そして、この位置合せが完了すると、ボン
デイング機構９のボンデイングツール９ａが下降
してボンデイングする。ボンデイングが終了する
と、キヤリアテープ１は所定ピツチ搬送されて次
のインナーリードをボンデイング位置に搬送し、
以下これまでの動作を繰返す。またキヤリアテー
プ１のインナーリードに不良マークが付されてい
るか、リード部の曲り、欠損等はないか否か、イ
ンナーリードがボンデイング位置に送られる前に
検出装置１２により検出され、不良と判断される
とそのインナーリードはボンデイング位置を飛び
越えて搬送されるようになつている。
このように、ITVカメラ６によりダイ５の良否
及びずれ量、キヤリアテープ１のインナーリード
のずれ量をそれぞれ検出する。ここで、ITVカメ
ラ６をボンデイング位置の上方に固定した状態で
検出する場合、キヤリアテープ１の位置ずれはダ
イ５にボンデイングするリード先端部を検出しな
ければならない。しかるに、リード先端部は個々
に若干の曲り及び寸法のバラツキがあるので、ど
のリードを基準とするかによつて他のリードの位
置が大きくずれるという欠点がある。そこで、第
２図に示すように、リード先端より離れた位置に
精度的に狂いの少ない特定の位置合せマーク１３
ａをインナーリード１３に設け、このマーク１３
ａを検出するか、又は精度狂いの少ない特徴的な
形状を有する特定部所１３ｂを検出するのがよ
い。以下、位置合せマーク１３ａの場合について
説明する。しかしながら、ITVカメラ６はボンデ
イング中心１４の上方に固定した状態にあるの
で、この状態でダイ５及び位置合せマーク１３ａ
を検出しようとすると、ITVカメラは広い範囲検
出できるようにしなければならないので、倍率が
小さくなり、インナーリード１３の位置ずれを高
精度に検出できないという欠点を有する。
及びずれ量、キヤリアテープ１のインナーリード
のずれ量をそれぞれ検出する。ここで、ITVカメ
ラ６をボンデイング位置の上方に固定した状態で
検出する場合、キヤリアテープ１の位置ずれはダ
イ５にボンデイングするリード先端部を検出しな
ければならない。しかるに、リード先端部は個々
に若干の曲り及び寸法のバラツキがあるので、ど
のリードを基準とするかによつて他のリードの位
置が大きくずれるという欠点がある。そこで、第
２図に示すように、リード先端より離れた位置に
精度的に狂いの少ない特定の位置合せマーク１３
ａをインナーリード１３に設け、このマーク１３
ａを検出するか、又は精度狂いの少ない特徴的な
形状を有する特定部所１３ｂを検出するのがよ
い。以下、位置合せマーク１３ａの場合について
説明する。しかしながら、ITVカメラ６はボンデ
イング中心１４の上方に固定した状態にあるの
で、この状態でダイ５及び位置合せマーク１３ａ
を検出しようとすると、ITVカメラは広い範囲検
出できるようにしなければならないので、倍率が
小さくなり、インナーリード１３の位置ずれを高
精度に検出できないという欠点を有する。
そこで、本発明の目的は、ITVカメラが固定状
態であつても高精度にインナーリードの位置ずれ
を検出することができる自動インナーリードボン
デイング方法を提供することにある。
態であつても高精度にインナーリードの位置ずれ
を検出することができる自動インナーリードボン
デイング方法を提供することにある。
以下、本発明の方法を第３図に示す一実施例に
より説明する。本発明は第１図に示すインナーリ
ードボンダーを用いてボンデイングを行う。ここ
で、ITVカメラ６はボンデイング位置の上方に配
設され、カメラホルダ１５に固定されている。第
３図ａに示すように、ボンデイングされるダイ５
とインナーリード１３がボンデイング位置に送ら
れてくると、ITVカメラ６によりダイ５の欠け及
び位置ずれとインナーリード１３の位置ずれが検
出される。ダイ５の欠け及び位置ずれの検出及び
補正は従来の方法で行われる。このダイ５の検出
は本発明の要旨ではないので、その詳細は省略す
る。
より説明する。本発明は第１図に示すインナーリ
ードボンダーを用いてボンデイングを行う。ここ
で、ITVカメラ６はボンデイング位置の上方に配
設され、カメラホルダ１５に固定されている。第
３図ａに示すように、ボンデイングされるダイ５
とインナーリード１３がボンデイング位置に送ら
れてくると、ITVカメラ６によりダイ５の欠け及
び位置ずれとインナーリード１３の位置ずれが検
出される。ダイ５の欠け及び位置ずれの検出及び
補正は従来の方法で行われる。このダイ５の検出
は本発明の要旨ではないので、その詳細は省略す
る。
次に本発明の特徴とするインナーリード１３の
位置ずれ検出について説明する。第２図、第３図
ａに示すインナーリード１３の位置合せマーク１
３ａを検出処理装置８に予め記憶させておく。こ
の予め記憶された基準レチクル７ａとして検出処
理装置８の指令によりモニタ７に写し出される。
またインナーリードボンダー内の記憶装置（図示
せず）にもボンデイング中心１４から位置合せマ
ーク１３ａまでの距離（x1，y1）を予め記憶させ
ておく。そこで、ボンデイングされるインナーリ
ード１３がボンデイング位置に送られてくると、
Ｘモータ１０ａ、Ｙモータ１０ｂが駆動して自動
微動調整台１０が水平動し、キヤリアテープ１を
支持するフレーム１１が移動する。これによりキ
ヤリアテープ１はx1，y1量移動させられ、第３図
ｂに示すように位置合せマーク１３ａがボンデイ
ング位置１４、即ちITVカメラ６の真下に位置す
る。そこで、第３図ｃに示すようにITVカメラ６
で検出した実際の位置合せマーク１３ａと予め記
憶されている基準レチクル７ａとがモニタ７に写
し出され、基準レチクル７ａに対する実際の位置
合せマーク１３ａのずれ量△ｘ，△ｙが検出され
る。そして、今度はキヤリアテープ１を前記と逆
方向に（x1−△ｘ）、（y1−△ｙ）だけ移動させる
ように検出処理装置８の指令によりＸモータ１０
ａ、Ｙモータ１０ｂが駆動し、フレーム１１が移
動する。これにより、インナーリード１３の位置
ずれは補正され、第３図ｄに示すようにインナー
リード１３のボンデイング部とダイ５のボンデイ
ング部は合致する。
位置ずれ検出について説明する。第２図、第３図
ａに示すインナーリード１３の位置合せマーク１
３ａを検出処理装置８に予め記憶させておく。こ
の予め記憶された基準レチクル７ａとして検出処
理装置８の指令によりモニタ７に写し出される。
またインナーリードボンダー内の記憶装置（図示
せず）にもボンデイング中心１４から位置合せマ
ーク１３ａまでの距離（x1，y1）を予め記憶させ
ておく。そこで、ボンデイングされるインナーリ
ード１３がボンデイング位置に送られてくると、
Ｘモータ１０ａ、Ｙモータ１０ｂが駆動して自動
微動調整台１０が水平動し、キヤリアテープ１を
支持するフレーム１１が移動する。これによりキ
ヤリアテープ１はx1，y1量移動させられ、第３図
ｂに示すように位置合せマーク１３ａがボンデイ
ング位置１４、即ちITVカメラ６の真下に位置す
る。そこで、第３図ｃに示すようにITVカメラ６
で検出した実際の位置合せマーク１３ａと予め記
憶されている基準レチクル７ａとがモニタ７に写
し出され、基準レチクル７ａに対する実際の位置
合せマーク１３ａのずれ量△ｘ，△ｙが検出され
る。そして、今度はキヤリアテープ１を前記と逆
方向に（x1−△ｘ）、（y1−△ｙ）だけ移動させる
ように検出処理装置８の指令によりＸモータ１０
ａ、Ｙモータ１０ｂが駆動し、フレーム１１が移
動する。これにより、インナーリード１３の位置
ずれは補正され、第３図ｄに示すようにインナー
リード１３のボンデイング部とダイ５のボンデイ
ング部は合致する。
この位置合せが完了すると、ボンデイング機構
９はボンデイングを開始する。ボンデイングが終
了すると、キヤリアテープ１は所定ピツチ搬送さ
れて次のインナーリード１３をボンデイング位置
に搬送し、また次のダイ５をボンデイング位置に
送り、以下前記動作を繰返して順次ボンデイング
を行う。
９はボンデイングを開始する。ボンデイングが終
了すると、キヤリアテープ１は所定ピツチ搬送さ
れて次のインナーリード１３をボンデイング位置
に搬送し、また次のダイ５をボンデイング位置に
送り、以下前記動作を繰返して順次ボンデイング
を行う。
このように、ボンデイング位置１４から離れた
位置に位置合せマーク１３ａを設定し、この位置
合せマーク１３ａをボンデイング位置１４に移動
させてボンデイング位置１４の上方に固定された
ITVカメラ６でインナーリード１３の位置ずれを
検出するので、ITVカメラ６の倍率を大きくして
検出でき、高精度の位置ずれ検出ができる。
位置に位置合せマーク１３ａを設定し、この位置
合せマーク１３ａをボンデイング位置１４に移動
させてボンデイング位置１４の上方に固定された
ITVカメラ６でインナーリード１３の位置ずれを
検出するので、ITVカメラ６の倍率を大きくして
検出でき、高精度の位置ずれ検出ができる。
以上の説明から明らかな如く、本発明による自
動インナーリードボンデイング方法によれば、イ
ンナーリードの位置ずれを高精度に検出できる。
動インナーリードボンデイング方法によれば、イ
ンナーリードの位置ずれを高精度に検出できる。
第１図は本発明の方法に用いるインナーリード
ボンダの正面図、第２図はインナーリードの平面
図、第３図ａ〜ｄは本発明の方法の一実施例を示
す位置ずれ検出動作の説明図である。 １……キヤリアテープ、４……ウエフア基板、
５……ダイ、６……ITVカメラ、７……モニタ、
７ａ……基準レチクル、８……検出処理装置、９
……ボンデイング機構、１０……自動微動調整
台、１３……インナーリード、１３ａ……位置合
せマーク、１４……ボンデイング中心。
ボンダの正面図、第２図はインナーリードの平面
図、第３図ａ〜ｄは本発明の方法の一実施例を示
す位置ずれ検出動作の説明図である。 １……キヤリアテープ、４……ウエフア基板、
５……ダイ、６……ITVカメラ、７……モニタ、
７ａ……基準レチクル、８……検出処理装置、９
……ボンデイング機構、１０……自動微動調整
台、１３……インナーリード、１３ａ……位置合
せマーク、１４……ボンデイング中心。
Claims (1)
- １ キヤリアテープをこのキヤリアテープに形成
されたインナーリードの間隔だけ間欠的にボンデ
イング位置に送ると共に、ウエフア基板に設けら
れたダイをボンデイング位置に送り、前記ボンデ
イング位置の上方に設けられたITVカメラで前記
インナーリードの位置ずれ及びダイの位置ずれを
検出補正してインナーリードとダイをボンデイン
グするインナーリードボンデイング方法におい
て、インナーリードにボンデイング位置から離れ
た位置に位置合せマークを設定し、ボンデイング
位置に送られてきたインナーリードの前記位置合
せマークを前記ITVカメラによる検出位置に移動
させてITVカメラによつて基準位置とのずれを検
出し、このずれ量を補正した距離だけ再びインナ
ーリードを元の位置に戻してインナーリードの位
置ずれを補正することを特徴とする自動インナー
リードボンデイング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56098710A JPS58141A (ja) | 1981-06-25 | 1981-06-25 | 自動インナ−リ−ドボンデイング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56098710A JPS58141A (ja) | 1981-06-25 | 1981-06-25 | 自動インナ−リ−ドボンデイング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58141A JPS58141A (ja) | 1983-01-05 |
| JPS6255298B2 true JPS6255298B2 (ja) | 1987-11-19 |
Family
ID=14227063
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56098710A Granted JPS58141A (ja) | 1981-06-25 | 1981-06-25 | 自動インナ−リ−ドボンデイング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58141A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60121733A (ja) * | 1984-07-31 | 1985-06-29 | Shinkawa Ltd | インナ−リ−ドボンダ− |
| JPH01206637A (ja) * | 1988-02-13 | 1989-08-18 | Shinkawa Ltd | Ｘｙ駆動機構 |
-
1981
- 1981-06-25 JP JP56098710A patent/JPS58141A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58141A (ja) | 1983-01-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5113565A (en) | Apparatus and method for inspection and alignment of semiconductor chips and conductive lead frames | |
| US6449516B1 (en) | Bonding method and apparatus | |
| JPH077028A (ja) | 半導体位置合せ方法 | |
| KR20200021539A (ko) | 제1 물체를 제2 물체에 대하여 위치 결정하는 장치 및 방법 | |
| JPH08236995A (ja) | チップの実装方法 | |
| JPS6255320B2 (ja) | ||
| JPS6255298B2 (ja) | ||
| US6266891B1 (en) | Method of and apparatus for bonding component | |
| JP3265143B2 (ja) | 部品搭載方法および装置 | |
| JP2633147B2 (ja) | 部品実装方法 | |
| JPH0689910A (ja) | ダイボンディング装置 | |
| JPS6227735B2 (ja) | ||
| US6141599A (en) | Method for setting conveying data for a lead frame | |
| JP3158875B2 (ja) | チップのボンディング方法 | |
| JPH074737B2 (ja) | クランプずれ量補正装置 | |
| KR100718973B1 (ko) | 반도체 칩 검사장치 및 검사방법 | |
| JP2533375B2 (ja) | テ―プボンディングにおけるリ―ドとバンプの位置検出方法 | |
| JP2882059B2 (ja) | 半導体素子へのリードのボンディング方法 | |
| JPH05265027A (ja) | 位置決め方法及びその装置 | |
| JPH0356489Y2 (ja) | ||
| JP2592337B2 (ja) | テープボンディング方法 | |
| JPH11163037A (ja) | インナリードボンディング方法及びインナリードボンディング装置 | |
| JPS6386528A (ja) | ダイボンデイング装置 | |
| GB1592368A (en) | Automated manipulative operation system | |
| JP2704426B2 (ja) | インナーリードボンディング装置 |