JPS6395631A - ダイボンデイング装置 - Google Patents
ダイボンデイング装置Info
- Publication number
- JPS6395631A JPS6395631A JP24165986A JP24165986A JPS6395631A JP S6395631 A JPS6395631 A JP S6395631A JP 24165986 A JP24165986 A JP 24165986A JP 24165986 A JP24165986 A JP 24165986A JP S6395631 A JPS6395631 A JP S6395631A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pellets
- stage
- arms
- arm
- lead frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims abstract description 61
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 53
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体装置の製造工程で使用するダイボンデ
ィング装置に関する。
ィング装置に関する。
従来、この種のダイボンディング装置は、特開昭６０−
１７４２４５号として開示され、第３図に示すように構
成されている。これを同図に基づいて説明すると、同図
において、符号１で示すものは同一の平面上で互いに直
交する方向に移動可能なチップ位置決め用のＸ−Ｙテー
ブル、２はこのＸ−Ｙテーブル１の前方に配設されリー
ドフレーム３を搬送するレール、４はこのレール２と前
記Ｘ−Ｙテーブル１との間に回動自在に設けられ半導体
ペレット５を移送可能な２つのアーム６゜７を有する中
心軸、８はこの中心軸４の一側方に設けられ半導体ペレ
ット５をそのステージ９上で位置決めするプリアライメ
ント装置である。１０および１１は各々前記アーム６．
７に取り付けられ半導体ペレット５を吸着保持可能なボ
ンディングヘッド、１２は中心軸回動用のサーボモータ
である。なお、図中符号Ａは中心軸４の回動方向、Ｂお
よびＣはＸ−Ｙテーブル１の移動方向、Ｄはステージ９
の移動方向、Ｅはリードフレーム３の搬送方向を示す。
１７４２４５号として開示され、第３図に示すように構
成されている。これを同図に基づいて説明すると、同図
において、符号１で示すものは同一の平面上で互いに直
交する方向に移動可能なチップ位置決め用のＸ−Ｙテー
ブル、２はこのＸ−Ｙテーブル１の前方に配設されリー
ドフレーム３を搬送するレール、４はこのレール２と前
記Ｘ−Ｙテーブル１との間に回動自在に設けられ半導体
ペレット５を移送可能な２つのアーム６゜７を有する中
心軸、８はこの中心軸４の一側方に設けられ半導体ペレ
ット５をそのステージ９上で位置決めするプリアライメ
ント装置である。１０および１１は各々前記アーム６．
７に取り付けられ半導体ペレット５を吸着保持可能なボ
ンディングヘッド、１２は中心軸回動用のサーボモータ
である。なお、図中符号Ａは中心軸４の回動方向、Ｂお
よびＣはＸ−Ｙテーブル１の移動方向、Ｄはステージ９
の移動方向、Ｅはリードフレーム３の搬送方向を示す。
このように構成されたダイボンディング装置による半導
体ペレット５のリードフレーム３への実装は、ボンディ
ングヘッド１０．１１が半導体ペレット５を吸着保持し
てステージ９とリードフレーム３に各々移送することに
より行われる。
体ペレット５のリードフレーム３への実装は、ボンディ
ングヘッド１０．１１が半導体ペレット５を吸着保持し
てステージ９とリードフレーム３に各々移送することに
より行われる。
この場合、ステージ９上の半導体ペレット５はプリアラ
イメント装置８のチャック８ａ、８ｂに゛よって所定の
位置に整列される。
イメント装置８のチャック８ａ、８ｂに゛よって所定の
位置に整列される。
ところで、従来のダイボンディング装置においては、半
導体ペレット５を移送可能なアーム６゜７が１つの円周
上のみを回動する構造であり、このため１つの半導体ペ
レット５を１つのリードフレーム３上にボンディングす
ると、次のダイボンディングのためにレール２を１ピツ
チずつ移動させる必要があった。この結果、同一の工程
でできるだけ多くのダイボンディングを行うにはペレッ
ト搬送方向に装置が大型化し、コストが嵩むという問題
があった。
導体ペレット５を移送可能なアーム６゜７が１つの円周
上のみを回動する構造であり、このため１つの半導体ペ
レット５を１つのリードフレーム３上にボンディングす
ると、次のダイボンディングのためにレール２を１ピツ
チずつ移動させる必要があった。この結果、同一の工程
でできるだけ多くのダイボンディングを行うにはペレッ
ト搬送方向に装置が大型化し、コストが嵩むという問題
があった。
本発明はこのような事情に鑑みなされたもので、リード
フレーム上にフレーム搬送方向と直角な方向に複数の半
導体チップを整列することができ、もってフレーム搬送
方向の装置の小型化およびコストの低廉化を図ることが
できるダイボンディング装置を提供するものである。
フレーム上にフレーム搬送方向と直角な方向に複数の半
導体チップを整列することができ、もってフレーム搬送
方向の装置の小型化およびコストの低廉化を図ることが
できるダイボンディング装置を提供するものである。
本発明に係るダイボンディング装置は、半導体ペレット
をそのステージ上で位置決めする２つのプリアライメン
ト装置を備え、このプリアライメント装置のステージか
らレール上のリードフレームに半導体ペレットを移送可
能な２つの第１アームと、テーブルからステージに半導
体ペレットを移送可能な２つの第２アームとを回動軸に
設け、このうち第１アームの回動ストローク内にアーム
延在方向に半導体ペレットを移動可能にする駆動装置を
設けたものである。
をそのステージ上で位置決めする２つのプリアライメン
ト装置を備え、このプリアライメント装置のステージか
らレール上のリードフレームに半導体ペレットを移送可
能な２つの第１アームと、テーブルからステージに半導
体ペレットを移送可能な２つの第２アームとを回動軸に
設け、このうち第１アームの回動ストローク内にアーム
延在方向に半導体ペレットを移動可能にする駆動装置を
設けたものである。
本発明においては、２つの第１アームが回動半径の異な
る複数の円周上を回動してステージからリードフレーム
に半導体ペレットを移送することができる。
る複数の円周上を回動してステージからリードフレーム
に半導体ペレットを移送することができる。
第１図および第２図は本発明に係るダイボンディング装
置を示す平面図である。同図において、符号２１で示す
ものは上下方向に延在するサーボモータ２２の回動輪で
、ペレット位置決め用のテーブル２３とフレーム搬送用
のレール２４との間に設置されている。この回動軸２１
の両側方には半導体ペレット２５．２６をそのステージ
２７゜２８上で位置決めする２つのプリアライメント装
置２９．３０が互いに対向するように配設されており、
その周囲には前記ステージ２７．２８から前記レール２
４上のリードフレーム３１に半導体ペレット２５，２６
を移送可能な２つの第１アーム３２．３３と、前記テー
ブル２３から前記ステージ２７．２８上に半導体ペレッ
ト２５．２６を移送可能な２つの第２アーム３４．３５
とが設けられている。これら両組の第１アーム３２．３
３および第２アーム３４．３５には、前記半導体ペレッ
ト２５．２６を吸着保持可能なボンディングヘッド３６
・３７．３８・３９が各々取り付けられている。そして
、このうち第１アーム３３の長さは、第１アーム３２お
よび前記第２アーム３４゜３５の長さよりしたけ大きい
寸法に設定されている。４０は半導体ペレット２６をア
ーム延在方向に移動可能にする駆動装置としてのシリン
ダで、前記ステージ２８上で進退するプッシャー４１を
有し、前記第１アーム３３の回動ストローク内に設けら
れている。なお、図中符号ＡＩ、Ａｚは回動軸２１の回
動方向、ＢおよびＣはテーブル２．３の移動方向、Ｄは
ステージ２７．２８の移動方向、Ｅはリードフレーム３
１の搬送方向、Ｆはプッシャー４１の移動方向を示す。
置を示す平面図である。同図において、符号２１で示す
ものは上下方向に延在するサーボモータ２２の回動輪で
、ペレット位置決め用のテーブル２３とフレーム搬送用
のレール２４との間に設置されている。この回動軸２１
の両側方には半導体ペレット２５．２６をそのステージ
２７゜２８上で位置決めする２つのプリアライメント装
置２９．３０が互いに対向するように配設されており、
その周囲には前記ステージ２７．２８から前記レール２
４上のリードフレーム３１に半導体ペレット２５，２６
を移送可能な２つの第１アーム３２．３３と、前記テー
ブル２３から前記ステージ２７．２８上に半導体ペレッ
ト２５．２６を移送可能な２つの第２アーム３４．３５
とが設けられている。これら両組の第１アーム３２．３
３および第２アーム３４．３５には、前記半導体ペレッ
ト２５．２６を吸着保持可能なボンディングヘッド３６
・３７．３８・３９が各々取り付けられている。そして
、このうち第１アーム３３の長さは、第１アーム３２お
よび前記第２アーム３４゜３５の長さよりしたけ大きい
寸法に設定されている。４０は半導体ペレット２６をア
ーム延在方向に移動可能にする駆動装置としてのシリン
ダで、前記ステージ２８上で進退するプッシャー４１を
有し、前記第１アーム３３の回動ストローク内に設けら
れている。なお、図中符号ＡＩ、Ａｚは回動軸２１の回
動方向、ＢおよびＣはテーブル２．３の移動方向、Ｄは
ステージ２７．２８の移動方向、Ｅはリードフレーム３
１の搬送方向、Ｆはプッシャー４１の移動方向を示す。
このように構成されたダイボンディング装置においては
、第１アーム３２．３３が回動半径の異なる２つの円周
上を回動してステージ２７．２８からリードフレーム３
１に半導体ペレット２５゜２６を移送することができる
。
、第１アーム３２．３３が回動半径の異なる２つの円周
上を回動してステージ２７．２８からリードフレーム３
１に半導体ペレット２５゜２６を移送することができる
。
すなわち、第１アーム３２は半径Ｒ１の回動半径をもつ
円周上を回動してステージ２７からリードフレーム３１
に半導体ペレット２５を移送し、また第１アーム３３は
半径Ｒ２の回動半径をもつ円周上を回動してステージ２
日からリードフレーム３１に半導体ペレット２６を移送
する。
円周上を回動してステージ２７からリードフレーム３１
に半導体ペレット２５を移送し、また第１アーム３３は
半径Ｒ２の回動半径をもつ円周上を回動してステージ２
日からリードフレーム３１に半導体ペレット２６を移送
する。
したがって、リードフレーム３１上に搬送方向と直角な
方向に半導体ペレット２５．２６を整列することができ
るから、フレーム搬送用のレール移動操作を半導体ペレ
ット２５．２６をボンディングした後に行うことができ
る。
方向に半導体ペレット２５．２６を整列することができ
るから、フレーム搬送用のレール移動操作を半導体ペレ
ット２５．２６をボンディングした後に行うことができ
る。
次に、このように構成されたダイボンディング装置によ
る組立方法について説明する。
る組立方法について説明する。
先ず、第１図において回動軸２１が矢印Ａ１方向に９０
６回動すると、ボンディングヘッド３９によって半導体
ペレット２５をテーブル２３からステージ２７上に移送
し、またボンディングヘッド３６によってステージ２７
上の半導体ペレット２５を吸着保持してリードフレーム
３１上に移送する。このとき、ステージ２７上の半導体
ペレット２５はプリアライメント装置２９によって所定
位置に位置決めされている。一方、ボンディングヘッド
３７によってリードフレーム３１に半導体ペレット２６
をボンディングした後ステージ２８上に移動し、またボ
ンディングヘッド３８によって半導体ペレット２６をス
テージ２８上に載置した後テーブル２３上に移動する。
６回動すると、ボンディングヘッド３９によって半導体
ペレット２５をテーブル２３からステージ２７上に移送
し、またボンディングヘッド３６によってステージ２７
上の半導体ペレット２５を吸着保持してリードフレーム
３１上に移送する。このとき、ステージ２７上の半導体
ペレット２５はプリアライメント装置２９によって所定
位置に位置決めされている。一方、ボンディングヘッド
３７によってリードフレーム３１に半導体ペレット２６
をボンディングした後ステージ２８上に移動し、またボ
ンディングヘッド３８によって半導体ペレット２６をス
テージ２８上に載置した後テーブル２３上に移動する。
この間に次の動作が行われている。すなわち、ブツシャ
−４１によってステージ２８上の半導体ペレット２６が
長さＬだけアーム延在方向に移動し、また次の半導体ペ
レット２５．２６がテーブル２３上の所定位置に位置決
めされる。
−４１によってステージ２８上の半導体ペレット２６が
長さＬだけアーム延在方向に移動し、また次の半導体ペ
レット２５．２６がテーブル２３上の所定位置に位置決
めされる。
次に、第２図において回動軸２１が矢印Ａ２方向に９０
″回動すると、ボンディングヘッド３９は半導体ペレッ
ト２５をステージ２７上に載置した後テーブル２３の上
方に復帰し、またボンディングヘッド３６はリードフレ
ーム３１に半導体ペレット２５をボンディングした後ス
テージ２７の上方に復帰する。一方、ボンディングヘッ
ド３７はステージ２８上の半導体ペレット２６を吸着保
持してリードフレーム３１上に移送し、またボンディン
グヘッド３Ｂはテーブル２３上の半導体ペレット２６を
吸着保持してステージ２８上に移送する。
″回動すると、ボンディングヘッド３９は半導体ペレッ
ト２５をステージ２７上に載置した後テーブル２３の上
方に復帰し、またボンディングヘッド３６はリードフレ
ーム３１に半導体ペレット２５をボンディングした後ス
テージ２７の上方に復帰する。一方、ボンディングヘッ
ド３７はステージ２８上の半導体ペレット２６を吸着保
持してリードフレーム３１上に移送し、またボンディン
グヘッド３Ｂはテーブル２３上の半導体ペレット２６を
吸着保持してステージ２８上に移送する。
このようにしてテーブル２３上の半導体ペレット２５．
２６をリードフレーム３１上に実装することができる。
２６をリードフレーム３１上に実装することができる。
なお、本実施例においては、駆動装置によってプッシャ
ー４１を進退動作させるものを示したが、本発明はこれ
に限定されるものではなく、第１アーム３３自体を進退
動作させるものでも実施例と同様の効果を奏する。
ー４１を進退動作させるものを示したが、本発明はこれ
に限定されるものではなく、第１アーム３３自体を進退
動作させるものでも実施例と同様の効果を奏する。
以上説明したように本発明によれば、２つのプリアライ
メント装置のステージからレール上のリードフレームに
半導体ペレットを移送可能な２つの第１アームと、テー
ブルからステージに半導体ペレットを移送可能な２つの
第２アームとを回転軸に設け、このうち第１アームの回
動ストローク内にアーム延在方向に半導体ペレットを移
動可能にする駆動装置を設けたので、２つの第１アーム
が回動半径の異なる複数の円周上を回動してステージか
らリードフレームに半導体ペレットを移送することがで
きる。したがって、リードフレームにフレーム搬送方向
と直角な方向に複数の半導体ペレ・ノドを整列すること
ができるから、フレーム搬送用のレール移動操作を複数
の半導体ベレットをボンディングした後に行うことがで
き、フレーム搬送方向の装置の小型化およびコストの低
廉化を図ることができる。
メント装置のステージからレール上のリードフレームに
半導体ペレットを移送可能な２つの第１アームと、テー
ブルからステージに半導体ペレットを移送可能な２つの
第２アームとを回転軸に設け、このうち第１アームの回
動ストローク内にアーム延在方向に半導体ペレットを移
動可能にする駆動装置を設けたので、２つの第１アーム
が回動半径の異なる複数の円周上を回動してステージか
らリードフレームに半導体ペレットを移送することがで
きる。したがって、リードフレームにフレーム搬送方向
と直角な方向に複数の半導体ペレ・ノドを整列すること
ができるから、フレーム搬送用のレール移動操作を複数
の半導体ベレットをボンディングした後に行うことがで
き、フレーム搬送方向の装置の小型化およびコストの低
廉化を図ることができる。
第１図および第２図は本発明に係るダイボンディング装
置を示す平面図、第３図は従来のダイボンディング装置
を示す平面図である。 ２１・・・・回動軸、２３・・・・テーブル、２４・・
・・レール、２５．２６・・・・半導体ペレット、２７
．２８・・・・ステージ、２９゜３０・・・・プリアラ
イメント装置、３１・・・・リードフレーム、３２．３
３・・・・第１アーム、３４．３５・・・・第２アーム
、４０・・・・シリンダ。 代 理 人 大 岩 増 雄 第１図
置を示す平面図、第３図は従来のダイボンディング装置
を示す平面図である。 ２１・・・・回動軸、２３・・・・テーブル、２４・・
・・レール、２５．２６・・・・半導体ペレット、２７
．２８・・・・ステージ、２９゜３０・・・・プリアラ
イメント装置、３１・・・・リードフレーム、３２．３
３・・・・第１アーム、３４．３５・・・・第２アーム
、４０・・・・シリンダ。 代 理 人 大 岩 増 雄 第１図
Claims (1)
- 上下方向に延在する回動軸の両側方に各々が互いに対向
するように配設されかつペレット位置決め用のテーブル
とフレーム搬送用のレールとの間に位置付けられ半導体
ペレットをそのステージ上で位置決めする２つのプリア
ライメント装置を備え、これらプリアライメント装置の
ステージから前記レール上のリードフレームに半導体ペ
レットを移送可能な２つの第１アームと、前記テーブル
から前記ステージに半導体ペレットを移送可能な２つの
第２アームとを前記回動軸に設け、このうち第１アーム
の回動ストローク内にアーム延在方向に半導体ペレット
を移動可能にする駆動装置を設けたことを特徴とするダ
イボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24165986A JPS6395631A (ja) | 1986-10-09 | 1986-10-09 | ダイボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24165986A JPS6395631A (ja) | 1986-10-09 | 1986-10-09 | ダイボンデイング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6395631A true JPS6395631A (ja) | 1988-04-26 |
Family
ID=17077607
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24165986A Pending JPS6395631A (ja) | 1986-10-09 | 1986-10-09 | ダイボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6395631A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5007162A (en) * | 1989-01-06 | 1991-04-16 | U.S. Philips Corporation | Method and device for placing components on a support |
| US5058263A (en) * | 1989-12-21 | 1991-10-22 | U.S. Philips Corporation | Manipulation device |
| US5839645A (en) * | 1995-09-29 | 1998-11-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Bonding machine of electronic components and bonding method thereof |
| KR100545374B1 (ko) * | 1999-12-22 | 2006-01-24 | 삼성전자주식회사 | 시에스피 다이 본더 장치 |
| KR100735877B1 (ko) * | 2000-03-03 | 2007-07-06 | 롬 앤드 하스 캄파니 | 제거가능한 코팅조성물 및 제조방법 |
| KR100986248B1 (ko) | 2010-03-25 | 2010-10-07 | 유병소 | 멀티 암 구조체 및 이를 포함하는 대상물 분류장치 |
| CN108987297A (zh) * | 2017-05-31 | 2018-12-11 | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 | 回转装置、芯片键合装置及芯片的键合方法 |
-
1986
- 1986-10-09 JP JP24165986A patent/JPS6395631A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5007162A (en) * | 1989-01-06 | 1991-04-16 | U.S. Philips Corporation | Method and device for placing components on a support |
| US5058263A (en) * | 1989-12-21 | 1991-10-22 | U.S. Philips Corporation | Manipulation device |
| US5839645A (en) * | 1995-09-29 | 1998-11-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Bonding machine of electronic components and bonding method thereof |
| KR100545374B1 (ko) * | 1999-12-22 | 2006-01-24 | 삼성전자주식회사 | 시에스피 다이 본더 장치 |
| KR100735877B1 (ko) * | 2000-03-03 | 2007-07-06 | 롬 앤드 하스 캄파니 | 제거가능한 코팅조성물 및 제조방법 |
| KR100986248B1 (ko) | 2010-03-25 | 2010-10-07 | 유병소 | 멀티 암 구조체 및 이를 포함하는 대상물 분류장치 |
| CN108987297A (zh) * | 2017-05-31 | 2018-12-11 | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 | 回转装置、芯片键合装置及芯片的键合方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2840060B2 (ja) | ウェハ状物体の取扱い装置 | |
| JP2804730B2 (ja) | 多重基板伝達装置 | |
| US7845897B2 (en) | Method for transporting substrates | |
| JPH10329059A (ja) | ２アーム方式の搬送用ロボット装置 | |
| JPH09285982A (ja) | 薄型ワーク搬送装置 | |
| KR100686707B1 (ko) | 기판반송장치 | |
| JPS6395631A (ja) | ダイボンデイング装置 | |
| JP3497078B2 (ja) | ダイボンダ | |
| JPH04226802A (ja) | 旋盤／研削装置 | |
| JP4199432B2 (ja) | ロボット装置及び処理装置 | |
| CN114188268A (zh) | 晶圆夹持装置及晶圆转移系统 | |
| JPS61136298A (ja) | 電子部品装着装置 | |
| JPS56153742A (en) | Die-bonding device | |
| JP2617249B2 (ja) | リードフレームに対する半導体チップの供給装置 | |
| JP3573162B2 (ja) | ワーク移送装置 | |
| JP2001118905A (ja) | 搬送方法及び搬送装置 | |
| JP4587592B2 (ja) | 電子部品搬送装置、電子部品搬送方法、電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
| JP3635030B2 (ja) | ダイボンダ | |
| JPH1133948A (ja) | 搬送ロボット及びその使用方法 | |
| JP2676848B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
| JPH10277872A (ja) | ワーク搬送装置 | |
| JPS6341032A (ja) | 半導体自動組立装置 | |
| JP4288391B2 (ja) | ウェーハ搬送装置 | |
| JPS62143433A (ja) | ペレツト付け装置 | |
| JPH0236666Y2 (ja) |