JPH01206637A - Xy駆動機構 - Google Patents

Xy駆動機構

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Publication number
JPH01206637A
JPH01206637A JP3159488A JP3159488A JPH01206637A JP H01206637 A JPH01206637 A JP H01206637A JP 3159488 A JP3159488 A JP 3159488A JP 3159488 A JP3159488 A JP 3159488A JP H01206637 A JPH01206637 A JP H01206637A
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JP
Japan
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axis
frame
axis direction
motor
motors
Prior art date
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Granted
Application number
JP3159488A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0572103B2 (ja
Inventor
Yasunobu Suzuki
鈴木 安信
Akihiro Nishimura
明浩 西村
Kimiharu Sato
公治 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinkawa Ltd
Original Assignee
Shinkawa Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Shinkawa Ltd filed Critical Shinkawa Ltd
Priority to JP3159488A priority Critical patent/JPH01206637A/ja
Publication of JPH01206637A publication Critical patent/JPH01206637A/ja
Publication of JPH0572103B2 publication Critical patent/JPH0572103B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明はXY駆動機構に係り、特にX軸方向に長いフレ
ームをXY軸方向に駆動するに好適なXY駆動機構に関
する。
[従来の技術] 従来、例えば半導体部品にインナーリードポンディング
を行うインナーリードポンダにおいては、特公昭57−
53974号公報、特公昭62−27735号公報及び
特公昭62−55298号公報に示すように、キャリア
テープのリードとウェファ基板上のダイとを自動位置合
せすることが行われている。
ところで、キャリアテープは、供給リールよりポンディ
ング部を経て巻取リリールに巻き取られるので、キャリ
アテープを案内するガイド部材を支持するフレームは、
キャリアテープの送り方向(X軸方向)に長い部材とな
る。そこで、キャリアテープのリードとダイとを位置合
せするために、X軸方向に長いフレームをXY軸方向に
移動させる必要がある。
前記従来技術は、X軸方向に長いフレームの一端側をX
軸用及びY軸周モータでXY軸方向に駆動されるXY子
テーブル支持させ、他端側を水平移動可能なスラスト軸
受に支持させてなる。
[発明が解決しようとする課題] 上記従来技術は、フレーム及びフレームが支持するガイ
ド部材等の重量をXY子テーブルスラスト軸受で受ける
ことになるので、X軸方向に長いフレームの一端側をX
Yテーブルで駆動して特にY軸方向に移動させた場合、
他端側(スラ□スト軸受)の動きが遅れると共に、移動
量のばらつきが生じ、キャリアテープのリードとダイと
を位置合せのばらつきが生じるという問題があった。
本発明の目的は、X軸方向に長いフレームを特にY軸方
向に高精度で移動させることができるXY駆動機構を提
供することにある。
[課題を解決するための手段コ 上記目的は、X軸方向に長いフレームと、このフレーム
のX軸方向の両端側をそれぞれ支持すると共に、XY軸
方向に移動可能な第1及び第2xYテーブルと、前記第
1XYテーブルをX軸方向及びY軸方向に駆動する第1
x軸用モータ及び第1Y軸用モータと、前記第2XYテ
ーブルをY軸方向に駆動する第2Y軸用モータと、前記
第1及び第2Y軸用モータを同期させて駆動する同期駆
動手段とを備えた構成にすることにより解決される。
[作用] フレームのX軸方向の両端側は、同期して回転□駆動さ
れる第1及び第2Y軸用モータによってY軸方向に移動
させられるの、で、フレームは平行に高精度でもって移
動させられる。
[実施例] 以下、本発明の一実施例を第1図及び第2図により説明
する。X軸方向に長いフレーム1のX軸方向の両端側は
、それぞれXY軸方向に移動可能な第1及び第2XYテ
ーブル2.3に支持されている。第1XYテーブル2は
、第1X軸用モータ4及び第1Y軸用モータ5により図
示しない雄ねじ及び雌ねじを介してそれぞれX軸及びY
軸方向に移動させられる。第2XYテーブル3は、第2
Y軸用モータ6により同様に雄ねじ及び雌ねじを介して
Y軸方向に移動させられる。
前記第1x軸用モータ4、第1Y軸用モータ5及び第2
Y軸用モータ6にはそれぞれX軸ドライバー7、Y軸ド
ライバー8.9が接続されており、パルス発生器10よ
りX軸ドライバー7にはX軸パルスが、Y軸ドライバー
8.9には同一のY軸パルスが入力される。
次に作用について説明する。パルス発生器10からX軸
パルスがX軸ドライバー7に入力されると、第1XYテ
ーブル2がX軸方向に移動させられる。即ち、フレーム
1はX軸方向に移動させられる。またパルス発生器10
から同一のY軸パルスがY軸ドライバー8.9に入力さ
れると、第1及び第2Y軸用モータ5.6は同一量回転
し、第1及び第2XYテーブル2,3は同時にY軸方向
に同一量移動させられる。即ち、フレームlは平行にY
軸方向に同一量移動させられる。
このように、フレーム1のX軸方向の両端側は、同期し
て回転駆動される第1及び第2Y軸用モータによってY
ild+方向に移動Sせられるので、フレーム1は動き
の遅延、位置ずれを生ずることなく平行に高精度でもっ
て移動させられる。
[発明の効果] 以上の説明から明らかなように、本発明によれば、X軸
方向に長いフレームを特にY軸方向に高精度で移動させ
ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す概略構成平面図、第2
図は第1図の正面図である。 1:フレーム、 2:第1XYテーブル、 3:第2XYテーブル、 4:第1Y軸用モータ、 5:第1Y軸用モータ、 6:第2Y軸用モータ、 7:x軸ドライバー、 8.9:Y軸ドライバー、 10:パルス発生器。 代理人 弁理士 1)辺 良 徳

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)X軸方向に長いフレームと、このフレームのX軸
    方向の両端側をそれぞれ支持すると共に、XY軸方向に
    移動可能な第1及び第2XYテーブルと、前記第1XY
    テーブルをX軸方向及びY軸方向に駆動する第1X軸用
    モータ及び第1Y軸用モータと、前記第2XYテーブル
    をY軸方向に駆動する第2Y軸用モータと、前記第1及
    び第2Y軸用モータを同期させて駆動する同期駆動手段
    とを備えてなるXY駆動機構。
JP3159488A 1988-02-13 1988-02-13 Xy駆動機構 Granted JPH01206637A (ja)

Priority Applications (1)

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JP3159488A JPH01206637A (ja) 1988-02-13 1988-02-13 Xy駆動機構

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3159488A JPH01206637A (ja) 1988-02-13 1988-02-13 Xy駆動機構

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH01206637A true JPH01206637A (ja) 1989-08-18
JPH0572103B2 JPH0572103B2 (ja) 1993-10-08

Family

ID=12335520

Family Applications (1)

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JP3159488A Granted JPH01206637A (ja) 1988-02-13 1988-02-13 Xy駆動機構

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007173264A (ja) * 2005-12-19 2007-07-05 Tanaka Seiki Kk 多軸巻線機

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58141A (ja) * 1981-06-25 1983-01-05 Shinkawa Ltd 自動インナ−リ−ドボンデイング方法
JPS58120448A (ja) * 1981-12-29 1983-07-18 Fanuc Ltd 工作機械のテ−ブル制御方式

Patent Citations (2)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007173264A (ja) * 2005-12-19 2007-07-05 Tanaka Seiki Kk 多軸巻線機

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JPH0572103B2 (ja) 1993-10-08

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